TW201718766A - 印刷版用聚矽氧組成物、平版印刷版原版、平版印刷版及印刷物之製造方法 - Google Patents
印刷版用聚矽氧組成物、平版印刷版原版、平版印刷版及印刷物之製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201718766A TW201718766A TW105108913A TW105108913A TW201718766A TW 201718766 A TW201718766 A TW 201718766A TW 105108913 A TW105108913 A TW 105108913A TW 105108913 A TW105108913 A TW 105108913A TW 201718766 A TW201718766 A TW 201718766A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- printing plate
- mass
- parts
- group
- compound represented
- Prior art date
Links
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 404
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 236
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 30
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title abstract description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 155
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 30
- -1 ethyl methoxy group Chemical group 0.000 claims description 154
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 122
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 113
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 113
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 claims description 104
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 83
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 53
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 45
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 29
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 claims description 14
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 125000003754 ethoxycarbonyl group Chemical group C(=O)(OCC)* 0.000 claims description 3
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 claims 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 abstract description 2
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 abstract 2
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 abstract 1
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 165
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 133
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 106
- FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 4-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC=C1 FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 74
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 44
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 44
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 44
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 44
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 44
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 44
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 43
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 41
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 28
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 28
- 238000011161 development Methods 0.000 description 24
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 24
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 23
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 21
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 21
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 21
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 21
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- 125000000319 biphenyl-4-yl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1C1=C([H])C([H])=C([*])C([H])=C1[H] 0.000 description 13
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 10
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 10
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 9
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 9
- LBIHNTAFJVHBLJ-UHFFFAOYSA-N 3-(triethoxymethyl)undec-1-ene Chemical compound C(=C)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC LBIHNTAFJVHBLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 8
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 6
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 6
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 6
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 6
- WMAZOIVUIWQRKU-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC WMAZOIVUIWQRKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 5
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 5
- 238000010017 direct printing Methods 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UEYMLSDWUUKDND-UHFFFAOYSA-N C(C)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound C(C)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC UEYMLSDWUUKDND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 3
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 3
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 3
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 3
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 3
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1(C)C MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QEGNUYASOUJEHD-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethylcyclohexane Chemical compound CC1(C)CCCCC1 QEGNUYASOUJEHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOZNCAMOIPYYIK-UHFFFAOYSA-N 1-aminoethylideneazanium;acetate Chemical compound CC(N)=N.CC(O)=O ZOZNCAMOIPYYIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical compound N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PZKBIVOXIFYDRI-UHFFFAOYSA-N CC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound CC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC PZKBIVOXIFYDRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- 229920002675 Polyoxyl Polymers 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical group [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010057040 Temperature intolerance Diseases 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N ethylcyclohexane Chemical compound CCC1CCCCC1 IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 230000008543 heat sensitivity Effects 0.000 description 2
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 2
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 2
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- WJMXTYZCTXTFJM-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2-tetraethoxydecane Chemical compound C(C)OC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC WJMXTYZCTXTFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBTLVYWKXPGVEX-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-triethoxy-2-(fluoromethyl)decane Chemical compound FCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC VBTLVYWKXPGVEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYUCWJRUVWJDOF-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoro-4-(triethoxymethyl)dodecane Chemical compound FC(CCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC)(F)F KYUCWJRUVWJDOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dimethylhydrazine Chemical compound CNNC DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGZPBRFJRXDRDD-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-(triethoxymethyl)dodecane Chemical compound ClCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC DGZPBRFJRXDRDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSXRRKVCVZJNDB-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-(2-phenylethenyl)benzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=CC1=CC=CC=C1 SSXRRKVCVZJNDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNEGJTWNOOWEMH-UHFFFAOYSA-N 1-fluoropropane Chemical group [CH2]CCF HNEGJTWNOOWEMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSQBDGCMUXRBM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CCCCOC(C)COC(C)COC(C)CO JDSQBDGCMUXRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFAWEYJGIGIYFH-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trimethoxymethyl)dodecoxymethyl]oxirane Chemical compound C(C1CO1)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC MFAWEYJGIGIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTDKZSUYCXHXJM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyoxane Chemical compound COC1CCCCO1 XTDKZSUYCXHXJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- HNXKXJJTCQVBNX-UHFFFAOYSA-N C(=CC)OCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound C(=CC)OCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC HNXKXJJTCQVBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XILBFPGBODZPDB-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCC)CCCCCCCCCC.C(C)C(=O)C Chemical compound C(CCCCCCCCC)CCCCCCCCCC.C(C)C(=O)C XILBFPGBODZPDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYKRRFPSMQECDC-UHFFFAOYSA-N CCC=COCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound CCC=COCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC PYKRRFPSMQECDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXFSWDQMXKXFAG-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCC.C#C Chemical compound CCCCCCCCCC.C#C LXFSWDQMXKXFAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000003301 Ceiba pentandra Nutrition 0.000 description 1
- 244000146553 Ceiba pentandra Species 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JVPFKUNFISMIKY-UHFFFAOYSA-N ClC(CCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC)(Cl)Cl Chemical compound ClC(CCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC)(Cl)Cl JVPFKUNFISMIKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQTXLVDTVPBIFK-UHFFFAOYSA-N ClCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound ClCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC WQTXLVDTVPBIFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- MNEVJRXJAQUWFV-UHFFFAOYSA-N FCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound FCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC MNEVJRXJAQUWFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N Fe3+ Chemical compound [Fe+3] VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIEXFJVOIMVETD-UHFFFAOYSA-N P([O-])([O-])[O-].[Pt+3] Chemical compound P([O-])([O-])[O-].[Pt+3] UIEXFJVOIMVETD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VABDZIFPFONJJU-UHFFFAOYSA-N [Pt].C(C)(=N)N Chemical compound [Pt].C(C)(=N)N VABDZIFPFONJJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMRUDEBZYYDLKU-UHFFFAOYSA-N [SiH4].C#C Chemical compound [SiH4].C#C PMRUDEBZYYDLKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002521 alkyl halide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N decane Chemical group CCCCCCCCC[14CH3] DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- VOYQYHZKXRAELV-UHFFFAOYSA-N decyl 2,2,2-trifluoroacetate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C(F)(F)F VOYQYHZKXRAELV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004216 fluoromethyl group Chemical group [H]C([H])(F)* 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005417 glycidoxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000009830 intercalation Methods 0.000 description 1
- 230000002687 intercalation Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHIVNJATOVLWBW-SNAWJCMRSA-N methylethyl ketone oxime Chemical compound CC\C(C)=N\O WHIVNJATOVLWBW-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N methylpentynol Chemical compound CCC(C)(O)C#C QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 1
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 150000002829 nitrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- VUGRNZHKYVHZSN-UHFFFAOYSA-N oct-1-yn-3-ol Chemical compound CCCCCC(O)C#C VUGRNZHKYVHZSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000003544 oxime group Chemical group 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- PKELYQZIUROQSI-UHFFFAOYSA-N phosphane;platinum Chemical compound P.[Pt] PKELYQZIUROQSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M sodium;oxocalcium;hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+].[Ca]=O HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005425 toluyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003866 trichloromethyl group Chemical group ClC(Cl)(Cl)* 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- ROVRRJSRRSGUOL-UHFFFAOYSA-N victoria blue bo Chemical compound [Cl-].C12=CC=CC=C2C(NCC)=CC=C1C(C=1C=CC(=CC=1)N(CC)CC)=C1C=CC(=[N+](CC)CC)C=C1 ROVRRJSRRSGUOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000341 volatile oil Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0755—Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/10—Forme preparation for lithographic printing; Master sheets for transferring a lithographic image to the forme
- B41C1/1008—Forme preparation for lithographic printing; Master sheets for transferring a lithographic image to the forme by removal or destruction of lithographic material on the lithographic support, e.g. by laser or spark ablation; by the use of materials rendered soluble or insoluble by heat exposure, e.g. by heat produced from a light to heat transforming system; by on-the-press exposure or on-the-press development, e.g. by the fountain of photolithographic materials
- B41C1/1016—Forme preparation for lithographic printing; Master sheets for transferring a lithographic image to the forme by removal or destruction of lithographic material on the lithographic support, e.g. by laser or spark ablation; by the use of materials rendered soluble or insoluble by heat exposure, e.g. by heat produced from a light to heat transforming system; by on-the-press exposure or on-the-press development, e.g. by the fountain of photolithographic materials characterised by structural details, e.g. protective layers, backcoat layers or several imaging layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F1/00—Platen presses, i.e. presses in which printing is effected by at least one essentially-flat pressure-applying member co-operating with a flat type-bed
- B41F1/26—Details
- B41F1/38—Platens or type-beds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
- B41M1/06—Lithographic printing
- B41M1/08—Dry printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
- B41N1/003—Printing plates or foils; Materials therefor with ink abhesive means or abhesive forming means, such as abhesive siloxane or fluoro compounds, e.g. for dry lithographic printing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/11—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having cover layers or intermediate layers, e.g. subbing layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C2210/00—Preparation or type or constituents of the imaging layers, in relation to lithographic printing forme preparation
- B41C2210/02—Positive working, i.e. the exposed (imaged) areas are removed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C2210/00—Preparation or type or constituents of the imaging layers, in relation to lithographic printing forme preparation
- B41C2210/04—Negative working, i.e. the non-exposed (non-imaged) areas are removed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C2210/00—Preparation or type or constituents of the imaging layers, in relation to lithographic printing forme preparation
- B41C2210/16—Waterless working, i.e. ink repelling exposed (imaged) or non-exposed (non-imaged) areas, not requiring fountain solution or water, e.g. dry lithography or driography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C2210/00—Preparation or type or constituents of the imaging layers, in relation to lithographic printing forme preparation
- B41C2210/24—Preparation or type or constituents of the imaging layers, in relation to lithographic printing forme preparation characterised by a macromolecular compound or binder obtained by reactions involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. acrylics, vinyl polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
一種印刷版用聚矽氧組成物,其係至少包含:含有SiH基之化合物、下述通式(I)所示之化合物、下述通式(II)所示之化合物及/或下述通式(III)所示之化合物的印刷版用聚矽氧組成物,其中前述通式(I)所示之化合物的D、前述通式(II)所示之化合物的G及前述通式(III)所示之化合物的J為乙醯氧基及/或二烷基肟基(dialkyloximino group),A-Si-(D)3 (I)(通式(I)中,A表示與SiH基進行氫矽基化反應之非水解性官能基),E-Si-(G)3 (II)(通式(II)中,E表示不與SiH基進行氫矽基化反應之非水解性官能基),Si-(J)4 (III)。本發明提供一種印刷版用聚矽氧組成物,其係用以獲得雖為高速硬化型的聚矽氧橡膠層,但同時與下層的接著性亦優良,再者印墨排斥性及耐傷性亦優良的平版印刷版原版或者平版印刷版。
Description
本發明關於印刷版用聚矽氧組成物、平版印刷版原版、平版印刷版及印刷物之製造方法。
印刷有:凸版印刷、凹版印刷、孔版(網版)印刷、平版印刷等各種各樣的方式,印刷係活用各方式的特徵而進行著。
其中,在可獲得精細度高的印刷物之點、及含運轉成本之總成本便宜的點等上,平版印刷,與其他的印刷方式相比係有利的。
平版印刷係一種使印墨接受性的圖線部與印墨排斥性的非圖線部存在於印刷版的大致相同平面,利用印墨附著性的差異來使印墨僅著墨於圖線部之後,將印墨轉印至紙等被印刷介質的印刷方法。用於平版印刷的印刷版(以下,稱平版印刷版),大致區別為:透過潤版水的作用將非圖線部作成印墨排斥性者;以及不使用潤版水地將聚矽氧橡膠或氟樹脂作成印墨排斥性的非圖線部來使用者。
關於這般將聚矽氧橡膠或氟樹脂作成印墨排斥性的非圖線部來使用的平版印刷版,至此以來已有各種各樣的提案。
例如,專利文獻1記載著一種平版印刷版原版,其使用縮合反應(濕式硬化)型聚矽氧橡膠層作為印墨排斥層。
又,專利文獻2記載著一種平版印刷版原版,其使用加成反應型聚矽氧橡膠層作為印墨排斥層。
再者,專利文獻3記載著一種平版印刷版原版,其使用加成反應型聚矽氧橡膠層作為印墨排斥層,且在該聚矽氧橡膠層中包含具有不飽和基的矽烷耦合劑。
另一方面,關於在使用有將聚矽氧橡膠或氟樹脂作為印墨排斥性的非圖線部來使用的平版印刷版之平版印刷中所使用的印墨,至此以來亦有各種各樣的提案。
例如,專利文獻4記載著一種UV印墨,其係以紫外光照射來瞬時地硬化。
再者,專利文獻5記載著一種水性印墨,其於組成中包含一定量以上的水。
專利文獻1 日本特開2006-276597號公報(申請專利範圍)
專利文獻2 日本特開2007-90522號公報(實施例)
專利文獻3 日本特開2000-272266號公報(申請專利範圍)
專利文獻4 日本專利第5158274號公報(申請專利範圍)
專利文獻5 日本特開2007-177191號公報(申請專利範圍)
前述專利文獻1記載的縮合反應(濕式硬化)型聚矽氧橡膠層,由於硬化慢,將塗布液予以塗布乾燥後,要是立即積層襯紙(interleaving paper)則襯紙會有黏附至未硬化的聚矽氧橡膠層的情況,故將塗布液予以塗布乾燥後,需要在未硬化的聚矽氧橡膠層上層合覆蓋薄膜。因此,有著下述課題:需要用以在顯影前去除覆蓋薄膜的操作或裝置、以及經去除之覆蓋薄膜會成為廢棄物。又,為了抑制水分往塗布液混入所致之膠化,需要添加過剩的交聯劑,隨之亦有著:印墨排斥性會降低之問題。前述專利文獻2記載之加成反應型聚矽氧橡膠層,硬化快,即便加熱後使立即接觸襯紙,襯紙亦無黏附至聚矽氧橡膠層的情況,因而不需要在聚矽氧橡膠層上加設覆蓋薄膜。因此,具有:不需要用以在顯影前去除覆蓋薄膜的操作或裝置、以及不產生來自於覆蓋薄膜的廢棄物等優點。惟,所揭聚矽氧橡膠層,由於不含對於位在聚矽氧橡膠層之下且直接與聚矽氧橡膠層相接的層(以下,稱下層),即光熱轉換層接著的成分,故其與光熱轉換層的接著極弱,原來應留存的聚矽氧橡膠層有容易在製版步驟或印刷步驟等剝落的情況。前述專利文
獻3則提案了在加成反應型聚矽氧橡膠層包含與下層,即感熱層接著的成分:具有不飽和基的矽烷耦合劑。雖藉由包含具有不飽和基之矽烷耦合劑,會提升與下層,即感熱層的接著力,但為了獲得與感熱層的充分接著力,仍需要添加一定量以上具有不飽和基的矽烷耦合劑。由於在矽烷耦合劑所含之不飽和基,與作為加成反應型聚矽氧橡膠層之交聯劑使用的含有Si基之化合物的SiH基之間會進行氫矽基化反應,因此在添加了一定量以上具有不飽和基之矽烷耦合劑之情形中,為了確保聚矽氧橡膠層的硬化性,亦不得不大量添加含有SiH基之化合物,據此而有著:印墨排斥性會降低之課題,在使用加成反應型聚矽氧橡膠層時兼顧對下層之接著性與印墨排斥性係極為困難的。尤其,前述專利文獻4或5所揭示之各種印墨,與以往的油性印墨(氧化聚合方式)相比,耐印墨附著污染性大為遜色,而前述專利文獻1至3等所揭示之以往習知的平版印刷版,則由於印墨排斥性不充分,因而無法獲得良好的印刷物。
於是,本發明的課題係解決這樣的先前技術的課題,提供一種印刷版用聚矽氧組成物,其係用以獲得雖為高速硬化型的聚矽氧橡膠層,但同時與下層的接著性亦優良,再者印墨排斥性及耐傷性亦優良的平版印刷版原版或者平版印刷版。
為了解決上述課題,本發明之印刷版用聚矽氧組成物具有如下述3者中任一之構成。即,其係
一種印刷版用聚矽氧組成物,其係至少包含:含有SiH基之化合物、下述通式(I)所示之化合物及下述通式(II)所示之化合物的印刷版用聚矽氧組成物,其中前述通式(I)所示之化合物的D及前述通式(II)所示之化合物的G為乙醯氧基及/或二烷基肟基(dialkyloximino group),A-Si-(D)3 (I)
(通式(I)中,A表示與SiH基進行氫矽基化反應的非水解性官能基),E-Si-(G)3 (II)
(通式(II)中,E表示不與SiH基進行氫矽基化反應的非水解性官能基);或者,一種印刷版用聚矽氧組成物,其係至少包含:含有SiH基之化合物、前述通式(I)所示之化合物及下述通式(III)所示之化合物的印刷版用聚矽氧組成物,其中前述通式(I)所示之化合物的D及前述通式(III)所示之化合物的J為乙醯氧基及/或二烷基肟基,Si-(J)4 (III);或者,一種印刷版用聚矽氧組成物,其係至少包含:含有SiH基之化合物、前述通式(I)所示之化合物、前述通式(II)所示之化合物及前述通式(III)所示之化合物的印刷版用聚矽氧組成物,其中前述通式(I)所示之化合物的D、前述通式(II)所示之化合物的G及前述通式(III)所示之化合物的J為乙醯氧基及/或二烷基肟基。
又,本發明之平版印刷版原版具有下面的構成。即,其係一種平版印刷版原版,其係於基板上至少具有聚矽氧橡膠層的平版印刷版原版,其中前述聚矽氧橡膠層係將上述印刷版用聚矽氧組成物予以硬化而成的硬化物。
本發明平版印刷版原版之製造方法具有下面的構成。即,其係一種平版印刷版原版之製造方法,其係製造於基板上至少具有聚矽氧橡膠層之平版印刷版原版的方法,其中其包含:前述聚矽氧橡膠層係在加熱下或非加熱下將上述印刷版用聚矽氧組成物予以硬化而獲得硬化物的步驟。
又,本發明平版印刷版之製造方法,具有下面的構成。即,其係一種平版印刷版的製造方法,其使用有上述平版印刷版原版或藉由上述製造方法所獲得之平版印刷版原版。
本發明印刷物之製造方法,具有下面的構成。即,其係一種印刷物之製造方法,其使用有印墨與藉由上述製造方法所獲得之平版印刷版。
本發明印刷版用聚矽氧組成物,其前述通式(I)所示之化合物的A較佳為乙烯基。
本發明印刷版用聚矽氧組成物,其前述通式(II)所示之化合物的E較佳為下述通式(IV)所示之官能基,
(通式(IV)中,X表示鹵素原子及/或碳數1~6之直鏈狀、分枝狀、環狀任一者之飽和烴基,n表示0~5的整數)。
本發明印刷版用聚矽氧組成物,其於前述印刷版用聚矽氧組成物中所含之SiH基數和與SiH基進行氫矽基化反應之官能基數的比(SiH基數/與SiH基進行氫矽基化反應之官能基數)較佳為1以上2以下。
本發明印刷版用聚矽氧組成物,其前述通式(I)所示之化合物為印刷版用聚矽氧組成物整體之0.5~2質量%的範圍內,前述通式(II)所示之化合物及/或前述通式(III)所示之化合物為印刷版用聚矽氧組成物整體之0.5~5.5質量%的範圍內,且前述通式(I)所示之化合物之質量%與前述通式(II)所示之化合物及/或前述通式(III)所示之化合物之質量%的合計較佳為2.5~6質量%的範圍內。
本發明之印刷版用聚矽氧組成物,其較佳為進一步包含含有矽烷醇基之聚矽氧化合物。
本發明之印刷版用聚矽氧組成物,其較佳為進一步包含在25℃下表面張力為30mN/m以下的液體。
本發明之印刷物的製造方法,其前述印墨較佳為活性能量線硬化型印墨。
本發明之印刷物的製造方法,其前述印墨較佳為水性印墨。
依據本發明的話,可獲得雖為高速硬化型的聚矽氧橡膠層,但同時與下層的接著性亦優良,再者印墨排斥性及耐傷性亦優良的平版印刷版原版或平版印刷版。
1‧‧‧印墨輥
2‧‧‧平版印刷版
3‧‧‧印版輥筒
4‧‧‧橡皮布輥筒
5‧‧‧被印刷介質
6‧‧‧壓印輥筒
圖1為顯示本發明印刷物之製造方法之一例的截面圖。
本發明之印刷版用聚矽氧組成物具有如下述3者中任一之態樣。即,其係一種印刷版用聚矽氧組成物,其係至少包含:含有SiH基之化合物、下述通式(I)所示之化合物及下述通式(II)所示之化合物的印刷版用聚矽氧組成物,其中前述通式(I)所示之化合物的D及前述通式(II)所示之化合物的G為乙醯氧基及/或二烷基肟基,A-Si-(D)3 (I)
(通式(I)中,A表示與SiH基進行氫矽基化反應之非水解性官能基),E-Si-(G)3 (II)
(通式(II)中,E表示不與SiH基進行氫矽基化反應之非水解性官能基);或者,一種印刷版用聚矽氧組成物,其係至少包含:含有SiH基之化合物、前述通式(I)所示之化合物及下述通式(III)所示之化合物之印刷版用聚矽氧組成物,其中前述通式(I)所示之化合物的D及前述通式(III)所示之化合物的J為乙醯氧基及/或二烷基肟基,Si-(J)4 (III);或者,一種印刷版用聚矽氧組成物,其係至少包含:含有SiH基之化合物、前述通式(I)所示之化合物、前述通式(II)所示之化合物及前述通式(III)所示之化合物之印刷版用聚矽氧組成物,其中前述通式(I)所示之化合物的D、前述通式(II)所示之化合物的G及前述通式(III)所示之化合物的J為乙醯氧基及/或二烷基肟基。
以下,詳細地說明本發明。
首先,針對印刷版用聚矽氧組成物進行說明。
本發明所使用之印刷版用聚矽氧組成物,至少包含:含有SiH基之化合物、下述通式(I)所示之化合物、下述通式(II)所示之化合物及/或下述通式(III)所示之化合物。又,較佳為包含:含有乙烯基之聚矽氧化合物及/或含有矽烷醇基之聚矽氧化合物、反應觸媒。進一步,亦可包含反應抑制劑。
A-Si-(D)3 (I)
(通式(I)中,A表示與SiH基進行氫矽基化反應之非水解性官能基,D表示乙醯氧基及/或二烷基肟基)
E-Si-(G)3 (II)
(通式(II)中,E表示不與SiH基進行氫矽基化反應之非水解性官能基,G表示乙醯氧基及/或二烷基肟基)
Si-(J)4 (III)
(通式(III)中,J表示乙醯氧基及/或二烷基肟基)。
就含有SiH基之化合物而言,可舉:於1分子中具有3個以上SiH基的化合物。例如可舉:有機氫聚矽氧烷、有機氫矽氧烷.二有機矽氧烷共聚物、於分子中具有3個以上二有機氫矽烷氧基(diorgano hydrosiloxy)的化合物。其中,較佳為有機氫聚矽氧烷、有機氫矽氧烷.二有機矽氧烷共聚物。該等亦可含有2種以上。就含有SiH基之化合物1分子中的SiH基數而言,在使聚矽氧橡膠層的硬化性提升的方面,較佳為5個以上,更佳為6個以上。
有機氫聚矽氧烷及有機氫矽氧烷.二有機矽氧烷共聚物,具有直鏈狀、環狀、分枝狀、網状的分子構造。又,與矽原子結合著的有機基可相同亦可不同,分別表示不含脂肪族不飽和鍵之一價有機基。就不含脂肪族不飽和鍵之一價有機基而言,可舉:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基;苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基;苯甲基、苯乙基等芳烷基;氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-基等鹵化烷基等。
就含有SiH基之化合物的含量而言,在使聚矽氧橡膠層的硬化性提升方面,較佳為印刷版用聚矽氧組成物中0.5質量%以上,更佳為1質量%以上。又,在使印墨排斥性提升方面,較佳為10質量%以下,更佳為5質量%以下。
前述通式(I)所示之化合物係下述化合物:通式(I)中的A係與SiH基進行氫矽基化反應的非水解性官能基,D為乙醯氧基及/或二烷基肟基。藉由D為乙醯氧基及/或二烷基肟基,能夠使對於提升與下層的接著力較為重要的對下層之反應性提升。就與SiH基進行氫矽基化反應之非水解性官能基A而言,可舉:乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯醯基等。就這般前述通式(I)所示之化合物的具體例而言,可舉:乙烯基三乙醯氧基矽烷、烯丙基三乙醯氧基矽烷、丙烯醯氧基甲基三乙醯氧基矽烷、2-丙烯醯氧基乙基三乙醯氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三乙醯氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基甲基三乙醯氧基矽烷、2-甲基丙烯醯氧基乙基三乙醯氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙醯氧基矽烷、乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、烯丙基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、丙烯醯氧基甲基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、2-丙烯醯氧基乙基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、3-丙烯醯氧基丙基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、甲基丙烯醯氧基甲基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、2-甲基丙烯醯氧基乙基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基參(甲基乙基酮肟基)矽烷等,但未限定於該等。其中,在提升與含有SiH基之化合物的反
應性及印墨排斥性方面,較佳為乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷。當於下層包含酚性羥基之情形,特別適宜使用D為二烷基酮肟基的化合物,能夠以少量的添加獲得高接著力。這被認為係由於該化合物具有對於下層之高反應性,此外二烷基酮肟基亦容易在與為弱酸之酚性羥基之間形成鹽,故而前述通式(I)所示之化合物容易集中在聚矽氧橡膠層與下層的界面的緣故。
前述通式(I)所示之化合物的含量,在使對下層之接著性提升之點,較佳為印刷版用聚矽氧組成物中0.5質量%以上。又,在使印墨排斥性提升之點,較佳為印刷版用聚矽氧組成物中2質量%以下,更佳為1.5質量%以下。
前述通式(II)所示之化合物係下述化合物:通式(II)中的E為不與SiH基進行氫矽基化反應的非水解性官能基,G為乙醯氧基及/或二烷基肟基。藉由G為乙醯氧基及/或二烷基肟基,能夠使對於提升與下層的接著力較為重要的對下層之反應性提升。就不與SiH基進行氫矽基化反應的非水解性官能基E而言,可舉:烷基、鹵化烷基、環氧丙氧基烷基、異氰酸酯基烷基,以及前述通式(IV)所示之官能基等。
其中,在使對於提升與下層的接著力較為重要的對下層之反應性提升之點,較佳為烷基、鹵化烷基,以及前述通式(IV)所示之官能基。就這般之前述通式(II)所示之化合物的具體例而言,可舉:甲基三乙醯氧基矽
烷、乙基三乙醯氧基矽烷、氯甲基三乙醯氧基矽烷、氟甲基三乙醯氧基矽烷、三氯甲基三乙醯氧基矽烷、三氟甲基三乙醯氧基矽烷、3-氯丙基三乙醯氧基矽烷、3-氟丙基三乙醯氧基矽烷、3,3,3-三氯丙基三乙醯氧基矽烷、3,3,3-三氟丙基三乙醯氧基矽烷、苯基三乙醯氧基矽烷、甲苯甲醯基三乙醯氧基矽烷(toluyl triacetoxy silane)、二甲苯基三乙醯氧基矽烷、甲基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、乙基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、氯甲基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、氟甲基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、三氯甲基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、三氟甲基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、3-氯丙基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、3-氟丙基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、3,3,3-三氯丙基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、3,3,3-三氟丙基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、甲苯甲醯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、二甲苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷等,但未限定於該等。其中,更佳為苯基三乙醯氧基矽烷、甲苯甲醯基三乙醯氧基矽烷、二甲苯基三乙醯氧基矽烷、苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、甲苯甲醯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷、二甲苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷等具有前述通式(IV)所示之官能基者,再佳為苯基三乙醯氧基矽烷、苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷。當於下層包含酚性羥基之情形,特別適宜使用G為二烷基酮肟基的化合物,能夠以少量的添加獲得高接著力。這被認為係由於對於下層之高反應性,此外二烷基酮肟基亦容易在與為弱酸之酚性羥基之間形成鹽,故而前述通式(II)所示之化合物容易集中在聚矽氧橡膠層與下層的界面的緣故。
前述通式(II)所示之化合物的含量,在使對下層之接著性提升之點,較佳為印刷版用聚矽氧組成物中0.5質量%以上。又,在使印墨排斥性提升之點,較佳為印刷版用聚矽氧組成物中5.5質量%以下,更佳為4.5質量%以下。
前述通式(III)所示之化合物,其通式(III)中的J為乙醯氧基及/或二烷基肟基。藉由J為乙醯氧基及/或二烷基肟基,能夠使對於提升與下層的接著力較為重要的對下層之反應性提升。就這般前述通式(III)所示之化合物的具體例而言,可舉:四乙醯氧基矽烷、肆(三氟乙醯氧基)矽烷、肆(甲基乙基酮肟基)矽烷、肆(甲基異丁基酮肟基)矽烷等,但未限定於該等。當於下層包含酚性羥基之情形,特別適宜使用J為二烷基酮肟基的化合物,能夠以少量的添加獲得高接著力。這被認為係由於對於下層的高反應性,此外二烷基酮肟基亦容易在與為弱酸之酚性羥基之間形成鹽,故而前述通式(III)所示之化合物容易集中在聚矽氧橡膠層與下層的界面的緣故。
前述通式(III)所示之化合物的含量,要是為印刷版用聚矽氧組成物中0.5質量%以上,則硬化性變得良好,故而較佳。又,若為印刷版用聚矽氧組成物中1.5質量%以下,則耐傷性變得良好,故而較佳。
亦可併用前述通式(II)所示之化合物與前述通式(III)所示之化合物。就併用時的含量而言,要是前述通式(II)所示之化合物與前述通式(III)所示之化合物合計的含量為印刷版用聚矽氧組成物中0.5質量%以
上,則硬化性變得良好,故而較佳。又,若為印刷版用聚矽氧組成物中1.5質量%以下,則耐傷性變得良好之故而較佳。
在兼顧對下層之接著性與印墨排斥性之點,通式(I)所示之化合物的質量%與通式(II)所示之化合物及/或前述通式(III)所示之化合物的質量%的合計較佳為2.5~6質量%的範圍內。
就含有乙烯基之聚矽氧化合物而言,可舉下述通式(V)所示之化合物,其係於分子中具有2個以上乙烯基的聚矽氧化合物。其中,在使聚矽氧橡膠層的硬化性提升之點,較佳為於分子主鏈的兩末端具有乙烯基的化合物。又,該等亦可含有2種以上。
通式(V)中,T為下述通式(VI)所示之官能基。
通式(V)及(VI)中,R1表示乙烯基或不含脂肪族不飽和鍵之一價有機基的任一者,R2表示不含脂肪族不飽和鍵之一價有機基。就不含脂肪族不飽和鍵之一價有機基而言,可舉:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、
己基、庚基等烷基;苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基;苯甲基、苯乙基等芳烷基;氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-基等鹵化烷基等。
前述通式(V)及(VI)中,a表示0~4,000,b表示0~5,c表示0~2,000,d表示0~4,000的整數。當R1為不含脂肪族不飽和鍵的一價有機基時,b為2以上的整數,R1與R2係獨立且可相同亦可不同。又,a、b、c的至少任1個為1以上的整數,d為0或1以上的整數。
在平版印刷版之印墨排斥性方面,前述通式(V)及(VI)中,較佳為R1及R2各自整體的50莫耳%以上為甲基。又,就含有乙烯基之聚矽氧化合物的重量平均分子量而言,在使耐印刷性及耐傷性提升之點,較佳為30,000以上,在使圖像再現性提升之點,較佳為300,000以下。
在使聚矽氧橡膠層的印墨排斥性提升之點,含有乙烯基之聚矽氧化合物的含量,較佳為印刷版用聚矽氧組成物中60質量%以上,更佳為70質量%以上。又,在確保聚矽氧橡膠層之硬化性之點,較佳為99質量%以下。
從提升聚矽氧橡膠層耐傷性的觀點來看,亦可使用含有矽烷醇基之聚矽氧化合物替換前述含有乙烯基之聚矽氧化合物。就含有矽烷醇基之聚矽氧化合物而言,例如可舉:具有下述通式(VII)所示之構造且於分子末端及/或主鏈中具有矽烷醇基的化合物。
通式(VII)中,a及b分別表示1以上的整數。R1~R10分別表示選自羥基、碳數1~50之取代或非取代的烷基、碳數2~50之取代或非取代的烯基、碳數4~50之取代或非取代的芳基構成的群組之至少1種基,分別可相同亦可相異,但於分子中至少具有2個以上的矽烷醇基。
就於分子中之矽烷醇基的位置而言,較佳係於分子末端含有2個以上的矽烷醇基,其中,較佳為在分子兩末端分別各含有1個,而合計含有2個矽烷醇基的化合物。
在印刷版的印墨排斥性面,較佳為前述通式(VII)中之R1~R10整體的50%以上,再佳為80%以上,為甲基。又,從操作性及所獲得之印刷版的印墨排斥性、耐傷性等觀點來看,重量平均分子量較佳為1萬~60萬。
前述通式(VII)所示之化合物的含量要是為印刷版用聚矽氧組成物中60質量%以上,則在使聚矽氧橡膠層的耐傷性提升之點較佳,更佳為70質量%以上。又,在確保聚矽氧橡膠層的硬化性之點,較佳為99質量%以下。
本發明之印刷版用聚矽氧組成物中SiH基數和與SiH基進行氫矽基化反應之官能基數的比(SiH基數
/與SiH基進行氫矽基化反應的官能基數)較佳為1以上2以下。SiH基數和與SiH基進行氫矽基化反應之官能基數的比為1以上的話,聚矽氧橡膠層的硬化變得充分,故而較佳。又,SiH基數和與SiH基進行氫矽基化反應之官能基數的比為2以下,則印墨排斥性變得良好,故而較佳。將SiH基數和與SiH基進行氫矽基化反應之官能基數的比令為1.2~1.8的範圍內更佳。
就硬化觸媒而言,可使用習知者作為氫矽基化反應觸媒,從反應性高之點來看較佳含有鉑、銠。具體而言,可舉:鉑單體、使載體(氧化鋁、氧化矽、碳黑等)担載有固體鉑者、氯鉑酸(platinic chloride)、鉑-烯烴錯合物、鉑-乙烯基矽烷錯合物、鉑-乙烯基矽氧烷錯合物、鉑-膦錯合物、鉑-亞磷酸酯錯合物、鉑-乙醯丙酮錯合物、鉑-乙醯乙酸烷基酯錯合物、鉑-丙二酸二烷基酯錯合物,又,亦可舉:Ashby等人的美國專利第3159601號公報及美國專利第3159662號號公報所記載之鉑-烴複合物、以及Lamoreaux等人的美國專利第3220972號公報所記載的鉑醇鹽(platinum alcoholate)觸媒。又,就鉑化合物以外之觸媒的例子而言,可舉:RhCl(PPh3)3、RhCl3、RhAl2O3、RuCl3、IrCl3、FeCl3、AlCl3、PdCl2.2H2O、NiCl2、TiCl4等。該等硬化觸媒可單獨使用,亦可併用2種以上。
在使聚矽氧橡膠層的硬化性提升之點,就硬化觸媒的含量而言較佳為印刷版用聚矽氧組成物中0.001質量%以上,更佳為0.01質量%以上。又,在使印
刷版用聚矽氧組成物及印刷版用聚矽氧組成物稀釋液的適用期(pot life)提升之點,較佳為印刷版用聚矽氧組成物中20質量%以下,更佳為15質量%以下。
就反應抑制劑而言,可使用習知者作為氫矽基化反應抑制劑或者反應延遲劑。較佳可舉:胺化合物、乙炔化合物,更佳可舉:吡啶、甲吡啶、2,2’-聯吡啶(2,2’-dipyridyl)、2-丁酮肟、或乙炔醇、乙炔矽烷(acetylene silane)等。就乙炔醇而言,例如可舉:2-甲基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基-1-己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇等。該等亦可含有2種以上。藉由含有該等反應抑制劑,印刷版用聚矽氧組成物及印刷版用聚矽氧組成物稀釋液的適用期提升。
在使印刷版用聚矽氧組成物及印刷版用聚矽氧組成物稀釋液的適用期提升之點,反應抑制劑的含量較佳為印刷版用聚矽氧組成物中0.01質量%以上,更佳為0.1質量%以上。又,在確保聚矽氧橡膠層的硬化性之點,較佳為印刷版用聚矽氧組成物中20質量%以下,更佳為15質量%以下。
又,以使印墨排斥性進一步提升的目的,在印刷版用聚矽氧組成物亦可包含在25℃下表面張力為30mN/m以下的液體。表面張力為30mN/m以下,則前述在25℃下表面張力為30mN/m以下的液體會冒出於聚矽氧橡膠層表面,且幫助印墨剝離故而印墨排斥性提升,能夠使印墨附著污染起始溫度上升。在使印墨排斥提升
方面,前述液體更佳為在25℃下表面張力為22mN/m以下的液體,再佳為21mN/m以下。表面張力,能夠藉由利用一般習知的測定方法之Wilhelmy法(有時亦稱為板法或垂直板法)進行測定。
在25℃下表面張力為30mN/m以下的液體,在1氣壓環境下於150℃靜置了24小時之後的質量減少較佳為0質量%以上0.5質量%以下。在1氣壓環境下於150℃靜置了24小時後的質量減少為0質量%以上0.5質量%以下,則平版印刷版原版在製造時及保管時不易揮發,且不易失去印墨排斥性的效果。
就在25℃下表面張力為30mN/m以下之液體的含量而言,較佳為印刷版用聚矽氧組成物中10~25質量%的範圍內。10質量%以上的話,印墨排斥性顯著地提升,25質量%以下,則能夠充分確保聚矽氧橡膠層之強度,因而能夠維持耐印刷性。
就在25℃下表面張力為30mN/m以下的液體而言,較佳為聚矽氧化合物,更佳為聚矽氧油。於本發明所稱之聚矽氧油,係指不參與聚矽氧橡膠層之交聯的聚矽氧烷成分。具體而言,可舉:分子鏈末端為三甲基矽基之聚二甲基矽氧烷、環狀聚二甲基矽氧烷、分子鏈末端為三甲基矽基之二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈末端為三甲基矽基之二甲基矽氧烷-二苯基矽氧烷共聚物等之二甲基聚矽氧油類;以及烷基改性聚矽氧油、氟改性聚矽氧油、聚醚改性聚矽氧油、醇改性聚矽氧油、胺基改性聚矽氧油、環氧改性聚矽氧油、環
氧聚醚改性聚矽氧油、酚改性聚矽氧油、羧基改性聚矽氧油、巰基改性聚矽氧油、醯胺改性聚矽氧油、巴西棕櫚改性聚矽氧油、高級脂肪酸改性聚矽氧油等之於分子中的甲基的一部分導入有各種有機基之改性聚矽氧油類等。
就在25℃下表面張力為30mN/m以下之液體的分子量而言,以重量平均分子量來說較佳為200~100,000的範圍內。重量平均分子量為200以上的話,平版印刷版原版在製造時及保管時之前述在25℃下表面張力為30mN/m以下的液體的揮發得以受到抑制,為100,000以下,則從聚矽氧橡膠層的滲出得以受到抑制。
在本發明之印刷版用聚矽氧組成物來說,亦可以提升塗敷性及吐出性為目的而含有溶劑。再者,在本發明中,將印刷版用聚矽氧組成物以溶劑稀釋而得之液體,記作印刷版用聚矽氧組成物稀釋液。
就溶劑而言,例如可舉:脂肪族、脂環族、芳香族的烴,或鹵化烴,鏈狀或者環狀的醚化合物等。其中,在使經濟性及安全性提升之點,較佳為脂肪族或者脂環族的烴。又,在使聚矽氧組成物的溶解性提升之點,溶劑的溶解度參數較佳為16.4(MPa)1/2以下,更佳為15.4(MPa)1/2以下,再佳為14.4(MPa)1/2以下。又,在使安全性及操作性提升之點,沸點較佳為60℃以上,更佳為80℃以上。另一方面,在使塗液的乾燥性提升之點,沸點較佳為150℃以下,更佳為120℃以下。就這般
溶劑的具體例而言,可舉:碳數為6~9之直鏈狀或者分枝狀脂肪族烴、或環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷、二甲基環己烷、三甲基環己烷等脂環族烴等。可有意地混合2種以上該等溶劑來使用,亦可使用經預先混合該等溶劑之如以下述為代表的市售溶劑。
分枝狀脂肪族烴的混合物:例如,可舉:“Marukasol”8(Maruzen Petrochemical Co.,Ltd製)、“Isopar”C、“Isopar”E(任一者皆Exxon Mobil Chemical公司製)、“IP Solvent”1016(出光興產(股)製)、“Isozol”200(JX日礦日石能源(股)製),可取得自各公司。
脂環族烴的混合物:例如,可舉:“Exxsol”DSP80/100、“Exxsol”DSP100/140、“Exxsol”D30、(任一者皆Exxon Mobil Chemical公司製)、CS揮發油(JX日礦日石能源(股)製),可取得自各公司。
又,亦可混合前述溶劑以外的溶劑來使用,但在使印刷版用聚矽氧組成物的溶解性提升之點,前述的溶劑較佳含有總溶劑中80體積%以上,更佳為含有90體積%以上。
又,在本發明之印刷版用聚矽氧組成物,除了含有前述化合物之外,亦可以使橡膠強度提升為目的而含有:氧化矽、或具有乙烯基、SiH基、矽烷醇基等官能基的聚矽氧樹脂等習知的補強劑。
再者,本發明之印刷版用聚矽氧組成物,亦可以對顯影後的平版印刷版賦予檢版性為目的而含有如於日本特開2002-244279號公報、或國際公開第2008/056588號所記載的有色染料或有色顏料。
以下,記載印刷版用聚矽氧組成物稀釋液之具體製作方法,但未限定於該等。
例如,將溶劑、含有乙烯基之聚矽氧化合物、在25℃下表面張力為30mN/m以下的液體含有SiH基之化合物投入至容器中,藉由一般習知的混合器等開始進行攪拌(攪拌係持續至印刷版用聚矽氧組成物稀釋液完成為止)。接著,投入前述通式(I)所示之化合物、前述通式(II)及/或(III)所示之化合物,攪拌至成分成為均勻為止。接著,投入反應抑制劑,攪拌至成分成為均勻為止。進一步,投入硬化觸媒,攪拌至成分成為均勻為止,藉此可獲得印刷版用聚矽氧組成物稀釋液。
又,當使用含有矽烷醇基之聚矽氧化合物替換前述含有乙烯基之聚矽氧化合物之情形,可藉由如以述之製作方法獲得印刷版用聚矽氧組成物稀釋液。
例如,將溶劑、含有矽烷醇基之聚矽氧化合物、在25℃下表面張力為30mN/m以下的液體、含有SiH基之化合物投入至容器中,藉由一般習知的混合器等開始進行攪拌(攪拌係持續至印刷版用聚矽氧組成物稀釋液完成為止)。接著,投入前述通式(I)所示之化合物,攪拌30分鐘以上。接著,投入前述通式(II)及/或(III)所示之化合物、反應抑制劑,攪拌至成分成為均勻為止。進一步,投入硬化觸媒,攪拌至成分成為均勻為止,藉此可獲得印刷版用聚矽氧組成物稀釋液。
以維持硬化性的觀點,硬化觸媒較佳為在印刷版用聚矽氧組成物或印刷版用聚矽氧組成物稀釋液即將塗布之前投入。
其次,針對在基板上至少具有聚矽氧橡膠層的平版印刷版原版進行說明。於此,所謂平版印刷版原版,係指用以製造於印刷所使用之平版印刷版的平版印刷版前驅物。
就基板而言,可使用過去以來作為平版印刷版的基板使用之尺寸上穩定之習知的紙、金屬、玻璃、薄膜等。具體而言,可舉:紙;層合有塑料(聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯等)的紙;鋁(亦含鋁合金)、鋅、銅等金屬板;鹼石灰(soda lime)、石英等玻璃板;矽晶元;乙酸纖維素、聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚乙烯縮醛等塑料薄膜;層合或者蒸鍍有前述金屬的紙或者塑料薄膜等。塑料薄膜可為透明亦可為不透明,在使檢版性提升方面較佳為不透明的薄膜。
該等基板之中,鋁板係尺寸上極為穩定,而且便宜,因而特佳。又,就輕型印刷用之柔軟的基板而言,特佳為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。
基板的厚度未特別限定,只要選擇相應於在印刷所使用之印刷機的厚度即可。
聚矽氧橡膠層,可藉由將前述印刷版用聚矽氧組成物或印刷版用聚矽氧組成物稀釋液塗布至基板或者已設於基板上之其他的層而予以形成。
在本發明之平版印刷版原版而言,聚矽氧橡膠層的膜質量較佳為0.6~10g/m2的範圍內。藉由將聚矽氧橡膠層的膜質量令為0.6g/m2以上,平版印刷版的印墨
排斥性及耐傷性、耐印刷性變得充分,而藉由令為10g/m2以下,從經濟上的立場來看不會變得不利,且不易發生圖像再現性、印墨里程數(ink milage)的降低。更佳為1~5g/m2的範圍內。
在本發明之平版印刷版原版來說,以賦予感熱性及感光性之目的,在基板與聚矽氧橡膠層之間,或者後述之絕熱層與聚矽氧橡膠層之間,亦可具有感熱層及感光層。就可於本發明使用之感熱層及感光層而言,例如可舉以下記載之感熱層及感光層等,但未限定於該等。
熱熔解型感熱層,係在平版印刷版原版的狀態下形成有因交聯劑所致之交聯構造,且會因由近紅外雷射的照射所產生的熱,而使感熱層與聚矽氧橡膠層間的接著力降低之類型的感熱層。藉由其後的顯影處理,去除經照射雷射光之部分的聚矽氧橡膠層。雷射照射部的感熱層顯影後也大部分會殘存。就熱熔解型感熱層而言,例如可舉:將包含具有活性氫的聚合物、交聯劑、光熱轉換物質的組成物或其稀釋液,或者包含具有活性氫的聚合物、有機錯合物、光熱轉換物質的組成物或其稀釋液予以塗布、(加熱)乾燥所獲得的層。就具有活性氫的聚合物而言,較佳為對羥基苯乙烯的同聚物或者共聚物、酚醛樹脂、可溶酚醛樹脂(resol resin)等具有酚性羥基的聚合物。就交聯劑而言,例如可舉:有機錯合物、多官能異氰酸酯、多官能嵌段異氰酸酯、多官能環氧化
合物、多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、多官能醛、多官能巰基化合物、多官能烷氧基矽基化合物、多官能胺化合物、多官能羧酸、多官能乙烯基化合物、多官能重氮鹽、多官能疊氮化物、肼等。就有機錯合物而言,可舉:Al(III)、Fe(II)、Fe(III)、Ti(IV)、Zr(IV)的乙醯丙酮錯合物、乙醯乙酸酯錯合物等。就光熱轉換物質而言,可舉:會吸收紅外線或者近紅外線的染料及顏料等。就熱熔解型感熱層之具體例而言,例如可舉:日本特開平11-221977號公報、日本特開2005-309126號公報、日本特開2009-014946號公報記載之感熱層等。
就熱膨脹型感熱層的具體例而言,例如可舉:日本特開2005-300586號公報、日本特開2005-331924號公報記載之具有氣泡的感熱層、或國際公開第2010/113989A1號記載之具有液泡的感熱層等。
在感熱層具有氣泡或液泡之高靈敏度的直描型平版印刷版原版(指能夠使用雷射光來從原稿直接將圖像寫入的平版印刷版原版),係在曝光後能夠僅施加物理性力而顯影。因此,在曝光直描型平版印刷版原版來製造平版印刷版的步驟中,有發生曝光部的聚矽氧橡膠層浮上之被稱為「浮泡(blister)」之現象的狀況。當發生了「浮泡」現象時,曝光後在搬運直描型平版印刷版原版之際,有已浮上之聚矽氧橡膠層會轉印至曝光機或自動顯影機內的搬運輥的狀況。經轉印至搬運輥之聚矽氧橡膠層,會再轉印至接續進行處理之版的版面,而成為
妨礙曝光及妨礙顯影等的原因。此浮泡的現象,係直描型平版印刷版原版越是高靈敏度或曝光量越多,則越容易發生。
就用以抑制這般浮泡現象之熱膨脹型感熱層的具體例而言,例如可舉:日本特開2012-93728號公報、日本特開2012-133321號公報、日本特開2012-133322號公報、國際公開第2012/043282A1號等記載之包含非感光性粒子的感熱層;或國際公開第2012/099003A1號記載之至少含有酚醛樹脂、聚胺基甲酸酯還有光熱轉換物質,且至少具有相分離構造(該相分離構造具有包含酚醛清漆樹脂之相與包含聚胺基甲酸酯之相)的感熱層等。
由近紅外雷射的照射而進行熱熔除之類型的感熱層。藉由其後的顯影處理,表面的聚矽氧橡膠層與被破壞的感熱層一起被去除而成為圖線部。例如可舉:日本特開平7-314934號公報或日本特開平9-086065號公報、日本特開平9-131981號公報、美國專利第5,353,705號說明書記載之感熱層等。
圖像形成系統,其為:將印刷構件(包含第1層及附著於其之第2層,且該等第1層與第2層係對選自印墨及斥墨性液體構成之群組之至少1個的印刷液體具有不同親和性的印刷構件)予以加熱,且實質上不熔除前述第2層地,以與影像關聯的圖案使前述第1層不可逆地從前述第2層分離;或者,將印刷構件(包含第1層、
附著於該第1層之下側而被配置的第2層、以及配置於該第2層之下側的第3層,且前述第1層與其他層之至少一者係對選自印墨及斥墨性液體構成之群組之至少1個的印刷液體具有不同親和性的印刷構件)予以加熱,且不熔除前述第2層地,以與影像關聯的圖案使前述第1層不可逆地從前述第2層分離。在前述圖像形成系統中,形成有印刷圖案的第2層為熱分離型感熱層。例如可舉:美國專利第6,107,001號說明書記載之感熱層等。
因由近紅外雷射的照射所產生之熱而熱活化交聯劑所致形成交聯構造之類型的感熱層。藉由其後的顯影處理,使經照射雷射光之部分的聚矽氧橡膠層殘存,而去除未照射部的聚矽氧橡層。未照射雷射部的感熱層顯影後亦殘存。例如可舉:日本特開平11-157236號公報或日本特開平11-240271號公報記載之熱硬化型感熱層等。
其次,針對感光層進行說明。就能夠較佳地使用於本發明之感光層而言,可舉以下記載的光分解型感光層、光硬化型感光層等,但未限定於該等。
因紫外光的照射而對於感光層表面的前處理液的溶解性變大之類型的感光層。藉由其後的顯影處理,去除經照射紫外線之部分的聚矽氧橡膠層,而使未照射部的聚矽氧橡膠層殘存。曝光部的感光層顯影後亦殘存。例如可舉:日本特開平11-352672號公報記載之感光層等。
因紫外光的照射所產生之自由基而發生含有乙烯性不飽和雙鍵之化合物的聚合之類型的感光層。藉由其後的顯影處理,使經照射了紫外線之部分的聚矽氧橡膠層殘存,而去除未照射部的聚矽氧橡膠層。未曝光部的感光層顯影後亦殘存。例如可舉:日本特開平6-118629號公報及日本特開2007-233346號公報記載之感光層等。
在使平版印刷版的耐印刷性及感熱性或者感光性提升之點,就感熱層或者感光層的膜質量而言,較佳為0.5g/m2以上。又,在稀釋溶劑易揮散且生產率優良之點,較佳為7g/m2以下。
又,在本發明之平版印刷版原版來說,亦可以提升接著性或防止光暈、提升檢版性、提升絕熱性、提升耐印刷性等為目的,而在前述基板與前述聚矽氧橡膠層之間,或者在前述基板與前述感熱層或者感光層之間,具有絕熱層。就可使用於本發明的絕熱層而言,例如可舉:日本特開2004-199016號公報、日本特開2004-334025號公報、日本特開2006-276385號公報等所記載之絕熱層,但未限定於該等。
在使平版印刷版的耐印刷性及絕熱性提升之點,就絕熱層的膜質量而言,較佳為1g/m2以上。又,在稀釋溶劑易揮發且生產率優良之點,較佳為15g/m2以下。更佳為2~10g/m2的範圍內。
本發明之平版印刷版原版,亦可以保護版面為目的,而在版面上設覆蓋薄膜或襯紙或者其兩者。
就覆蓋薄膜而言,較佳為使曝光光源波長的光良好地穿透之厚度100μm以下的薄膜。具體而言,可舉:聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、賽璐玢等。又,亦可以防止因曝光所致之原版的感光為目的,而於覆蓋薄膜上具有如日本特開平2-063050號公報所記載之各種光吸收劑及光褪色性物質、光顯色性物質。
就襯紙而言,較佳為基重30~120g/m2者,更佳為30~90g/m2。基重30g/m2以上的話,機械強度充分,而120g/m2以下,則不單經濟上有利,且平版印刷版原版與紙之積層體變薄,作業性變有利。就可較佳地使用之襯紙的例子而言,例如可舉:資訊紀錄原紙40g/m2(Nagoya Pulp Co.,Ltd.製)、金屬襯紙30g/m2(Nagoya Pulp Co.,Ltd.製)、未漂白的牛皮紙50g/m2(Chuetsu Pulp Industry Co.,Ltd.製)、NIP用紙52g/m2(Chuetsu Pulp Industry Co.,Ltd.製)、純白機製單光紙(machine glazed poster paper)45g/m2(王子製紙(股)製)、微皺伸性紙(Clupak paper)73g/m2(王子製紙(股)製)等,可取得自各公司,但未限定於該等。
其次,針對平版印刷版原版的製造方法進行說明。
當於基板上加設絕熱層之情形,係在基板上塗布絕熱層組成物或其稀釋液,在加熱下或非加熱下進行乾燥、硬化,藉此在基板上形成絕熱層。
絕熱層組成物或其稀釋液的塗布,可使用狹縫模塗布機、凹版塗佈機、輥塗機、線棒塗佈機(wire bar coater)等,但較佳為狹縫模塗布機。
加熱,可使用熱風乾燥機、紅外線乾燥機等,較佳在50~250℃的溫度下乾燥30秒~5分鐘。
在基板上或絕熱層上,塗布感熱層組成物或感光層組成物、或者該等的稀釋液,在加熱下或非加熱下進行乾燥、硬化,藉此在基板上或絕熱層上形成感熱層或感光層。
感熱層組成物或感光層組成物、或者該等的稀釋液的塗布,可使用狹縫模塗布機、凹版塗佈機、輥塗機、線棒塗佈機等,但較佳為狹縫模塗布機。
加熱,可使用熱風乾燥機、紅外線乾燥機等,較佳在50~150℃的溫度下乾燥30秒~5分鐘。
又,當將金屬等薄膜作成感熱層之情形,可將上述步驟變更為在基板上或者在設有絕熱層的基板上蒸鍍或濺鍍感熱層組成物的步驟,而予以形成。
接著,在感熱層或者感光層上,塗布印刷版用聚矽氧組成物或者印刷版用聚矽氧組成物稀釋液,在加熱下或非加熱下進行乾燥、硬化,藉此形成聚矽氧橡膠層。
在使接著性提升之點,較佳為在塗布印刷版用聚矽氧組成物或者印刷版用聚矽氧組成物稀釋液之際,儘可能地去除附著於感熱層表面的水分。
印刷版用聚矽氧組成物或者印刷版用聚矽氧組成物稀釋液的塗布,可使用狹縫模塗布機、凹版塗佈機、輥塗機、線棒塗佈機等,但較佳為狹縫模塗布機。
加熱,可使用熱風乾燥機、紅外線乾燥機等,較佳在50~150℃的溫度下乾燥30秒~5分鐘。
亦可以保護平版印刷版原版的版面為目的,而在聚矽氧橡膠層上加設覆蓋薄膜或者襯紙或者其兩者。
其次,針對平版印刷版的製造方法進行說明。就平版印刷版的製造方法而言,可舉至少包含下述步驟的方法:曝光前述本發明之平版印刷版原版的步驟(曝光步驟)、去除曝光部或未曝光部中任一者之聚矽氧橡膠層的步驟(顯影步驟)。
首先,針對曝光步驟進行說明。就曝光本發明之平版印刷版原版的方法而言,可舉:(1)使正型用或者負型用的原圖薄膜密接於平版印刷版原版表面之後,從原圖薄膜側對整面進行紫外線照射的方法;與(2)不使用原圖薄膜地,根據數位資料,藉由特定發光波長的雷射光直接將圖像寫入至直描型平版印刷版原版的方法(CTP)。就可使用於在CTP方式下的曝光的雷射光源而言,可舉發光波長區域在350~1,500nm的範圍者。
其次,針對顯影步驟進行說明。曝光後的平版印刷版原版,可藉由在液體存在下或者非存在下進行摩擦,而去除曝光部或未曝光部任一者的聚矽氧橡膠層。就摩擦處理而言,例如可舉下述方法等:(i)在液體
非存在下,利用顯影用墊、刷、乾燥木棉墊等來摩擦版面的方法;(ii)利用浸滲有水或者添加有界面活性劑的水的不織布、脫脂棉、布、海綿等來擦拭版面的方法;(iii)一邊使水或者添加有界面活性劑的水接觸於版面一邊以旋轉刷來摩擦的方法;以及(iv)將高壓的水或溫水、或者水蒸氣噴射至版面的方法。就界面活性劑而言,較佳為作成水溶液之時pH成為5~8者,就界面活性劑的含量而言較佳為水溶液的10質量%以下。這般的水溶液安全性高,且在廢棄成本等經濟性之點亦較佳。
在顯影之前,亦可進行將版浸漬在前處理液中一定時間的前處理。就前處理液來說,例如可使用:水;於水添加有醇或酮、酯、羧酸等極性溶媒者;於脂肪族烴類、芳香族烴類等至少1種構成的溶媒添加有極性溶媒者;或者極性溶媒。其中,較佳為將二醇化合物或者二醇醚化合物作為主成分使用的前處理液。又,於前處理液中亦可添加胺化合物、或前述界面活性劑等。
就前處理液而言,可舉:日本特開昭63-179361號公報、日本特開平4-163557號公報、日本特開平4-343360號公報、日本特開平9-34132號公報、國際公開第1997/017634號記載之前處理液等。就前處理液的具體例而言,可舉:PP-1、PP-3、PP-F、PP-FII、PTS-1、PH-7N、CP-1、NP-1、DP-1、CP-Y(任一者皆東麗(股)製)等。
又,從提高圖線部的可見性及網點的計量精度之目的,亦能在水或者添加有界面活性劑的水,添加
結晶紫、維多利亞純藍(Victoria pure blue)、還原紅(astrazon red)等染料來與顯影同時地進行圖線部的印墨接受層的染色。再者,亦可在顯影之後藉由添加有前述染料之液進行染色。
前述顯影步驟的一部分或全部,亦可藉由自動顯影機自動地進行。就自動顯影機而言,可使用:僅顯影部的裝置;按順序設有前處理部及顯影部的裝置;按順序設有前處理部、顯影部及後處理部的裝置;按順序設有前處理部、顯影部、後處理部及水洗部的裝置等。就這般之自動顯影機的具體例而言,可舉:TWL-650系列、TWL-860系列、TWL-1160系列(任一者皆東麗(股)製)等、或日本特開平4-2265號公報、日本特開平5-2272號公報、日本特開平5-6000號公報等所揭示之自動顯影機,可將該等單獨或者併用來使用。
又,就平版印刷版其他的製造方法而言,可舉下述方法:使用噴墨等來將前述印刷版用聚矽氧組成物或者印刷版用聚矽氧組成物稀釋液,直接圖案化在基板上或者在已設於基板上之另外的層之上,在加熱下或非加熱下乾燥並硬化聚矽氧橡膠層。當進行加熱之情形,較佳為使用熱風乾燥機、紅外線乾燥機等,而在50~150℃的溫度下乾燥30秒~5分鐘。
當堆疊所獲得之平版印刷版來保管之情形,較佳為以保護版面為目的,而先於版與版之間夾好襯紙。
其次,針對使用平版印刷版與印墨製造印刷物的方法進行說明。本發明之平版印刷版,能夠適宜地使用於:不使用潤版水地僅以印墨進行印刷的無水印刷。
印刷物之製造方法包含:使印墨附著至至少具有聚矽氧橡膠層之平版印刷版的表面的步驟;以及將前述印墨直接或者透過橡皮布(blanket)轉印至被印刷介質的步驟。
使用圖1來說明本發明之印刷物之製造方法的一形態。再者,雖然在以下來說係說明使用了橡皮布輥筒(blanket cylinder)4的例子,但本發明不限定於該等,亦可不使用橡皮布輥筒4而直接從印墨輥(ink roller)1使印墨附著至已裝於印版輥筒(plate cylinder)3的平版印刷版2之後,將印墨直接轉印至被印刷介質。又,以下係說明從被印刷介質5上方供給印墨的例子,但從被印刷介質5的下方供給印墨亦無妨。
首先,將印墨供給至印墨輥1。供給至印墨輥1的印墨,在與印版輥筒3的接點,附著於已裝於印版輥筒3的平版印刷版2。已附著於平版印刷版2之印墨,在與橡皮布輥筒4的接點,轉印至橡皮布輥筒4的表面。已附著至橡皮布輥筒4的印墨,在與已配置於壓印輥筒(impression cylinder)6上之被印刷介質5的接點,轉印至被印刷介質5。將被印刷介質5因應需要進行乾燥,藉此獲得印刷物。印墨輥及各輥筒的旋轉速度未特別限定,可因應於印刷物所被要求的品質、交期、印墨的性質來適宜設定。
就於印刷物的製造所使用的印刷機而言,例如可舉:饋紙方式或者輪轉方式等一般習知的直接印刷式印刷機或平版印刷機,但從藉由抑制印刷時對平版印
刷版的損壞可獲得許多印刷物之點來看,較佳為平版印刷機。平版印刷機係由進料器部、印刷部、輸送部所構成。印刷部至少具有印墨供給部、印版輥筒、橡皮布輥筒、壓印輥筒。
就平版印刷機而言,在使耐印墨附著污染性提升之點,較佳為在搖動輥及/或印版輥筒備有冷卻機構的平版印刷機。
就被印刷介質而言,可舉:薄紙、厚紙、薄膜、標籤、金屬等,但未限定於該等。
當為使用了油性印墨或水溶性印墨、水性印墨之印刷之情形,已轉印至被印刷介質的印墨係藉由自然乾燥或加熱處理進行乾燥及/或硬化,而獲得印刷物。為使用了UV印墨之印刷之情形,已轉印至被印刷介質的印墨係藉由來自紫外線照射裝置的紫外光瞬時地硬化,而獲得印刷物。
就可較佳地使用於本發明之印墨而言,可舉以下記載的印墨等,但未限定於該等。
就油性印墨而言,例如可舉:日本特開昭48-004107號公報、日本特開平01-306482號公報等所揭示之習知的氧化聚合型油性印墨。又,日本特開2005-336301號公報、日本特開2005-126579號公報、日本特開2011-144295號公報、日本特開2012-224823號公報等所揭示之,將以往的油性印墨中的溶劑成分從礦物油(石油)成分取代為植物油成分之被稱為大豆油印墨
或植物油印墨以及Non-VOC印墨等之低環境負荷型的印墨,亦被包含於油性印墨中。
就UV印墨而言,例如可舉:日本專利第5158274號公報、日本特開2012-211230號公報等所揭示之習知的紫外線硬化型印墨。又,UV印墨,亦包含在省電力(減少燈光)UV印刷及LED-UV印刷所使用的高靈敏度UV印墨。
就水溶性印墨而言,例如可舉:日本特開2009-57461號公報、日本專利第4522094號公報等所揭示之能夠以水或者水系洗淨液來洗淨之習知的水溶性印墨。
就水性印墨而言,例如可舉:日本特開2007-177191號公報、日本特開2009-13344號公報、日本特開2009-13345號公報、日本特開2010-59332號公報、2010-59333號公報等所揭示之,於印墨中包含水的習知的水性印墨。
以下,藉由實施例更詳細地說明本發明。又,在各實施例.比較例中的評價係以下面方法進行。
把成為聚矽氧橡膠層/感熱層間接著性指標的陰影區域網點的再現性以下述方法進行了評價。
將平版印刷版原版裝設到雷射曝光機:“PlateRite”8800E(Dainippon Screen Mfg.Co.,Ltd.製),以曝光量:125mJ/cm2的條件來曝光網點面積率70.0~99.5%(0.5%刻度)的陰影網點圖像(AM175線(2400dpi)),以下述顯影條件進行了顯影。
自動顯影機:TWL-1160FII(東麗(股)製)
前處理液:CP-Y(東麗(股)製,液溫:45℃)
顯像液:自來水(液溫:30℃)
後處理液:PA-1(東麗(股)製,液溫:30℃)
水洗:自來水(液溫:30℃)
顯影速度:80cm/分
在所獲得之平版印刷版中,以光學顯微鏡(接物鏡:10~50倍、接目鏡:10倍)觀察各網點面積率的再現性,將能夠再現9成以上的網點面積率令為陰影網點再現性。
將於前述(1)的評價所獲得之平版印刷版,裝於印刷機:“OLIVER”466SD((股)櫻井圖形系統(Sakurai Graphic Systems Co.,Ltd.)製),使用於以下顯示的印刷條件,以及各種印墨來進行了印刷。
印墨輥:TRUST.ZETA(Technoroll(股)製)
橡皮布:油性印墨、水溶性印墨印刷時:EX6200((股)金陽公司製)
UV印墨、水性印墨印刷時:MC1300((股)金陽公司製)
版面溫度:28℃
印刷速度:8,000張/小時
被印刷介質:OK“topcoat”(登錄商標)+(王子製紙(股)製)
油性印墨:Aqualess Eco Neo HG墨(Toyo Ink(股)製)
水溶性印墨:DRI-O-COLOR Naturalith 100W2墨(DIC graphics(股)製)
UV印墨:UV171CT墨M-TW((股)T & K TOKA製)
水性印墨:將作為顏料之碳黑(比色指數,PBK7)18質量份、苯乙烯/丙烯酸/乙基卡必醇丙烯酸酯共聚合樹脂(酸價120,重量平均分子量:約22,000)30質量份、離子交換水47質量份、AQUALEN 8021N(共榮社化學(股)製)0.1質量份、三丙二醇單丁醚4.9質量份在室溫下進行攪拌混合5小時所獲得的水性印墨。
以目視評價所獲得之印刷物非圖線部的印墨附著污染程度。當未確認到印墨附著污染之情形,將印
刷速度降至6,000張/小時再度進行印刷,並以目視評價印墨附著污染程度。當以6,000張/小時亦未確認到印墨附著污染之情形,將印刷速度降至4,000張/小時再度進行印刷,並以目視評價印墨附著污染程度。評分如下。
優:以印刷速度4,000張/小時且無印墨附著污染
良:以印刷速度6,000張/小時且無印墨附著污染
可:以印刷速度8,000張/小時且無印墨附著污染
不良:以印刷速度8,000張/小時且於咬紙部有印墨附著污染
劣:以印刷速度8,000張/小時且整面地有印墨附著污染
將未曝光的平版印刷版原版以與前述(1)同樣的顯影條件來進行顯影。將顯影後之平版印刷版(6cm×6cm)安裝於連續負載式耐摩擦牢度測定儀(Crockmeter),使用經切割為2cm×3cm之毛長約5mm的起毛墊:“Kaperon”NS5100(Kanbo Create(股)製)以負載100g往返摩擦150次。將摩擦後之平版印刷版貼附至0.15mm的鋁板,裝設到“OLIVER”466SD,以如下顯示的印刷條件進行印刷。
印墨輥:TRUST.ZETA
橡皮布:MC1300
版面溫度:28℃
印刷速度:8,000張/小時
被印刷介質:OK“topcoat”(登錄商標)+
印墨:UV171CT墨M-TW
以目視觀察所獲得之印刷物,以下述評分評價了耐傷性。
優:完全未確認到傷
良:確認到少許輕微的傷
不良:整面確認到輕微的傷
劣:整面確認到嚴重的傷
將下述絕熱層組成物稀釋液塗布在厚度0.24mm之經脫脂的鋁基板(Mitsubishi Aluminum(股)製)上,以200℃乾燥90秒鐘,設置了膜質量10g/m2的絕熱層。
將下述(a)成分投入至容器中,一邊利用三一馬達(three-one motor)進行攪拌一邊依次慢慢地投入(b)、(c)、(d)、(e)成分,攪拌混合至成分成為均勻為止。於所獲得之混合液中投入(f)、(g)成分並攪拌混合10分鐘,藉此獲得了絕熱層組成物稀釋液。
(a)氧化鈦分散液:“TIPAQUE”(登錄商標)CR-50(石原產業(股)製)之N,N-二甲基甲醯胺分散液(氧化鈦50質量%):60質量份
(b)環氧樹脂:“JER”(登錄商標)1010(三菱化學(股)製):35質量份
(c)聚胺基甲酸酯:“SANPRENE”(登錄商標)LQ-T1331D(三洋化成工業(股)製,固體成分濃度:20質量%):375質量份
(d)N,N-二甲基甲醯胺:730質量份
(e)甲基乙基酮:250質量份
(f)鋁螯合物:“鋁螯合物”ALCH-TR(川研精緻化學(股)(Kawaken Fine Chemicals Co.,Ltd.)製):10質量份
(g)流平劑:“DISPARLON”(登錄商標)LC951(楠本化成(股)製,固體成分:10質量%):1質量份
氧化鋯珠:於已充填有“YTZ”(登錄商標)球(φ1mm,(股)Nikkato製)1,600.0g之能夠密閉的玻璃製標準瓶中,投入N,N-二甲基甲醯胺:700.0g、“JER”(登錄商標)1010(三菱化學(股)製):37.5g、“TIPAQUE”(登錄商標)CR-50(石原產業(股)製):262.5.0g,密閉後,設置在小型球磨機旋轉座(AS ONE Corporation.製),以0.4m/秒的旋轉速度分散7日,藉此獲得了氧化鈦分散液。
接著,將下述感熱層組成物稀釋液塗布至前述絕熱層上,以140℃加熱90秒鐘,設置了膜質量1.4g/m2的感熱層。再者,感熱層組成物稀釋液係藉由在室溫下攪拌混合下述成分而獲得。
(a)酚甲醛酚醛樹脂:“Sumilite Resin”(登錄商標)PR53195(Sumitomo Bakelite Co.,Ltd.製):45.0質量份
(b)聚胺基甲酸酯溶液:“Nippolan”(登錄商標)5196(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製,固體成分濃度:30質量%):62.5質量份
(c)紅外線吸收染料:“PROJET”825LDI((股)Avecia製):12.0質量份
(d)二正丁氧基雙(乙醯丙酮酸)鈦(Titanium di-n-butoxy bis(acetyl acetonate)溶液:“Nacem”(登錄商標)鈦(NIHON KAGAKU SANGYO CO.,LTD.製,固體成分濃度:73質量%):28.5質量份
(e)聚氧丙二胺(polyoxypropylenediamine)/甲基丙烯酸環氧丙酯/3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷=1/3/1莫耳的反應物(固體成分濃度:50質量%):22.5質量份
(f)四氫呋喃:717.0質量份
(g)乙醇:112.5質量份
接著,將下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1塗布至前述感熱層上,以140℃加熱80秒鐘,設置了膜質量2.0g/m2的聚矽氧橡膠層。
將下述(a)、(b)成分投入容器中,攪拌混合至成分成為均勻為止。利用乾燥氮將所獲得之溶液起泡(bubbling)20分鐘,藉此去除了溶液中的水分。將(c)、(d)、(e)成分投入所獲得之溶液中,攪拌混合了10分鐘之後,投入(f)成分並進一步攪拌混合了10分鐘。在即將塗布之前投入(g)成分並攪拌混合,藉此獲得了印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1。
(a)異烷烴系溶劑:“Isopar”(登錄商標)E(Exxon Mobil Chemical公司製):894.05質量份
(b)含有乙烯基之聚矽氧化合物(兩末端二甲基乙烯基矽烷氧基-聚二甲基矽氧烷):“DMS”-V35(GELEST Inc.製、重量平均分子量:49,500、分子中的乙烯基數:2個):93.39質量份
(c)含有SiH基之化合物(兩末端三甲基矽烷氧基-甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物):“HMS”-301(GELEST Inc.製、重量平均分子量:1,960、SiH基當量:245、分子中的SiH基數:8個):2.56質量份
(d)通式(I)所示之化合物:乙烯基三乙醯氧基矽烷:0.74質量份
(e)通式(II)所示之化合物:甲基三乙醯氧基矽烷:3.26質量份
(f)反應抑制劑:γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)反應觸媒(鉑混合物):XC94-C4326(Momentive Performance Materials Japan合同公司製、固體成分濃度:1質量%):5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-2以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:93.39質量份
(c)“HMS”-301:2.56質量份
(d)乙烯基三乙醯氧基矽烷:0.74質量份
(e)通式(II)所示之化合物:乙基三乙醯氧基矽烷:3.26質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-3以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:93.39質量份
(c)“HMS”-301:2.56質量份
(d)乙烯基三乙醯氧基矽烷:0.74質量份
(e)通式(II)所示之化合物:苯基三乙醯氧基矽烷:3.26質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-4以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:93.39質量份
(c)“HMS”-301:2.56質量份
(d)乙烯基三乙醯氧基矽烷:0.74質量份
(e)通式(II)所示之化合物:甲基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:3.26質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-5以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:93.39質量份
(c)“HMS”-301:2.56質量份
(d)乙烯基三乙醯氧基矽烷:0.74質量份
(e)通式(II)所示之化合物:苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:3.26質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-6以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:93.39質量份
(c)“HMS”-301:2.56質量份
(d)通式(I)所示之化合物:乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(e)甲基三乙醯氧基矽烷:3.00質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-7以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:93.39質量份
(c)“HMS”-301:2.56質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(e)乙基三乙醯氧基矽烷:3.00質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-8以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:93.39質量份
(c)“HMS”-301:2.56質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(e)苯基三乙醯氧基矽烷:3.00質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-9以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:93.39質量份
(c)“HMS”-301:2.56質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(e)甲基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:3.00質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-10以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:93.39質量份
(c)“HMS”-301:2.56質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(e)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:3.00質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-11以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:93.97質量份
(c)“HMS”-301:1.98質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:0.50質量份
(e)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:3.50質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-12以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:92.81質量份
(c)“HMS”-301:3.14質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.50質量份
(e)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:2.50質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-13以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:91.66質量份
(c)“HMS”-301:4.29質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:2.50質量份
(e)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.50質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-14以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:90.50質量份
(c)“HMS”-301:5.45質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:3.50質量份
(e)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:0.50質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-15以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:95.36質量份
(c)“HMS”-301:2.59質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(e)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-16以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:94.38質量份
(c)“HMS”-301:2.57質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(e)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:2.00質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-17以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:92.40質量份
(c)“HMS”-301:2.55質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(e)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:4.00質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-18以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:91.42質量份
(c)“HMS”-301:2.53質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(e)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:5.00質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-19以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:94.24質量份
(c)“HMS”-301:1.71質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(e)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:3.00質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.0。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-20以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:92.55質量份
(c)“HMS”-301:3.40質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(e)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:3.00質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為2.0。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-21以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:90.91質量份
(c)“HMS”-301:5.04質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(e)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:3.00質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為3.0。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-22以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
將下述(a)、(b)、(c)成分投入容器中,攪拌混合至成分成為均勻為止。利用乾燥氮將所獲得之溶液起泡20分鐘,藉此去除了溶液中的水分。將(d)、(e)、(f)成分投入所獲得之溶液中,攪拌混合了10分鐘之後,投入(g)成分再進一步攪拌混合了10分鐘。在即將塗布之前投入(h)成分並攪拌混合,藉此獲得了印刷版用聚矽氧橡膠層組成物稀釋液-22。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:83.54質量份
(c)在25℃下表面張力為30mN/m以下的液體(兩末端三甲基矽烷氧基-聚二甲基矽氧烷):KF-96-50cs(信越化學工業(股)製、黏度平均分子量:3,780、在25℃下表面張力:20.8mN/m、沸點:>150℃):10.00質量份
(d)“HMS”-301:2.41質量份
(e)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(f)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:3.00質量份
(g)γ-甲吡啶:1.00質量份
(h)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-22變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-23以外,係以與實施例22同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:73.68質量份
(c)KF-96-50cs:20.00質量份
(d)“HMS”-301:2.27質量份
(e)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(f)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:3.00質量份
(g)γ-甲吡啶:1.00質量份
(h)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將實施例10之聚矽氧橡膠層的膜質量變更為1.6g/m2以外,係以與實施例10同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-24以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:93.39質量份
(c)“HMS”-301:2.56質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(e)通式(III)所示之化合物:肆(甲基乙基酮肟基)矽烷:3.00質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-25以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
將下述(a)、(b)成分投入容器中,攪拌混合成分成為均勻為止。利用乾燥氮將所獲得之溶液起泡20分鐘,藉此去除了溶液中的水分。將(c)、(d)、(e)、(f)成
分投入所獲得之溶液中攪拌混合了10分鐘之後,投入(g)成分再進一步攪拌混合了10分鐘。在即將塗布之前投入(h)成分並攪拌混合,藉此獲得了印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-25。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:93.39質量份
(c)“HMS”-301:2.56質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(e)苯基參(甲基乙基酮肟基矽烷):1.50質量份
(f)肆(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.50質量份
(g)γ-甲吡啶:1.00質量份
(h)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-23變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-26以外,係以與實施例23同樣的方法進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)含有乙烯基之聚矽氧化合物(兩末端二甲基乙烯基矽烷氧基-聚二甲基矽氧烷):“DMS”-V46(GELEST Inc.製、重量平均分子量:117,000、分子中的乙烯基數:2個):72.15質量份
(c)KF-96-50cs:20.00質量份
(d)“HMS”-301:2.80質量份
(e)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:2.00質量份
(f)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:3.00質量份
(g)γ-甲吡啶:1.00質量份
(h)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-26變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-27以外,係以與實施例27同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
將下述(a)、(b)、(c)、(d)成分投入容器中,攪拌混合至成分成為均勻為止。利用乾燥氮將所獲得之溶液起泡20分鐘,藉此去除了溶液中的水分。將(e)成分投入所獲得之溶液中並攪拌混合了30分鐘之後,投入(f)、(g)成分再進一步攪拌混合了10分鐘。在即將塗布之前,投入(h)成分並攪拌混合,藉此獲得了印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-27。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)含有矽烷醇基之聚矽氧化合物(兩末端矽烷醇-聚二甲基矽氧烷):“DMS”-S45(GELEST Inc.製、重量平均分子量:110,000、分子中的矽烷醇基數:2個):72.61質量份
(c)KF-96-50cs:20.00質量份
(d)“HMS”-301:2.34質量份
(e)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:2.00質量份
(f)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:3.00質量份
(g)γ-甲吡啶:1.00質量份
(h)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-28以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:95.09質量份
(c)“HMS”-301:0.86質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(e)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:3.00質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為0.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-29以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
將下述(a)、(b)成分投入容器中,攪拌混合至成分成為均勻為止。利用乾燥氮將所獲得之溶液起泡20分鐘,藉此去除了溶液中的水分。將(c)、(d)成分投入所獲得之溶液中並攪拌混合了10分鐘之後,投入(e)成分再進一步攪拌混合了10分鐘。在即將塗布之前投入(f)成分並攪拌混合,藉此獲得了印刷版用聚矽氧橡膠層組成物稀釋液-28。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:88.31質量份
(c)“HMS”-301:7.64質量份
(d)乙烯基三乙醯氧基矽烷:4.00質量份
(e)γ-甲吡啶:1.00質量份
(f)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-29變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-30以外,係以與比較例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:89.92質量份
(c)“HMS”-301:6.03質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:4.00質量份
(e)γ-甲吡啶:1.00質量份
(f)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-29變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-31以外,係以與比較例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:94.21質量份
(c)“HMS”-301:3.74質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:2.00質量份
(e)γ-甲吡啶:1.00質量份
(f)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-29變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-32以外,係以與比較例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:87.78質量份
(c)“HMS”-301:7.17質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:5.00質量份
(e)γ-甲吡啶:1.00質量份
(f)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-29變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-33以外,係以與比較例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:87.96質量份
(c)“HMS”-301:7.99質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:4.00質量份
(e)γ-甲吡啶:1.00質量份
(f)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為2.0。
除了將比較例2之聚矽氧橡膠層的膜質量變更為1.6g/m2以外,係以與比較例2同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-29變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-34以外,係以與比較例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:94.55質量份
(c)“HMS”-301:1.40質量份
(d)苯基三乙醯氧基矽烷:4.00質量份
(e)γ-甲吡啶:1.00質量份
(f)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-29變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-35以外,係以與比較例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:94.55質量份
(c)“HMS”-301:1.40質量份
(d)苯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:4.00質量份
(e)γ-甲吡啶:1.00質量份
(f)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-36以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:93.39質量份
(c)“HMS”-301:2.56質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(e)通式(II)所示之化合物:3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷:3.00質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
除了將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-1變更為下述印刷版用聚矽氧組成物稀釋液-37以外,係以與實施例1同樣的方法來進行了平版印刷版原版的製作、製版及評價。
(a)“Isopar”(登錄商標)E:894.05質量份
(b)“DMS”-V35:93.39質量份
(c)“HMS”-301:2.56質量份
(d)乙烯基參(甲基乙基酮肟基)矽烷:1.00質量份
(e)通式(II)所示之化合物:3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷:3.00質量份
(f)γ-甲吡啶:1.00質量份
(g)XC94-C4326:5.00質量份
聚矽氧橡膠層之SiH基數和乙烯基數的比(SiH基數/乙烯基數)為1.5。
針對實施例1~28、參考例以及比較例1~10,將印刷版用聚矽氧組成物稀釋液及聚矽氧橡膠層的條件顯示於表1,並將評價結果顯示於表2。
再者,就參考例來說由於平版印刷版原版的聚矽氧橡膠層未硬化的緣故,聚矽氧橡膠層/感熱層間接著性、印墨排斥性、耐傷性任一者皆無法評價。(平版印刷版的製作、印刷皆未實施)
又,就比較例7與比較例8來說由於在顯影後的平版印刷版中,應殘存之聚矽氧橡膠層的大部分剝離了的緣故,無法進行印墨排斥性、耐傷性的評價。(印刷未實施)
本發明提供一種印刷版用聚矽氧組成物,其係用以獲得雖為高速硬化型的聚矽氧橡膠層,但同時與下層的接著性亦優良,再者印墨排斥性及耐傷性亦優良的平版印刷版原版或者平版印刷版。又,提供一種使用有該印刷版用聚矽氧組成物之平版印刷版原版、其製造方法以及平版印刷版之製造方法。同時,提供一種使用有該平版印刷版之印刷物之製造方法。
1‧‧‧印墨輥
2‧‧‧平版印刷版
3‧‧‧印版輥筒
4‧‧‧橡皮布輥筒
5‧‧‧被印刷介質
6‧‧‧壓印輥筒
Claims (15)
- 一種印刷版用聚矽氧組成物液,其為至少包含:含有SiH基之化合物、下述通式(I)所示之化合物及下述通式(II)所示之化合物之印刷版用聚矽氧組成物液,其中前述通式(I)所示之化合物的D及前述通式(II)所示之化合物的G為乙醯氧基及/或二烷基肟基(dialkyloximino group),A-Si-(D)3 (I)(通式(I)中,A表示與SiH基進行氫矽基化反應之非水解性官能基),E-Si-(G)3 (II)(通式(II)中,E表示不與SiH基進行氫矽基化反應之非水解性官能基)。
- 一種印刷版用聚矽氧組成物,其為至少包含:含有SiH基之化合物、前述通式(I)所示之化合物及下述通式(III)所示之化合物的印刷版用聚矽氧組成物,其中前述通式(I)所示之化合物的D及前述通式(III)所示之化合物的J為乙醯氧基及/或二烷基肟基,Si-(J)4 (III)。
- 一種印刷版用聚矽氧組成物,其為至少包含:含有SiH基之化合物、前述通式(I)所示之化合物、前述通式(II)所示之化合物及前述通式(III)所示之化合物的印刷版用聚矽氧組成物,其中前述通式(I)所示之化合物的D、前述通式(II)所示之化合物的G及前述通式(III)所示之化合物的J為乙醯氧基及/或二烷基肟基。
- 如請求項1至3中任一項之印刷版用聚矽氧組成物,其中前述通式(I)所示之化合物的A為乙烯基。
- 如請求項1或3之印刷版用聚矽氧組成物,其中前述通式(II)所示之化合物的E為下述通式(IV)所示之官能基,
(通式(IV)中,X表示鹵素原子及/或碳數1~6之直鏈狀、分枝狀、環狀任一者之飽和烴基,n表示0~5的整數)。 - 如請求項1至5中任一項之印刷版用聚矽氧組成物,其中於前述印刷版用聚矽氧組成物中所含之SiH基數和與SiH基進行氫矽基化反應之官能基數的比(SiH基數/與SiH基進行氫矽基化反應之官能基數)為1以上2以下。
- 如請求項1至6中任一項之印刷版用聚矽氧組成物液,其中前述通式(I)所示之化合物係印刷版用聚矽氧組成物液整體之0.5~2質量%的範圍內,前述通式(II)所示之化合物及/或前述通式(III)所示之化合物係印刷版用聚矽氧組成物液整體之0.5~5.5質量%的範圍內,且前述通式(I)所示之化合物的質量%與前述通式(II)所示之化合物及/或前述通式(III)所示之化合物的質量%的合計為2.5~6質量%的範圍內。
- 如請求項1至7中任一項之印刷版用聚矽氧組成物液,其進一步包含含有矽烷醇基之化合物。
- 如請求項1至8中任一項之印刷版用聚矽氧組成物液,其進一步包含在25℃下表面張力為30mN/m以下的液體。
- 一種平版印刷版原版,其係於基板上至少具有聚矽氧橡膠層之平版印刷版原版,其中前述聚矽氧橡膠層係將如請求項1至9中任一項之印刷版用聚矽氧組成物液予以硬化而成的硬化物。
- 一種平版印刷版原版之製造方法,其係製造於基板上至少具有聚矽氧橡膠層之平版印刷版原版的方法,其中其包含:前述聚矽氧橡膠層係在加熱下或非加熱下將如請求項1至9中任一項之印刷版用聚矽氧組成物液予以硬化而獲得硬化物的步驟。
- 一種平版印刷版之製造方法,其使用有如請求項10之平版印刷版原版或者藉由如請求項11之製造方法所獲得之平版印刷版原版。
- 一種印刷物之製造方法,其使用有印墨與藉由如請求項12之製造方法所獲得之平版印刷版。
- 如請求項13之印刷物之製造方法,其中前述印墨為活性能量線硬化型印墨。
- 如請求項13之印刷物之製造方法,其中前述印墨為水性印墨。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015066012 | 2015-03-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201718766A true TW201718766A (zh) | 2017-06-01 |
Family
ID=57005038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105108913A TW201718766A (zh) | 2015-03-27 | 2016-03-23 | 印刷版用聚矽氧組成物、平版印刷版原版、平版印刷版及印刷物之製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10538075B2 (zh) |
| EP (1) | EP3276417B1 (zh) |
| JP (1) | JP6686881B2 (zh) |
| KR (1) | KR20170131835A (zh) |
| CN (1) | CN107407885B (zh) |
| TW (1) | TW201718766A (zh) |
| WO (1) | WO2016158387A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6447557B2 (ja) * | 2016-03-24 | 2019-01-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| CN109233616B (zh) * | 2017-05-12 | 2020-08-14 | 中国科学院化学研究所 | 水性印版用组合物、水性印版用涂料、水性印版及其制备方法和平版印刷系统及其应用 |
| US11466165B2 (en) * | 2018-04-19 | 2022-10-11 | Toray Industries, Inc. | Printing plate, method of manufacturing the same, and method of manufacturing printed matter using the same |
| EP3892669A1 (de) * | 2020-04-07 | 2021-10-13 | PolyU GmbH | Isocyanatfreie kettverlängerung und vernetzung mittels funktioneller silane |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05232713A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-10 | Konica Corp | 湿し水不要感光性平版印刷版用版面修正液 |
| JP2001026184A (ja) | 1999-07-15 | 2001-01-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 湿し水不要平版原版 |
| JP2002229189A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Toray Ind Inc | 直描型水なし平版印刷版原版 |
| JP4054210B2 (ja) | 2002-04-15 | 2008-02-27 | 富士フイルム株式会社 | 湿し水不要平版印刷版原版の製版方法 |
| JP2007219358A (ja) | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Toray Ind Inc | 高精細印刷用水なし平版印刷版原版 |
| JP2010131980A (ja) | 2008-11-06 | 2010-06-17 | Toray Ind Inc | 印刷版、印刷版原版および印刷方法 |
| JP4983975B2 (ja) | 2010-11-08 | 2012-07-25 | 東レ株式会社 | 水なし平版印刷版原版の製造方法および水なし平版印刷版原版 |
| JP5193321B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2013-05-08 | 富士フイルム株式会社 | レーザー彫刻用樹脂組成物、レーザー彫刻用レリーフ印刷版原版、並びに、レリーフ印刷版及びその製版方法 |
| JP5351227B2 (ja) * | 2011-08-31 | 2013-11-27 | 富士フイルム株式会社 | レーザー彫刻用樹脂組成物、レーザー彫刻用レリーフ印刷版原版及びその製造方法、レリーフ印刷版の製版方法、並びに、レリーフ印刷版 |
| KR20140106641A (ko) * | 2011-12-06 | 2014-09-03 | 다우 코닝 코포레이션 | 경화성 실리콘 조성물, 경화물, 제조품, 방법 및 용도 |
-
2016
- 2016-03-15 JP JP2016515554A patent/JP6686881B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2016-03-15 KR KR1020177018418A patent/KR20170131835A/ko not_active Withdrawn
- 2016-03-15 WO PCT/JP2016/058159 patent/WO2016158387A1/ja not_active Ceased
- 2016-03-15 EP EP16772270.1A patent/EP3276417B1/en active Active
- 2016-03-15 US US15/559,663 patent/US10538075B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-03-15 CN CN201680016780.6A patent/CN107407885B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-03-23 TW TW105108913A patent/TW201718766A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3276417A4 (en) | 2019-01-23 |
| KR20170131835A (ko) | 2017-11-30 |
| CN107407885B (zh) | 2020-09-25 |
| WO2016158387A1 (ja) | 2016-10-06 |
| JPWO2016158387A1 (ja) | 2018-02-15 |
| CN107407885A (zh) | 2017-11-28 |
| US10538075B2 (en) | 2020-01-21 |
| US20190099995A1 (en) | 2019-04-04 |
| EP3276417A1 (en) | 2018-01-31 |
| JP6686881B2 (ja) | 2020-04-22 |
| EP3276417B1 (en) | 2019-07-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6686436B2 (ja) | 水なし平版印刷版原版、および水なし平版印刷版を用いた印刷物の製造方法 | |
| CN109154779B (zh) | 平版印刷版原版 | |
| TW201718766A (zh) | 印刷版用聚矽氧組成物、平版印刷版原版、平版印刷版及印刷物之製造方法 | |
| CN103154817A (zh) | 直接描绘型无水平版印刷版原版 | |
| CN107107633B (zh) | 印刷物的制造方法 | |
| JPH0311459B2 (zh) | ||
| JP6930145B2 (ja) | 印刷版用シリコーン組成物、並びに平版印刷版原版、平版印刷版および印刷物の製造方法 | |
| JP2015114447A (ja) | 印刷版原版および印刷版の製造方法 | |
| JP2011215205A (ja) | 湿し水不要平版印刷版の製造方法 | |
| JP2001232959A (ja) | 直描型水なし平版印刷版原版 | |
| JP2008170665A (ja) | 水なし平版印刷版原版 | |
| JP2009262354A (ja) | 水なし平版印刷版原版およびそれを用いることを特徴とする画像形成方法 | |
| JP2024176576A (ja) | シリコーン樹脂組成物およびそれを用いた水なし平版印刷版の版面修正液 | |
| JPH10236010A (ja) | レーザーダイレクト湿し水不要感光性平版印刷版 | |
| CN120603716A (zh) | 直接描绘型无水平版印刷版原版和使用了该直接描绘型无水平版印刷版原版的无水平版印刷版的制造方法 | |
| JP4022988B2 (ja) | 直描型水なし平版印刷版原版 | |
| JP2003287881A (ja) | 直描型水なし平版印刷版原版 | |
| JP3484589B2 (ja) | 直描型水なし平版印刷版原版 | |
| JP2022119304A (ja) | 平版印刷版原版、平版印刷版の製造方法、および印刷物の製造方法 | |
| JP2017075315A (ja) | インキ除去剤 | |
| JPH09131976A (ja) | 直描型水なし平版印刷版原版 | |
| JP2020026065A (ja) | 平版印刷版原版、およびそれを用いた平版印刷版の製造方法、印刷物の製造方法 | |
| JP2001330945A (ja) | 直描型水なし平版印刷版原版 | |
| JPH11348442A (ja) | 直描型水なし平版印刷版原版 | |
| JP2000238228A (ja) | 直描型水なし平版印刷版原版の製版方法 |