JPS6447037U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6447037U JPS6447037U JP1987141052U JP14105287U JPS6447037U JP S6447037 U JPS6447037 U JP S6447037U JP 1987141052 U JP1987141052 U JP 1987141052U JP 14105287 U JP14105287 U JP 14105287U JP S6447037 U JPS6447037 U JP S6447037U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- convex
- die stage
- die
- concave portion
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図１，２は本考案を説明するＩＣパツケー
ジの平面図と断面図、第２図１，２は本考案の一
実施例を説明するＩＣパツケージの平面図と側面
図、第３図１，２はそれぞれ従来例を説明するダ
イボンデイング中のサーデイツプＩＣパツケージ
の平面図と断面図である。 図において、１はＩＣパツケージ本体、２Ａは
凸型形状の凹部、３Ａはダイステージ、４はター
ミナルチツプ、５はリードフレーム、６は半導体
ダイ、である。
ジの平面図と断面図、第２図１，２は本考案の一
実施例を説明するＩＣパツケージの平面図と側面
図、第３図１，２はそれぞれ従来例を説明するダ
イボンデイング中のサーデイツプＩＣパツケージ
の平面図と断面図である。 図において、１はＩＣパツケージ本体、２Ａは
凸型形状の凹部、３Ａはダイステージ、４はター
ミナルチツプ、５はリードフレーム、６は半導体
ダイ、である。
Claims (1)
- 主面上において凸型形状の凹部をもつパツケー
ジ本体と、該凹部の底面に設けられた半導体ダイ
を搭載する凸型形状のダイステージと、該ダイス
テージ上において凸型形状の突出部に設けられ、
かつ該ダイステージに電気的に導通されているタ
ーミナルチツプとを有することを特徴とするＩＣ
パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987141052U JPH064577Y2 (ja) | 1987-09-16 | 1987-09-16 | Ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987141052U JPH064577Y2 (ja) | 1987-09-16 | 1987-09-16 | Ｉｃパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6447037U true JPS6447037U (ja) | 1989-03-23 |
| JPH064577Y2 JPH064577Y2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=31405779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987141052U Expired - Lifetime JPH064577Y2 (ja) | 1987-09-16 | 1987-09-16 | Ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064577Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-09-16 JP JP1987141052U patent/JPH064577Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH064577Y2 (ja) | 1994-02-02 |