JPS62201923A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS62201923A JPS62201923A JP25030186A JP25030186A JPS62201923A JP S62201923 A JPS62201923 A JP S62201923A JP 25030186 A JP25030186 A JP 25030186A JP 25030186 A JP25030186 A JP 25030186A JP S62201923 A JPS62201923 A JP S62201923A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- dicyclopentadiene
- resin
- modified
- epoxy
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性、耐水性、可撓性及び絶縁性に優れた
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
（従来の技術および発明が解決すべき問題点）現在、エ
ポキシ樹脂の硬化剤としては、芳香族ポリアミン、ジシ
アンジアミド、酸無水物。
ポキシ樹脂の硬化剤としては、芳香族ポリアミン、ジシ
アンジアミド、酸無水物。
ＢＦ：ｉｇＵ体等が使われている。しかしながら、この
ような硬化剤が配合されているエポキシ樹脂組成物は、
それぞれ次のＪ、うな問題をｈしている。すなわち芳香
族ポリアミンを用いたものは貯蔵安定性に欠け、しかも
その硬化物の耐湿性が悪い。また、ジシアンジアミドを
用いたものは、優れた貯蔵安定性を示すが、その硬化物
が耐熱性に欠け、しかも硬化速度が荏い。酸無水物を用
いたものは、耐熱性に比較曲りれた硬化物を生成するが
、吸湿しやすく貯蔵安定性に欠ける。ＢＦ３♀（１体を
用いたものは、貯′ｆｆｃ支定性に優れ、速硬性を有す
るが、生成硬化物が吸湿するとその電気特性が劣化する
。このＪ、うに従来の硬化剤を用いた場合、耐熱性、耐
水性に富む勧化物を生成でき、かつ貯蔵安定性に優れた
組成物を１″−Ｉることは困難であった。
ような硬化剤が配合されているエポキシ樹脂組成物は、
それぞれ次のＪ、うな問題をｈしている。すなわち芳香
族ポリアミンを用いたものは貯蔵安定性に欠け、しかも
その硬化物の耐湿性が悪い。また、ジシアンジアミドを
用いたものは、優れた貯蔵安定性を示すが、その硬化物
が耐熱性に欠け、しかも硬化速度が荏い。酸無水物を用
いたものは、耐熱性に比較曲りれた硬化物を生成するが
、吸湿しやすく貯蔵安定性に欠ける。ＢＦ３♀（１体を
用いたものは、貯′ｆｆｃ支定性に優れ、速硬性を有す
るが、生成硬化物が吸湿するとその電気特性が劣化する
。このＪ、うに従来の硬化剤を用いた場合、耐熱性、耐
水性に富む勧化物を生成でき、かつ貯蔵安定性に優れた
組成物を１″−Ｉることは困難であった。
（問題点を解決するだめの手段〕
本発明者らは、特に可撓性、耐水性にすぐれ、耐熱性に
もずぐれた硬化物を生成でき、かつ貯蔵安定性の優れた
エポキシ樹脂組成物を１−７るために鋭意検討の結果、
硬化剤としてジシクロペンタジェン変性クレゾール樹脂
を使用することにより目的が達成できることを見いだし
、本発明に至ったものである。
もずぐれた硬化物を生成でき、かつ貯蔵安定性の優れた
エポキシ樹脂組成物を１−７るために鋭意検討の結果、
硬化剤としてジシクロペンタジェン変性クレゾール樹脂
を使用することにより目的が達成できることを見いだし
、本発明に至ったものである。
すなわら本発明は、下記一般式［Ｉ］
（式中Ｒはメチル基、ｎはＯ〜１５の整数を示？Ｊ’、
） で示されるジシクｆ」ペンタジェン変性オルソクレゾー
ルイか！ Ｉｌｉを硬化剤とするエポキシ樹脂組成物を
提供したものである。
） で示されるジシクｆ」ペンタジェン変性オルソクレゾー
ルイか！ Ｉｌｉを硬化剤とするエポキシ樹脂組成物を
提供したものである。
（作 用）
上記一般式［Ｉ］で示されるジシクロペンタジェン変性
クレゾール樹脂は、ジシクロペンタジＹンとクレゾール
をルイス酸触媒中で手合することによって得られる。
クレゾール樹脂は、ジシクロペンタジＹンとクレゾール
をルイス酸触媒中で手合することによって得られる。
トリシクロデカン環を含有することは樹脂の化学構造か
らみてもわかるように水酸基の間隔が拡がり、エポキシ
基との反応率が上がるため、架橋密度を適度にコントロ
ールできる。このため弾性率が低下し、トリシクロデカ
ン環の疎水性により吸水率を下げることかできる。
らみてもわかるように水酸基の間隔が拡がり、エポキシ
基との反応率が上がるため、架橋密度を適度にコントロ
ールできる。このため弾性率が低下し、トリシクロデカ
ン環の疎水性により吸水率を下げることかできる。
従来のノボラック型樹脂はメヂレン塁でフェノール類と
結合している。このため硬化剤がエポキシ樹脂中のグリ
シジル基と反応した際に、隣接のグリシジル基が立体障
害によって反応を妨げられ、エポキシ樹脂の硬化特性が
低下りる要因に動く。この結果、硬化物の耐熱性、耐湿
性などを低下させる原因となっている。
結合している。このため硬化剤がエポキシ樹脂中のグリ
シジル基と反応した際に、隣接のグリシジル基が立体障
害によって反応を妨げられ、エポキシ樹脂の硬化特性が
低下りる要因に動く。この結果、硬化物の耐熱性、耐湿
性などを低下させる原因となっている。
本発明の硬化剤ではジシクロペンタジェン変性クレゾー
ル樹脂中のトリシクロデカン環が疎水基として鋤くため
、エポキシ樹脂組成物として用いた場合、従来のノボラ
ック型硬化剤に比べ、耐水性を大きく向上させることが
できる。
ル樹脂中のトリシクロデカン環が疎水基として鋤くため
、エポキシ樹脂組成物として用いた場合、従来のノボラ
ック型硬化剤に比べ、耐水性を大きく向上させることが
できる。
また得られたエポキシ樹脂の硬化体に可撓性を付与する
こともできる。成形材料に適用する場合、流動特性が重
要であり、本発明の硬化剤によれば、ノボラック型樹脂
を使用した場合に比較して低温で流動性を示す。
こともできる。成形材料に適用する場合、流動特性が重
要であり、本発明の硬化剤によれば、ノボラック型樹脂
を使用した場合に比較して低温で流動性を示す。
本発明で用いるこの樹脂は、アセトン、メチルエチルケ
１ヘン、テトラヒドロフラン、クロロホルム、メタノー
ル、エタノール等の有は溶剤に溶解し、種々のエポキシ
樹脂、トリフェニルフォスフェート、トリクレジルフ４
スフェーｉ〜可塑化剤等と相溶する。
１ヘン、テトラヒドロフラン、クロロホルム、メタノー
ル、エタノール等の有は溶剤に溶解し、種々のエポキシ
樹脂、トリフェニルフォスフェート、トリクレジルフ４
スフェーｉ〜可塑化剤等と相溶する。
本発明の適用を受けるエポキシ樹脂は、公知のものが用
いられる。これらのエポキシ樹脂は、一分子当り少なく
とも２個のエポキシ基を有し、多価アル］−ル、多価フ
ェノール、多価カルボン酸あるいは多価アミンなどのグ
リシジル化合物でおるグリシジル型エポキシ樹脂や非グ
リシジル型エポキシ樹脂が挙げられる。
いられる。これらのエポキシ樹脂は、一分子当り少なく
とも２個のエポキシ基を有し、多価アル］−ル、多価フ
ェノール、多価カルボン酸あるいは多価アミンなどのグ
リシジル化合物でおるグリシジル型エポキシ樹脂や非グ
リシジル型エポキシ樹脂が挙げられる。
本発明の硬化剤とエポキシ樹脂との配合比は、本発明の
硬化剤の活性水素当用とエポキシ樹脂のエポキシ化ｍと
の比率で決定するのが通常であるが、多少当量比がずれ
ても所期の性能は十分発揮されるので、特に配合比を限
定する必要はない。
硬化剤の活性水素当用とエポキシ樹脂のエポキシ化ｍと
の比率で決定するのが通常であるが、多少当量比がずれ
ても所期の性能は十分発揮されるので、特に配合比を限
定する必要はない。
このエポキシ樹脂組成物には、硬化剤の仙に必要に応じ
てカーボンファイバー、グラスファイバー、可塑剤、有
機溶剤２反応性希釈剤、増量剤、充填剤、補強剤、顔料
、難燃比剤、増粘剤、促進剤及び可撓性付与剤等の種々
の添加剤を配合することができる。エポキシ樹脂の硬化
促進剤としては、一般的に用いられる複素環式アミン類
、三フッ化ホウ素等のルイス酸及びそれらの塩類、有機
酸類、有機酸無水物類、尿素若しくはそれらの誘シ９体
類を単一あるいは混合して使用することができる。
てカーボンファイバー、グラスファイバー、可塑剤、有
機溶剤２反応性希釈剤、増量剤、充填剤、補強剤、顔料
、難燃比剤、増粘剤、促進剤及び可撓性付与剤等の種々
の添加剤を配合することができる。エポキシ樹脂の硬化
促進剤としては、一般的に用いられる複素環式アミン類
、三フッ化ホウ素等のルイス酸及びそれらの塩類、有機
酸類、有機酸無水物類、尿素若しくはそれらの誘シ９体
類を単一あるいは混合して使用することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤
の相溶性がよく、このエポキシ樹脂組成物を硬化ざ１１
ることにより１５Ｉられるエポキシ樹脂硬化物は、可撓
性に富み、接着性が強力で剥離強度が高く、衝撃に耐え
、耐水性が高く、高い絶縁性を示し、耐薬品性が良好で
ある等、種々のりぐれた性能を発揮する。
の相溶性がよく、このエポキシ樹脂組成物を硬化ざ１１
ることにより１５Ｉられるエポキシ樹脂硬化物は、可撓
性に富み、接着性が強力で剥離強度が高く、衝撃に耐え
、耐水性が高く、高い絶縁性を示し、耐薬品性が良好で
ある等、種々のりぐれた性能を発揮する。
（実施例および発明の効果〕
以下に本発明の硬化剤の特徴を一層明確にするために、
実施例によって具体的に説明する。
実施例によって具体的に説明する。
ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。以下に単に部とあるのはいずれも重量品を示す。
ない。以下に単に部とあるのはいずれも重量品を示す。
実施例１
第１表に示すオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂
（エポキシ当１２１６９／ｅ（１）に一般式［Ｉ］ ′
ｃ示されるジシクロペンタジェン変性Ｏ−クレゾール樹
脂（水酸基当ｆｆ１１８５ ）を化学量論的に添加し、
硬化促進剤として２−メチルイミダゾール（２−Ｍ Ｉ
） ０．８部を配合し、１６０℃で１３時間、次いで
２３０’Ｃで２時間加熱し硬化させた。硬化体の物性を
第１表に示す３゜実施例２ 実施例１と同様に第１表に示した配合比でＡルック１ノ
ゾールノボラツクエボキシ樹脂（エポキシ当ｆｆ１２１
６ ｙ／ｅｑ）と、ジシクロペンクジ１ン変性ｐ−クレ
ゾール樹脂（水酸基当ｍ１８５ ）を混合し、２−メチ
ルイミダゾール０．８部を配合して１６０℃で１３時間
、次いで２３０℃で２時間加熱硬化させた。硬化体の物
性を第１表に示す。
（エポキシ当１２１６９／ｅ（１）に一般式［Ｉ］ ′
ｃ示されるジシクロペンタジェン変性Ｏ−クレゾール樹
脂（水酸基当ｆｆ１１８５ ）を化学量論的に添加し、
硬化促進剤として２−メチルイミダゾール（２−Ｍ Ｉ
） ０．８部を配合し、１６０℃で１３時間、次いで
２３０’Ｃで２時間加熱し硬化させた。硬化体の物性を
第１表に示す３゜実施例２ 実施例１と同様に第１表に示した配合比でＡルック１ノ
ゾールノボラツクエボキシ樹脂（エポキシ当ｆｆ１２１
６ ｙ／ｅｑ）と、ジシクロペンクジ１ン変性ｐ−クレ
ゾール樹脂（水酸基当ｍ１８５ ）を混合し、２−メチ
ルイミダゾール０．８部を配合して１６０℃で１３時間
、次いで２３０℃で２時間加熱硬化させた。硬化体の物
性を第１表に示す。
比較例１
実施例１で用いたジシクロペンタジェン変性Ｏ−クレゾ
ール樹脂に代えて、フェノールノボラック樹脂を使用し
た以外同様な処理を行なった。得られた硬化体の物性を
第１表に併記（）た。
ール樹脂に代えて、フェノールノボラック樹脂を使用し
た以外同様な処理を行なった。得られた硬化体の物性を
第１表に併記（）た。
以上の記載および第１表から明らかなように、本発明の
樹脂組成物はエポキシ樹脂硬化剤としてジシク［］ペン
タジェン変性クレゾール樹脂を用いることによって電気
特性１機械的特性を損うことなく可撓性、耐水性、耐桑
品性、低温作業性に優れかつ貯蔵安定性の優れたエポキ
シ樹脂硬化物をを得ることができた。この硬化物は積層
板用樹脂、ＩＣ封止剤用樹脂など民生用電子部品の進歩
に十分対応できる大変有利なものである。
樹脂組成物はエポキシ樹脂硬化剤としてジシク［］ペン
タジェン変性クレゾール樹脂を用いることによって電気
特性１機械的特性を損うことなく可撓性、耐水性、耐桑
品性、低温作業性に優れかつ貯蔵安定性の優れたエポキ
シ樹脂硬化物をを得ることができた。この硬化物は積層
板用樹脂、ＩＣ封止剤用樹脂など民生用電子部品の進歩
に十分対応できる大変有利なものである。
′−、’、’７ゝ＼。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記一般式［ I ］ ▲数式、化学式、表等があります▼ ［ I ］ （式中Ｒはメチル基、ｎは０〜１５の整数を示す。） で示されるジシクロペンタジエンクレゾール樹脂を必須
成分とするエポキシ樹脂組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60-244769 | 1985-10-31 | ||
| JP60244769 | 1985-10-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62201923A true JPS62201923A (ja) | 1987-09-05 |
| JPH0340053B2 JPH0340053B2 (ja) | 1991-06-17 |
Family
ID=17123631
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25030086A Granted JPS62201922A (ja) | 1985-10-31 | 1986-10-21 | エポキシ樹脂組成物 |
| JP25030186A Granted JPS62201923A (ja) | 1985-10-31 | 1986-10-21 | エポキシ樹脂組成物 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25030086A Granted JPS62201922A (ja) | 1985-10-31 | 1986-10-21 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPS62201922A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03166220A (ja) * | 1989-11-25 | 1991-07-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03167251A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH05148410A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| KR100421927B1 (ko) * | 2001-08-21 | 2004-03-12 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
| KR100480945B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2005-04-06 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01105562A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH0597970A (ja) * | 1991-10-07 | 1993-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| SG41939A1 (en) | 1994-10-07 | 1997-08-15 | Shell Int Research | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation |
| JPH10245473A (ja) * | 1997-03-03 | 1998-09-14 | Yuka Shell Epoxy Kk | エポキシ樹脂組成物 |
| EP2284216B1 (en) | 2009-08-07 | 2012-03-28 | Ticona LLC | Low formaldehyde emission polyacetal composition |
| EP2760927A1 (en) | 2011-09-29 | 2014-08-06 | Ticona LLC | Polymer composition for producing articles having a metallic appearance |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5499160A (en) * | 1978-01-20 | 1979-08-04 | Nippon Oil Co Ltd | Epoxy resin composition |
-
1986
- 1986-10-21 JP JP25030086A patent/JPS62201922A/ja active Granted
- 1986-10-21 JP JP25030186A patent/JPS62201923A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5499160A (en) * | 1978-01-20 | 1979-08-04 | Nippon Oil Co Ltd | Epoxy resin composition |
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| JPH03166220A (ja) * | 1989-11-25 | 1991-07-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03167251A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH05148410A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| KR100421927B1 (ko) * | 2001-08-21 | 2004-03-12 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
| KR100480945B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2005-04-06 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0340052B2 (ja) | 1991-06-17 |
| JPH0340053B2 (ja) | 1991-06-17 |
| JPS62201922A (ja) | 1987-09-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |