TH181699A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH181699A TH181699A TH1801000074A TH1801000074A TH181699A TH 181699 A TH181699 A TH 181699A TH 1801000074 A TH1801000074 A TH 1801000074A TH 1801000074 A TH1801000074 A TH 1801000074A TH 181699 A TH181699 A TH 181699A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- compounds
- hydrolyzed
- page
- group
- printed circuit
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- -1 prepregs Substances 0.000 title 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract 4
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 claims abstract 4
- IUHFWCGCSVTMPG-UHFFFAOYSA-N [C].[C] Chemical class [C].[C] IUHFWCGCSVTMPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 125000005439 maleimidyl group Chemical class C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 claims abstract 2
Abstract
------12/03/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทฝัรุปการประดิษฐ์ โดยบุ่งเน้นเพื่อจัดให้รองค๙ประกอบเรชินที่ทำหน้าที่เป็นวัตถุดิบสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ ที่เป็นเลิศในด้านความทนทานความร้อนภายหลังการดูดซับความชื้นและเป็นเลิศในค้าน ความสามารถในการชื้นรูป องค์ประกอบเรชินของการประดิษฐ์ป็จชุบันนี้ประกอบด้วย 5 สารประกอบมาเลอิไมค์, สารประกอบไชเลนที่มีพันธะไม่อิ่มตัวคาร์บอน-คาร์บอน และหมู่ที่ สามารถไฮโดรไลซ์ได้หรือหมู่ไฮดรอกชี, สารประกอบไชเลนที่มีแกนหลักอีพอกชีและหมู่ที่ สามารถไฮโดรไลชิได้หรือหมู่ไฮครอกชี, และ พิลเลอร์อนินทรืย์ ------------ หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ โดยมุ่งเน้นเพื่อจัดให้มีองค์ประกอบเรซินที่ทำหน้าที่เป็นวัตถุดิบสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ ที่เป็นเลิศในด้านความทนทานความร้อนภายหลังการดูดซับความชื้นและเป็นเลิศในด้าน ความสามารถในการขึ้นรูป องค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ประกอบด้วย สารประกอบมาเลอิไมด์, สารประกอบไซเลนที่มีพันธะไม่อิ่มตัวคาร์บอน-คาร์บอน และหมู่ที่ สามารถไฮโดรไลซ์ได้หรือหมู่ไฮดรอกซี, สารประกอบไซเลนที่มีแกนหลักอีพอกซีและหมู่ที่ สามารถไฮโดรไลซ์ได้หรือหมู่ไฮดรอกซี, และ พัลเลอร์อนินทรีย์
Claims (1)
- : ------12/03/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทฝัรุปการประดิษฐ์ โดยบุ่งเน้นเพื่อจัดให้รองค๙ประกอบเรชินที่ทำหน้าที่เป็นวัตถุดิบสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ ที่เป็นเลิศในด้านความทนทานความร้อนภายหลังการดูดซับความชื้นและเป็นเลิศในค้าน ความสามารถในการชื้นรูป องค์ประกอบเรชินของการประดิษฐ์ป็จชุบันนี้ประกอบด้วย 5 สารประกอบมาเลอิไมค์, สารประกอบไชเลนที่มีพันธะไม่อิ่มตัวคาร์บอน-คาร์บอน และหมู่ที่ สามารถไฮโดรไลซ์ได้หรือหมู่ไฮดรอกชี, สารประกอบไชเลนที่มีแกนหลักอีพอกชีและหมู่ที่ สามารถไฮโดรไลชิได้หรือหมู่ไฮครอกชี, และ พิลเลอร์อนินทรืย์ ------------ หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ โดยมุ่งเน้นเพื่อจัดให้มีองค์ประกอบเรซินที่ทำหน้าที่เป็นวัตถุดิบสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ ที่เป็นเลิศในด้านความทนทานความร้อนภายหลังการดูดซับความชื้นและเป็นเลิศในด้าน ความสามารถในการขึ้นรูป องค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ประกอบด้วย สารประกอบมาเลอิไมด์, สารประกอบไซเลนที่มีพันธะไม่อิ่มตัวคาร์บอน-คาร์บอน และหมู่ที่ สามารถไฮโดรไลซ์ได้หรือหมู่ไฮดรอกซี, สารประกอบไซเลนที่มีแกนหลักอีพอกซีและหมู่ที่ สามารถไฮโดรไลซ์ได้หรือหมู่ไฮดรอกซี, และ พัลเลอร์อนินทรีย์ ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH181699A true TH181699A (th) | 2018-11-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3805316A4 (en) | COMPOSITION OF RESIN, PREPREGNATED, LAMINATED WITH METALLIC FOIL, RESIN FOIL AND PRINTED CARD | |
| EP2947122A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FILM-COATED LAMINATE AND PCB | |
| IN2015DN00095A (th) | ||
| EP3521337A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-LAMINATED LAMINATED FILM, RESIN FILM AND PCB | |
| EP3828221A4 (en) | CURED COMPOSITION, PREPREG, RESIN FOIL, METAL FOIL LAMINATE AND CIRCUIT BOARD | |
| EP3321326A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN FOIL, LAMINATE COATED WITH METAL FOIL AND LADDER PLATE | |
| BR112016029375A2 (pt) | métodos, reagentes e células para biossintetizar compostos | |
| SG11201700803VA (en) | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board | |
| EP3279266A4 (en) | Resin composition for printed wiring board, prepreg, resin composite sheet, and metal foil-clad laminate plate | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| TH181699A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| MX2019001188A (es) | Sellador a base de agua con durabilidad superior. | |
| WO2013101531A3 (en) | Curable water soluble epoxy acrylate resin compositions | |
| EP3511355A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-COATED LAMINATE, RESIN FOIL AND PCB | |
| TH181836A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH172526A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH144034A (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH157382A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
| TH1801000080A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น | |
| TH147064A (th) | องค์ประกอบอีพ็อกซี่เรซิน, พรีเพรก, แผ่นประกบซ้อน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH147258A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก (prepreg) และลามิเนต | |
| TH181837A (th) | องค์ประกอบเรซินและพรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH181696A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1801006257A (th) | องค์ประกอบเรซินและวิธีการสำหรับการผลิตสิ่งเดียวกันนั้น, พรีเพรก, แผ่นชีทเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| CN105733483A (zh) | 一种用于复合板材的胶黏剂 |