PL196490B1 - Sposób cięcia paneli - Google Patents
Sposób cięcia paneliInfo
- Publication number
- PL196490B1 PL196490B1 PL346849A PL34684901A PL196490B1 PL 196490 B1 PL196490 B1 PL 196490B1 PL 346849 A PL346849 A PL 346849A PL 34684901 A PL34684901 A PL 34684901A PL 196490 B1 PL196490 B1 PL 196490B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- decorative layer
- cutting
- deviation
- camera
- distance
- Prior art date
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000011093 chipboard Substances 0.000 claims description 14
- 239000000123 paper Substances 0.000 claims description 10
- 229920002522 Wood fibre Polymers 0.000 abstract 2
- 239000002025 wood fiber Substances 0.000 abstract 2
- 241000763859 Dyckia brevifolia Species 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000009408 flooring Methods 0.000 description 3
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
- B27B—SAWS FOR WOOD OR SIMILAR MATERIAL; COMPONENTS OR ACCESSORIES THEREFOR
- B27B5/00—Sawing machines working with circular or cylindrical saw blades; Components or equipment therefor
- B27B5/02—Sawing machines working with circular or cylindrical saw blades; Components or equipment therefor characterised by a special purpose only
- B27B5/06—Sawing machines working with circular or cylindrical saw blades; Components or equipment therefor characterised by a special purpose only for dividing plates in parts of determined size, e.g. panels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
- B27B—SAWS FOR WOOD OR SIMILAR MATERIAL; COMPONENTS OR ACCESSORIES THEREFOR
- B27B31/00—Arrangements for conveying, loading, turning, adjusting, or discharging the log or timber, specially designed for saw mills or sawing machines
- B27B31/06—Adjusting equipment, e.g. using optical projection
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
- Y10T156/1067—Continuous longitudinal slitting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
- Y10T156/1074—Separate cutting of separate sheets or webs
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
- Y10T156/13—Severing followed by associating with part from same source
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/16—Two dimensionally sectional layer
- Y10T428/163—Next to unitary web or sheet of equal or greater extent
- Y10T428/164—Continuous two dimensionally sectional layer
- Y10T428/167—Cellulosic sections [e.g., parquet floor, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
- Y10T83/0495—Making and using a registration cut
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
- Y10T83/05—With reorientation of tool between cuts
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/141—With means to monitor and control operation [e.g., self-regulating means]
- Y10T83/145—Including means to monitor product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/525—Operation controlled by detector means responsive to work
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/525—Operation controlled by detector means responsive to work
- Y10T83/531—With plural work-sensing means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/525—Operation controlled by detector means responsive to work
- Y10T83/533—With photo-electric work-sensing means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/525—Operation controlled by detector means responsive to work
- Y10T83/541—Actuation of tool controlled in response to work-sensing means
- Y10T83/543—Sensing means responsive to work indicium or irregularity
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/647—With means to convey work relative to tool station
- Y10T83/6584—Cut made parallel to direction of and during work movement
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Working Measures On Existing Buildindgs (AREA)
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
- Manufacture Of Wood Veneers (AREA)
Abstract
1. Sposób ci ecia paneli albo innych p lyt wiórowych wy- posa zonych w wykonan a z papieru warstw e dekoracyjn a, której d lugosc i szeroko sc zmienia si e po na lozeniu na p lyt e wiórow a, za pomoc a urz adzenia tn acego zaopatrzonego w co najmniej jedn a pi le utworzon a z umieszczonych rów- nolegle wzgl edem siebie w odleg losciach dobieranych przez u zytkownika elementów tn acych, znamienny tym, ze plyt e wiórow a ustawia si e wst epnie wzgl edem co najmniej jednej kamery, ze za pomoc a pierwszej kamery i drugiej kamery odczytuje si e odpowiednio po lozenie dwóch cha- rakterystycznych punktów bazowych umieszczonych na warstwie dekoracyjnej, ze odczytuje si e odleg losc mi edzy punktami charakterystycznymi, nast epnie na podstawie ró znicy mi edzy po lozeniem rzeczywistym i oczekiwanym punktów charakterystycznych oblicza si e wielkosc odchy lki wymiarów warstwy dekoracyjnej w kierunku wzd luznym i poprzecznym, ze wielko sc odchy lki dzieli si e proporcjonal- nie do ilo sci elementów tn acych pi ly i ustawia si e s asiadu- j ace ze sob a elementy tn ace tak, aby zmiany odleg losci mi edzy tymi elementami by ly równe wynikowi dzielenia, ze plyt e wzgl edem pi ly przesuwa si e w jedn a stron e o odleg losc równ a po lowie odchy lki wymiarów warstwy dekoracyjnej i ze podczas ci ecia p lyta przemieszcza si e w kierunku pi ly. PL PL PL PL PL
Description
Rzeczypospolitej Polskiej (22) Data zgłoszenia: 04.04.2001 (19) PL (11) 196490 (13) B1 (51) Int.Cl.
B27B 27/08 (2006.01) B27G 23/00 (2006.01) (54)
Sposób cięcia paneli
| (30) Pierwszeństwo: 18.04.2000,DE,10019054.5 | (73) Uprawniony z patentu: Kronotec AG,Luzern,CH |
| (43) Zgłoszenie ogłoszono: 22.10.2001 BUP 22/01 | (72) Twórca(y) wynalazku: Detlef Tychsen,Lohne,DE |
| (45) O udzieleniu patentu ogłoszono: 31.01.2008 WUP 01/08 | (74) Pełnomocnik: Kamiński Zbig n iew , Kancelaria Patentowa |
(57) 1. Sposób cięcia paneli albo innych płyt wiórowych wyposażonych w wykonaną z papieru warstwę dekoracyjną, której długość i szerokość zmienia się po nałożeniu na płytę wiórową, za pomocą urządzenia tnącego zaopatrzonego w co najmniej jedną piłę utworzoną z umieszczonych równolegle względem siebie w odległościach dobieranych przez użytkownika elementów tnących, znamienny tym, że płytę wiórową ustawia się wstępnie względem co najmniej jednej kamery, że za pomocą pierwszej kamery i drugiej kamery odczytuje się odpowiednio położenie dwóch charakterystycznych punktów bazowych umieszczonych na warstwie dekoracyjnej, że odczytuje się odległość między punktami charakterystycznymi, następnie na podstawie różnicy między położeniem rzeczywistym i oczekiwanym punktów charakterystycznych oblicza się wielkość odchyłki wymiarów warstwy dekoracyjnej w kierunku wzdłużnym i poprzecznym, że wielkość odchył ki dzieli się proporcjonalnie do ilości elementów tnących piły i ustawia się sąsiadujące ze sobą elementy tnące tak, aby zmiany odległości między tymi elementami były równe wynikowi dzielenia, że płytę względem piły przesuwa się w jedną stronę o odległ ość równą poł owie odchył ki wymiarów warstwy dekoracyjnej i że podczas cięcia płyta przemieszcza się w kierunku pi ł y.
PL 196 490 B1
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób cięcia paneli albo płyt wiórowych wyposażonych w wykonaną z papieru warstwę dekoracyjną której długość i szerokość zmienia się po nałożeniu na płytę wiórową za pomocą urządzenia tnącego zaopatrzonego w co najmniej jedną piłę utworzoną z umieszczonych równolegle względem siebie w odległościach dobieranych przez użytkownika elementów tnących.
Panele są stosowane do układania podłóg, zwłaszcza podłóg laminowanych. Warstwę dekoracyjną nakłada się za pomocą drukowania na powierzchnię papieru, pokrywa powłoką wykonaną z ż ywicy syntetycznej i nawija na rolkę , która jest dostarczana do producenta podł óg. W celu wykonania panela podłogowego odwiniętą z rolki warstwę dekoracyjną nakleja się na powierzchnię płyty wiórowej. Nakładanie druku, lakierowanie żywicą syntetyczną i łączenie z płytą wiórową za pomocą prasy powoduje zmianę, zwłaszcza zwiększenie wymiarów taśmy papierowej w kierunku długości i szerokości. Jeżeli płyta dekoracyjna będzie pocięta na panele, konieczne jest uwzględnienie tych zmian w celu uzyskania odpowiedniego rozmieszczenia wzoru. Nierównomierny podział rysunku powoduje powstawanie w miejscach łączenia paneli przesunięcia wzoru. Przesunięcia takie, nawet niewielkie, wpływają niekorzystnie na estetykę i jakość wykonania podłogi.
W procesie produkcji dopasowanie wielkości ciętych arkuszy papieru do późniejszej zmiany wymiarów uzyskuje się za pomocą odpowiedniego ustawienia odległości między poszczególnymi tarczami pił urządzenia tnącego. W rozwiązaniach znanych ze stanu techniki położenie pił ustala się ręcznie i jest to proces długotrwały i kosztowny. Prawidłowe ustawienie wzoru na powierzchni paneli jest szczególnie ważne zwłaszcza przy układaniu paneli z zachowaniem fugi łączącej, ponieważ jakiekolwiek odchylenie linii rysunku jest wyraźnie widoczne. W celu wyeliminowania przesunięcia wzoru jest konieczne ciągłe korygowanie położenia pił, które znacznie podwyższa cenę wyrobu.
Celem wynalazku jest opracowanie sposobu cięcia taśmy papierowej z automatycznym dopasowaniem ustawienia pił do zmiany wymiarów.
Cel ten zrealizowano według wynalazku przez opracowanie sposobu, w którym płytę wiórową ustawia się wstępnie względem co najmniej jednej kamery i za pomocą pierwszej kamery i drugiej kamery odczytuje się odpowiednio położenie dwóch charakterystycznych punktów bazowych umieszczonych na warstwie dekoracyjnej. Następnie odczytuje się odległość między punktami charakterystycznymi i na podstawie różnicy między położeniem rzeczywistym i oczekiwanym punktów charakterystycznych oblicza się wielkość odchyłki wymiarów warstwy dekoracyjnej w kierunku wzdłużnym i poprzecznym. Wielkość odchy ł ki dzieli się proporcjonalnie do iloś ci elementów tną cych pił y i ustawia się sąsiadujące ze sobą elementy tnące tak, aby zmiany odległości między tymi elementami były równe wynikowi dzielenia. Płytę względem piły przesuwa się w jedną stronę o odległość równą połowie odchyłki wymiarów warstwy dekoracyjnej. Podczas cięcia płyta przemieszcza się w kierunku piły.
W innym korzystnym rozwiązaniu według wynalazku płytę wiórową ustawia się wstępnie względem co najmniej jednej kamery i za pomocą pierwszej kamery i drugiej kamery odczytuje się odpowiednio położenie dwóch charakterystycznych punktów bazowych umieszczonych na warstwie dekoracyjnej. Odczytuje się odległość między punktami charakterystycznymi, następnie na podstawie różnicy między położeniem rzeczywistym i oczekiwanym punktów charakterystycznych oblicza się wielkość odchyłki wymiarów warstwy dekoracyjnej w kierunku wzdłużnym i poprzecznym. Odległość między punktami charakterystycznymi dzieli się proporcjonalnie do ilości elementów tnących i ustawia się odległości między elementami tnącymi tak, aby były równe wynikom uzyskanym z dzielenia. Płytę względem piły przesuwa się w jedną stronę o odległość równą połowie odchyłki wymiarów warstwy dekoracyjnej. Podczas cięcia płyta przemieszcza się w kierunku piły.
Również korzystnym rozwiązaniem według wynalazku jest rejestrowanie za pomocą trzeciej kamery położenia trzeciego punktu charakterystycznego, obliczanie odległości między pierwszym i trzecim punktem charakterystycznym i na podstawie różnicy między położeniem rzeczywistym punktów charakterystycznych ustalanie wielkości odchyłek wymiarów warstwy dekoracyjnej w innych kierunkach.
W innym szczególnie korzystnym rozwiązaniu według wynalazku na krawędzi warstwy dekoracyjnej umieszcza się znaczniki.
Również korzystne jest umieszczenie wszystkich elementów tnących na wspólnym wale.
Szczególnie korzystnym rozwiązaniem według wynalazku jest zapisywanie w pamięci układu przeliczającego odchyłki wymiarów warstwy dekoracyjnej oraz dobranej wielkość pola tolerancji. Kolejne przeznaczone do cięcia płyty wyposażone w warstwę dekoracyjną ustawia się korzystnie względem pierwszej kamery tak samo, jak pierwszą płytę i dla każdej kolejnej płyty mierzy się wielkość odPL 196 490 B1 chyłek wymiarów i porównuje się uzyskaną wartość z odchyłką wymiarów pierwszej płyty i wielkością pola tolerancji. W przypadku, gdy odchyłka wymiarów kolejnej płyty jest większa od sumy odchyłki wymiaru pierwszej płyty i wielkości tolerancji, zmienia się odległość między elementami tnącymi.
Dzięki rozwiązaniu według wynalazku uzyskuje się możliwość automatycznego korygowania odchyłek wynikających ze zmiany wymiarów warstwy dekoracyjnej. Takie rozwiązanie zmniejsza czas regulacji ustawienia elementów tnących piły, poprawia jakość wyrobu i wpływa na obniżenie kosztów produkcji.
Wynalazek został przykładowo wyjaśniony na rysunku, na którym:
fig. 1 przedstawia płytę pokrytą warstwą dekoracyjną w widoku z góry; fig. 2a płytę o optymalnie zwiększonych wymiarach warstwy dekoracyjnej w widoku z góry; fig. 2b inną płytę o optymalnie zwiększonych wymiarach warstwy dekoracyjnej w widoku z góry; fig. 2c płytę w której nastąpiło zbyt duże zwiększenie wymiarów warstwy dekoracyjnej i nie zostało przesunięte położenie linii cięcia, w widoku z góry; fig. 2d płytę w której nastąpiło zbyt duże zwiększenie wymiarów warstwy dekoracyjnej i zostało przesunięte położenie linii cięcia, w widoku z góry; fig. 3 w uproszczeniu urządzenie do cięcia płyt w widoku z góry.
Figura 3 przedstawia wyposażone w przenośnik rolkowy 5 urządzenie do cięcia płyt, na którym jest umieszczona płyta wiórowa 6 pokryta warstwą dekoracyjną 3. Urządzenie jest zaopatrzone w piłę 1 skł adają c ą się z elementów tną cych S1, S2, S3, S4, S5, S6. Odległ o ść mię dzy poszczególnymi elementami tnącymi Sn jest równa a. Elementy Sn mogą być osadzone na wspólnym wale 2. Za pomocą piły 1 przedstawionej na rysunku jest możliwe cięcie płyty 6 w kierunku wzdłużnym. W celu cięcia płyty w kierunku poprzecznym stosuje się nieprzedstawioną na rysunku piłę ustawioną pod katem 90° do kierunku ustawienia piły 1. Po pocięciu płyty 6 w kierunku wzdłużnym i poprzecznym krawędzie uzyskanych paneli obrabia się za pomocą nieprzedstawionej na rysunku frezarki (profilowanie). Przed piłą 1, nad przenośnikiem rolkowym 5, są umieszczone trzy kamery 4a, 4b i 4c. Na warstwie dekoracyjnej dobiera się punkty bazowe P1, P2, P3, których położenie jest rozpoznawane przez kamery 4a, 4b, 4c. Punkty te mogą zostać zastąpione przez znaczniki (przykładowo kreski) umieszczone na krawędzi płyty. Rzeczywiste położenie punktów P1, P2 i P3 albo położenie oczekiwane znaczników jest zapamiętywane przez układ przeliczający 7 współpracujący z kamerami 4a, 4b i 4c oraz z niepokazanym na rysunku urządzeniem nastawczym do regulacji położenia piły 1. Układ przeliczający oblicza również odległość L między punktami P1 i P2.
Wyposażoną w warstwę dekoracyjną płytę 6. umieszcza się na przenośniku rolkowym 5 przed piłą 1 i łączy z nieprzedstawionym na rysunku napędem posuwu, który umożliwia ruch płyty w kierunku wzdłużnym i poprzecznym. Za pomocą napędu ustala się położenie punktu P1 płyty 6 względem kamery 4a. Punkt P1 tworzy bazę dla ustawiania układu współrzędnych systemu i odpowiada położeniu oczekiwanemu płyty. Za pomocą kamery 4b odczytuje się położenie punktu P2 oraz za pomocą kamery 4c położenie punktu P3.
Układ przeliczający 7 rozpoznaje odchyłkę A między zapamiętanym położeniem oczekiwanym i położeniem rzeczywistym w kierunku wzdłużnym (P1/4a - P2/4b) i poprzecznym (P1/4a - P3/4c). Uzyskaną odchyłkę A dzieli się przez ilość n elementów tnących S1, S2,...Sn. Następnie układ przeliczający 7 zmienia ustawienie piły 1 tak, aby odległości między poszczególnymi elementami tnącymi S1, S2,...Sn zwiększyły się o wymiar A/n. Ponieważ w przykładowym rozwiązaniu według wynalazku piła 1 jest zaopatrzona w sześć elementów tnących, odległość między sąsiadującymi ze sobą elementami Sn zwiększy się o 1/6 A.
Arkusz papieru zwiększa swoje wymiary równomiernie w kierunku wzdłużnym i poprzecznym, jednak zmiana ta może być uwzględniona na jednej stronie. Przy stałym położeniu punktu P1 punkt P3 przesuwa się na w kierunku na zewnątrz (według fig. 2a, 2c) o odległość A,
W rozwiązaniu przedstawionym na fig. 1 elementy tnące S1, S2, ..S6 są osadzone przesuwnie równolegle względem siebie i odstępy między sąsiadującymi ze sobą elementami są równe i wynoszą a+A/6. Według fig. 2c punkty P1 i P3 są umieszczone w takiej samej odległości od odpowiednich krawędzi płyty 6. Jeżeli podczas następnych operacji technologicznych na krawędziach paneli są wykonywane rowki i pióra, szerokość odcinanego pasa płyty od strony, na której będą wykonywane pióra paneli, powinna być mniejsza od strony, która będzie wyposażana w rowki. Jeżeli ustawienie płyty 6 względem piły 1 pozostanie takie, jak na fig. 1, wówczas po pocięciu i wykonaniu piór wzór na powierzchni paneli będzie przesunięty, ponieważ płyta 6 podczas obróbki krawędzi opiera się o zderzak X. W celu wyeliminowania przesunięcia wzoru, płytę przestawia się względem piły 1 o odcinek równy A/2, albo przestawia się odpowiednio o taki odcinek elementy tnące piły S1, S2,..S6 względem płyty (fig. 2b i 2c), następnie przecina się płytę 6 w kierunku wzdłużnym.
PL 196 490 B1
W kierunku poprzecznym pł ytę przecina się za pomocą nieprzedstawionego na rysunku urzą dzenia tnącego ustawionego względem piły 1 pod kątem 90°. Zwiększenie wymiaru uwzględnia się tak samo, jak w przypadku cięcia wzdłużnego. Ostateczny kształt paneli uzyskuje się po podzieleniu płyty 6 w kierunku wzdł u ż nym i poprzecznym wzdł u ż linii cię cia 8.
Dzięki zastosowaniu sposobu według wynalazku uzyskuje się możliwość dopasowania ustawienia urządzenia tnącego do odchyłki A wymiarów warstwy dekoracyjnej płyty 6. Zmiana własności papieru na skutek nierównomierności materiału albo wymiana rolki wpływa na wielkość rzeczywistej odchyłki A. W celu wyeliminowania błędu, który powoduje taka zmiana, wartość odchyłki A odczytaną dla pierwszej płyty rejestruje się w pamięci układu przeliczającego 7 i dla wymiaru A wprowadza się odpowiedni zakres tolerancji T. Każda następna płyta 6 jest ustawiana względem piły 1 tak samo, jak płyta pierwsza. Po rozpoznaniu rzeczywistego położenia punktów P1, P2, P3 odczytuje się odchyłkę Ai od oczekiwanego położenia punktów bazowych i porównuje z zapamiętaną odchyłką A. Jeżeli jest spełniony warunek:
Ai > A + T zmienia się ustawienie urządzenia tnącego albo położenie płyty 6. Indeks i oznacza numer kolejnej płyty (2, 3, 4, ...i, ...n). Wielkość tolerancji T dobiera się w zależności od wymaganej jakości wykonania paneli. Wielkość T oznacza dopuszczalne przestawienie wzoru na panelach.
Claims (6)
- Zastrzeżenia patentowe1. Sposób cięcia paneli albo innych płyt wiórowych wyposażonych w wykonaną z papieru warstwę dekoracyjną, której długość i szerokość zmienia się po nałożeniu na płytę wiórową, za pomocą urządzenia tnącego zaopatrzonego w co najmniej jedną piłę utworzoną z umieszczonych równolegle względem siebie w odległościach dobieranych przez użytkownika elementów tnących, znamienny tym, że płytę wiórową ustawia się wstępnie względem co najmniej jednej kamery, że za pomocą pierwszej kamery i drugiej kamery odczytuje się odpowiednio położenie dwóch charakterystycznych punktów bazowych umieszczonych na warstwie dekoracyjnej, że odczytuje się odległość między punktami charakterystycznymi, następnie na podstawie różnicy między położeniem rzeczywistym i oczekiwanym punktów charakterystycznych oblicza się wielkość odchyłki wymiarów warstwy dekoracyjnej w kierunku wzdłużnym i poprzecznym, że wielkość odchyłki dzieli się proporcjonalnie do ilości elementów tnących piły i ustawia się sąsiadujące ze sobą elementy tnące tak, aby zmiany odległości między tymi elementami były równe wynikowi dzielenia, że płytę względem piły przesuwa się w jedną stronę o odległość równą połowie odchyłki wymiarów warstwy dekoracyjnej i że podczas cięcia płyta przemieszcza się w kierunku piły.
- 2. Sposób cięcia paneli albo innych płyt wiórowych wyposażonych w wykonaną z papieru warstwę dekoracyjną, której długość i szerokość zmienia się po nałożeniu na płytę wiórową za pomocą urządzenia tnącego zaopatrzonego w co najmniej jedną piłę utworzoną z umieszczonych równolegle względem siebie w odległościach dobieranych przez użytkownika elementów tnących, znamienny tym, że płytę wiórową ustawia się wstępnie względem co najmniej jednej kamery, że za pomocą pierwszej kamery i drugiej kamery odczytuje się odpowiednio położenie dwóch charakterystycznych punktów bazowych umieszczonych na warstwie dekoracyjnej, że odczytuje się odległość między punktami charakterystycznymi, następnie na podstawie różnicy między położeniem rzeczywistym i oczekiwanym punktów charakterystycznych oblicza się wielkość odchy ł ki wymiarów warstwy dekoracyjnej w kierunku wzdłużnym i poprzecznym, że odległość między punktami charakterystycznymi dzieli się proporcjonalnie do ilości elementów tnących i ustawia się odległości między elementami tnącymi tak, aby były równe wynikom uzyskanym z dzielenia, że płytę względem piły przesuwa się w jedną stronę o odległość równą połowie odchyłki wymiarów warstwy dekoracyjnej i że podczas cięcia płyta przemieszcza się w kierunku piły.
- 3. Sposób według zastrz.1 albo 2, znamienny tym, że za pomocą trzeciej kamery rejestruje się położenie trzeciego punktu charakterystycznego, oblicza się odległość między pierwszym i trzecim punktem charakterystycznym i że na podstawie różnicy między położeniem rzeczywistym punktów charakterystycznych ustala się wielkości odchyłek wymiarów warstwy dekoracyjnej w innych kierunkach.
- 4. Sposób według zastrz.1 albo 2, znamienny tym, że na krawędzi warstwy dekoracyjnej umieszcza się znaczniki.
- 5. Sposób według zastrz.1, znamienny tym, że elementy tnące są umieszczone na wspólnym wale.PL 196 490 B1
- 6. Sposób według zastrz.1 albo 2, albo 5, znamienny tym, że w pamięci układu przeliczającego zapisuje się odchyłkę wymiarów warstwy dekoracyjnej oraz dobraną wielkość pola tolerancji, że kolejne przeznaczone do cięcia płyty wyposażone w warstwę dekoracyjną ustawia się względem pierwszej kamery tak samo, jak pierwszą płytę, że dla każdej kolejnej płyty mierzy się wielkość odchyłek wymiarów i porównuje się uzyskaną wartość z odchyłką wymiarów pierwszej płyty i wielkością pola tolerancji i że w przypadku, gdy odchyłka wymiarów kolejnej płyty jest większa od sumy odchyłki wymiaru pierwszej płyty i wielkości tolerancji, zmienia się odległość między elementami tnącymi.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10019054A DE10019054C1 (de) | 2000-04-18 | 2000-04-18 | Verfahren zum Zuschneiden von Paneelen oder dergleichen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL346849A1 PL346849A1 (en) | 2001-10-22 |
| PL196490B1 true PL196490B1 (pl) | 2008-01-31 |
Family
ID=7639086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL346849A PL196490B1 (pl) | 2000-04-18 | 2001-04-04 | Sposób cięcia paneli |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6569272B2 (pl) |
| EP (1) | EP1147867B1 (pl) |
| CN (1) | CN1247369C (pl) |
| AT (1) | ATE304432T1 (pl) |
| CA (1) | CA2343583C (pl) |
| DE (2) | DE10019054C1 (pl) |
| ES (1) | ES2245330T3 (pl) |
| PL (1) | PL196490B1 (pl) |
Families Citing this family (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE330745T1 (de) * | 2001-10-10 | 2006-07-15 | Bwg Bergwerk Walzwerk | Verfahren zum besäumen von bändern, insbesondere warmgewalzten metallbändern |
| SE525681C2 (sv) * | 2001-12-07 | 2005-04-05 | Pergo Ab | Strukturerade paneler med matchad yta |
| DE10252863B4 (de) | 2002-11-12 | 2007-04-19 | Kronotec Ag | Holzfaserplatte, insbesondere Fussbodenpaneel |
| DE10252866B3 (de) | 2002-11-12 | 2004-04-29 | Kronotec Ag | Paneel und Verfahren zur Herstellung eines Paneels |
| US7617651B2 (en) | 2002-11-12 | 2009-11-17 | Kronotec Ag | Floor panel |
| EP1420125B1 (de) | 2002-11-15 | 2008-05-14 | Flooring Technologies Ltd. | Einrichtung bestehend aus zwei miteinander verbindbaren Bauplatten und einem Einsatz zum Verriegeln dieser Bauplatten |
| DE10306118A1 (de) | 2003-02-14 | 2004-09-09 | Kronotec Ag | Bauplatte |
| DE10310199B4 (de) * | 2003-03-06 | 2007-09-20 | Kronotec Ag | Holzfaserplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
| US7678425B2 (en) | 2003-03-06 | 2010-03-16 | Flooring Technologies Ltd. | Process for finishing a wooden board and wooden board produced by the process |
| DE20304761U1 (de) | 2003-03-24 | 2004-04-08 | Kronotec Ag | Einrichtung zum Verbinden von Bauplatten, insbesondere Bodenpaneele |
| DE10362218B4 (de) | 2003-09-06 | 2010-09-16 | Kronotec Ag | Verfahren zum Versiegeln einer Bauplatte |
| DE20315676U1 (de) | 2003-10-11 | 2003-12-11 | Kronotec Ag | Paneel, insbesondere Bodenpaneel |
| SE526727C2 (sv) * | 2003-11-13 | 2005-11-01 | Pergo Europ Ab | Förfarande för framställning av ett dekorativt laminat med matchad ytstruktur |
| SE526729C2 (sv) * | 2003-11-20 | 2005-11-01 | Pergo Europ Ab | Förfarande för framställning av dekorativa skivor med ytstruktur |
| US7506481B2 (en) | 2003-12-17 | 2009-03-24 | Kronotec Ag | Building board for use in subfloors |
| DE102004005047B3 (de) | 2004-01-30 | 2005-10-20 | Kronotec Ag | Verfahren und Einrichtung zum Einbringen eines die Feder einer Platte bildenden Streifens |
| DE102004011531C5 (de) * | 2004-03-08 | 2014-03-06 | Kronotec Ag | Holzwerkstoffplatte, insbesondere Fußbodenpaneel |
| DE102004011931B4 (de) | 2004-03-11 | 2006-09-14 | Kronotec Ag | Dämmstoffplatte aus einem Holzwerkstoff-Bindemittelfaser-Gemisch |
| DE102004062648B4 (de) * | 2004-12-21 | 2006-09-07 | Kronotec Ag | Vorrichtung zum Einsetzen von Federn in die Stirn- und/oder Längsseiten technischer Holzprodukte |
| NO20050565D0 (no) | 2005-02-02 | 2005-02-02 | Fibo Trespo As | Fremgangsmate ved bearbeiding av fiberplater |
| US20130139478A1 (en) | 2005-03-31 | 2013-06-06 | Flooring Industries Limited, Sarl | Methods for packaging floor panels, as well as packed set of floor panels |
| BE1016938A6 (nl) | 2005-03-31 | 2007-10-02 | Flooring Ind Ltd | Werkwijzen voor het vervaardigen en verpakken van vloerpanelen, inrichtingen hierbij aangewend, alsmede vloerpaneel en verpakte set van vloerpanelen. |
| DE102005042658B3 (de) | 2005-09-08 | 2007-03-01 | Kronotec Ag | Bauplatte, insbesondere Fußbodenpaneel |
| DE102005042657B4 (de) | 2005-09-08 | 2010-12-30 | Kronotec Ag | Bauplatte und Verfahren zur Herstellung |
| US7854986B2 (en) | 2005-09-08 | 2010-12-21 | Flooring Technologies Ltd. | Building board and method for production |
| DE102005063034B4 (de) | 2005-12-29 | 2007-10-31 | Flooring Technologies Ltd. | Paneel, insbesondere Bodenpaneel |
| DE102006006124A1 (de) | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Flooring Technologies Ltd. | Einrichtung zum Verriegeln zweier Bauplatten |
| DE102006007976B4 (de) | 2006-02-21 | 2007-11-08 | Flooring Technologies Ltd. | Verfahren zur Veredelung einer Bauplatte |
| WO2007106352A2 (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Mannington Mills, Inc. | A process and system for sub-dividing a laminated flooring substrate |
| DE102006030968B4 (de) * | 2006-07-03 | 2015-06-25 | Flooring Technologies Ltd. | Fußboden bestehend aus miteinander verbundenen Paneelen und Verfahren zum Verlegen von Bodenpaneelen |
| DE102007002484A1 (de) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Agepan-Tarkett Laminatepark Eiweiler Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines Fußbodenpaneels mit einem Kern und einer Dämmschicht |
| DE102008024806B4 (de) * | 2008-05-23 | 2012-08-16 | Leitz Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Justieren einer Profilbearbeitungsmaschine für die Bearbeitung von Holz oder Holzersatzwerkstoffen im Durchlaufverfahren und Justiersystem |
| DE102008032160B9 (de) * | 2008-07-08 | 2010-09-23 | Holzma Plattenaufteiltechnik Gmbh | Verfahren zum Aufteilen plattenförmiger Werkstücke, sowie Plattenaufteilanlage |
| DE102014100858B3 (de) * | 2014-01-27 | 2015-07-09 | Akzenta Paneele + Profile Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines direkt bedruckten Dekorpaneels unter Verminderung von Ausschuss aufgrund von Druckfehlern |
| EP3323628B1 (de) | 2014-02-25 | 2022-06-15 | Akzenta Paneele + Profile GmbH | Verfahren zum herstellen von dekorpaneelen |
| DE102014204695A1 (de) * | 2014-03-13 | 2015-09-17 | Holzma Plattenaufteiltechnik Gmbh | Verfahren zum Betreiben einer Plattenbearbeitungsanlage |
| EP2942208A1 (de) | 2014-05-09 | 2015-11-11 | Akzenta Paneele + Profile GmbH | Verfahren zur Herstellung eines dekorierten Wand- oder Bodenpaneels |
| DE102015005864A1 (de) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | Fritz Egger Gmbh & Co. Og | Verfahren zur Herstellung von Vertiefungen aufweisenden Paneelen |
| CN104999520A (zh) * | 2015-06-26 | 2015-10-28 | 淮南市巨惠工贸有限公司 | 一种三维视图智能选料装置 |
| PT3132945T (pt) | 2015-08-19 | 2019-10-25 | Akzenta Paneele Profile Gmbh | Método para produzir um painel decorado de parede ou piso. |
| WO2017108084A1 (en) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cutter calibration |
| DE102016001995A1 (de) | 2016-02-19 | 2017-08-24 | Siempelkamp Logistics & Service GmbH | Vorrichtung und Verfahren zum Beschneiden und Vermessen einer Platte |
| DE102017002270B4 (de) * | 2017-03-09 | 2018-12-13 | Ima Klessmann Gmbh Holzbearbeitungssysteme | Verfahren zum Messen des Formats eines plattenförmigen Werkstücks |
| DE102017002271A1 (de) * | 2017-03-09 | 2018-09-13 | Ima Klessmann Gmbh Holzbearbeitungssysteme | Verfahren zum Aufteilen eines plattenförmigen Werkstücks |
| DE102018110942A1 (de) * | 2018-05-07 | 2019-11-07 | Homag Plattenaufteiltechnik Gmbh | Werkstückbearbeitungsanlage, insbesondere eine Plattenaufteilsäge, sowie Verfahren zum Betreiben einer Werkstückbearbeitungsanlage und Steuerungseinrichtung |
| CN111439616A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-07-24 | 广德东威科技有限公司 | 一种收卷机及切割装置 |
| CN113038717B (zh) * | 2021-04-08 | 2022-03-01 | 无锡豪帮高科股份有限公司 | 一种硅麦集成电路的精确切割装置 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2877846A (en) * | 1956-10-10 | 1959-03-17 | William H Brady Jr | Control system for feeding mechanism |
| IT962259B (it) * | 1971-08-27 | 1973-12-20 | Apparecchio per segare lebame a lame circolari | |
| DE2424201B2 (de) | 1974-05-17 | 1977-08-11 | Ruhrchemie Ag, 4200 Oberhausen | 4,4'-thio-bis-(dialkylphenol)-formaldehyd-kondensate, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung |
| JPS5131595A (ja) | 1974-09-07 | 1976-03-17 | Kubota Ltd | Kokuryufukurozumesochi |
| JPS5131593A (ja) | 1974-09-09 | 1976-03-17 | Morya Yoshihiro | Tsutsumigamitonosochakusochi |
| JPS5131594A (en) | 1974-09-09 | 1976-03-17 | Om Ltd | Bojobutsu no hosohoho oyobi hososochi |
| JPS5140678A (ja) | 1974-10-04 | 1976-04-05 | Teijin Ltd | Netsukokaseijushiseikeizairyosetsudanhoho oyobi sochi |
| JPS5148315A (ja) | 1974-10-23 | 1976-04-26 | Hitachi Ltd | Fukusubaimetarudosanyorufudogatahetsudo |
| JPS5216599A (en) | 1975-07-30 | 1977-02-07 | Hitachi Ltd | Epoxy resin compositions |
| US4471823A (en) * | 1982-08-10 | 1984-09-18 | Npi New Products Investment Ab | Log processing positioning means |
| EP0186201B1 (en) * | 1984-12-27 | 1992-12-30 | Disco Abrasive Systems, Ltd. | Semiconductor wafer dicing machine |
| DE3517714A1 (de) * | 1985-05-17 | 1987-01-22 | Enis Ersue | Verfahren zum automatischen zuschneiden von planparallelen werkstuecken, insbesondere aus holz, sowie einrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens |
| SE467147B (sv) * | 1990-08-27 | 1992-06-01 | Soederhamns Verkstaeder Ab | Foerfarande och anlaeggning foer positionering av stockar i samband med formning av stamblock |
| DE4234284C2 (de) * | 1992-10-10 | 1996-02-01 | Siempelkamp Handling Sys Gmbh | Verfahren und Anlage zur Herstellung von oberflächengeschliffenen Holzwerkstoffplatten |
| US6102023A (en) * | 1997-07-02 | 2000-08-15 | Disco Corporation | Precision cutting apparatus and cutting method using the same |
| KR19990053079A (ko) * | 1997-12-23 | 1999-07-15 | 윤종용 | 인식 마크가 형성된 반도체 웨이퍼 및 그 인식 마크를 이용한 웨이퍼 절삭 방법 |
| FI104239B1 (fi) * | 1998-05-26 | 1999-12-15 | Sunds Defibrator Panelhandling | Menetelmä ja laitteisto levymäisen kappaleen jakamiseksi |
| TW437002B (en) * | 1998-11-06 | 2001-05-28 | Disco Abrasive System Ltd | CSP substrate dividing apparatus |
-
2000
- 2000-04-18 DE DE10019054A patent/DE10019054C1/de not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-02-20 AT AT01103997T patent/ATE304432T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-02-20 EP EP01103997A patent/EP1147867B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-20 DE DE50107397T patent/DE50107397D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-20 ES ES01103997T patent/ES2245330T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2001-04-04 US US09/825,349 patent/US6569272B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-04-04 PL PL346849A patent/PL196490B1/pl unknown
- 2001-04-09 CA CA002343583A patent/CA2343583C/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-04-16 CN CN01109774.4A patent/CN1247369C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ES2245330T3 (es) | 2006-01-01 |
| CN1326847A (zh) | 2001-12-19 |
| US6569272B2 (en) | 2003-05-27 |
| DE50107397D1 (de) | 2005-10-20 |
| ATE304432T1 (de) | 2005-09-15 |
| EP1147867B1 (de) | 2005-09-14 |
| EP1147867A2 (de) | 2001-10-24 |
| CN1247369C (zh) | 2006-03-29 |
| US20010047702A1 (en) | 2001-12-06 |
| CA2343583A1 (en) | 2001-10-18 |
| CA2343583C (en) | 2008-11-18 |
| PL346849A1 (en) | 2001-10-22 |
| EP1147867A3 (de) | 2003-01-02 |
| DE10019054C1 (de) | 2001-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PL196490B1 (pl) | Sposób cięcia paneli | |
| CA2644121C (en) | A process and system for sub-dividing a laminated flooring substrate | |
| US5744220A (en) | Thermosetting laminate | |
| EP3277494B1 (de) | Vorrichtung zur bestimmung der qualität einer wellpappe-bahn | |
| WO2003080337A1 (en) | A process for the manufacture of a decorative laminate | |
| DE10312601A1 (de) | Material-Bahn sowie Verfahren zur Herstellung von Wellpappe | |
| EP0592573B1 (en) | Pattern sheets | |
| DE102007018023A1 (de) | Verfahren und Einrichtung zum maschinellen Herstellen von Buchdecken für Einzelbücher und Kleinstauflagen unterschiedlicher Formatgrößen | |
| DE102017008554A1 (de) | Maschine zur Bearbeitung von länglichen Werkstücken aus Holz, Kunststoff und dergleichen, Messeinrichtung zur Vermessung von länglichen Werkstücken sowie Verfahren zur Vermessung solcher länglicher Werkstücke | |
| DE102005020456B4 (de) | Verfahren zum Herstellen von strukturierten Verbundwerkstoffplatten, insbesondere Laminatplatten | |
| US4997323A (en) | Edge finished resilient tile, method and apparatus | |
| CN102187039A (zh) | 建筑板的制造方法 | |
| EP3754293B1 (de) | Verfahren zum messen des formats eines plattenförmigen werkstücks | |
| CN1706668A (zh) | 一种彩绘地板的制作工艺 | |
| DE19741755A1 (de) | Verfahren zum Einstellen einer Buchbindemaschine | |
| EP0945236B1 (de) | Anlage zur Fertigung von Oberlagen für Mehrschichten-Parkettdielen | |
| EP3433109B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines laminats | |
| US20040159388A1 (en) | Method and apparatus for defining the position of the edge surface of piled, e.g. board-like objects | |
| CA2519443C (en) | Method and apparatus for applying reference markings to wallboard during manufacture | |
| DE69823542T2 (de) | Möbelplatte und herstellungsverfahren dafür | |
| JPH0640640Y2 (ja) | 無機繊維ボード抄造装置のマルチカレンダー装置 | |
| JPH0985712A (ja) | 角材からの薄板の製造方法および切削型の分離装置 | |
| KR20220166080A (ko) | 엣지 밴딩기의 트리밍장치 | |
| DE102008022843A1 (de) | Plattenförmiges Werkstück sowie Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung dieses Werkstückes | |
| US20050120839A1 (en) | Method of and device for trimming panels |