JPH03112995U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案による電子回路モジユールの
一実施例を示す外観図、第２図は第１図の断面Ｃ
Ｃを示す図、第３図は従来の代表的な電子回路モ
ジユールを示す外観図、第４図は第３図の断面Ａ
Ａを示す図、第５図は第３図に示す電子回路モジ
ユールを実装した電子機器の外観図、第６図は第
５図の断面ＢＢを示す図である。 図において１は電子回路モジユール、２はプリ
ント配線板、３は放熱板、４はＩＣ、５はＬＳＩ
、６はキヤツプ、７はピン、８はシヤーシ、９は
開口部、１０はカバー、１１は隔壁、１２は通風
ダクト、１３は放熱フイン、１４は外部ダクト、
１５は冷却空気、１６溝、１７は端部、１８は凹
部、１９は丸穴、２０はサラ穴、２１はハンダフ
イレツト、２２は熱伝導ラバーである。なお各図
中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 矩形平板状の外形をなし、一面の中央部には内
   部に収納する集積回路を保護する矩形平板状のキ
   ヤツプを有し、かつ上記キヤツプの外周にはグリ
   ツド状に配置されたピンを有する電子回路部品と
   、上記電子回路部品と対向する一面には、上記キ
   ヤツプの外形より若干大きな矩形凹部及び上記ピ
   ンの太さより若干大きな丸穴を備え、かつ反対面
   には上記丸穴を面としたサラ穴を形成するととも
   に、上記丸穴に上記電子回路部品のピンが挿入さ
   れた金属製で平板状の放熱板と、上記放熱板と上
   記電子回路部品とで挟持され、かつ双方に密着す
   るように配せられ、さらにポリオレフイン系エラ
   ストマーとＡＩ_２Ｏ_３系フイラーを主成分とする
   熱伝導ラバーと、上記ピンが挿入されるとともに
   ハンダ付されたスルーホールを備え、かつ上記放
   熱板の上記熱伝導ラバーと密着する面と、反対側
   の面に接するように配されたプリント配線板とで
   構成した事を特徴とする電子回路モジユール。