TH145118A - องค์ประกอบเรซิน, เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัวและแผ่นเรซิน และการเคลือบแผ่นเปลวโลหะ - Google Patents

องค์ประกอบเรซิน, เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัวและแผ่นเรซิน และการเคลือบแผ่นเปลวโลหะ

Info

Publication number
TH145118A
TH145118A TH1301005342A TH1301005342A TH145118A TH 145118 A TH145118 A TH 145118A TH 1301005342 A TH1301005342 A TH 1301005342A TH 1301005342 A TH1301005342 A TH 1301005342A TH 145118 A TH145118 A TH 145118A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
cyanate ester
ester compounds
resin
impregnated fibers
metal foil
Prior art date
Application number
TH1301005342A
Other languages
English (en)
Other versions
TH93998B (th
TH1301005342B (th
Inventor
ยากินูมะ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ นายณัฐพล อร่ามเมือง
มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ นายณัฐพล อร่ามเมือง, มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ นายณัฐพล อร่ามเมือง
Publication of TH145118A publication Critical patent/TH145118A/th
Publication of TH1301005342B publication Critical patent/TH1301005342B/th
Publication of TH93998B publication Critical patent/TH93998B/th

Links

Abstract

DC60 (24/09/56) มีการจัดหาองค์ประกอบเรซินซึ่งเหมาะสมสำหรับใช้ในแผ่นวงจรพิมพ์เพื่อให้มีคุณสมบัติทาง ไฟฟ้า, ความทนทานต่อความร้อน และความแข็งแรงต่อการลอกออกที่ดีเยี่ยม รวมทั้งรักษาคุณสมบัติ หน่วงการติดไฟเอาไว้ เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัวและแผ่นเรซินซึ่งใช้เหมือนกันและการเคลือบแผ่นเปลวโลหะ ซึ่งใช้เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัว องค์ประกอบเรซินซึ่งประกอบรวมด้วยโพลิฟีนิลีนอีเทอร์ (A), สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ ที่มีฟอสฟอรัสเฉพาะ (B), อีพอกซีเรซินที่ไม่ฮาโลจีเนต (C), สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ (D) และ สารเติม (E) ถูกนำมาใช้ มีการจัดหาองค์ประกอบเรซินซึ่งเหมาะสมสำหรับใช้ในแผ่นวงจรพิมพ์เพื่อให้มีคุณสมบัติทาง ไฟฟ้า ความทนทานต่อความร้อน และความแข็งแรงต่อการลอกออกที่ดีเยี่ยม รวมทั้งรักษาคุณสมบัติ หน่วงการติดไฟเอาไว้เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัวและแผ่นเรซินซึ่งใช้เหมือนกันและการเคลือบแผ่นแปลวโลหะ ซึ่งใช้เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัว องค์ประกอบเรซินซึ่งประกอบรวมด้วยโพลิฟีนิลอีเทอร์(A)สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ ที่มีฟอสฟอรัสเฉพาะ(B)อีพอกซีเรซินที่ไม่ฮาโลจีเนต(C)สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์(D)และ สารเติม(E)ถูกนำมาใช้

Claims (1)

: DC60 (24/09/56) มีการจัดหาองค์ประกอบเรซินซึ่งเหมาะสมสำหรับใช้ในเเผ่นวงจรพิมพ์เพื่อให้มีคุณสมบัติทาง ไฟฟ้า, ความทนทานต่อความร้อน เเละความเเข็งเเรงต่อการลอกออกที่ดีเยี่ยม รวมทั้งรักษาคุณสมบัติ หน่วงการติดไฟเอาไว้ เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัวเเละเเผ่นเรซินซึ่งใช้เหมือนกันเเละการเคลือบเเผ่นเปลวโลหะ ซึ่งใช้เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัว องค์ประกอบเรซินซึ่งประกอบรวมด้วยโพลิฟีนิลีนอีเทอร์ (A), สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ ที่มีฟอสฟอรัสเฉพาะ (B), อีพอกซีเรซินที่ไม่ฮาโลจีเนต (C), สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ (D) เเละ สารเติม (E) ถูกนำมาใช้ มีการจัดหาองค์ประกอบเรซินซึ่งเหมาะสมสำหรับใช้ในเเผ่นวงจรพิมพ์เพื่อให้มีคุณสมบัติทาง ไฟฟ้า ความทนทานต่อความร้อน เเละความเเข็งเเรงต่อการลอกออกที่ดีเยี่ยม รวมทั้งรักษาคุณสมบัติ หน่วงการติดไฟเอาไว้เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัวเเละเเผ่นเรซินซึ่งใช้เหมือนกันเเละการเคลือบเเผ่นเเปลวโลหะ ซึ่งใช้เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัว องค์ประกอบเรซินซึ่งประกอบรวมด้วยโพลิฟีนิลอีเทอร์(A)สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ ที่มีฟอสฟอรัสเฉพาะ(B)อีพอกซีเรซินที่ไม่ฮาโลจีเนต(C)สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์(D)เเละ สารเติม(E)ถูกนำมาใช้ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. องค์ประกอบเรซินซุึ่ีงประกอบรวมด้วยโพลิฟินิลอีเธอร์(A สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ที่มีฟอสฟอรัส (B)ซึ่งเเทนที่ด้วยสูตรผสมทั่วไป(1) โดยที่ X ถึง X หมายถึงอะตอมไฮโดนเจน หมู่อัลคิล หมู่ไซโคลอัลคิล หมู่เอริลหรือหมู่เอรัล ซึ่ง อาจเหมือนหรือต่างกันกับตัวอื่น เเละ Z หมายถึงหมู่ซึ่งเเทนด้วยสูตรผสมทั่วไป(2) โดยที่ X9 หมายถึงอะตอมไฮโดรเจน หมู่อัลคิล หมู่ไซโคลอัแท็ก :
TH1301005342A 2012-03-22 องค์ประกอบเรซิน, เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัวและแผ่นเรซิน และการเคลือบแผ่นเปลวโลหะ TH93998B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH145118A true TH145118A (th) 2016-02-05
TH1301005342B TH1301005342B (th) 2016-02-05
TH93998B TH93998B (th) 2023-05-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY157363A (en) Phosphorus containing epoxy resin and phosphorus containing eppxy resin composition, process for producing the same, and curable resin composition and cured object each containing or obtained from the resin and resin composition
US9745464B2 (en) Halogen-free flame retardant resin composition and the use thereof
WO2011105277A3 (ja) ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
MY150635A (en) Resin composition and resin coated copper foil obtained by using the resin composition
JP2014111773A5 (th)
EP2662395A3 (en) Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound
MY169238A (en) Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board
WO2012044029A3 (ko) 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법
WO2013032238A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
JP2011006683A5 (th)
JP5170937B2 (ja) 難燃性樹脂組成物、プリプレグ及び金属張積層板
CN103360577A (zh) 热固性树脂组合物、树脂膜、覆铜板及柔性印刷布线板
MY196654A (en) Epoxy Resin Composition and Electronic Component Device
EP3241868A1 (en) Halogen-free thermosetting resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using same
MY169359A (en) Epoxy resin composition and electronic component device
MY157470A (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board
TH145118A (th) องค์ประกอบเรซิน, เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัวและแผ่นเรซิน และการเคลือบแผ่นเปลวโลหะ
WO2008105200A1 (ja) 難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板及びカバーレイフィルム
TH93998B (th) องค์ประกอบเรซิน, เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัวและแผ่นเรซิน และการเคลือบแผ่นเปลวโลหะ
JP2013209671A5 (th)
TW201129602A (en) Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board
TH174552A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
PL393205A1 (pl) Trudnopalne kompozycje epoksydowe i laminaty epoksydowo-szklane
TH150500A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท
TH122141A (th) สารหน่วงการติดไฟที่ได้มาจาก dopo และองค์ประกอบอีพอกซีเรซิน