SE458314B - Baerbart laminerat identifieringselement innefattande halvledarelktronik foer databehandling - Google Patents

Baerbart laminerat identifieringselement innefattande halvledarelktronik foer databehandling

Info

Publication number
SE458314B
SE458314B SE8104182A SE8104182A SE458314B SE 458314 B SE458314 B SE 458314B SE 8104182 A SE8104182 A SE 8104182A SE 8104182 A SE8104182 A SE 8104182A SE 458314 B SE458314 B SE 458314B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
sheet
central
plate
cavity
data processing
Prior art date
Application number
SE8104182A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8104182L (sv
Inventor
M J-C Monnier
M A Monneraye
C Foucher
Marchant P Le
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Publication of SE8104182L publication Critical patent/SE8104182L/sv
Publication of SE458314B publication Critical patent/SE458314B/sv

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/70Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745Mounting details of integrated circuit chips
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/611Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers for connecting multiple chips together
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/699Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers for flat cards, e.g. credit cards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

458 314 2 andra täckskiva bestående av polyvinylklorid och nämnda centrala skiva, varvid metallskivan är försedd med hål belägna på motsatta sidor av kaviteten och ge- nom vilka delar av den andra täckskivan och den centrala skivan är laminerade inbördes.
Den uppnådda minskningen av de inre påkänningarna vid böjning av elemen- tet förutsattes vara en följd av att bärarskivan är endast lokalt förankrad till den första täckskivan och den stödjande huvudskivan.
Ett ytterligare uppfinningsändamâl är att minska uppvärmningen av elemen- tet till följd av datainmatning i den elektroniska kretsen. I vissa fall kan en alltför stor förlust av elektrisk energi ge upphov till en temperaturförhöj- ning i elementet som medför permanent skada.
Ritningsbeskrivning.
Uppfinningen kommer att beskrivas närmare i det följande under hänvisning till de på ritningarna visade, exemplifierande utföringsexemplen, där: fig_l visar ett snitt genom ett plastkort enligt uppfinningen; fig 2a visar en vy ovanifrân av kortet; fig_gb visar en vy underifrån; fig 3a visar en vy ovan- ifrån av den tunna metallskivan; fig 3b visar en sidovy.
Beskrivning av uppfinningen.
Fig 1 visar ett snitt genom ett bärbart identifieringselement enligt upp- finningen som är uppbyggt som ett laminat av skivor. Ett sådant identifierings- element är exempelvis användbart som kreditkort. De kreditkort som i dagsläget utges till allmänheten utgör passiva informationsbärare som kan utföra endast två funktioner, nämligen: uppskjuten betalning genom mekanisk överföring av ett nummer som finns i präglad form på kortet, varvid ett kvitto undertecknas av kontohavaren som be- kräftelse på debiteringen, uttag av kontanter genom särskilda apparater genom manuell inmatning av en hemlig kod som är associerad till information som är lagrad i magnetslingor på kortet.
En bärare av detta slag uppvisar flera nackdelar. Kortet kan förloras el- ler stjälas och eftersom identifieringsnumret är synligt kan kortet lätt an- vändas för olaglig betalning. Vad gäller kontantuttag så kan den magnetiska registreringen av den hemliga koden raderas genom ett kraftigt magnetfält eller genom värme eller också kan densamma avläsas genom en speciell läsanordning för magnetiska mönster.
Bärbara element innefattande en eller flera aktiva, elektroniska kretsar erbjuder dels möjligheter till att uppnå en förbättrad säkerhet, dels medel genom vilka ytterligare funktioner kan uppnås, t.ex. utmatning av information, uppdatering av ett bankkonto, hantering av en datafil, identifiering av en in- nehavare (t.ex. genom röstidentifiering) o.s.v. Det bärbara identifieringsele- mentet i fig 1 innefattar en central skiva 1 av polyvinylklorid med en unge- 458 314 färlig tjocklek av 0,5 mm och i vilken finns en kavitet 2 som kan inrymma den elektriska anordningen 3, vilken i sin tur kan bestå av ett eller flera sam- mankopplade halvledarelement och uppbäres av ett tunt skikt 4 av polyamid.
I sig självt är realiseringen av en tunn och böjlig bärare av polyamid som är genombruten och metalliserad på båda sidorna känd från den tidigare frans- ka publicerade patentansökningen 2.320.361 som inlämnats 1975-08-08 i sökan- dens namn. Utnyttjandet av en sådan bärare för att åstadkomma inbördes fixering och sammankoppling av elektroniska kretsar är känt från den tidigare franska publicerade patentansökningen 2.382.101 som ingivits 1977-02-28 i sökandens namn.
Ledningsnäten på den tunna skivan 4 av polyamid kan sålunda vara belägna på skivans båda sidor i fall metalliserade hål åstadkommer förbindelsen genom skivan. Dessutom är metalliserade kontakter 5,5' anordnade på kretsens yttre ändar. Dessa kan användas som dataterminalpunkter eller strömmatningsklämmor.
Två tunna skivor 6 och 6' av polyvinylklorid med en tjocklek understigan- de 0,1 mm är anordnade på ömse sidor av kortet och innesluter sålunda anord- ningen. Vid de metalliserade kontakterna 5 och 5' är öppningar anordnade så att dessa kontakter förblir åtkomliga från utsidan. Dessa skivor är i utgångs- läget transparenta och blir ogenomskinlíga under lamineringsförloppet.Det slut- liga kortets tjocklek är ej större än 0,76 mm vilket utgör standardnormen för kreditkort. ' På baksidan av kortet finns i direkt kontakt med den mittre skivan en tunn metallskiva 7, vilken har till uppgift att avleda värme som utvecklas i den elektroniska kretsen då den är verksam. Skivan 7 fungerar sålunda som en termisk radiator varigenom temperaturen på den nivå där kopplingsanordningen är belägen kan hållas inom godtagbara gränser.
Vid utförda försök under matning av den elektroniska anordningens minne med data så uppgick värmeförlusterna till 1 W under 56 /us. Utan radiator öka- de temperaturen till ungefär 1800 C och kortet skadades medan temperaturen ej blev större än 600 C efter införandet av radiatorn. Den tunna metallskivan 7 är dessutom försedd med ett antal öppningar. Under det slutliga steget vid tillverkningen av kortet utföres en lamineringsoperation vid en temperatur som är större än 1000 C och under högt tryck. De tvâ polyvinylskivorna 1,6' extru- 0 deras delvis in i öppningarna och kommer i kontakt med skivan 7 och stelnar och åstadkommer därigenom en mycket god fasthållning av skivan genom direkt förankring. På motsvarande sätt kan det tunna polyamidskiktet 4 förses med ett antal öppningar med samma förankringsfunktion för att därigenom säkerställa förhållandevis flexibel fasthâllning av denna skiva. Denna flexibilitet minskar de inre pâkänningarna då kortet böjes under användning av detsamma. 458 314 *l Den tunna metallskivan kan bestå av koppar och dess tjocklek kan ligga mellan 10 och 100 /um. Inuti kaviteten 2 finns en viss mängd inkapslingsharts 10. Härigenom förbättras fasthållningen av kopplingsanordningen och värmeavled- ningen från de elektroniska kretsarna 3 till skivan 7 förbättras. I sig själv är användningen av sådana inkapslingshartser ett rent standardförfarande. Av sökanden utförda böjningsprov pâ hela anordningen i överensstämmelse med DIN standard (böjning 21 mm 20 000 gånger) har visat att anordningen har ändamåls- enlig hållfasthet. Det framhâlles att de ingående skikten och övriga element i anordningen har visats något åtskilda på ritningen av tydlighetsskäl. Dessutom visar fig 1 endast en begränsad del av det bärbara elementets yta.
Fig Za visar en vy ovanifrân av ett tänkbart kort. Kontaktställena 5,5'är synliga endast genom hålen som är anordnade för detta ändamål i den övre PVC-skivan. Åtta kontakter är visade men detta antal utgör ingen begränsning.
Fig 2b visar en vy underifrån av kortet som illustrerar fördelen med att synliggöra läget av metallskivan 7 i förhållande till de magnetslingor som i realiteten finns på de ej elektroniska kort som finns att tillgå i dagsläget.
Vid denna exemplifierande placering består metallskivedelen av en jämfö- relsevis lång rektangel som är belägen mellan de tvâ nedre magnetslingorna 12 och 13. Dess ringa tjocklek, som uppgår till några tiondels /um, gör det möj- ligt att integrera skivan i den mittre skivan efter lamineringen utan att vä- sentligt öka dess tjocklek.
Fig 3a visar en vy ovanifrån av denna tunna rektangulära skivdel 7 i vil- ken flera öppningar anordnats för att säkerställa dess fasthâllning.
Fig 3b visar en sidovy av samma skivdel innefattande en skyddsring 14 som exempelvis kan bestå av teflon och är belägen mittför kaviteten 2 i mittskivan.
Denna ring kommer att begränsa inflödet eller utflödet av plast i kaviteten under lamineringen.
Ett bärbart element av ovan beskrivet slag är användbart för olika ända- t.ex. som elektroniskt betalkort, pass eller bärare av konfidentiell in- fonnation. Tjockleken liksom eller fonnen av skivan 7 kan varieras. mål,

Claims (2)

458 314 Patentkrav
1. Bärbart identifieringselement innefattande ett laminat av skivor be- stående av elektriskt isolerande plastmaterial i vilket innefattas åtminstone en integrerad halvledarelektronikkrets för databehandling, varvid elementet är försett med terminaler för extern åtkomst till halvledareelektronikkret- sen, medan elektronikkretsen uppbäres av en bärarskiva bestående av elek- triskt isolerande plastmaterial och anordnad i en kavitet åstadkommen i en central skiva (1) bestående av polyvinylklorid, k ä n n e t e c k n a t av att bärarskivan (4) är belägen mellan en första täckskiva (6) bestående av polyvinylklorid och nämnda centrala skiva (1), varvid bärarskivan (4) är försedd med hål belägna på motsatta sidor av kaviteten (2) och genom vilka delar av den första täckskivan (6) och den centrala skivan (1) är laminera- de inbördes, och att elementet vidare är försett med en metallskiva (7) i termisk kontakt med elektronikkretsen (3) och beläget mellan en andra täck? skiva (6') bestående av polyvinylklorid och nämnda centrala skiva (1), var- vid metallskivan (7) är försedd med hål belägna på motsatta sidor av kavi- teten (2) och genom vilka delar av den andra täckskivan (6') och den cen- trala skivan (l) är laminerade inbördes.
2. Användning av ett bärbart element enligt patentkravet 1 såsom elektro- niskt betalkort.
SE8104182A 1980-07-09 1981-07-06 Baerbart laminerat identifieringselement innefattande halvledarelktronik foer databehandling SE458314B (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8015303A FR2486685B1 (fr) 1980-07-09 1980-07-09 Carte de paiement electronique et procede de realisation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE8104182L SE8104182L (sv) 1982-01-10
SE458314B true SE458314B (sv) 1989-03-13

Family

ID=9244041

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8104182A SE458314B (sv) 1980-07-09 1981-07-06 Baerbart laminerat identifieringselement innefattande halvledarelktronik foer databehandling

Country Status (12)

Country Link
US (1) US4380699A (sv)
JP (1) JPS5748175A (sv)
KR (1) KR860000738B1 (sv)
CA (1) CA1161558A (sv)
CH (1) CH656471A5 (sv)
DE (1) DE3124332C2 (sv)
FR (1) FR2486685B1 (sv)
GB (1) GB2081950B (sv)
HK (1) HK98584A (sv)
IT (1) IT1200021B (sv)
SE (1) SE458314B (sv)
SG (1) SG77484G (sv)

Families Citing this family (89)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2483713A1 (fr) * 1980-05-30 1981-12-04 Cii Honeywell Bull Dispositif pour la transmission de signaux entre deux stations de traitement de l'information
DE3029939A1 (de) * 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
NL191959B (nl) * 1981-03-24 1996-07-01 Gao Ges Automation Org Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragerelement voor een IC-bouwsteen.
DE3153768C2 (de) * 1981-04-14 1995-11-09 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte
DE3137323A1 (de) * 1981-09-19 1983-11-24 Erwin Dr.-Ing. 1466 Luxembourg Gardosi Maschinenlesbarer informationstraeger
DE3151408C1 (de) * 1981-12-24 1983-06-01 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit einem IC-Baustein
JPS58187859U (ja) * 1982-06-08 1983-12-13 セイコーインスツルメンツ株式会社 情報カ−ド
DE3222288A1 (de) * 1982-06-14 1983-12-22 Weise, Gustav, 8000 München Ausweismittel mit mikroprozessor und eingabetastatur
JPS58221478A (ja) * 1982-06-16 1983-12-23 Kyodo Printing Co Ltd Icカ−ド
JPS5944067U (ja) * 1982-09-16 1984-03-23 大日本印刷株式会社 Icカ−ド
DE3235650A1 (de) * 1982-09-27 1984-03-29 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
FR2541018A1 (fr) * 1983-02-16 1984-08-17 Radiotechnique Compelec Procede de dissipation thermique, appareil de lecture-ecriture, et carte electronique a dissipation thermique elevee
EP0128822B1 (fr) * 1983-06-09 1987-09-09 Flonic S.A. Procédé de fabrication de cartes à mémoire et cartes obtenues suivant ce procédé
JPS6082359U (ja) * 1983-06-27 1985-06-07 凸版印刷株式会社 集積回路内蔵カード
JPS6020670U (ja) * 1983-07-15 1985-02-13 ニチメン株式会社 集積回路カ−ド
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
EP0455315A3 (en) * 1983-12-06 1992-01-22 Mars Incorporated Tokens and token handling devices
US4539472A (en) * 1984-01-06 1985-09-03 Horizon Technology, Inc. Data processing card system and method of forming same
DE3401186C2 (de) * 1984-01-14 1986-01-23 Gerhard Prof. Dr.med. 8602 Mühlhausen Weber Vorrichtung zum Speichern persönlicher medizinischer Daten
JPS60189587A (ja) * 1984-03-09 1985-09-27 Dainippon Printing Co Ltd Icカ−ド
JPS6142666U (ja) * 1984-08-15 1986-03-19 カシオ計算機株式会社 カ−ド型電子機器
JPS60209884A (ja) * 1984-04-02 1985-10-22 Toshiba Corp Icカ−ド
JPS60209887A (ja) * 1984-04-02 1985-10-22 Toshiba Corp Icカ−ドの製造方法
JPS60209885A (ja) * 1984-04-02 1985-10-22 Toshiba Corp Icカ−ド
JPS61133489A (ja) * 1984-12-03 1986-06-20 Mitsubishi Plastics Ind Ltd メモリ−カ−ド
CH661808A5 (fr) * 1985-01-21 1987-08-14 Lupa Finances Carte munie d'un microprocesseur et/ou d'au moins une memoire electronique.
JPS61201390A (ja) * 1985-03-04 1986-09-06 Casio Comput Co Ltd Icカ−ド
US4889980A (en) * 1985-07-10 1989-12-26 Casio Computer Co., Ltd. Electronic memory card and method of manufacturing same
JPH0751390B2 (ja) * 1985-07-10 1995-06-05 カシオ計算機株式会社 Icカ−ド
US5203078A (en) * 1985-07-17 1993-04-20 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board for IC cards
DE3576866D1 (de) * 1985-08-16 1990-05-03 Horizon Technologies Inc Datenverarbeitungssystem in einer karte und verfahren zu dessen herstellung.
JPH0530937Y2 (sv) * 1985-10-04 1993-08-09
US4755661A (en) * 1986-01-10 1988-07-05 Ruebsam Herrn H Connection of electronic components in a card
DE3619530A1 (de) * 1986-04-11 1987-10-15 Wolfgang Dr Hoettler Datentraeger, insbesondere in etiketten- oder kartenform
US4742215A (en) * 1986-05-07 1988-05-03 Personal Computer Card Corporation IC card system
JP2544350B2 (ja) * 1986-08-13 1996-10-16 株式会社日立製作所 Icカ−ド・リ−ダ・ライタ
US4931623A (en) * 1987-11-14 1990-06-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Portable storage medium
DE9006608U1 (de) * 1990-06-12 1991-10-10 Schreiber, Hans, Dr. Dr., 6800 Mannheim Vorrichtung zur individuellen elektronischen Kennzeichnung von Ausweisen
FR2673042A1 (fr) * 1991-02-18 1992-08-21 Em Microelectronic Marin Sa Module electronique resistant aux deformations mecaniques pour carte a microcircuits.
JP2816028B2 (ja) * 1991-02-18 1998-10-27 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
DE4105869C2 (de) * 1991-02-25 2000-05-18 Edgar Schneider IC-Karte und Verfahren zu ihrer Herstellung
US5272596A (en) * 1991-06-24 1993-12-21 At&T Bell Laboratories Personal data card fabricated from a polymer thick-film circuit
DE9113601U1 (de) * 1991-10-31 1993-03-04 Schneider, Edgar, 8057 Günzenhausen Multifunktionaler Schutzschild für mikroelektronische Schaltungen und Sensoren insbesondere für sog. Chip-Karten
US5487459A (en) * 1993-02-20 1996-01-30 Farmont Tecknik Gmbh & Co. Kg Collection and issuing apparatus for round parking cards
US5498859A (en) * 1993-02-20 1996-03-12 Farmont Technik Gmbh & Co. Parking card for the charge-related actuation of a parking barrier
US5437901A (en) * 1993-06-29 1995-08-01 Farmont; Johann Parking card for the charge-related actuation of a parking barrier
US5500515A (en) * 1993-06-29 1996-03-19 Farmont; Johann Method of using a parking card for operating a parking barrier for pay parking
US5504314A (en) * 1993-06-29 1996-04-02 Farmont; Johann Monitoring and/or directing system for parking areas
DE9314355U1 (de) * 1993-09-22 1994-01-20 ODS R. Oldenbourg Datensysteme GmbH, 81669 München Chipkarten-Modul und Chipkarte
DE4414303C2 (de) * 1994-04-23 1998-07-23 Farmont Technik Ausgabevorrichtung für scheibenförmige Parktickets
DE19528730A1 (de) * 1995-08-04 1997-02-06 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers
US5890622A (en) * 1996-09-19 1999-04-06 Farmont Technik Gmbh & Co. Kg Dispenser for disc-shaped car-park ticket
US6068183A (en) * 1998-04-17 2000-05-30 Viztec Inc. Chip card system
US6019284A (en) * 1998-01-27 2000-02-01 Viztec Inc. Flexible chip card with display
EP0942392A3 (en) * 1998-03-13 2000-10-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Chip card
US6450407B1 (en) 1998-04-17 2002-09-17 Viztec, Inc. Chip card rebate system
US6615189B1 (en) 1998-06-22 2003-09-02 Bank One, Delaware, National Association Debit purchasing of stored value card for use by and/or delivery to others
US7809642B1 (en) 1998-06-22 2010-10-05 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Debit purchasing of stored value card for use by and/or delivery to others
US7854684B1 (en) 1998-06-24 2010-12-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Wearable device
US5931764A (en) * 1998-06-24 1999-08-03 Viztec, Inc. Wearable device with flexible display
JP4470242B2 (ja) * 1999-04-23 2010-06-02 ソニー株式会社 半導体メモリカード
US6248199B1 (en) 1999-04-26 2001-06-19 Soundcraft, Inc. Method for the continuous fabrication of access control and identification cards with embedded electronics or other elements
DE19918852C1 (de) * 1999-04-26 2000-09-28 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte mit Flip-Chip und Verfahren zu ihrer Herstellung
FR2793330B1 (fr) * 1999-05-06 2001-08-10 Oberthur Card Systems Sas Procede de montage d'un microcircuit dans une cavite d'une carte formant support et carte ainsi obtenue
US8793160B2 (en) 1999-12-07 2014-07-29 Steve Sorem System and method for processing transactions
KR100383020B1 (ko) * 2000-08-26 2003-05-09 권호근 정전기방지 휴대용 카드 및 이의 제조방법
WO2003010701A1 (en) 2001-07-24 2003-02-06 First Usa Bank, N.A. Multiple account card and transaction routing
US8020754B2 (en) 2001-08-13 2011-09-20 Jpmorgan Chase Bank, N.A. System and method for funding a collective account by use of an electronic tag
AU2003230751A1 (en) 2002-03-29 2003-10-13 Bank One, Delaware, N.A. System and process for performing purchase transaction using tokens
US7809595B2 (en) 2002-09-17 2010-10-05 Jpmorgan Chase Bank, Na System and method for managing risks associated with outside service providers
US20040122736A1 (en) 2002-10-11 2004-06-24 Bank One, Delaware, N.A. System and method for granting promotional rewards to credit account holders
US8306907B2 (en) 2003-05-30 2012-11-06 Jpmorgan Chase Bank N.A. System and method for offering risk-based interest rates in a credit instrument
US7401731B1 (en) 2005-05-27 2008-07-22 Jpmorgan Chase Bank, Na Method and system for implementing a card product with multiple customized relationships
GB2431823B (en) 2005-10-27 2010-12-15 Hewlett Packard Development Co Inductively powered transponder device
US20090020615A1 (en) * 2006-02-21 2009-01-22 Patel Gordhanbhai N Method of making smart cards with an excapsulant
USD636021S1 (en) 2008-07-17 2011-04-12 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Eco-friendly transaction device
USD620975S1 (en) 2009-02-12 2010-08-03 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Transaction device
USD617378S1 (en) 2009-02-12 2010-06-08 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Transaction device with a gem-like surface appearance
US8725589B1 (en) 2009-07-30 2014-05-13 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Methods for personalizing multi-layer transaction cards
USD623690S1 (en) 2010-03-05 2010-09-14 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Metal transaction device with gem-like surface
USD643064S1 (en) 2010-07-29 2011-08-09 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Metal transaction device with gem-like surface
SG189524A1 (en) * 2010-10-29 2013-05-31 Univ Griffith Electronic device in plastic
JP6011124B2 (ja) * 2012-08-02 2016-10-19 大日本印刷株式会社 非接触及び接触共用icカード、非接触及び接触共用icカードの製造方法
USD758372S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD759022S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
USD854083S1 (en) 2013-03-27 2019-07-16 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Hybrid transaction device
EP2824704A1 (fr) * 2013-07-12 2015-01-14 Gemalto SA Module électronique et son procédé de fabrication
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3702464A (en) * 1971-05-04 1972-11-07 Ibm Information card
FR2320361A1 (fr) * 1975-08-08 1977-03-04 Labo Electronique Physique Procede de percage et de metallisation des deux faces d'un support polyimide, et dispositifs ainsi realises
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
US4092697A (en) * 1976-12-06 1978-05-30 International Business Machines Corporation Heat transfer mechanism for integrated circuit package
DE2703714C2 (de) * 1977-01-29 1984-04-05 Hopt + Schuler, 7210 Rottweil Maschinell lesbarer Datenträger
FR2382101A1 (fr) * 1977-02-28 1978-09-22 Labo Electronique Physique Dispositif a semi-conducteur, comportant des pattes metalliques isolees
JPS5521257A (en) * 1978-08-02 1980-02-15 Tanto Kk Adiabatic precast material

Also Published As

Publication number Publication date
DE3124332A1 (de) 1982-06-03
GB2081950A (en) 1982-02-24
FR2486685A1 (fr) 1982-01-15
HK98584A (en) 1984-12-28
CA1161558A (en) 1984-01-31
KR830006829A (ko) 1983-10-06
US4380699A (en) 1983-04-19
DE3124332C2 (de) 1989-12-14
JPS5748175A (en) 1982-03-19
GB2081950B (en) 1984-08-15
JPS6161440B2 (sv) 1986-12-25
KR860000738B1 (ko) 1986-06-14
FR2486685B1 (fr) 1985-10-31
IT8122770A0 (it) 1981-07-06
IT1200021B (it) 1989-01-05
SE8104182L (sv) 1982-01-10
SG77484G (en) 1985-04-26
CH656471A5 (de) 1986-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE458314B (sv) Baerbart laminerat identifieringselement innefattande halvledarelktronik foer databehandling
US3702464A (en) Information card
ES2534863T3 (es) Soporte de dispositivo de identificación por radiofrecuencia reforzado y su procedimiento de fabricación
ES2588595T3 (es) Método de fabricación de una tarjeta electrónica
US4719140A (en) Electronic memory card
US6651891B1 (en) Method for producing contactless chip cards and corresponding contactless chip card
US20170116505A1 (en) Authentication token
RU2413303C2 (ru) Защищенный документ с интегральной микросхемой и встроенным индикаторным элементом
US10198681B2 (en) Value or security document comprising an electronic circuit, and method for producing a value or security document
KR100209259B1 (ko) Ic 카드 및 그 제조방법
CN1213450A (zh) 芯片卡及制造芯片卡的方法
KR20210151004A (ko) 칩 카드용 생체 인식 센서 모듈, 및 그러한 모듈의 제조 방법
GB2257944A (en) Integrated circuit card.
JPH0241073B2 (sv)
JPH11115355A (ja) 複合icカード及びその製造方法
JP2000048151A (ja) 非接触icカード
JP2001034727A (ja) 非接触icカード及びその製造方法
JP2578443B2 (ja) Icカードおよびicカード用icモジュール
JP7831180B2 (ja) Icカード
Monnier et al. An Original Interconnection Technique for an Electronic Payment Card
KR200265243Y1 (ko) 다기능 알에프 카드
RU197573U1 (ru) Электронный универсальный носитель информации
JP2008234246A (ja) 非接触式icカード
KR101091898B1 (ko) Ic카드
JP2000322538A (ja) 非接触icカード

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed

Ref document number: 8104182-4

Effective date: 19940210

Format of ref document f/p: F