JPS6457649U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6457649U JPS6457649U JP15147287U JP15147287U JPS6457649U JP S6457649 U JPS6457649 U JP S6457649U JP 15147287 U JP15147287 U JP 15147287U JP 15147287 U JP15147287 U JP 15147287U JP S6457649 U JPS6457649 U JP S6457649U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- sealing resin
- printed wiring
- pattern
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１ａ〜２ｃ図は本考案にかかるもので、第１
ａ図は基板１０の平面図、第１ｂ図は樹脂封止後
の断面図、第２ａ図〜第２ｃ図は、枠用パターン
２６の異なる態様の説明図、第３図はワイヤボン
デイング法の一般的説明図、第４ａ図と第４ｂ図
は封止樹脂２２の高さｈと平面面積Ｓの説明図、
第５図は従来の枠２４の装着前の説明図、第６図
は従来の枠２４の装着後の説明図。 １０：基板、１２：絶縁層、１４：導体パター
ン、１６：ベアチツプ、１８：接着剤、２０：ボ
ンデイングワイヤ、２２：封止樹脂、２４：枠、
２６：枠用のパターン。
ａ図は基板１０の平面図、第１ｂ図は樹脂封止後
の断面図、第２ａ図〜第２ｃ図は、枠用パターン
２６の異なる態様の説明図、第３図はワイヤボン
デイング法の一般的説明図、第４ａ図と第４ｂ図
は封止樹脂２２の高さｈと平面面積Ｓの説明図、
第５図は従来の枠２４の装着前の説明図、第６図
は従来の枠２４の装着後の説明図。 １０：基板、１２：絶縁層、１４：導体パター
ン、１６：ベアチツプ、１８：接着剤、２０：ボ
ンデイングワイヤ、２２：封止樹脂、２４：枠、
２６：枠用のパターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体ベアチツプ１６が基板１０上に表面実装
されかつ封止樹脂２２により封止されているとと
もに、封止樹脂２２の水平方向の広がりが枠によ
り制限されているプリント配線板において、 前記枠が、他の導体パターン１４と同一工程で
形成されたパターン２６からなることを特徴とす
る、プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15147287U JPS6457649U (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15147287U JPS6457649U (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6457649U true JPS6457649U (ja) | 1989-04-10 |
Family
ID=31425547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15147287U Pending JPS6457649U (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6457649U (ja) |
-
1987
- 1987-10-02 JP JP15147287U patent/JPS6457649U/ja active Pending