TH93998B - องค์ประกอบเรซิน, เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัวและแผ่นเรซิน และการเคลือบแผ่นเปลวโลหะ - Google Patents

องค์ประกอบเรซิน, เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัวและแผ่นเรซิน และการเคลือบแผ่นเปลวโลหะ

Info

Publication number
TH93998B
TH93998B TH1301005342A TH1301005342A TH93998B TH 93998 B TH93998 B TH 93998B TH 1301005342 A TH1301005342 A TH 1301005342A TH 1301005342 A TH1301005342 A TH 1301005342A TH 93998 B TH93998 B TH 93998B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
metal foil
resin
ester compounds
cyanate ester
resin compositions
Prior art date
Application number
TH1301005342A
Other languages
English (en)
Other versions
TH145118A (th
TH1301005342B (th
Inventor
ยากินูมะ
Original Assignee
มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Filing date
Publication date
Application filed by มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี filed Critical มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Publication of TH145118A publication Critical patent/TH145118A/th
Publication of TH1301005342B publication Critical patent/TH1301005342B/th
Publication of TH93998B publication Critical patent/TH93998B/th

Links

Abstract

DC60 (24/09/56) มีการจัดหาองค์ประกอบเรซินซึ่งเหมาะสมสำหรับใช้ในแผ่นวงจรพิมพ์เพื่อให้มีคุณสมบัติทาง ไฟฟ้า, ความทนทานต่อความร้อน และความแข็งแรงต่อการลอกออกที่ดีเยี่ยม รวมทั้งรักษาคุณสมบัติ หน่วงการติดไฟเอาไว้ เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัวและแผ่นเรซินซึ่งใช้เหมือนกันและการเคลือบแผ่นเปลวโลหะ ซึ่งใช้เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัว องค์ประกอบเรซินซึ่งประกอบรวมด้วยโพลิฟีนิลีนอีเทอร์ (A), สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ ที่มีฟอสฟอรัสเฉพาะ (B), อีพอกซีเรซินที่ไม่ฮาโลจีเนต (C), สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ (D) และ สารเติม (E) ถูกนำมาใช้ มีการจัดหาองค์ประกอบเรซินซึ่งเหมาะสมสำหรับใช้ในแผ่นวงจรพิมพ์เพื่อให้มีคุณสมบัติทาง ไฟฟ้า ความทนทานต่อความร้อน และความแข็งแรงต่อการลอกออกที่ดีเยี่ยม รวมทั้งรักษาคุณสมบัติ หน่วงการติดไฟเอาไว้เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัวและแผ่นเรซินซึ่งใช้เหมือนกันและการเคลือบแผ่นแปลวโลหะ ซึ่งใช้เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัว องค์ประกอบเรซินซึ่งประกอบรวมด้วยโพลิฟีนิลอีเทอร์(A)สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ ที่มีฟอสฟอรัสเฉพาะ(B)อีพอกซีเรซินที่ไม่ฮาโลจีเนต(C)สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์(D)และ สารเติม(E)ถูกนำมาใช้
TH1301005342A 2012-03-22 องค์ประกอบเรซิน, เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัวและแผ่นเรซิน และการเคลือบแผ่นเปลวโลหะ TH93998B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH145118A TH145118A (th) 2016-02-05
TH1301005342B TH1301005342B (th) 2016-02-05
TH93998B true TH93998B (th) 2023-05-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013009114A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
TWI350716B (en) High thermal conductivity, halogen-free flame-retardent resin composition and its pre-impregnated and coating materials for printed circuit boards
WO2013032238A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
WO2011105277A3 (ja) ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
EP2662395A3 (en) Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound
MY169238A (en) Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board
TW201129475A (en) Multilayer resin sheet and method of producing the same, method of producing cured multilayer resin sheet, and high heat conducting resin sheet laminate and method of producing the same
PH12012500386A1 (en) Adhesive film, multilayer circuit board, electronic component, and semiconductor device
WO2012044029A3 (ko) 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법
MX2011012226A (es) Retardantes de flama derivados de 10-oxido de 9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno (dopo) y composicion de resinas epoxi.
MY176105A (en) Thermosetting resin composition, cured product obtained therefrom, and active ester resin for use therein
MY200914A (en) Resin composition for printed wiring board, copper foil with resin, copper-clad laminate board, and printed wiring board
WO2010114279A3 (en) Phosphorus-containing phenol novolac resin, hardener comprising the same and epoxy resin composition
SG11201503925QA (en) Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board
EP2554561A4 (en) Epoxy resin composition for prepreg, prepreg, and multilayer printed circuit board
WO2012091320A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
EP2562195A4 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METALLIC COATING LAMINATE AND PRINTED BOARD
MY167826A (en) Prepreg and laminated board
WO2012161490A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
MY157363A (en) Phosphorus containing epoxy resin and phosphorus containing eppxy resin composition, process for producing the same, and curable resin composition and cured object each containing or obtained from the resin and resin composition
EP2578613B8 (en) Epoxy resin composition and pre-preg, support-provided resin film, metallic foil clad laminate plate and multilayer printed circuit board utilizing said composition
EP2933293A1 (en) Halogen-free flame-retardant resin composition and use thereof
TW200736292A (en) Epoxy resin composition
WO2013009113A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
TW200736299A (en) Polyamideimide resin for flexible printed circuit boards; metal-clad laminate, coverlay, and flexible printed circuit board that use this resin; and resin composition