TW525211B - Heat treating apparatus - Google Patents

Heat treating apparatus Download PDF

Info

Publication number
TW525211B
TW525211B TW088114543A TW88114543A TW525211B TW 525211 B TW525211 B TW 525211B TW 088114543 A TW088114543 A TW 088114543A TW 88114543 A TW88114543 A TW 88114543A TW 525211 B TW525211 B TW 525211B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat treatment
substrate
loading table
treatment device
lcd substrate
Prior art date
Application number
TW088114543A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyohisa Tateyama
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW525211B publication Critical patent/TW525211B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0431Apparatus for thermal treatment
    • H10P72/0432Apparatus for thermal treatment mainly by conduction

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

525211 A7 B7 五、發明說明(1 ) 〔發明的背景〕 本發明是關於一種熱處理裝置,更詳細的說是''關於 一種用以在裝載台上將LCD基板等的基板施以熱處理的熱 處理裝置。 一般,在制造·液晶顯示器(LCD )的工序中,為了在 LCD基板表面形成如lT〇(Indium Tin Oxide)薄膜或電路圖 形,與制造半導體的工序一樣,需要利用光刻法技術。此 光刻法技術包括:在LCD基板表面塗附抗蝕樹脂液的抗蝕 樹脂液塗附工序、在形成的抗蝕樹脂膜上對電路圖形曝光 的曝光處理工序等各種處理工序,在抗蝕樹脂液塗附工序 與曝光處理工序之間,為了使抗蝕樹脂膜中殘留的溶劑蒸 發和提高抗蝕樹脂膜與LCD基板的附著性,需要實施熱處 理工序。 在該熱處理工序中使用的熱處理裝置如第16圖所示 ,配有放置LCD基板G的裝載台100、升降自如的可從該 裝載台100表面伸出的升降辦101。採用這種結構,被搬入 該熱處理裝置的LCD基板G,被托持在升降銷101上後, 與該升降銷101 —起下降,並被放置到裝載台100上。之後 ,整個LCD基板G與裝載台100處於接觸狀態進行熱處理 。由此,LCD基板G能夠得到來自裝載台100釋放的均一 熱量,對於LCD基誕G來說,能夠得到均一的熱處理。 然而,當放置在裝載台100上的LCD基板G被升降銷 101托起上升時,即當LCD基板G離開裝載台時,很可能 使LCD基板G會發生帶電現象。另外,當LCD基板G放在 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------·---------------訂---------^ IAVW. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 525211 A7 B7 五、發明說明(2 裝載台100上時,因熱處理,LCD基板<3發生膨脹等現象 時,LCD基板G與裝載台100之間因摩擦而產生靜電、,、因 此有使LCD基板G帶電的可能性。 於疋制造了如第17圖所示的可在很多場所使用的熱 處理裝置103。在裝載台1〇〇表面設置短腿銷1〇2,使[CD 基板G處於被托持在短腿銷102上的狀態進行熱處理。如 果採用該熱處理裝置1〇3,由於LCD基板G與短腿銷1〇2的 接觸面積減小,因此能夠防止上述的靜電發生。 〔發明概要.〕 然而,採用裝有短腿銷102的熱處理裝置103,由於 裝载台100與LCD基板G之間有間隙,LCD基板G因自重會 發生彎曲。在這種情況下’由於不能使LCD基板G與裝載 台100保持相等間距,對於LCD基板G來說,得不到來自 褒載台100釋放的均勻熱量,其結果也就不能實施均勻的 熱處理’。 雲於上述缺點,本發s月提供了 一種既不使基板帶電 又可對基板實施均勻熱處理的新型熱處理裝置。 為解決上述課題,申請項目1記述的熱處理裝置具有 :將上述裝載台表面加工成為粗糙面、通過裝載台表面的 熱量傳遞對放置在裝載台上的基板實施熱處理的特點。此 粗繞面可以加工成如申請項目2所述3S〜1〇〇s的粗糙度。 在申請項目1、2記述的熱處理裝置中,由於將基板 置於粗糙面上,基板與裝載台的接觸面積比原來減小,因 此能夠防止因基板與裝載台摩擦而產生的靜電。還由於置 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐 I . 二 ^--------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 525211
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於粗糙面上的基板不會發生_曲,基板與裝載台處於等間 距狀態,其結果基板能夠得到均勻的熱處理。 、 申請項目3記述的熱處理裝置具有:將在申請項目^ 、2記述的熱處理裝置.中的上述裝載台纟面制成凹面狀且 該表面没有用真空*吸附基板的吸引孔的特點。 當基板剛被放置在裝載台上時,由於基板與裝載台 的溫差較大,基板發生熱膨脹使其與裝載台發生摩擦而產 生靜電’如果採用申請項目3記述的熱處逵裝置,由於裝 載台表面呈凹面狀,當基板剛被放置在裝載台上時,基板 與裝載台處於近距離狀態被加熱,而此時並不與裝載台直 接接觸,因此不會發生因摩擦而產生的靜電。之後,如將 基板通過真空吸引吸附在裝載台表面使之與裝載台直接接 觸,使基板能夠得到均一的熱處理。此時,如上所述,由 於基板置於粗糙面上,基板與裝載台的接觸面積比原來減 小,因此能夠防止因基板與裝載台摩擦而產生的靜電。 申請項目4記述的熱處理裝置具有:為使離子發生器 提供的氣體喷出而在在申請項目1、2、3記逑的熱處理裝 置中的上述裝載台表面設置喷出孔的特點。 採用這種構成,由於裝載台表面為粗縫面,從喷出 孔喷出的離子發生器提供的氣體能夠通過基板反面與裝載 台表面的細微間隙遍布基板反面整個區域,利用提供的氣 體可達到除靜電的效果。 申請項目5記述的熱處理裝置具有··申請項目4記述 的熱處理裝置中的從上述喷出孔喷出的氣體量少於通過上 本紙張尺度適用+國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 525211 A7 五、發明說明(4 ) 述吸引孔的吸引氣體量的特點。 採用這種構成,能夠准確地將基板固定在裝載、台、的 才曰疋位置上,對基板實施規定的均勻熱處理。 申請項目6記述的熱處理裝置具有:將申請項目沒 述的熱處理裝置㈣.上述裝載台表面加工成溝槽的特點。 採用這種構成’㈣使離子發生器提供的氣體比較 容易地遍布基板反面的整個區域,更進一步地達到除靜電 效果。 申請項目7記述的本發明具有:在申請項目丨、2、3 、4、5、6記述的熱處理裝置中的上述粗糙面利用喷砂方 法加工成上述粗糙面的特點。 訂 一如果採用14種構成,不僅能夠比較容易地形成適度 的南低參差不齊的粗糙面,而且價格便宜。 申請項目8記述的本發明具有:在申請項目丨、2、3 、4、5、6、7記述的熱處理裝置中的上述裝載以由能夠 線 對基板提供熱量的裝載台+體及配置在裝載台本體表面的 表面部件所組成的特點。 如果採用這種構成,對於放置基板的表面部件來說 :於月b夠選擇適宜的材質,因此使表面部件形成粗糖面 變得更加各易。而且’裝載台由裝載台本體、表面部件所 組成,因此,可以容易地更換表面部件。 上述表面部件可以採用申請項目9記述的花岗岩、大 理石等確物材質,也可採用中請項目1G記述的玻璃材質。 特別是由於花岗岩、玻璃的主要成分為氧化石圭,當 本紙張尺度_中關家^ (210 X 297 公釐) 525211
發明說明( 基板為玻璃基板時,能夠確實地防止因基板與表面部件摩 擦而產生的靜電V 、 、 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 申請項目11記述的本發明具有:申請項目8、9、記 述的熱處理裝置中的上述表面部件,可以在上述裝載么本 體上安裝拆卸的特:點。 採用這種構成,根據基板的材質,可以選用不宜發 生靜電的粗糙的表面部件。 申请項目12記述的熱處理裝置具有:在通過裝載台 表面的熱量傳遞對放置在裝載台上的基板實施熱處理的熱 處理裝置中,上述裝載台是由能夠對基板提供熱量的裝載 台本體及配置在該裝載台本體表面的網所組成的特點。 在申請項目13記述的熱處理裝置中,由於網格之間 所形成的間隙,使基板與網的接觸面積減小,所以減少了 基板與網的摩擦,因而更能夠確實地防止因摩擦而產生的 靜電。另外,由於能夠使網形成均一規則的凹凸面,因此 能夠對基板進行均勻的熱傳遞。 . & 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 並且’申請項目13記述的本發明具有:在通過裝載 台表面的熱量傳遞對放置在裝載台上的基板實施熱處理的 熱處理裝置中,上述裝載台是由能夠對基板提供熱量的裝 載台本體及配置在該裝載台本體表面的綿狀材質或布狀材 質所組成的特點。 如果採用此種結構,由於綿狀材質或布狀材質與基 板的接觸部分處於分散化狀態,對基板來說接觸面積減小 。因此,也就減少了摩擦,與申請項目12的情況相同,能 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
L· 525211 五、發明說明(6 ) 夠防止靜電產生。 另外’如果不將綿狀材質或布狀材質固定在裝、載台 表面,這些綿狀材質或布狀材質與基板同樣地一起熱膨脹 、熱收縮。因此,·能夠更進一步地抑制基板與綿狀材質或 布狀材質之間的摩擦,從而,能夠更進一步防止靜電產生 。而且,用於磨耗等因素,當綿狀材質或布狀材質失去机 能時’能夠比較簡單地對其進行更換。 〔發明的實施形態〕 以下,根據附圖對適用於本發明的實施形態作說明 。該實施形態為實際安裝在塗附顯像裝置中的熱處理裝置 第1圖為塗附顯像裝置的斜視圖,第2圖為塗附顯像 裝置的平面圖。如第1圖、第2圖所示,塗附顯像裝置由如 將矩形LCD基板G搬出、搬入的裝載、卸載區2、處理LCD 基板G的第一處理區3、中轉區4、通過中轉區4與第1處理 區3連接在一起的第2處理區5、以及在第2處理區5與如曝 光裝置(圖示未表示)之間傳遞LCD基板G的連接平台7 所組成。 裝載、卸載區2配有基板箱平台10,該基板箱平台1〇 上並排放置有多個進出口朝向第一處理區3的基板箱,例 如放置兩台存放未處理過的LCD基板G的基板箱11、^和 兩台存放處理過的LCD基板G的基板箱12、12。裝載、卸 載區2還鼪有可自如地搬送基板G的副搬送裝置13。 副搬送裝置13可沿搬送執道13a (Y方向)及各基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 9 --I I I I I --------^ · I---I--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 525211 Α7 Β7 五、發明說明(7 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 板箱11、12内的存放基板G的方向(Z方向)移動,而且 還可在0方向自由轉動。副搬送裝置13相對於放置[(^^基 板G的傳送平台14,還具有存取LCD基板G的功綠。 在第1處理區3,主搬送裝置15的搬送執道16的兩側 ,配有對LCD基板々實施各種指定處理的各種處理裝置。 即:在搬送執道16的一侧,並排配置有對從各基板箱^取 出的LCD基板G實施洗淨處理的濕式洗淨裝置π、和對 LCD基板G實施顯像處理的顯像處理裝置18 ;在搬送執道 16的另一側,配有按多層設置的:紫外線臭氧洗淨裝置19 、對LCD基板G實施冷卻處理的冷卻處理裝置20、21、以 及對LCD基板G實施熱處理的熱處理裝置22。在主搬送裝 置15上安裝有搬送机械手15a,用於完成相對於各處理裝 置LCD基板G的搬出、搬入工作《在第1處理區3與後面將 要敘述的第2處理區5之間的上述中轉區4,配有放置LCD 基板G的傳送平台23。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -* 在第2處理區5,主搬送裝置25的搬送執考26的一側 ’配有塗附·邊緣除淨裝置27、主搬送裝置25的搬送執道 26的另一側,配有對LCD基板G實施疏水性處理的疏水性 處理裝置28、對LCD基板G實施冷卻處理的冷卻處理裝置 29、 以及多層設置的與本實施形態相關的熱處理裝置3〇、 30。 在上述的主搬送裝置25上安裝有搬送机械手25 a,用 於實現對LCD基板G在第2處理區5内各處理裝置之間的搬 出、搬入工作。 在連接平台7上,為了調整塗附顯像處理裝置與曝光 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 10 - 525211
五、發明說明(8 裝置間的生產節拍,酉己有臨時存放處於待机狀態1^〇基板 G的基板箱31、31 ;放置1^0基板〇的傳送平台32;、以、及 在各基板箱31、31、傳送平台32、曝光裝置之間,進行lcd 基板G搬送的副搬送裝置33。 塗附顯像處理·裝置1如上述所構成。下面,對安裝在 塗附顯像處理裝置1中的熱處理裝置3〇作說明。 如第3圖所示,熱處理裝置3〇配有對1^(:1:)基板G實施 熱處理的熱處理室40、在熱處理室4〇中的後面將要敘述的 加熱裝載台42、和包圍住加熱裝載台.42的隔斷板43。 隔斷板43由升降液壓缸44驅動可自由升降,當隔斷 板43上升時,隔斷板43與停止裝置47相接觸,停止裝置47 位於上方中心部開有排氣口 45的罩體46的下方部位,由此 構成上述處理室40。停止裝置47上設有給氣口(圖上未表 示)’由給氣口(圖上未表示)進入處理室4〇的空氣經排 氣口 45排出。另外’在處理室4〇内部,還設有支撐lcd基 板G的升降銷48 ’此升降銷48由馬達49驅動自由·升降。 如第4圖所示,上述加熱裝載台42由内部藏有鋁合金 發熱體50的矩形狀裝載台本體51、和配置在裝載台本體51 上部的表面部件52組成。表面部件52由如:花崗岩、大理 石等礦物材質或玻璃等材質構成,為了提高裝載台本體51 傳往LCD基板G的熱量,表面部件52的厚度設計得比裝載 台本體51的薄。另外,表面部件52可以自由地在裝載台本 體51上安裝、拆卸。 表面部件5 2的表面經過如喷砂處理工序,達到粗鏠 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^ ^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 11 525211 A7 B7 五、發明說明(9 ) 度為3S〜100S的粗糙面。當LCD基板G被放到表面部件52 上時,LCD基板G的反面與這個粗面的表面部件52相、接觸 〇 與本發明實施形態有關的熱處理裝置30如上述所構 成。下面,對熱處隹裝置30的作用、效果進行說明。 當存有未經處理的LCD基板G的基板箱11被放到基板 箱平台10上時,副搬送裝置13從基板箱11中取出1枚LCD 基板G。接著,副搬送裝置13將!^0基板G搬往並放置在 安裝於裝載、卸載區2的傳送平台14上。 接著,該LCD基板G由主搬送裝置15上的搬送机械手 15 a托持著送入紫外線臭氧洗淨裝置丨9,除去附著在lcd 基板G上的有机污染物質β之後,完成臭氧洗淨的lcd基 板G由主搬送裝置15送入濕式洗淨裝置17,進行濕式洗淨 處理後,再由搬送机械手15a托持著搬送至傳送平台23上 〇 被放在傳送平台23上的LCD基板G由主搬送裝置25上 的搬送机械手25 a托持著送入疏水性處理裝置28。經過疏 水性處理後的LCD基板G再由搬送机械手25 a托持著送入 塗附·邊緣除淨裝置27,經塗附抗蝕樹脂液及除去邊緣多 余的抗蝕樹脂膜之後,搬送机械手25 a將LCD基板G送入 熱處理裝置30〇 如第5圖所示,此時的LCD基板G與搬送机械手25a 一起從下降的隔斷板43的上方進入處理室40,LCD基板G 被放置在如點線所示的上升的升降銷48上後,搬送机械手 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2〗0 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) r------訂---------線* 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 525211 A7 B7 i. 才 £ 五、發明說明(1Q ) 25 a退出處理室40,隔斷板43上升,使處理室40處於密閉 狀態。之後,LCD基板G與上升的升降銷48—起從點:線,位 置下降至如第6圖所示的實線位置,LCD基板G被放到加 . 熱裝載台42的表面部件52上,實施熱處理。 • 規定熱處理完成後,升降銷48上升、隔斷板43下降 。接著,搬送机械手25 a進入處理室40,將升降銷48上的 LCD基板G托起’托持著LCD基板G退出處理室40。從熱 處理裝置30搬出的LCD基板G被放置到傳送平台32上,由 副搬送裝置33將其送至曝光裝置(圖中未表示)。 在輿本發明的實施形態有關的熱處理裝置30中,放 置LCD基板G的表面部件52上形成有粗糙的表面。因此, 如第7圖所示,與LCD基板G的接觸面積變得比以前要小 。其結果,當被升降銷48托起的LCD基板G離開表面部件 52時,減少了 LCD基板G與表面部件52之間的摩擦,從而 可以防止因摩擦造成的靜電。 另外,由於形成了上述3S〜100S的粗糙面♦具當LCD 基板G被放到表面部件52上時,LCD基板G反面的整體部 分與粗糙面相接觸,因此,被放到粗糙面上的LCD基板G 不會因自重發生彎曲,整個LCD基板G與表面部件52保持 等間距等狀態。其結果,對於LCD基板G來說,可以得到 來自裝載台本體51的均勻熱量,從而可達到均勻的熱處理 另外,由於表面部件52可以在裝載台本體51上自由 安裝、拆卸,因此,更換表面部件52比較方便。而且,由 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 13 --------^--------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 525211
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁), 於表面部件52採用了比構成加熱裝載台42的紹合金容易進 行表面處理的花崗岩或玻璃等材料,因此,表面部件、52可 以比較容易地形成粗糙面。 另外,由於上述花崗岩或玻璃等材料與LCD基板g的 主要成分氧化>5圭相··同,因此,可以充分防止因表面部件52 與LCD基板G摩擦而產生的靜電。 下面,對本發明的其他實施形態作說明。 如第8圖〜第1〇圖所示,與此實施形態相關的加熱裝 載台62,由内藏有發熱體的鋁合金等材質形成的矩形狀裝 載台本體63和配置在裝載台本體63上部的表面部件64所作 成。此表面部件64上可以安裝、拆卸裝載台本體63。 表面部件64的表面65呈凹面狀,在凹面狀的表面形 成有3S〜100S的粗糙面。此處所說的“凹面狀”,只要 疋邊緣隆起、中央附近呈凹狀,,均可稱為凹面狀,如圖 所示略呈半球狀(斷面略呈圓弧狀)的曲面,或由沒有凹 凸的傾斜面所拼湊的形狀,例如,由多個三角幵《傾斜面鄰 接(一個緊挨著一個)配置且其頂點均朝向中央部而組成 的形狀,也可稱為凹面狀。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如第9圖所示’真空部66由在上述表面65的開口而形 成 '另外’該真空部66是開在例如表面65的最低部位,即 :設置在本實施形態的略中央部位、如上所述,由於表面部 件64的表面65是呈凹面狀,當LCD基板G放到該表面65上 時,該LCD基板G與該表面65形成一個由兩者的接觸部位 而組成的密閉空間。因此,只要通過設在中央部位附近的 ! … 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) ""—一 525211 A7 B7 i、發明說明(12 ) 真空部66吸引LCD基板G,就可使LCD基板G緊貼在表面 部件64的表面65。 、、 且真空部66通過配管與圖中未表示的真空源相連。 驅動該真空源,使托載著的LCD基板G吸附在表面部件64 的表面65上。 另外,如第10圖所示,為了接住搬送机械手25 a送 來的LCD基板G以及托住LCD基板G並將其放置到表面部 件64的表面65上,在加熱裝載台62上設置了能使升降銷67 穿過的進出孔68。在這個進出孔68中配有升降銷67。並且 ,升降銷67與連接部件69相接,通過圖中未表示的驅動設 備,使所有的升降銷67同時進行升降動作。 另外,在表面部件64上設有氣體喷出孔70,為了使 離子發生器(圖上未表示)供給的氣體,例如供給被加熱 的、含有一定離子的氮氣噴出之用。由喷出孔70噴出的氮 氣量比真空部66的負壓氣體量要少。因此,不會因供給上 述氮氣使LCD基板G懸浮在加熱裝載台62上方,·並保証將 产 * LCD基板G牢固地吸附在熱裝載台62上。
L (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如第11a圖所示,當搬入LCD基板G時,升降銷67被 控制做上升動作,處於上升狀態的升降銷67從搬送机械手 25 a上接過LCD基板G後,該升降銷67開始下降,當其頂 端下降至表面部件64的表面65以下並收容進進出孔68的過 程中,LCD基板G便被放到表面部件64的表面65之上。此 時,如第lib圖所示,由於表面65呈凹面狀,因此,僅僅 是LCD基板G周邊的邊緣和表面部件64的表面65相接觸,, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 15 525211 A7 ----· B7 五、發明說明(13 ) 以此接觸部位作為界線,其内部形成了一個近乎密閉的空 間。 、 .. 、 接著,杈上述狀態開始經過規定時間後,真空源根 據圖中未表示的控制部的指令開始動作,通過真空部66吸 引LCD基板G,如第lie圖所示,盡管僅在表面部件64的 表面65的肀央部位附近設置了真空,部66,但仍能夠在確保 LCD基板G位置的情況下吸附LCD基板G。 接著,如果熱處理結束之後,停止真空源的動作, 使升降銷67伸出進出口 68沿升降方向上升,LCD基板G被 托起並離開表面部件64的表面65 (與如第11a圖的狀態相 同)。然後,机械手25 a將LCD基板G從升降銷67上搬走 ,送往下一道工序的處理裝置。 在上述的實施形態中,由於表面部件64的表面65呈 凹面狀,因此最初狀態如第lib圖所示,由於置於表面部 件64的表面65上的LCD基板G與表面部件64的表面65是近 距離加熱,LCD基板G與表面部件64的表面65不.直接接觸 ’所以’沒有因摩擦而產生靜電。之後,如第11 c圖所示 ,因真空吸附的作用,LCD基板G與表面部件64的表面65 直接接觸,但由於表面部件64的表面65為粗糙面,LCD基 板G與表面部件64的表面65的接觸面積比以前要小,因此 ,不但可以防止發生因摩擦而產生的靜電,還能夠對LCD 基板G實施均勻的熱處理。 另外,在本實施形態中,由於有一套將離子發生器 產生的氣體,經設置在表面部件64的表面65的喷出孔70喷 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^^1 I— n I 1 n H 一:口,t n ϋ ϋ n «I n ϋ X n - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 16 525211 B7 真、發明說明(14 ) 出的系統,因此’即使因LCD基板G與表面部件64的表面 65發生摩擦而產生靜電,供給的氣體也會將其除去。、、
L fj 在本實施形態中,特別是由於表面部件64的表面65 為粗糙面,離子發生器供給的氣體可以穿過LCD基板G與 表面部件64的表面之間的微小間隙遍布LCD基板G反面 的整個區域’從而提高除靜電效果。而且為了更進一步地 提高除靜電效果’如第12圖所示,也可在表面部件64的表 面65上開設多個溝槽71,以便上述氣體通過這些溝槽遍布 LCD基板G反面的整個區域。 在上述實施形態中,以由裝載台本體51、表面部件52 構成且表面部件52的表面呈粗糙面加熱裝載台42為例作了 說明,本發明也適用於由裝載台本體51與表面部件52為一 體在加熱裝載台的情況,即:在原來的加熱裝載台表面上 形成粗糙面’且粗度為3S〜100S '另外,表面部件52採 用花崗岩、玻璃以外的材質如:金屬也是可以的。 本發明還可適用在利用網55代替上述表面部件52的加 熱裝載台。該加熱裝載台56如第13圖所示,在裝載台本體 51的上面鋪設網55,構成[CD基板G置於網55上的熱處理 狀態。 如果採用上述構成,網格之間的空隙使LCD基板G與 網55的接觸面積減小,因此,也減少了 LCD基板G與網55 的摩擦,所以能夠更充分地防止靜電的產生。 另外,在上述情況下,由於置於網55上的LCD基板G 沒有彎曲,LCD基板G與網55始終保持等距離狀態,因此 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2iq X 297公爱) 17 525211 A7 B7 五、發明說明(15) ,能夠對LCD基板G實施均勻的熱處理。 另外,還由於網格之間的空隙使LCD基板G與網:55的 接觸面積減少,去掉了噴砂工序等特別的表面處理。且、 網55並不一定整個地鋪設在裝載台本體55上,只要在與 LCD基板G全面接觸的地方鋪設網55即可。 另外,採用代替表面部件52或網55的材料托持LCD基 板G也是可以的。例如第14圖所示的採用不鏽鋼制成的細 密金屬棉57托持LCD基板G。如果採用此種結構,由於金 屬棉57與LCD基板G的接觸部分分散化,使LCD基板G與 金屬棉57的接觸面積減少,因此也就能夠更充分地防止靜 電的產生。另外,如第15圖所示,.採用代替金屬棉57的綿 狀材質60或布狀材質61來托持LCD基板G也是可以的。 採用上述材料時,如果不將綿狀材質60或布狀材質61 固定在裝載台本體51上,绵狀材質60或布狀材質61與LCD 基板G—多熱膨脹、熱收縮。因此,能夠更進一步地抑制 LCD基板G與綿狀材質60或JLCD基板G與布狀材質61之間 摩擦’從而,能夠更進一步地防止靜電的產生β而且,由 於磨耗等因素,當綿狀材質60或布狀材質61失去机能時, 能夠比較簡單地對其進行更換。 在上述實施形態中,例舉說明了利用喷砂工序的表 面處理’本發明並不局限於所舉的例子。如果能夠達到粗 糙度3S〜l〇〇S的話,也適用於本發明。 另外,在上述實施形態中,例舉說明了對塗有抗姓 樹脂液的LCD基板G實施熱處理的熱處理裝置30,本發明 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -罨-------訂---------線丄 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 f 525211 A7 ______B7 . .__ 發明說明(16 ) 並不局限於所舉的例子,當然也可適用於顯像處理後的熱 處理裝置22,以及也可適用於如:冷卻處理裝置29,、 另外,適用於本發明的基板不局限於上述實施形態 中的LCD基板G,也適用於CD基板或半導體晶體基板。 在申請項目1〜J2記述的本發明中,由於LCD基板G 的接觸面積比原來小,因此能夠防止靜電的產生。還由於 基板不發生彎曲,因此能夠實現均勻的熱處理。 特別是根據申請項目4、6,能夠在基板反面的全區 域范圍内除去基板上的靜電。 特別是根據申請項目5,能夠准碟地將基板固定在裝 載台的指定位置上,實施規定的均勻熱處理。 特別是根據申請項目7記述的本發明,由於形成粗糙 面比較容易,因而制造成本便宜。 特別是根據申請項目8記述的本發明,由於表面部件 採用了適宜的材質,容易形成粗糙面。而且,裝載台由裝 載台本體、表面部件所組成,因此,容易更換表承部件。 特別疋根據申睛項目9、10記述的本發明,由於表面 部件中含有玻璃基板的主要成分,當選用玻璃基板作為基 板時,能夠充分地防止靜電產生。 特別疋根據申請項目Π記述的本發明,根據基板的材 質’可以選用不宜發生靜電的粗糙的表面部件。 特別是根據申請項目12、13記述的本發明,不需要 喷砂工序等特別的表面處理。 〔圖面的簡單說明〕 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公餐) ^--------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 19 525211 A7 B7 五、發明說明(17 ) ▲ 第1圖為與本實施形態有關的配有熱處理裝置的塗附 顯像處理裝置的斜視圖。 第2圖為第1圖塗附顯像處理裝置的平面圖。 ^ 第3圖為與本實施形態有關的熱處理裝置的斷面圖。 第4圖為第3圖_處理裝置中的加熱裝載台結構斜視 圖。 * 第5圖為將LCD基板G搬入第3圖熱處理裝置中時的狀 態說明圖。 第6圖為將第5圖狀態的LCD基板G放置到表面部件上 時狀態說明圖。 第7圖為LCD基板G放置在第6圖表面部件上時狀態說 明圖。 第8圖為與其他貫施形態有關的熱處理裝置中的加熱 裝載台的構成斜視圖。 第9圖為第8圖所示的加熱裝載台的a——A斷面圖 &第10圖為第8圖所示的、熱裝載台的Β—·—Β斷面 圖 篆Γ胃^8圖所示的加熱裝載台的動作說明圖' 第12圖為第8圖所示的加熱裝栽台的變形例子示意圖 第13圖為與另一實施形態有關的熱處理裝置中的加 熱裝載台的構成斜視圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 鲁 丨裝·- —線 的加熱裝載 第14圖為第13圖所示 台的變形例子斷面 >紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公f 20 525211 B7 五、發明說明(18 ) 示意圖。 第15圖為第13圖所示的加熱裝栽台的變形例子斷面 示意圖。 、 第16圖為在以前的熱處理裝置中的加熱裝載台上, 放置LCD基板狀態的示意說明圖。 , 第17圖為在以·前的熱處理裝置的升降銷上,托持]:(:〇 基板狀態的示意說明圖。 -------------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · -丨線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
21 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 525211 A7 _B7_五、發明說明(19 ) 元件標號對照 1···塗附顯像處理裝置 62···加熱裝載台 30…熱處理裝置 42…加熱裝載台 51.. .裝載台本體 52.. .表面部件 5 5…網 57.. .金屬綿 63…裝載台本體 64…表面部件 65.. .表面部件的表面 70.. .喷出孔 G...LCD 基板 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) IAW-------訂---------線' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 22

Claims (1)

  1. AB CD 525211
    、申請專利範圍 帛則4543號專利申請案申請專利範圍修正本日 L 一種熱處理裝置,該熱處理裝置是藉著從裝載台表面傳 遞來的熱對放置在該裝載台上的基板進行熱處理的,該 熱處理裝置的特徵在:該裝載台之表面係形成粗糙面 ’且該粗糙面的粗趟度為3S〜loos。 2·如申請專利範圍第1項之熱處理裝置,其中該裝載台表 面係形成凹面狀,且該表面上並設有用以藉真空以吸附 基板的吸引孔 3·如申請專利範圍第1項之熱處理裝置,其中該裝載台表 面並设有用以喷出離子發生器所提供之氣體的喷出孔。 4·如申請專利範圍第3項之熱處理裝置,其中該喷出孔所 喷出的氣體量少於由上述吸引孔所吸入的氣體量。 5. 如申請專利範圍第3項之熱處理裝置,其中該裝載台表 面係形成有溝槽。 6. 如申請專利範圍第^員之熱處理裝置,其中該粗糙面係 以喷砂的方法所形成的。 7·如申請專利範圍第1項之熱處理裝置,其中該裝載台包 含有可對基板提供熱量的裝載台本體及配置在裝載台 本體表面的表面部件。 8·如申請專利範圍第7項之熱處理裝置,其中該表面部件 係由花尚岩、大理石等之礦物所構成。 9·如申請專利範圍第7項之熱處理裝置,其中該表面部件 係由玻璃材質所構成。 10.如申請專利範圍第7項之熱處理裝置,其中該表面部件 尽紙張尺度通用巾關家標準( CNS) A4規格(21GX297公爱) '一 —
    23 525211 申請專利範圍 係呈可女裝在上述裝載台本體上或由該裝載台本體上 拆除之狀態者。 11. -種熱處理裝置,該熱處理裝置是藉著從裝載台表面傳 遞來的熱對放置在該裝載台上的基板進行熱處理的,該 熱處理裝置的特徵是在:該裝載台包含有可對基板提供 熱量的裝載台本體及配置在該裝載台本體表面上的網。 12. -種熱處理裝置,該熱處理裝置是藉著從裝載台表面傳 » 遞來的熱對放置在職載台上的基板進行減理的,該 熱處理裝置的/特徵是在:該裝載台包含有可對基板提供 熱量的裝載台本體及配置在該裝載台本體表面上的綿 狀部件或布狀部件。 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210.Χ297公釐) 24
TW088114543A 1998-08-26 1999-08-25 Heat treating apparatus TW525211B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10255964A JP2000077318A (ja) 1998-08-26 1998-08-26 熱処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW525211B true TW525211B (en) 2003-03-21

Family

ID=17286032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088114543A TW525211B (en) 1998-08-26 1999-08-25 Heat treating apparatus

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2000077318A (zh)
KR (1) KR100680769B1 (zh)
TW (1) TW525211B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100966436B1 (ko) * 2003-12-30 2010-06-28 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 형성을 위한 배향막 형성용 테이블
JP4929845B2 (ja) * 2006-05-31 2012-05-09 凸版印刷株式会社 露光装置
JP6598071B2 (ja) * 2016-03-28 2019-10-30 日本電気硝子株式会社 ガラス基板の熱処理方法
KR102671711B1 (ko) * 2016-12-05 2024-06-04 주식회사 케이씨텍 기판 가열 건조 장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02290013A (ja) * 1989-04-28 1990-11-29 Tokyo Electron Ltd 温度処理方法
US5588827A (en) * 1993-12-17 1996-12-31 Brooks Automation Inc. Passive gas substrate thermal conditioning apparatus and method
JP3366753B2 (ja) * 1994-11-25 2003-01-14 富士通株式会社 基板加熱装置
JPH10284360A (ja) * 1997-04-02 1998-10-23 Hitachi Ltd 基板温度制御装置及び方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100680769B1 (ko) 2007-02-08
JP2000077318A (ja) 2000-03-14
KR20000017530A (ko) 2000-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW417185B (en) Heat process apparatus and heat process method
TW432520B (en) Photoresist coating method and apparatus
TW411485B (en) Substrate treating apparatus
TW480584B (en) Solution processing apparatus and method
JP2704309B2 (ja) 基板処理装置及び基板の熱処理方法
CN101840151B (zh) 涂布显影装置和涂布显影方法
JP5099054B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法、塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP4421501B2 (ja) 加熱装置、塗布、現像装置及び加熱方法
JP2004165643A (ja) 基板アライメント装置及び基板処理装置及び基板搬送装置
TWI674153B (zh) 基板洗淨裝置及具備其之基板處理裝置
CN102064105A (zh) 基板处理方法及存储介质
TW201209883A (en) Imprinting system, imprinting method, and computer storage medium
JP2003224175A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
TW525211B (en) Heat treating apparatus
JP3649048B2 (ja) レジスト塗布・現像装置、ならびにそれに用いる基板加熱処理装置および基板搬送装置
TW498405B (en) Heating treatment equipment
KR100489761B1 (ko) 박막 형성장치 및 박막 형성방법
JP4756076B2 (ja) 基板処理システム
TW413832B (en) Heat processing device
JP2986300B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
JPH07201718A (ja) 熱処理装置及び熱処理方法
JPH0547652A (ja) 基板加熱装置
JP3185381B2 (ja) 温調装置
JPH07312335A (ja) 基板搬送システムおよびこれを用いたレジスト塗布/現像装置ならびにその使用方法
JP3556068B2 (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees