TH73260A - สารผสมเรซินสำหรับห่อหุ้มซิปกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำกับสารนั้น - Google Patents
สารผสมเรซินสำหรับห่อหุ้มซิปกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำกับสารนั้นInfo
- Publication number
- TH73260A TH73260A TH401000944A TH0401000944A TH73260A TH 73260 A TH73260 A TH 73260A TH 401000944 A TH401000944 A TH 401000944A TH 0401000944 A TH0401000944 A TH 0401000944A TH 73260 A TH73260 A TH 73260A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- weight
- epoxy
- biphenylene
- total volume
- resin
- Prior art date
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 7
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 claims abstract 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims abstract 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 6
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 abstract 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 abstract 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 abstract 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (31/03/47) จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อให้สารผสมอีพอกซิ เรซินสำหรับห่อหุ้มชิปกึ่งตัวนำ, ซึ่งมีความสามารถในการไหลที่ดีโดยปราศจากการเสื่อมสภาพด้านความสามารถในการบ่ม อย่างเฉพาะเจาะจง, การประดิษฐ์นี้ให้สารผสมเรซินสำหรับห่อหุ้มชิปกึ่งตัวนำที่มีอีพอกซิ เรซิน ประเภทฟีนอล อาแรลคิลที่มีโครงสร้างไบเฟนิลีน (A), เรซินประเภทฟีนอล อาแรลคิลที่มี โครงสร้างเฟนิลีนหรือไบเฟนิลีน (B), ตัวเติมอนินทรีย์ (C) และตัวเร่งการบ่ม (D) เป็นส่วนประกอบ หลัก, ซึ่งประกอบรวมด้วยซิเลน คัพลิง เอเจนท์ (E) ในปริมาณ 0.01 % โดยน้ำหนัก ถึง 1 % โดย น้ำหนักโดยรวมทั้งคู่ของปริมาณทั้งหมดของสารผสมอีพอกซิ เรซิน และสารประกอบ (F) มี ไฮดรอกซิลสองหมู่ที่รวมกับคาร์บอนแต่ละอะตอมที่ติดกันที่ประกอบรวมด้วยวงแนฟธาลีน ดังกล่าวในปริมาณมากกว่าหรือเท่ากับ 0.01 % โดยน้ำหนักของปริมาณทั้งหมดของสารผสม อีพอกซิ เรซิน จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อให้สารผสมอีพอกซิ เรซินสำหรับห่อหุ้มชิปกึ่งตัวนำ, ซึ่งมีความสามารถในการไหลที่ดีโดยปราศจากการเสื่อมสภาพด้านความสามารถในการบ่ม อย่างเฉพาะเจาะจง, การประดิษฐ์นี้ให้สารผสมเรซินสำหรับห่อหุ้มชิปกึ่งตัวนำที่มีอีพอกซิ เรซิน ประเภทฟีนอล อาแรลคิลที่มีโครงสร้างไบเฟนิลีน (A), เรซินประเภทฟีนอล อาแรลคิลที่มี โครงสร้างเฟนิลีนหรือไบเฟนิลีน (B), ตัวเติมอนินทรีย์ (C) และตัวเร่งการบ่ม (D) เป็นส่วนประกอบ หลัก, ซึ่งประกอบรวมด้วยซิเลน คัพลิง เอเจนท์ (E) ในปริมาณ 0.01 % โดยน้ำหนัก ถึง 1 % โดย น้ำหนักโดยรวมทั้งคู่ของปริมาณทั้งหมดของสารผสมอีพอกซิ เรซิน และสารประกอบ (F) มี ไฮดรอกซิลสองหมู่ที่รวมกับคาร์บอนแต่ละอะตอมที่ติดกับที่ประกอบรวมด้วยวงแนฟธาลีน ดังกล่าวในปริมาณมากกว่าหรือเท่ากับ 0.01 % โดยน้ำหนักของปริมาณทั้งหมดของสารผสม อีพอกซิ เรซิน
Claims (1)
1. สารผสมเรซินสำหรับห่อหุ้มชิปกึ่งตัวนำที่ประกอบรวมด้วย : อีพอกซิ เรซิน (A) ที่แทนโดยสูตรทั่วไป (1) : (สูตรทางเคมี) (1) ซึ่ง R แทนไฮโดรเจนหรือแอลคิลที่มีคาร์บอนสูงถึงสี่อะตอม; และ n คือตัวเลขเชิงบวกจาก 1 ถึง 10 เป็นค่าเฉลี่ย; ฟีนอล เรซิน (B) ที่แทนโดยสูตรทั่วไป (2) : (สูตรทางเคมี) (2) ซึ่ง R1 แทนเฟนิลีนหรือไบเฟนิลีน; R2 แทนแอลคิลที่มีคาร์บอนสูงถึงสี่อะตอม; และ n คือ ตัวเลขเชิงบวกจาก 1 ถึแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH73260A true TH73260A (th) | 2005-12-08 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2009146439A (ru) | Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы и полупроводниковое устройство | |
| MY134219A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device therewith | |
| JP2018188611A5 (th) | ||
| TW200716705A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductors, and semiconductor device | |
| TWI333965B (en) | Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same | |
| TW200500412A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device therewith | |
| TH73260A (th) | สารผสมเรซินสำหรับห่อหุ้มซิปกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำกับสารนั้น | |
| EP0869140A3 (en) | Epoxy resin composition and resin-encapsulated semiconductor device | |
| MY156340A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same | |
| JP2012241177A (ja) | 圧縮成形用エポキシ樹脂組成物と半導体装置 | |
| ATE406399T1 (de) | Epoxidharzzusammensetzung für halbleitereinkapselung und daraus hergestellter halbleiter | |
| TH77369A (th) | สารผสมอีพอกเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| CN103936997B (zh) | 一种有机聚硅氧烷、制备方法及用途 | |
| TH67851A (th) | สารผสมของอีพอกซิเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| TH73527A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับการห่อหุ้มชิพแบบกึ่งตัวนำและอุปกรณ์แบบกึ่งตัวนำที่มีพวกมัน | |
| JP2003171530A5 (th) | ||
| KR101214078B1 (ko) | 전기적 특성이 우수한 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 | |
| TH72464A (th) | สารผสมอีพอกซีเรซินและอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ | |
| TH51197A (th) | สารผสมอีพอกซี เรซิน | |
| KR20120110599A (ko) | 환경친화형 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 봉지된 반도체 장치 | |
| TH74745A (th) | สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลของสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| RU2002131595A (ru) | Кремнийорганические диамины в качестве отвердителей эпоксидных композиций | |
| TWI224608B (en) | Epoxy resin sealing material and semiconductor device | |
| TH62701A (th) | องค์ประกอบอีพอกซี เรซินสำหรับการผนึกโฟโตเซมิคอนดักเตอร์ | |
| KR940001071B1 (ko) | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 |