TH50090A - แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงดังกล่าว - Google Patents
แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH50090A TH50090A TH1004349A TH0001004349A TH50090A TH 50090 A TH50090 A TH 50090A TH 1004349 A TH1004349 A TH 1004349A TH 0001004349 A TH0001004349 A TH 0001004349A TH 50090 A TH50090 A TH 50090A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- zinc
- chromate
- copper plate
- treated
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 10
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 7
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims abstract 7
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 abstract 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (24/01/44) การประดิษฐ์นี้กำหนดเกี่ยวกับแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่แสดงผลสูงสุดของตัว กระทำการเชื่อมต่อไซเลนที่ ถูกดูดกลืนอยู่บนแผ่นทองแดงและถูกนำไปใช้เพื่อเสริมการยึด ติดระหว่างแผ่น ทองแดงกับฐานในระหว่างการผลิตแผงเดินไฟแบบ พิมพ์ ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วย การ ประกอบชั้นสังกะสีหรือชั้นสังกะสีอัลลอยไว้บนพื้นผิวของแผ่นทอง แดงและการประกอบชั้นโครเมต ชุบไฟฟ้าไว้บนชั้นสังกะสี หรือสังกะสีอัลลอย การประกอบชั้นที่ดูดกลืนตัวกระทำการเชื่อมต่อ ไซเลนไว้ บนโครเมตชุบไฟฟ้าโดยไม่ทำให้ชั้นโครเมตชุบ ไฟฟ้าของพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติที่เพื่อผิวนั้นแห้ง และ การทำให้แห้ง การประดิษฐ์นี้กำหนดเกี่ยวกับแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่แสดงผลสูงสุดของตัว กระทำการเชื่อมต่อไซเลนที่ ถูกดูดกลืนอยู่บนแผ่นทองแดงและถูกนำไปใช้เพื่อเสริมการยึด ติดระหว่างแผ่น ทองแดงกับฐานในระหว่างการผลิตแผงเดินไฟแบบ พิมพ์ ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วย การ ประกอบชั้นสังกะสีหรือชั้นสังกะสีอัลลอยไว้บนพื้นผิวของแผ่นทอง แดงและการประกอบชั้นโครเมต ชุบไฟฟ้าไว้บนชั้นสังกะสี หรือสังกะสีอัลลอย การประกอบชั้นที่ดูดกลืนตัวกระทำการเชื่อมต่อ ไซเลนไว้ บนโครเมตชุบไฟฟ้าโดยไม่ทำให้ชั้นโครเมตชุบ ไฟฟ้าของพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติที่เพื่อผิวนั้นแห้ง และ การทำให้แห้ง
Claims (1)
1. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวสำหรับทำการผลิต แผงเดินไฟแบบพิมพ์ที่ได้มาจากการ นำพื้นผิวของแผ่นทอง แดงที่ยังไม่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวนั้นไปผ่าน การ ปฏิบัติเพื่อสร้างปุ่มเล็กและการ ปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อน ที่ซึ่ง การปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้น สังกะสีหรืออัลลอยสังกะสีไว้บนพื้นผิว ของแผ่นทองแดง และการ ประกอบชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าไว้บนชั้นสังกะสีหรืออัลลอย สังกะสีการประกอบ ชั้นดูดกลืนตัวกระทำการเชื่อมต่อไซเลนไว้บน ชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าโดยไม่ต้องทำใหแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH50090A true TH50090A (th) | 2002-03-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW554647B (en) | Surface-treated copper foil and method for producing the same | |
| ATE401767T1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
| EP1146144A4 (en) | COMPOSITION FOR METAL SURFACE TREATMENT AND METALLIC MATERIAL WITH TREATED SURFACE | |
| WO2004029316A3 (en) | Corrosion-resistant coated copper and method for making the same | |
| EP1475463A3 (en) | Reverse pulse plating composition and method | |
| TW201002165A (en) | Copper foil for printed circuit board and copper clad laminate plate for printed circuit board | |
| DE60131338D1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
| EP0926263A3 (en) | Method for the manufacture of multilayer printed circuit boards | |
| WO2003021005A1 (en) | Method of plating nonconductor product | |
| ATE402593T1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
| ATE402594T1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
| TH50090A (th) | แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงดังกล่าว | |
| TW200604356A (en) | Method of manufacturing surface-treated copper foil for PCB having fine-circuit pattern and surface-treated copper foil thereof | |
| TW200505314A (en) | Copper-clad laminate | |
| JP4027642B2 (ja) | 樹脂との耐熱接着性に優れたニッケル系表面処理皮膜 | |
| ATE374350T1 (de) | Wärmetauscher und installation zur entnahme von wärme aus abwasser | |
| JP3067672B2 (ja) | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 | |
| WO2008005094A3 (en) | Process for increasing the adhesion of a metal surface to a polymer | |
| GB0023020D0 (en) | Production of fire resistant laminates | |
| CA2054313A1 (en) | Method for manufacturing iron-zinc alloy plated steel sheet having two plating layers and excellent in electropaintability and press-formability | |
| BR9510620A (pt) | Folha de cobre para a produção de circuitos impressos e método para a sua produção | |
| CN101665945A (zh) | 锌合金表面镀膜方法 | |
| TH52001A (th) | แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว | |
| JP4238117B2 (ja) | 着色表面処理ステンレス鋼板およびその製造方法 | |
| MY121916A (en) | Copper foil for use in making printed wiring board |