PL208154B1 - Bezkadmowe twarde lutowie - Google Patents
Bezkadmowe twarde lutowieInfo
- Publication number
- PL208154B1 PL208154B1 PL380542A PL38054206A PL208154B1 PL 208154 B1 PL208154 B1 PL 208154B1 PL 380542 A PL380542 A PL 380542A PL 38054206 A PL38054206 A PL 38054206A PL 208154 B1 PL208154 B1 PL 208154B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- cadmium
- solder
- weight
- free
- hard solder
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 11
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 18
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 230000000711 cancerogenic effect Effects 0.000 description 2
- 231100000315 carcinogenic Toxicity 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest bezkadmowe twarde lutowie na bazie Ag, zawierające w swym składzie Cu, Zn, In i Ga, o obniżonej temperaturze topnienia i z ograniczoną zawartością srebra, przeznaczone do twardego łączenia metali lub elementów z metali pracujących w środowiskach zasadowych.
Twarde lutowia stosowane są w przypadku gdy od połączenia lutowanego jest oczekiwana wysoka wytrzymałość.
Do połączeń pracujących w podwyższonych temperaturach, odpornych na korozję oraz w wyrobach precyzyjnych stosuje się twarde lutowia srebrowe, zazwyczaj zawierające rakotwórczy Cd.
Przykładowo, z polskiego opisu patentowego nr 179 234 znany jest stop lutowniczy zawierający wagowo: 20 - 70% Ag, 10 - 34% Cu, 0 - 30% Zn, 0 - 35% Sn oraz 0 - 60% rakotwórczego Cd, przy czym skład poszczególnych stopów wybrany jest z zakresu eutektyk potrójnych dla AgCuCd 20 - 40% Ag, 15 - 34% Cu i 0 - 60% Cd, a dla AgCuZn 50 - 65% Ag, 12 - 34% Cu i 20 - 30% Zn, pseudopodwójnych AgCuSn 35 - 50% Ag, 15 - 35% Cu i 10 - 35% Sn oraz poczwórnych: AgCuZnCd 25 - 50% Ag, 10 - 20% Cu, 5 - 20% Zn i 10 - 40% Cd, a także AgCuSnZn 40 - 70% Ag, 10 - 20% Cu, 5 - 15% Zn i 5 - 15% Sn.
W ostatnich latach opracowano twarde lutowia, które w swoim sk ł adzie chemicznym nie zawierają Cd, a mogą być stosowane do twardego lutowania metali.
Z opisu patentowego DE 4315190 jest znany stop zawierają cy wagowo: 45 - 80%Ag, 5 - 25% Cu, 0,1 - 5% In i/lub Sn oraz 10 - 25% Ga.
Z opisu patentowego DE 4315189 jest znany stop zawierają cy wagowo: 45 - 80% Ag, 14 - 25% Cu, 1 - 7% Zn, 0 - 5% In i/lub Sn oraz 10 - 25% Ga.
W opisie patentowym DE 4323227 jest przedstawiony stop zawierają cy wagowo: 30 - 80% Ag, 10 - 36% Cu, 15 - 32% Zn, 0,5 - 7% Sn, 0 - 5% In i 0,5 - 7% Ga.
Z opisu patentowego DE 19940115 jest znane bezkadmowe twarde lutowie zawierają ce wagowo: 45 - 75% Ag, 10 - 30% Cu, do 20% Ga, 1 - 25% Zn, do 6% Sr i/lub In, 0,1 - 8% Mn lub 0,1 - 3% Si i/lub Ge, i ewentualnie łącznie do 5% dalszych składników takich jak Co i Ni.
Przedstawione bezkadmowe lutowia posiadają na tyle dobrą zwilżalność, że mogą być stosowane do twardego łączenia metali, jednak sam proces lutowania jest utrudniony. Ponadto, lutowia te charakteryzuje niska plastyczność w stanie po odlaniu, co utrudnia ich przeróbkę plastyczną w celu uzyskania wyrobów w postaci handlowej.
Celem wynalazku było opracowanie bezkadmowego twardego lutowia o obniżonej temperaturze topnienia i z ograniczoną do 40% zawartością srebra, o dobrej zwilżalności i o dobrej plastyczności, a nie zawierającego szkodliwego kadmu.
Lutowie według wynalazku charakteryzuje się tym, że zawiera wagowo: 38 - 40% Ag, 21 - 40% Cu, 20 - 22% Zn, 3 - 4% In, 14- 15% Ga.
Dzięki swoistej kompozycji składu, lutowie to posiada dobrą zwilżalność i niską temperaturę lutowania w porównaniu do konwencjonalnych lutowi twardych. Lutowie to można stosować do lutowania drobnych części, zwłaszcza gdy jest wymagana niska temperatura lutowania i gdy tworzywo jest wrażliwe na pęknięcia w podwyższonych temperaturach.
Lutowie według wynalazku przedstawiono dokładnie w przykładach wykonania.
P r z y k ł a d 1
Bezkadmowe twarde lutowie zawiera wagowo: 40% Ag, 22% Zn, 14% Ga, 3% In i 21% Cu. Lutowie to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C, przy 40% zawartość Ag.
P r z y k ł a d 2
Bezkadmowe twarde lutowie zawiera wagowo: 39% Ag, 21% Zn, 14,5% Ga, 4% In i 21,5% Cu. Lutowie to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C, przy zawartości Ag poniżej 40%.
P r z y k ł a d 3
Bezkadmowe twarde lutowie zawiera wagowo: 38% Ag, 20% Zn, 15% Ga, 3,5% In i 23,5% Cu. Lutowie to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C, przy zawartości Ag poniżej 40%.
Claims (1)
- Bezkadmowe twarde lutowie zawierające Ag oraz wagowo: 20 - 22% Zn, 3 - 4% In, 14 - 15% Ga i co najmniej 21% Cu, znamienne tym, że zawiera 38 - 40% wagowych Ag i nie więcej niż 40% wagowych Cu.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL380542A PL208154B1 (pl) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | Bezkadmowe twarde lutowie |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL380542A PL208154B1 (pl) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | Bezkadmowe twarde lutowie |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL380542A1 PL380542A1 (pl) | 2008-03-17 |
| PL208154B1 true PL208154B1 (pl) | 2011-03-31 |
Family
ID=43033971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL380542A PL208154B1 (pl) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | Bezkadmowe twarde lutowie |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL208154B1 (pl) |
-
2006
- 2006-09-04 PL PL380542A patent/PL208154B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL380542A1 (pl) | 2008-03-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2946994C (en) | Lead-free solder alloy | |
| KR101088658B1 (ko) | 솔더 페이스트와 땜납 이음매 | |
| PL194822B1 (pl) | Bezkadmowe stopy lutów twardych, ich zastosowanie, sposób lutowania metali twardych i sposób lutowania elementów z metali twardych | |
| JP6111952B2 (ja) | 無鉛はんだ合金、接合材及び接合体 | |
| US20200140975A1 (en) | Soldered Joint | |
| JP2024526066A (ja) | 混合はんだ合金粉末を用いた高信頼性鉛フリーはんだペースト | |
| KR102109667B1 (ko) | 플럭스 조성물, 솔더 페이스트 조성물, 및 납땜 이음 | |
| KR20080048513A (ko) | 무연 저온 땜납 | |
| JP4612661B2 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| PL208154B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| JP3966554B2 (ja) | 半田合金 | |
| PL208194B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| PL208153B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| PL208155B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| PL208162B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| JPH046476B2 (pl) | ||
| JPH11114691A (ja) | はんだ合金 | |
| US7335269B2 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially Tin(Sn), Silver(Ag), Copper(Cu), and Phosphorus(P) | |
| PL216913B1 (pl) | Spoiwo twarde | |
| PL216945B1 (pl) | Spoiwo twarde | |
| JPS63154290A (ja) | 低融点低銀ろう材 | |
| KR20150127445A (ko) | 은-비함유 및 납-비함유 솔더 조성물 | |
| JP4627458B2 (ja) | ガラス又はセラミックスの低温接合用無鉛ハンダ合金 | |
| PL216929B1 (pl) | Spoiwo twarde | |
| KR100509509B1 (ko) | 납땜용 무연합금 |