KR970077182A - 반도체 이온주입설비의 이온발생장치 - Google Patents
반도체 이온주입설비의 이온발생장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970077182A KR970077182A KR1019960015150A KR19960015150A KR970077182A KR 970077182 A KR970077182 A KR 970077182A KR 1019960015150 A KR1019960015150 A KR 1019960015150A KR 19960015150 A KR19960015150 A KR 19960015150A KR 970077182 A KR970077182 A KR 970077182A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- base plate
- filament
- ion
- generating device
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/08—Ion sources; Ion guns
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/06—Sources
- H01J2237/083—Beam forming
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
Claims (4)
- 프론트 플레이트, 사이드 플레이트 및 베이스 플레이트로 이루어져 이온 반응실을 형성하는 아아크 챔버와, 상기 아아크 챔버내에 설치되어 열전자를 방출하는 것으로 하부가 베이스 플레이트의 관통구멍을 관통하여 설치된 필라멘트와, 상기 베이스 플레이트의 하부에 설치되어 필라멘트의 하부에 접속된 필라멘트 커넥트 로드로 구성된 반도체 이온주입설비의 이온발생장치에 있어서, 상기 베이스 플레이트의 관통구멍에 필라멘트와 베이스 플레이트 사이의 절연을 위한 절연체가 삽입 설치되어 구성됨을 특징으로 하는 반도체 이온주입설비의 이온발생장치.
- 제1항에 있어서, 상기 절연체는 관통구멍에 삽입되어 베이스 플레이트와 필라멘트 사이를 전기적으로 차단하는 삽입부와, 상기 삽입부의 하부로 연장 형성되어 베이스 챔버와 필라멘트 커넥트 로드와의 사이를 절연하는 연장절연부로 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 이온주입설비의 이온발생장치.
- 제1항에 있어서, 상기 절연체의 재질이 브론나이트라이드(Boron Nitride)인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 이온주입설비의 이온발생장치.
- 제1항에 있어서, 상기 절연체의 재질이 세라믹인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 이온주입설비의 이온발생장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960015150A KR970077182A (ko) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | 반도체 이온주입설비의 이온발생장치 |
| JP8239089A JPH09306372A (ja) | 1996-05-08 | 1996-09-10 | 半導体イオン注入設備のイオン発生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960015150A KR970077182A (ko) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | 반도체 이온주입설비의 이온발생장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970077182A true KR970077182A (ko) | 1997-12-12 |
Family
ID=19458134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960015150A Abandoned KR970077182A (ko) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | 반도체 이온주입설비의 이온발생장치 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09306372A (ko) |
| KR (1) | KR970077182A (ko) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2131051B (en) * | 1982-05-07 | 1985-10-23 | Inst Mash Im A A Blagonravova | Method for chemical heat treatment of parts made of steels and alloys |
| JPH08111198A (ja) * | 1994-10-11 | 1996-04-30 | Ulvac Japan Ltd | イオン源 |
-
1996
- 1996-05-08 KR KR1019960015150A patent/KR970077182A/ko not_active Abandoned
- 1996-09-10 JP JP8239089A patent/JPH09306372A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09306372A (ja) | 1997-11-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR960019509A (ko) | 이온주입실에 이용되는 이온발생 소오스 | |
| US5856674A (en) | Filament for ion implanter plasma shower | |
| KR970077182A (ko) | 반도체 이온주입설비의 이온발생장치 | |
| KR100584791B1 (ko) | 이온 소스 및 이를 갖는 이온 주입 장치 | |
| JPH1125872A (ja) | イオン発生装置 | |
| KR20000031240A (ko) | 이온주입설비의 아크챔버 | |
| KR940009319B1 (ko) | 이온원장치 | |
| KR20000020764A (ko) | 이온 주입설비의 이온 발생장치 | |
| KR0140522B1 (ko) | 전자비임여기 이온원 | |
| KR100195229B1 (ko) | 이온 소오스 어셈블리의 인슐레이터 | |
| KR20010056958A (ko) | 이온 주입 공정용 필라멘트 및 애노드의 절연 장치 | |
| KR20000026687A (ko) | 반도체 이온주입설비의 유도전극조립체 | |
| KR20010037303A (ko) | 이온 발생 장치 내의 열전자 방출 장치 | |
| KR0156315B1 (ko) | 반도체 이온주입장비의 클램핑 포스트 | |
| KR19990026931A (ko) | 반도체 이온주입설비의 필라멘트 인서트 | |
| KR200288468Y1 (ko) | 버나스형 필라멘트 시스템을 적용한 이온주입장치 | |
| KR20050038759A (ko) | 이온주입장치의 이온소스부 | |
| KR20040099860A (ko) | 이온주입장치 | |
| SU1118222A1 (ru) | Источник электронов | |
| KR19980025738A (ko) | 반도체 일렉트론 플로드 건(Electron flood Gun)의 필라멘트 지지부 | |
| KR20030070992A (ko) | 반도체 임플랜터 설비의 필라멘트 절연 장치 | |
| KR20000024901A (ko) | 이온 주입기의 이온 소오스 모듈 | |
| KR20050058755A (ko) | 이온주입장치의 필라멘트 보호용 절연체 | |
| KR20000026276A (ko) | 이온주입장치의 소오스 헤드 구조 | |
| KR20000075103A (ko) | 개선된 소스 헤드를 갖는 이온 주입 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PC1901 | Submission of document of abandonment after decision of registration |
St.27 status event code: N-1-6-B10-B11-nap-PC1901 |
|
| SUBM | Surrender of laid-open application requested | ||
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000 |