PT95056A - Processo para a preparacao de uma composicao de resina epoxi aperfeicoada - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 46
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 22
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 17
- 150000002118 epoxides Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 15
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 53
- -1 amine primary amine Chemical class 0.000 claims description 41
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 26
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 24
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 17
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 14
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 11
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 7
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 4
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920003987 resole Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 2
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- GSJBKPNSLRKRNR-UHFFFAOYSA-N $l^{2}-stannanylidenetin Chemical compound [Sn].[Sn] GSJBKPNSLRKRNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)CO CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000010933 acylation Effects 0.000 claims 1
- 238000005917 acylation reaction Methods 0.000 claims 1
- GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N aldehydo-D-glucose Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C=O GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N 0.000 claims 1
- GMGLYSIINJPYLI-UHFFFAOYSA-N butan-2-one;propan-2-one Chemical group CC(C)=O.CCC(C)=O GMGLYSIINJPYLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical group OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 claims 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 claims 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 19
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 17
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N cycloheptane Chemical group C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003791 organic solvent mixture Substances 0.000 description 8
- FHKSXSQHXQEMOK-UHFFFAOYSA-N hexane-1,2-diol Chemical compound CCCCC(O)CO FHKSXSQHXQEMOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- IILXKYJRRSMOLS-UHFFFAOYSA-M cyclohexyl(triphenyl)phosphanium;iodide Chemical compound [I-].C1CCCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 IILXKYJRRSMOLS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-O triphenylphosphanium Chemical compound C1=CC=CC=C1[PH+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 4
- UFTAXONIWSZBTF-UHFFFAOYSA-M cyclobutyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C1CCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UFTAXONIWSZBTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- NFUDHNTXDZMVAK-UHFFFAOYSA-L cyclopropyl(triphenyl)phosphanium;oxalate Chemical compound [O-]C(=O)C([O-])=O.C1CC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1CC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFUDHNTXDZMVAK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CDOMXXVCZQOOMT-UHFFFAOYSA-N [phenoxy(phenyl)phosphoryl]oxybenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(C=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 CDOMXXVCZQOOMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 230000029058 respiratory gaseous exchange Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- AVCVDUDESCZFHJ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphane;hydrochloride Chemical compound [Cl-].C1=CC=CC=C1[PH+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AVCVDUDESCZFHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical compound OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QHUBNNNRKLBJNS-UHFFFAOYSA-K [O-]P([O-])([O-])=O.C1CC1[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.C1CC1[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.C1CC1[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1 Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O.C1CC1[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.C1CC1[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.C1CC1[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1 QHUBNNNRKLBJNS-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- YBCVMFKXIKNREZ-UHFFFAOYSA-N acoh acetic acid Chemical compound CC(O)=O.CC(O)=O YBCVMFKXIKNREZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 235000013361 beverage Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 125000005340 bisphosphate group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- GEEPBMDMDOVKHQ-UHFFFAOYSA-M cycloheptyl(triphenyl)phosphanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.C1CCCCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GEEPBMDMDOVKHQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- YNKFNPXUYPQMGL-UHFFFAOYSA-M cycloheptyl(triphenyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].C1CCCCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 YNKFNPXUYPQMGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- UEVZQXHFPSZXON-UHFFFAOYSA-M cyclooctyl(triphenyl)phosphanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.C1CCCCCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UEVZQXHFPSZXON-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ANNGVWOSIYGBDQ-UHFFFAOYSA-M cyclopropyl(triphenyl)phosphanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.C1CC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ANNGVWOSIYGBDQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- UDEIORANFJZWKA-UHFFFAOYSA-M cyclopropyl(triphenyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].C1CC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UDEIORANFJZWKA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- YBENAGZTWYDLGJ-UHFFFAOYSA-M cyclopropyl(triphenyl)phosphanium;iodide Chemical compound [I-].C1CC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 YBENAGZTWYDLGJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XUKSWKGOQKREON-UHFFFAOYSA-N 1,4-diacetoxybutane Chemical compound CC(=O)OCCCCOC(C)=O XUKSWKGOQKREON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCYGAPKNVCQNOE-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-triphenylacetic acid Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(C(=O)O)C1=CC=CC=C1 DCYGAPKNVCQNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMDZKDKPYCNCDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCCOC(C)COC(C)CO WMDZKDKPYCNCDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMAYQIVMYYCQGF-UHFFFAOYSA-N 2-oxo-2-phosphonooxyacetic acid Chemical compound OC(=O)C(=O)OP(O)(O)=O KMAYQIVMYYCQGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000003255 Carthamus tinctorius Nutrition 0.000 description 1
- 244000020518 Carthamus tinctorius Species 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical compound [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AMIMRNSIRUDHCM-UHFFFAOYSA-N Isopropylaldehyde Chemical compound CC(C)C=O AMIMRNSIRUDHCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-M Trifluoroacetate Chemical compound [O-]C(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RVHUZEZDCADNNC-UHFFFAOYSA-K [O-]P([O-])([O-])=O.C1CCC(C1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.C1CCC(C1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.C1CCC(C1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1 Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O.C1CCC(C1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.C1CCC(C1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.C1CCC(C1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1 RVHUZEZDCADNNC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- NCKHPKVPTUYSBI-UHFFFAOYSA-K [O-]P([O-])([O-])=O.C1CCCC(CCC1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.C1CCCC(CCC1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.C1CCCC(CCC1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1 Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O.C1CCCC(CCC1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.C1CCCC(CCC1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.C1CCCC(CCC1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1 NCKHPKVPTUYSBI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- HHFLORIUWMQJMT-UHFFFAOYSA-N [PH4+].[PH4+].[O-]P([O-])=O Chemical compound [PH4+].[PH4+].[O-]P([O-])=O HHFLORIUWMQJMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNCNHALJTRAHOC-UHFFFAOYSA-N [PH4+].[PH4+].[PH4+].[O-]P([O-])([O-])=O Chemical class [PH4+].[PH4+].[PH4+].[O-]P([O-])([O-])=O FNCNHALJTRAHOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- SSCLBQLQCQUJOE-UHFFFAOYSA-M acetic acid;cyclopentyl(triphenyl)phosphanium;acetate Chemical compound CC(O)=O.CC([O-])=O.C1CCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 SSCLBQLQCQUJOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SRWLXBHGOYPTCM-UHFFFAOYSA-M acetic acid;ethyl(triphenyl)phosphanium;acetate Chemical compound CC(O)=O.CC([O-])=O.C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 SRWLXBHGOYPTCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DUVKXNKIYKAUPK-UHFFFAOYSA-N acetic acid;triphenylphosphane Chemical compound CC(O)=O.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 DUVKXNKIYKAUPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- AQNQQHJNRPDOQV-UHFFFAOYSA-N bromocyclohexane Chemical compound BrC1CCCCC1 AQNQQHJNRPDOQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- USJRLGNYCQWLPF-UHFFFAOYSA-N chlorophosphane Chemical compound ClP USJRLGNYCQWLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYLKWVYNCSSZBK-UHFFFAOYSA-K cyclobutyl(triphenyl)phosphanium phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O.C1CC(C1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.C1CC(C1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.C1CC(C1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1 BYLKWVYNCSSZBK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- WPXPLUUBCPCYKJ-UHFFFAOYSA-M cyclobutyl(triphenyl)phosphanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.C1CCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WPXPLUUBCPCYKJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KWKCVGQDODMZCC-UHFFFAOYSA-M cyclobutyl(triphenyl)phosphanium;heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O.C1CCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KWKCVGQDODMZCC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CVZKIVZFGHIJOB-UHFFFAOYSA-M cyclobutyl(triphenyl)phosphanium;iodide Chemical compound [I-].C1CCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 CVZKIVZFGHIJOB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VDUATSYXFJTXDF-UHFFFAOYSA-L cyclobutyl(triphenyl)phosphanium;oxalate Chemical compound [O-]C(=O)C([O-])=O.C1CCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1CCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VDUATSYXFJTXDF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MHHCVHQCVXNZIC-UHFFFAOYSA-K cycloheptyl(triphenyl)phosphanium phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O.C1CCCC(CC1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.C1CCCC(CC1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.C1CCCC(CC1)[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1 MHHCVHQCVXNZIC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- ZSHOUNNPTRGFRO-UHFFFAOYSA-M cycloheptyl(triphenyl)phosphanium;heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O.C1CCCCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ZSHOUNNPTRGFRO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZUWMGNUZGLLWJN-UHFFFAOYSA-L cycloheptyl(triphenyl)phosphanium;oxalate Chemical compound [O-]C(=O)C([O-])=O.C1CCCCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1CCCCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ZUWMGNUZGLLWJN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MTPHIACAOIMRIZ-UHFFFAOYSA-M cyclohexyl(triphenyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].C1CCCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 MTPHIACAOIMRIZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GQGYDQYIDVRYEX-UHFFFAOYSA-L cyclohexyl(triphenyl)phosphanium;oxalate Chemical compound [O-]C(=O)C([O-])=O.C1CCCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1CCCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GQGYDQYIDVRYEX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- VRMAOZHDPHMGGW-UHFFFAOYSA-M cyclooctyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C1CCCCCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VRMAOZHDPHMGGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YNHYIHIIOBDRMJ-UHFFFAOYSA-M cyclooctyl(triphenyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].C1CCCCCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 YNHYIHIIOBDRMJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FGCHHYJSDBFDNV-UHFFFAOYSA-M cyclooctyl(triphenyl)phosphanium;heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O.C1CCCCCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 FGCHHYJSDBFDNV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WZYWSVSFFTZZPE-UHFFFAOYSA-M cyclopentyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C1CCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WZYWSVSFFTZZPE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OSGBCRKDJUHJLM-UHFFFAOYSA-M cyclopentyl(triphenyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].C1CCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 OSGBCRKDJUHJLM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DPDBXEBGVSEAKR-UHFFFAOYSA-M cyclopentyl(triphenyl)phosphanium;heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O.C1CCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 DPDBXEBGVSEAKR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IDSBOQATEVBZTI-UHFFFAOYSA-M cyclopentyl(triphenyl)phosphanium;iodide Chemical compound [I-].C1CCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 IDSBOQATEVBZTI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OKVNDYPMYALLLJ-UHFFFAOYSA-L cyclopentyl(triphenyl)phosphanium;oxalate Chemical compound [O-]C(=O)C([O-])=O.C1CCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1CCCC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 OKVNDYPMYALLLJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UMOWYCSSGJQQHE-UHFFFAOYSA-N cyclopropyl(triphenyl)phosphanium Chemical compound C1CC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UMOWYCSSGJQQHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMPWFKHMCNRJCL-UHFFFAOYSA-M cyclopropyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C1CC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 XMPWFKHMCNRJCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KHKSUUPPLYPJRA-UHFFFAOYSA-M cyclopropyl(triphenyl)phosphanium;heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O.C1CC1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KHKSUUPPLYPJRA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CYMQRGKQAOPOAQ-UHFFFAOYSA-N diphosphanium;carbonate Chemical class [PH4+].[PH4+].[O-]C([O-])=O CYMQRGKQAOPOAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- XCGSMHBLIRBUGZ-UHFFFAOYSA-K ethyl(triphenyl)phosphanium;phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O.C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 XCGSMHBLIRBUGZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000005189 flocculation Methods 0.000 description 1
- 230000016615 flocculation Effects 0.000 description 1
- 229940083124 ganglion-blocking antiadrenergic secondary and tertiary amines Drugs 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 235000012171 hot beverage Nutrition 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- INIOZDBICVTGEO-UHFFFAOYSA-L palladium(ii) bromide Chemical compound Br[Pd]Br INIOZDBICVTGEO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 235000010603 pastilles Nutrition 0.000 description 1
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- OKNKVAZXKALNBL-UHFFFAOYSA-N phosphanium hydrogen carbonate Chemical class [PH4+].OC([O-])=O OKNKVAZXKALNBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- QEVHRUUCFGRFIF-MDEJGZGSSA-N reserpine Chemical compound O([C@H]1[C@@H]([C@H]([C@H]2C[C@@H]3C4=C(C5=CC=C(OC)C=C5N4)CCN3C[C@H]2C1)C(=O)OC)OC)C(=O)C1=CC(OC)=C(OC)C(OC)=C1 QEVHRUUCFGRFIF-MDEJGZGSSA-N 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 1
- GFZMLBWMGBLIDI-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC GFZMLBWMGBLIDI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NYHGQGKRPTYCBV-UHFFFAOYSA-K tetrabutylphosphanium;phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC NYHGQGKRPTYCBV-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- WTFXVDWCEPLDDY-UHFFFAOYSA-L triphenyl(4-triphenylphosphaniumylbutyl)phosphanium;dibromide Chemical compound [Br-].[Br-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CCCC[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WTFXVDWCEPLDDY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CMSYDJVRTHCWFP-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphane;hydrobromide Chemical compound Br.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 CMSYDJVRTHCWFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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'. „ ο, Ο ' Ο presente invento dis respeito a resinas epoxi aperfeiçoadas , um processo para a sua. preparação e composições de revestimento contendo as mesmas»
Os revestimentos, em particular os revestimentos para o interior de recipientes de -bebidas e análogos, tem sido formulados a partir de resinas epoxi aperfeiçoadas·» Tais revestimentos preparados a partir destas resinas epoxi aperfeiçoadas possuem normalmente boas propriedades de adesão seca, e ainda alguma falta de praprieades de adesão» Com o fim da revestir o interior dos recipientes de bebida e análogos, é desejável que a composição de revestimento tenha ambas as proprieadades de adesão seca e adesão húmida» A Patente U» S» Nd» 4»596»861 de 24 de Junho de 1836 publicada por Sheih et al» divulga composições de revestimento contendo resinas epoxi sperfeiçoadas cujos revestimentos possuem boas propriedades de adesão húmida e adesão seca» Estas composições revestimento contem elevadas quantidades de solvente» A fim de diminuir a quantidade de solvente libertada para a atmosfera durante a cura ou para diminuir a quantidade de solvente que deve ser libertada durante a cura destes revestimentos, será desejável ter resinas epoxi aperfeiçoadas disponíveis as quais possuem boas propriedades de adesão húmida e propriedades de adesão seca e as quais possuem um teor de solvente relativamente baixo.
Existem métodos para a preparação da resinas epoxi aperfeiçoadas por processos descontinues, mas porque as resinas resultantes do referido processo descontinuo são sólidas à temperatura ambiente, após completação da reacção para a sua preparação elas são floculadas» No entanto, há inconsistências nas caracteristicas entre as fornadas, devidas è necessidade de ter de manter as resinas a temperaturas elevadas (normalmente originando acima de 2#0°C> durante esta operação ds floculação, assim uma reacção contínua durante este tempo.
Na Patente U. S» No» 4.612,156 de 16 de Setembro de 19B6, de Heinemyer et al» divulga-se um método para a preparação contínua de resinas epoxi aperfeiçoadas por meio de um processa extrusor, Embora os produtos divulgados na Patente U» S» No» 4.612.156 tenham suficiente adesão seca, os produtos não tem adesão húmida suficiente a altas temperaturas (por exemplo 90*0 para algumas aplicações, Por exemplo, os revestimentos dos recipientes de bebidas quente tal como café quente, precisam de forte adesão húmida.
Será desejável ter uma composição resina epoxi disponível com um baixo teor de solvente o qu.al pode ser empregado em aplicações de revestimento transportados pela água. Será também desejável preparar revestimentos a partir das referidas composições resinas epoxi cujos revestimentos possuirão também ambas as propriedades de adesão húmida e de adesão seca a temperaturas relativamente alta»
Um aspecto do presente invento diz respeito a um composição resina epoxi preparada a partir de um composto tendo uma média de mais do que um grupo epoxi vizinho por molécula e um peso epoxi equivalente de 170 a 2ΘΘ e um composta tendo uma média de mais do que um grupo hidroxilo aromático por molécula em que a resina resultante tem um peso equivalente epóxido ou hidroxilo aromático de 2Θ& a 5Θ.Φ0Φ e um peso molecular médio de 4ΘΘ a '200,0Θ0; a referida composição resina aperfeiçoada contendo de 0,€* 1 a menos de 5 por cento em peso de um solvente orgânico em relação ao peso conjunto de resina aperfeiçoada e solvente orgânico.
Out.ro aspecto do presente invento diz
espeito a uma composição revestimento compreendendo a resina aperfeiçoada acima mencionada e uma quantidade de cura de um seu agante de cura apropriado»
Outro aspecto do presente invento diz respeito a um substrato revestido com a composição de revestimento acima mencionada cujo revestimento foi subsequentemente curado.
Um outro aspecto do presente invento diz respeito a um processo para a preparação de uma composição resina aperfeiçoada contendo um solvente orgânico cujo processa compreende a alimentação contínua a um extrusor dos componentes seguintes quer separadamente quer em qualquer combinação de mistura ÍA> pelo menos um composto tendo uma média de mais do que um mas não mais do que cerca de dois grupos epoxi vizinhos por molécula e tendo um peso equivalente epóxido de cerca de 178 a 2ΦΘ; (B) pelo menos um composto tendo uma média de mais do que um mas não mais do que dois grupos hidroxilo aromáticos por moléculas <C) uma quantidade catalítica de pelo menos um catalisador para a promoção da reacção entre os componentes <fij e <B)j e (D) pelo menos um solvente orgânicos em ques <a> os componentes <A) e (B) são empregados em quantidades tais que a resina aperfeiçoada resultante tem um peso equivalente epoxi da cerca de 2<9€> a 5€ΐ»€«3θ e uífi peso molecular média ponderai^ãe’· cerca de 400 a 200»000 ξ- e
Cb> α componente <D) é empregada numa quantidade tal que o produto resultante contem de 0,01 a menos do que 5 por cento em peso em relação ao pesa conjunto dos componentes (A), <B), <C> e CD),
As composições da presente inventa são preparadas por reacção de uma resina epoxi com um fenol dihidrico nas proporções próprias de modo a produzir um produto tenda um pesa equivalente epoxido ou hidroxilo aromático de cerca de 200 a 5Θ.000, de preferência de 5Θ0 a 25=0005 mais preferivelmente de 700 a 10.000 e um peso molecular médio de 400 a 200.000, preferivelmente de 1.000 a 100.000, mais preferivelmente de 5 = 000 a 90.000. Numa execução da composição do presente inyento o produto tem de preferência um peso equivalente epóxido au hidroxilo aromática de 3.000 a 3.900 e um peso molecular médio de Í3«€s00 a 17.€*€»€*. A proporção própria depende da resina eposi particular e do fenol dihidrico a ser utilizado; no entanto, normalmente os componentes são empregados em quantidades que fornecem uma proporção entre os grupos hidroxilo aromáticos e os grupos epóxido apropriadamente de 0,01:1 a 5:1, mais apropriadamente de 0,1:1 a 2:i, e mais apropriadamente de 0,3:1 a í,i:l. Estas proporções são importantes para atingirmos a composição resina desejada. A resina epoxi aperfeiçoada pode terminar em grupos epoxi ou hidroxilo ou ambos dependendo da proporção entre os grupos hidroxilo aromático e o grupo epoxi. A reacção é apropriadamente efectuada a temperaturas de 90°C a 280°C, mais apropriadamente de 120°C a 250°C, e mais apropriadamente ainda de i70°C a 250°C, durante um tempo - 6 - 1*
' . sν > suficiente para produrir o produto desejado. As temperaturas de reacção superiores precisam de menos tempo para produzir o produto desejado do que as temperaturas de reacção inferiores. Os tempos de reacção particularmente apropriados variam entre 0,®i a 53 mais apropriadamente de @5©1 a €*,2, e mais apropriadam.ente ainda de 0,01 a Θ,Θό horas. A temperaturas acima de 2S©°C, o produto forma geles ou decompõe-se. A temperaturas inferiores a 90°C, o produto solidifica e observam-se grandes quantidades de bisfenol residual no produto.
Os compostos apropriados tendo uma média de mais do que um grupo epoxi vizinho por molécula o qual pode ser empregado no presente invento incluem, por exemplo, os esteres glicidilo dos compostos tendo uma média de mais da que um grupo carboxilo por molécula e os éteres glicidilo dos compostos tendo uma média de mais do que um grupo hidroxilo aromático por molécula. Os éteres glicidilo particularments apropriados incluem, por exemplo, os representados pelas fórmulas Ϊ e II seguintess
em que cada R é independentemente hidrogénio''ôii um grupo hidra— carbilo tendo de 1 a 4 átomos de carbono? cada A é independentemente um grupo hidrocarbilo divalente tendo apropriadamente de 1 a 2€», ma is apropriadamente de 1 a i®, e mais apropriadamente de i a 6 átomos de carbono? cada X é independentemente hidrogénio, um grupo hidrocarbilo ou hidrpcarhiloxi tendo apropriadamente de i a 2¾ 5 mais apropriadamente de 1 a 1®, e mais apropriadamente de 1 a 6 átomos de carbono, ou um átomo halogénio, de preferência cloro ou bromo? cada n tem independentemente um valor de zero ou. 1 e n' tem apropriadamente um valor de zero a i®0, mais apropriadamente de 4 a 5®, e mais apropriadamente de 1® a 35=
Compostos particularmente apropriados contendo epoKi incluem, por exemplo, os éteres diglicidilo de bifenol, bisfenol A, bisfenol F, bisfenol K, hisfeool S, e os seus derivados * halogenados, em particular os bromados» 0 termo "hidrocarbilo" conforme aqui empregado significa quaisquer grupos alifáticos, cicioalifaticas, aromáticas, alifáticos ou cicloalifáticos arii substituídos, ou grupos aromáticos alifáticos ou cicloalifáticos substituídos. Os grupas alifáticos podem ser saturados ou insaturados. Do mesmo modo, o termo "hidrocarhiioxi" significa um grupo hidrocarbilo tendo uma ligação oxigénio entre ele e o átomo de carbono ao qual está ligado»
Os compostos apropriados tendo uma média de mais do que um grupo hidroxilo aromática por molécula incluem, por exemplo, os bisfenóis representados pelas formulas III e IV seguintes:· ) % ί
Fórmula III
caracterisado pelo facto de cada um de A, X e n serem como acima, definidos.
Os composros contendo grupos hidroxilo aromáticos particularmente apropriados incluem, por exemplo, bifenal, bisfenol A, bisfenol K, bisfenol S, e os seus derivados halogena-dos, em particular as bromados.
Os solventes apropriados que se podem empregar nas composições e processos do presente inventa incluem, por exempla, éteres glicol, alcóois, cetonas, acetatos, hidroçarbonetos aromáticos e qualquer sua combinação, Os solventes particularmen-te aqui empregados incluem, por exemplo, acetona, metil etil cetona, metil isobutil cetona, metil amil cetona, álcool diaceto-na, éteres Cj a Cq alquil de mono- ou di- alquíleno glicóis- tal 10
v, O t' V coíbo éter n—roetilico ds etileno glicol, éter roetilico de etileno glicol, éter n-butil de propileno glicol, éte metilico de propi-leno glicol, éter n-butil de dietileno glicol, éter metil de dietileno glicol, éter n-butil de dipropileno glicol, 3-metil-3-—flietoxi butanol, n-butanol, sec-butanol, i. sopro panai, acetato ds hutil, tolueno, xileno e qualquer sua combinação. 0(s) solventeís) é (são) apropriadamente empregadoCs) em quantidade(s) de 0,€íx a 5, mais apropriadamente de 0,1 a 3, mais apropriadamente de 0,5 a 2, e roais apropriadamente ainda de 0,5 a 1 por cento em peso em relação ao peso conjunto da composição (componentes A, 8, C e D>»
Os catalisadores apropriados que se podem empregar para preparar as composições do presente inventa incluem, por exempla, compostos fosfónio tal como carboxilatos de fosfónio, complexos de carbo>íilato de fosfónio “ácido carboxílico, haletos de fosfónio, bicarbonatos de fosfónio, fosfatos de fosfónio e qualquer sua combinação. Tais catalisadores particularmente apropriados, incluem, por exemplo, complexo de acetato de etiltriíenilfosfó-nia»ácido acético, fosfato de etiltrifenilfosfónio, complexo de acetato de tetrabu.tilfosfónio»ácido acético, fosfato de tetrabut— nilfosfónio e quaisquer suas combinações.
Também apropriados são os catalisadores representados pela fórmula geral. ΘΖ ’ RlR2R3p®_z_p0RiR2R3z · Θ em que cada R , e R-" é independentemente um grupo aromático ou grupa aromático substituído de maneira inertes Z é -íC<R4)_,> ij. 2 a · cada R é independentemente hidrogénio ou um grupo hidrocarbilo ou um grupo hidrocarbilo insrcialmente substituído contendo de 1 11 - •s
•\ a 20s mais apropriadamente de 1 a 10, mais apropriadamente de 1 a 4 átomos de carbonos Z' é qualquer anilo apropriado e a tem um valor de pelo menos 4, apropriadamente ds 4 a 20. mais apropria-damente de 4 a 10, o mais apropriadamente ainda de 4 a 6« D termo "hidrocarbilo" é como acima definido» 0 termo "grupo hidrocarbilo substituído inerte" significa que o grupo hidrocarbilo pode conter um ou mais grupos substituintes que nlo entram na reacção e nlo interferem com a reacçlo entre o composto spoxi e o composto com o qual está a reagir» Tais grupos inertes apropriados incluem, por exemplo, -C0-C1, -C3N e -OH» Q catalisador particulsrmente apropriado usado no presente invento, inclui, por exemplo tetrametileno bis(cloreto de trifenil fosfónio), tetrametileno bisCiodeto de trifenil fosfónio), tetramstileno bis<brometo de trifenil fosfónio), pentametileno bisícloreto de trifenil fosfónio), pentametileno bisCiodeto de trifenil fosfónio), pentametileno bisCbrometo de trifenil fosfónio), hexametileno bisCcloreto de trifenil fosfónio), hexametileno bisCiodeto de trifenil fosfónio), hexametileno bisCbrometo de trifenil fosfónio), heptametileno bisCcloreto de trifenil fosfónio), heptametilena bisCiodeto de trifenil fosfónio), heptametileno bisCbrometo de trifenil fosfónio), tetrametileno bisCcomplexo de acetato de trifenil fosfónio-ácida acético) pentametileno bisCcomplexo de acetato de trifenil acético) hexametileno bisCcomplexo ds acetato de trifenil acético) heptametileno bisCcomplexo de acetato de trifenil acético) fosfónio-ácido fosfónio-ácido fosfónio-ácido
Ο V ' tetrametileno bisCfosfato de trifenil fosfónio), pentametileno bisCfosfato ds trifenil fosfónio), hexametileno bis<fosfato de trifenil fosfónio/, heptametileno bisCfosfato de trifenil fosfónio), bicarbonato da tetrametileno bisCfosfato de trifenil fosfónio), bicarbonato de pentametileno bisCfosfato de trifenil fosfónio), bicarbonato de hexametileno bisCfosfato de trifenil fosfónio), bicarbonato de heptametileno bisCfosfato de trifenil fosfónio), oxalato de tetrametileno bisCfosfato de trifenil fosfónio), oxalato de pentametileno bisCfosfato de trifenil fosfónio), oxalato de hexametileno bisCfosfato de trifenil fosfónio), oxalato de heptametileno bisCfosfato de trifenil fosfónio) e suas combinações»
Também aqui apropriadamente empregados como catalisadores são os compostos de fosfónio os quais tem tr§s grupos fenilo ligados ao átomo de fósforo s um grupo cicloalquilo ligado ao átomo de fósforo» Não interessa qual é a porção anião do composta fosfónio» Tais aniões particularmente apropriados incluem, por exemplo, haletos tal coma clareta, brometo ou iadeto? carboxila-tos tal como formato, acetato, oxalato, trifluoroacstato, complexos de carboxilato»ácido carboxílico tal como complexo de acetato» ácido acético? bases conjugadas de ácidos inorgânicos tal como bicarbonato, tetrafluoroborato ou bifosfata? e bases conjugadas de fenóis, tal como, por exemplo, fenato ou um anião derivado de um bisfenol ou bifenol tal coma, por exemplo, bisfenal A ou bisfenol F, suas combinações e análogos» Estes catalisadores cicloalqu.il trifenil fosfónio podem ser representados pela fórmula seguinte
em que Q é um grupo eicloaIquij0 DU siqSjiio ou halo substituída tendo apropriadamente de 3 a 8, mais apropriadamente de 4 a 7, e mais apropriadamente ainda de g a 6 átomos de carbono no anel cicloalquilas cada K é índepef-^gqf-g^gj-j-i-g hidrogénio, um halogé— nio? ou um grupo hidrocarbilo tiendo apropriadamente de 1 a 1Ξ, maxs apropriadamente de 1 a 69 s fnais apropriadamente ainda de 1 a 3 átomos de carbonoρ Z é um anilo por exemplo, um haleto tal como um cloreto, brometo ou iodetop um carhoxilato tal como formato, acetato, oxalato, trifíuoroacetato ou um complexa de carboxi lato-ácido carboícalico tal como, por exemplo, o complexo de acetato-ácido acético; base conjugada de um ácido inorgânico tal como bicarbonato, tetrafluoroborato ou bifosfato e uma base conjugada de um fenol, tal como, por exemplo, um fenato ou um anlão derivado de um bisfenol ou bifenol tal como, por exemplo, bisfenol A ou bisfenol F e suas combinações. Tais catalisadores particularmente apropriados incluem, por exemplos iodeto de ciclopropil trifenil fosfónio, brometo de ciclopropil trifenil fosfónio, cloreto de ciclopropil trifenil fosfónio, acetato de ciclopropil trifenil fosfónio.
complexo de acetato de ciclopropil tr.ifsYí£í fosfónio-ácido acético, fosfato de ciclopropil trifenil fosfónio, hsptanoato de ciclopropil trifenil fosfónio, oxalato de ciclopropil trifenil fosfónio, iodeto de ciclobut.il trifenil fosfónio, brometo de ciclobutil trifenil fosfónio, cloreto de ciclobutil trifenil fosfónio, acetato de ciclobutil trifenil fosfónio, complexo de acetato de ciclobutil trifenil fosfónio-ácido acético 5 fosfato de ciclobutil trifenil fosfónio, heptanoato de ciclobutil trifenil fosfónio, oxalato de ciclobutil trifenil fosfónio, iodeto de ciclopentil trifenil fosfónio, brometo de ciclopentil trifenil fosfónio, cloreto de ciclopentil trifenil fosfónio, acetato de ciclopentil trifenil fosfónio, complexo de acetato de ciclopentil trifenil fosfónio-ácido acético, fosfato de ciclopentil trifenil fosfónio, heptanoato de ciclopentil trifenil fosfónio, oxalato de ciclopentil trifenil fosfónio, iodeto de ciclopropil trifenil fosfónio, brometo de ciclopropil trifenil fosfónio, cloreto de ciclopropil trifenil fosfónio, acetato de ciclopropil trifenil fosfónio, complexo de acetato de ciclopropil trifenil fos-fónio» ácido acético, fosfato de ciclopropil trifenil fosfónio, heptanoato de ciclopropil trifenil fosfónio, oxalato de ciclopropil trifenil fosfónio, iodeto de ciclohexil trifenil fosfónio, •c * •c *
fosfónio. brometo de ciclohex cloreto de ciclohex acetato de ciclohex complexo de acetato il trifenil il trifenil acéti il trifenil fosfónio, de ciclobexil trifenil fosfónio-ácido co,, fosfato de ciclobexil trifenil fosfónio, oxalato de ciclobexil trifenil fosfónio, iodeto de cicloheptil trifenil fosfónio, brometo de cicloheptil trifenil fosfónio, cloreto de cicloheptil trifenil fosfónio, acetato de cicloheptil trifenil fosfónio, complexo de acetato de cicloheptil trifenil fosfónio«ácido acético, fosfato de cicloheptil trifenil fosfónio, heptanoato de cicloheptil trifenil fosfónio, oxalato de cicloheptil trifenil fosfónio, iodeto de ciclooct.il trifenil fosfónio, brometo de ciclooctil trifenil fosfónio, cloreto de ciclooctil trifenil fosfónio, acetato de ciclooctil trifenil fosfónio, complexo de acetato de ciclooctil trifenil fosfónio*ácido acético, fosfato de ciclooctil trifenil fosfónio, heptanoato de ciclooctil trifenil fosfónio, oxalato de ciclooctil trifenil fosfónio e suas combinações» 0 catalisador é empregado em qualquer quantidade a qual catalisa satisfatoriamente a reacção entre o bisfenol e a resine, epoxi; no entanto tais quantidades apropriadas incluem de ©,ΘΙ a 3, cnais apropriadamente de Θ,Θ3 a 2, mais apropriadamente de a i por cento em peso de catalisador em relação ao peso conjunto dos reagentes» 16
As resinas aperfeiçoadas são de ^pj^f.erência preparadas por um processo extrusor como descrito por Heinemeyer et al. in U. S. Patent 4.6Í2.156. As temperaturas de reacção, tempos de reacção e proporções dos reagentes usados no extrusor são como ai descritos.
Os agentes rfs cura apropriados que se podem empregar nas composições de revestimento do presente invento incluem, por exemplo, resinas de fenol-aldeido resoi, resinas ureia-aideido, resinas melamina-sldeido, poliamidas, anidridos ácidos, aminás primárias, secundárias e terciárias, imidazóis e guanidinas e suas combinações. Os agentes de cura particularmente apropriados incluem, por exemplo, resinas melamina formaldeido, resinas fenol-formaldeido resol, resinas ureia-formaldeido, poliamidas e quaisquer suas combinações.
Os agentes de cura são empregados em quantidades que são suficientes para curar satisfatóriamente a composição. Por exemplo, de i a 50, mais apropriadamente de 5 a 30, mais apropriadamente ainda de 10 a 25, moles do agente de cura por grupo epóxido são suficientes para curar a composição.
As resinas epoxi aperfeiçoadas produzidas pelo processo do presente inventa podem ser formadas em qualquer forma desejada após sairem do extrusor por qualquer meio apropriado. Por exemplo, a resina pode ser talhada em grânulos; floculada em flócu- los; moida em partículas; formada em folhas, pastilhas, ou filmes; ou qualquer sua combinação,
Além da resina epoxi aperfeiçoada, o solvente e os agentes de cura, as composições revestimento do presente inventa podem conter, corantes, agente de controlo de caudal, agentes ^ .
V niveladores e outros aditivos tal como agentes de enchimento, pigmentos e antioxidantes.
Estes aditivos adicioanais são empregados numa quantidade funcionalmente equivalente* isto é, uma quantidade que é própria para produzir o efeito desejado»
As composiçSes revestimento do presente invento podem ser aplicadas aos substratos tal como estanho* aço, alumínio, madeira, plástico e papel»
Os exemplas seguintes são ilustrativos do invento, mas não devem ser entendidos como limitando de qualquer maneira o seu âmbito»
Descrição do Extrusor 0 reactor-extrusor usado nos Exemplos seguintes foi um Werner~Pfleiderer Z3K-30, extrusor de co-rotação de parafusa gémeo, de entrelaçamento total» 0 iubol ds extrusão tem 1140 milímetros de comprimento excluindo a matriz» 0 tubo de extrusSo tinha um diâmetro interno de 30 milímetros tornando a proporção entre o comprimento e o diâmetro de 38/1» 0 tubo era formado por 12 partes e duas placas de guiamenmto» Mas 12 partes, havia uma parte de alimentaçãop tres partes que podem ser usadas cama aberturas de vácuo ou respiração, aberturas de injecçãD ou obturadas para se tornarem partes inteiriças, e oito partes inteiriças» A configuração em tubo usada neste processo era uma parte da abertura de alimentação, parte da abertura de respiração, uma parte inteiriça, placa de guiamento, sete partes inteiriças, duas partes de abertura de respiração obturada, placa de guiamento, e parte da matriz» Havia quatro partes de mistura intensiva projectadas nos parafusos as quais tinham 1154 milímetros de comprimento excluindo as pontàsV'!3eve notar-se que os parafusos se estendem para lá da parte da matriz do tubo* 0 tubo foi dividido em seis zonas de aquecimento e de arrefecimento com excepçSo da parte da abertura de alimentação a qual foi individualmente arrefecida» A sexta zona incluía a. parte da matriz do tubo» As zonas foram electricamente aquecidas e arrefecida a água. Usamos um controlador de temperatura para controlar a temperatura de cada zona do tubo. Medimos a temperatura de fusão na sexta secção do tuboi e na da matriz»
Adesão Húmida e Seca
Testamos os revestimentos para a adesão húmida e seca sob condições húmidas e secas5 usando o teste T-peel ASTH D 1876 (Í978). Efectuamos um teste de adesão húmida sobre painéis de teste por imersão inicial dos painéis de teste em água a 90°C durante quatro dias e a. seguir efectuamos o teste T-peel. Efec— tuamos um teste de adesão seca sobre os painéis de teste sem imersão dos painéis de teste em água a 9Θ°C.
EXPERIÊNCIA COMPARATIVA A 1„ Preparação da resina epoxi aperfeiçoada na ausfncia de solvente. 0 éter diglicídilo de bisfenol A tendo um peso epóxido equivalente ÍEEN) de 189*18 e psp'-bisfenol A alimentou um extrusor numa proporção equivalente de grupos epóxido e de grupos hidroxil fenólicos de 15Θ3Φ8s15ΘΦΘ. Juntamos simultaneamente os materiais à parte da abertura de alimentação. Ds materiais alimentaram em conjunto a abertura de alimentação e adicionamos separadamente i miliequivalente de complexo de acetato de etil trifenil fasfónia»ácido acética por equivalente de bisfenol A à
porta de alimentação. 0 catalisador foi empregado na forma de uma solução a 7® por cento em metanol» A carga do extrusor era a seguintes resina epoxis 12,55 Ibs por hora, 0,0663 lfa. equivalente <5,7© kg/hora, 30,13 g equivalente)? bisfenol As 7,33 Ibs por hora, 0,€*643 lfa, equivalente (3,33 kg/hora, 29,23 g equivalente)? catalisador activos 28,9 gramas por hora, 0,000155 1b» equivalente (0,071 g equivalente)» A resina epoxi liquida foi alimentada a partir de um vaso aquecido a 65°C» A temperatura de fusão foi controlada a 65*C para facilitar a bombagem» 0 bisfenol A foi alimentado a partir de acumulador de fusão o qual foi controlada a 170°C» As duas matérias primas alimentaram a secção da abertura de alimentação do extrusor (ver descrição do extrusor). Q catalisador alimentou separadamente a secçãD da abertura de alimentação ou foi misturado com a resina liquida imediatamente antes da abertura de alimentação do extrusor» As várias sonas de aquecimento foram controladas para. manter a fusão abaixo de 200°C e controlamos o ritmo de alimentação e a velocidade do parafuso para obtermos ura tempo de residência médio no extrusor de 2,5 a 3,5 minutos» D material foi recolhido em folhas finas, arrefecido em ar, e moído em pó. Preparamos uma solução por mistura desta resina epoxi aperfeiçoada com uma mistura solvente orgânica de tal modo que a solução contem 30 partes em peso \pbw) de resina aperfeiçoada e 70 pbw da mistura solvente orgânica» 0 solvente orgânico pode ser, por exemplo, uma mistura da um éter n-butil etileno glicol tal como Dowanol1^ EB (25 por cento), acetato de
2~etoxietilo (25 par cento), xilena <25 por centa) e isobutanal (25 por cento).
Preparação da Composição Revestimento·,
Preparamos um revestimento por mistura dos componentes seguintess 3€í pbw da resina aperfeiçoada preparada na Experiência Comparativa A-l. 70 pbw de uma composição solvente orgânico como descrito na Experiência Comparativa A~i. A mistura anterior foi aquecida durante 4 horas a uma temperatura de 1I0°C. Após arrefecimento à temperatura ambiente, a composição de revestimento resultante foi aplicada a painéis de aço sem estanho e curada num forno a 210*C durante 15 minutos. Os painéis assim revestidos são a seguir cortados em tiras de 5 mm de largura e entre cada par de tiras colocamos 12 fitas de Nylon com 0,08 mm de espessura. Cada par de tiras foi a seguir revestido por aquecimento sob uma pressão de 15Θ psig <1.034,22 kPa) a uma temperatura de cerca de 205°C durante 0,5 minutos. Os painéis foram a seguir testados em relação á sua adesão húmida e seca e obtemos um valor médio. Os resultados são apresentados na Tabela I.
EXPERIEMCIA COMPARATIVA B 1. Descrição da resina epoxi comercialmente disponível.
TM
Avaliamos uma resina Epikote* 1Θ09 (Shell Chemical Company), um éter diglicidilo de bisfenol ft tendo um EEW de 2.700
-\ e 17.006» de pesa molecular médio.
Preparamos uma solução por mistura desta resina epoxi com uma mistura solvente orgânica como na Experiência Comparativa A de tal modo que a solução resultante contem 3Θ pbw de resina epoxi e 7€s phw da mistura solvente orgânica. 2* Preparação da Composição de Revestimento.
Preparamos um revestimento como descrito no Exemplo Comparativo A~2. As propriedades do revestimento preparado a partir da resina epoxi comercial produzida na Experiência Comparativa B são apresentadas na Tabela I.
EXPERIENCIft COMPARATIVA C 1. Descrição da resina epoxi comercialmente disoonivel*
Avaliamos uma resina, um éter diglicidilo de bisfenol A preparado por um processo solução (ver a Patente U„ S. No* 4.596.861) produzida pela Dow Chemical Company e designada por SD669MS40. Esta resina epoxi continha 40 por cento em peso de resina epoxi e 60 por cento em peso de solvente orgânico.
Preparamos uma solução por mistura desta resina epoxi com uma mistura solvente orgânico como no Exemplo Comparativo A de tal modo que a solução resultante contem 3Θ pbw de resina epoxi e 70 pbw da mistura solvente orgânico. 2. Preparação da Composição de Revestimento.
Preparamos um revestimento como descrito no Experiência
Comparativo Α-2. As propriedades do revestimento preparado a. partir da resina epoxi comercial produzida na Experiência Comparativa C sSo apresentadas na Tabela I»
Exemplo 1 A. Preparação de resina epoxi aperfeiçoada na presença de i porcento em peso de solvente.
Carregamos éter diglicidilo ds bisfenol A tendo um EEW de 187,9 e ρ,ρ-bisfenoi A no extrusor numa relação molar entre a resina epoxi e o bisfenol A de 1,6865s1,6660. 0 processo usado na Experiência Comparativa A foi o seguido neste Exemplo. Os materiais foram carregados em conjunto na abertura de alimentação e juntamos separadamente à abertura de alimentação 55,32 miliequi-valentes/hora do catalisador complexo de acetato de etil trifenil fosfónio-ácido acético por equivalente de bisfenol A e 96,72 g/hora de solvente éter n-butil eiileno glicol» 0 catalisador foi empregado na forma de uma solução a 76 por cento em metanol e juntamos α solvente éter n-butil etileno glicol à solução de catalisador de modo a obtermos o nivel desejado no produto resina epoxi final. A solução de catalisador foi preparada por adição de 96,72 g de éter n-butil etileno glicol a 32,46 g de 76 por cento de complexo acetato de etil trifenil fasfénia«ácido acético em metanol para obtermos 1,6 por cento de éter n-butil etileno glicol no produto final. A carga para o extrusor foi a seguintes resina epaxis 12,81 Ibs por hora, 6,668 ib, equivalente (5,82 kg/hora, 3Θ,98 g equivalente)? bisfenol As 7,19 lbs por hora, 0,631 lb= equivalente (3,26S kg/hora, 28,67 g equivalente)? catalisador activos 22,68 gramas por hora, 6,0061219 lb« equivalente <0,0553 g equivalente)? e solvente s 90,72 gramas por' hora, 0,Θ6169 1b, equivalente (0,768 equivalente).
Preparamos uma solução por mistura desta resina εροκϊ aperfeiçoada com uma mistura solvente orgânicQ como no Exemplo Comparativo A de tal modo que a solução resultante contem 3Θ partes em peso (pbvi) de resina aperfeiçoada e 76 pbw da mistura solvente orgtnico. B, Preparação da Composição de Revestimento.
Preparamos um revestimento como descrito no Esemplo Comparativo A—2, As propriedades do revestimento preparada a partir da resina epoxi comercial produzida no Exemplo 1 são apresentadas na Tabela 1«
An Preparado de resina epoxi aperfeiçoada na presença de 0,5 por cento em peso de solvente»
Carregamos éter diglicidilo d-s bisfenol A tendo um EEW d® 18851 e ρ,ρ-bisfenol A no extrusor numa relação molar entre a. resina epoxi e o bisfenol A de 1 ,€*8i s i ,©©©« 0 processo usado na Experiência Comparativa A foi o seguido neste Exempla. A solução de catalisador neste Exemplo é a mesma que no Exemplo 2 excepto que o nivel de éter n-but.il etileno glicol é de 0,5 por cento em vez de 1,0 por cento. A carga para o extrusor foi a seguintes resina epoxi! 12,815 Ibs por hora, ©,«368 1b. equivalente (5,825 kg/hora, 30,97 g equivalente)% bisfenol A = 7,185 Ibs por hora, 0,063 1b. equivalente (3,266 kg/hora, 28,65 g equivalente); catalisador activos 8,16 gramas por hora, ©,©Φ0Θ44 1b. equivalente (0,0199 g equivalente)5 e sdIvente 45,36 gramas por hora, 0,0008 1b» equiva1ente (©,384 equiva1ente >. B. Preparação da Composição de Revestimento.
Preparamos um revestimento como descrita no Experiência Comparativa A-2» As propriedades do revestimento preparado a partir da resina epoxi comercial produzida no Exemplo 2 são apresentadas na Tabela I.
Exemplo 5
Preparação de resina epoxi aperfeiçoada na presença de 5 por cento em oeso de solvente.
Carregamos éter diglicidilo de bisfenol A tendo um EEW de iQ8«í e ρ,ρ-hisfenQl A na extrusar numa relação molar entre a resina epoxi e D bisfenol A de 1,081s1,000. 0 processo usado na Experiência Comparativa A fai o seguido neste Exemplo. A solução de cataiis&dor neste Exemplo é a mesma que no Exemplo i excepto que o nivel de éter n-butil etileno glicol é de 3,0 por cento em vez de 1,0 PQr cento. A carga para o extrusor foi a seguintes resina epoxis 12,815 lbs por hora, Θ,Θ68 1b. equivalente (5,825 kg/hera, 30,97 g equivalente)§ bisfenol As 7,185 lbs por hora, β,063 1b. equivalente (3,266 kg/hora, 28,65 g equivalente)s catalisador activo; 13,608 gramas por hora, 0,000073 Xfa» equivalente <θ,033 g equivalente)? e solvente s 272,16 gramas por hora, 0,003*1 1b. equivalente (2,303 equivalente). B. Preparação da Composição de Revestimento. τ
Preparamos um revestimento como descrito na Experiência Comparativa A~2. As propriedades do revestimento preparado a partir da resina epoxi comercial produzida no Exemplo 3 são apresentadas na Tabela
Preparação de resina edqxí aperfeiçoada na presença da 4»5 por cento em peso de salvente»
Carregamos éter diglicidilo de bisfenol A tendo um EEW de 188,1 e p,p-bisfenol A no extrusor numa relação molar entre a resina epoxi e o bisfenol A de 1,0829ϊ 1,00Ô0« 0 processo usado na Experiência Comparativa A foi o seguido neste Exemplo» A solução de catalisador neste Exemplo é a mesma que no Exemplo 2 excspto que o nivel de éter n-butil etileno glxcol (solvente) é de 4,5 por cento em vez de 1,0 por cento» A carga para o extrusor foi a seguintes resina epoxis 12,826 Xbs por hora, 0,068 ib* equivalente <5583 kg/hora, 30,929 g equivalente), bisfenol As 7,179 Ibs por hora, 0,0630 lb« equivalente-(3,263 kg/hora, 28,56 g equivalente); catalisador activos 13,608 gramas por hora, 0,000073 Ifa» equivalente (d,033 g equivalente)? e solvente s 408,24 gramas por hora, 0,00755 1b. equivalente (3,45 equivalente)» B. Preparação da Composição de Revestimento»
Comparativa A-2
Preparamos um revestimento como descrito na Experiência « As propriedades do revestimento prep«arado d partir da resina epoxi. comercial produzida; 'nd-ΕκθίπρIo 4 são apresentadas na Tabela I»
Adesão Húmido 1 kg/5 mm (\j • ΟΓ CTi PO OJ =T ao ar PO • PO o • PO CT\ • PO E E in N VI XI 1—i 00 • co • ao 00 • ao 10.1 PO • c— oo • oo « 00 Seco kg/5 mm ao U3 o t- ao ao o ao o r- o « P- 00 • oo lbs/5 mm 15.0 • in 15.0 C\J • ΓΟ ^T • in =T m m o • ΙΠ Mw 15,380 16,030 o =T r, LPi o ar 00 r. ar 15,750 17,000 15,800 2 a u 3,630 3,760 3,695 3,697 o ar ar PO 2,700 3,550 Solvente Orgânico (56) O r*“ in· o o PO in ar o o o o 1 1 1 Exemplo ou Experiência Comparativa Ά a e à ω Exemplo 2 Exe.mplo 3 Exemplo 4 Experiência ComparativaA* * I afítí •H f> O *H ' C +> «u cd •H í-Sh <d 0) o α s x o w α * , Cd4) ( -H > Ο ·Η c -P «u cd Ή cd <u a . (X B X O w o Não é um exemplo do presente invento *
Claims (1)
- -v .· -v .·REIVINDICftcaESs lã»~ Processa para a preparação de uma composição resina, aperfeiçoada contenda um solvente orgânica c&racterizado pela alimentação continua a um extrusor dos componentes seguintes quer separadamente ou em qualquer sua combinação de mistura (fi> pelo menos um composto tendo uma média de mais do que um mas não mais do que dois grupc?s epoxi vizinhos por molécula e tendo um peso equivalente epóxido de cerca de 17$ a 20$; CB> pelo menos um composto tendo uma média mais do que um mas não mais do que dois grupos hidroxilo aromáticos por molécula? (C) pelo menos um catalisador para promover a reacção entre as componentes <A> e (B>§ e (D) pelo menos um solvente orgânico? em que (a) os componentes <A s ÍBi são empregados em quantidades tais que a resina aperfeiçoada resultante tem um peso equivalente epoxi de cerca de 2€>$ a S&.&&0 s um peso molecular médio ponderai de cerca de 4ΘΘ a e (b) α componente <D) é empregado numa quantidade tal que o produto resultante contem de a menos do que 5 por cento em peso em relação ao peso conjunto dos componentes <ft> 5 <B) ? \C) e ÍB). 2ã = — Processo de acordo com a Reivindicação 1 caracte-rizado pelo facto da referida resina aperfeiçoada resultar da -\V \ h. 0 ίΛ v reacção de um composto tendo uma média de mais do que um, mas não mais do que dois grupos epóxido vizinhos por molécula com um composto tendo uma média de mais do que um, mas não mais do que dois grupos hidroxilo aromático por molécula em quantidades que fornecem uma proporção de grupos hidroxilo aromática por grupa epóxido de 0,01 si a 5ϊί, e em que o referido solvente orgânico é um éter glicol, álcool, cetona, acetato, hidrocarboneto aromático ou suas combinações» 3â.~ Processo de acordo com a Reivindicação 2, caracte-risado pelo facto do referido composto tendo uma média de mais do que um, mas não mais do que dois grupos epóxido vizinhos por molécula ser um éter diglicidilico de bisfenol A, bisfenol F, bisfenol K, bisfenol S ou um éter diglicidilico de quaisquer tais bisfenóis substituídos com um ou mais subsiituintes seleccionados entre bromo ou um grupo alquilo inferior, ou qualquer sua combinação; e tendo o referida composto uma média de roais do que um, mas não mais do que dois grupos hidroxilo aromáticos por molécula bisfenol A, bisfenol F, bisfenol K, bisfenol S ou qualquer de tais bisfenóis substituídos com um grupo substituínte selecciona— do entre bromo ou um grupo alquilo inferior, ou qualquer sua combinação; e em que o referido solvente orgânico é acetona metíl etil cetona, metil isobutii cetona, metil amil cetona, álcool diacetona, éter metilico de dipropileno glicol, 3-~roetii~3-roetoKi butanol, n—butanol, sec-butanol, isopropanol, acettao de butila, tolueno, xileno, ou qualquer sua combinação» 4ã»~ Processa para a preparação de uma composição resina aperfeiçoada de acordo com as reivindicações anteriores caracterizado por se partir de um composto tendo uma média de mais do que um grupo epóxido vizinho por molécula e um peso equivalente epóxido de 17@ a 2Θ0 e um composto tendo uma média de mais do que um grupo hidroxilo aromático por molécula em que a & » V resina aperfeiçoada aromático de 2ΘΘ a 2«@»Θ@01 con tendo a50»00® e um peso molecular médio de 4ΘΘ a referida composição resina epoxi aperfeiçoada de 0s0i a menos do que 5 por cento em peso de um solvente orgânico em relação ao peso conjunto de resina epoxi e de solvente orgânico» 5ã»- Processo para a preparação de uma composição de revestimento caracterizado par se incluir na referida composição uma resina aperfeiçoada preparada de acordo com as reivindicações anteriores e um seu agente de cura apropriado. 6§.- Processo de acordo com a Reivindicação 5 caracterizado pelo facto do referida agente de cura ser uma resina fenol-aldeído resol, uma resina ureia-aldeído, uma resina melami-na-aldeido, uma poliamida, um anidrido ácido, uma amina primária, uma amina secundária ou uma amina terciária, uma imidazol, uma guanidina, ou qualquer sua combinação. 7â.- Processo de acordo com a Reivindicação 6, caracterizado pelo facto do referido agente de cura ser uma resina melamina-formaldeido, uma resina fenol-formaldeido resol, uma resina ureia-formaldeido, uma poliamida, ou. qualquer sua combinação. Sã.- Substracto caracterizado por ser revestido com uma composição de revestimento preparada de acordo com as reivindicações 5, 6 ou 7 cujo revestimento foi subsequentemente curado» 9ã»- Substrato revestido de acordo com a Reivindicação V'-- ► & ^rOU 8 caractsrísado pele facto do referido suJostr-Wth ser estanho aço» Lisboa? 21 de Agosto de 199€'J. PEREIRA DA CRUZ Agente Oficial da Propriedade Industrial RUA VICTOR CORDON, 10-A 3.° 1200 LISBOA
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/398,034 US5310854A (en) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | Epoxy resin composition and process therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PT95056A true PT95056A (pt) | 1991-04-18 |
Family
ID=23573734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PT95056A PT95056A (pt) | 1989-08-23 | 1990-08-21 | Processo para a preparacao de uma composicao de resina epoxi aperfeicoada |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5310854A (pt) |
| EP (1) | EP0414160B1 (pt) |
| JP (1) | JPH0391523A (pt) |
| KR (1) | KR910004698A (pt) |
| AT (1) | ATE142660T1 (pt) |
| AU (1) | AU628214B2 (pt) |
| BR (1) | BR9004255A (pt) |
| CA (1) | CA2023828A1 (pt) |
| DE (1) | DE69028464T2 (pt) |
| FI (1) | FI904156A7 (pt) |
| MY (1) | MY105926A (pt) |
| NO (1) | NO903694L (pt) |
| PT (1) | PT95056A (pt) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| ES2800027T3 (es) | 2012-08-09 | 2020-12-23 | Swimc Llc | Estabilizador y composiciones de recubrimiento del mismo |
| JP6746501B2 (ja) | 2014-04-14 | 2020-08-26 | ヴァルスパー・ソーシング・インコーポレーテッド | 容器及び他の物品のための組成物の調製方法並びにその使用方法 |
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| CN118307743A (zh) * | 2023-01-09 | 2024-07-09 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种连续动态反应工艺制备固体环氧树脂的方法 |
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-
1989
- 1989-08-23 US US07/398,034 patent/US5310854A/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-08-18 EP EP90115848A patent/EP0414160B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-08-18 DE DE69028464T patent/DE69028464T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-08-18 AT AT90115848T patent/ATE142660T1/de not_active IP Right Cessation
- 1990-08-21 JP JP2218268A patent/JPH0391523A/ja active Pending
- 1990-08-21 PT PT95056A patent/PT95056A/pt not_active Application Discontinuation
- 1990-08-22 AU AU61255/90A patent/AU628214B2/en not_active Ceased
- 1990-08-22 MY MYPI90001413A patent/MY105926A/en unknown
- 1990-08-22 KR KR1019900012937A patent/KR910004698A/ko not_active Withdrawn
- 1990-08-22 NO NO90903694A patent/NO903694L/no unknown
- 1990-08-22 FI FI904156A patent/FI904156A7/fi not_active Application Discontinuation
- 1990-08-22 CA CA002023828A patent/CA2023828A1/en not_active Abandoned
- 1990-08-23 BR BR909004255A patent/BR9004255A/pt not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2023828A1 (en) | 1991-02-24 |
| EP0414160B1 (en) | 1996-09-11 |
| BR9004255A (pt) | 1991-09-03 |
| AU6125590A (en) | 1991-02-28 |
| DE69028464D1 (de) | 1996-10-17 |
| KR910004698A (ko) | 1991-03-29 |
| MY105926A (en) | 1995-02-28 |
| FI904156A7 (fi) | 1991-02-24 |
| NO903694D0 (no) | 1990-08-22 |
| US5310854A (en) | 1994-05-10 |
| DE69028464T2 (de) | 1997-04-17 |
| AU628214B2 (en) | 1992-09-10 |
| FI904156A0 (fi) | 1990-08-22 |
| JPH0391523A (ja) | 1991-04-17 |
| NO903694L (no) | 1991-02-25 |
| EP0414160A2 (en) | 1991-02-27 |
| ATE142660T1 (de) | 1996-09-15 |
| EP0414160A3 (en) | 1992-10-21 |
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|
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