PL69869B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL69869B1
PL69869B1 PL1970140363A PL14036370A PL69869B1 PL 69869 B1 PL69869 B1 PL 69869B1 PL 1970140363 A PL1970140363 A PL 1970140363A PL 14036370 A PL14036370 A PL 14036370A PL 69869 B1 PL69869 B1 PL 69869B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
mask
semiconductor wafer
holder
parallel
carriage
Prior art date
Application number
PL1970140363A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Veb Elektromat
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Veb Elektromat filed Critical Veb Elektromat
Publication of PL69869B1 publication Critical patent/PL69869B1/pl

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/50Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
    • H10P72/57Mask-wafer alignment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

Uprawniony z patentu: VEB Elektromat, D?fezrio (Niemiecka Republika Demokratyczna) Sposób ustawienia plytki pólprzewodnikowej równolegle do maski oraz urzadzenie do stosowania tego sposobu Przedmiotem wynalazku jest sposób ustawienia plytki pólprzewodnikowej równolegle do maski u- sytuowanej nad nia w pewnym* odstepie, w celu ustawienia* wzoru naniesionego na masce zgodnie z wzorem na plytce pólprzewodnikowej przed na¬ swietleniem stykowym, oraz urzadzenie do stoso¬ wania- tego sposobu.Przy produkcji elementów pólprzewodnikowych na przyklad tranzystorów planarnych lub scalo¬ nych obwodów pólprzewodnikowych, stosuje sie przewaznie technologie planarna w polaczeniu z maskowaniem. Wzór na powierzchni plytki pólprze¬ wodnikowej wykonywany jest za pomoca masek, których wzór przenoszony jest sposobem stykowym przy uzyciu- do naswietlania swiatla ultrafioleto¬ wego, na lakier fotoczuly, którym powleczona jest plytka pólprzewodnikowa. Jako masek uzywa sie przewaznie szklanych plyt fotograficznych, w któ¬ rych' emulsji zawarty jest zadany wzór.W jednym ze znanych sposobów równoleglego ustawiania plytki pólprzewodnikowej oraz usta¬ wionej nad nia/ w pewnej odleglosci maski, plytke dociska sie do maski, ustala sie w tym równole¬ glym- polozreniu, a nastepnie obniza plytke, znowu równolegle do' maski o odleglosc wymagana do ma¬ nipulacji. W tym polozeniu wzór na- plytce pól¬ przewodnikowej ustawia sie zgodnie z wzorem na masce, a nastepnie plytke dociska sie ponownie do mastó tfelem stykowego naswietlenia-.Znane sa równiez tak zwane uFzactaeaia* dousta- 10 15 20 25 90 wiania i naswietlania stosowane do przeprowa¬ dzania tego sposobu. Urzadzenie takie sklada sie w zasadzie z mikroskopu, urzadzenia do naswie¬ tlania,, urzadzenia do osadzenia w nim maski oraz obsady plytki pólprzewodnikowej. Obsada ta osa¬ dzona jest przegubowo, co pozwala na* przesuwanie plytki pólprzewodnikowej w stosunku do maski w ukladzie, wspólrzednych kartezjanskich jak rów¬ niez na unieruchomienie jej. Przesuwanie obsady plytki pólprzewodnikowej do lub od maski odby¬ wa sie recznie lub mechankznie.Przy najstaranniejszej nawet obsludze maski u- legaja tak silnemu zarysowaniu, ze musza byc wymienione na nowe po przecietnie 10 naswietle¬ niach. Do najwiekszych uszkodzen bardzo warto¬ sciowych i drogich masek dochodzi przy dociska¬ niu plytki pólprzewodnikowej do maski celem rów¬ noleglego ustawienia plytki do maski. Wystepuja¬ ce przy tym boczne ruchy plytki wzgledem maski doprowadzaja do stosunkowo duzego zcierania e- mulsji na masce. Przy ponownym dociskaniu u- stawionych juz równolegle do siebie powierzchni plytki pólprzewodnikowej i maski celem naswie¬ tlenia stykowego, uszkodzenie maski jest o wiele mniejsze,, gdyz wzgledne ruchy boczne Juz teraz nie wystepuja.Celem wynalazku jest zmniejszenie scierania ma¬ sek a tym samym przedluzenie czasu uzytkowania drogich masek, szczególnie przy procesie naswie¬ tlania stykowego plytek. 69 8693 Wynalazek ma za zadanie stworzenie takiego sposobu równoleglego ustawienia plytki pólprze¬ wodnikowej oraz usytuowania nad nia w pewnej odleglosci maski, przy którym unika sie bezpo¬ sredniego zetkniecia plytki i maski. Wynalazkiem objete jest poza tym znane urzadzenie do usta¬ wienia i naswietlenia wyposazone w nowe urza¬ dzenie do stosowania wymienionego sposobu.Zadanie to jest rozwiazane w ten sposób, ze równoleglosc pomiedzy plytka pólprzewodnikowa a maska ustala sie przez ustawienie plytki w sto¬ sunku do plytki ustalajacej, stanowiacej plaszczy¬ zne wyrównawcza, plytke pólprzewodnikowa w tym polozeniu unieruchamia sie, po czym na miej¬ sce plytki ustalajacej wstawia sie maske. Aby u- niknac opadniecia plytki pólprzewodnikowej po ustawieniu jej równolegle do plytki ustalajacej, umieszcza sie maske wyzej od tej plytki ponad równolegle ustawiona plytka pólprzewodnikowa o odstep potrzebny do manipulacji.Dzieki sposobowi wedlug wynalazku przedluza sie trwalosc delikatnych masek, gdyz przy usta¬ wieniu plytki pólprzewodnikowej maska nie ulega juz uszkodzeniu.Urzadzenie do stosowania sposobu sklada sie ze znanego skadinad urzadzenia do ustawienia i na¬ swietlania z typowymi dla tego rodzaju urzadzen czesciami jak na przyklad mikroskopem, urzadze¬ niem do naswietlania oraz urzadzeniem do umiesz¬ czenia maski i obsada przynajmniej jednej plytki pólprzewodnikowej, osadzona przegubowo prze¬ suwnie w stosunku do maski i dajaca sie unie¬ ruchomic.Urzadzenie wedlug wynalazku ma plytke usta¬ lajaca, umieszczona w plaszczyznie obok maski.Urzadzenie z plytka ustalajaca i maska umiesz¬ czone jest nad obsada plytki pólprzewodnikowej w sposób przesuwny lub obrotowy w celu umo¬ zliwienia ustawienia na zmiane plytki ustalajacej lub maski, Celem pewnego i szybkiego doprowa¬ dzenia plytki ustalajacej wzglednie maski nad ob¬ sade plytki pólprzewodnikowej, urzadzenie sklada sie z wózka z maska i wózka z plytka ustalajaca, które sa polaczone z soba i umieszczone sa na lo¬ zyskach kulkowych przesuwnie na stole sluzacym za wspólna podstawe.Aby zapewnic dokladne trafienie na miejsce nad obsada plytki pólprzewodnikowej jednego z tych dwóch wózków, wykonano w stole po obu stro¬ nach obsady plytki pólprzewodnikowej dwa wy¬ zlobienia o pryzmatycznym przekroju w odleglo¬ sci odpowiadajacej odleglosci lozysk kulkowych przy kazdym wózku. Poza tym umieszczono obok obsady plytki pólprzewodnikowej wsporniki z ka¬ nalami prózniowymi umozliwiajace pewne ustawie¬ nie plytki ustalajacej wzglednie fotomaski w poloze¬ niu roboczym. Aby nie dopuscic do powtórnego o- padniecia obsady plytki pólprzewodnikowej po równoleglym jej ustawieniu do plytki ustalajacej, plytka ta ma wystep dystansowy odpowiadajacy odstepowi manipulacyjnemu, w wyniku czego fo- tomaska znajdzie sie w swoim polozeniu roboczym nad plytka pólprzewodnikowa wlasnie w tej odle¬ glosci* 869 4 Wynalazek jest przykladowo wyjasniony na ry¬ sunku, na którym fig. 1 przedstawia w perspekty¬ wie urzadzenie do wzajemnego ustawienia, fig. 2 przedstawia w perspektywie urzadzenie do umiesz- 5 czenia maski, fig. 3 przedstawia przekrój plytki ustalajacej w polozeniu roboczym nad obsada plyt¬ ki pólprzewodnikowej, fig. 4 przedstawia fotoma- ske w polozeniu roboczym.Równoleglosc pomiedzy plytka pólprzewodniko- 10 wa 1 i fotomaska 2 ustala sie przez ustawienie plytki 1 w stosunku do plytki ustalajacej 3 pelnia¬ cej role plaszczyzny wyrównawczej.Po ustawieniu plytki pólprzewodnikowej 1 rów¬ nolegle do plytki ustalajacej 3, unieruchamia sie 15 ja w tym polozeniu, a plytke ustalajaca 3 wymie¬ nia na maske 2. Maska 2 zostaje przy tym umie¬ szczona równolegle nad plytka pólprzewodnikowa 1, i wyzej od plytki ustalajacej 3 o odstep mani¬ pulacyjny a. Znane skadinad urzadzenie do usta- 20 wienia i naswietlania wyposazone jest w odpowied¬ nie urzadzenie do korzystnego stosowania tego sposobu. Urzadzenie do ustawienia i naswietlania sklada sie zasadniczo z mikroskopu A i urzadzenia B do naswietlania, z których kazde mozna na 25 zmiane przestawic obrotowo w polozenie nad u- rzadzenie C do umieszczenia maski 2. W obudo¬ wie oznaczonej D umieszczony jest tak zwany stól krzyzowy z osadzona przegubowo, w stosunku do maski 1 przesuwna i unieruchamiana obsada 5 30 plytki pólprzewodnikowej.Urzadzenie do korzystnego stosowania sposobu wedlug wynalazku sklada sie z urzadzenia C do umieszczenia plytki ustalajacej 3 i maski 2, w sklad którego wchodzi wózek 11 z maska i wózek 35 12 z plytka ustalajaca. Wózki 11 i 12 polaczone sa ze soba dwoma sprezynkami piórowymi 4. Za po¬ srednictwem lozysk kulkowych 6 przy kazdym z wózków, wózki 11 i 12 obsadzone sa przesuwnie na stole 7 sluzacym jako wspólna podstawa. Po 40 obu stronach obsady plytki pólprzewodnikowej 1 wykonano w odleglosci odpowiadajacej rozstawowi lozysk kulkowych 6, w stole 7 pryzmatyczne wy¬ zlobienie 8. Po obu stronach obsady 5 umieszczo¬ ne sa poza tym wsporniki z kanalami prózniowy- 45 mi 9, sluzace do ustalenia miejsca fotomaski 2 wzglednie plytki ustalajacej 3 nad obsada 5 plyt¬ ki pólprzewodnikowej.Plytka ustalajaca 3 ma wystep dystansowy 10, dzieki któremu uzyskuje sie odstep manipulacyjny 50 a od fotomaski 2. Na wózku 11 przewidziano sru¬ by nastawcze 13 i 14, sluzace do dokladnego usta¬ lenia miejsca wymiennych masek 2. Stól 7 ma mniej wiecej w srodku przerwe 15, w której umie¬ szczona jest obsada 5 plytki pólprzewodnikowej 1 55 dociskanej do plytki ustalajacej 3 wzglednie ma¬ ski 2.Plytke pólprzewodnikowa 1 kladzie sie na ob¬ sadzie 5 i ustala ja w tym polozeniu. Przesuwa¬ jac urzadzenie do umieszczenia C plytki ustalaja- 60 cej 3 i maski 2 doprowadza sie nastepnie wózek. 12 w polozenie robocze. Lozyska kulkowe 6 wózka 12 zaskakuja przy tym w wyzlobienia 8, a plytka ustalajaca 3 nachodzi na wsporniki 9. Za pomoca kanalów prózniowych zostaje plytka ustalajaca 3 65 w tym polozeniu ustalona. Równolegle ustawienia69 869 plytki pólprzewodnikowej 1 odbywa sie teraz przez podnoszenie obsady 5 do momentu az plytka pólprzewodnikowa 1 dojdzie do styku z wystepem 10 plytki ustalajacej 3. W tym polozeniu unieruchamia sie obsade 5, a wózek 12 wymienia sie na wózek 11 przesuwajac go i z kolei wózek ten sie w ten sam sposób unieruchamia. Poniewaz maska 2 znalazla sie teraz bezposrednio nad usta¬ wiona równolegle plytka pólprzewodnikowa 1, mo¬ zna przystapic do ustawienia wzoru na plytce 1 zgodnie z wzorem na masce 2. Po przeprowadze¬ niu ustawienia, nanosi sie przez naswietlenie sty¬ kowe wzór maski 2 na plytke pólprzewodnikowa 1. PL PL PL

Claims (1)

1.
PL1970140363A 1969-05-05 1970-05-02 PL69869B1 (pl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DD13960169A DD80779A1 (pl) 1969-05-05 1969-05-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL69869B1 true PL69869B1 (pl) 1973-10-31

Family

ID=5481173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL1970140363A PL69869B1 (pl) 1969-05-05 1970-05-02

Country Status (6)

Country Link
DD (1) DD80779A1 (pl)
DE (1) DE2009307C3 (pl)
FR (1) FR2042416B1 (pl)
GB (1) GB1286793A (pl)
PL (1) PL69869B1 (pl)
SU (1) SU398067A3 (pl)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3674368A (en) * 1970-05-11 1972-07-04 Johannsmeier Karl Heinz Out of contact optical alignment and exposure apparatus
FR2507695B1 (fr) * 1981-06-12 1986-05-23 Marchal Equip Auto Distributeur de courant haute tension, notamment pour un allumage de moteur a combustion interne
AT406100B (de) * 1996-08-08 2000-02-25 Thallner Erich Kontaktbelichtungsverfahren zur herstellung von halbleiterbausteinen
US7578642B2 (en) * 2005-08-05 2009-08-25 The Boeing Corporation Flexible single rail drilling system
CN117572732A (zh) * 2024-01-16 2024-02-20 上海图双精密装备有限公司 调平辅助装置及调平方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE2009307C3 (de) 1974-06-27
DD80779A1 (pl) 1971-03-20
FR2042416A1 (pl) 1971-02-12
DE2009307B2 (de) 1973-11-29
GB1286793A (en) 1972-08-23
DE2009307A1 (de) 1970-11-19
SU398067A3 (pl) 1973-09-17
FR2042416B1 (pl) 1974-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201019055A (en) Exposure device
PL69869B1 (pl)
CN106483773A (zh) 投影曝光装置、投影曝光方法以及掩模版
GB1100130A (en) Contact printing mask alignment apparatus for semi-conductor wafer geometry
CN113168087B (zh) 用于光刻系统的自对准系统及方法
CN205450560U (zh) 适于接触式光刻机的分区域曝光装置
US3602591A (en) Step and repeat camera
KR20200105540A (ko) 다중-구성 디지털 리소그래피 시스템
JP2000250227A (ja) 露光装置
KR20140093642A (ko) 기판과 마스크를 정렬하기 위한 장치 및 방법
JPS6156868B2 (pl)
JPH11289148A (ja) 基板の表面処理方法
JPS6370419A (ja) 投影露光装置
CN112534343B (zh) 用以在平面面板工具中快速装载基板的方法
JPH0423311A (ja) パターン転写方法
JPS59923A (ja) 投影型露光装置
CN101533227B (zh) 边缘曝光调整装置
JPS5931852B2 (ja) フォトレジスト露光用マスク
JPH08288371A (ja) 被処理材の固定装置
KR20190053378A (ko) 연성기판용 트레이
JPH1197327A (ja) 露光装置のマスク取付機構
KR20230160025A (ko) 정밀도가 향상된 노광장치
US3070893A (en) Method and apparatus for eliminating optical registration of chase or negative carrier of step-and-repeat photocomposing machine
KR102320394B1 (ko) 노광장치
SU951764A1 (ru) Способ получени рисунков преимущественно печатных плат