TH181836A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH181836A TH181836A TH1801000075A TH1801000075A TH181836A TH 181836 A TH181836 A TH 181836A TH 1801000075 A TH1801000075 A TH 1801000075A TH 1801000075 A TH1801000075 A TH 1801000075A TH 181836 A TH181836 A TH 181836A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- group
- resin composition
- resin
- compound
- epoxy
- Prior art date
Links
Abstract
------12/03/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ เป็นวัตถุประสงค์ที่จะจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ยับยั้งการขยายตัว โดยความร้อนของแผ่นวงจรพิมพ์'ให้มากกว่าที่เคยเป็นมาและฟ้องกันการซึมเยิ้ม1ของสารจาก แผ่นวงจรพิมพ์ขณะที่คงรักษาอุณหภูมิเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วสูง องค์ประกอบเรชินของการ ประดิษฐ์ป็จชุบันมีนาดิไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วยอํลคีนิล, สารประกอบมาเลอีไมด์และสารประกอบ ไซคลิกชิลิโคนที่ถูกตัดแปรด้วยอีพอกซี ------------ หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ เป็นวัตถุประสงค์'ที่จะจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ยับยั้งการขยายตัว โดยความร้อนของแผ่นวงจรพิมพ์ให้มากกว่าที่เคยเป็นมาและป้องกันการซึมเยิ้มของสารจาก แผ่นวงจรพิมพ์ขณะที่คงรักษาอุณหภูมิเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วสูง องค์ประกอบเรซินของการ ประดิษฐ์ปัจจุบันบรรจุนาดิไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วยอัลคีนิล, สารประกอบมาลีอิไมด์และสารประกอบ ไซคลิกซิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วยอีพอกซี
Claims (20)
1. องค์ประกอบเรชิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วยนาดิไมค์ที่ถูกแทนที่ด้วย อัลคีนิล, สารประกอบมาเลอิไมค์และสารประกอบไชคลิกชิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วยอีพอกชี
2. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ชํ่งองค์ประกอบเรชินประกอบรวมด้วย สารประกอบไซคลิกชิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วยอะลิไชคสิกอีพอกชีเป็นสารประกอบไชคลิกชิลิโคน ที่ถูกดัดแปรด้วยอีพอกชี
3. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ชํ่งองค์ประกอบเรชินประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (10) ต่อไปนี้เป็นสารประกอบไชคสิกชิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วย อีพอกชี: ที่ซํ่ง R แทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่โมโนวาเลนท์ไฮโดรคาร์บอนที่ถูกแทนที่หรือไม่ถูก แทนที่ ; R' แทนหมู่อินทรีย์ที่มีหมู่อีพอกชี ; จำนวนหนี้งของ R เหมือนหรือแตกต่างจากกันและกัน; เมื่อจำนวนหนี้งของ R' มีอยู่ จำนวนหนี้งของ R' เหมือนหรือแตกต่างจากกันและกัน; C แทนจำนวน เต็ม 3 ถึง 5, d แทนจำนวนเต็ม 0 ถึง 2, ผลรวมของ C และ d เป็นจำนวนเต็ม 3 ถึง 5; และแต่ละ หน่วยการโพลีเมอไรเชชันถูกโพลีเมอไรซ์อย่างเป็นทางเลือกแบบสุ่ม
4. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 3 ที่ชํ่งองค์ประกอบเรชินประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (10c) ต่อไปนี้เป็นสารประกอบไชคลิกชิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วย อีพอกชี: หน้า2ของจำนวน5หน้า
5. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ชํ่งองค์ประกอบเรชิน ประกอบรวมด้วยสารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร(1)ต่อไปนี้เป็นนาคิไมค์ที่ถูกแทนที่ด้วยอัลคีนิด: ที่ชื่ง R, แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่อัลคิลที่มี 1 ถึง 6 คาร์บอนอะตอม และ Rj แทนหมู่อัลไคลีนที่มี 1 ถึง 6 คาร์บอนอะตอม, หมู่ธีเนีลีน , หมู่ไบรืเนีลีน 1 หมู่แนฟไธลีนหรือหมู่ที่ถูกแสดงโดยสูตร (2) หรือ (3) ต่อไปนี้: ที่ชง R3 แทนหมู่เมธีลีน, หมู่ไอโชโพรไพลิดีนหรือตัวแทนที่ที่ถูกแสดงโดย CO, 0, ร, หรือ ร02, และ ที่ชํ่ง R4 แต่ละตัวถูกเลือกอย่างอิสระต่อกันและแทนหมู่อัลไคลีนที่มี 1 ถึง 4 คาร์บอน อะตอมหรือหมู่ไชโคลอัลไคลีนที่มี 5 ถึง 8 คาร์บอนอะตอม
6. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 5 ที่ซํ่งองค์ประกอบเรชินประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (4) และ/หรือ (5) ต่อไปนี้เป็นนาดิไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วยอัลคีนิล:
7. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ชึ่งองค์ประกอบเรชิน ประกอบรวมด้วยสารประกอบอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย บิส 20 (4-มาลีอิมิโคธีเนิล)มีเธน, 2,2-บิส{4-(4-มาลีอิมิโดyjนอกซี)-vJนิล}โพรเพน, บิส(ร-เอธิล-5-เมธิล-4- หน้า 3 ของจำนวน 5 หน้า มาลีอิมิโดชิเนิล)มีเธนและสารประกอบมาเลอใมด์ที่ถูกแสดงโดยสูตร (6) ต่อไปนี้เป็นสารประกอบ มาเลอิไมค์: ที่ซํ่ง Rs แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหยู่เมธิล และ ท, แทน จำนวนเต็ม 1 หรือมากกว่า
8. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนื่งที่ประกอบรวมเพิ่มด้วย สารประกอบไชยาเนตเอสเทอร์
9. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 8 ที่ชึ๋งองค์ประกอบเรชินประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (7) และ/หรือ (8) ต่อไปนีเป็นสารประกอบไชยาเนตเอสเทอร์: ที่ซํ่ง R6 แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหถู่เมธิล และ ท2 แทน จำนวนเต็ม 1 หรือมากกว่า และ ที่ซํ่ง R7 แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่เมธิล และ ท3 แทน จำนวนเต็ม 1 หรือมากกว่า
10. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่งที่ประกอบรวมเพิ่มด้วย สารประกอบอีพอกชิที่นอกเหนือจากสารประกอบไซคสิกชิสิโคนที่ถูกดัดแปรด้วยอีพอกชิ
11. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 10 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซํ่งสารประกอบไซคลิก ชิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วยอีพอกชิมีอยู่ในปริมาณ 1 ถึง 20 ส่วนโดยมวลโดยมีพื้นฐานอยู่บนทั้งหมด 100 ส่วนโดยมวลของส่วนประกอบ (หลายชนิด) ที่เป็นส่วนประกอบของเรชินในองค์ประกอบ เรชิน หน้า 4 ของจำนวน 5 หน้า
12. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 11 ข้อใดข้อหนี้งที่ประกอบรวมเพิ่มด้วยสาร ตัวเติมอนินทรีย์
13. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 12 ข้อใดข้อหนื่งที่ประกอบรวมเพิ่มด้วย สารประกอบอิมิดาโซลที่ถูกแสดงโดยสูตร (11)ต่อไปนี้: ที่ชํ่ง Ar แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนหมู่รืเนิล, หมู่แนฟธาลีน, หมู่ไบธิเนิลหรือหมู่ แอนธราชินหรือหมู่โมโนวาเลนท์ที่ได้มาจากสี่งนั้นที่ถูกตัดแปรด้วยหมู่ไฮดรอกซี และ R,, แทน ไฮโดรเจนอะตอม, หมู่อัลคิลหรือหมู่โมโนวาเลนท์ที่ได้มาจากสิ่งนั้นที่ถูกตัดแปรด้วยหมู่ไฮดรอกชิ หรือหมู่อาริล
14. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 13 ที่ชื่งสารประกอบอิมิดาโชณปีน 2,4,5-ไตรชิเ นิลอิมิดาโชล
15. พรืเพรกที่รวมถึงวัสดุฐานและองค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 14 ข้อใด ข้อหนี้ง ซึ๋งวัสดุฐานถูกอิมเพรกเนตหรือถูกเคลือบด้วยองค์ประกอบเรชิน 16. พรืเพรกตามข้อถือสิทธิที่ 15 ที่ซื่งวัสดุฐานเปีนวัสดุอย่างน้อยหนี้งชนิดที่ถูกเลือก จากกลุ่มที่ประกอบด้วยผาใยแก้ว E, ผ้าใยแก้ว T, ผ้าใยแก้ว ร, ผ้าใยแก้ว Q และเสันใยอินทรีย์ 17. แผ่นเรชินที่รวมถึงส่วนรองรับและองค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 14 ข้อใดข้อหนี้ง ชํ่งส่วนรองรับถูกเคลือบด้วยองค์ประกอบเรชิน 18. ลามิเนตที่มีหนี้งชั้นหรือมากกว่าของวัสดุอย่างน้อยหนี้งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่ม ที่ประกอบด้วยพรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่15หรือ16และแผ่นเรชินตามข้อถือสิทธิที่17ชงลามิเนต รวมถึงผลผลิตที่ผ่านการบ่มขององค์ประกอบเรชินที่มีอยู่ในวัสดุอย่างน้อยหนี้งชนิดที่ถูกเลือก จากกลุ่มที่ประกอบด้วยพรีเพรกและแผ่นเรชิน 19. ลามิเนตที่าเมด้วยฟอยล์โลหะที่มีวัสดุอย่างน้อยหนี้งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยพรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่15หรือ16และแผ่นเรชินตามข้อถือสิทธิที่17และฟอยค์ โลหะที่ถูกจัดให้มีบนด้านหนี้งหรือทั้งสองด้านของวัสดุอย่างน้อยหนี้งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยพรีเพรกและแผ่นเรชิน, ลามิเนตที่ทุ้มด้วยฟอยล์โลหะที่รวมถึงผลผลิตที่ผ่านการบ่ม ขององค์ประกอบเรชินที่มีอยู่ในวัสดุอย่างน้อยหนี้งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยพรีเพรก และแผ่นเรชิน หน้า 5 ของจำนวน 5 หน้า 20. แผ่นวงจรพิมพ์ที่รวมถึงชั้นที่เปีนฉนวนและชั้นตัวนำที่ถูกสร้างฃื้นบนพื้นผิวของชั้นที่ เปีนฉนวน ที่ซื่งชั้นที่เปีนฉนวนประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 14 ข้อใดข้อหนึ๋ง ------------ หน้า 1 ของจำนวน 4 หน้า ข้อถือสิทธิ 1.องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วยนาดิไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วย อัลคีนิล, สารประกอบมาลีอิไมด์และสารประกอบไซคลิกซิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วยอีพอกซี 2.องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งองค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบไซคลิกซิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วยอะลิไซคลิกอีพอกซีเป็นสารประกอบไซคลิกซิลิโคน ที่ถูกดัดแปรด้วยอีพอกซี 3.องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งองค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (10) ต่อไปนี้เป็นสารประกอบไซคลิกซิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วย อีพอกซี: สูตร (10) ที่ซึ่ง R แทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่โมโนวาเลนท์ไฮโดรคาร์บอนที่ถูกแทนที่หรือไม่ถูก แทนที่ ; R' แทนหมู่อินทรีย์ที่มีหมู่อีพอกซี ; จำนวนหนึ่งของ R เหมือนหรือแตกต่างจากกันและกัน; เมื่อจำนวนหนึ่งของ R' มีอยู่ จำนวนหนึ่งของ R’ เหมือนหรือแตกต่างจากกันและกัน; C แทนจำนวน เต็ม 3ถึง 5, d แทนจำนวนเต็ม 0 ถึง 2,ผลรวมของ C และ d เปีนจำนวนเต็ม 3ถึง 5;และ แต่ละหน่วยการโพลีเมอไรเซชันถูกโพลีเมอไรซ์อย่างเป็นทางเลือกแบบสุ่ม 4.องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 3 ที่ซึ่งองค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (10c) ต่อไปนี้เป็นสารประกอบไซคลิกซิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วย อีพอกซี: สูตร หน้า 2 ของจำนวน 4 หน้า 5. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งองค์ประกอบเรซิน ประกอบรวมด้วยสารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (1) ต่อไปนี้เป็นนาดิไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วยอัลคีนิล: สูตร (1) ที่ซึ่ง R, แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่อัลคิลที่มี 1 ถึง 6 คาร์บอนอะตอม และ R2 แทนหมู่อัลไคลีนที่มี 1 ถึง 6 คาร์บอนอะตอม, หมู่ฟีนีลีน , หมู่ไบฟีนีลีน , หมู่แนฟไธลีนหรือหมู่ที่ถูกแสดงโดยสูตร (2) หรือ (3) ต่อไปนี้: สูตร (2) ที่ซึ่ง R3 แทนหมู่เมธีลีน, หมู่ไอโซโพรไพลิดีนหรือตัวแทนที่ที่ถูกแสดงโดย CO, O, S, หรือ SO2, และ สูตร (3) ที่ซึ่ง R4 แต่ละตัวถูกเลือกอย่างอิสระต่อกันและแทนหมู่อัลไคลีนที่มี 1 ถึง 4 คาร์บอน อะตอมหรือหมู่ไซโคลอัลไคลีนที่มี 5 ถึง 8 คาร์บอนอะตอม 6. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 5 ที่ซึ่งองค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (4) และ/หรือ (5) ต่อไปนี้เป็นนาดิไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วยอัลคีนิล: สูตร (4) สูตร (5) 7. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งองค์ประกอบเรซิน ประกอบรวมด้วยสารประกอบอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่รวมถึงบิส(4-มาลีอิมิโด ฟีนิล)มีเธน, 2,2-บิส{4-(4-มาลีอิมิโดฟีนอกซี)-ฟีนิล}โพรเพน, บิส(3-เอธิล-5-เมธิล-4-มาลีอิมิโด ฟีนิล)มีเธนและสารประกอบมาลีอิไมด์ที่ถูกแสดงโดยสูตร (6) ต่อไปนี้เป็นสารประกอบมาลีอิไมด์: หน้า 3 ของจำนวน 4 หน้า สูตร (6) ที่ซึ่ง R5 แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่เมธิล และ n1 แทน จำนวนเต็ม 1 หรือมากกว่า 8. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่งที่ประกอบรวมเพิ่มด้วย สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ 9. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 8 ที่ซึ่งองค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (7) และ/หรือ (8) ต่อไปนี้เป็นสารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์: สูตร (7) ที่ซึ่ง R6 แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่เมธิล และ n2 แทน จำนวนเต็ม 1 หรือมากกว่า และ สูตร (8) ที่ซึ่ง R7 แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่เมธิล และ n3 แทนจำนวนเต็ม 1 หรือมากกว่า 10. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่งที่ประกอบรวมเพิ่มด้วย สารประกอบอีพอกซีที่นอกเหนือจากสารประกอบไซคลิกซิลิโคนทีถูกตัดแปรด้วยอีพอกซี 11. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 10ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งสารประกอบไซคลิก ซิลิโคนที่ถูกตัดแปรด้วยอะดิไซคลิกอีพอกซีมีอยู่ในปริมาณ 1 ถึง 20 ส่วนโดยมวลโดยมีพื้นฐานอยู่ บนทั้งหมด 100 ส่วนโดยมวลของส่วนประกอบ (หลายชนิด) ที่เป็นส่วนประกอบของเรซิน ไนองค์ประกอบเรซิน 12. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 11 ข้อใดข้อหนึ่งที่ประกอบรวมเพิ่มด้วยสาร ตัวเติมอนินทรีย์ หน้า 4 ของจำนวน 4 หน้า 13. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 12 ข้อใดข้อหนึ่งที่ประกอบรวมเพิ่มด้วย สารประกอบอิมิดาโซลที่ถูกแสดงโดยสูตร (11) ต่อไปนี้: ที่ซึ่ง Ar แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันแทนหมู่ฟีนิล, หมู่แนฟธาลีน, หมู่ไบฟีนิลหรือหมู่แอน ธราซีนหรือหมู่โมโนวาเลนท์ที่ได้มาจากสิ่งนั้นที่ถูกดัดแปรด้วยหมู่ไฮดรอกซิ และ R11 แทน ไฮโดรเจนอะตอม, หมู่อัลคิลหรือหมู่โมโนวาเลนท์ที่ได้มาจากสิ่งนั้นที่ถูกดัดแปรด้วยหมู่ไฮดรอกซิ หรือหมู่อาริล 14. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 13 ที่ซึ่งสารประกอบอิมิดาโซลเป็น 2,4,5- ไตรพินิลอิมิดาโซล 15.พรีเพรกที่รวมถึงวัสดุฐานและองค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 14ข้อใด ข้อหนึ่ง ซึ่งวัสดุฐานถูกอิมเพรกเนตหรือถูกเคลือบด้วยองค์ประกอบเรซิน
16. พรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่ 15 ที่ซึ่งวัสดุฐานเป็นวัสดุอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือก จากกลุ่มที่รวมถึงผ้าใยแก้ว E, ผ้าใยแก้ว T, ผ้าใยแก้ว S, ผ้าใยแก้ว Q และเส้นใยอินทรีย์
17. แผ่นเรซินที่รวมถึงส่วนรองรับและองค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 14 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งส่วนรองรับถูกเคลือบด้วยองค์ประกอบเรซิน
18. ลามิเนตที่มีหนึ่งชั้นหรือมากกว่าของวัสดุอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ รวมถึงพรเพรกตามข้อถือสิทธิที่ 15หรือ 16และแผ่นเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 17 ซึ่งลามิเนต ประกอบด้วยผลผลิตที่ถูกทำให้คงรูปขององค์ประกอบเรซินที่มีอยู่ในวัสดุอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูก เลือกจากกลุ่มที่รวมถึงพรีเพรกและแผ่นเรซิน
19. ลามิเนตที่ทุ้มด้วยฟอยล์โลหะที่มีวัสดุอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่รวมถึง พรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่15หรือ 16และแผ่นเรวินตามข้อถือสิทธิที่ 17และฟอยล์โลหะที่ถูก จัดให้มีบนด้านหนึ่งหรือทั้งสองด้านของวัสดุอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่รวมถึง พรีเพรกและแผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ทุ้มด้วยฟอยล์โลหะที่รวมถึงผลผลิตที่ถูกทำให้คงรูปของ องค์ประกอบเรซินที่มีอยู่ในวัสดุอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่รวมถึงพรีเพรกนละแผ่น เรซิน
20. แผ่นวงจรพิมพ์ที่รวมถึงชั้นที่เป็นฉนวนและชั้นตัวนำที่ถูกสร้างขึ้นบนพื้นผิวของชั้น ที่เป็นฉนวน ที่ซึ่งชั้นที่เป็นฉนวนประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 14 ข้อใดข้อหนึ่ง
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH181836A true TH181836A (th) | 2018-11-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6593649B2 (ja) | 接着剤組成物、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、多層配線板、プリント回路板、及びフレキシブルプリント回路板 | |
| JP2010248473A5 (th) | ||
| JP2024050556A5 (th) | ||
| MY150705A (en) | Epoxy resin composition, prepreg, laminate board, multilayer printed wiring board, semiconductor device, insulating resin sheet, and process for manufacturing multilayer printed wiring board | |
| JP6717202B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板 | |
| TW201825638A (zh) | 可撓性印刷線路板用覆銅積層板及可撓性印刷線路板 | |
| MY150635A (en) | Resin composition and resin coated copper foil obtained by using the resin composition | |
| US9585248B2 (en) | Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminated board and printed wiring board | |
| CN109661422B (zh) | 用于半导体封装的树脂组合物、使用其的预浸料和金属包层层合体 | |
| JP2013045806A (ja) | プリプレグ及びプリント配線板 | |
| US10907029B2 (en) | Resin composition, resin layer-provided support, prepreg, laminate sheet, multilayer printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar | |
| US20140162072A1 (en) | Thermosetting resin compositions, resin films in b-stage, metal foils, copper clad boards and multi layer build-up boards | |
| TW200627612A (en) | Thermally conductive sheet and method for producing the same | |
| US9006377B2 (en) | Resin composition and uses of the same | |
| TH181837A (th) | องค์ประกอบเรซินและพรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1801000080A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น | |
| TH1801000079A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรกหรือแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนต และแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยพวกมัน | |
| TH181696A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH181909A (th) | องค์ประกอบเรซินและพรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH2001000164A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น | |
| TH181697A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH181699A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH181698A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| JP2022170140A (ja) | フッ素樹脂基板積層体及びフッ素樹脂基板積層体の製造方法 | |
| TH1801006257A (th) | องค์ประกอบเรซินและวิธีการสำหรับการผลิตสิ่งเดียวกันนั้น, พรีเพรก, แผ่นชีทเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ |