PL442865A1 - Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania - Google Patents

Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania

Info

Publication number
PL442865A1
PL442865A1 PL442865A PL44286522A PL442865A1 PL 442865 A1 PL442865 A1 PL 442865A1 PL 442865 A PL442865 A PL 442865A PL 44286522 A PL44286522 A PL 44286522A PL 442865 A1 PL442865 A1 PL 442865A1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
composition
weight
amount
sup
filler
Prior art date
Application number
PL442865A
Other languages
English (en)
Other versions
PL245698B1 (pl
Inventor
Izabela Miturska-Barańska
Anna Rudawska
Elżbieta Doluk
Original Assignee
Politechnika Lubelska
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Politechnika Lubelska filed Critical Politechnika Lubelska
Priority to PL442865A priority Critical patent/PL245698B1/pl
Publication of PL442865A1 publication Critical patent/PL442865A1/pl
Publication of PL245698B1 publication Critical patent/PL245698B1/pl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

Przedmiotem zgłoszenia jest kompozycja klejowa, która charakteryzuje się tym, że składa się z modyfikowanej za pomocą styrenu żywicy epoksydowej, będącej produktem reakcji bisfenolu A i epichlorohydryny, o średniej masie cząsteczkowej ≤ 700 i liczbie epoksydowej od 0,41 do 0,51 mol/100 g w ilości 89,69% wagowo składu kompozycji, utwardzacza aminowego aminy alifatycznej o liczbie aminowej co najmniej 1100 mg KOH/g w ilości 8,96% wagowo składu kompozycji oraz napełniacza w postaci bentonitu modyfikowanego chlorkiem dimetylobenzylo(C<sub>12-18</sub>)alkiloamoniowym o gęstości nasypowej < 0,6 g/cm<sup>3</sup> ilości 1,35% wagowo składu kompozycji. Zgłoszenie obejmuje także sposób wytwarzania kompozycji klejowej, który polega na tym, że do pojemnika z podgrzaną do temperatury 50°C modyfikowaną za pomocą styrenu żywicą epoksydową, będącą produktem reakcji bisfenolu A i epichlorohydryny, o średniej masie cząsteczkowej ≤ 700 i liczbie epoksydowej od 0,41 do 0,51 mol/100 g w ilości 89,69% wagowo składu kompozycji dodaje się napełniacz w postaci bentonitu modyfikowanego chlorkiem dimetylobenzylo(C<sub>12-18</sub>)alkiloamoniowym o gęstości nasypowej < 0,6 g/cm<sup>3</sup> w ilości 1,35% wagowo składu kompozycji, po czym miesza się żywicę epoksydową z napełniaczem z prędkością obrotową 1170 obr./min przez 2 minuty mieszadłem tarczowym dyspergującym z jednoczesnym odpowietrzaniem w temperaturze 23°C i przy wilgotności powietrza 26%. Następnie po wymieszaniu żywicy epoksydowej z napełniaczem dodaje się utwardzacz aminowy aminy alifatycznej o liczbie aminowej co najmniej 1100 mg KOH/g w ilości 8,96% wagowo składu kompozycji, po czym miesza się całość z prędkością obrotową 1170 obr./min przez 2 minuty za pomocą mieszadła tarczowego dyspergującego z jednoczesnym odpowietrzaniem w temperaturze 23°C i przy wilgotności powietrza 26%. Następnie całość utwardza się przez 7 dni w temperaturze 23°C i przy wilgotności powietrza 26%.
PL442865A 2022-11-18 2022-11-18 Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania PL245698B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL442865A PL245698B1 (pl) 2022-11-18 2022-11-18 Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL442865A PL245698B1 (pl) 2022-11-18 2022-11-18 Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL442865A1 true PL442865A1 (pl) 2023-03-27
PL245698B1 PL245698B1 (pl) 2024-09-23

Family

ID=85785151

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL442865A PL245698B1 (pl) 2022-11-18 2022-11-18 Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL245698B1 (pl)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
PL439373A1 (pl) * 2021-11-02 2022-09-12 Politechnika Lubelska Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa

Also Published As

Publication number Publication date
PL245698B1 (pl) 2024-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104789178B (zh) 一种完全水下环境下的改性双酚a环氧树脂植筋胶及制备方法
US8026307B2 (en) Two component curable compositions
PL439373A1 (pl) Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa
JP5823978B2 (ja) 低白化の低粘性エポキシ樹脂組成物
CN102898075B (zh) 一种高强快固环氧树脂灌浆料及其制备方法
EP3110870B1 (en) Furan-based amines as curing agents for epoxy resins in low voc applications
EP3962984A1 (de) Härterzusammensetzung für eine epoxidharzmasse, epoxidharzmasse und mehrkomponenten-epoxidharzsystem mit verbesserter tieftemperaturhärtung
US20120156412A1 (en) Use of Low-Temperature Foamable Epoxide Resins in Hollow Chamber Structures
RU2015127906A (ru) Композиция и способ получения эпоксидного отвердителя на водной основе для применения в двухкомпонентных эпоксидных самовыравнивающихся компаундах с характеристиками продолжительного периода рабочей жизнеспособности, быстрого отверждения и малой степени усадки
PT2491088T (pt) Massa de dois componentes à base de epoxi, de endurecimento à temperatura ambiente, resiliente
PL442865A1 (pl) Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania
JP2015520782A (ja) 低吸水性を備える低密度エポキシ組成物
US5338568A (en) Additive for two component epoxy resin compositions
PL442870A1 (pl) Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania
US3240751A (en) Stabilization of phosphites and epoxy resins containing phosphites by alkaline earthmetal oxides
ES3005219T3 (en) New epoxy resin composition for use as structural adhesive
PL417716A1 (pl) Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania
PL439372A1 (pl) Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa
PL439374A1 (pl) Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa
CA1338243C (en) Additive for two component epoxy resin compositions
BR112012023821B1 (pt) Composição de dois componentes de resina epóxi, sistema de dosagem e método para unir e/ou reparar partes
JP5806220B2 (ja) 高フィラー含量を有するエポキシ組成物の均質な調剤方法
SU923999A1 (ru) Композиция для устройства моделей грунтового основания1
KR102405947B1 (ko) 발포용 에폭시 조성물 및 이를 포함하는 발포 성형품
PL442657A1 (pl) Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania