TH174552A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH174552A TH174552A TH1701005401A TH1701005401A TH174552A TH 174552 A TH174552 A TH 174552A TH 1701005401 A TH1701005401 A TH 1701005401A TH 1701005401 A TH1701005401 A TH 1701005401A TH 174552 A TH174552 A TH 174552A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- preprints
- printed circuit
- metal foil
- circuit boards
- Prior art date
Links
Abstract
การประดิษฐ์ปัจจุบันจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบไซยาเนต (A); และอีพอกซีเรซิน (B) ซึ่งถูกแทนด้วยสูตรทั่วไป (1): (รูป) (1) ที่ซึ่งจำนวนมากของ R แต่ละตัวอย่างไม่ขึ้นแก่กันแทนชนิดใดชนิดหนึ่งของไฮโดรเจน อะตอม, หมู่อัลคิลที่มี 1 ถึง 6 คาร์บอนอะตอมและหมู่อัลคอกซีที่มี 1 ถึง 6 คาร์บอนอะตอม
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วยสารประกอบไซยาเนต (A); และอีพอกซีเรซิน (B) ซึ่งถูกแทนที่ด้วยสูตรทั่วไป (1): (รูป) &nแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH174552A true TH174552A (th) | 2018-03-22 |
| TH102716B TH102716B (th) | 2024-08-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE509053T1 (de) | Dimethylformamidfreie formulierungen mit dicyanadiamid als härtemittel für wärmehärtende epoxidharze | |
| MX388808B (es) | Estructura de montaje de tablero de circuitos impresos y aparato de despliegue incluyendo el mismo. | |
| SG11201900449YA (en) | Resin composition, laminate sheet, and multilayer printed wiring board | |
| MY209194A (en) | Curable resin composition and electronic component device | |
| EP2589626A4 (en) | RESIN COMPOSITION FOR ONE FITTED PCB | |
| PH12018502283A1 (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| MY169359A (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| TH174552A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1701007437A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH178469A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH177944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1901000287A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TW201129602A (en) | Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board | |
| TH177945A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| MX380163B (es) | Tintes polimericos a base de poli(amidoaminas) | |
| TH1701003681A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
| TH167723A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH170524A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| IN2013CH00854A (th) | ||
| TH172526A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167324A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH150895A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH150500A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท | |
| TH1801000080A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น |