TH181696A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH181696A TH181696A TH1801000071A TH1801000071A TH181696A TH 181696 A TH181696 A TH 181696A TH 1801000071 A TH1801000071 A TH 1801000071A TH 1801000071 A TH1801000071 A TH 1801000071A TH 181696 A TH181696 A TH 181696A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- page
- compounds
- printed circuit
- circuit boards
- hydroxy groups
- Prior art date
Links
Abstract
------02/04/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประติษij มันถูกตั้งใจที่จะจัดให้มีองค์ประกอบเรซินที่ทำหน้าที่เป็นวัตชุดิบสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ ที่ยอดเยี่ยมค้านความต้านทานทางเคมี, ความค้านทานต่อการขจัดรอยเฟ้อน (desmear resistance), และความเชื่อถือไค้ของการเป็นฉนวน (insulation reliability) องค์ประกอบเรชินของการประดิษฐ์ ป็จธุบันมีสารประกอบมาเลอิไมค์, สารประกอบไชเลนที่มีโครงร่างสไตรน และหมู่ที่สามารถ แยกสลายไค้ด้วยนํ้าหรือหมู่ไฮดรอกชี, และตัวเดิมอนินทรืย์ ------------ หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ มันถูกตั้งใจที่จะจัดให้มีองค์ประกอบเรชิซิที่ทำหน้าที่เป็นวัตถุดิบสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ ที่ยอดเยี่ยมด้านความต้านทานทางเคมี, ความต้านทานต่อการขจัดรอยเปื้อน (desmear resistance), และความเชื่อถือได้ของการเป็นฉนวน (insulation reliability) องค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์ ปัจจุบันประกอบด้วยสารประกอบมาเลอิไมด์, สารประกอบไซเลนที่มีโครงร่างสไตรีน และ หมู่ที่สามารถแยกสลายได้ด้วยนํ้าหรือหมู่ไฮดรอกซี, และตัวเติมอนินทรีย์
Claims (2)
1. องค์ประกอบเรชินที่ประกอบรวมด้วยสารประกอบมาเลอิไมด์, สารประกอบไซเลนที่มี โครงร่างสไตรน และหมู่ที่สามารถแยกสลายได้ด้วยนํ้าหรือหมู่ไฮดรอกชี, และตัวเติมอนินทรืย์
2. องค์ประกอบเรชีนตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งองค์ประกอบเรชินประกอบรวมในฐานะเป็น สารประกอบไชเลน ด้วยสารประกอบซื่งถูกแทนโดยสูตร (A) ต่อไปนี้: (สูตรเคมี) (A) ที่ซํ่ง Rg แทนหมู\'ที่สามารถแยกสลายได้ด้วยนํ้าหรือหมู่ไฮดรอกชี; R, แทนอะตอมไฮโดรเจน หรือ หมู่แอลคิลที่มี 1 ถึง 3 อะตอมคาร์บอนแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH181696A true TH181696A (th) | 2018-11-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3805316A4 (en) | COMPOSITION OF RESIN, PREPREGNATED, LAMINATED WITH METALLIC FOIL, RESIN FOIL AND PRINTED CARD | |
| ATE509053T1 (de) | Dimethylformamidfreie formulierungen mit dicyanadiamid als härtemittel für wärmehärtende epoxidharze | |
| TW201612143A (en) | Composition for forming electrically conductive film, electrically conductive film, organic thin-film transistor, electronic paper, display device and wiring board | |
| EP2589626A4 (en) | RESIN COMPOSITION FOR ONE FITTED PCB | |
| PH12018502283A1 (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| TW200720351A (en) | Halogen-free epoxy resin composition, coverlay film, bonding sheet, prepreg, and laminate for printed wiring board | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| TWI266790B (en) | Resin composition for printed wiring board, prepreg, and laminate using the same | |
| TH181696A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| SG11201900452QA (en) | Resin composition, resin layer-provided support, prepreg, laminate sheet, multilayer printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar | |
| MY169359A (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| TW200602405A (en) | Thermosetting resin composition and its cured film | |
| MY146556A (en) | Resin composition, prepreg, and laminate | |
| WO2008105200A1 (ja) | 難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板及びカバーレイフィルム | |
| TW201129602A (en) | Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board | |
| TH170524A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH2001003822A (th) | องค์ประกอบเรซิน,พรีเพร็ก,ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ,แผ่นคอมโพสิตที่เป็นเรซิน,และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1701007437A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH174552A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167723A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH137888A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนต | |
| TH144034A (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH150500A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท | |
| TH168889A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
| TH1901000287A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์ |