JPS64810B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS64810B2 JPS64810B2 JP56085575A JP8557581A JPS64810B2 JP S64810 B2 JPS64810 B2 JP S64810B2 JP 56085575 A JP56085575 A JP 56085575A JP 8557581 A JP8557581 A JP 8557581A JP S64810 B2 JPS64810 B2 JP S64810B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- endless
- wafer
- stretched
- arm
- liquid tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H10P72/3412—Batch transfer of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3402—Mechanical parts of transfer devices
Landscapes
- Weting (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体ウエハーに対し現像、エツチ
ング、洗浄などの処理を施すための装置に関す
る。
ング、洗浄などの処理を施すための装置に関す
る。
半導体ウエハーの製造工程中には、ホトレジス
トマスクを形成したウエハーをエツチング液中に
浸して所望部分をエツチングする処理、および該
処理ののちウエハー表面を純水、酸などで洗浄す
る処理などが含まれている。
トマスクを形成したウエハーをエツチング液中に
浸して所望部分をエツチングする処理、および該
処理ののちウエハー表面を純水、酸などで洗浄す
る処理などが含まれている。
そこで従来、かかる処理を行なうウエハー処理
装置が種々提案されているが、いずれもウエハー
搬送機構の構成が複雑であるため製造コストが高
くかつ保守点検に手間を要した。また上記搬送機
構に用いられるチエーンやベルトおよびその周辺
可動部を多数個の動力源でもつて駆動させるよう
にしているので、これらの動力源とそれらによつ
て駆動される機械要素との動作タイミングを良好
にとることが困難であり、そのため動作の安定性
に欠け故障も多かつた。
装置が種々提案されているが、いずれもウエハー
搬送機構の構成が複雑であるため製造コストが高
くかつ保守点検に手間を要した。また上記搬送機
構に用いられるチエーンやベルトおよびその周辺
可動部を多数個の動力源でもつて駆動させるよう
にしているので、これらの動力源とそれらによつ
て駆動される機械要素との動作タイミングを良好
にとることが困難であり、そのため動作の安定性
に欠け故障も多かつた。
本発明はかかる従来装置の欠点に鑑み、単一の
動力源を用いた簡易な構成のウエハー搬送機構に
よつて半導体に対する前記したような処理を能率
よく実施することができる半導体ウエハーの処理
装置を提供することを目的とする。
動力源を用いた簡易な構成のウエハー搬送機構に
よつて半導体に対する前記したような処理を能率
よく実施することができる半導体ウエハーの処理
装置を提供することを目的とする。
以下、図面に示す実施例を参照して本発明を詳
細に説明する。
細に説明する。
本発明に係るウエハー処理装置は、第１図およ
び第２図にその一実施例を概念的に示すように、
ウエハー搬送機構１と、後記するチエーン３，４
に沿う態様で該機構１の側方に配設した多数槽構
造の液槽２とからなつている。
び第２図にその一実施例を概念的に示すように、
ウエハー搬送機構１と、後記するチエーン３，４
に沿う態様で該機構１の側方に配設した多数槽構
造の液槽２とからなつている。
上記ウエハー搬送機構１は、互いに平行する態
様で装置の長手方向に沿つて張設した第１および
第２の無端体、たとえばチエーン３および４と、
これらのチエーンをそれぞれ巻掛けたスプロケツ
ト５，５′および６，６′と、スプロケツト５，６
の各駆動軸７，８間に介在させたクラツチ手段た
とえば電磁クラツチ９と、上記駆動軸７に連結し
た直流電動機１０と、上記チエーン３，４の張設
方向に沿つて移動しうるように２本のガイドシヤ
フト１１によつて支承させたスライド部材１２と
からなつている。なお、上記スプロケツト５′，
６′は各別な軸７′，８′により支承させてある。
様で装置の長手方向に沿つて張設した第１および
第２の無端体、たとえばチエーン３および４と、
これらのチエーンをそれぞれ巻掛けたスプロケツ
ト５，５′および６，６′と、スプロケツト５，６
の各駆動軸７，８間に介在させたクラツチ手段た
とえば電磁クラツチ９と、上記駆動軸７に連結し
た直流電動機１０と、上記チエーン３，４の張設
方向に沿つて移動しうるように２本のガイドシヤ
フト１１によつて支承させたスライド部材１２と
からなつている。なお、上記スプロケツト５′，
６′は各別な軸７′，８′により支承させてある。
上記スライド部材１２は、上記チエーン３，４
に直方する態様で位置させてある。そしてその左
下側部にスプロケツト１３を設けてこれを上記チ
エーン３に係合させるとともに、右端下部を他方
のチエーン４に連結させ、さらにその左端部にス
クリユーロツド１４を垂直にかつ回転可能に挿着
し、該ロツド１４の下端に付設した傘歯車１５を
上記スプロケツト１３の軸に付設した傘歯車１６
に噛合させてある。しかして上記スクリユーロツ
ド１４の上方部分に昇降部材１７の一端を螺合貫
通させるとともに、該部材１７の他端側面より前
記槽２の上方に向つてアーム１８を突設し、この
アーム１８にハンガー１９を釣り下げてある。な
お、上記ハンガー１９は処理すべきウエハー（図
示せず）を収納させたキヤリヤ２０を設置するた
めのものである。また上記スライド部材１２の上
部より上方に突出させたシヤフト２１は、上記昇
降部材１７を上下方向に案内するものである。
に直方する態様で位置させてある。そしてその左
下側部にスプロケツト１３を設けてこれを上記チ
エーン３に係合させるとともに、右端下部を他方
のチエーン４に連結させ、さらにその左端部にス
クリユーロツド１４を垂直にかつ回転可能に挿着
し、該ロツド１４の下端に付設した傘歯車１５を
上記スプロケツト１３の軸に付設した傘歯車１６
に噛合させてある。しかして上記スクリユーロツ
ド１４の上方部分に昇降部材１７の一端を螺合貫
通させるとともに、該部材１７の他端側面より前
記槽２の上方に向つてアーム１８を突設し、この
アーム１８にハンガー１９を釣り下げてある。な
お、上記ハンガー１９は処理すべきウエハー（図
示せず）を収納させたキヤリヤ２０を設置するた
めのものである。また上記スライド部材１２の上
部より上方に突出させたシヤフト２１は、上記昇
降部材１７を上下方向に案内するものである。
上記搬送機構１において、前記駆動軸７に付設
したスリツト付円板２２と、該円板の縁部に配し
たフオトセンサ２３は、上記スライドブロツク１
２の移動位置および上記昇降部材１７の昇降位置
つまり上記キヤリヤ２０の高さ位置を上記電動機
１０の回転数から検出するべく設けたものであ
り、フオトセンサ２３の出力信号は上記電動機１
０を制御するためのデータとして図示していない
電動機制御回路に入力される。
したスリツト付円板２２と、該円板の縁部に配し
たフオトセンサ２３は、上記スライドブロツク１
２の移動位置および上記昇降部材１７の昇降位置
つまり上記キヤリヤ２０の高さ位置を上記電動機
１０の回転数から検出するべく設けたものであ
り、フオトセンサ２３の出力信号は上記電動機１
０を制御するためのデータとして図示していない
電動機制御回路に入力される。
いま上記クラツチ９によつて前記駆動軸７，８
を連結させた状態で上記電動機１０を回転させる
と、上記チエーン４の走行に伴つて上記スライド
部材１２が移動されるが、そのさい該部材１２に
付設されている前記スプロケツト１３は回転しな
い。なぜなら上記スライド部材１２が移動する速
度と同じ速度で他方のチエーン３が走行するから
である。
を連結させた状態で上記電動機１０を回転させる
と、上記チエーン４の走行に伴つて上記スライド
部材１２が移動されるが、そのさい該部材１２に
付設されている前記スプロケツト１３は回転しな
い。なぜなら上記スライド部材１２が移動する速
度と同じ速度で他方のチエーン３が走行するから
である。
そこで前記アーム１８から釣り下げたハンガー
１９が、上記液槽２の第１分割槽２ａの上方に位
置するように上記スライド部材１２を移動させ、
しかるのち上記クラツチ９を切ると、一方のチエ
ーン３のみが走行状態を継続し他方のチエーン４
は停止するので上記スライド部材１２がチエーン
４によつてロツクされ、同時にチエーン３によつ
て上記スプロケツト１３が回転される。しかし
て、このスプロケツト１３の回転に伴つて上記ス
クリユーロツド１４が回転し、それによつて上記
昇降部材１２およびアーム１８が下降を開始する
ので、所定時間ののち上記電動機１０を停止させ
れば、上記キヤリヤ２０が第２図に示す態様で上
記槽２ａ内の処理液中に没せられる。なおこのと
き、上記電動機１０を交互に正逆回転させて上記
キヤリヤ２０を処理液中で所定ストローク上下動
させれば、処理液が撹拌されるのでより確実にエ
ツチングあるいは洗浄処理を施すことができる。
１９が、上記液槽２の第１分割槽２ａの上方に位
置するように上記スライド部材１２を移動させ、
しかるのち上記クラツチ９を切ると、一方のチエ
ーン３のみが走行状態を継続し他方のチエーン４
は停止するので上記スライド部材１２がチエーン
４によつてロツクされ、同時にチエーン３によつ
て上記スプロケツト１３が回転される。しかし
て、このスプロケツト１３の回転に伴つて上記ス
クリユーロツド１４が回転し、それによつて上記
昇降部材１２およびアーム１８が下降を開始する
ので、所定時間ののち上記電動機１０を停止させ
れば、上記キヤリヤ２０が第２図に示す態様で上
記槽２ａ内の処理液中に没せられる。なおこのと
き、上記電動機１０を交互に正逆回転させて上記
キヤリヤ２０を処理液中で所定ストローク上下動
させれば、処理液が撹拌されるのでより確実にエ
ツチングあるいは洗浄処理を施すことができる。
所定時間後、上記電動機１０を所定回転数だけ
逆転させると、上記とは逆の態様でアーム１８が
元の位置まで上昇する。かくして上記と同様の動
作をくり返して行なわせることにより、上記キヤ
リヤ２０を第２、第３、……の各分割槽２ｂ，２
ｃ，……内に順次挿入してウエハーをエツチング
処理および洗浄処理しうる。
逆転させると、上記とは逆の態様でアーム１８が
元の位置まで上昇する。かくして上記と同様の動
作をくり返して行なわせることにより、上記キヤ
リヤ２０を第２、第３、……の各分割槽２ｂ，２
ｃ，……内に順次挿入してウエハーをエツチング
処理および洗浄処理しうる。
なお、上記スライド部材１２の移動位置および
上記アーム１８つまり昇降部材１７の移動位置
は、上記フオトセンサ２３の出力信号を計数手段
に入力することによつて容易に得ることができ、
前記電動機１０に対する正、逆転および停止制御
は上記計数手段の計数内容にもとづき行なわれ
る。
上記アーム１８つまり昇降部材１７の移動位置
は、上記フオトセンサ２３の出力信号を計数手段
に入力することによつて容易に得ることができ、
前記電動機１０に対する正、逆転および停止制御
は上記計数手段の計数内容にもとづき行なわれ
る。
本発明に係るウエハー処理装置は少なくとも次
に列挙するような利点をもつ。
に列挙するような利点をもつ。
従来装置に比してきわめて構成が簡単であ
り、したがつて製造コストが安く、保守点検も
容易である。
り、したがつて製造コストが安く、保守点検も
容易である。
動力源が１つであるので電気的な制御が容易
であり、また電気系と機械系の動作タイミング
を容易に一致させることができるので、信頼性
の高い動作を行いかつ故障も少ない。
であり、また電気系と機械系の動作タイミング
を容易に一致させることができるので、信頼性
の高い動作を行いかつ故障も少ない。
搬送機構の構成からして、実施例に示したよ
うに該機構の側方に液槽を配置することがで
き、かくすることによつて搬送機構の動作時に
液槽内にゴミ、ホコリなどが落下してウエハー
および処理液が汚染されるなどの不都合を防止
しうる。
うに該機構の側方に液槽を配置することがで
き、かくすることによつて搬送機構の動作時に
液槽内にゴミ、ホコリなどが落下してウエハー
および処理液が汚染されるなどの不都合を防止
しうる。
第１図は本発明によるウエハー搬送装置の一実
施例を概念的に示した斜視図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ線による断面図である。 １……ウエハー搬送機構、２……処理液槽、
３，４……チエーン、５，５′，６，６′，１３…
…スプロケツト、７，８……駆動軸、９……電磁
クラツチ、１０……電動機、１１……ガイドシヤ
フト、１２……スライド部材、１４……スクリユ
ーロツド、１５，１６……傘歯車、１７……昇降
部材、１８……アーム、１９……ハンガー、２０
……キヤリヤ、２１……ガイドシヤフト、２２…
…円板、２３……フオトセンサ。
施例を概念的に示した斜視図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ線による断面図である。 １……ウエハー搬送機構、２……処理液槽、
３，４……チエーン、５，５′，６，６′，１３…
…スプロケツト、７，８……駆動軸、９……電磁
クラツチ、１０……電動機、１１……ガイドシヤ
フト、１２……スライド部材、１４……スクリユ
ーロツド、１５，１６……傘歯車、１７……昇降
部材、１８……アーム、１９……ハンガー、２０
……キヤリヤ、２１……ガイドシヤフト、２２…
…円板、２３……フオトセンサ。
Claims (1)
- １ 互いに平行して張設した第１および第２の無
端体と、これらの無端体の駆動軸間に介在させた
クラツチ手段と、上記第１の無端体の駆動軸に連
結した回転動力源と、上記無端体の張設方向に沿
つて移動しうるようガイドシヤフトによつて支承
させたスライド部材と、上記無端体の張設方向に
沿つて配設した処理液槽とを備え、上記スライド
部材の一端に上記第１の無端体に接して回動力を
受ける回転体を設けるとともに該部材の他端を上
記第２の無端体に連結させ、さらに上記スライド
部材に上記回転体の回転運動を上下運動に変換す
る手段および上記処理液槽上において処理すべき
半導体ウエハーを保持させるためのアームを設
け、該アームを上記運動変換によつて上昇、下降
させるように構成したことを特徴とするウエハー
搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56085575A JPS57201028A (en) | 1981-06-05 | 1981-06-05 | Wafer conveying device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56085575A JPS57201028A (en) | 1981-06-05 | 1981-06-05 | Wafer conveying device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57201028A JPS57201028A (en) | 1982-12-09 |
| JPS64810B2 true JPS64810B2 (ja) | 1989-01-09 |
Family
ID=13862607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56085575A Granted JPS57201028A (en) | 1981-06-05 | 1981-06-05 | Wafer conveying device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57201028A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59127838A (ja) * | 1983-01-11 | 1984-07-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ミラ−ウエハの連続エツチング装置 |
| JPH058675Y2 (ja) * | 1985-03-13 | 1993-03-04 | ||
| JPS63260037A (ja) * | 1987-04-16 | 1988-10-27 | Nec Kyushu Ltd | 半導体基板自動薬液処理装置 |
| US4902608A (en) * | 1987-12-17 | 1990-02-20 | Texas Instruments Incorporated | Immersion development and rinse machine and process |
-
1981
- 1981-06-05 JP JP56085575A patent/JPS57201028A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57201028A (en) | 1982-12-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR940002914B1 (ko) | 반도체 제조장치 | |
| KR100280947B1 (ko) | 판 형상체 반송장치 | |
| US4964776A (en) | Article transfer and storage system | |
| CN108974913B (zh) | 一种半导体光刻板清洗生产系统 | |
| JP2889657B2 (ja) | 板状体搬送装置 | |
| CN108816960B (zh) | 一种半导体光刻板清洗装置 | |
| TWI811554B (zh) | 將物品移動至處理站之裝置及方法、輸送系統及處理設備 | |
| JPS64810B2 (ja) | ||
| WO1987007078A1 (en) | Article transfer apparatus | |
| US4699556A (en) | Object handling apparatus | |
| JPH07106402A (ja) | 板状体搬送装置 | |
| JP2825616B2 (ja) | 板状体搬送装置 | |
| CN108831846A (zh) | 一种半导体光刻板清洗的除尘装置 | |
| JPH05198659A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPH08310636A (ja) | 部品搬送装置 | |
| JP3085969B2 (ja) | 板状体搬送装置 | |
| CN115458456A (zh) | 一种托篮转换装置 | |
| JPH07106403A (ja) | 板状体搬送装置 | |
| JPH04361551A (ja) | 半導体ウエハの搬送装置 | |
| JPH04286519A (ja) | 矩形板搬送装置 | |
| SU1046177A1 (ru) | Устройство дл транспортировани и подачи на рабочую позицию плоских деталей | |
| JPH10189686A (ja) | 搬送装置 | |
| JP4746227B2 (ja) | メッキ装置における製品ガイド機構 | |
| CN220963269U (zh) | 一种晶圆倒料装置 | |
| JPS5819564B2 (ja) | 搬送装置のセット方法 |