JPS647504B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ICのリード端子にはんだ付けを
自動的に行うはんだ付け装置に関するものであ
る。

周知のとおり、ICのリード端子の酸化を防止
し、ICをプリント基板に装着した後のはんだ付
けを容易に、かつ確実に行うため、あらかじめリ
ード端子に対してはんだ付けを施している。

ところで、従来は、ICのリード端子にはんだ
付けをする場合、キヤリアに装置される治具に手
作業によりICを１個ずつ載置し、この治具をさ
らにキヤリアへ装着していた。また、リード端子
にはんだ付けが完了したあとも手作業によりキヤ
リアから治具を取外し治具からICを１個ずつ取
外していたため多くの人手を要し、かつ時間がか
かつていた。したがつて、はんだ付けの作業性が
悪く経費がかさむ等の欠点があつた。

この発明は、上記の欠点を除去するためになさ
れたもので、ICが収納されたケースをそのまま
はんだ付け装置に載置するだけで、その後の移
送，はんだ付け，取外し等の工程をすべて自動的
にできるようにしたはんだ付け装置を提供するも
のである。以下この発明について説明する。

第１図ａ，ｂはこの発明の一実施例の概略を示
す平面図と側面図で、１ははんだ付け装置、２は
IC、３は前記IC２のリード端子、４は前記IC２
が長手方向、つまり搬送ラインに沿つて一列に収
納されその一方が開口されている合成樹脂等のケ
ースである。５は前記IC２が収納されているケ
ース４を複数個そのまま並列に載置するシユー
タ、６は前記シユータ５からのIC２を載置して
次段のキヤリアへ移送する第１のスライド装置、
７は前記IC２を着脱自在に装着して搬送するキ
ヤリア、８は前記キヤリア７を搬送する一対の搬
送用チエンで、はんだ付け装置１の水平面が上下
になるように無端状に張架されている。９は駆動
装置、１０は前記駆動装置９により搬送用チエン
８を駆動する駆動スプロケツト、１１は従動スプ
ロケツト、１２はフラクサ、１３はデイツプ式の
はんだ槽、１４は洗浄器、１５は乾燥器、１６は
はんだ付けされたIC２を載置して次段の押出装
置へ移送する第２のスライド装置、１７は前記第
２のスライド装置１６のIC２を押し出す押出装
置である。

第２図ａ，ｂは第１図のシユータ５と第１のス
ライド装置６の一部を拡大して示した斜視図と側
面図である。なお、第２図ａにおいてシユータ５
は片側のみを示している。これらの図において、
２ａ，２ｂ，……，は前記IC２のうち第１番目，
第２番目，……，のICの各個を特定して示した
ものである。２１は前記IC２が収納されている
ケース４を所要個数載置する基台、２２は前記
IC２の係脱する第１のストツパ、２３は前記第
１のストツパ２２に固定された回動軸、２４は前
記回動軸２３を回動させる駆動装置で、動力とし
て空気圧によるものまたはパルスモータ等が用い
られる。２５は第２のストツパ、２６は前記第２
のストツパ２５に装着され、ゴム等の摩擦係数の
大きい材料で形成されたすべり止め、２７は前記
第１のストツパ２２と第２のストツパ２５とを回
動自在に連結するばね付きの蝶番、２８は前記基
台２１を回動自在に軸支する軸、２９は前記軸２
８を支点として基台２１を傾斜させるエアシリン
ダ等の駆動装置である。

第３図ａ，ｂは第１図の第１のスライド装置６
を拡大して示す正面図とＸ−Ｘ線による平断面図
で、第２図ｂに側面図の一部を示してある。３１
は前記第１のスライド装置６の基台、３２は前記
IC２を搬送するスライダ、３３は前記IC２の受
け台、３４は前記IC２を載置する複数個の凸部、
３５は前記受け台３３を上下にスライドさせるた
め受け台３３と一体に固着して設けたスライド
軸、３６は前記基台３１の長手方向に設けたガイ
ド軸、３７は前記スライダ３２の長手方向の両端
に固着された軸受で、ガイド軸３６を摺動自在に
水平方向に嵌合し、またスライド軸３５を上下方
向に嵌合している。３８は前記スライダ３２の下
部で両軸受３７のほぼ中間に固着された中間軸
受、３９は前記軸受３７と中間軸受３８の中間に
設けたスライド軸受で、ガイド軸３６と摺動自在
に嵌合されている。４０は前記軸受３７とスライ
ド軸受３９との間でガイド軸３６に嵌合されたば
ね、４１は前記中間軸受３８とスライド軸受３９
との間でガイド軸３６に嵌合されたばねである。
４２は前記スライド軸受３９と結合されスライダ
３２を搬送するチエン、４３は前記チエン４２を
駆動する駆動スプロケツトで、図示しない駆動装
置により駆動される。４４は従動スプロケツト、
４５は前記スライド軸３５を押圧して受け台３３
を押し上げる押上板、４６は前記押上板４５を動
作させるエアシリンダ等の駆動装置である。

第４図ａ，ｂは第１図のキヤリア７の一部を拡
大して示した一部破断平面図と側面図で、第４図
ａは中心線Ｏを軸として対称形に形成されその片
側のみを示したものである。これらの図におい
て、５１は前記キヤリア７の外枠、５２，５３は
前記外枠５１に設けた前輪と後輪、５４は前記外
枠５１から突出して形成した軸受、５５は前記軸
受５４に固定されたガイド軸、５６は前記ガイド
軸５５と摺動自在に嵌合されたスライド軸受、５
７，５８はそれぞれ前記軸受５４とスライド軸受
５６との間で、かつガイド軸５５に嵌入されたば
ね、５９は前記キヤリア７を搬送するため搬送用
チエン８と一体に形成した取付片で、止めねじ６
０によりスライド軸受５６と一体に固定されてい
る。６１は位置決めピンで、搬送用チエン８の停
止によりキヤリア７の停止位置を修正するため外
枠５１の上部に設けたものである。６２は前記外
枠５１の内側に設けた内枠、６３は前記内枠６２
に形成した突出片、６４は外枠５１に固着された
ピンで、突出片６３を摺動自在に嵌合している。
６５は前記外枠５１と突出片６３との間で、かつ
ピン６４に嵌合されているばねである。６６は前
記位置決めピン６１が内枠６２と接触しないよう
に内枠６２に設けた透孔である。６７は前記IC
２を装着するために形成した装着体で、その下部
にIC２を吊り上げる装着片６８が設けられてい
る。６９は前記装着片６８を閉じる方向に作用さ
せるばね、７０は前記内枠６２に設けられ、装着
体６７を回動自在に軸支する軸である。７１は係
合板で、その下面には装着体６７と係合すること
により押下げて装着片６８を開くテーパ７２が形
成されている。７３は前記内枠６２に固着された
ピンで、係合板７１と上下動自在に嵌合され、係
合板７１を上方へ復帰させるばね７４が嵌合され
ている。８１は前記キヤリア７の停止している位
置を修正し、位置決めピン６１と係合させるため
上下にスライドする係合体で、その下面には凹部
８２が形成されている。８３は前記係合板７１を
押し下げる押下板で、係合板７１の上面と当接す
るロツド８４が設けられている。８５は前記IC
２を装着させるため内枠６２が所定位置よりも下
方に下がらないように保持するストツパである。
そして係合体８１、押下板８３はいずれも図示し
ないエアシリンダ等の駆動装置により上下に動作
する。

第５図ａ，ｂは第１図の第２のスライド装置１
６と押出装置１７を拡大して示す平面図と側面図
で、第２のスライド装置１６は概略を示し、４７
は受け台、４８は凸部で、第２図ｂに示す第１の
スライド装置６と異なるところはIC２を押し出
して移送させるため、受け台４７、凸部４８が
IC２の長手方向に連続して形成されている点で
ある。押出装置１７において、９１は基台、９２
は前記IC２を押し出す押出板、９３は前記押出
板９２と一体のスライド軸、９４は前記スライド
軸９３の軸受、９５は前記押出板９２を作動させ
るエアシリンダ等の駆動装置である。９６は前記
第２のスライド装置１６から押し出されたIC２
を載置する載置台、９７は前記IC２を載置する
断面凸形のガイドである。

次に動作について説明する。

第２図において、IC２が収納されているケー
ス４の複数本を二点鎖線で示すように水平位置に
ある基板２１の凸部２１ａに載置する。次に、駆
動装置２９を作動させて基台２１を所定の角度に
傾斜させると、ケース４内のIC２はすべり落ち
て図中左側のIC２ａ，２ｂはケース４から露出
し、かつIC２ａの先端部は第１のストツパ２２
に当接して係止する。次に、駆動装置２４が作動
すると、回動軸２３と一体の第１のストツパ２２
は矢印Ａ方向に回動し二点鎖線の位置になるの
で、IC２ａの係止を解除する。このためIC２ａ
はすべり落ちて、第１のスライド装置６の受け台
３３の凸部３４に載置される。これと同時に第２
のストツパ２５も第１のストツパ２２の回動によ
り矢印Ｂ方向に回動するので、すべり止め２６が
２番目のIC２ｂを二点鎖線で示すように押圧し、
すべり落ちないように保持する。また、第１のス
トツパ２２と第２のストツパ２５とは蝶番２７に
より屈折し、蝶番２７のばねの反発力により第２
のストツパ２５を押圧するのでIC２ｂはさらに
強力に押圧されてIC２ｂのすべり止めを確実に
する。

次に、駆動装置２４が矢印Ａ方向と逆方向に回
動すると、第１のストツパ２２も同方向に回動
し、第１のストツパ２２が閉鎖位置になる。これ
と同時に第２のストツパ２５も矢印Ｂ方向と反対
方向に回転するので、すべり止め２６がIC２ｂ
の押圧を解除する。このためIC２ｂはすべつて
下降し、第１のストツパ２２に当接して停止す
る。そして上方のIC２ｃ，IC２ｄ，……，も順
次下降する。なお、第２のストツパ２５は蝶番２
７のばねの反発力により、当初の実線の位置に復
帰する。

次に、第３図において、第１のスライド装置６
の凸部３４にIC２が載置されると、スライダ３
２は駆動スプロケツト４３の回転によりチエン４
２を走行させるので、チエン４２と連結されてい
るスライド軸受３９により図中矢印Ｃ方向に前進
する。そして前方の軸受３７が基台３１の前端部
３１ａに当接し停止する。このときスライダ３２
はスライダ３２と一体の軸受３７、中間軸受３８
がばね４０，４１を介してスライド軸受３９によ
り駆動されるので、ばね４０，４１の弾力による
緩衝作用が働き、基台３１の当接による衝撃を防
止している。次に、駆動装置４６が動作して押上
板４５を上昇させると、押上板４５がスライド軸
３５に当接し、受け台３３を押し上げるので、受
け台３３は上昇し、キヤリア７がIC２を装着す
る位置に保持される。

次に、キヤリア７にIC２が装着されると、第
１のスライド装置６は上記の逆の動作をしてスラ
イダ３２がシユータ５のところに復帰し、シユー
タ５が再び上記と同一動作をして、次にIC２ｂ
が受け台３３の凸部３４に載置される。

次に、第４図において、キヤリア７が搬送用チ
エン８の駆動により走行し、第１のスライド装置
６がIC２を載置している位置で停止する。とこ
ろで、搬送用チエン８はキヤリア７を正確な位置
で停止させることができず、第１のスライド装置
６の前後にずれて停止することが多い。このた
め、キヤリア７を正確な停止位置に修正するた
め、係合体８１を下降させ、係合体８１の凹部８
２を外枠５１の位置決めピン６１に係合させる。
このとき、スライド軸受５６は搬送用チエン８の
停止によりその位置が固定されているが、外枠５
１はばね５７，５８の伸縮により移動し、外枠５
１の位置が修正される。

次に、第６図ａ，ｂに示すように押下板８３の
下降によりロツド８４が係合板７１の上面に当接
して係合板７１を押し下げるとテーパ７２に装着
体６７が係合する。そして装着体６７は軸７０を
支点としてばね６９を押圧しながら回動し、装着
片６８を外方に開いて、第６図ｂの二点鎖線で示
すようにIC２を装着するための待期状態に保持
する。

このとき、第１のスライド装置６の受け台３３
が上昇し、凸部３４に載置されているIC２が装
着片６８に装着される位置で停止する。

次に、押下板８３の上昇によりロツド８４が係
合板７１から離れると、係合板７１に係合してい
るピン７３のばね７４の反発力により係合板７１
が上昇し、装着体６７はテーパ７２の係合から開
放され、ばね６９の反発力により軸７０を支点と
して回動するので装着片６８がIC２を装着する。
装着片６８がIC２を装着したあとは、第３図の
第１のスライド装置６の押上板が下降し、受け台
３３も自重により降下するので、IC２は凸部か
ら離脱する。

次に、位置決めピン６１を係合している係合体
８１が上昇し、係合を解除すると、駆動装置９の
間欠駆動により搬送用チエン８も間欠走行し、次
のフラクサ１２に達する。このとき、第７図に示
すようにフラクサ１２のところでは第４図に示す
ストツパ８５がないため、内枠６２の突出片６３
はストツパ８５の係合から開放され、内枠６２は
自重により下降し、IC２のリード端子３はフラ
ツクス処理され、さらにはんだ槽１３ではんだ付
けされ、洗浄器１４で洗浄され、乾燥器１５で熱
風により乾燥され第２のスライド装置１６に達す
る。

第２のスライド装置１６のところでは、キヤリ
ア７が前記と逆の動作を行つてIC２を離脱させ、
第２のスライド装置１６の受け台４７の凸部４８
に載置する。

第２のスライド装置１６においては、前記第１
のスライド装置６と逆の動作を行つて受け台４７
を押出装置１７の位置へ移動させる。

押出装置１７では、第５図ａ，ｂに示すように
駆動装置９５を作動させて押出板９２の走行によ
り受け台４７の凸部４８に載置されているIC２
を矢印Ｄ方向へ押し出して載置台９６のガイド９
７へ移送させた後、IC２を取り外す。

このようにしてIC２のリード端子３のはんだ
付けの全工程が完了する。

以上説明したようにこの発明は、ICの収納さ
れているケースをそのままシユータに載置するだ
けで、シユータのストツパの間欠動作によりIC
を第１のスライド装置の受け台に載置し、受け台
を移動させてキヤリアへ移送し、キヤリアでは受
け台のICを装着してフラツクス処理，はんだ付
け，洗浄，乾燥の各工程を経た後、キヤリアから
ICを離脱させてICを第２のスライド装置で押出
装置へ移送し、押出装置でICを載置台へ押し出
す工程をすべて自動化したので、人手と時間を要
する手作業が全面的に省けるため作業性が向上
し、経費が低減できる。そして、シユータは、傾
斜角度の調整が自在に構成されているので、傾斜
角度を調整することによりICの落下力が調整で
きる。さらに、シユータは縦横に関して複数個収
容できるので、一列だけの収容に比べ格段と多数
のICの収容が可能である。また、第１、第２の
スライド装置は搬送ラインに対し、斜交（例えば
直交）しているので、搬送ラインの側方を有効に
利用できる。そして、押出装置によりはんだ付け
の終了したICを第２のスライド装置から押し出
すので、ICの収容場所がさほど限定されない等
の利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂはこの発明の一実施例の概略を示
す平面図と側面図、第２図ａ，ｂは第１図のシユ
ータとスライド装置の一部を拡大して示した斜視
図と側面図、第３図ａ，ｂは第１図のスライド装
置を拡大して示す正面図とＸ−Ｘ線による平断面
図、第４図ａ，ｂは第１図のキヤリアの一部を拡
大して示す一部破断平面図と側面図、第５図ａ，
ｂは第１図のスライド装置と押出装置を拡大して
示す平面図と側面図、第６図ａ，ｂは第４図のキ
ヤリアの動作を示す側面図と正面図、第７図は同
じくキヤリアの動作を示す側面図である。 図中、１ははんだ付け装置、２はIC、３はリ
ード端子、４はケース、５はシユータ、６は第１
のスライド装置、７はキヤリア、８は搬送用チエ
ン、９は駆動装置、１０は駆動スプロケツト、１
１は従動スプロケツト、１２はフラクサ、１３は
はんだ槽、１４は洗浄器、１５は乾燥器、１６は
第２のスライド装置、１７は押出装置、２１は基
台、２２は第１のストツパ、２３は回動軸、２４
は駆動装置、２５は第２のストツパ、２６はすべ
り止め、２７は蝶番、２９は駆動装置、３１は基
台、３２はスライダ、３３は受け台、３４は凸
部、３５はスライド軸、３６はガイド軸、３７は
軸受、３８は中間軸受、３９はスライド軸受、４
０，４１はばね、４５は押上板、４７は受け台、
４８は凸部、５１は外枠、５４は軸受、５５はガ
イド軸、５６はスライド軸受、５７，５８はば
ね、６１は位置決めピン、６２は内枠、６３は突
出片、６４はピン、６５はばね、６７は装着体、
６８は装着片、６９はばね、７０は軸、７１は係
合板、７２はテーパ、７３はピン、７４はばね、
８１は係合体、８２は凹部、８３は押下板、８５
はガイド、９１は基台、９２は押出板、９５は駆
動装置、９６は載置台、９７はガイドである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ はんだ付けするICを装着したキヤリアと、
   このキヤリアを搬送する搬送用チエンと、この搬
   送用チエンを駆動する駆動装置と、フラクサ、は
   んだ槽、洗浄器および乾燥器とを順次搬送ライン
   に沿つて配置したはんだ付け装置において、傾斜
   角度の調整が自在に構成されはんだ付けされる前
   記ICを縦横に関し複数個収容し前記傾斜を利用
   しこれらのICを順次送り出すシユータと、この
   シユータから送り出された前記ICを載置して前
   記搬送ライン上のキヤリアへ搬送させる前記搬送
   ラインと斜交する第１のスライド装置と、はんだ
   付けが終了し前記キヤリアに装着された前記IC
   を前記搬送ライン外に搬送させる前記搬送ライン
   と斜交する第２のスライド装置と、前記第２のス
   ライド装置により搬送されたはんだ付けが終了し
   た前記ICを押出板を移動させて前記第２のスラ
   イド装置から押出す押出装置とを備えたことを特
   徴とするはんだ付け装置。