TWI413143B - 固體電解電容器 - Google Patents

固體電解電容器 Download PDF

Info

Publication number
TWI413143B
TWI413143B TW097139483A TW97139483A TWI413143B TW I413143 B TWI413143 B TW I413143B TW 097139483 A TW097139483 A TW 097139483A TW 97139483 A TW97139483 A TW 97139483A TW I413143 B TWI413143 B TW I413143B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
anode
lead frame
solid electrolytic
cathode
capacitor element
Prior art date
Application number
TW097139483A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200926225A (en
Inventor
Keiko Matsuoka
Shoji Umeda
Yoshiyuki Fushimi
Koji Tezuka
Original Assignee
Sanyo Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co filed Critical Sanyo Electric Co
Publication of TW200926225A publication Critical patent/TW200926225A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI413143B publication Critical patent/TWI413143B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/008—Terminals
    • H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/14—Structural combinations or circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

固體電解電容器
本發明係有關一種固體電解電容器，尤其有關一種將電容器元件搭載於預定的導線架(lead frame)並以模封樹脂予以密封的固體電解電容器。
關於能夠對印刷電路板等進行表面安裝的電子零件之一係有固體電解電容器。如第19圖所示，此種的固體電解電容器101係具備有電容器元件102、陽極導線架110、陰極導線架120及將該等予以密封的模封樹脂140。電容器元件102係以從大致柱狀(直方體)的陽極體103突出之方式形成有陽極部104，且於陽極體103的外周面形成有陰極部105。陽極導線架110係經由墊材180而電性連接至陽極部104，陰極導線架120則直接電性連接至陰極部105。另外，除了墊材以外，亦有使用成型為預定形狀的異形材者。
此種的固體電解電容器101係以如下的方式製造。首先，將導線架衝切成預定形狀，藉此而形成成為陽極導線架的部分及成為陰極導線架的部分。接著，將具有導電性的墊材銲接至成為陽極導線架的部分。接著，相對於經銲接的墊材將電容器元件的陽極部定位至預定位置，並且相對於成為陰極導線架的部分將陰極部定位至預定位置，而將電容器元件安裝至導線架。
接著，使用預定的模具罩住成為陽極導線架的部分、成為陰極導線架的部分、以及電容器元件，將模封樹脂注入該模具，藉此密封電容器元件等。之後，從導線架的預定位置切離密封有電容器元件等之模封樹脂，完成固體電解電容器。在固體電解電容器中，陽極導線架的一部分與陰極導線架的一部分係分別作為端子而從模封樹脂突出。
另一方面，除了將墊材銲接至成為陽極導線架的部分之外，亦提案有將墊材銲接至電容器元件的陽極部之手法。而就揭示有此種的固體電解電容器的文獻例而言，有專利文獻1及專利文獻2。
專利文獻1：日本特開2002-367862號公報
專利文獻2：日本特開2006-319113號公報
然而，在習知的固體電解電容器101中存在有下述的問題點。如上所述，為了將電容器元件102的陽極部104與陽極導線架110加以電性連接，而使墊材180介置在陽極部104與陽極導線架110之間。因此，在將電容器元件102安裝至導線架之際係需要附加的構件，此外，增加有用以將該種墊材180銲接至導線架的步驟，而成為防礙製造成本的降低的主要原因之一。
此外，因為將墊材180銲接至電容器元件102的陽極部104時的銲接處與強度等之差異，因此無法精密度佳地將電容器元件102安裝至導線架，而有固體電解電容器101成品的良率降低的情形。
本發明乃為了解決上述問題而研創者，其目的在於提供一種不需使用附加的構件且能夠精密度佳地將電容器元件確實安裝至導線架的固體電解電容器。
本發明的固體電解電容器係具有電容器元件、模封樹脂、陽極導線架及陰極導線架。電容器元件係具有陽極部及陰極部。模封樹脂係將電容器元件予以密封。陽極導線架係連接至陽極部。陰極導線架係連接至陰極部。陽極導線架係具備陽極端子部及立部。陽極端子部係沿著模封樹脂的底面露出。立部係與陽極端子部一體形成，且從陽極端子部朝電容器元件的陽極部立起，且在該立部設有貫通孔。
依據此構成，電容器元件的陽極部係與陽極導線架之與陽極端子部一體形成的立部以被從下方支撐之方式連接。藉此，與將墊材介置在導線架與陽極部之間的固體電解電容器相比，不需要這種附加的墊材，此外，不需要將這種墊材銲接至導線架之步驟，因此能夠謀求製造成本的削減。並且，於陽極導線架的立部形成有貫通孔，藉此，藉由貫通孔來緩和起因於將陽極部銲接至立部時的推壓力而於立部產生的應力，並且藉由貫通孔將銲接時的熱予以散熱，而緩和因熔融熱所造成的熱應變。藉此，緩和立部的變形等，而能夠精密度佳地安裝電容器元件。此外，藉由將模封樹脂流進貫通孔，貫通孔發揮作為錨固器(anchor)之功能，而能夠使陽極導線架與模封樹脂的密接性提升。
較佳為，該貫通孔係形成於立部中陽極部的正下方的區域以外的區域。
藉此，在因將陽極部銲接至陽極導線架的立部時的熱導致立部熔解而陽極部的一部分沒入至立部時，能夠避免陽極部落至貫通孔。
就該陽極導線架的更具體的構造而言，較佳為立部係自陽極端子部中靠近電容器元件的陰極部側之端立起。
此外，較佳為立部係含有：上端部，接觸至陽極部；以及側端部，分別位於上端部的延伸方向的一方與另一方；且側端部的各者係往遠離電容器元件的陰極部之方向彎折。
藉此，能夠確實地阻止立部因將陽極部銲接至陽極導線架的立部時的推壓力而變形或傾倒。此外，側端部為彎曲，藉此亦提升與模封樹脂的密接性。
並且，電容器元件並不限於1個，亦可具備複數個電容器元件。此時，較佳為複數個電容器元件的各者的陽極部係以朝相同方向之方式配設且接觸於陽極導線架。
此外，在搭載複數個電容器元件時，較佳為貫通孔係形成在複數個電容器元件之中彼此鄰接的一個電容器元件與另一個電容器元件之間的正下方的區域。並且，較佳為貫通孔係形成為比電容器元件的個數還多。
藉此，能夠使有效地緩和起因於將陽極部銲接至陽極導線架時的推壓力而於陽極導線架產生的應力。
 (固體電解電容器)
說明本發明實施形態的固體電解電容器。如第1圖至第3圖所示，固體電解電容器1係具備有兩個電容器元件2(2a、2b)、陽極導線架10、陰極導線架20及將該等予以密封的模封樹脂40。電容器元件2係以從大致柱狀(直方體)的陽極體3突出之方式形成有陽極部4，且於陽極體3的外周面形成有陰極部5。此外，兩個電容器元件2a、2b係以各者的陽極部4朝向相同方向之方式配設。
陽極導線架10係具備有陽極端子部11與立部12。陽極端子部11係沿著模封樹脂40的底面露出，陽極端子部11的上表面11a係直接接觸模封樹脂40的底面40a，上表面11a與底面40a係大致位於同一平面上(參照第2圖及第3圖)。立部12係與陽極端子部11一體形成。該立部12係於模封樹脂40內自陽極端子部11的靠近電容器元件2的陰極部5側之端朝向陽極部4延伸，且在立部12的上端部12a連接於陽極部4而從下方支撐兩個電容器元件2a、2b的各者的陽極部4。陽極部4係由於銲接時的推壓與因銲接的熱而發生的熔融而有一部分沒入上端部12a(參照第1圖及第3圖)。
於該立部12係在電容器元件2的陽極部4的正下方的區域以外的預定區域形成有3個貫通孔13。亦即，有一個貫通孔13係形成在電容器元件2a的陽極部4的正下方的區域與電容器元件2b的陽極部4的正下方的區域之間的區域，其他兩個貫通孔13係分別形成在電容器元件2a(2b)的陽極部4的正下方的區域與最靠近該貫通孔13的側端部12b之間的區域(參照第1圖及第3圖)。此外，在立部12，上端部12a延伸之方向的一方與另一方的各者的側端部12b係往遠離陰極導線架20(陰極部5)的方向彎折(參照第1圖)。
陰極導線架20係具備有陰極端子部21、一對側面部22及段差部23(參照第2圖)。陰極端子部21係沿著模封樹脂40的底面露出。陰極端子部21的上表面21a係直接接觸模封樹脂40的底面40a，上表面21a與底面40a係大致位於同一平面上(參照第2圖)。一對側面部22係從該陰極端子部21經由段差部23而延伸至模封樹脂40內，以彼此對向且夾住電容器元件2的陽極體3之方式立設。於該側面部22係設有朝著陽極部4所在側的相反側延伸之延伸部24(參照第2圖)。
(導線架)
接著，針對成為固體電解電容器1的陽極導線架10及陰極導線架20的導線架進行說明。如第4圖所示，導線架30係藉由將具有預定寬度(箭頭92所示之方向)且延長為帶狀(箭頭93所示之方向)的薄板金衝切成預定形狀而形成。另外，以箭頭92所示之方向作為短邊方向，以箭頭93所示之方向作為長邊方向。成為陽極導線架的部分31係形成在從導線架30的短邊方向的一端側朝著短邊方向的中央附近延伸之部分30a。在該部分30a，衝切成陽極端子部11及立部12平面展開之形狀。在連結陽極端子部11與立部12的部分，為了確保將立部12朝上方彎折時的彎折精密度，因此形成有衝切成凹狀之中間變細的部分。並且，於成為陽極導線架的部分31的附近係形成有將完成的固體電解電容器銲接至印刷電路板時用的銲劑填角(fillet)孔33。
另一方面，成為陰極導線架的部分32係形成在從導線架30的短邊方向的另一端側朝著短邊方向的中央附近延伸之部分30b。在該部分30b，衝切成陰極端子部21、側面部22及段差部23平面展開之形狀。為了避免設在側面部22的延伸部24與成為陽極導線架的部分31接觸，因此朝向形成有成為陽極導線架的部分31之側的相反側形成延伸部24。此外，在連結側面部22與陰極端子部21的部分，為了確保將側面部22朝上方彎折時的彎折精密度，因此形成有衝切成凹狀之中間變細的部分。並且，於成為陰極導線架的部分32的附近係形成有將完成的固體電解電容器銲接至印刷電路板時用的銲劑填角孔34。
(固體電解電容器的製造方法)
接著，針對固體電解電容器的製造方法的一例進行說明。首先，如第4圖所示，將衝切成將成為陽極導線架的部分31及陰極導線架的部分32平面展開之形狀的導線架30予以形成(衝壓衝切步驟)。接著，將導線架30捲繞至預定的捲輪(未圖示)，對導線架30施行預定的鍍覆處理(鍍覆步驟)。由於此鍍覆處理係在後續的衝壓彎折步驟之前進行，因此能夠藉由捲輪捲繞較多的導線架而效率佳地施行鍍覆處理。
接著，如第5圖所示，對導線架30施行衝壓彎折加工(衝壓彎折步驟)。在成為陽極導線架的部分31，相對於陽極端子部11將立部12往上方彎折。此外，將立部12的側端部12b往成為陰極導線架的部分32所在之側的相反側彎折。在成為陰極導線架的部分32，相對於陰極端子部21將段差部23予以形成，並將側面部22朝上方彎折。此時，由於在進行彎折的部分形成有中間變細的部分，因此能夠精密度佳地在預定位置將立部12等彎折預定角度。
接著，將電容器元件2載置至導線架30(載置步驟)。如第6圖所示，首先，將兩個電容器元件2中的一方的電容器元件2a以陽極部4接觸於立部12的上端部12a且陰極部5接觸於一對側面部22中的一方的側面部22之方式載置至導線架30。接著，將另一方的電容器元件2b以陽極部4接觸於立部12的上端部12a且陰極部5接觸於一對側面部22中的另一方的側面部22之方式載置至導線架30。
接著，進行將陽極部銲接於立部的銲接處理(銲接步驟)。如第7圖所示，使預定的圓形的銲接電極50接觸於一方的電容器元件2a的陽極部4，一邊從上方施加預定的推壓力一邊流通預定的電流。藉由流通電流，陽極部4接觸於上端部12a的部分會產生熱，在上端部12a熔解而陽極部4的一部分沒入至立部12的狀態下將陽極部4銲接於立部12。接著，移動銲接電極50，對於另一方的電容器元件2b的陽極部4亦施行相同的處理，藉此而將電容器元件2b的陽極部4銲接於立部12。如此一來，如第8圖所示，便將兩個電容器元件2a、2b銲接於導線架30。
接著，進行以模封樹脂進行的密封處理(密封步驟)。將銲接有電容器元件2的導線架30裝配至預定的模具。模具係由上模具與下模具所組成，且於上模具及下模具的至少一方係形成有注入模封樹脂的模穴(cavity)。將模封樹脂填充至該模穴內。如此一來，如第9圖所示，便以模封樹脂40將銲接於導線架30的電容器元件2、成為陽極導線架的部分及成為陰極導線架的部分予以密封。
接著，將密封電容器元件2的模封樹脂40從導線架30切離。此時係在使形成於成為陽極導線架的部分之銲劑填角孔33的開口側壁面33a留下一部分之預定位置(參照虛線)切斷導線架30，同樣地，在使形成於成為陰極導線架的部分之銲劑填角孔34(參照第4圖)的開口側壁面留下一部分之預定位置切斷導線架30。施行於留下來的開口側壁面33a等部分的鍍覆係能夠達成在將固體電解電容器安裝至印刷電路板等時引導銲劑之功能。如此一來，如第10圖所示，便完成以模封樹脂40將電容器元件2等予以密封的固體電解電容器1。
在上述的固體電解電容器1中係對導線架30進行彎折加工而將電容器元件2的陽極部4銲接於與陽極端子部11一體成形的立部12。藉此，與將墊材等介置在導線架與陽極部之間的習知固體電解電容器相比，不需要這種附加的墊材等，此外，不需要將這種墊材等銲接至導線架的銲接步驟，因此能夠謀求製造成本的削減。
此外，於該立部12的預定位置形成有貫通孔13。藉此，在使銲接電極50接觸於電容器元件2的陽極部4且從上方賦予預定的推壓力而進行銲接時，藉由貫通孔13來緩和產生於立部12的應力，並且藉由該貫通孔13將銲接時的熱予以散熱，而緩和因銲接熱所造成的熱應變。藉由緩和立部12的應力，而不會有例如立部12變形或者電容器元件2隨著立部12的變形而偏離預定位置而銲接。結果，能夠精密度佳地將電容器元件確實銲接於導線架的預定位置。
就形成該貫通孔13的區域而言，較佳為在立部12中陽極部4的正下方的區域之外的區域。這是由於接觸於陽極部4的立部12的部分在進行銲接時會熔解而陽極部4的一部分會沒入(參照第7圖)，因此若在陽極部4的正下方的區域形成有貫通孔，則會有陽極部4落至該貫通孔之虞。
此外，在以模封樹脂40密封電容器元件2等時，亦將模封樹脂40流入貫通孔13。藉此使模封樹脂40所含有的氣體易於脫離，而能夠使模封樹脂40的填充性提升。並且，藉由將模封樹脂40填充至貫通孔13，貫通孔13即對模封樹脂40達成作為錨固器之功能。結果，能夠使模封樹脂40與立部12等的密接性提升。此外，藉由貫通孔13，能夠使銲接時的熱有效地散熱。
並且，在立部12，側端部12b係往遠離陰極導線架20之方向彎折(參照第10圖)。藉此，能夠確實地阻止立部12因銲接時的推壓力而變形或傾倒。此外，側端部12為彎曲，藉此亦提升與模封樹脂40的密接性。
此外，如第1圖等所示，在上述的固體電解電容器1的陰極導線架20係以彼此對向之方式設置有一對側面部22。藉此，在將電容器元件2載置於導線架30之際，只要將電容器元件2載置於一方的側面部22與另一方的側面部22之間的區域即可，因此容易將電容器元件2對位至導線架30。此外，藉由以一對側面部22來夾住兩個電容器元件2，能夠阻止電容器元件2在銲接至立部12之前發生移位。
並且，於該側面部22設置有延伸部24，藉此，能夠增加電容器元件2的陰極部5與陰極導線架20的接觸面積。藉此，能夠降低電容器元件2的電阻成分之等效串聯電阻(ESR；Equivalent Series Resistance)。
此外，如第11圖所示，亦可於側面部22設置開縫25而分成側面部22a與側面部22b。藉此，能夠使側面部22確實地接觸於陰極部5。陰極部5係藉由將陰極部5浸漬至銀膏(silver paste)後撈起而披覆有銀膏。因此，在陰極部5會出現銀膏的積存。此時，藉由將側面部22分成側面部22a與側面部22b，而能夠使側面部22b接觸積存有銀膏的部分、使側面部22a接觸無積存銀膠的部分，與未形成開縫的側面部時的情形相比，能夠確保側面部22與陰極部5的接觸面積。
此外，在上述的固體電解電容器1中，模封樹脂40的底面40a係直接接觸陽極端子部11的上表面11a及陰極端子部21的上表面21a。亦即，底面40a與上表面11a、21a係位於大致相同平面上。藉此，使模具的模穴的端部更接近銲劑填角孔，能夠確保更多的模穴的容積。關於此點，利用與比較例的固體電解電容器之關係來加以說明。
首先，在比較例的固體電解電容器中，模封樹脂的底面係以與陽極端子部的下表面及陰極端子部的下表面成為大致相同位置之方式形成。如第12圖所示，在填充模封樹脂的步驟中，為了使模封樹脂不會漏出至成為陽極導線架的部分131或成為陰極導線架的部分132之表面上而將由聚醯亞胺(polyimide)等所形成的絕緣膠帶170貼在導線架的表面。此外，此絕緣膠帶170係以將形成於導線架130的銲劑填角孔133、134予以閉塞之方式黏貼。為了防止模封樹脂因為模封樹脂的注入壓力而流進絕緣膠帶170與導線架130之間而漏出至銲劑填角孔133、134，模穴162a的端部與銲劑填角孔133、134係隔有預定距離S。
於上模具161係形成有考慮到該絕緣膠帶170的厚度之凹部161a。上模具161與下模具162係在黏貼有絕緣膠帶170的部分以外的部分賦予緊固力(箭頭190、191)，將模封樹脂注入至形成於下模具162的模穴162a，而將電容器元件等予以密封。其中，箭頭164係表示上模具161與下模具162的分界處(合攏處)。
相對於此，在本實施形態的固體電解電容器1中，模封樹脂的底面係以與陽極端子部的上表面及陰極端子部的上表面成為大致相同位置之方式形成。如第13圖所示，在填充模封樹脂的步驟中，不需要於導線架黏貼絕緣膠帶，因此上模具61與下模具62係能夠在極靠近模穴62a處賦予緊固力(箭頭90、91)。亦即，能夠使模穴62a的端部與銲劑填角孔33、34之距離從距離S縮短成距離T。此外，由於導線架(陽極端子部11、陰極端子部21)從模封樹脂40突出的距離變短，能夠減少因在梱包時與輸送時可能發生的勾掛等所造成的不良之產生。其中，箭頭64係表示上模具61與下模具62的分界處(合攏處)。
如上所述，在上述的固體電解電容器中，能夠在極靠近模穴62a處將上模具61與下模具62予以緊固，因此能夠使模穴62a接近至至極靠近銲劑填角孔33、34處。藉此，對於相同的銲劑填角孔33、34的位置而言，能夠確保更多的模穴的容積，因此就被模封樹脂40密封的電容器元件而言，能夠搭載尺寸更大的電容器元件。此外，陽極端子部11及陰極端子部21從模封樹脂40突出的距離變得更短，能夠減少因在梱包時與輸送時可能發生的勾掛等所造成的不良之產生。其中，二點鏈線係表示比較例的下模具的模穴的端。
此外，藉由在上模具61直接接觸於導線架(背面)的狀態下以上模具61與下模具62夾住導線架，能夠確實地阻止模封樹脂流進陽極端子部11的背面與陰極端子部21的背面。
(貫通孔的變形例)
就形成在固體電解電容器1的立部12之貫通孔13而言，除了第3圖等所示的貫通孔13之外，如第14圖所示，亦可形成例如橢圓形的貫通孔13，此外，如第15圖所示，亦可形成圓形的貫通孔13。並且，如第16圖所示，亦可形成矩形的貫通孔13，只要能緩和立部12的應力即可，並不限於上列的形狀。另外，在第14圖至第16圖中，與第3圖顯示的固體電解電容器1相同之構件係標註相同的符號。
此外，在上述的固體電解電容器1中，就形成貫通孔13的區域而言，係說明較佳為於立部12中陽極部4的正下方的區域以外的區域。就貫通孔的位置而言，並未限定於該區域，例如，只要形狀為縱長形且陽極部不會從銲接時的陽極部的沒入處落至貫通孔者，則亦可設置於陽極部的正下方的區域。其中，將貫通孔的形狀設計成縱長形係為了抑制從陽極部流通於立部的電流格外地迂迴過貫通孔之情形。
(電容器元件個數的變化)
在上述的固體電解電容器1中係舉搭載兩個電容器元件2搭載的固體電解電容器1為例來進行說明(參照第1圖等)。就電容器元件2的個數而言，並不限於兩個，如第17圖所示，亦可為搭載1個電容器元件2的固體電解電容器1。此外，如第18圖所示，亦可為搭載3個電容器元件2的固體電解電容器1。更甚而亦可為搭載4個以上電容器元件的固體電解電容器1(未圖示)。其中，在第17圖及第18圖中，與第3圖顯示的固體電解電容器1相同之構件係標註相同的符號。在上述的各固體電解電容器1中，就形成於立部12的貫通孔13的個數而言，係形成比所搭載的電容器元件2的個數還多。
此外，當為能夠搭載兩個以上的複數個電容器元件的固體電解電容器時，亦可搭載未滿於其最大搭載數的電容器元件。此時，能夠將電容器元件配置於由陰極導線架的一對相對向側面部所夾之區域的任意位置。並且，只要於與該電容器元件的位置相對應之立部的預定區域形成貫通孔即可。貫通孔係僅改變衝切用模具的切削塊的位置即能夠容易地改變其形成位置，因此不需要準備新的模具。
另外，雖然在上述的固體電解電容器的製造方法中係舉藉由使用銲接電極的銲接(電阻銲接)來將電容器元件的陽極部連接至立部之方法為例進行說明，但除此之外亦可以雷射銲接來將陽極部連接至立部。此外，亦可使用導電性膠來將陽極部連接至立部。並且，亦可組合上述手法，例如，在進行使用銲接電極的銲接後，使用導電性膠填埋陽極部與立部等的間隙。當使用此方式時，陽極部與立部的連接會變得更強固，並且陽極部與立部的接觸面積亦會增加，而能夠降低ESR。
本說明書所記載的實施形態僅為例示，並非以此為限。本發明的保護範圍並非上述所說明之範圍，而是由申請專利範圍所示，並且包含與申請專利範圍均等的意義及在範圍內的所有變更。
1、101．．．固體電解電容器
2、2a、2b、102．．．電容器元件
3、103．．．陽極體
4、104．．．陽極部
5、105．．．陰極部
10、110．．．陽極導線架
11．．．陽極端子部
12．．．立部
12a．．．上端部
12b．．．側端部
13．．．貫通孔
20、120．．．陰極導線架
21．．．陰極端子部
22、22a、22a．．．側面部
23．．．段差部
24．．．延伸部
25．．．開縫
30．．．導線架
30a、30b．．．延伸之部分
31、131．．．成為陽極導線架的部分
32、132．．．成為陰極導線架的部分
33、34、133、134．．．開口部(銲劑填角孔)
33a．．．開口側壁部
40、140．．．模封樹脂
40a．．．底面
50．．．銲接電極
60、160．．．模具
61、161．．．上模具
62、162．．．下模具
62a、162a．．．模穴
63．．．樹脂注入口
64、164．．．分界面
90至93、190、191．．．箭頭
161a．．．凹部
170．．．絕緣膠帶
180．．．墊材
第1圖係顯示本發明實施形態的固體電解電容器之斜視圖。
第2圖係為同實施形態，第1圖所示的固體電解電容器的側面圖。
第3圖係為同實施形態，第1圖所示的固體電解電容器的正面圖。
第4圖係為同實施形態，顯示使用於固體電解電容器的導線架的一部分並且顯示固體電解電容器的製造方法的一步驟之部分斜視圖。
第5圖係為同實施形態，顯示在第4圖所示的步驟之後所進行的步驟之部分斜視圖。
第6圖係為同實施形態，顯示在第5圖所示的步驟之後所進行的步驟之部分斜視圖。
第7圖係為同實施形態，顯示在第6圖所示的步驟之後所進行的步驟之部分正面圖。
第8圖係為同實施形態，顯示在第7圖所示的步驟之後所進行的步驟之部分斜視圖。
第9圖係為同實施形態，顯示在第8圖所示的步驟之後所進行的步驟之部分斜視圖。
第10圖係為同實施形態，顯示在第9圖所示的步驟之後所進行的步驟之部分斜視圖。
第11圖係為同實施形態，顯示陰極導線架的側面部的變形例之側面圖。
第12圖係顯示比較例的固體電解電容器的模封樹脂的密封步驟之部分剖面圖。
第13圖係同實施形態，顯示固體電解電容器的模封樹脂的密封步驟之部分剖面圖。
第14圖係同實施形態，顯示形成於立部的貫通孔的第1變形例之正面圖。
第15圖係同實施形態，顯示形成於立部的貫通孔的第2變形例之正面圖。
第16圖係同實施形態，顯示形成於立部的貫通孔的第3變形例之正面圖。
第17圖係同實施形態，顯示所搭載的電容器元件為1個時的固體電解電容器之正面圖。
第18圖係同實施形態，顯示所搭載的電容器元件為3個時的固體電解電容器之正面圖。
第19圖係顯示習知的固體電解電容器之斜視圖。
1．．．固體電解電容器
2、2a、2b．．．電容器元件
3．．．陽極體
4．．．陽極部
5．．．陰極部
10．．．陽極導線架
11．．．陽極端子部
12．．．立部
12a．．．上端部
12b．．．側端部
13．．．貫通孔
20．．．陰極導線架
21．．．陰極端子部
22．．．側面部
24．．．延伸部
33a．．．開口側壁部
40．．．模封樹脂

Claims (7)

  1. 一種固體電解電容器，係具有：電容器元件，具有陽極部及陰極部；模封樹脂，將前述電容器元件予以密封；陽極導線架，連接至前述陽極部；以及陰極導線架，連接至前述陰極部；且前述陽極導線架係具備：陽極端子部，沿著前述模封樹脂的底面露出；以及立部，與前述陽極端子部一體形成，且從前述陽極端子部朝向前述電容器元件的前述陽極部立起，且設有貫通孔，前述陽極部係以從上方沒入前述立部的方式連接前述立部，前述貫通孔係形成在前述立部之中避開前述陽極部之正下方的區域，且前述陽極部係未達前述貫通孔。
  2. 一種固體電解電容器，係具有：電容器元件，具有從陽極體突出之棒狀的陽極部及形成在前述陽極體之外周面的陰極部；模封樹脂，將前述電容器元件予以密封；陽極導線架，連接至前述陽極部；以及陰極導線架，連接至前述陰極部；且前述陽極導線架係具備：陽極端子部，沿著前述模封樹脂的底面露出；以及 立部，與前述陽極端子部一體形成，且從前述陽極端子部朝向前述電容器元件的前述陽極部立起，且設有貫通孔，前述陽極部係以從上方沒入前述立部的方式連接前述立部，於前述立起方向，前述陽極部之中心軸與前述陽極端子部之間不存在貫通孔，且前述陽極部係未達前述貫通孔。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之固體電解電容器，其中，前述立部係自前述陽極端子部中靠近前述電容器元件的前述陰極部側之端立起。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項之固體電解電容器，其中，前述立部係含有：上端部，接觸於前述陽極部；以及側端部，分別位於前述上端部的延伸方向的一方與另一方；且前述側端部的各者係往遠離前述電容器元件的前述陰極部之方向彎折。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項之固體電解電容器，其中，該固體電解電容器具備複數個前述電容器元件，且複數個前述電容器元件的各者的前述陽極部係以朝相同方向之方式配設且接觸於前述陽極導線架。
  6. 如申請專利範圍第5項之固體電解電容器，其中，前述 貫通孔係形成在複數個前述電容器元件中的彼此鄰接的一個電容器元件與另一個電容器元件之間的正下方的區域。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項之固體電解電容器，其中，前述貫通孔係形成為比前述電容器元件的個數還多。
TW097139483A 2007-12-06 2008-10-15 固體電解電容器 TWI413143B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007316165A JP4862204B2 (ja) 2007-12-06 2007-12-06 固体電解コンデンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200926225A TW200926225A (en) 2009-06-16
TWI413143B true TWI413143B (zh) 2013-10-21

Family

ID=40721418

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100121558A TWI434309B (zh) 2007-12-06 2008-10-15 固體電解電容器、導線架及其製造方法
TW097139483A TWI413143B (zh) 2007-12-06 2008-10-15 固體電解電容器

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100121558A TWI434309B (zh) 2007-12-06 2008-10-15 固體電解電容器、導線架及其製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US8081421B2 (zh)
JP (1) JP4862204B2 (zh)
KR (1) KR101039513B1 (zh)
CN (2) CN102394179B (zh)
TW (2) TWI434309B (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5041995B2 (ja) * 2007-12-07 2012-10-03 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ
JP5121472B2 (ja) * 2008-01-23 2013-01-16 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ
EP2372733B1 (en) * 2008-12-29 2018-10-17 Showa Denko K.K. Solid electrolytic capacitor
US8139344B2 (en) * 2009-09-10 2012-03-20 Avx Corporation Electrolytic capacitor assembly and method with recessed leadframe channel
US8259436B2 (en) 2010-08-03 2012-09-04 Avx Corporation Mechanically robust solid electrolytic capacitor assembly
US8582278B2 (en) * 2011-03-11 2013-11-12 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor with improved mechanical stability
JP6232587B2 (ja) * 2012-09-10 2017-11-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 固体電解コンデンサ
TWI447768B (zh) * 2012-12-28 2014-08-01 Apaq Technology Co Ltd 使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構及其製作方法
KR102176281B1 (ko) * 2014-11-07 2020-11-09 삼성전기주식회사 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법
JP6643213B2 (ja) * 2016-09-16 2020-02-12 新光電気工業株式会社 リードフレーム及びその製造方法と電子部品装置
JP6788492B2 (ja) * 2016-12-21 2020-11-25 株式会社トーキン 固体電解コンデンサおよびその製造方法
WO2018136380A1 (en) * 2017-01-17 2018-07-26 Kemet Electronics Corporation Improved wire to anode connection
KR20190121162A (ko) * 2018-08-30 2019-10-25 삼성전기주식회사 전자 부품
CN110875134B (zh) * 2018-08-30 2021-11-26 三星电机株式会社 包括电容器阵列的电子组件及安装框架
US10515761B1 (en) 2018-08-30 2019-12-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component including a capacitor array
JP7178609B2 (ja) * 2018-11-30 2022-11-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電解コンデンサ
CN114981905B (zh) * 2020-01-28 2025-04-29 松下知识产权经营株式会社 电解电容器
JP7748640B2 (ja) * 2020-03-23 2025-10-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電解コンデンサ
CN115280442B (zh) * 2020-03-23 2025-03-07 松下知识产权经营株式会社 电解电容器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52164244U (zh) * 1976-06-08 1977-12-13
JPS6183024U (zh) * 1984-11-05 1986-06-02
JPH0455126U (zh) * 1990-09-17 1992-05-12
JP2006302920A (ja) * 2005-04-15 2006-11-02 Nec Tokin Corp チップ型固体電解コンデンサ

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4037142A (en) * 1976-01-29 1977-07-19 Sprague Electric Company Electrolytic capacitor package having a grommet with tapered lead holes
JPS6027177B2 (ja) * 1980-04-02 1985-06-27 松下電器産業株式会社 チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法
JPS6183025A (ja) * 1984-09-28 1986-04-26 Toyo Tire & Rubber Co Ltd ラジアルタイヤの製造法
JPS6225881Y2 (zh) 1984-11-05 1987-07-02
JPH01259521A (ja) 1988-04-11 1989-10-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd モールドチップタンタル固体電解コンデンサ
JP2534381B2 (ja) * 1990-06-22 1996-09-11 日産自動車株式会社 排気管支持装置
JPH05182873A (ja) 1991-12-27 1993-07-23 Rohm Co Ltd 固体電解コンデンサの製造方法およびこの方法によって製造された固体電解コンデンサ
KR0122327B1 (ko) * 1994-09-12 1997-12-03 홍영철 신,연선기의 권취조절장치
JPH08195330A (ja) 1995-01-13 1996-07-30 Nichicon Corp チップ状電子部品
JP3058090B2 (ja) * 1996-07-12 2000-07-04 日本電気株式会社 固体電解コンデンサ
JP3536722B2 (ja) * 1998-06-18 2004-06-14 松下電器産業株式会社 チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP3755336B2 (ja) * 1998-08-26 2006-03-15 松下電器産業株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP3542115B2 (ja) 2000-06-29 2004-07-14 Ｎｅｃトーキン富山株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP3968971B2 (ja) 2000-07-24 2007-08-29 松下電器産業株式会社 チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法
US6625009B2 (en) * 2001-04-05 2003-09-23 Rohm Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor and method of making the same
JP2002367862A (ja) 2001-04-05 2002-12-20 Rohm Co Ltd 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2003068576A (ja) * 2001-08-30 2003-03-07 Rohm Co Ltd 面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法
KR100537019B1 (ko) * 2002-07-09 2005-12-16 이명종 프로그램정보 자동집배방법
JP2004103981A (ja) * 2002-09-12 2004-04-02 Sanyo Electric Co Ltd 固体電解コンデンサの製造方法及びこの方法によって製造される固体電解コンデンサ
US7252903B2 (en) 2002-10-31 2007-08-07 Sanyo Electric Co., Ltd. Battery pack
JP4472277B2 (ja) * 2003-04-10 2010-06-02 Ｎｅｃトーキン株式会社 チップ型固体電解コンデンサ
JP2005166833A (ja) 2003-12-01 2005-06-23 Rohm Co Ltd 面実装型固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2005166832A (ja) * 2003-12-01 2005-06-23 Rohm Co Ltd 固体電解コンデンサ
JP4587444B2 (ja) 2004-06-09 2010-11-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP4492265B2 (ja) * 2004-09-13 2010-06-30 パナソニック株式会社 チップ形固体電解コンデンサ
JP2006108172A (ja) 2004-09-30 2006-04-20 Sanyo Electric Co Ltd 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2006173383A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Rohm Co Ltd 固体電解コンデンサ及びこの固体電解コンデンサの基板への実装構造
JP2006319113A (ja) 2005-05-12 2006-11-24 Rohm Co Ltd 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法
JP2007081069A (ja) * 2005-09-14 2007-03-29 Nec Tokin Corp チップ型固体電解コンデンサおよび端子ならびに端子の製造方法
KR200406127Y1 (ko) * 2005-11-04 2006-01-20 삼화전기주식회사 고체 콘덴서용 리드 프레임
JP4636613B2 (ja) 2005-12-22 2011-02-23 ニチコン株式会社 チップ状固体電解コンデンサ
US7468882B2 (en) * 2006-04-28 2008-12-23 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor assembly
JP4775958B2 (ja) * 2006-08-25 2011-09-21 Ｎｅｃトーキン株式会社 下面電極型固体電解コンデンサ
KR100887453B1 (ko) * 2007-02-21 2009-03-10 삼화콘덴서공업주식회사 Ｓｍｄ형 세라믹 디스크 커패시터
JP5041995B2 (ja) * 2007-12-07 2012-10-03 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52164244U (zh) * 1976-06-08 1977-12-13
JPS6183024U (zh) * 1984-11-05 1986-06-02
JPH0455126U (zh) * 1990-09-17 1992-05-12
JP2006302920A (ja) * 2005-04-15 2006-11-02 Nec Tokin Corp チップ型固体電解コンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009141142A (ja) 2009-06-25
CN102394179B (zh) 2014-12-24
CN101452765B (zh) 2012-09-12
US20090147449A1 (en) 2009-06-11
TW200926225A (en) 2009-06-16
CN102394179A (zh) 2012-03-28
TWI434309B (zh) 2014-04-11
KR101039513B1 (ko) 2011-06-08
CN101452765A (zh) 2009-06-10
JP4862204B2 (ja) 2012-01-25
US8559166B2 (en) 2013-10-15
KR20090060139A (ko) 2009-06-11
TW201212075A (en) 2012-03-16
US8081421B2 (en) 2011-12-20
US20110249375A1 (en) 2011-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI413143B (zh) 固體電解電容器
JP5041995B2 (ja) 固体電解コンデンサ
TWI419188B (zh) 固態電解電容器
CN105027279B (zh) 接触部件以及半导体模块
JP4837001B2 (ja) 固体電解コンデンサ
US6891717B2 (en) Process for producing solid electrolytic capacitor and solid electrolytic capacitor
JP4687769B2 (ja) 電子部品ユニット
JP2009164240A (ja) 半導体装置
JP5370536B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP4587444B2 (ja) チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法
US20070002517A1 (en) Surface-mount solid electrolytic capacitor and process for manufacturing the same
JP4737664B2 (ja) 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法
JP5116861B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP5102892B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP2000340471A (ja) チップ型電解コンデンサと同電解コンデンサ用の座板
JP5370535B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP2006108909A (ja) 電子素子用台座
JP2000106326A (ja) チップ型電解コンデンサと同電解コンデンサ用の座板
JPH0262934B2 (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees