M337563 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作有關於基板取出裝置，特別有關於一次取出一片 積載之基板的基板取出裝置。 v 【先前技術】 習知從積載之片狀構件中每次供給最上位置之一片構 件的裝置，必須防止同時供給2片以上。如圖19所示， 以上述方式積載之片狀構件，例如為用以組裝半導體裝置 等電子零件之印刷電路基板等基板s。基板s形成有通孔 TH (圖中塗黑之區域）或縫隙SL (圖中之斜線區域）等貫通 表面/背面的多個孔。在從積載有此種基板s之基板供給 部，藉由例如全面真空吸著而撿拾載置在最上位置之基^ • S時，對於第2片以下之基板s亦可能產生強吸著力。 ，例如，如圖20A和圖20B所示，說明送風機吸著方式， 使積載在基板盒5〇2内之基板s由吸著台5〇1之吸著面真 φ工吸著。另外，圖2〇a和圖2〇β以剖面圖表示送風機吸著 方式之概略裝置構造。在吸著台5〇1之吸著面形成有多個 吸引孔。夕個吸引孔受送風機（圖中未顯示）吸引，當吸著 σ 1之吸著面配置在基板盒502之開口部附近時，在基 板盒502之内部產生負壓。然後’最上位置之基板s，藉 '由來自吸著台501之吸引力受吸著面真空吸著而從基板 、盒502撿拾。 仁是如圖20A所示，因為在基板s形成有通孔TH或 缝隙SL彡貫通表面/背面之多個孔，所以來自吸著台501 5 M337563 之吸引力，亦輾轉作用於第2片以後之基板s。例如，當 最上位置和由最上位置起第2片基板s相互間密著而沒有 間隙’且第3片基板s麵曲時，吸引力明顯作用於該第2 片基板s。亦即，最上位置之基板8和吸著台5〇1之間， 由於送風機之吸引而成為負壓，第2片和第3片基板$之 間隙則造成正壓（大氣壓），所以最上位置和第2片之基板 s容易浮上。另外，即使最上位置之基板s和第2片之基 板s產生偏移時，形成在最上位置基板s之通孔th或縫· 隙SL，產生與吸著台5〇1之吸引孔同樣的作用，使第2 · 片之基板S容易浮上。因此，如圖2〇β所示，造成吸著台 501之吸著面同時真空吸著最上位置和第2片之基板$而 檢拾之。 . 此種從最上位置分離第2片以下構件之方法，揭示在例 •如曰本專利特開2005 —335843號公報（以下稱為專利文獻 1)中使用黏著構件之基板取出裝置。如圖21A和圖21B ⑩所示，上述基板取出裝置對於積載在升降台5〇5上之基板 以黏著構件504露出到下方之狀態，使黏著構件臂5〇3 犬出到該基板S上。然後，使配置在積載之最上位置的基· 板S之上面和黏著構件5〇4相接觸（圖21 a之狀態）。然 後，使升降台505下降，在最上位置基板s和其他基板s 之間形成間隙（圖21B之狀態）。然後，使夾入構件等插入 到該間隙，從上部吸引基板s而只吸引最上位置之基板 S。上述基板取出裝置不只在最上位置之基板S和第2片 之基板S重疊為一致之情況，在最上位置之基板s和第2 M337563 片之基板產生偏移之情況，亦可以只取出最上位置之基板 _ 但是，上述專利文獻1所揭示之基板取出装置的問題在 i於，黏著構件5〇4所具有黏著力會降低。例如，基板8本 i身會從其端部等產生纖維屑等異物，該異物黏著在黏著構 件504上，使黏著構件之黏著力降低。當此種黏著力 持續降低後，無法達成只黏著最上位置之基板3而從其他 之基板s分離的功能，所以黏著構件5〇4可連續使用之次 數受到限制。因此，對於上述基板取出裝置，需要維護黏 著構件504,更具體而言，當黏著構件5〇4之黏著力降低 時，需要恢復（refresh)其黏著力之作業。 另外可考慮藉由吸著面積較小之吸著襯墊等真空吸著 •於基板S之-部份而檢拾的方式。但是，在此種方式中， •因為需要使未形成有通孔TH或縫隙SL之部位與吸著槪塾 相接觸，所以需要依照供給之基板s的形狀調整吸著概塾 籲之位置。因此，料每-種基板皆必須進行該調整所需要 之作業。另外，因為真空吸著於基板3之一部份，所以在 基板S上施加集中之應力，成為基板s變形或污損之原 因。另外，因基板S之形狀而異，可能沒有未具貫通孔之 適當部位可抵接於吸著襯墊’有可能無法撿拾。 【新型内容】 可以極度減 而只取出積 因此’本創作之目的是提供基板取出裝置 少瓜置之維護作業’同時可以防止取出2片 載在最上位置之基板。 M337563 為達成上述目的，本創作1古 別邗具有以下所述之特徵。 „是一種基板取出裝置’用來從積載之基板中取 出土板。基板取出裝置具備有吸著單元和升 單元至少具備有第i吸著部，以1 再及者 ί仏里七甘』, 八及者面只吸者積載於最 上位置之基板的上面端部附近。升降機構使吸著單 降。升降機構將吸著單元下降到使第i吸著部之吸 近最上位置基板之上面端部附近的位置。第卜 吸！面吸著在最上位置之基板的上面端部附近。升降：構 在弟1吸著部之吸著面吸著在最上位置基板之上面 附近的狀態下，使吸著單元上升。 ，在第1吸著部之吸著 用以吸引外部之氣體的 第2態樣是在上述第1態樣甲 面，以格子陣列或交錯陣列形成有 多個吸引孔。 第3態樣是在上述第2態樣中，使基板具有多個貫通 孔。形成在第1吸著部之吸著面的吸引孔之總面積，大於 形成在該吸著面所吸著之部位的基板貫通孔之總面積。、 第4態樣是在上述第2態樣中，使基板具有多個貫通 孔。吸引孔全部形成在第i吸著部之吸著面所含部份區域 内。形成在第1吸著部之吸著面的吸引孔之總面積，大於 形成在與具有吸引孔之區域相抵接之部位的基板貫通孔 之總面積。 第5態樣是在上述第2態樣中，將第丨吸著部之吸著面 分割成為多個區域，在該多個區域中分別以不同之孔數密 度形成吸引孔。 M337563 第j態樣是在上述第丨態樣中，使吸著單元更包含有第 2_吸f ’對於最上位置基板之上面，以其吸著面吸著不 同於第1及著部所吸著之區域的區域。第2吸著部依照升 降機構之上升動作，當在最上位置之基板和其他基板之間 形成有間隙時’使其吸著面吸著在最上位置基板之上面。 第7態樣是在上述第6態樣中，更具備有搖動機構。搖 動機構以第1吸著部之吸著面的長軸方向作為中心，搖動 吸著單元。 •第8態樣是在上述第7態樣中，使吸著單元更包含有後 而抵接=件’自第i吸著部之吸著面吸著在最上位置基板 之上面前端部附近時，抵接於該基板之後端。 第態樣是在上述第6態樣中，更具備有吸著壓力控制 .部。吸著壓力控制部㈣供給到f 1吸著部和第2吸著部 • 弓I [力1著壓力控制部纟帛1吸著部吸著最上位置 基板之上面端部附近時，將第丨吸引壓力供給到該第1吸 籲著部’依照升降機構之上升動作，當在最上位置之基板和 其他基板之間形成有間隙時，將比第1吸引壓力更強U 2吸引壓力供給到第丨吸著部和第2吸著部。 依照上述第1態樣，在積載之基板中，只吸著最上位置 基板之端部附近而將其提起。將該基板提起之力量為吸著 力，所以不會老化’不需要如習知使用黏著構件等技術所 必要之維護。另外，經由只吸著最上位置基板之端部附近 而將其提起，可以容易地只剝離最上位置之基板，即使= 形成有貫通表面/背面之多個孔的基板，在積载之多個基 M337563 板中，亦可以防止取出2片，可以只取出載置在最上位置 之基板。 •依照上述第2態樣，因為在第卜及著部之吸著面設有多 個吸引孔，所以在取出形成有貫通表面/背面之多個孔的 基板時，作用於從最上位置起第2片之基板的吸引力，大 於作用在最上位置之基板的吸引力。 依…、上述第3悲樣’因為吸引孔之總面積大於吸著面所 面對之基板的貫通孔總面積，所以可提高防止取出2片之 效果。 —依妝上述第4悲樣，因為形成有吸引孔之區域集中在吸 著面之-部份，所以當吸著尺寸較小之基板時，該區域和 遠基板相吸著’即使對於尺寸較小之基板，亦可以穩定地 ^ 取出基板。 '依照上述第5態樣’依照成為取出對象之基板的尺寸， 5周整與該基板相吸著之吸著面的區域，可以穩定地取出各 _種尺寸之基板。 y依照上述第6態樣，在最上位置之基板和其他基板之間 形成間隙後，因為利用多個吸著部吸著且固定基板，所以 可以穩定地保持基板。 立依照上述第7態樣，因為吸著單元可搖動，在第丨吸著 P之吸著面吸著在最上位置基板之上面端部附近的狀態 下搖動吸著單元，可以將最上位置基板之一方端部提 升所以在最上位置之基板和其他基板之間容易形成間 隙。 M337563 依照上述第8態樣，在第1吸著部之吸著面吸著在最上 位置基板之上面端部附近的狀態下，經由使該基板之後端 與後端抵接構件相抵接，同時搖動吸著單元，可以用來按 壓最上位置基板之另外一方端部，同時只提升一方之端 部，所以在最上位置之基板和其他基板之間更容易形成間 隙。 依照上述第9態樣，在最上位置之基板和其他基板之間 形成間隙前，降低供給到第丨吸著部之壓力，可以降低施 加在伙敢上位置起弟2片之基板的吸引力之絕對值，可以 提高防止取出2片之效果。 本創作之該等和其他目的、特徵、態樣和效果，經由對 照附圖，從以下之詳細說明可以更進一層地明白。 ^【實施方式】 . 參照圖1〜圖5說明搭載有本創作一實施形態之基板取 出裝置的基板檢查裝置。其中，圖前視圖，表示該基 鲁板檢查裝置之概略構造。圖2是前視圖，表示該基板檢查 裝置之概略構造。圖3是前視圖，表示氣缸伸長狀態下基 板檢查裝置之概略構造。圖4概略地表示該基板檢查裝置 之空壓機構。圖5是後視圖，表示該基板檢查裝置中，用 以驅動旋轉構件使其旋轉之機構的構造。另外，為使各個 構造部之位置關係明確，基板檢查裝置丨之構造並未全部 顯示於圖1〜圖5中，特此說明。 —在圖1和圖2中，基板檢查裝置i具備有第i檢查站2、 第2檢查站3、A面檢查頭4、B面檢查頭5、框架6、基 11 M337563 板供給部7、基板儲存部8、第1基板搬運輸送帶1〇、第 2基板搬運輸送帶u、和控制部（圖中未顯示）。另外，基 •板供給部7相當於本創作之基板取出裝置之-實例。在I 處基板檢查裝置丨之被檢查體之—實例是印刷基板等基 板S，用來組裝半導體裝置等電子零件，如先前技術所說 明之方式，形成有通孔TH或縫隙SL等貫通表面/背面之 多個孔。另外，上述基板5例如為需要檢查其兩面之外觀 癱的兩面基板。又，以被檢查體之基板S—方之主面作為A 面，另外一方之主面作為β面。 第1檢查站2具有第丨旋轉構件21、A面檢查吸著台 22、氣缸23、和第！旋轉軸24。第}旋轉構件以且有: 致長方體之形狀，可以以第1旋轉軸24為中心，在圖示 *之A方向旋轉。在與第1旋轉軸24平行之第丨旋轉構件 .21的4個側面，分別經由氣缸23a〜23d而設有4個A面 檢查吸著台22a〜22d。在圖1中，第！旋轉轴24配置成 φ垂直於紙面，經由3個氣缸23a(在圖1中只顯示2個氣 缸23a)而設置a面檢查吸著台22a，其位於第i旋轉軸 之上方、、二由3個氣缸23b(在圖1中只顯示2個之 氣缸23b)而設置A面檢查吸著台22b，其位於第丨旋轉軸 4之左方、’’二由3個氣缸23c(在圖1中只顯示2個之氣 ，缸23c)而設置A面檢查吸著台22c，其位於第}旋轉軸 ' 24之下方，A面檢查吸著台22a和22c配置成互相平行。 另外，經由3個氣缸23d(在圖1中只顯示2個氣缸23d)， 設置A面檢查吸著台22d，其位於第丨旋轉軸24之右方， 12 M337563 A面檢查吸著台22b和22d配置成互相平行。 第2檢查站3設置成與第1檢查站2並排。第2檢查站 3具有第2旋轉構件31、B面檢查吸著台32、氣缸33、 和第2旋轉軸34。第2旋轉構件31具有與第丨旋轉構件 21同樣之大致長方體形狀，可以以與第1旋轉軸24平行 之第2旋轉軸34作為中心在圖示之B方向旋轉。在與第 2旋轉軸34平行之第2旋轉構件31的4個侧面，分別經 由氣缸33a〜33d而設置4個β面檢查吸著台32a〜32d。在 圖1中，第2旋轉軸34配置成垂直於紙面，經由3個氣 缸33a(在圖1中只顯示2個氣缸33a)而設置B面檢查吸 著台32a ’其位於第2旋轉軸34之正上方。經由3個氣 缸33b(在圖1中只顯示2個氣缸33b)而設置B面檢查吸 .著台32b，其位於第2旋轉軸34之左方，B面檢查吸著台 .321)和A面檢查吸著台22d配置成互相面對面。經由3個 氣缸33c(在圖1中只顯示2個氣缸33c)而設置B面檢查 φ吸著台32c，其位於第2旋轉轴34之下方，β面檢查吸著 台32a和32c配置成互相平行。另外，經由3個氣缸33d(在 圖1中只顯示2個氣缸33d)而設置β面檢查吸著台32c， 其位於第2旋轉軸34之右方，B面檢查吸著台32b和32d 配置成互相平行。 如圖1和圖2所示，大致上框架β由檢查頭樑6丨、3個 線性軸承62a〜62c、本體基座63、抵接構件64、和螺栓 65構成。本體基座63由既定之支持柱固定於平面而位於 第1檢查站2和第2檢查站3之上部。線性軸承62a〜62c 13 M337563 = 道和滑動塊、軸和軸承或套筒、導引執道和導 引时寻。種組合而構成，其一實例是使 3個線性軸承62a〜62c分 月動塊 R90U1 刀刟匕3軌道621a〜621c，滑動塊 Γ1ΛΓ ' 622b2' "σ 622c} iiLit 621-621c 本肢基座63之上面（另外，在圖2中，設在檢查頭樑61 下部之執遏621和滑動塊622以虛線表示）。軌道 621a〜621c設置成互相隔開既定之間隔而平行並排 道_作為中心，在其兩侧配置有轨道_和仙。 另外，在軌道621a和621b之間的下部空間配置有第i檢 查站2 ’在執道62lb和621c之間的下部空間配置有第2 檢查站3。另外，在本體基座63,於軌道““之上部空 間設有與軌道621b平行之螺栓65，#由線性馬達651驅 動而旋轉。在此處線性馬達651之驅動由上述控制部所控 制。另外，在圖1和圖2中，支持轨道621a〜621c之本體 基座63顯示為互相分離，但是如此顯示僅為說明其與其 他構造部之關係，實則各個本體基座63至少在第丨檢查 站2和第2檢查站3之上部空間分別形成有開口部，互相 連結而固定設置。另外，多個抵接構件64(例如，對於上 述開口部分別設有3個）分別配置在同一平面上，朝向上 述開口部突出，而固定設置在本體基座63。 檢查頭樑61架設在固定於本體基座63之上面的執道 621 a〜621c之間。在檢查頭樑61之下部設有滑動塊622a、 622bl、622b2和622c。另外，滑動塊622a卡合成可以沿 著執道621a移動，滑動塊622bl和622b2卡合成可以沿 14 M337563 著執道621b移動，滑動塊622c卡合成可以沿著執道621c 移動。另外’檢查頭樑61在滑動塊622bl和622b2之上 部與螺栓65螺合。因此，當線性馬達651驅動時，螺栓 65旋轉’檢查頭樑61沿並排設置有執道621a〜621c之方 向（圖示之C方向），在本體基座63上移動。 在杈查頭樑61配置有 頭 。A面檢查頭4和B面檢查頭5分別具備有CCD攝影 機等攝影裝置（圖中未顯示），攝影裝置經由朝向下部開口 之縫隙41和51(圖2之虛線所示）分別對檢查頭樑61之 下部空間攝影。A面檢查頭4配置在滑動塊6仏和滑動 塊622M和622b2之間的檢查頭樑61上。具體而言由 ，述可以明白，當第1檢查站2之a面檢查吸著台固 定在與抵接構件64相抵接之位置時，檢查頭樑Η在圖示 Q向移動，使A面檢查頭4配置在A面檢查頭4之攝影 褒置可以對吸著在該A面檢查吸著台22之基板s攝影的 =置另外’ B面檢查頭5配置在滑動塊62加和⑽匕2 人滑動塊622c之間的檢查頭樑61上。具體而言， 查吸著台32固定在與抵接構件二抵 :置^查頭樑61在圖示c方向移動，使B面檢 查頭5配置在檢查頭5之攝縣置可㈣ 面檢查吸著台32之基板s攝影的位置。 在以 給部7配置在第1檢查站2之下部空對第i 欢—站2供給積載在第！基板搬運輸送帶上之 由後述可以明白，基板供給部7 土板s 八備有吸著單元7〇、搖 15 M337563 動機構η、升降支持構件72、升降機構73、搬運板74 和搬運板移動機構75。另外，在圖1中只顯示基板供仏 部7之搬運板74和搬運板移動機構75，省略其他構成元 件之圖示。 如圖2所示，在第1基板搬運輸送帶1G上，區分種類 而積載受基板檢查震置i檢查前之基板s，在吸著單元7〇 之正下空間配置任-種之基板s。然後，吸著單元根 據上，制部之控制，從積載在其下部之基板s中提起載 置在最上部之基板st ’將基板St載置在搬運板74上。 另外’搬運板74亦為藉由上述控制部之控制，隨搬運板 移動機構75之驅動，而可在圖示之〇方向移動的結構。 另外，搬運板74隨搬運板移動機構75之驅動，將載置在 •其上面之基板St搬運到a面檢查吸著台22之正下位置。 -另外，基板供給部7供給之檢查前基板S積載在第丨基板 搬運輸送帶10上，分別成為一方主面之A面向下。另外， φ由後述可以明白，當第i檢查站2之A面檢查吸著台Μ 降下到下方時，該A面檢查吸著台22之吸著面配置在載 置於搬運板74上之基板St附近。 基板收納部8具備有3個基板盒81a〜81c、3個升降台 8 2a〜82c、轉盤83、第1搬出輸送帶84、和一對第2搬出 輸达帶85。升降台82a〜82c分別設在基板盒81 a〜81C之 内部，在升降台82a〜82c上之基板盒81a〜81c内積載基板 檢查裝置1檢查後之基板S。另外，升降台82a〜82c分別 根據上述控制部之控制上下移動，例如控制成使載置在最 16 M337563 上部之基板s在上下方向的位置為一定。例如，在基板盒 81a〜81c内，順序重疊基板檢查裝置J所檢查出A面和^ .或B面不合格的基板Snge該等基板盒81a〜8ic配置在轉 盤83之旋轉平面上。轉盤83在圖示D方向上之旋轉和停 ‘止位置由上述控制部所控制，將基板盒81a~8ic之任一個 配置在第2檢查站3正下之空間。另外，由基板收納部8 收納之檢查後基板Sng，分別積载在基板盒8ia〜8lc内成 癱為A面向上。例如，當第2檢查站3之B面檢查吸著台 32吸著固定基板Sng，降下到下方，解除該吸著時，在: 置於該B面檢查吸著台32之正下的基板盒心七c内， 堆積該基板Sng。 第1搬出輸送帶84為藉由上述控制部之控制而可以在 j不之Η方向移動的結構…對第2搬出輸送帶85配置 •在第2基板搬運輸送帶U之上部，成為藉由上述控制部 之控制而可以分別在圖示之U向移動的結構。例如，第 籲^輸送帶84和第2搬出輸送帶⑼將由基板檢查裝置 於^為Α面和β面合格之基板SQk搬出到第2基板搬運 輸迗帶11。 田弟2檢查站3之6面檢查吸著台32吸著且固定基板 降下到下方時，第i搬出輸送帶84朝向圖示之Μ ^吸，°亥β面檢查吸著台32之正下位置（亦即，β面檢 者σ 32和基板盒81 a〜81c任何一個之間）。鋏後，當 =查吸著台32解除基板sok之吸著時，基板s〇k載 弟1搬出輸送帶84上。然:後，第！搬出輸送帶以成 17 M337563 當第1搬Μ 2 土板搬運輪送帶11附近之位置。 列之狀㈣輪送帶85配置成排為一 :才—在使基板S〇k朝向第2搬出輸送帶85上移 • Η…•弟\搬出輸送帶84和第2搬出輸送帶85之皮 ::5°上疋日士，。_然Λ’當基板sok完全移動到第2搬出輸送 ^ 寸’―對第2搬出輸送帶85在圖示之I方向移動 =^離二藉此’第2搬出輸送帶85上之基板糾落 乂、在弟2基板搬運輸送帶u上或第2基板搬運輪 达f 上之其他基板Sok上而堆積。 其次，參照圖1〜圖3說明第i檢查站2和第2檢查站3 所刀另J具備之氣缸2 3和3 3的伸縮動作。 •如上，之方式，在帛1旋轉構件21設有分別支持A面 檢查吸著台22a〜22d之氣紅23a〜23d。氣缸23a〜23d構建 成依照上述控制部之控制可以伸縮，利用伸縮動作而改變 鲁其所分別支持之A面檢查吸著台22a〜22d和第1旋轉軸 24的距離。圖！是氣缸23a〜23d壓縮之狀態，A面檢查吸 著台22a~22d分別配置在第丨旋轉構件21之側面附近。 另外，圖3是氣缸23a〜23d伸長之狀態，A面檢查吸著台 22a〜22d分別配置在遠離第1旋轉構件21之位置。 如圖2和圖3所示，配置在第1旋轉軸24正上方之A 面檢查吸著台22a，在氣缸23a伸長時，其外緣部之上面 (對弟1旋轉軸24成為外侧之面）被定位成與抵接構件64 相抵接。以下將被定位成與該抵接構件64相抵接之a面 18 M337563 k查及著Ό 22的位置稱為a面檢查位置。另外，如圖2 所不，在本實施例中，為將A面檢查吸著台…穩定地定 位在A面檢查位置，所以設定成設置抵接構件64之位置 (3個位置）包含氣缸23a支持a面檢查吸著台22a之位置 (3個位置）。 另外，如圖3所示，配置在第i旋轉軸24下方之人面 檢查吸著台22c，在氣缸23c伸長時，該a面檢查吸著台 22c之吸著面配置在載置於搬運板74上之基板^的上部 響附近。 另外，如圖3所示，配置在第}旋轉軸24右方之A面 檢查吸著台22d的吸著面，在氣缸23d伸長時，同樣地與 氣缸33b伸長之B面檢查吸著台321)之吸著面相抵接。以 ^下，將A面檢查吸著台22之吸著面和B面檢查吸著台32 之吸著面的抵接位置稱為基板交接位置。 另外，在第2旋轉構件31設有分別支持β面檢查吸著 φ台32a〜32d之氣缸Ma〜33d。氣缸Ma〜3如構建成依照上 述控制部之控制而可以伸縮，利用伸縮動作改變其所分別 支持之B面檢查吸著台32a〜32d和第2旋轉軸34的距離。 圖1是氣缸33a〜33d壓縮之狀態，B面檢查吸著台32a〜32d 分別配置在苐2旋轉構件31之侧面附近。另外，圖3是 氣缸33a〜33d伸長之狀態，B面檢查吸著台32a〜32d分別 配置在遠離第2旋轉構件31之位置。 如圖2和圖3所示，配置在第2旋轉軸34正上方之β 面檢查吸者台32a’在氣缸3 3 a伸長時，其外緣部之上面 M337563 (對第2旋轉軸34成為外侧之面）被定位成與抵接構件64 相抵接。以下將被定位成與抵接構件64相抵接之B面檢 查吸著台32的位置稱為B面檢查位置。另外，如圖2所 示，在本實施例中，為將B面檢查吸著台32a穩定地定位 在B面檢查位置，所以設定成設置抵接構件64之位置（3 個位置）包含氣缸33a支持B面檢查吸著台32a之位置（3 個位置）。 另外，如圖3所示，配置在第2旋轉轴34下方之B面 檢查吸著台32c，在氣缸33c伸長時，該B面檢查吸著台 32c之吸著面配置在第丨搬出輸送帶84之上部附近或基 板盒81開口部之上方位置。以下將該B面檢查吸著台犯 之位置稱為基板排出位置。 、 另外，如圖3所示，配置在第2旋轉軸34左方之β面 •檢查吸著台32b之吸著面，在氣缸33b伸長時，同樣地與 氣缸23d伸長之A面檢查吸著台22d的吸著面相抵接。 • 其次，參照圖4說明基板檢查裝置1之空壓機構。另外， 在圖4中只顯示基板供給部7和第1檢查站2侧之空壓機 構’但是第2檢查站3侧亦與第1檢查站2側同樣地構成， 以下’以基板供給部7和第1檢查站2侧之空壓機構作為 代表而說明。另外，圖4用以說明第1檢查站2侧之空壓 故構’將弟1檢查站2之構造的一部份省略，以剖面表示 A面檢查吸著台22。另外，在圖4中，對於基板供給部7， 以方塊圖只表示該等構成元件中有關於空壓機構之構成 元件。 20 M337563 在圖4中’有關於基板檢查裝置i中第（檢查站2之办 壓機構具備有送風機90、壓縮機95、主配管91&、主二 管91b、空壓切換部92、吸著配管93、心缸配；9主4配 第1旋轉軸24在第"走轉構件21之内部支持空壓切換部 92。空壓切換部92具有多個切換閥’由上述控制部控 其開閉’在第1旋轉軸24形成有中空路徑（以圖4之虛線 表不），從其一方之端部貫通各個切換閥。另外，在第1 旋轉軸24另外一方之端部固定有正時皮帶輪25。主配管 91a通過第1旋轉轴24之中空路徑而連接送風機9〇和二 壓切換部92,經由空壓切換部92將送風機㈧所產生= 空壓供給到A面檢查吸著台22a〜22d。同樣地，主配管91b 通過第1旋轉軸24《中空路徑而連接壓縮機犯和空壓切 換部92，經由空壓切換部92將壓縮機95所產生之2壓 供給到氣缸23a〜23d。 在A面檢查吸著台22a〜22d之吸著面AF，分別形成有 鲁多個吸著孔（在圖4中只顯示A面檢查吸著台22&和 22c)。另外，在a面檢查吸著台22a〜22d和空壓切換部 92的切換閥之間連接有分別隨氣缸23&〜23d之伸縮動作 而伸縮的吸著配管93a〜93d(在圖4中只顯示吸著配管93a 和93c)。在此處吸著配管93a〜93d分別與別的切換閥連 接。另外，從吸著配管93a〜93d供給到A面檢查吸著台 22a〜22d之空壓（負壓），分別從形成在a面檢查吸著台 22a〜22d之吸著孔開放到外部。亦即，根據上述控制部之 控制，在經由吸著配管93a〜93d將負壓供給到人面檢查吸 21 M337563 著台22a〜22d時’在各個吸著孔產生負壓’可以使用吸著 面AF進行真空吸著。 另外’在氣缸23a〜23d和空壓切換部92的切換閥之間，
分別連接有氣缸配管94a〜94d(在圖4中只顯示氣缸配管 94a和94c)。另外，根據上述控制部之控制從上述壓縮機 95將空壓（正壓）供給到氣缸配管94a~g4d，可以進行氣缸 23a〜23d之伸縮動作。另外第2檢查站3侧之空壓機構因 為亦與第1檢查站2相同，所以其詳細之說明加以省略。 另外，在第2檢查站3的第2旋轉轴34另外一方之端部 β又有正日π皮▼輪35 (苓照圖5)。另外，在上述實施形態 中，以空壓切換部92切換送風機9〇和壓縮機95等之系 統之空壓，但是亦可以分別具備有個別的切換部。 •另外，，基板供給部7之吸著單元70包含有第1吸著部 702、第2吸著部703、第3吸著部704、第4吸著部705。 另外，關於基板供給部7之空壓機構，具備有送風機9〇 鲁和吸著壓力控制部7G7。吸著壓力控制部m根據上述控 制部之控制，將送風機9〇所產生之空壓（負壓）供給到^ 著單元70。例如’吸著壓力控制部7〇7由依上述控制部 之控制而控制其動作之多個電磁線圈闕等構成，用以控制 分別供給到第！吸著部7〇2、第2吸著部7〇3、第3吸著 部704、和第4吸著部m之負愿的有無及其麼力。 其次’參照圖5,說明基板檢查裝置！中用以驅動第i 旋轉構件21和第2旋轉構件31使其旋轉之機構。另外， 圖5是表示基板檢查裝置！之一部份的後視圖，與圖㈠口 22 M337563 圖3所示第1檢查站2和第2檢查站3之位置關係及旋轉 方向為左右相反。 在圖5中，驅動第1旋轉構件21和第2旋轉構件31使 其旋轉之機構具有旋轉驅動馬達1〇1、正時皮帶1〇3、張 力輪104和105。在旋轉驅動馬達ιοί之旋轉轴設有皮帶 輪102，旋轉驅動馬達1〇1根據上述控制部之控制，驅動 皮帶輪102而旋轉既定之角度。正時皮帶1〇3經由張力輪 104和105張掛成可以藉由皮帶輪1〇2和正時皮帶輪25 和35而轉動。張力輪1〇4和1〇5用以控制張掛正時皮帶 103之張力。旋轉驅動馬達1〇1之驅動力經由正時皮帶 使正日守皮π輪25和35同步，以相同之旋轉角度旋轉。另 外’分別固定正時皮帶輪25和35之第1旋轉軸24和第 2旋轉軸34亦旋轉，隨第1旋轉軸24和第2旋轉軸34 之旋轉’第1旋轉構件21和第2旋轉構件31 ,亦分別在圖 不之A方向和b方向旋轉。另外，在本實施例中 述控制之旋轉指示 …、t 31分別在圖示之二方^1旋轉構件21和第2旋轉構件 ^ ^ 万向和B方向每次旋轉90。。 其次，參照圖6釦同。 另外，圖6以剖面/說明基板供給部7之詳細構造。 示基板供” 7 著單元7G和搖動機構71，為表 之底視圖。財構造之侧視圖。圖7是吸著單元7〇 構71、升降支持才 運板移動機構：7 5 7具備有吸著單元70、搖動機 升降機構73、搬運板74、和搬 23 M337563 在圖6和圖7中，吸荖7nA人_*_ ,7Λ1Κ外 者早70 70包含有一對支持構件701a m :弟1吸著部7〇2、第2吸著部7〇3、第3吸著部 7〇4、弟4吸著部7G5、和後端抵接構件觸。第 吸者部702〜705分別由棒狀之中空角柱 ^ 持，第1〜第4吸著部7(32，在積 ^弟1基板搬運輸送帶1G上的檢查前基板3 己 置成分別橫跨於同一方向。 第1吸著部702在與積载之基板3相面對的下面（盘長 =向平行之中空角柱的側面；以下稱為吸著面)，形成: 有夕個吸引孔ha。例如’吸引孔“在第1吸著部7〇2之 :面’對於設定在支持構件7〇la側之既定區域（例如，幅 t大約10瞧長度大約140職），以中心間間距1.5随形成 直徑〇.-之孔而成為矩陣狀。亦即，成為形成有吸引孔 ^怨樣的一實例，關於形成有吸引孔ha之區域或其他 ^樣將於後面說明。另外，對第卜及著部702之中空内部， 供給由吸㈣力㈣部m(參照圖4)所㈣之負壓，第 1吸著部702下方之外部氣體從吸引孔匕受吸引。另外， 第卜及著部702之兩端支持在支持構件7〇la和鳩之一 方端部附近（以下稱為吸著單元7()之前端側），可以以其 ^轴（圖示之0轴）作為中心，朝向圖示之I方向旋轉。詳 二之f 1吸著部702 ’獨立於後述之吸著單元7〇的搖 而且在4個吸著部之中，只有第！吸著部單獨地 破支持成可以以〇轴為中心旋轉。利用此種方式，第卜及 24 M337563 著部702可以柔軟地吸著基板，且一旦被吸著之基板不容 易剝離。
第2吸著部703在與積載之基板s相面對的下面（吸著 面）形成有多個吸引孔hb。例如，吸引孔hb在第2吸著 部703之下面，對於設定在支持構件7〇la側之既定區域 (例如’兔度大約1 〇mmx長度大約5〇_)，以中心間間距 2.0mm形成直徑i.0mm之孔而成為矩陣狀，對於在支持構 件701b側鄰接於該既定區域之另一既定區域（例如，寬度 大約lOmmx長度大約80mm)，以中心間間距8· 〇_形成直 徑1 · Omm之孔而成為矩陣狀。另外，該吸引孔hb在與基 板S相面對之位置形成有多個時，亦可以以其他之態樣形 成。另外，在第2吸著部703之中空内部供給由吸著壓力 控制部707所控制之負壓，第2吸著部703下方之外部氣 體從吸引孔hb受吸引。另外，第2吸著部703在相對於 第1吸著部702而為支持構件701a和701b另外一方之端 •侧（以下稱為吸著單元70之後端側），設置其兩端。 第3吸著部704在與積載之基板S相面對的下面（吸著 面），形成有與第2吸著部703同樣之多個吸引孔hb。另 外’在第3吸著部704之中空内部供給有由吸著壓力控制 部707所控制之負壓，第3吸著部704下方之外部氣體從 ，吸引孔hb受吸引。另外，第3吸著部7〇4在相對於第2 •吸著部703而為支持構件7〇ia和701b在吸著單元7〇之 更後端側，設置其兩端。 第4吸著部705在與積載之基板s相面對的下面（吸著 25 M337563 面）形成有多個吸引孔he。例如，吸引孔hc在第4吸著 部705之下面，對於設定在支持構件7〇la侧之既定區域 (例如，覓度大約1 Ommx長度大約8〇mm)，以中心間間距 8. 0mm形成直徑l.〇mm之孔而成為矩陣狀，對於在支持構 件701b側鄰接於該既定區域之另一既定區域（例如，寬度 大約lOmmx長度大約50mm)，以中心間間距2 〇_形成直 徑1· Omni之孔而成為矩陣狀。另外，該吸引孔hc在與基 板S相面對之位置形成有多個時，亦可以以其他之形態形 成。另外，在第4吸著部705之中空内部供給由吸著壓力 控制部707所控制之負壓，第4吸著部7〇5下方之外部氣 體從吸引孔he受吸引。另外，第4吸著部7〇5在相對於 第3吸著部704而成為支持構件701&和7〇lb在吸著單元 _ 70之更後端侧之另外一端附近，設置其兩端。 後端抵接構件706配置在吸著單元70之最後端侧，例 如，設置在第4吸著部705之上述後端侧。 •吸著單元70由升降支持構件72所支持，可以以設在其 月ίι端側之旋轉軸為中心搖動。上述旋轉軸與第卜第4吸 著部702〜705之架設方向平行，例如，成為圖示之〇軸。 另外，在吸著單元70之後端侧（例如，第3吸著部7〇4和 第4吸著部705附近），設有搖動機構71。搖動機構以 用以連結吸著單元70之後端側和升降支持構件72。另 外，在搖動機構71之内部設有由上述控制部控制其旋轉 角度之搖動凸輪。另外，依照上述控制部之控制使搖動凸 輪轉動，使吸著單元7〇之後端侧和升降支持構件72之距 26 M337563 離增減，以上述旋轉轴作為中心、使吸著單元70在圖示之 E方向搖動。另外，使吸著單元7{)搖動之機構亦可以使 :其他之形態。例如，亦可以設置氣缸等實現上下驅動之 ，構另外，亦可以設置以上述旋轉軸為中心直接使吸著 單元70旋轉之馬達等旋轉機構。 升降機構73依照上述控制部之控制，使升降支持構件 72在圖不之1?方向升降。另外，基板供給部7具有高度 • f測器(圖中未顯示)，用來檢測作為供給對象之基板s : 積載高度（基板S之剩餘量），將該高度資訊輸出到上述广 制部。利用此種方式，吸著單元7〇可以在基板吸著㈣ 位置（第1〜第4吸著部7G2~m之吸著面分別面對且接近 積载在第1基板搬運輸送帶1〇上最上位置所載置之基板 • t的方主面之位置），和基板吸引解除位置（圖6所示 之位置；將第卜第4吸著部7〇2〜705之吸著面所吸著之 另外，在開始依照後述之流程圖而動作之前，作為供給 對象之基板S積載在第丨基板搬運輸送帶1〇上，配置在 成為吸著單元70之下部空間的既定位置。在此處既定位 置是指吸著單元70朝向積載之基板S而下降時，可使第 1吸著部702之吸著面接近於基板s長軸方向之上面前端 部附近，且至少第2吸著部7〇3之吸著面接近異於該基板 s之其他上面區域的位置，亦即，該既定位置是使基板S 之短軸方向和第1〜第4吸著部702〜7〇5之架設方向互 平行的位置。 基板St交接給搬運板74之位置）之間進行升降動作。 27 M337563 參照圖8 ’以供給對象十尺寸最大之基板Smax和尺寸 最小之基板Smin作為一實例，說明第1吸著部702接近 而以吸引孔ha吸引之範圍。另外，目8是對於配置在上 述既疋位置的基板Smax和如之上面，第1吸著部 所吸引的範圍之一實例。 在圖8中，畜吸著單元70朝向積載在上述既定位置之 基板SmaX而下降時，第1吸著部702之吸著面接近基板 Smax長軸方向之上面端部附近。然後，經由從第i吸著 部702之多個吸引孔ha吸引，在基板s·之上面端部附 近，成為吸引寬度W而長度l之區域。例如，在上述吸引 孔ha之一貫例中，大約i〇_，L=大約14〇_。另外一 方面，如上述之方式因為在第1吸著部702上偏向支持構 件701&侧之既定區域中，形成有多個吸引孔ha，所以就 •最大尺寸之基板Smax而言，於上面前端部附近，偏向左 右任何一側之區域即為第i吸著部7〇2所吸引的範圍，最 參好將該吸引範圍設在從該一侧起，到基板Smax短軸方向 寬度之大約2/3的範圍。亦即，在以相同之第}吸著邙 702吸引最小尺寸之基板Smin時，要考慮到第丨吸著部 702之吸引範圍會超過基板smin短軸方向之寬度。具體 而言，在以基板Smax短軸方向整體寬度作為第i吸著部 702之吸引範圍時，對基板Smin吸引之洩漏變多，因此 必須提高吸引壓力。為儘量避免此種吸引壓力之調整，對 於最大尺寸之基板Smax，最好在上面前端部附近偏向左 右任何一侧之區域中，設定第1吸著部7〇2之吸引範圍 28 M337563 另外’第1吸著部702之吸著面配置成在基板Smax和Smin 之上面别端附近’使該吸著面抵接於各個短轴方向之整體 寬度。 回到圖6，搬運板移動機構75依照上述控制部之控制， 使搬運板74在圖示之G方向水平移動。依照此種方式， 當吸著單元70吸著且支持基板St，而配置在上述基板吸 引解除位置時，搬運板74配置在該基板St之下方位置（圖 6中虛線所示之位置）。然後，當解除吸著單元對基板 St之吸著支持時，基板St被載置在搬運板μ之上面。 然後，搬運板74在其上面載置有基板st之狀態下，移動 到A面檢查吸著台22之正下位置。 /、二人，簽舨圖9〜圖15，說明基板供給部7之動作。另 外，圖9是流程圖，用來表示從基板供給部7將基板w 給到A面檢查吸著台22&〜22(1之任一個之動作。圖ι〇〜圖 15是概略圖，分別根據圖9所示流程圖之動作 地表示基板供給部7動作之狀態。 又二 在圖9中，基板檢查裝置丨之控制部驅 在第1基板搬運輸送帶1。上而作為之 二’將升降支持構件72下降到使载置於最 基板St和吸著單元70之吸著面 置之 開始位置）（步驟_。例如，基板檢查裝置著 使用從上述高度感測器輪出之高度資訊 ， 給對象之基板s的積载高度（基板S之剩餘量），:現在供 ^度決定使吸著單元7G下降之基板吸著開n 29 M337563 後，如圖l 〇所示，基板檢查裝置1之控制部驅動升降機 構73，在圖示之E1方向使升降支持構件72下降，而將 及著單元7 0配置於基板吸著開始位置。利用此種方式， 第1吸著部702之吸著面接近於積載在最上位置之基板
St長軸方向之端部附近。這時，從後述步驟之動作可以 明白，搖動機構71動作而使吸著單元7〇之吸著面成為水 平，因此該吸著面和最上位置之基板St的主 狀態下相接近。 干仃之 •其次，基板檢查裝置1之控制部控制送風機9Q之驅動 和吸著壓力控制部707之動作，對第丨吸著部7〇2供給負 壓。利用此種方式，最上位置之基板St之端部被吸引向 第1吸著部702之吸著面中所形成的多個吸引孔ha(參照 •圖1 2，第1吸著部702之吸著面和基板St之上面前端部 相抵接（步驟S51 ;參照圖8)。利用此種方式，第2〜第4 吸著部703〜705之吸著面和後端抵接構件7〇6與基板St 春之上面成為相接觸之狀態。此時，基板檢查裝置i之控制 部控制吸著壓力控制部707，將第i吸著壓力之負壓供給 到第1吸著部702。第1吸著壓力是可以提起1片基板 的端部之程度的負壓，為比後述第2吸著壓力更弱之負 1 例如’對於厚度1· 6mm、大小95mmxl30mm、重量45g 之基板St，以90mm之寬度吸著，在可將其端部提起之情 况’第1吸著壓力為3〜5mmHg。另外，在圖中，產生 2 有第1吸著壓力之狀態以第1吸著部7〇2内部之實線箭頭 表示。 M337563 其次，基板檢查裝置丨之控制部使搖動機 凸輪旋轉，成兔嘛益0 - % π ^ 丹U之搖動 針方向L 下方(圖10中為反時 —α )搖動至既定角度之狀態（步驟S52)。此時，因為 Z ^ ^取上位置之基板st的上面為接觸狀態，所以吸 者單=70維持與基板st同樣之水平狀態（圖1〇之狀態）。 其次，基板檢查裝置丨之控制部驅動升降機構73了使 升降支持構件72上升（步驟S53)。例如，如圖n所示， 基板檢查裝置1之控制部驅動升降機構73，在圖示之E2 方向使升降支持構件72上升。隨該升降支持構件72之上 升’積載在最上位置之基板St的前端部，以由第丨吸著 P 7 0 2吸著之狀態被提起。另外一方面，利用吸著單元 專之本身重里，使该吸者单元在上述向下方向（圖 不之F1方向）搖動至成為上述即定角度，所以基板st之 後端成為與積載之其他基板S相接觸的狀態。亦即，僅基 板St之前端從其他基板S提起，在該基板St和其他基板 S之間形成間隙（圖11之狀態）。 其次’基板檢查裝置1之控制部控制吸著壓力控制部 707之動作，對第2〜第4吸著部7〇3〜7〇5供給負壓（步驟 S54)。利用此種方式，最上位置基板st之端部被吸引向 弟2弟4吸者部703〜705之吸著面上所形成的多個吸引 孔hb或hc(參照圖7)，利用第丨〜第4吸著部702〜705可 以確實地吸著且固定基板St(圖12之狀態）。此時，基板 檢查裝置1之控制部控制吸著壓力控制部707，將第2吸 31 M337563 著廢力之負壓供給到第2〜第4吸著部 二力：可以確實吸著且固定基板st而將其整體提 麼，為比上述第1吸著廢力更強之負壓。例如，對於厚产 u:、Y、95mmxl3m45g^wm9: 之見度吸者而將其整體提起之情況，帛2吸著 崎以上。另外’在圖12中，產生有第2吸著壓力： 狀悲以第2〜第4吸著部703〜705内部之白色箭頭表示。 在此處之基板St ’如同先前技術所說明之方式 有通孔TH或縫隙SL #貫通表面/#面之多個孔。但是， 因為在最上位置之基板st和從最上位置起第2片之基板 s之間形成有間隙，所以基板st和第2片之基板s不互 相密著，吸引力只對該最上位置之基板st發生強大的作 用0 • 其次，基板檢查裝置1之控制部控制吸著壓力控制部 707之動作，將對第i吸著部7〇2供給之壓力從第i吸著 修壓力變更成為第2吸著壓力（步驟S55)。然後，基板檢查 f置1之控制部使搖動機構71之搖動凸輪旋轉，以使吸 著單π 70搖動至水平狀態（步驟S56)，更進一步驅動升 降機構73，將吸著單元70配置在上述基板吸引解除裝置 (步驟S57 ;圖13之狀態）。例如，如圖13所示，上述控 制部使搖動凸輪旋轉，以使吸著單元70在圖示之F2方向 搖動成為水平狀態。然後，上述控制部更進一步驅動升降 機構73 ’使升降支持構件72在圖示之E3方向更進一步 上升’以將吸著單元70配置在上述基板吸引解除位置。 32 M33 7563 利用a此種方式，被吸著單元70吸著©定之基板以， 平狀態配置在基板吸今丨 土 承盔蝥〇 ^ 刀砰丨示伹罝。另外，在圖13中，變 表:。°及者屢力之第1吸著部702的狀態以中空之箭頭 75其;=反檢7查裝置1之控制部控制搬運板移動機構 SL ΓΓ 移動到吸著單元7G之下方位置（步驟 邱’“基板檢查裝置1之控制部控制吸著壓力控制 °之動作’停止對第1〜第4吸著部7G2〜705供給負 塾（步驟S59;圖14之狀態）。利用此種方式，將吸著單 兀7〇所吸著固定之基板St載置在搬運板74上。例如， 如圖14所不，上述控制部使搬運板74在圖示之^方向 移動’在吸著固定基板st之吸著單元7〇的下方位置，配 置該搬運板74。然後’經由停止對第卜第4吸著部7〇2〜服 i、、、’s負£，將吸著固定之基板St載置在搬運板μ之上 面。另外’在圖14中，第卜第4吸著部7G2〜7{)5内部未 標示中空箭頭者表示未被供給負壓之狀態。 其次，基板檢查裝置丨之控制部控制搬運板移動機構 75,使搬運板74移動到成為A面檢查吸著台22之正下位 置的基板供給位置（步驟S60 ;圖15之狀態）。例如，如 圖15所示，上述控制部使搬運板74在圖示之G2方向移 動，以使該搬運板7 4移動到上述基板供給位置。 其次，基板檢查裝置1之控制部使全部之氣缸23a〜23d 和33a〜33d向伸長方向動作（參照圖3)，以使A面檢查吸 著台22a〜22d中之任一個吸著面，配置在載置有基板^ 33 M337563 之搬運板74之上方附近。然後’ A面檢查吸著台22吸引 載置純運板74上之基板1該基板St之-方主面（具 體而言，B面）被直空％莫而丄 八工及者而固定在該Λ面檢查吸著台22 之吸著面（步驟S61)。 其次，基板檢查裝置i之控制部使全部之氣缸23a~23d 和33a〜33d向收縮方向動作（參照_…利用該動作，a 面檢查吸著台22a〜22d和B面檢查吸著台如〜伽全部配 置在第1旋轉構件21和第2旋轉構件31之侧面附近，在 上，步驟S61被真空吸著而固定在A面檢查吸著台^之 吸著面的基板s，由基板供給部7撿拾（步驟S62)。 其-人，基板檢查裝置1之控制部判斷是否繼續供給基板 S(步知S63)。然後，控制部在繼續供給基板s之情況時， 回到上述步驟S50重複進行處理，在結束基板s之供給 時，結束該流程圖之處理。 依照此種方式，在基板供給部γ，只吸著並提起最上位 置之基板St的端部附近。因為使用負壓之氣體吸引而產 生提起該基板St之力，所以吸引力不會老化，不需要先 前技術中使用黏著構件等時所必要之維護。另外，經由只 吸著最上位置之基板St的端部附近，可以容易地只剝離 最上位置之基板St，在最上位置之基板St和第2片基板 s之間不密著而形成有間隙之後，只有最上位置之基板S1: 被其他之吸著部確實地吸著固定。因此，本創作之基板取 出t置’即使是形成有貫通表面/背面之多個孔的基板， 亦可以防止由積載之多個基板之中取出2片，可以只取出 34 M337563 载置在最上位置之基板。 女在本創料，只將最上位置之基板^㈣他基板5剝 離之本質_h的要素’在如上所⑱，只吸著撿拾基板Μ在 ^度方向之端部。例如，在吸著撿拾於基板st之中央部 :’因為基板st和其他基板s之密著力較強，所以容易 撿拾2片基板，但是經由只吸著於長度方向之端部，可以 在基板St和其他基板5之間容易地形成間隙。 另卜對於被撿拾之基板St受第1吸著部702吸引之 2圍（參照圖8)，相較於該吸引範圍所含基板st之孔的 總計孔面積，該吸引範圍所含第1吸著部7〇2之吸引孔 ha的總面積越大，防止取出2片之效果越高。例如，如 圖16所示，考慮到最上位置之基板st和其他基板s互相 .偏移而積載之情況。這時，對於第丨吸著部7〇2之吸引孔 _ 和基板St之孔互不一致的位置，該吸引孔ha之吸引 置吸引孔ha之吸引力作用在第2片基板S2(圖示之 虛線前碩）。亦即，防止取出2片之效果變高，要確實只 撿扣最上位置之基板St時，需要使施加於第2片基板μ 之吸引力變小，同時使吸引孔ha和基板st之孔互不一致 力/、作用於基板St(圖示之實線箭頭）。另外一方面，對 φ於第1吸著部702之吸引孔ha和基板st之孔相一致的位 之位置麦多。例如，經由使形成在第1吸著部702之吸引 範圍的吸引孔ha之孔數儘可能變多，而使施加在基板st 之吸引力變大，經由控制供給到第i吸著部7〇2負壓使其 變低（例如，上述之第丨吸著壓力）使施加在基板s之吸引 35 M337563 力爻小日寸，可以防止取出2片，同時確實地只撿拾最上位 f之基板St的效果變高。亦即，經由使形成在第丨吸著 T 7〇2之吸引範圍的吸引孔ha之孔數變多（吸引孔ha之 j面知變大），而使施加在基板st之吸引力相對於施加在 第2片基板S2之吸引力的比例增加。另外，經由控制供 、$到第1吸著部702之負壓使其變低，可以使施加在第2 片基板S2之吸引力的絕對值變低。 φ例如，如圖17所示，考慮使形成有多個吸引孔ha之第 1吸著部702和形成有多個貫通孔之基板st相重疊之情 形。在此處圖17之下圖中，以實線表示形成有多個吸引 孔ha之第1吸著部2，以虛線表示形成有多個貫通孔 之基板St，吸引孔ha和貫通孔重複之區域以塗黑區域表 •示。從圖17可以明白，因為吸引孔ha和貫通孔相重複之 面積，相對於吸引孔ha之面積的比例相對較低，所以相 對於施加在基板St之吸引力，施加在第2片基板s2之吸 籲引力極低。另外可以明白，經由更使吸引孔ha之孔數變 多，可以使施加在第2片基板S2之吸引力對施加在基板 St之吸引力的比例更低。 在上述第1吸著部7〇2之一實例中，以中心間之間距 1. 5mm形成直徑〇. 5mm之吸引孔ha而成為矩陣狀，但是 亦可以使用其他之態樣。例如，即使是通常送風機吸著所 使用之直徑1. 5mm的吸引孔，經由在設定於上述支持構件 701a側之既定區域中可孔加工之範圍内，儘可能使吸引 孔形成矩陣狀，亦可以實現本創作。另外，如圖18A所示， 36 M337563 亦可以使吸引孔ha交錯配置。經由將吸引孔ha形成交錯 配置Y因為可以更有效地配置吸引孔ha，所以可以更進 v k咼上述既疋區域内之孔數或孔總面積。另外，使吸 引孔ha成為交錯配置而使直徑形成為〇.5〜〇 8mm程度 时可以更有效地配置吸引孔ha。另外，亦可以以多孔 質結晶合金等構成第1吸著部702之吸著面。 考慮以相同之第i吸著部7〇2吸引最小尺寸之基板 Smin，對於未接觸在該基板Smin之吸著面，亦可以使第 1吸著部702之吸引孔ha的數目變少。例如，如圖18β 所示對於接觸在最小尺寸之基板Smin的第1吸著部7〇2 之吸著面，依照上述方式形成較多吸引孔“。另外一方 面，對於因基板S之尺寸而可能未與其接觸的第丨吸著部 • 702之吸著面，相對地形成較少數之吸引孔hb。另外，對 於基板Smin等尺寸較小之基板s，在吸引茂漏較多之情 況，亦可以利用吸著壓力控制部707區分基板s之尺寸而 _控制吸引壓力。 另外，考慮以相同之第1吸著部702吸引最小尺寸之美 板-η’亦可以將第1吸著部7〇2之吸引孔ha分成多： 群組而控制吸引壓力。例如，如圖18C所示，將形成有吸 引孔ha之第1吸著部咖的吸著面區分成為3個區域 Arl〜Ar3，對各個區域Arl〜Ar3供給之負壓分別獨立地由 吸著壓力控制部m所控制。另外，依照成為供給對象之 基板S的尺寸而控制供給到各個區域A r丨〜A『3之吸引壓力 日寸，可以依照基板尺寸而供給適當之吸引壓力。 37 M337563 另外’在上述說明中所示實例，將載置在搬運板74上 之基板St搬運到吸著單元70之後端側（亦即，後端抵接 構件706側）’但是亦可以搬運向另外一個方向。例如， 亦可以將載置在搬運板74上之基板St搬運向吸著單元 7〇之前端（亦即，第！吸著部7〇2側），亦可以搬運向吸 著單元70之左右方向。 另外，在上述說明中所使用之實例，如圖8等所示，將 相對於基板St之前端而靠近右側之端部設定在第i吸著 部702之吸引範圍，但是亦可以將吸引範圍設定在其他位 置。第1吸著部702之吸引範圍只要涵蓋各個尺寸之基板 St可以共同存在的前端部附近即可，例如，亦可以在相 對於基板St之前端而靠近左側之端部或基板^前端之中 央。 料，在上述說明中除了第i吸著部外亦設有3個 :::二第4，”03〜7〇5)’但是用以支持第1吸 1著固疋基;^ St之機構，亦可以使用其他態樣。 =之：式，因為只利用$ 1吸著部7〇2之吸著固定時 將U體提升之吸引力不或吸著111定基板St 將其知：起之安藝冗籍中 _ 。例如。要可二Π第…吸著部 .要至,丨、乂，/、要可以吸耆固定基板St穩定地提起， ：支持第1吸著部7°2之其他吸著部即 可，亦可以使用4個以上之吸著部。另外，二 吸著部7〇2之其他吸著部亦可以使用具有大型吸著面之 吸著部’㈣著作為供給料之錢㈣ 者面之 38 M337563 另外，在上述說明中，使吸著單元70升降，以形成最 上位置之基板St和第2片基板S2之間隙藉以撿拾該基板 St，但是只要最上位置之基板St和第2片基板S2在高度 方向之位置關係分別相對地擴大/縮小即可，亦可以使用 其他之態樣。例如，亦可以使積載之基板S本身升降，將 最上位置之基板St和第2片基板S2在高度方向之位置關 係擴大/縮小。 另外，在上述說明中，使本創作之基板取出裝置適用在 鲁具有多個檢查吸著台之基板檢查裝置，但是亦可以適用在 其他之裝置。例如，亦可以適用在具有單獨檢查吸著台之 基板檢查裝置，亦可以適用在描繪裝置或進行其他處理之 t置。另外’利用基板取出裝置取出之基板亦可以不是需 •要對其兩面進行外觀檢查之兩面基板。 本創作之基板取出裝置可以使裝置之維護作業極力地 變少，同時在積載之多個基板中，可以防止取出2片，可 φ以只取出載置在最上層之基板，可以適用在對形成有貫通 表面/背面之多個孔的基板進行處理之裝置等用途。 以上已詳細說明本創作，上述說明之所有部份只不過是 本創作之實例，並不用來限定其範圍。在不脫離本創作之 範圍内，可以進行各種改良或變化。 【圖式簡單說明】 圖1是前視圖，表示本創作一實施形態之基板檢查裝置 1的概略構造。 圖2是俯視圖，表示圖1之基板檢查裝置1的概略構造。 39 M337563 圖3是前視圖，表示圖i之氣缸23和33為伸長狀態之 基板檢查裝置1的概略構造。 圖4是内部侧視圖，表示圖丨之基板檢查裝置1的空壓 機構之概略構造。 圖5是後視圖，表示圖i之基板檢查裝置1中驅 構件使其旋轉之機構的構造。 圖6是側視圖’表示圖1之基板供給部7的概略構造。 _ 圖7是圖6之吸著單元7〇的底視圖。 圖8表示第1吸著部7〇2吸引配置在既定位置之基 Smax和Smin的上面之範圍的一實例。 反 “圖9是流程圖’用來表示從基板供給部面檢 著台22a〜22d之任何一個供給基板s之動作。 — 圖1〇是概略圖，用來表示根據圖9所示流程圖之動 •使基板供給部7動作之狀態的第1階段。 圖11疋概略圖，用來表示根據圖9所示流程圖之動 _使基板供給部7動作之狀態的第2階段。 圖12是概略圖，用來表示根據圖9所示流程圖之動 使基板供給部7動作之狀態的第3階段。 囷疋概略圖，用來表示根據圖g所示流程圖之動作 使基板供給部7動作之狀態的第4階段。 圖14是概略圖，用來表示根據圖9所示流程圖之 使基板供給部7動作之狀態的第5階段。 ’ 圖15是概略圖，用來表示根據圖9所示流程圖之動 使基板供給部7動作之狀態的第6階段。 ’ M337563 圖16用來說明最上位置之基板st和其他基板s相互偏 移而積載之情況，施加在各個基板st和s之吸引力。 圖17表示使形成有多個吸引孔ha之第1吸著部702和 形成有多個貫通孔之基板st相重疊的狀態。 圖18A表示形成在第i吸著部7〇2之吸引孔ha的第1 變化例。 圖18B表示形成在第}吸著部7〇2之吸引孔ha的第2 變化例。 圖18C表示形成在第i吸著部7〇2之吸引孔^的第3 變化例。 圖19表示基板s之一實例。 圖2(^是職圖，知送風射著 置構造。 衣 之概略的裝 圖20B是剖視圖，表示習知送風機吸著方 置構造。 "" 式 圖21A是剖視圖，概略地表示習知使用 黏著構件之方 式。 圖21B是剖視圖，概略地表示習知使用 黏著構件之方 主要元件符號說明 3 4 基板檢查裝置 苐1檢查站 苐2檢查站 A面檢查頭 M337563 5 B面檢查頭 6 框架 7 基板供應部 8 基板儲存部 10 第1基板搬運輸送帶 11 第2基板搬運輸送帶 21 弟1旋轉構件 22 、 22a〜22d A面檢查吸著台 23 、 23a〜23d 氣缸 24 第1旋轉軸 25、35 正時皮帶輪 31 第2旋轉構件 32 、 32a〜32d B面檢查吸著台 33 、 33a〜33d 氣缸 34 第2旋轉軸 4卜51 縫隙 61 檢查頭樑 62a〜62c 軸承 63 本體基座 64 抵接構件 65 螺栓 62卜 621a〜621c 執道 622 、 622a 、 622bl Λ 622b2 、 622c 滑動塊 42 M337563 651 線性馬達 70 吸著單元 71 搖動機構 72 升降支持構件 73 升降機構 74 搬運板 75 搬運板移動機構 81a〜81c 基板盒 82a〜82c 升降台 83 轉盤 84 第1搬出輸送帶 85 第2搬出輸送帶 90 送風機 91a 、 91b 主配管 92 空壓切換部 93 、 93a〜93d 吸著配管 94 、 94a〜94d 氣缸配管 95 壓縮機 101 旋轉驅動馬達 102 皮帶輪 103 正時皮帶 104 、 105 張力輪 7(H、701a、701b 支持構件 702 第1吸著部 43 M337563 703 第2吸著部 704 第3吸著部 705 第4吸著部 706 後端抵接構件 707 吸著壓力控制部 ha " hb 吸引孔 S 基板 S2 第2片基板 SL 縫隙 Smax 最大基板 Smin 最小基板 Sng 不良基板 Sok 合格基板 St 最上位置基板 TH 通孔 44