TW587246B - Disk carrier - Google Patents

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587246 _B7__ 五、發明説明（3 ) 該開孔104的下圓形部1041會繞一大約176°的弧來延 伸。在該下圓形部1401中設有一溝槽108(見第1C至1E圖） 可容納該基材106的外緣。該溝槽108會沿著下圓形部1041 的長度而連續延伸。該溝槽108乃包含側壁108a、108b(見 第1E圖）等會形成一大約100°的角α 1，及一底面108c具有 大約0.25mm的寬度W1。在開孔104的圓心C與溝槽108的頂 部1081之間的距離〇1(見第1八圖），典型係在47.424至 47.454mm之間（即小於該基材半徑）。而該開孔104的圓心C 與溝槽108的底面108c之間的距離，典型係在47.907至 47.937mm之間（即大於該基材半徑）。溝槽108在到達點 109a、109b處（見第1A圖）時即會終止。該二點l〇9a、109b 係在開孔104的水平直徑下方約2。處。 在室溫時該基材106具有47.513mm的半徑，及 0.800mm的厚度。故，當基材1〇6在室溫下被置入該溝槽1〇8 内時，該基材106的邊緣106a會距溝槽108的底面108c大約 0.12111111的距離02(見第1£，圖）。而在300。(：的基材溫度時， 該邊緣106a會距該底面l〇8c大約0· 16 mm。當該基材106在 室溫（大約20°C )時，會被該溝槽1〇8適當地支撑。但是，因 為該溝槽108的底面1〇8c之半徑係大於該基材在室溫時的 半徑，故載具100能夠承受該基材丨〇6的熱膨脹，而不會使 基材106朝外曲拱。在某些高溫製程中，該基材ι〇6於濺鍍 之前會被加熱至約200°C的溫度。 該溝槽108會終結於點i〇9a、109b處，而有一具有大約 6.35mm深度D4的凹槽112(見第1D圖）會被設在該載具100 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（2〖0X297公楚） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

587246 —— _____B7_ 五、發明説明（4 ) 的一側面114中。（該載具100具有大約11mm的寬度D5)。該 凹槽112的壁部乃包含第一及第二部份112a、112b(見第1A 圖）係沿直線方向延伸，及一彎曲的第三部份112c。該凹槽 112可容基材1〇6由該載具1〇〇的側面114裝入或卸除。（但， 不能由載具1〇〇的另一側面117來裝入基材106)。該凹槽112 之壁的彎曲部份112.C乃呈圓形，並由一點c，具有一大約 53.80mm的半徑R2，該c’係在圓心c上方約4.44mm距離D3 處。各直線壁部112a與112b係距c，點大約52.10mm的距離D4。 一斜面116設在該載具100的側面114上，俾當濺鍍時便 於將基材106曝露於電漿。同樣地，有一斜面Π8設在該載 具100的另一側面117上，亦可在濺鍍時便於將基材106曝露 於電漿。該二斜面116與118會與載具1〇〇的側面形成一 26。 的角度r 1(第1E圖）。斜面116與11 8係由圓心C以一大約 57.16111111的半徑113而呈圓形（見1八圖）。 第1C圖為第1A圖中之P1部份.的放大圖，即該溝槽log 終結處。如圖所示，在壁112a下方，有一壁112d向下曲轉 並朝右彎至該開孔104，而來界限該凹槽112。該壁1 i2d的 曲率半徑R4係約4mm。 該前述申請案在一變化實施例中揭示，乃亦可將該溝 槽108在該開孔的最低點處（例如接近點109C處），製成比遠 離該開孔最低點之處（例如接近點l〇9a、109b處）更淺。此 將可使其能更容易地固持該室溫下的基材，而不會使該基 材掉lx;该開孔。該刖述申請案亦揭示另一實施例，其中該 (請4?閱讀背、面之注意事項再填寫本頁) ,、可· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公楚） 587246 A7 B7 五、發明説明（ 開孔104會被成形為能容許該基材1 〇6由載具的兩側面嵌 開孔104中（見苐1D ’圖）。如前所述，該申請案將附送參考。 磁碟會統歸標準尺寸。一種最普遍的規格為”爪⑺直徑 碟片。因此，用來製造該等磁碟的基材直徑約為95mm(例 如95.025mm),而用來製造該等磁碟的基材載具乃具有開 孔可供容納該等磁碟。 L來較小的磁碟尺寸已被引入。例如，被設計成直 徑約27mm的磁碟。正常情況下，此將須要更新製造裝置來 配合新的基材規袼^例如，必須設計及構建新的基材載呈。 該等設備更新所費不貲而且並非容易。故業界乃期能以最 小的努力而即可調適該等較小的基材尺寸。 依據本發明之-第一基材載具會在一沈積製程(例如 濺鍍製程)時，固持-或多個(如五個)基材。於一實施例 中，該等基材具有比目前習用的基材更小的直徑（例如小於 95mm)。 ' 於一 T %例中，該第一基材載具會被套裝在一第二 材載具的開孔内。該第二載具的開孔大致呈圓形，且其 小與形狀係可容納一基材，例如一95職直徑的基材。該 二基材載具亦可為-依據前述美國專利申請案，或前 komag專利中的載具。該第二載具亦可為其它設計的 具。但疋’在-本發明的方法中，取代僅單純地容約 基材’該第二載具會附裝該第一基材载具，而第一 具可納持一個或多個小基材。 於-實施例中，該第二載具係包含一開孔可供承裝— 入 基 大 第 栽 大 本紙張尺度逆财國國家標準（CNS) A4規格⑺ 0X 297公埜）

587246 A7 7 五、發明説明（ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第1A圖示出在第09/428301號美國專利申請案中所述 的第一實施例之一碟片載具第一面的構造。 .* 第1A’圖示出第1A圖中的碟片載具附帶一基材。 第1B圖示出第1A圖中的碟片載具之第二面。 第1C圖為第1A圖中的碟片载具之？1部份的放大圖。 第1D圖為第1A圖中的碟片載具沿戴線D_D之剖視圖β 第ID’圖為另一實施例之碟片載具的剖視圖，其開孔 係被成形為使一基材可由該載具的兩側面嵌入該載具中。 第1E圖為第1D圖中之P2部份的放大圖。 第1E’圖示出當該碟片載具固持一基材時的？2部份。 第2A圖為本發明之一碟片載具的立體圖。 #- 第2B圖為第2A圖之碟片載具的侧視圖。 第2C圖不出第2A與2B圖中之碟片載具的剖視圖^ 第2D-1、2D-2、2D-3圖為第2C圖之碟片載具的部份放 大剖視圖。 第2E圖不出在第2A至2D圖的碟片載具中之一開孔内 的溝槽。 弟3A圖示出一工具的頂視圖，其可將第2圖的載具置 入第1圖的載具内及由其内卸出。 第3B圖係為第3A圖之工具的側視圖。 第3C圖為第3A與3B之工具的正視圖。 第2A至2E圖乃示出一依據本發明之構造的碟片載具 200。該載具200大致呈圚形，而具有一約95mm的直經 D20。該載具200乃包含三個相同而大致呈圓形的開孔 本紙張尺度適户令國國家標準（CNS) A4規格（21G:<297公釐） 587246 A? _B7__五、發明説明（8 ) 202-1至202-5等可供固持碟片基材。（當然，在其它實施例 中，載具200可具有比五個更多或更少的開孔202)。於一實 施例中，該等碟片基材（未示出）係呈碟狀，而具有一約 27400士0.050mm的夕卜徑，一約7.102土0.012mm的内徑，及一 約0.250±0.020mm的厚度，但其它大小的基材（以及其它尺 寸的開孔）亦可被使用。載具200係用來在濺鍍時固持碟片 基材，詳而言之，在使用時，一基材會被裝入每一開孔202-1 至202-5中，而載具200會帶著該等基材通過濺射標靶，以 使各種不同的磁碟鍍層被沈積在該等基材上，來製成磁 碟。（如上所述，該等鍍層典型包括一或多數底層，一或多 數磁性合金層，及一或多數保護覆層等。又如上所述，該 製程之一例乃被揭述於上述併附的Bertero申請案中）。然 後，該基材會由載具200卸除，例如藉著將該等基材置入一 匣中。 如第2Α與2Ε圖所示，各開孔202的下部2021乃含有一 溝槽204，可供承納並固持一基材的外緣。溝槽204等具有 如下特性，即其底部204b會繞一弧延伸，該弧具有一半徑 大於被裝入其内之基材的半徑。在一實施例中，該弧會繞 一中心點G(見第2E圖）來延伸，而具有一半徑R20大約 13.722mm。該溝槽204的頂部204t亦會繞一以G點為中心的 弧來延伸，該弧具有一 13.222mm的半徑R21。相對地，要 被裝入該溝槽204中的基材乃具有13.700±0.025mm的半 徑。因此，若該基材因受熱而膨脹時，開孔202將仍能固持 著該基讨，而不會使基材凸拱或彎曲。（再次提醒，於亡所 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國3家標準（CNS) Μ規格（210Χ297ϋ) 587246 A 7 _B7___五、發明説明（9 ) 述的尺寸係僅為舉例，而其它的尺寸亦可被使用）。 開孔202乃含有一上圓形部202u(見第2E圖）。該上部 202u會繞一中心點Η而沿著一半徑R23為14.261 mm的娘來 延伸。該中心點Η係在前述中心點G上方大約1.42mm的距 離D22處。因為該半徑R23大於基材的半徑，且該上部202u 的中心點Η係在下部2021的中心點G上方，故人們將能狼容 易地由該載具200的兩側面將基材裝入溝槽204内。 該溝槽204具有内壁204-wl，204-W2等會形成一大約 30°角α 2。該載具200靠近溝槽204處的外壁206-wl， 206-w2等會形成一斜面，而互相呈一大約90°角τ2來延 伸。該斜面會便於被裝在載具200中的基材，在濺鍍腔室内 暴露於電漿。該等外壁206-wl，206-W2的外緣206e會繞一 弧來延伸，該弧由該中心點G算起有一大約14.30mm的半徑 R24 〇 如上所述，習知技術的基材106係約為95mm直徑，而 被裝入如第1A至1E圖所示的載具.100中。載具100具有一開 孔104可供固持該等基材。依據本發明，載具200係被裝入 載具1〇〇的開孔104中。由於載具200具有95mm的直徑，故 可容易地套入開孔104内。因此，乃可使用目前既有的工具 設備（為製造95mm碟片而設者），來製造較小的碟片（例如 27.4mm直徑的碟片）。如第2C、2D-1及2D-3圖所示，有一 凸緣210會由載具200的外周緣突出。該凸緣210的寬度W5 可為1.20mm。該凸緣210的高度H1可為2mm。在一實施例 中，該凸緣210可被插入載；U00的溝槽108中。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂- 本紙張尺度適用〃國國家標準（CNS) A4規格（210>: .::97公釐） 12 587246 _B7__ 五、發明説明（10 ) 雖載具100典型係被設計成可承受一基材的熱膨脹， 但載具200—般幾乎不會相對於載具100來膨脹。於一實施 例中，此可能因為載具100與200係被使用於一低溫濺鍍製 程。在另一實施例中，此乃可能因為在使用時，載具200 的熱質量在該溫度下並未相對於載具100增加太多。故，並 不須要以一若載具200有任何熱膨脹即會調整甚多的載 具，來配合該載具200使用。但是，在變化實施例中，亦可 在使用時提供一種不會相對於載具100而熱膨脹的載具 200。在該一實施例中，載具100典型係被設計成可調適該 等膨脹。 如第2A、2B與2C圖中所示有一中央開孔220。此開孔 具有一 U形的底部區域220a及一平直的頂部2206。有一扁 平金屬件222會延伸橫越該中央開孔220的頂部，且該片件 222的底緣222a含有一凹口 222b，可容納一用來將載具200 裝入或卸出載具100的工具300。該工具300乃示於第3A至 3C圖中，係可在濺鍍之前將載具200置入開孔104中，並在 濺鍍之後由該開孔104卸下載具200。 請參閱第3圖，該工具300包含一臂302固接於一端片 304。端片304係被設計成可配合該開孔220内的構造。具體 而言，端片304的形狀乃概呈筒狀體而有一凹槽306切入其 中。該凹槽306具有一寬度W6大約1.3密耳（mils)寬，及一 深度D6大約3.0密耳深，且被設計成匹配第2A與2B圖的片 件222。該等開孔220、片件222及端片304的獨特造型，乃 可在該載具200被工具300攫取時，確保該載具200的正面项 本紙張尺度適用中國國N標準（CNS) A4規格（210X297公发） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

-訂·I 587246 _ B7_五、發明説明（11 ) 上。此將可避免在執持時使基材掉出載具200外。 該臂302係相對於端片304的軸A呈一角度Θ(第3C 圖），俾便於將載具200置入及卸出一匣（例如在濺鍍之前及 之後）。 請回參第2A與2B圖，載具100含有五個較小的孔250 1 〜5等。該等孔主要係供加工之用，故不在此詳細論述。 如上所述，載具200能被置入及卸出該載具100。載具 200具有一幾呈圓形的外周緣，故可被套入另一載具中之幾 近圓形的開孔内，而該另一載具係被設計來容裝較大的基 材（例如95 mm直徑的基材）者。於一實施例中，載具200可 被使用如下。首先，一組較小直徑的基材會被置入載具200 的開孔202等之中。此可藉人力或以機器自動化來完成。然 後，工具300會被用來提起載具200,並將之置於一匣内。 由於載具200典型具有一直徑大約相同於普通磁碟基材的 直徑，故一傳統習用的匣即可用來固持及傳送一組載具 200。（當然，該Ε係為該領域中所習知者。請參見所附送 之讓渡給Komag公司的第5657617號美國專利）。 然後，載具200會被由該匣中取出，並置入一載具100 的開孔内。此係可用一具有如工具300之設計的工具來完 成。該工具300的不對稱造型乃可便於該等操作。尤其是， 因該工具300僅能以一種方式套入開孔220中，故其一般不 可能使載具200定向錯誤，例如使其被相反倒置。 在載具200被置入載具100内之後，該二載具100、200 會帶著基材（選擇地）通過一 ^熱元件，並通過不同组的濺 (請先Mr讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中3國家標準（CNS) A4規格（210X37公釐） 14 587246 _B7_五、發明説明（12 ) 射標靶。然後，載具200可由載具100卸除，並伴隨其它相 同設計的載具被置入一匣中。又，此亦可使用與工具300 相同或不同設計的工具來完成。其後，該等碟片即可用人 力或機器自動地從載具200卸下。 雖本發明已針對特定實施例來說明，惟專業人士應可 瞭解各種形式及細節上的變化亦可被實施，而不超出本發 明的精神與範圍。例如，上述之規格與尺寸乃僅供舉例之 用，而其它尺寸的結構亦可被使用。又，在不同種類的沈 積製程中，例如CVD、PECVD、離子束沈積、陰極弧沈積、 與其它的沈積製程等，一基材載具亦可被使用。在載具200 中的開孔（其内裝有基材）並不須要一定呈圓形。（例如，在 載具200内的開孔及其中的基材亦可為矩形又，在載具 100内的開孔（及載具200的外緣）亦不一定要為圓形。(其亦 可為矩形）。該碟片載具可由任何適當的固體材料製成。該 等基材可具有被倒角的邊緣或非倒角邊緣。（請參見第WO 01/10595/A1號PCT專利申請案，併此附送參考） 吾人可利用不同於工具300的裝置來將載具200移入 或移出載具或一匣。 在該載具200被裝入載具100之前，基材可先被裝入載 具200中。或者，在載具200被裝入載具100之後，才將基材 裝入載具200中。 基材可在載具200由載具100卸除之後，才由該載具 200取出。或者，在載具200由載具100卸除之前，即先將基 材由載具200取出。在又另一實施例中，載具200不必由载 (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁)

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五、發明説明（η ) 具100卸除。 在一實施例中，該載具100及200係被用於濺鍍，各種 不同的膜層可被濺鍍在該基材的僅一側面上。或者，該各 膜層可被漱鑛在該基材的兩側面上。（於此實施例中，該載 具典型會帶著該等基材通過數對濺射標靶之間，各對濺射 杯乾係用來將材料沈積於基材上者）。如上所述，在沈積之 前’該等載具可選擇性地帶著基材通過一或多個加熱元 件。（可設有二加熱元件，而在該基材的每一側面皆設置其 一）。因此，所有該等變化皆含括於本發明之中。 請 先 閲· 讀 背 面- 之 注 意 事 項 再

訂

衣紙張尺度適用中:¾國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 16 587246 _B7 五、發明説明（Μ ) 元件標號對照 100···碟片載具 204…溝槽 102···垂直板 204b…底部 104···圓形開孔 204t…頂部 104u…上圓形部 202u…上圓形部 1041…下圓形部 204-wl，w2···内壁 106···碟形基材 206-wl,w2···外壁 106a…邊緣 206e…外緣 107…中孔 210…凸緣 108…溝槽 220…中央開孔 108a、b…側壁 220a…底部 108c…底面 220b…頂部 108t…頂部 222…片件 112…凹槽 222a···底緣 112a,b.c，d···壁告 p 222b…凹口 114，117…側面 300…工具 116，118…斜面 302…臂 200···碟片載具 304…端片 202-1〜5··.開孔 306…凹槽 2021…下部 250-1〜5···小孔 (請先閲讀背馱之注意事項再填寫本頁) 、可| 衣紙張瓦度適用中國國家;朵準（CNS) A4規格（210X297公釐,： ..

Claims (1)

1. 六、申請專利範圍 第90129718號專利申請案申請專利範圍修正本 修正日期：93年2月 1. 一種用於裝載一個或多個基材至一載具中之方法，其包 含： 將一或多個基材裝入一第一基材載具中，該第一基 材載具含有一或多個開孔，每一開孔可容裝一基材，該 第一基材載具具有一外周緣，可使該第一載具能被裝入 在一第二基材載具中之一開孔内。 2·如申凊專利範圍第1項之方法，更包含將該第一基材載 具裝入第二基材載具的開孔内。 3·如申請專利範圍第2項之方法，更包含在將—或多個基 材裝入該第一基材載具，並將該第一基材載具裝入第二 基材載具的開孔中之後，沈積材料於該一或多個基材 上。 4·如申請專利範圍第2項之方法，其中將該一或多個基材 裝入第一基材載具中，係在將該第一基材載具裝入第二 基材載具的開孔中之前來完成。 如申明專利範圍第1項之方法，其中該一或多個基材係 呈碟形，而该第一基材載具具有一大致呈圓形的外周 緣而可匹配該第二基材載具中的開孔。 如申叻專利範圍第5項之方法，更包含將該第一基材載 、裝入第一基材載具的開孔中，該開孔係大致呈圓形。 7·如申請專利範圍第！項之方法，其中該第二基材載具的 開孔可容裝一呈碟形的基材。 18 六、申請專利範圍 8’如申請專利範圍第丨項之方法，更包含： 將第一基材載具裝入該第二基材載具的開孔中；及 田該一或多個基材被第一基材載具所固持，且該第 基材載具被第二基材載具所固持時，沈積材料於該一 或多個基材上。 9·如申請專利範圍第8項之方法，更包含在該沈積之後， 將該一或多個基材由第一基材載具取出。 如申明專利範圍第8項之方法，更包含在該沈積之後， 將第一基材載具由第二基材載具的開孔中卸除。 U·如申請專利範圍第1G項之方法，更包含在該沈積之後， 將第一基材載具裝入一匣中。 2·種用於裝載一個或多個基材載具之方法，其包括將一 第一基材載具裝入一第二基材載具之一開孔中，該第一 基材載具含有一或多個開孔可承裝基材^ 13·如申請專利範圍第12項之方法，其中該一或多個開孔乃 各装並固持一基材。 14. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該等基材係呈碟 形，而第二基材載具的開孔係被成形為可容裝一碟形基 材。 15. 如申請專利範圍第14項之方法，更包含在將第一基材載 具裝入第二基材載具的開孔之後，沈積材料於該等基材 上。 16·如申請專利範圍第12項之方法，其中該第一基材載具具 有一大致呈圓形的外周緣，而可匹配該第二基材載具。 19 六、申請專利範圍 17. 一種用於裝载-載具至-匣中之方法，其包含： 將-或多個基材裝入一第一基材載具中，該第一基 材載具的外周緣乃被成形為可容裝於—第二基材載具 中之一開孔内；及 將該第一基材載具裝入一匣中。 18. 如申請專利範圍第17項之方法，更包含由職中卸除第 一基材載具，並將該第一基材載具裝入第二基材載具的 開孔中。 19. 如申請專利範圍第17項之方法，其中該第一基材載具具 有-大致呈圓形的外周緣’而該第二基材載具的開孔係 匹配於第一基材載具的外周緣。 2〇· —種用於由一匣中移去基材載具之方法，其包含·· 提供一E，該S係容裝至少一基材载具，該等基材 載具包含至少一開孔，該開孔乃容裝一基材；及 由該匣卸除該至少一基材載具。 21·如申請專利範圍第2〇項之方法，更包含在該卸除之後， 將該至少一基材載具裝入一第二基材載具中之一開孔 内。 22·如申請專利範圍第20項之方法，其中該至少一基材載具 的外周緣乃被成形為可匹配一第二基材載具。 23·如申請專利範圍第2〇項之方法，其中該至少一基材載具 的外周緣係大致呈圓形。 24· —種用於沈積材料至一基材上之方法，其包含·· 提供一第一基材載具具有一或多個開孔，至少有一 587246

   六、申請專利範圍 该等開孔乃固持一基材，而該第一基材載具係被一第二 基材載具所固持；及 沈積材料於該基材上。 25·如申請專利範圍第24項之方法，其中該第一基材載具的 外周緣大致呈圓形，而可匹配該第二基材載具中之一開 孑L 。

   26·如申請專利範圍第24項之方法，其中所述之沈積乃包含 將該材料濺鍍於基材上。 27· —種用於卸除基材載具之方法，其包含： 提供一第一基材載具具有一或多個開孔，至少有一 该等開孔乃固持一基材，而該第一基材載具係被一第二 基材載具所固持；及 將該第一基材載具由第二基材載具卸除。 28·如申請專利範圍第27項之方法，其中該第一基材載具的 外周緣大致呈圓形，而可匹配在第二基材載具中之一開 孔。 r

   29.如申請專利範圍第27項之方法，更包含在所述卸除之 前’沈積材料於該基材上。 30· 一種用於由一載具卸除基材之方法，其包含： 提供一第一基材載具具有一或多個開孔，至少有一 該等開孔乃固持一基材，而該第一基材載具係被一第二 基材載具所固持；及 將該一或多個基材由第一基材載具卸除。 31·如申請專利範圍第30項之方法，其中該第一基材載具的 21 587246 六、申請專利範圍 外周緣大致呈圓形，而可匹配在第二基材載具中之—開 孔。

   32·如申請專利範圍第3〇項之方法，其中所述之提供步驟乃 包含提供至少一基材於至少一該等開孔中，該方法更包 含在該卸除步驟之前，沈積材料於該至少一基材上。 33· 一種用於令一工具與基材載具匹配之方法，其包含： 提供一第一基材載具，其包含至少一第一開孔可固 持一基材，及至少一第二開孔可容納一工具； 提供一工具具有一構件可被容納並匹配於該第二 開孔；及 使該構件配接該第二開孔，而以該工具來固持第一 基材載具。 34·如申請專利範圍第33項之方法，其中該工具會將第一基 材載具由一匣中取出。 如申印專利範圍第33項之方法，其中該工具會將第一基 材載具置入一 [ψ中。

   36·如申請專利範圍第33項之方法，其中該工具會將第一基 材載具置入一第二基材載具中。 如申印專利範圍第36項之方法，其中該第一基材載具的 1 卜周緣大致呈圓形，而第二基材載具具有一開孔可容納 —呈碟形的構件。 38.如申請專利範圍第33項之方法，其中該工具會將第一基 材栽具由一第二基材載具卸除。 •種用於固持一基材之裝置，其包含：

   22 六 、申請專利範圍 -第-基材載具具有至少-開孔可固持一基材，及 一外周緣可被一第二基材載具所固持。 40.如申請專利範圍第39項之裝置，更包含該第二基材載 具，而第一基材載具係被固持於該第二基材載具中之一 開孔内。 41·如申請專利範圍第39項之裝置，其中該第_ 被一匣所固持。 、 42·如申請專利範圍第39項之裝置，其中該第—基㈣具係 在沈積裝置内。 43.如申請專利範圍第39項之裝置，其中該第— 外周緣係大致呈圓形。 ' 44·如申請專利範圍第39項之裝置，其中該第一基材載具具 有—第二開孔可匹配一工具，該裝置更包含一工具其含 有一構件乃被成形為可匹配該第二開孔。 45· —種用於裝載一固持件至一厘中之方法，其包含： 將-第-HI持件裝人_£中，該第—固持件具有一或多 個孔可容裝基材，該第一固持件具有_外周緣可被一第 二固持件所容裝。 46· —種用於由一匣中卸出固持件之方法，其包含： 將一第一固持件由一 g中卸出，該第一固持件具有一或 多個孔可容裝基材，該第一固持件具有_外周緣可被一 第二固持件所容裝。 47_ -種用以使用一裝置之方法，該裝置包含一設有一個或 多個開孔之第-固持件’各個開孔供用於固持一基材， 23 六、申請專利範圍 當在該第一固持件之各開孔内裝入一基材時，該裝置乃 可供同時地在一第一數目的基材上沈積材料；該方法係 包含在該第一固持件的至少一所述開孔中提供一第二 固持件，該第二固持件含有多數開孔可固持基材，其中 該第一固持件能供增加基材的數目，而來同時地沈積材 料於該各基材上。 48·如申請專利範圍第47項之方法，其中該裝置係為一靜態 賤鏡襄置，在當該第一固持件之各開孔中裝有一基材 時，會使材料一次僅能被沈積在一基材上，而當該第二 固持件被置於第-固持件之_開孔中時，該裝置能使材 料同時被,沈積在多個基材上。 49· 一種沈積裝置，其包含： 第固持件具有一或多個開孔，各開孔可固持一 基材，當該第一固持件之各開孔中裝有一基材時，該裝 置會使材料同時地沈積在一第一數目的基材上；及 一第二固持件被設在該第一固持件中之至少一開 孔内，該第二固持件含有多個開孔可固持基材，其中該 第二固持件能供增加基材的數目，而使材料同時地被沈 積在更多的基材上。 so.如申請專利範圍第49項之裝置，其中該裝置係為靜態減 鑛裝置，在當該第一固持件之各開孔中僅裝有-基材 時，會使材料一次只被沈積在一基材上，而當該第二固 持件被置於第-m持件中時，該裝置能使材料同時被沈 積在多個基材上。

   24 587246 申請專利範圍 51·如申請專利範圍第2項之方法，其中將第一基材載具裝 入第二基材載具的開孔中，係在將該一或多個基材裝入 第一基材載具之前來完成。 52_如申請專利範圍第1項之方法，其中該第一基材載具乃 包含多個開孔可固持基材，而該方法更包含將多個基材 裝入該第一基材載具中。

   53·如申請專利範圍第38項之方法，其中該第一基材載具的 外周緣大致呈圓形，而該第二基材載具具有一開孔可容 裝並固持一呈碟形的構件，該第二基材載具中的開孔會 固持該第一基材載具，而該工具可由第二基材載具的開 孔中卸除該第一基材載具。

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