TH181697A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH181697A TH181697A TH1801000072A TH1801000072A TH181697A TH 181697 A TH181697 A TH 181697A TH 1801000072 A TH1801000072 A TH 1801000072A TH 1801000072 A TH1801000072 A TH 1801000072A TH 181697 A TH181697 A TH 181697A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- group
- resin
- resin composition
- formula
- alkyl
- Prior art date
Links
Abstract
------02/04/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ องค์ประกอบเรชินที่ประกอบรวมด้วย เทอรโมเซตติ้งเรชิน, โคพอลิเมอร์ที่ถูกคัดแปลงด้วย หมู่ฟังก์ชัน, และตัวเติมอนินทรีย์ที่ซึ๋งโคพอลิเมอร์ที่ถูกคัดแปลงด้วยหมู่ฟังก์ชันมีหน่วยแอลคิล (เมท)อะคริเลตสองหน่วยหรือมากกว่า, หรือหน่วยแอลคิล(เมท)อะคริเลตและหน่วยอะคริโล ไนไตรล์หนื่งหรือสองหน่วยหรือมากกว่า, และอย่างน้อยที่ชุดส่วนหนื่งของหมู่แอลคิลเอสเทอร์ ของหน่วยแอลคิล (เมท)อะคริเลต และ/หรือหมู่ไชยาโนของของหน่วยอะคริโลไนไตรค์ถูก คัดแปลงด้วยอย่างน้อยที่ถูดหนํ่งหมู่ซื่งถูกเลือกจากหมู่ที่ประกอบด้วยหมู่อิพีอกชี, หมู่คาร์บอก1ชิล, และหมู่เอไมค์ ------------ หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วย เทอร์โมเซตติ้งเรซิน, โคพอลิเมอร์ที่ถูกดัดแปลงด้วย หมู่ฟังก์ชัน, และตัวเติมอนินทรีย์ ที่ซึ่งโคพอลิเมอร์ที่ถูกดัดแปลงด้วยหมู่ฟังก์ชันมีหน่วยแอลคิล (เมท)อะคริลิกสองหน่วยหรือมากกว่า, หรือหน่วยแอลคิล (เมท)อะคริลิกและหน่วยอะคริโล ไนไตรล์หนึ่งหรือสองหน่วยหรือมากกว่า, และอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของหมู่แอลคิลเอสเทอร์ ของหน่วยแอลคิล (เมท)อะคริลิก และ/หรือหมู่ไซยาโนของของหน่วยอะคริโลไนไตรล์ถูก ดัดแปลงด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งหมู่ซึ่งถูกเลือกจากหมู่ที่ประกอบด้วยหมู่อิพีอกซี, หมู่คาร์บอกซี, และหมู่เอไมด์
Claims (16)
1. องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วย: เทอรโมเซตติ้งเรซิน, โคพอลิเมอร์ที่ถูกดัดแปลงด้วยหมู่ฟังก์ชัน, และ ตัวเติมอนินทรีย์ ที่ซึ่ง โคพอลิเมอร์ที่ถูกดัดแปลงด้วยหมู่ฟังก์ชันมีหน่วยแอลคิล (เมท)อะคริเลตสองหน่วยหรือ มากกว่า, หรือหน่วยแอลคิล (เมท)อะคริเลตและหน่วยอะคริโลไนไตรค์หนึ่งหรือสองหน่วยหรือ มากกว่า, และ อย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของหมู่แอลคิลเอสเทอร์ของหน่วยแอลคิล (เมท)อะคริเลต และ/ หรือหมู่ไซยาโนของหน่วยอะคริโลไนไตรล์ถูกดัดแปลงด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งหมูซึ่งถูกเลือกจาก กลุ่มที่ประกอบด้วย หมู่อิพอกวี, หมู่คาร์บอกซิล, และหมู่เอไมด์
2. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งเทอร์โมเซตติ้งเรซินประกอบรวมด้วย อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยสารประกอบมาเลอิไมด์, สารประกอบ ไชยานิกแอซิดเอสเทอร์, ฟีนอลเรซิน, นาติไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วยแอลีนิล, และอิพอกซีเรซิน
3. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 2 ที่ซึ่งนาดิไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วยแอลีนิลประกอบ รวมด้วยสารประกอบซึ่งถูกแทนโดยสูตร (1): สูตร (1) ที่ซึ่งแต่ละ R1 อย่างเป็นอิสระต่อกันนั้นแทน อะตอมไฮโดรเจน หรือหมู่แอลคิลที่มี 1 ถึง 6 อะตอมคาร์บอน, และ R2 แทนหมู่แอลคิลีนที่มี 1 ถึง 6 อะตอมคาร์บอน, หมู่ฟีนิลีน, หมู่ไบฟีนิลีน, หมู่แนฟทิลีน, หรือหมู่ซึ่งถูกแทนโดยสูตร (2) หรือ (3): สูตร (2) ที่ซึ่ง R3 แทนหมู่เมทิลีน, หมู่ไอโซโพรพิลิตีน, หรือหมู่แทนที่ซึ่งถูกแทนโดย -CO-, -0-, -S-, หรือ SO2, และ สูตร (3) ที่ซึ่งแต่ละ R4 อย่างเป็นอิสระต่อกันนั้นแทนหมู่แอลคิลีนที่มี 1 ถึง 4 อะตอมคาร์บอน, หม่ไซโคลแอลคิลีนที่มี 5 ถึง 8 อะตอมคาร์บอน, หรือ -SO2-
4. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 2 หรือ 3 ที่ซึ่งนาดิไมค์ที่ถูกแทนที่ด้วยแอลีนิล ประกอบรวมด้วยสารประกอบซึ่งถูกแทนโดยสูตร (4)และ/หรือ(5): หน้า 2 ของจำนวน 3 หน้า สูตร (4)
5. องค์ประกอบเรซินตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 2 ถึง 4 ที่ซึ่งสารประกอบมาเล อิไมด์ประกอบรวมด้วย อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย บิส(4-มาเลอิ มิโดฟีนิล)มีเทน, 2,2-บิส{4-(4-มาเลอิมิโดฟีนอกซี)-ฟีนิล}โพรเพน, บิส(3-เอทิล-5-เมทิล-4-มาเลอิ มิโดฟีนิล)มีเทน, และสารประกอบมาเลอิไมด์ซึ่งถูกแทนโดยสูตร (6): สูตร (6) ที่ชํ่งแต่ละ R.J อย่างเป็นอิสระต่อกันนั้นแทน อะตอมไฮโดรเจน หรือหมู่เมทิล, และ ท1 แทนจำนวนเต็มของ 1 หรือมากกว่านั้น
6. องค์ประกอบเรชินตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 2 ถึง 5 ที่ชึ่งสารประกอบไชยานิก แอชิดเอสเทอร์ประกอบรวมด้วยสารประกอบชํ่งถูกแทนโดยสูตร (7) และ/หรือ (8): สูตร (7) ที่ชํ่งแต่ละ R7 อย่างเป็นอิสระต่อกันนั้นแทน อะตอมไฮโดรเจน หรือหมู่เมทิล, และ ท3 แทนจำนวนเต็มของ 1 หรือมากกว่านั้น, และ สูตร (8)
7. องค์ประกอบเรซินตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 2 ถึง 6 ที่ซึ่งอิพอกซีเรซินมี สมมูลอิพอกซี 50 ถึง 500 กรัม/สมมูล
8. องค์ประกอบเรซินตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ที่ซึ่งตัวเติมอนินทรีย์ ประกอบรวมด้วยเบอห์ไมต์ และ/หรือซิลิกา หน้า 3 ของจำนวน 3 หน้า
9. องค์ประกอบเรซินตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 8 ที่ซึ่งปริมาณของเทอร์โม เซตติ้งเรซิน คือ 30 ถึง 95 เปอร์เซ็นต์โดยมวล โดยมีพื้นฐานอยู่บนมวลโดยรวมของส่วนประกอบ เรซินในองค์ประกอบเรซิน.
10. องค์ประกอบเรซินตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 9 ที่ซึ่งปริมาณของ โคพอลิเมอร์ที่ถูกดัดแปลงด้วยหมู่ฟังก์ชัน คือ 0.5 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยมวล โดยมีพื้นฐานอยู่บน มวลโดยรวมของส่วนประกอบเรซินในองค์ประกอบเรซิน
11. องค์ประกอบเรซินตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 10 ที่ซึ่งปริมาณของตัว เติมอนินทรีย์คือ 40ถึง 80เปอร์เซ็นต์โดยมวล โดยมีพื้นฐานอยู่บนมวลโดยรวมของ องค์ประกอบเรซิน
12. พรีเพรกที่ประกอบรวมด้วย: วัสดุฐาน, และ องค์ประกอบเรซินตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 11 ที่ซึ่ง วัสดุฐานถูกอิมเพรกเนตหรือถูกเคลือบด้วยองค์ประกอบเรซิน
13. พรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่ 12 ที่ซึ่งวัสดุฐานเป็นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดซึ่งถูกเลือกจาก กลุ่มที่ประกอบด้วยผ้าใยแก้ว (glass cloth) ชนิด E, ผ้าใยแก้วชนิด T, ผ้าใยแก้วชนิด S, ผ้าใยแก้ว ชนิด Q, และเส้นใยอินทรีย์
14. แผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วย: วัสดุฐานที่เป็นแผ่น, และ องค์ประกอบเรซินตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 11 ที่ซึ่ง องค์ประกอบเรซินถูกทำให้เป็นลามิเนตบนด้านหนึ่งหรือทั้งสองด้านของวัสดุฐานที่เป็น แผ่น
15. ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะที่ประกอบรวมด้วย: ฟอยล์โลหะ, และ อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยพรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่ 12และ 13และแผ่นเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 14ซึ่งถูกจัดวางบนฟอยค์โลหะ
16. แผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วย: ชั้นที่เป็นฉนวน, และ ชั้นตัวนำซึ่งถูกสร้างขึ้นบนพื้นผิวของชั้นที่เป็นฉนวน ที่ซึ่ง ชั้นที่เป็นฉนวนประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซินตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 11
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH181697A true TH181697A (th) | 2018-11-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2011025961A4 (en) | Thermosetting resin compositions and articles | |
| JP2024050556A5 (th) | ||
| WO2009001850A1 (ja) | 樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いて得られる樹脂付銅箔 | |
| JP2010248473A5 (th) | ||
| WO2012083727A1 (zh) | 无卤高tg树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板 | |
| JP2011006683A5 (th) | ||
| EP1310525A4 (en) | COPPER FILM WITH RESIN AND PRINTED PCBS MANUFACTURED THEREFOR | |
| ATE459676T1 (de) | Prepreg, metallumhülltes laminat und leiterplatte unter verwendung davon | |
| JP2015166431A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| CN102127296A (zh) | 氰酸酯树脂组合物及使用其制作的覆铜板 | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| JPWO2017195344A1 (ja) | プリプレグ、金属箔付きプリプレグ、積層板、金属張積層板及びプリント回路基板 | |
| US20070060673A1 (en) | Resin compositions, prepregs and laminates | |
| TW200602405A (en) | Thermosetting resin composition and its cured film | |
| TH181836A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH181837A (th) | องค์ประกอบเรซินและพรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1801000080A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น | |
| JP5028971B2 (ja) | (変性)グアナミン化合物溶液、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| TH181909A (th) | องค์ประกอบเรซินและพรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH181699A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH181696A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH2001000164A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น | |
| TH181698A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1801000079A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรกหรือแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนต และแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยพวกมัน | |
| TH2001003822A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก , ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นคอมโพสิตที่เป็นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ |