TH1701003681A - องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ - Google Patents

องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ

Info

Publication number
TH1701003681A
TH1701003681A TH1701003681A TH1701003681A TH1701003681A TH 1701003681 A TH1701003681 A TH 1701003681A TH 1701003681 A TH1701003681 A TH 1701003681A TH 1701003681 A TH1701003681 A TH 1701003681A TH 1701003681 A TH1701003681 A TH 1701003681A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
printed circuit
circuit boards
prepreg
metal foil
resin composition
Prior art date
Application number
TH1701003681A
Other languages
English (en)
Inventor
เคนทาโร่
โคบายาชิ
ทาคาโนะ
ทาคาชิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH1701003681A publication Critical patent/TH1701003681A/th

Links

Claims (1)

: ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ (printed circuit board) ซึ่งประกอบรวมด้วยสารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ (cyanate ester compound) (A) ที่มีโครงสร้าง อย่างน้อยที่สุดหนึ่งโครงสร้างที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยโครงสร้างที่ถูกแทนด้วยสูตร (1) ต่อไปนี้, สูตร (2) ต่อไปนี้และสูตร (8) ต่อไปนี้, และเรซินอิพ็อกซี (epoxy resin) (B): (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง k แทนจำนวนเต็ม 1 หรแท็ก :
TH1701003681A 2016-02-19 องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ TH1701003681A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH1701003681A true TH1701003681A (th) 2020-12-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3805316A4 (en) COMPOSITION OF RESIN, PREPREGNATED, LAMINATED WITH METALLIC FOIL, RESIN FOIL AND PRINTED CARD
MX388808B (es) Estructura de montaje de tablero de circuitos impresos y aparato de despliegue incluyendo el mismo.
SG11201900449YA (en) Resin composition, laminate sheet, and multilayer printed wiring board
EP2194098A4 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG USING THE EPOXY COMPOSITION, METAL-COATED LAMINATE AND CONDUCTOR PLATE
EP3290453A4 (en) Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board
EP3321322A4 (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate sheet, and printed wiring board
EP3521337A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-LAMINATED LAMINATED FILM, RESIN FILM AND PCB
EP3321320A4 (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
EP3272782A4 (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board
EP3950841A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGES
EP3733746A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FOIL LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD
TH1701003681A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ
EP3511355A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-COATED LAMINATE, RESIN FOIL AND PCB
TH178469A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH177944A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH174552A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TW201129602A (en) Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board
TH177945A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH1701007437A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH172526A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH1901000287A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH1801000080A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น
TH1801006257A (th) องค์ประกอบเรซินและวิธีการสำหรับการผลิตสิ่งเดียวกันนั้น, พรีเพรก, แผ่นชีทเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH144034A (th) พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH167723A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์