TH181836A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents

องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์

Info

Publication number
TH181836A
TH181836A TH1801000075A TH1801000075A TH181836A TH 181836 A TH181836 A TH 181836A TH 1801000075 A TH1801000075 A TH 1801000075A TH 1801000075 A TH1801000075 A TH 1801000075A TH 181836 A TH181836 A TH 181836A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
group
resin composition
resin
compound
epoxy
Prior art date
Application number
TH1801000075A
Other languages
English (en)
Inventor
คัตซึยะ
โทมิซาวะ
โทโมกิ
โทมิซาวะ นายคัตซึยะ
ยามากุจิ นายโชเฮ
ฮามาจิมะ นายโทโมกิ
อิโต้ นายเมกุรุ
ชิกะ นายไอสุเกะ
ยามากุจิ
ฮามาจิมะ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH181836A publication Critical patent/TH181836A/th

Links

Abstract

------12/03/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ เป็นวัตถุประสงค์ที่จะจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ยับยั้งการขยายตัว โดยความร้อนของแผ่นวงจรพิมพ์'ให้มากกว่าที่เคยเป็นมาและฟ้องกันการซึมเยิ้ม1ของสารจาก แผ่นวงจรพิมพ์ขณะที่คงรักษาอุณหภูมิเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วสูง องค์ประกอบเรชินของการ ประดิษฐ์ป็จชุบันมีนาดิไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วยอํลคีนิล, สารประกอบมาเลอีไมด์และสารประกอบ ไซคลิกชิลิโคนที่ถูกตัดแปรด้วยอีพอกซี ------------ หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ เป็นวัตถุประสงค์'ที่จะจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ยับยั้งการขยายตัว โดยความร้อนของแผ่นวงจรพิมพ์ให้มากกว่าที่เคยเป็นมาและป้องกันการซึมเยิ้มของสารจาก แผ่นวงจรพิมพ์ขณะที่คงรักษาอุณหภูมิเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วสูง องค์ประกอบเรซินของการ ประดิษฐ์ปัจจุบันบรรจุนาดิไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วยอัลคีนิล, สารประกอบมาลีอิไมด์และสารประกอบ ไซคลิกซิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วยอีพอกซี

Claims (20)

------12/03/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 5 หน้า ข้อถือสิทธิ
1. องค์ประกอบเรชิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วยนาดิไมค์ที่ถูกแทนที่ด้วย อัลคีนิล, สารประกอบมาเลอิไมค์และสารประกอบไชคลิกชิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วยอีพอกชี
2. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ชํ่งองค์ประกอบเรชินประกอบรวมด้วย สารประกอบไซคลิกชิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วยอะลิไชคสิกอีพอกชีเป็นสารประกอบไชคลิกชิลิโคน ที่ถูกดัดแปรด้วยอีพอกชี
3. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ชํ่งองค์ประกอบเรชินประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (10) ต่อไปนี้เป็นสารประกอบไชคสิกชิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วย อีพอกชี: ที่ซํ่ง R แทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่โมโนวาเลนท์ไฮโดรคาร์บอนที่ถูกแทนที่หรือไม่ถูก แทนที่ ; R' แทนหมู่อินทรีย์ที่มีหมู่อีพอกชี ; จำนวนหนี้งของ R เหมือนหรือแตกต่างจากกันและกัน; เมื่อจำนวนหนี้งของ R' มีอยู่ จำนวนหนี้งของ R' เหมือนหรือแตกต่างจากกันและกัน; C แทนจำนวน เต็ม 3 ถึง 5, d แทนจำนวนเต็ม 0 ถึง 2, ผลรวมของ C และ d เป็นจำนวนเต็ม 3 ถึง 5; และแต่ละ หน่วยการโพลีเมอไรเชชันถูกโพลีเมอไรซ์อย่างเป็นทางเลือกแบบสุ่ม
4. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 3 ที่ชํ่งองค์ประกอบเรชินประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (10c) ต่อไปนี้เป็นสารประกอบไชคลิกชิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วย อีพอกชี: หน้า2ของจำนวน5หน้า
5. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ชํ่งองค์ประกอบเรชิน ประกอบรวมด้วยสารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร(1)ต่อไปนี้เป็นนาคิไมค์ที่ถูกแทนที่ด้วยอัลคีนิด: ที่ชื่ง R, แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่อัลคิลที่มี 1 ถึง 6 คาร์บอนอะตอม และ Rj แทนหมู่อัลไคลีนที่มี 1 ถึง 6 คาร์บอนอะตอม, หมู่ธีเนีลีน , หมู่ไบรืเนีลีน 1 หมู่แนฟไธลีนหรือหมู่ที่ถูกแสดงโดยสูตร (2) หรือ (3) ต่อไปนี้: ที่ชง R3 แทนหมู่เมธีลีน, หมู่ไอโชโพรไพลิดีนหรือตัวแทนที่ที่ถูกแสดงโดย CO, 0, ร, หรือ ร02, และ ที่ชํ่ง R4 แต่ละตัวถูกเลือกอย่างอิสระต่อกันและแทนหมู่อัลไคลีนที่มี 1 ถึง 4 คาร์บอน อะตอมหรือหมู่ไชโคลอัลไคลีนที่มี 5 ถึง 8 คาร์บอนอะตอม
6. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 5 ที่ซํ่งองค์ประกอบเรชินประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (4) และ/หรือ (5) ต่อไปนี้เป็นนาดิไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วยอัลคีนิล:
7. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ชึ่งองค์ประกอบเรชิน ประกอบรวมด้วยสารประกอบอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย บิส 20 (4-มาลีอิมิโคธีเนิล)มีเธน, 2,2-บิส{4-(4-มาลีอิมิโดyjนอกซี)-vJนิล}โพรเพน, บิส(ร-เอธิล-5-เมธิล-4- หน้า 3 ของจำนวน 5 หน้า มาลีอิมิโดชิเนิล)มีเธนและสารประกอบมาเลอใมด์ที่ถูกแสดงโดยสูตร (6) ต่อไปนี้เป็นสารประกอบ มาเลอิไมค์: ที่ซํ่ง Rs แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหยู่เมธิล และ ท, แทน จำนวนเต็ม 1 หรือมากกว่า
8. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนื่งที่ประกอบรวมเพิ่มด้วย สารประกอบไชยาเนตเอสเทอร์
9. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 8 ที่ชึ๋งองค์ประกอบเรชินประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (7) และ/หรือ (8) ต่อไปนีเป็นสารประกอบไชยาเนตเอสเทอร์: ที่ซํ่ง R6 แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหถู่เมธิล และ ท2 แทน จำนวนเต็ม 1 หรือมากกว่า และ ที่ซํ่ง R7 แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่เมธิล และ ท3 แทน จำนวนเต็ม 1 หรือมากกว่า
10. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่งที่ประกอบรวมเพิ่มด้วย สารประกอบอีพอกชิที่นอกเหนือจากสารประกอบไซคสิกชิสิโคนที่ถูกดัดแปรด้วยอีพอกชิ
11. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 10 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซํ่งสารประกอบไซคลิก ชิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วยอีพอกชิมีอยู่ในปริมาณ 1 ถึง 20 ส่วนโดยมวลโดยมีพื้นฐานอยู่บนทั้งหมด 100 ส่วนโดยมวลของส่วนประกอบ (หลายชนิด) ที่เป็นส่วนประกอบของเรชินในองค์ประกอบ เรชิน หน้า 4 ของจำนวน 5 หน้า
12. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 11 ข้อใดข้อหนี้งที่ประกอบรวมเพิ่มด้วยสาร ตัวเติมอนินทรีย์
13. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 12 ข้อใดข้อหนื่งที่ประกอบรวมเพิ่มด้วย สารประกอบอิมิดาโซลที่ถูกแสดงโดยสูตร (11)ต่อไปนี้: ที่ชํ่ง Ar แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนหมู่รืเนิล, หมู่แนฟธาลีน, หมู่ไบธิเนิลหรือหมู่ แอนธราชินหรือหมู่โมโนวาเลนท์ที่ได้มาจากสี่งนั้นที่ถูกตัดแปรด้วยหมู่ไฮดรอกซี และ R,, แทน ไฮโดรเจนอะตอม, หมู่อัลคิลหรือหมู่โมโนวาเลนท์ที่ได้มาจากสิ่งนั้นที่ถูกตัดแปรด้วยหมู่ไฮดรอกชิ หรือหมู่อาริล
14. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 13 ที่ชื่งสารประกอบอิมิดาโชณปีน 2,4,5-ไตรชิเ นิลอิมิดาโชล
15. พรืเพรกที่รวมถึงวัสดุฐานและองค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 14 ข้อใด ข้อหนี้ง ซึ๋งวัสดุฐานถูกอิมเพรกเนตหรือถูกเคลือบด้วยองค์ประกอบเรชิน 16. พรืเพรกตามข้อถือสิทธิที่ 15 ที่ซื่งวัสดุฐานเปีนวัสดุอย่างน้อยหนี้งชนิดที่ถูกเลือก จากกลุ่มที่ประกอบด้วยผาใยแก้ว E, ผ้าใยแก้ว T, ผ้าใยแก้ว ร, ผ้าใยแก้ว Q และเสันใยอินทรีย์ 17. แผ่นเรชินที่รวมถึงส่วนรองรับและองค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 14 ข้อใดข้อหนี้ง ชํ่งส่วนรองรับถูกเคลือบด้วยองค์ประกอบเรชิน 18. ลามิเนตที่มีหนี้งชั้นหรือมากกว่าของวัสดุอย่างน้อยหนี้งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่ม ที่ประกอบด้วยพรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่15หรือ16และแผ่นเรชินตามข้อถือสิทธิที่17ชงลามิเนต รวมถึงผลผลิตที่ผ่านการบ่มขององค์ประกอบเรชินที่มีอยู่ในวัสดุอย่างน้อยหนี้งชนิดที่ถูกเลือก จากกลุ่มที่ประกอบด้วยพรีเพรกและแผ่นเรชิน 19. ลามิเนตที่าเมด้วยฟอยล์โลหะที่มีวัสดุอย่างน้อยหนี้งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยพรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่15หรือ16และแผ่นเรชินตามข้อถือสิทธิที่17และฟอยค์ โลหะที่ถูกจัดให้มีบนด้านหนี้งหรือทั้งสองด้านของวัสดุอย่างน้อยหนี้งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยพรีเพรกและแผ่นเรชิน, ลามิเนตที่ทุ้มด้วยฟอยล์โลหะที่รวมถึงผลผลิตที่ผ่านการบ่ม ขององค์ประกอบเรชินที่มีอยู่ในวัสดุอย่างน้อยหนี้งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยพรีเพรก และแผ่นเรชิน หน้า 5 ของจำนวน 5 หน้า 20. แผ่นวงจรพิมพ์ที่รวมถึงชั้นที่เปีนฉนวนและชั้นตัวนำที่ถูกสร้างฃื้นบนพื้นผิวของชั้นที่ เปีนฉนวน ที่ซื่งชั้นที่เปีนฉนวนประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 14 ข้อใดข้อหนึ๋ง ------------ หน้า 1 ของจำนวน 4 หน้า ข้อถือสิทธิ 1.องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วยนาดิไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วย อัลคีนิล, สารประกอบมาลีอิไมด์และสารประกอบไซคลิกซิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วยอีพอกซี 2.องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งองค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบไซคลิกซิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วยอะลิไซคลิกอีพอกซีเป็นสารประกอบไซคลิกซิลิโคน ที่ถูกดัดแปรด้วยอีพอกซี 3.องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งองค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (10) ต่อไปนี้เป็นสารประกอบไซคลิกซิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วย อีพอกซี: สูตร (10) ที่ซึ่ง R แทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่โมโนวาเลนท์ไฮโดรคาร์บอนที่ถูกแทนที่หรือไม่ถูก แทนที่ ; R' แทนหมู่อินทรีย์ที่มีหมู่อีพอกซี ; จำนวนหนึ่งของ R เหมือนหรือแตกต่างจากกันและกัน; เมื่อจำนวนหนึ่งของ R' มีอยู่ จำนวนหนึ่งของ R’ เหมือนหรือแตกต่างจากกันและกัน; C แทนจำนวน เต็ม 3ถึง 5, d แทนจำนวนเต็ม 0 ถึง 2,ผลรวมของ C และ d เปีนจำนวนเต็ม 3ถึง 5;และ แต่ละหน่วยการโพลีเมอไรเซชันถูกโพลีเมอไรซ์อย่างเป็นทางเลือกแบบสุ่ม 4.องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 3 ที่ซึ่งองค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (10c) ต่อไปนี้เป็นสารประกอบไซคลิกซิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วย อีพอกซี: สูตร หน้า 2 ของจำนวน 4 หน้า 5. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งองค์ประกอบเรซิน ประกอบรวมด้วยสารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (1) ต่อไปนี้เป็นนาดิไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วยอัลคีนิล: สูตร (1) ที่ซึ่ง R, แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่อัลคิลที่มี 1 ถึง 6 คาร์บอนอะตอม และ R2 แทนหมู่อัลไคลีนที่มี 1 ถึง 6 คาร์บอนอะตอม, หมู่ฟีนีลีน , หมู่ไบฟีนีลีน , หมู่แนฟไธลีนหรือหมู่ที่ถูกแสดงโดยสูตร (2) หรือ (3) ต่อไปนี้: สูตร (2) ที่ซึ่ง R3 แทนหมู่เมธีลีน, หมู่ไอโซโพรไพลิดีนหรือตัวแทนที่ที่ถูกแสดงโดย CO, O, S, หรือ SO2, และ สูตร (3) ที่ซึ่ง R4 แต่ละตัวถูกเลือกอย่างอิสระต่อกันและแทนหมู่อัลไคลีนที่มี 1 ถึง 4 คาร์บอน อะตอมหรือหมู่ไซโคลอัลไคลีนที่มี 5 ถึง 8 คาร์บอนอะตอม 6. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 5 ที่ซึ่งองค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (4) และ/หรือ (5) ต่อไปนี้เป็นนาดิไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วยอัลคีนิล: สูตร (4) สูตร (5) 7. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งองค์ประกอบเรซิน ประกอบรวมด้วยสารประกอบอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่รวมถึงบิส(4-มาลีอิมิโด ฟีนิล)มีเธน, 2,2-บิส{4-(4-มาลีอิมิโดฟีนอกซี)-ฟีนิล}โพรเพน, บิส(3-เอธิล-5-เมธิล-4-มาลีอิมิโด ฟีนิล)มีเธนและสารประกอบมาลีอิไมด์ที่ถูกแสดงโดยสูตร (6) ต่อไปนี้เป็นสารประกอบมาลีอิไมด์: หน้า 3 ของจำนวน 4 หน้า สูตร (6) ที่ซึ่ง R5 แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่เมธิล และ n1 แทน จำนวนเต็ม 1 หรือมากกว่า 8. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่งที่ประกอบรวมเพิ่มด้วย สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ 9. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 8 ที่ซึ่งองค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (7) และ/หรือ (8) ต่อไปนี้เป็นสารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์: สูตร (7) ที่ซึ่ง R6 แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่เมธิล และ n2 แทน จำนวนเต็ม 1 หรือมากกว่า และ สูตร (8) ที่ซึ่ง R7 แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่เมธิล และ n3 แทนจำนวนเต็ม 1 หรือมากกว่า 10. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่งที่ประกอบรวมเพิ่มด้วย สารประกอบอีพอกซีที่นอกเหนือจากสารประกอบไซคลิกซิลิโคนทีถูกตัดแปรด้วยอีพอกซี 11. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 10ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งสารประกอบไซคลิก ซิลิโคนที่ถูกตัดแปรด้วยอะดิไซคลิกอีพอกซีมีอยู่ในปริมาณ 1 ถึง 20 ส่วนโดยมวลโดยมีพื้นฐานอยู่ บนทั้งหมด 100 ส่วนโดยมวลของส่วนประกอบ (หลายชนิด) ที่เป็นส่วนประกอบของเรซิน ไนองค์ประกอบเรซิน 12. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 11 ข้อใดข้อหนึ่งที่ประกอบรวมเพิ่มด้วยสาร ตัวเติมอนินทรีย์ หน้า 4 ของจำนวน 4 หน้า 13. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 12 ข้อใดข้อหนึ่งที่ประกอบรวมเพิ่มด้วย สารประกอบอิมิดาโซลที่ถูกแสดงโดยสูตร (11) ต่อไปนี้: ที่ซึ่ง Ar แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนหมู่ฟีนิล, หมู่แนฟธาลีน, หมู่ไบฟีนิลหรือหมู่แอน ธราซีนหรือหมู่โมโนวาเลนท์ที่ได้มาจากสิ่งนั้นที่ถูกดัดแปรด้วยหมู่ไฮดรอกซิ และ R11 แทน ไฮโดรเจนอะตอม, หมู่อัลคิลหรือหมู่โมโนวาเลนท์ที่ได้มาจากสิ่งนั้นที่ถูกดัดแปรด้วยหมู่ไฮดรอกซิ หรือหมู่อาริล 14. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 13 ที่ซึ่งสารประกอบอิมิดาโซลเป็น 2,4,5- ไตรพินิลอิมิดาโซล 15.พรีเพรกที่รวมถึงวัสดุฐานและองค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 14ข้อใด ข้อหนึ่ง ซึ่งวัสดุฐานถูกอิมเพรกเนตหรือถูกเคลือบด้วยองค์ประกอบเรซิน
16. พรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่ 15 ที่ซึ่งวัสดุฐานเป็นวัสดุอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือก จากกลุ่มที่รวมถึงผ้าใยแก้ว E, ผ้าใยแก้ว T, ผ้าใยแก้ว S, ผ้าใยแก้ว Q และเส้นใยอินทรีย์
17. แผ่นเรซินที่รวมถึงส่วนรองรับและองค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 14 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งส่วนรองรับถูกเคลือบด้วยองค์ประกอบเรซิน
18. ลามิเนตที่มีหนึ่งชั้นหรือมากกว่าของวัสดุอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ รวมถึงพรเพรกตามข้อถือสิทธิที่ 15หรือ 16และแผ่นเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 17 ซึ่งลามิเนต ประกอบด้วยผลผลิตที่ถูกทำให้คงรูปขององค์ประกอบเรซินที่มีอยู่ในวัสดุอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูก เลือกจากกลุ่มที่รวมถึงพรีเพรกและแผ่นเรซิน
19. ลามิเนตที่ทุ้มด้วยฟอยล์โลหะที่มีวัสดุอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่รวมถึง พรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่15หรือ 16และแผ่นเรวินตามข้อถือสิทธิที่ 17และฟอยล์โลหะที่ถูก จัดให้มีบนด้านหนึ่งหรือทั้งสองด้านของวัสดุอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่รวมถึง พรีเพรกและแผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ทุ้มด้วยฟอยล์โลหะที่รวมถึงผลผลิตที่ถูกทำให้คงรูปของ องค์ประกอบเรซินที่มีอยู่ในวัสดุอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่รวมถึงพรีเพรกนละแผ่น เรซิน
20. แผ่นวงจรพิมพ์ที่รวมถึงชั้นที่เป็นฉนวนและชั้นตัวนำที่ถูกสร้างขึ้นบนพื้นผิวของชั้น ที่เป็นฉนวน ที่ซึ่งชั้นที่เป็นฉนวนประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 14 ข้อใดข้อหนึ่ง
TH1801000075A 2016-07-04 องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ TH181836A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH181836A true TH181836A (th) 2018-11-29

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6593649B2 (ja) 接着剤組成物、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、多層配線板、プリント回路板、及びフレキシブルプリント回路板
JP2010248473A5 (th)
JP2024050556A5 (th)
MY150705A (en) Epoxy resin composition, prepreg, laminate board, multilayer printed wiring board, semiconductor device, insulating resin sheet, and process for manufacturing multilayer printed wiring board
JP6717202B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
TW201825638A (zh) 可撓性印刷線路板用覆銅積層板及可撓性印刷線路板
MY150635A (en) Resin composition and resin coated copper foil obtained by using the resin composition
US9585248B2 (en) Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminated board and printed wiring board
CN109661422B (zh) 用于半导体封装的树脂组合物、使用其的预浸料和金属包层层合体
JP2013045806A (ja) プリプレグ及びプリント配線板
US10907029B2 (en) Resin composition, resin layer-provided support, prepreg, laminate sheet, multilayer printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar
US20140162072A1 (en) Thermosetting resin compositions, resin films in b-stage, metal foils, copper clad boards and multi layer build-up boards
TW200627612A (en) Thermally conductive sheet and method for producing the same
US9006377B2 (en) Resin composition and uses of the same
TH181837A (th) องค์ประกอบเรซินและพรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH1801000080A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น
TH1801000079A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรกหรือแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนต และแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยพวกมัน
TH181696A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH181909A (th) องค์ประกอบเรซินและพรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH2001000164A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น
TH181697A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH181699A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH181698A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์
JP2022170140A (ja) フッ素樹脂基板積層体及びフッ素樹脂基板積層体の製造方法
TH1801006257A (th) องค์ประกอบเรซินและวิธีการสำหรับการผลิตสิ่งเดียวกันนั้น, พรีเพรก, แผ่นชีทเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์