TH160065A - องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ และ พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ที่ใช้สิ่งเดียวกัน - Google Patents
องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ และ พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ที่ใช้สิ่งเดียวกันInfo
- Publication number
- TH160065A TH160065A TH1501007275A TH1501007275A TH160065A TH 160065 A TH160065 A TH 160065A TH 1501007275 A TH1501007275 A TH 1501007275A TH 1501007275 A TH1501007275 A TH 1501007275A TH 160065 A TH160065 A TH 160065A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- maleimide
- compounds
- compound
- prepregs
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 claims abstract 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 5
- -1 Cyanate compound Chemical class 0.000 claims abstract 4
- ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 1H-imidazole silane Chemical compound [SiH4].N1C=NC=C1 ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 2
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 abstract 1
Abstract
องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ถูกใช้ดังวัสดุของชั้นฉนวนของแผ่นวงจรพิมพ์ (printed wiring board) ประกอบรวมด้วยชั้นฉนวนและชั้นคอนดักเตอร์ที่ถูกทำขึ้นบนพื้นผิวของชั้น ฉนวนโดยการชุดเคลือบ องค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบอีพอกซี (A); สารประกอบไซยาเนต (B); สารประกอบมาเลอิไมด์ (C); สารเติมอนินทรีย์ (D); และ อิมิดาโซล ไซเลน (E) ที่ซึ่งสารประกอบมาเลอิไมด์ (C) ประกอบรวมด้วยสารประกอบมาเลอิไมด์ที่ถูกกำหนด เอาไว้ก่อนหน้า ปริมาณของสารประกอบมาเลอิไมด์ (C) คือ 25 % โดยมวล หรือน้อยกว่า ที่มีพื้นฐานเป็น 100 % โดยมวล ของปริมาณทั้งหมดของ สารประกอบอีพอกซี (A), สารประกอบ ไซยาเนต (B), และ สารประกอบมาเลอิไมด์ (C) และอิมิดาโซลไซเลน (E) ประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (3) ต่อไปนี้
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ถูกใช้เป็นวัสดุของชั้นฉนวนของ แผ่นวงจรพิมพ์ (printed wiring board) ที่ประกอบรวมด้วยชั้นฉนวนและชั้นคอนดักเตอร์ที่ถูกทำขึ้น บนพื้นผิวของชั้นฉนวนโดยการชุบเคลือบ องค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบอีพอกซี (A); สารประกอบไซยาเนต (B); สารประกอบมาเลอิไมด์ (C); สารเติมอนินทรีย์ (D); และ อิมิดาโซลไซเลน (E) ที่ซึ่ง สารประกอบมาเลอิไมด์ (C) ประกอบรวมด้วยสารประกอบมาเลอิไมด์ที่ถูกแสดงโดยสูตร (1) ต่อไปนี้ และ/หรือ สารประกอบมาเลอิไแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH160065A true TH160065A (th) | 2017-02-09 |
| TH1501007275A TH1501007275A (th) | 2017-02-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201613991A (en) | Dry film, cured product and printed wiring board | |
| SG10201903484XA (en) | Resin composition, support with resin layer, prepreg, laminate, multilayered printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar | |
| MY200914A (en) | Resin composition for printed wiring board, copper foil with resin, copper-clad laminate board, and printed wiring board | |
| SG11201900449YA (en) | Resin composition, laminate sheet, and multilayer printed wiring board | |
| MY169978A (en) | Low dielectric loss thermoset resin system at high frequency for use in electrical components | |
| MY161045A (en) | Resin composition for forming adhesive layer of multilayer flexible printed wiring board, resin varnish, resin coated copper foil, method for manufacturing resin coated copper foil for manufacturing multilayer flexible printed wiring board, and multilayer flexible printed wiring board | |
| MY189234A (en) | Epoxy resin composition, resin layer-attached carrier material metal base circuit substrate, and electronic device | |
| MY180785A (en) | Resin-clad copper foil, copper-clad laminated plate, and printed wiring board | |
| EP3239246A4 (en) | Halogen-free phosphorus-free silicon resin composition, and prepreg, laminated board, copper-clad plate using same, and printed circuit board | |
| JP2015059170A5 (th) | ||
| SG10201805388PA (en) | Insulating layer for printed circuit board and printed circuit board | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| WO2013009114A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| EP3290453A4 (en) | Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board | |
| SG11201811809SA (en) | Resin composition, resin film, laminate, multilayer printed wiring board and method for producing multilayer printed wiring board | |
| MY181388A (en) | Roughened copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board | |
| WO2013032238A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MY169238A (en) | Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MY175520A (en) | Copper clad laminate for forming of embedded capacitor layer, multilayered printed wiring board, and manufacturing method of multilayered printed wiring board | |
| TW201612242A (en) | Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board | |
| JP2014208764A5 (th) | ||
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| IL277655A (en) | Thermoset resin composition, resin-impregnated reinforced fabric, resin-coated, laminated metal foil, printed wiring board, and semiconductor package | |
| SG11201900452QA (en) | Resin composition, resin layer-provided support, prepreg, laminate sheet, multilayer printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar |