TH22466A - เรซินลามิเนทและกรรมวิธีสำหรับการผลิตของสารนั้น - Google Patents
เรซินลามิเนทและกรรมวิธีสำหรับการผลิตของสารนั้นInfo
- Publication number
- TH22466A TH22466A TH8901000370A TH8901000370A TH22466A TH 22466 A TH22466 A TH 22466A TH 8901000370 A TH8901000370 A TH 8901000370A TH 8901000370 A TH8901000370 A TH 8901000370A TH 22466 A TH22466 A TH 22466A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- laminate
- styrene
- processes
- films
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 abstract 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
Abstract
เปิดเผยเรซินลามิเนทที่ประกอบด้วยชั้นของพอลิเมอร์ซึ่งพื้นฐาน เป็นสไทรีนที่ส่วนใหญ่มีคอนฟิกิวเรชันเป็นชนิดซินดิ โอแทคทิคและ ชั้นเธอร์โมพลาสทิคเรซิน, ลามิเนทที่นำเอาโลหะใส่เข้าไว้ ที่ประ กอบด้วยชั้นของพอลิเมอร์ซึ่งพื้นฐานเป็นสไทรีนที่ได้อธิบาย ข้าง บนและชั้นโลหะ, และกรรมวิธีสำหรับการผลิตลามิเนทต่าง ๆ เหล่า นี้ ในลามิเนทนี้, อาจยืดชั้นพอลิเมอร์ซึ่งพื้นฐานเป็นสไท รีน และชั้นเธอร์โมพลาสทิคเรซินนี้ออกในแนวสองแกน ถือได้ว่าลามิเนทต่าง ๆ นี้ใช้เป็นประโยชน์สำหรับทำเป็น ตัว เก็บประจุไฟฟ้าสถิต, ฟอยล์สำหรับประทับตราเมื่อร้อน, ซับส เทรท ที่เป็นแผงพิมพ์วงจรชนิดงอโค้งได้, ฟิล์มท่ออาหาร และฟิล์ม ที่ ทำหน้าที่อื่น ๆ รวมไปถึงเทปแม่เหล็ก, และฟิล์มประดับต่าง ๆ
Claims (4)
1.เรซินลามิเนท(resin laminate) ที่ประกอบด้วยชั้นที่ยืดออกของพอลิเมอร์ทีมีสไทรีนเป็นพื้นฐานที่มีมวลโมเลกุล เฉลี่ยเชิงน้ำหนัก 10,000 ถึง 4,000,000และส่วนใหญ่มี คอนฟิกิวเรชั่นเป็นชนิดซินดิโอแทคทิค (syndiotatic configuaration) และความหนา 2 ถึง 500 ไมโครเมตร และชั้น เธอร์โมพลาสติกเรซิน
2.เรซินลามิเนทตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ชั้นประกอบรวมด้วย ชั้นที่ได้ทำให้ยืดออกร่วมกันในแนวสองแกน (biaxially co-stretched layer)
3.เรซินลามิเนทตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ชั้นประกอบรวมด้วย ชั้นที่ทำให้ยืดออกในแนวสองแกน
4.เรซินแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH22466A true TH22466A (th) | 1996-12-24 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE68925228D1 (de) | Harzlaminate und Verfahren zur Herstellung | |
| KR890016892A (ko) | 프린트회로기판의 제조방법 | |
| EP1473328A4 (en) | RESIN COMPOSITION | |
| EP0285669A4 (en) | Functional film and process for its production | |
| KR970008719B1 (en) | Laminate and self - adhesive tape | |
| EP0483376A4 (en) | Resin film and method of making said film | |
| KR910004077A (ko) | 회로판 | |
| KR920016248A (ko) | 적층체 | |
| EP0294232A3 (en) | An epoxy resin multi-layer laminate | |
| EP0281312A3 (en) | Textured polyimide film | |
| CA2338670A1 (en) | Resin/copper/metal laminate and method of producing same | |
| KR910002316A (ko) | 사출성형에 의한 인쇄배선기판용 전사쉬트 및 이의 제조방법 | |
| EP0331429A3 (en) | A laminated printed circuit board and process for its manufacture | |
| TH22466A (th) | เรซินลามิเนทและกรรมวิธีสำหรับการผลิตของสารนั้น | |
| EP0253892A4 (en) | TRANSFER MATERIAL FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PREPARED PRINTED CIRCUIT BOARD FOR USE OF THIS TRANSFER MATERIAL AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF. | |
| JPS5653088A (en) | Transfer foil having property to form solid pattern | |
| MY123003A (en) | Copper foil for copper-clad laminate | |
| JPS5292288A (en) | Manufacture of copper-clad laminate of unsaturated polyester resin | |
| JPS5536224A (en) | Laminate | |
| JPS5311931A (en) | Method of laminating surface material in the production of corrugated board for interior | |
| JPH05193065A (ja) | カバーレイフィルム | |
| JP2003155670A5 (th) | ||
| JPS6454792A (en) | Film carrier tape | |
| JPS53115778A (en) | Manufacture of composite board | |
| JPS53114889A (en) | Laminated plate for normal-temperature punching |