TW200301871A - Semiconductor module and production method therefor and module for IC cards and the like - Google Patents

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TW200301871A TW091134771A TW91134771A TW200301871A TW 200301871 A TW200301871 A TW 200301871A TW 091134771 A TW091134771 A TW 091134771A TW 91134771 A TW91134771 A TW 91134771A TW 200301871 A TW200301871 A TW 200301871A
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Description

200301871 ⑴ 玖、發賴說明 (發明說賴侧··發日_狀技術躺、先前祕、㈣、實齡式關式簡單說 (1)技術領域 本發明係關於有一IC晶片配置其上的一種模組，以及其 組裝時的封裝技術。具體而言，本發明係關於一半導體模 組，其可縮減厚度而仍能提供其周邊零件對環境條件的高 信賴度，且係關於其生產方法以及1(：卡與其類似物之模組。 (2)先前技術 近來已出現各種配備半導體積體電路裝置的1(：卡，用於 諸如巴士、鐵路等大眾運輸工具之通勤票，以及包括銀行 信用卡之類金融卡或身分識別卡。由於-1C卡本身具有磁 卡所無的資料處理功能以及高度保全功能，故此優點使盆 應用面更為寬廣。 〃 、1C卡可分為三類，即接觸型、非接觸型以及同時具有前 述一型功能的組合型。就第一型（接觸型）IC卡而言，在其 :備有-1C晶片的一側之背面具有一些電才圣，此類電極與 一外部裝置的讀取器/寫入器裝置進行機械接觸，並俜作為 電性連接的一端早。f 你彳乍為 ，盆呈 鳊子反之，就第二型（非接觸型）IC卡而言 二,有天線（諸如一捲繞型嵌入物或餘刻線圈型嵌入物） 寫二過：天線接收電磁波，以非接觸方式自-讀取器/ 寫為衣置獲取供電並與之交換資料。 A由於大部分情況下1C卡皆係置於衣服口*、皮夾、通勤 證護套等之中，#难丄 欠對其可攜性有極強烈需求。為達成其可 U ’則必須使Ic卡模組變薄，因-般而言，薄於i.o mm 的1C卡才較易攜帶。為達成薄型結構的要求，則必須使該 200301871
ic卡模㈣，成要素（即其印刷線路板、冗晶片、焊接線（ 尤其線環的高度）及密封樹脂）越薄越好。 然而’當已使該印刷電路板變薄，則安裝⑴晶片後之處 理效能將在模組製造的封裝過程中惡化。結果，目前的生 產極限約為1〇〇 μΐη(微米）。當使用諸如QFp(Quad PaCkage，四面平整包裝）、S〇P(Small 0utline Package，小 型包裝）、CSP(ChipSiZepackage，晶片尺寸封裝）等的典型 半導體封裝之1C晶片時，其產品必然會變成最小約2〇〇 _ 厚以上。線環形成的高度約離…晶片頂上15〇 pm，故當以 树月曰雄封该ic晶片與焊線時，必須形成由IC晶片表面算起 約200 μηι以上厚度的樹脂填料。 斤若企圖使這些元件變薄，則該…晶片將因彎折負載而斷 2，亚因此引起使該1C片之電路故障的嚴重缺陷。當縮減 检封樹脂的厚度時，若其環氧樹脂所含填充物量較低，則 整個杈組將因樹脂中的應力而變得容易變形，因此將使一 接觸型1C卡的電氣端子表面呈現不平整光滑的現象，造成 其與讀取器/寫人器裝置之電性連接端子fa1的接觸失效。另 方面，若该環氧樹脂包含大量填充物，則其將展現不良 的流動性，因而產生未填充部分。 在曰本專利申請公開案號Hei 1 1-296638(以下稱為第一 項先刚技術）以及曰本專利申請公開案號Hei 11-238744(以 下％為第二項先前技術）等之中，已揭示用以產生具有必要 之機械強度的薄型1C模組的密封技術。具體而言，日本專 利申請公開案號Hei 1丨-296638(第一項先前技術）所揭示之 200301871
技術，為在一凹陷之外殼内密封—IC晶片及其周邊零件， 並在其内保留一空洞。 圖1顯示此種技術的一模組之斷面結構。本圖中所示模組 具有一1C晶片4，其係配置於一印刷線路板2〇之上，同時IC 曰曰片4的各電極係藉導線5與印刷線路板汕的預設端子電性 連接再由凹陷的外殼1 7將其覆蓋，以隔離並保護IC晶 片4與導線5避免其與外部空氣接觸。在此項技術中，凹陷 之外忒17係使用彈性係數較單結晶矽為高的材料，以保護 1C晶片4並強化該模組。 然而，在此項先前技術中，係僅將印刷線路板2〇與凹陷 之外殼17間的介面黏合以包裝該模組，而IC晶片4與導線5 則仍處於該空洞中。當此種結構的模組形成一 IC卡模組卡 ’並對其實施變形、扭轉及其他機械測試時，印刷線路板 20與凹陷知外殼1 7間的介面可能破裂，使水可輕易由裂縫 流入。另外，若係採用諸如玻璃環氧化物、聚醯亞胺 (polyimide)之類的一有機基板，則水氣吸收、環境溫度降 低以及内部空氣的/旋結專的重複循環將導致水氣凝結在該 空洞空間内1C晶片4及其周邊零件的四周，因該有機基板本 身即易於讓水氣穿透。因此’為改善其機械強度，以對抗 彎折、變形、扭曲等，即必須提供一種機械強度夠高的結 構0 曰本專利申請公開案號Hei 11-238744(第二項先前技術） 中揭示了 一種密封技術，其中有一 1C晶片4以一未固化密封 樹脂封裝，並以一圓盤（稱為一頂箔（topping foil) 1 8)覆蓋後 (4) 200301871
膜：0盤係藉一衝模工具由-環氧化物或聚醯亞 =树=2切副而得。圖2顯示此種先前技術模組 =圖中，模組之建構方式為：在_印刷線路板2。 預4;將㈣線路板2G之各端子與1C晶片4的 電性連接；於該晶片上塗怖-液態樹脂職放 置溥片，即頂箔18，以獲得一光滑表面。 依據此種技術，可藉放置頂猪18於液態樹脂19上，以改 善該模組厚度的可控制性。另外，㈣㈣可作為一補強 兀件’從而改善對衝擊的抵抗能力。 在日本專利申請公開案號叫u_296638(第一項先前技 術）所揭示的方法中’在使用倒裝晶^配程序或c〇B (P 〇ard Ba片直接裝於基板）導線焊接程序將IC晶 片4裝配於印刷線路板2〇上之後，在該印刷線路板上的該π 晶片4與其周邊零件係由凹陷之外殼17沿著其邊緣密封。 不過，雖然凹陷之外殼17係由具有極低滲透性之材料所 構成，但若凹陷之外殼17内部有一空洞，則水氣將透過黏 接表面或透過印刷線路板20(其通常係由玻璃環氧化物、聚 醯亞胺或其他有機化合物構成）滲透，且該空洞中的溫度亦 會增加。例如，若該模組係在30它、相對濕度（RH)7〇%的 外部環境下使用，則凹陷之外殼17内的水氣很快就會與外 部環境者相當。當由此種狀態冷卻時，其中的水氣將會凝 結’並造成1C晶片4表面互連電路以及印刷線路板2〇中的漏 電，導致操作錯誤。 在曰本專利申請公開案號Hei 11-238744(第二項先前技 (5) (5)200301871
術)中，頂箱18係由—衝模工具所切割，再將其置放並固化 以完成密封。此頂簿18係作為調整該冗卡模組樹脂密封的 南度亚提供補強功能的用途，但並不會提供任何 境的防護。 ^ 明係針對上述問題所設計，因此，本發明的-項目 “為提供-種半導體模組，其能防止當暴露於—嚴厲環境 (諸如^溫高濕之儲存環境、高溫高濕並有-偏壓之環境、 力士口壓蒸汽環境等’自當於對IC模組環境耐受試驗的條件） 4生故P章以及水氣渗透的狀況’並能在實際環境耐受試 二:減y故IV的發生，⑼而改善產能並改善在實際使用環 ，中的信賴度、。㈣，本發明之目標為提供此種半導體模 、、、/、生產方法以及積體電路卡與其類似物之模組。 為達成以上目標，本發明之内容如下： 依據本發明的第—項觀點，一半導體模組包括··由一絕 緣體^且在其兩側各有導體圖案形成的一印刷線路板， 、安衣於"亥印刷線路板上且係由一樹脂所密封的一半導 "片a特徵為，在該半導體晶片背對該印刷線路板一 側的表面上，勒拉士 . -接有一孟屬片或水氣滲透阻擔片。 依據本發明之筮-=^ —項硯點’具有上述第一項特徵的該半 二體模組進：步包括天線連接端子，其係配置於該印刷線 反八有該半‘體晶片之表面，及/或包括配置於安裝有該 +導體晶片表面的背面底下之電性連接電極。 依據本發明之第三項觀點，具有上述第一項特徵的該半 (6) 200301871
4 2鐵錄合金、 導體模組之特徵為，該金屬片係由不銹銅 铭或銅所構成。 依據本發 導體模組之 成。 明之第四頊觀點，具有上述第一項特徵的該半 特徵為，水氣滲透阻擔片係由氧化鋁陶瓷所構 依據本發明之第五頊觀點，具有上述第一項特徵的該半 導體之特徵為，該金屬片或水氣滲透阻擋片的厚度為1〇〇 μιη或更薄。 、依據本發明之第六項觀點，具有上述第一項特徵的該半 導體模組之特徵為，有一黏接層用以黏接該半導體晶片與 該金屬片或該水氣滲透阻擋片，且該黏接層的厚度為30 μηι 或更薄。 依據本發明之第七項觀點，具有上述第一項特徵的該半 V體模組之特徵為，該金屬片未黏接之表面係凹口與突出 物所構成。 依據本發明之第八項觀點，將一半導體晶片裝配於由一 、、邑緣體構成且兩側各有導體圖案形成的一印刷線路板，並 將裝配有該半導體晶片的該印刷線路板以一樹脂密封的一 半導體模組生產方法所包括步驟為：將該半導體晶片裝配 於该印刷線路板上；使用導線進行此二者間之電性連接； 以黏接層在一金屬片或一水氣滲透阻擔片與該半導體晶 片表面之間黏接，然後在該印刷線路板裝配有該半導體晶 片的一側以一封膠樹脂覆蓋密封。 依據本發明之第九項觀點，將一半導體晶片裝配於由一 -10- 200301871 ⑺ 絕緣體構成且兩側各有導體圖案形成的一印刷線路板，並 將裝配有該半導體晶片的該印刷線路板以一樹脂密封的一 半^體权組生產方法所包括步驟為··在黏接於該半導體晶 片表面上的該金屬片或水氣滲透阻擋片的一側上形成凹口 與大出物，然後在該印刷線路板裝配有該半導體晶片的一 侧以一封膠樹脂覆蓋密封。 :據本么明之第十項觀點，具有上述第八項特徵的半導 、座乃沄之特徵為，該印刷線路板與該半導體晶 間的導線電性連接传統士 操係、、二由正常導線焊接，或首先以球形焊 ―祕導線焊接於該半導體W之上， 訂合式焊接⑽ehbQnding)將各導線焊接於 刷線路板預設之端子上。 依據本發明之第十一 θ 士，、、 導體模組生產方法之特徵/述第九項特徵的半 片Η 道&+ 、寺徵為，該印刷線路板與該半導體晶 a 、，電性連接係經由正常導線焊接，戋首先以玫f 焊接將導線焊接於料導U先以球形 合式焊接蔣夂道綠> 阳 各電極上，然後再以訂 亿撼太、 接於該印刷線路板預設之端子上。 導體模組生產方法之二=有上述第八項特徵的半 片間的導線電性連接係經由反=刷線路f與，半導體晶 先以球形焊接將導線蟬接於M re:erse)v線焊接，或首 然後再以訂合式痒接；:：：路板預設之端子上， 極上。 ¥線谇接於該半導體晶>1之各電 依據本發明之第十三項觀點 /、有上述弟九項特徵的半 200301871
⑻ 導體模組生產方法之特料或 、王為，该印刷線路板與該半導^曰 片間的導線電性連接係航士 口二、旨& + v^ 99 焊接將導線焊接於該印刷料板預設之料上=後再 訂合式焊接將\導線焊接於該半導體晶片之各電極、_： 依據本發明的弟十四項爱 ^ 員硯點，一種包含一半導體模組的 ic卡之類模組，其包括· 、酋祕固& / 匕括·由一絕緣體構成且在其兩側各有 ,, 卩刷線路板，以及安裝於該印刷線路板 上且係由一樹脂所密封的_ 平％^體日日片’其中在該半導體 晶片背對該印刷線路柄一而 4又峪板側的表面上，黏接有一金屬片或 水氣滲透阻擋片。 胃乃a 此處，該IC卡之類楹έΗ π 、、、、'且了此為一非接觸型、接觸型或同 %具有前述二型功能的人 刀此的組合型。該IC卡之類模組係主要用 於1C卡模組中，但1用冷 /、用返不應僅限於此，而可應用於其他 實施方式 接著請參考圖3及其他圖式， 導體模組和其生產方法以及一 具體實施例。 其中將說明依據本發明的半 1C卡之類模組等之各種較佳 又面P刷線路板20包括用於聚醯亞胺雙面互連之一絕 緣層8 ’由玻璃環氧化物灌注以環氧樹脂製成，厚度為50 _ μηι以及黏接於該絕緣體兩側諸如銅箔之類的一導 :，其山可由蝕刻或其他程序圖案化(形成下述模組中的天線 、接端子7及印刷線路板2〇之預設端子丨^。此導體之特定 厚度為8至20 μιη。 -12- 200301871 (9) 在此項具體實施例中，係以兩面具有12 μιη厚度之導體層 的一玻璃環氧化物基板作為範例，但只要其落於上述範圍 ，即不應將該導體限制於特定厚度。 在印刷線路板20上鑽有若干貫通孔9以作兩側導體層間 的電性連接，並於兩側以電鍍形成1 〇 μηι厚度的導體層。如 此形成的導體層再由蝕刻之類的方法圖案化，以完成印刷 線路板2 0。
在此項具體實施例中所示的印刷線路板20具有80 μηι厚 度的一絕緣層8。 由一典型晶圓製造程序處理的1C晶片4具有400至700 μηι 的厚度，但就圖9中所示的一 1C卡模組16而言，其晶圓底部 經過研磨，使所產生之1C晶片4具有50至200 μηι的厚度。以 下將以厚度研磨至80 μηι的一晶圓作為實例說明。在該晶圓 底部先以一厚度10至50 μηι的薄膜黏著劑10塗佈。以一鑽石 刀之類將該晶圓切割成個別晶片，再將包含黏著劑丨〇的每 一 1C晶片4裝配於印刷線路板20上。黏著劑1〇可使用熱固化
樹脂、熱熔塑膠樹脂或二者之混合物，並於必要溫度及壓 力下塗敷。 用於1C晶片4的黏著劑10可事前塗敷於印刷線路板川之 預没位置上。Λ處用於1C晶片4的黏|劑1()之特定厚度為3〇 μηι 〇 圖8之結構斷面圖顯示本發明的一半導體模組16，嵌入於 1C卡基板15内，圖9則為圖8所示之^卡的一平面圖。 接著，使用直徑2 0至3 〇 μ m的極細鋁或金質導線，將工c晶 -13- 200301871 (ίο) 片4的預設電極連接至印刷線路板2〇上的預設端子11。在圖 3所不之組悲中，使用金質導線5的導線焊接係由一般稱作 「正常焊接」@方法所執行。在此方法中，係先將金質導 線5連接至1C晶片4的一預設電極處，再將導線5的另一端連 接至印刷線路板2G的相關端子u上。#使用金f導線5時， 需先在1C晶片4的預設電極上形成金球。
當然，亦可使用反向焊接，即首先以球型烊接將導線5連 接至印刷線路板20之預設端子11處，然後再以訂合式焊接 將V線5的另鳊連接至1C晶片4的預設電極4上。在此狀況 中，需先使金球形成於印刷線路板2〇之預設端子丨丨上，以 讓該等導線連接。採用此種反向焊接程序，可降低導線5 的焊接高度（線環高度），如圖4中所示。由圖3與4比較可明 顯看出’由於1C晶片4的電極侧並未配置任何金球，故可在 1C晶片4的整個表面上配置如下述的一薄片2以防止水氣滲 透0 接著，為達成本發明的主要目標，即防止外部水氣滲透 至内部，故使用厚度50 μηι以下的一黏著劑3將厚度等於或 小於100 μηι的一薄片2黏附於IC晶片4的表面上，然後，IC 晶片4的安裝面再以一封膠樹脂（由代號1表示）密封。此薄 片2可為由不銹鋼、42鐵鎳合金、鋁、銅或其他金屬所構成 之薄片’或可為氧化鋁陶瓷材料製成的一水氣滲透阻擋片 以防止水氣滲透。此處之薄片2的厚度設定為§ 〇 μιη，而 黏著劑3的厚度則設定為3〇 μηι 〇 接著’下文將參考圖5來說明本發明的第二項具體實施例 -14- 200301871 〇i) 二圖5中，薄片2的樹脂密封表面係以钱刻、機械加… 形成若干凹"及突出物。其餘組態係與上述具體實 施例相同，故在此省略其說明。 、 具體實施例，重複出現的凹口與突出物可大幅 ^幵其黏者強度。 依據上述組態，因防止水氣滲透的薄片2係與形成有效電 路=IC晶片4之頂部表面緊密接觸，故可有效地阻擔水氣渗 透牙過作為密封樹脂的環氧樹脂丨之主體。換言之，應用不 銹鋼、42鐵鎳合金、鋁、銅或氧化鋁陶竟構成且厚度為：_ 以下的薄片2,將可完全阻斷穿過具有黏著劑3驟晶片* 上方的水Λ滲透，將1C晶片4與環氧樹脂丨隔離，從而使任 何滲透水氣凝結物皆無法穿透環氧樹脂丨到達ic晶片*的 面0 當將此模組加入1C卡模組16中時，本發明之模組較之僅 以環氧樹脂1密封IC晶片4的組態擁有較佳結構，能提供改 良的機密性，因即使用具有樹脂溶解能力的化學藥劑（諸如 熱的濃硫酸、發煙硝酸等）解除環氧樹脂丨的密封，其内部 結構或1C晶片4表面上的電路形成面亦無法得見。另外，因 1C晶片4的電路一般皆係形成於一矽基板上，用來防止水氣 自外部滲透的該薄片2亦可提供加強功能以改善其強度，防 止變薄的1C晶片4彎折。 圖3至5中所示的1C卡模組16配置有一調諧電容器6。此調 諧電容器6與透過天線端子7連接的一天線結合，可構成用 於非接觸通訊的一調協電路，在將該模組當作非接觸型Ic -15- 200301871
卡時使用。若該模組係專門用於接 一 卞n⑺孓稷觸型1€卡，則可省略該 件。 戈上所述即可凡成1C卡模組16，但對非接觸型IC卡或 供非接觸與接觸型使用的組合型1(：卡，則必須有一外部通 訊天線與該等連接端子一起形成。 山圖6顯示一組合型1〇卡16的結構平面圖，其包含具有外部 端子的一調協晶片電容器6,安裝於共同樹脂密封區域内。 f即，圖6中所示的結構包含用以連接至一天線及調協電容 # 器以供非接觸通訊用的端子，並包含四組用於接觸通訊的 電極14形成於如圖7中所示的底部。 詳細而言，薄片2係藉黏著劑3黏附於IC晶片4上，而1(：晶 片4的導線端子13與包含絕緣層8的印刷線路板川之導線端 子12則係由導線5所焊接。整各結構由環氧樹脂丨所密封， 以覆蓋調協電容器6。另外，印刷線路板2〇上亦配置有傳送 /接收天線連接端子7。 此項具體實施例中之1C卡模組16成品的個別零件厚度如 下。印刷線路板20之絕緣層8的厚度係設定於8〇 μηι。由於 應 该導體（即銅）係預先加於印刷線路板2〇的絕緣層8之兩側 ’然後進行貫通孔9的電鍍以電性連接印刷線路板2〇之兩側 ’别者與後者二導體的厚度各為μιη與1 〇 。因此，在 貝通孔電鑛之後，印刷線路板2 〇之絕緣層8兩側所形成導體 的厚度總計為：（12+10)X2 = 44 μηι。因此，印刷線路板2〇 的厚度總計為124 μηι。1C晶片4為80 μηι厚，1C晶片4的黏 著劑10為30 μηι厚，而薄片2則為80 μιη厚。因此，個別厚 -16- 200301871
度计鼻如下： 印刷線路板20包含導體的厚度=124 μιη。 1C晶片4+黏著劑1〇=11〇 μιη 薄片2 +黏著劑3 = 110 μτη 總厚度=344 μιη。 在上述結構以下注塑形（transfer molding)用環氧樹脂1密 封的障況中，如圖3至6所示，為讓樹脂獲得較佳的流動性 則另需100 μπι的厚度，因此所得的IC模組16總厚度成為344 μιη +1〇〇 μηι =444 μιη。 由於配置了薄片2以阻擔水氣滲透，故依據本發明之Ic卡 模組16即可在處於嚴苛環境時防止因水氣滲透產生的操作 故障，此類嚴苛環境包括一高溫高濕儲存環境（6(rc9〇%RH 或85 C 85%RH)、高溫高濕並有一偏壓之儲存環境（在6〇π 90/oRH或85 C 85%RH環境的偏壓測試時，施加有一兩倍 於最大額定之電壓），或加壓蒸汽環境（121它、2 atm•及 t〇〇%RH)。因此，即可在…卡模組16的環境測試時降低故 P早的發生率，從而改善生產量並改善使用環境中的信賴度。 毋庸贅言，1C卡模組16的成品係就IC晶片4的電氣特性加 以測試。 如前所述，依據上述具體實施例，能阻絕對Ic卡模組Μ 之1C晶片4表面水氣滲透的薄片2係以甚小厚度之黏著劑3 黏附，然後再以下注塑形程序將環氧樹脂丨注入該組件；因 此，即可建立一堅固的模組配置，並產生具有極佳之極端 每境耐受能力的IC卡模組16之結構。由於個別元件係依據 -17- (14) 200301871
上述特定厚度製造，故包含此種IC卡模組16的該ic卡即可 進一步改善其可攜性，並可容納於一極薄的組態中。
至於對特定環境的耐受性能，依據本發明之…卡模組可 在相當於環境耐受試驗的嚴苛環境時消除因水氣滲透產生 ㈣作故障，此類嚴苛環境包括—高溫高㈣存環境（6〇t 9〇%RH或8rC85%RH)、高溫高濕並有_偏壓之儲存環境（ 在6〇°C90%RH或85t：85%RH環境的偏壓測試時，施加有一 兩倍於最大額定之電壓），或加壓蒸汽環境（121它、2 atm. 及l〇〇%RH)。此種對環境的高度耐受性使其可在出貨前的 環境耐受測試時降低故障的發生率，從而改善生產量並改 善實際使用環境中的信賴度。 另外，由於薄片2提供了強化功能以彌補因安裝於該模組 上的1C晶片4之變薄而降低的抗彎折強度，故此種配置即使 在（例如）將該模組製作成甚薄的狀態時，亦能以明顯有效 的方式維持其機械強度。
再者，谈及1C卡模組16結構上的一項重要特性，即使用 化學藥劑（諸如熱的濃硫酸、發煙硝酸等）解除環氧樹脂1密 封劑的密封，薄片2仍然難以溶解，故其能提供耐化學藥： 的阻絕層的功能。因此，即無法輕易看見該模組之ic晶片4 的表面電路結構，故此種配置將能提供非凡的安全防1 蔓。 結果，即使將其應用於特別注重安全的IC卡中，本發=的 模組亦能提供無限的效用。 X ▲如前所述’依據本發明，即使在該IC卡模組之環境耐受 試驗中經歷諸如-高溫高濕儲存環境、高溫高濕並有一偏 • 18 - (15) (15)200301871
:::存環境、加壓蒸汽環境等，仍能防止伴隨水氣滲透 =的㈣。另外’達到上述效用使其可在以上述條件： ::際％境耐受測試時降低故障的發生率，從而改善生 1並改善貫際使用環境中的信賴度。 圖式簡單說明 圖1之斷面圖顯示第—項先前技術所揭示的傳統技術之 結構； 圖2之斷面圖顯示第二項先前技術所揭示的另一 技術之結構； 寻 圖3為本發明一項具體實施例的半導體模組結構的斷面 圖； 圖4為本發明另一項具體實施例的半導體模組結構的斷 面圖； 圖5為本發明另一項具體實施例的半導體模組結構的斷 面圖， 圖6為本發明一項具體實施例的半導體模組之平面圖； 圖7之平面圖顯示本發明之一半導體模組之一項具體實 施例，在其1C晶片安裝表面之背面上的電極部分； 圖8為一結構斷面圖，顯示本發明之一半導體模組嵌入於 一 1C卡基板中；以及 圖9為圖8所示之1C卡的平面圖。 -19- 200301871 圖式代表符號說明 1 封膠樹脂 2 薄片 3 黏著劑 4 1C晶片 5 導線 6 調諧電容器 7 天線連接端子 8 絕緣層 9 貫通孔 10 薄膜黏著劑 11 端子 12 導線端子 13 導線端子 14 電極 15 1C卡基板 16 1C卡模組 17 凹陷的外殼 18 頂箔 19 液態樹脂 20 印刷線路板
-20-

Claims (1)

  1. 200301871 拾、申請專利範圍 1. 一種半導體模組，其包括： 由、、、巴緣體製成之一印刷線路板，其兩面皆有導體圖 案形成；以及 ° 安裝於該印刷線路板上並以一樹脂密封的一半導體 晶片， 其特徵為在該半導體晶片背對該印刷線路板的一側表 面上黏附有一金屬片或水氣滲透阻擋片。 2·如申凊專利範圍第1項之半導體模組，進一步包括天線 連接端子，其係配置於該印刷線路板配置有該半導體晶 片1表面，及/或包括配置於安裝有該半導體晶片之^ = 的背面底下之電性連接電極。 如申明專利範圍第1項之半導體模組，其中該金屬片係 由不銹鋼、42鐵鎳合金、鋁或銅所形成。 μ 4·如申請專利範圍第W之半導體模組，其中水氣渗透阻 擔片係由氧化鋁陶瓷所形成。 5·如=凊專利範圍第1項之半導體模組，其中該金屬片或 水氣滲透阻擋片之厚度為100 μηι或更薄。 6.如申請專利範圍第！項之半導體模組，其中一黏著劑層 乂钻接"亥半導體晶片與該金屬片或水氣滲透阻擋片 ，且該黏著劑層之厚度為30 μιη或更薄。 士申明專利範圍第1項之半導體模組，纟中該金屬片之 未黏接表面係形成若干凹口及突出物。 種半‘體核組生產方法，其中有一半導體晶片安裝於 200301871
    由一絕緣體製成且兩面皆右邋 ^ d 卸白有蜍體圖案形成的一印刷線 路板上，然後將其上安裝右 、 衣有5亥丰蛉體晶片之印刷線路板 以一樹脂密封，該方法包括以下步驟： 將該半導體晶片安裝於該印刷線路板上； 以導線執行此二者間之電性連接；以及 站接、至屬片或水氣滲透阻擋片於該半導體晶片表 3 :丄：以黏著劑層黏附’然後在該印刷線路板安裝 9 有该半¥體晶片的一側以一封膠樹脂覆蓋密封。 一種半導體模組生產方法，盆由 去，、中有一半導體晶片安裝於 由一絕緣體製成且兩面皆有導體圖案形成的一印刷線 路板上，然後將其上安梦右兮生 八上文衣有该+導體晶片之印刷線路板 以一樹脂密封，該方法包括以下步驟： 在黏附於該半導體a k 體曰曰片表面的一金屬片或水氣滲透 阻擔片之—側形成凹口與突出物，然後在該印刷線路板 安裝有該半導體晶片的一侧以一封膝樹脂覆蓋密封。 10·如中請專利範圍第8項之半導體模組生產方法，其中以 導線在該印刷線路板與該半導體晶片間的電性連接係 由正常導料接所執行，或首U球料接將導線焊接 於該Μ體晶k各電U後再以訂合式焊接將各 導線焊接於該印刷線路板預設之端子上。 如申請專利範圍“項之半導體模組生產方法，其中以 導線在該印刷線路板與該半導體晶片間的電性連接係 由正常導線焊接所執行，或首先以球形焊㈣導線焊接 於該半導體日日日片之各電極上，然後再以訂合式焊接將各 11 200301871 嘯專利範圍續頁 12. 13. 14. 導線焊接於㈣刷線路㈣設之各端子上。 二:=:範圍第8項之半導體模組生產方法，其中以 = 路板與該半導體晶片間的電性連接係 …：： 行’或首先以球形蟬接將導線焊接 於该印刷線路板預設之各端子上，然後再以訂合式焊接 將各導線烊接於該半導體晶片之各電極上。 如申請專利範圍第9項之半導體模 =Γ:刷線路板與該半導體晶片間的電性連: 於該印刷線路板預設之各端子上，然後再以訂 將各導線焊接於該半導體晶片之各電極上。τ°式知接 -種包含-半導體模組的IC卡之類模組，豆包 一 絕二印刷線路板’其兩面皆有導體圖案形成 二：=:線路板上並以—樹脂密封的-半導 t片其中在该半導體晶片背對該印刷線路板的一側 表面上黏附有一金屬片或水氣滲透阻擋片。
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