KR19990077387A - 전자부품의포장시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자 부품의 리드선의 변형 및, 전자 부품의 외장 슬리브 및 케이스에 대한 긁힘(the scratch)을 방지하여 신뢰도를 개선하는 전자 부품 포장 시스템을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명은 전자 부품의 포장 처리를 용이하게 자동화할 수 있다.

Description

전자 부품의 포장 시스템{PACKING SYSTEM OF ELECTRONIC COMPONENTS}
본 발명은 인출 리드선을 갖는 전자 부품의 포장 시스템(packing system)에 관한 것이다.
이하에 종래의 전자 부품의 포장 시스템을 설명한다. 인출 리드선을 갖는 알루미늄 전해 캐패시터(이하 캐패시터라고 칭함)는 전자 부품의 일례이다.
도 7은 캐패시터의 구성을 나타내는 일부 단면 정면도이다. 도 7에 있어서, 케이스(16)는 캐패시터 소자(도시하지 않음)를 수납하고, 외장 슬리브(sheathing sleeve)(17)는 케이스(16)의 외주를 덮는다. 캐패시터의 본체는 캐패시터 소자를 수납한 케이스(16) 및 외장 슬리브(17)로 이루어진다. 리드선(18)은 캐패시터의 본체로부터 인출된다.
도 8은 도 7에서 설명한 유형의 종래의 캐패시터 포장 상태를 나타낸다. 도 8에 있어서, 폴리에틸렌 백(polyethylene bag)(19)은 복수의 캐패시터를 벌크(bulk) 상태로 수납한다. 종래의 포장 시스템에 있어서, 사전결정된 수의 캐패시터를 수납하는, 백(19)과 같은 복수의 백은 포장 상자(도시하지 않음)를 구비한다.
상기 종래의 포장 시스템에 있어서, 복수의 캐패시터가 벌크 상태로 백(19)에 수납되기 때문에, 캐패시터의 위치 및 포장 상자내에 캐패시터를 수납한 백(백(19)와 같은)의 위치를 고정하는 것이 어렵다. 이에 따라, 포장 처리 및 수송동안, 하나의 캐패시터의 리드선(18)이 다른 캐패시터의 본체 및 리드선(18)과 접촉할 수 있다. 따라서, 몇몇 캐패시터의 리드선(18)이 변형될 수 있으며, 다른 캐패시터의 외장 슬리브(17) 및 케이스(16)가 긁힐 수 있다.
또한, 얇은 폴리에틸렌 필름으로 이루어진 백(19)내에 복수의 캐패시터를 삽입하는 것과 같은 대다수의 포장 처리는, 이러한 백을 이용하는 자동화한 포장 처리가 어렵기 때문에 수작업으로 수행된다.
본 발명의 목적은 전자 부품의 리드선의 변형 및, 전자 부품의 외장 슬리브 및 케이스에 대한 긁힘(the scratch)을 방지하여 신뢰도를 개선하는 전자 부품 포장 시스템을 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 전자 부품의 포장 처리를 용이하게 자동화할 수 있게 하는 것이다.
본 발명의 전자 부품 포장 시스템은, 전자 부품의 본체를 수납하기 위한 본체 수납부, 전자 부품의 각각의 본체로부터 인출된 리드선을 수납하기 위해 각각의 본체 수납부에 형성된 리드선 수납부를 제공하는 베이스 포장 재료를 구비한다. 베이스 포장 재료내에 수납된 전자 부품이 돌출되는 것을 방지하는 베이스 포장 재료의 상부상에 상부 테이프가 부착된다.
상기한 구성에 의해, 각각의 전자 부품의 위치가 고정되는 방법으로 전자 부품이 수납되기 때문에 전자 부품이 서로 접촉하지 않는다. 이에 따라, 리드선의 변형 및, 외장 슬리브 및 케이스의 긁힘은 거의 방지된다. 또한, 전자 부품으로부터 인출된 리드선이 안정적으로 위치 결정되므로, 전자 부품은 본체 수납부내에서 이동하지 않는다. 따라서, 전자 부품의 신뢰도가 높은 포장 처리, 수송 및 저장을 가능하게 할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 실시예 1에 따른 베이스 포장 재료내에 캐패시터가 수납되고 상부 테이프가 부착된 포장 시스템을 나타내는 평면도,
도 1b는 도 1에 있어서 화살표(100)에 의해 지시되는 부분도,
도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 베이스 포장 재료내에 캐패시터가 수납되고 상부 테이프가 부착된 다른 포장 시스템을 나타내는 평면도,
도 3은 본 발명의 실시예 2에 따른 전자 부품의 포장 시스템의 구성을 나타내는 정면 단면도,
도 4는 본 발명의 실시예 3에 따른 전자 부품의 포장 시스템의 구성을 나타내는 정면 단면도,
도 5는 본 발명의 실시예 4에 따른 전자 부품의 포장 시스템의 구성을 나타내는 정면 단면도,
도 6은 본 발명의 실시예 5에 따른 전자 부품의 포장 시스템의 구성을 나타내는 정면 단면도,
도 7은 통상적인 캐패시터의 구성을 나타내는 일부 단면 정면도,
도 8은 종래의 전자 부품의 포장 상태를 나타내는 정면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 본체2, 18 : 리드선
3, 8, 12, 13 : 베이스 포장 재료
4, 9 : 본체 수납부5, 10 : 리드선 수납부
6 : 상부 테이프7 : 구멍
11, 15 : 포장 상자14 : 투시 구멍
16 : 케이스17 : 외장 슬리브
19 : 폴리에틸렌 백21 : 캐패시터
100 : 화살표
이하, 전자 부품의 일례로서 캐패시터가 주어진 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
(실시예 1)
이하, 도 1a, 1b 및 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예 1을 설명한다. 리드선(2)은 캐패시터(21)의 본체(1)로부터 인출된다. 베이스 포장 재료(3)는, 캐패시터(21)와 같은 캐패시터의, 본체(1)와 같은 본체를 수납하기 위한 본체 수납부(4)와 리드선(2)을 수납하기 위한 각각의 본체 수납부(4)로부터 돌출된 리드선 수납부(5)를 제공한다. 이때, 베이스 포장 재료(3)내에 수납되어 있는, 캐패시터(21)와 같은 캐패시터의 돌출을 방지하기 위해 베이스 포장 재료(3)의 상부에 상부 테이프(6)가 부착된다.
본체 수납부(4) 및 리드선 수납부(5)를 위한 공동(cavity)을 형성함으로써, 예를 들어, 재료를 플레이트 형상(plate shape)으로 진공 상태로 함으로써 베이스 포장 재료(3)가 형성된다. 베이스 포장 재료(3)에 대해서, 바람직하게는 종이 또는 수지 시트(resin sheet)가 이용될 수 있다. 수지 시트에 대해서는, 최근 화제인 환경 친화적인 면으로부터, 소각시에 유해 가스가 발생하지 않는 폴리스틸렌(polystyrene) 등으로 이루어지는 시트를 사용하는 것이 바람직할 수 있다.
또한, 베이스 포장 재료(3)에 제공하는 사전결정된 간격의 공간에 연속적으로 각각 리드선 수납부(5)를 갖는 복수의 본체 수납부(4)를 형성함으로써, 포장 재료의 비율 및 포장 처리의 작업 효율이 개선될 수 있다. 또한, 연속적인 띠형(belt shape)의 베이스 포장 재료(3)가 이용될 때, 도 1a 및 1b에 도시하는 바와 같이 베이스 포장 재료(3)의 에지에 구멍(7)을 마련함으로써 전자 부품의 자동 수송이 실현될 수 있다.
또한, 상부 테이프(6)는 수납된 부분의 캐패시터를 인식하는 것을 돕기위해 색 코드화(color coded)될 수 있다. 또한, 상부 테이프(6)가 테이프 형상을 가지므로, 멀티-컬러 표기 및/또는 바 코드 표기와 같은 인식 부호가, 수납된 캐패시터의 유형 및 수납된 수량을 인식하기 위해 상부 테이프(6)상에 제공될 수 있다. 따라서, 가시적인 확인 및 인식을 기계에 의해 수행할 수 있다.
상기 구성에 의해, 캐패시터(21)의 본체(1) 및 리드선(2)은, 각각 본체 수납부(4) 및 리드선 수납부(5)에 의해 안정하게 위치 결정되어 고정된다. 이에 따라, 캐패시터(21)는 서로 접촉하지 않으며, 캐패시터의 본체(1)로부터 인출된 리드선(2)이 리드선 수납부(5)에 의해 위치 결정되어 고정되므로, 캐패시터(21)의 본체(1)는 본체 수납부(4)내에서 회전하거나 이동하지 않을 수 있다. 따라서, 포장 처리, 수송 및 저장동안, 캐패시터의 본체상의 긁힘 및 리드선(2)의 변형의 발생은 실질적으로 방지될 수 있어서, 전자 부품의 신뢰도가 개선될 수 있다.
또한, 상기 구성을 갖는 베이스 포장 재료(3)를 이용함으로써, 포장 처리동안에 캐패시터(21)는 기계에 의해 베이스 포장 재료(3)내로 자동적으로 용이하게 삽입될 수 있다.
또한, 도 1a에 도시하는 바와 같이, 적어도 본체 수납부(4)의 일부 및 리드선 수납부(5)의 일부가 노출되도록 상부 테이프(6)를 부착함으로써, 상부 테이프(6)가 비교적 용이하게 벗겨질 수 있어서, 캐패시터(21)의 취출 처리의 작업 효율성을 개선한다.
또한, 베이스 포장 재료(3) 및 상부 테이프(6)에 대해 수지를 이용함으로써, 상부 테이프(6)는 베이스 포장 재료(3)에 열용착(thermal welding)에 의해 용이하게 부착될 수 있다.
이하, 도 2를 참조하여 본 발명의 다른 실시예를 설명한다. 도 2에 있어서, 도 1의 경우와 같이 본체 수납부(9) 및 리드선 수납부(10)는 베이스 포장 재료(8) 상에 형성된다. 도 2의 리드선 수납부(10)는 각각의 본체 수납부(9)의 한쪽 단부가 테이퍼형(tapered shape)으로 돌출되어 형성되어 있는 것이 도 1과 상이하다.
도 2의 구성에 의해, 도 1의 경우와 같이 리드선(2)이 위치 결정되어 고정된다. 도 2의 실시예의 이점은, 포장 처리동안, 리드선 수납부(10)의 본체 수납부측이 도 1의 리드선 수납부의 본체 수납부측보다 넓기 때문에, 베이스 포장 재료(8)로 캐패시터(21)를 용이하게 삽입할 수 있다는 것이다.
(실시예 2)
이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예 2를 설명한다.
실시예 1에서 설명한 바와 같이, 복수의 캐패시터(21)를 수납한 베이스 포장 재료(3)는 사전결정된 길이의 직사각형으로 형성될 수 있다. 이때, 사전결정된 수의 캐패시터(21)를 수납한 복수의 직사각형의 베이스 포장 재료(3)는 포장 상자(11)내에 적층되어 수납될 수 있다.
상기 구성에 의해, 사전결정된 수의 캐패시터(21)를 수납한 베이스 포장 재료(3)의 처리 및 캐패시터의 개수 카운팅을 손쉽게 할 수 있다.
(실시예 3)
이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예 3을 설명한다.
복수의 캐패시터(21)를 수납한 베이스 포장 재료(12)는 지그재그로 고정되어 포장 상자(11)에 수납된다.
상기 구성에 의해, 연속적으로 지그재그로 고정된 복수의 캐패시터(21)를 수납한 비교적 긴 베이스 포장 재료(12)는 포장 상자(11)로부터 취입 및 취출되기 때문에, 포장 상자(11)내에 캐패시터를 수납하기 위한 공간이 효율적으로 이용되어 작업 효율이 개선된다.
(실시예 4)
이하, 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예 4를 설명한다.
복수의 캐패시터(21)를 수납한 베이스 포장 재료(13)는 말려서(rolled) 포장 상자(11)에 수납될 수 있다.
상기 구성에 의해, 포장 시스템의 처리가 비교적 용이해진다. 또한, 이용자에 의해 캐패시터(21)가 이용될 때, 자동 공급기(feeding machine)를 이용함으로써 캐패시터(21)의 자동 공급이 비교적 용이해진다.
(실시예 5)
이하, 도 6을 참조하여 본 발명의 실시예 5를 설명한다.
포장 상자(15)의 벽면에 투시 구멍(peephole)(14)이 제공되기 때문에, 베이스 포장 재료(3)를 투시 구멍(14)을 통해 포장 상자의 외부로부터 볼 수 있다.
상기 구성에 의해, 포장 상자(15)에 수납된 베이스 포장 재료(3)의 상태가 포장 상자(15)의 외부로부터 투시 구멍(14)을 통해 눈으로 확인된다. 또한, 베이스 포장 재료(3)가 포장 상자(15)로부터 취출될 때, 투시 구멍(14)을 통해 포장 상자(15)내로 손가락을 삽입하여 베이스 포장 재료(3)를 취출부 방향으로 누름으로써 베이스 포장 재료(3)가 취출될 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 전자 부품 포장 시스템은 전자 부품의 본체를 수납하기 위한 본체 수납부, 전자 부품의 리드선을 수납하기 위해 각각의 본체 수납부에 각각 형성된 리드선 수납부를 제공하는 베이스 포장 재료로 이루어진다. 상부 테이프는 베이스 포장 재료내에 수납된 전자 부품을 덮기 위해 베이스 포장 재료의 상부에 부착될 수 있다. 따라서, 각각의 전자 부품의 본체는 베이스 포장 재료 상에 형성된 본체 수납부에 의해 위치 결정되어 고정된다. 이에 따라, 전자 부품들은 서로 접촉하지 않고, 리드선은 변형되지 않으며, 전자 부품의 외장 슬리브 및 케이스는 긁히지 않는다. 또한, 전자 부품의 본체로부터 인출된 리드선이 안정하게 위치 결정되기 때문에, 전자 부품은 본체 수납부내에서 이동하지 않을 수 있다. 따라서, 신뢰도가 높은 포장 처리, 수송 및 저장이 실현될 수 있다.

Claims (14)

  1. 전자 부품의 포장 시스템에 있어서,
    (a) 베이스 포장 재료는,
    (ⅰ) 상기 전자 부품의 본체를 수납하기 위한 복수의 본체 수납부와,
    (ⅱ) 상기 각각의 전자 부품의 본체의 한쪽 단부로부터 인출된 리드선을 수납하기 위한 복수의 본체 수납부 중 상기 각각의 본체 수납부에 각각 형성된 복수의 리드선 수납부를 구비하고,
    (b) 상기 베이스 포장 재료내의 전자 부품을 유지하기 위한 상기 베이스 포장 재료의 상부에 부착된 상부 테이프
    를 포함하는 전자 부품의 포장 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 포장 재료는 연속적인 띠형으로 형성되어, 각각 리드선 수납부를 갖는 상기 복수의 본체 수납부를 사전결정된 공간 간격에 연속적으로 제공하는 전자 부품의 포장 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 띠형의 베이스 포장 재료는 구멍을 제공하는 전자 부품의 포장 시스템.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 리드선 수납부는 상기 베이스 포장 재료 상에 형성된 복수의 본체 수납부 중 상기 각각의 본체 수납부의 한쪽 단부에 적어도 하나의 돌출부를 제공함으로써 형성되는 전자 부품의 포장 시스템.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 리드선 수납부는 상기 베이스 포장 재료 상에 형성된 복수의 본체 수납부 중 각각의 본체 수납부의 한쪽 단부에 테이퍼형으로 돌출시킴으로써 형성되는 전자 부품의 포장 시스템.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 상부 테이프는 상기 전자 부품을 인식하기 위한 색 및 코드 중 적어도 하나를 제공하는 전자 부품의 포장 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 포장 재료는 수지 시트 및 종이 중 하나로 이루어지는 전자 부품의 포장 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 베이스 포장 재료는 스틸렌 수지(styrene resin)로 이루어진 전자 부품의 포장 시스템.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상부 테이프는 각각의 상기 복수의 본체 수납부 및 각각의 상기 복수의 리드선 수납부의 일부가 노출되도록 상기 베이스 포장 재료의 상부에 부착되는 전자 부품의 포장 시스템.
  10. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 시트는 상기 베이스 포장 재료를 위해 이용되며, 상기 상부 테이프는 상기 베이스 포장 재료 상에 열용착(thermal welding)에 의해 부착된 수지로 이루어지는 전자 부품의 포장 시스템.
  11. 제 2 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품을 수납하는 상기 연속적인 띠형 베이스 포장 재료는 말려서(rolled) 포장 상자내에 수납되는 전자 부품의 포장 시스템.
  12. 제 2 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품을 수납하는 사전결정된 길이의 상기 복수의 연속적인 띠형 베이스 포장 재료는 적층되어 포장 상자내에 수납되는 전자 부품의 포장 시스템.
  13. 제 12 항에 있어서,
    투시 구멍(peephole)은 상기 적층된 베이스 포장 재료를 수납한 포장 상자의 벽을 통해 형성되는 전자 부품의 포장 시스템.
  14. 제 2 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품을 수납한 사전결정된 길이의 상기 복수의 연속적인 띠형 베이스 포장 재료는 포장 상자내에 수납되는 전자 부품의 포장 시스템.
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