TH181836A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH181836A TH181836A TH1801000075A TH1801000075A TH181836A TH 181836 A TH181836 A TH 181836A TH 1801000075 A TH1801000075 A TH 1801000075A TH 1801000075 A TH1801000075 A TH 1801000075A TH 181836 A TH181836 A TH 181836A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- page
- resin composition
- resin
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- -1 prepregs Substances 0.000 title 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 title 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims abstract 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 1
Abstract
------12/03/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ เป็นวัตถุประสงค์ที่จะจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ยับยั้งการขยายตัว โดยความร้อนของแผ่นวงจรพิมพ์'ให้มากกว่าที่เคยเป็นมาและฟ้องกันการซึมเยิ้ม1ของสารจาก แผ่นวงจรพิมพ์ขณะที่คงรักษาอุณหภูมิเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วสูง องค์ประกอบเรชินของการ ประดิษฐ์ป็จชุบันมีนาดิไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วยอํลคีนิล, สารประกอบมาเลอีไมด์และสารประกอบ ไซคลิกชิลิโคนที่ถูกตัดแปรด้วยอีพอกซี ------------ หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ เป็นวัตถุประสงค์'ที่จะจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ยับยั้งการขยายตัว โดยความร้อนของแผ่นวงจรพิมพ์ให้มากกว่าที่เคยเป็นมาและป้องกันการซึมเยิ้มของสารจาก แผ่นวงจรพิมพ์ขณะที่คงรักษาอุณหภูมิเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วสูง องค์ประกอบเรซินของการ ประดิษฐ์ปัจจุบันบรรจุนาดิไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วยอัลคีนิล, สารประกอบมาลีอิไมด์และสารประกอบ ไซคลิกซิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วยอีพอกซี
Claims (1)
- : ------12/03/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ เป็นวัตถุประสงค์ที่จะจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ยับยั้งการขยายตัว โดยความร้อนของแผ่นวงจรพิมพ์\'ให้มากกว่าที่เคยเป็นมาและฟ้องกันการซึมเยิ้ม1ของสารจาก แผ่นวงจรพิมพ์ขณะที่คงรักษาอุณหภูมิเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วสูง องค์ประกอบเรชินของการ ประดิษฐ์ป็จชุบันมีนาดิไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วยอํลคีนิล, สารประกอบมาเลอีไมด์และสารประกอบ ไซคลิกชิลิโคนที่ถูกตัดแปรด้วยอีพอกซี ------------ หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ เป็นวัตถุประสงค์\'ที่จะจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ยับยั้งการขยายตัว โดยความร้อนของแผ่นวงจรพิมพ์ให้มากกว่าที่เคยเป็นมาและป้องกันการซึมเยิ้มของสารจาก แผ่นวงจรพิมพ์ขณะที่คงรักษาอุณหภูมิเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วสูง องค์ประกอบเรซินของการ ประดิษฐ์ปัจจุบันบรรจุนาดิไมด์ที่ถูกแทนที่ด้วยอัลคีนิล, สารประกอบมาลีอิไมด์และสารประกอบ ไซคลิกซิลิโคนที่ถูกดัดแปรด้วยอีพอกซี ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH181836A true TH181836A (th) | 2018-11-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2947122A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FILM-COATED LAMINATE AND PCB | |
| MY176736A (en) | Resin composition | |
| EP3321326A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN FOIL, LAMINATE COATED WITH METAL FOIL AND LADDER PLATE | |
| WO2005033161A3 (en) | Epoxy resin compositions, processes utilzing same and articles made therefrom | |
| EP3392286A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION AND PREPREG, LAMINATED PLATE AND CONDUCTOR PLATE THEREWITH | |
| EP3778685A4 (en) | THERMAL RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN COATED METAL FOIL, LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND CONDUCTOR ENCLOSURE | |
| TH181836A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| EP3950841A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGES | |
| EP3511355A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-COATED LAMINATE, RESIN FOIL AND PCB | |
| MX385404B (es) | Sistema de resina para fundición de epoxi de múltiples funciones. | |
| PH12020550991A1 (en) | Curable resin composition, dry film, cured article, and printed circuit board | |
| BR112012027068A2 (pt) | conjunto termicamente controlado | |
| BR112017027788A2 (pt) | componentes de suspensão compósitos | |
| JP2015180726A5 (th) | ||
| EP3611208A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-LINED LAMINATE, RESIN FILM AND CIRCUIT BOARD | |
| TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH1801000080A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น | |
| TH177944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| BR112017024119A2 (pt) | composição aquosa curável | |
| TH178469A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1701003681A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
| TH177945A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH144034A (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH181699A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH147064A (th) | องค์ประกอบอีพ็อกซี่เรซิน, พรีเพรก, แผ่นประกบซ้อน, และแผ่นวงจรพิมพ์ |