TH77369A - สารผสมอีพอกเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents
สารผสมอีพอกเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH77369A TH77369A TH501005154A TH0501005154A TH77369A TH 77369 A TH77369 A TH 77369A TH 501005154 A TH501005154 A TH 501005154A TH 0501005154 A TH0501005154 A TH 0501005154A TH 77369 A TH77369 A TH 77369A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- phenolic
- semiconductor
- inorganic filler
- eralkyl
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (27/01/49) การประดิษฐ์นี้คือทำให้ได้สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับการผนึกหุ้มสารกึ่งตัวนำที่มี ความต้านทานการติดไฟสูงที่ไม่มีที่ใช้สารหน่วงการติดไฟและมีความต้านทานการบัดกรีที่ดีเยี่ยม, และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำโดยใช้วิธีเดียวกันสำหรับวัสดุผนึกหุ้มสารกึ่งตัวนำ สารผสมอีพอกซีเรซิน สำหรับการผนึกหุ้มสารกึ่งตัวนำของแต่ละตัวของคุณลักษณะแรก, สอง และสามอย่างจำเป็น ประกอบด้วย (A) อีพอกซีเรซินฟีนอลเอรัลคิลที่มีโครงสร้างฟีนิลีน, (B) ฟีนอลิกเรซินฟีนอลเอรัลคิล ที่มีโครงสร้างไบฟีนิลีน และ (D) ตัวเติมอนินทรีย์ดังองค์ประกอบทั่วไป, ซึ่ง (D) ตัวเติมอนินทรีย์มีอยู่ ที่อัตรา 84 %โดยน้ำหนัก หรือมากกว่า 92 %โดยน้ำหนัก หรือน้อยกว่าของปริมาณทั้งหมดของสาร ผสมอีพอกซีเรซิน การประดิษฐ์นี้คือทำให้ได้สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับการผนึกหุ้มสารกึ่งตัวนำที่มี ความต้านทานการติดไฟสูงที่ไม่มีที่ใช้สารหน่วงการติดไฟและมีความต้านทานการบัดกรีที่ดีเยี่ยม, และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำโดยใช้วิธีเดียวกันสำหรับวัสดุผนึกหุ้มสารกึ่งตัวนำ สารผสมอีพอกซีเรซิน สำหรับการผนึกหุ้มสารกึ่งตัวนำของแต่ละตัวและคุณลักษณะแรก, สอง และสามอย่างจำเป็น ประกอบด้วย (A) อีพอกซีเรซินฟีนอลเอรัลคิลที่มีโครงสร้างฟีนิลีน, (B) ฟีนอลิกเรซินฟีนอลเอรัลคิล ที่มีโครงสร้างไบฟีนิลีน และ (D) ตัวเติมอนินทรีย์ดังองค์ประกอบทั่วไป, ซึ่ง (D) ตัวเติมอนินทรีย์มีอยู่ ที่อัตรา 84 %โดยน้ำหนัก หรือมากกว่า 92 % โดยน้ำหนัก หรือน้อยกว่าของปริมาณทั้งหมดของสาร ผสมอีพอกซีเรซิน
Claims (1)
1. สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับการผนึกหุ้มสารกึ่งตัวนำที่ประกอบเป็นสำคัญด้วย (A) อีพอกซีเรซินที่ถูกแทนโดยสูตร (1) ต่อไปนี้, (B) ฟีนอลิกเรซินที่ถูกแทนที่โดยสูตร (2) ต่อไปนี้ , (C) สารเร่งการบ่ม, (D) ตัวเติมอนินทรีย์และ (E) สารประกอบไตรเอโซล, ซึ่ง (D) ตัวเติมอนินทรีย์มี อยู่ที่อัตรา 84 %โดยน้ำหนัก หรือมากกว่า และ 92 %โดยน้ำหนัก หรือน้อยกว่าของปริมาณทั้งหมด ของสารผสมอีพอกซีเริซิน: สูตร (1) (สูตรเคมี) (1) แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH77369A true TH77369A (th) | 2006-05-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5895156B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、封止材およびそれらを用いた電子部品 | |
| ATE540022T1 (de) | Blends enthaltend epoxidharze und mischungen von aminen mit guanidin-derivaten | |
| TW200736291A (en) | Epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device | |
| RU2009146439A (ru) | Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы и полупроводниковое устройство | |
| ES2531144T3 (es) | Composiciones curables a base de resinas epoxídicas sin alcohol bencílico | |
| TW200736317A (en) | Non-halogen flame-retardant resin compositions | |
| MY139328A (en) | Thermosetting resin composition and semiconductor device obtained with the same | |
| MY136400A (en) | Resin composition, and use and method for preparing the same | |
| MY144740A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| GT201000048A (es) | Mejoras en compuestos organicos o relacionadas con los mismos | |
| ATE371692T1 (de) | Aminofunktionelle silikonharze und diese enthaltende emulsionen | |
| TW200732366A (en) | Thermosetting resin composition | |
| MY153048A (en) | Phenol resin mixture, epoxy resin mixture, epoxy resin composition and cured product | |
| TW200519135A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same | |
| ATE298771T1 (de) | Epoxyharzzusammensetzung zur einkapselung von halbleitern | |
| TH77369A (th) | สารผสมอีพอกเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| MY156340A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same | |
| MY142389A (en) | Biphenylaralkyl epoxy and phenolic resins | |
| EP1403244A3 (en) | Modified cyclic aliphatic polyamine | |
| DE60336591D1 (de) | Epoxidharz-zusammensetzung | |
| TH72464A (th) | สารผสมอีพอกซีเรซินและอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ | |
| TH73260A (th) | สารผสมเรซินสำหรับห่อหุ้มซิปกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำกับสารนั้น | |
| TH74745A (th) | สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลของสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| JP2008231238A5 (th) | ||
| TH21459B (th) | สารผสมอีปอกซี่เรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สารนี้ |