TH178469A - องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents

องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์

Info

Publication number
TH178469A
TH178469A TH1701004190A TH1701004190A TH178469A TH 178469 A TH178469 A TH 178469A TH 1701004190 A TH1701004190 A TH 1701004190A TH 1701004190 A TH1701004190 A TH 1701004190A TH 178469 A TH178469 A TH 178469A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
printed circuit
circuit boards
resin
prepres
metal foil
Prior art date
Application number
TH1701004190A
Other languages
English (en)
Inventor
โคบายาชิ นายทาคาชิ
ทาคาโนะ นายเคนทาโร่
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH178469A publication Critical patent/TH178469A/th

Links

Claims (1)

: ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ (printed wiring board) ที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบไซยาเนต (A) ที่ถูกแทนโดยสูตรทั่วไป (1) ต่อไปนี้: (สูตร) (1) ที่ซึ่ง n แทนจำนวนเต็ม 1 หรือมากกว่า; และ อีพอกเรซิน (B)แท็ก :
TH1701004190A 2016-01-29 องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ TH178469A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH178469A true TH178469A (th) 2018-07-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SG11201900449YA (en) Resin composition, laminate sheet, and multilayer printed wiring board
EP3805316A4 (en) COMPOSITION OF RESIN, PREPREGNATED, LAMINATED WITH METALLIC FOIL, RESIN FOIL AND PRINTED CARD
MX388808B (es) Estructura de montaje de tablero de circuitos impresos y aparato de despliegue incluyendo el mismo.
EP3375822A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED PLATE OF METAL SHEET, RESIN SHEET AND CIRCUIT BOARD
ATE557576T1 (de) Leiterplatine mit elektronischem bauelement
EP2876628A3 (en) Electronic shelf label
TW201613991A (en) Dry film, cured product and printed wiring board
EP3239246A4 (en) Halogen-free phosphorus-free silicon resin composition, and prepreg, laminated board, copper-clad plate using same, and printed circuit board
SG10201805388PA (en) Insulating layer for printed circuit board and printed circuit board
EP3290453A4 (en) Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board
EP3272782A4 (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board
IL277655A (en) Thermoset resin composition, resin-impregnated reinforced fabric, resin-coated, laminated metal foil, printed wiring board, and semiconductor package
EP3950841A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGES
TH178469A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์
EP3511355A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-COATED LAMINATE, RESIN FOIL AND PCB
PH12020550991A1 (en) Curable resin composition, dry film, cured article, and printed circuit board
WO2017136632A3 (en) Double-sided hermetic multichip module
TH177945A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH1701003681A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ
TH177944A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH174552A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH1701007437A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์
EP4075926A4 (en) PCB MODULE
TH172526A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH1801000080A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น