WO1996042035A1 - Photosensitive paste, plasma display, and process for the production thereof - Google Patents

Photosensitive paste, plasma display, and process for the production thereof Download PDF

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WO1996042035A1
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Yuichiro Iguchi
Takaki Masaki
Keiji Iwanaga
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    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0388Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer

Definitions

  • the present invention relates to a novel photosensitive paste, a plasma display using the paste, and a method for manufacturing the same.
  • the photosensitive base of the present invention is used for pattern processing of various displays including a plasma display, a plasma addressed liquid crystal display, and a circuit material.
  • the plasma display can be used for a large television / computer monitor.
  • a material capable of patterning an inorganic material such as glass with high accuracy and a high aspect ratio is desired for forming partition walls which are partitions of each element of a plasma display panel.
  • US Pat. No. 5,209,688 discloses a method in which a photosensitive paste is coated on transfer paper, and then a transfer film is transferred onto a glass substrate to form partition walls.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-138 proposes a method of forming a partition by filling a groove of a photoresist layer with a dielectric paste.
  • US Pat. No. 5,116,271 proposes a method of forming a partition using a photosensitive organic film.
  • these methods have a problem in that the number of steps is increased because a transfer film, a photoresist or an organic film is required. Further, it has not been possible to obtain a partition wall having a high definition / high aspect ratio.
  • the present invention controls the refractive index of the organic component and the inorganic component in the photosensitive paste, thereby reducing reflection and scattering at the interface between the organic component and the inorganic component, and achieving a high aspect ratio and
  • An object of the present invention is to provide a photosensitive paste that enables high-precision pattern processing. Another object is to provide a high-definition plasma display and a method for manufacturing the same.
  • An object of the present invention is a photosensitive paste containing an organic component containing inorganic fine particles and a photosensitive compound as an essential component, wherein the average refractive index N1 of the inorganic fine particles and the average refractive index N2 of the photosensitive organic component are different. This is achieved by a photosensitive paste characterized by satisfying the following expression.
  • an object of the present invention is to use a light-sensitive paste containing an inorganic component and an organic component containing a photosensitive compound as essential components, and to use inorganic fine particles having an average refractive index in the range of 1.5 to 1.7.
  • a photosensitive paste characterized by the following.
  • the present invention is achieved by a plasma display and a method of manufacturing the same, characterized in that after applying the paste on a glass substrate, barriers are formed through respective steps of exposure, development, and baking.
  • the photosensitive paste of the present invention is composed of an organic component containing inorganic particles and a photosensitive compound, and is baked after forming a pattern using photolithography using the photosensitive organic component, thereby obtaining an inorganic paste. Create a pattern.
  • the content of the inorganic fine particles in the paste is preferably from 50 to 95% by weight, and more preferably from 70 to 95% by weight, since the shrinkage during firing is small and the change in shape due to firing is small.
  • the inventors have found that the difference between the average refractive index of the organic component and the average refractive index of the inorganic fine particles is set to 0.1 or less, more preferably 0.07 or less, so that a high aspect ratio can be obtained. Turns have been found to be easy to get.
  • a high-aspect ratio pattern can be formed with high accuracy by satisfying the following equation, where the average refractive index N1 of the inorganic fine particles in the photosensitive paste and the average refractive index of the photosensitive organic component] 2 satisfy the following formula. can do.
  • a pattern having a higher aspect ratio is formed by satisfying the following expression.
  • a pattern having a high aspect ratio can be formed by satisfying the following expression for the refractive index N 3 after the organic component is polymerized by light irradiation and the average refractive index N 1 of the inorganic fine particles.
  • the inorganic fine particles are not particularly limited as long as they are general ones. Glass, ceramics (alumina, cordierite, etc.), metals (gold, platinum, silver, copper, nickel, palladium, tungsten, ruthenium oxide and alloys thereof) can be used. Glass and ceramics containing boron oxide or aluminum oxide as an essential component are preferred. These are insulators and are preferably used for forming insulating patterns, particularly for forming partition walls of plasma displays and plasma-less liquid crystal displays.
  • the particle size of the inorganic fine particles is selected in consideration of the shape of the pattern to be produced.
  • the weight percent particle size is 0.1 to 10 // m, the 10 weight percent particle size is 0.4 to 2 ⁇ m, and the 90 weight percent particle size is 4 to 10 m. It is preferable to use inorganic fine particles having a specific surface area of 0.2 to 3 m 2 / g for pattern formation.
  • the sphericity is preferably at least 80% by number. More preferably, the average particle size is 1.5 to 4 ⁇ m, the specific surface area is 0.5 to 1.5 m 2 / g, and the sphericity is 90% by number or more.
  • the sphericity is the ratio of particles having a spherical or elliptical shape when observed under a microscope, and is observed as a circle or an ellipse under an optical microscope.
  • a more accurate pattern can be obtained by using fine glass particles obtained by grinding glass with a total light transmittance (50 mm or more) of 50% or more at a wavelength of 436 nm. .
  • glass with a thermal softening temperature (T s) of 350 to 600 ° C is used as inorganic fine particles to form a pattern on a glass substrate with a low thermal softening point. It is preferable to use the fine particles in an amount of 60% by weight or more.
  • silicon oxide is blended in the range of 3 to 60% by weight, and if less than 3% by weight, the denseness, strength and stability of the glass layer are reduced, and The thermal expansion coefficient deviates from the desired value, easily causing a mismatch with the glass substrate.By setting the content to 60% by weight or less, the thermal softening point is lowered, and baking on the glass substrate becomes possible.
  • boron oxide in the range of 5 to 50% by weight, electrical, mechanical and thermal properties such as electrical insulation, strength, thermal expansion coefficient, and denseness of the insulating layer can be improved. If it exceeds 50% by weight, the stability of the glass will be reduced.
  • glass microparticles containing at least one of bismuth oxide, lead oxide, lithium oxide, sodium oxide, and lithium oxide at 5 to 50% by weight it has a temperature characteristic that can be patterned on a glass substrate.
  • a glass paste can be obtained. If it exceeds 50% by weight, the heat-resistant temperature of the glass will be too low and it will be difficult to bake it on a glass substrate.
  • the use of glass containing 5 to 50% by weight of bismuth oxide has advantages such as long pot life of the paste.
  • the glass composition containing bismuth oxide is expressed in terms of oxide.
  • Silicon oxide 3 to 60% by weight
  • glass generally used as an insulator has a refractive index of about 1.5 to 1.9.
  • the average refractive index of the organic component is significantly different from the average refractive index of the inorganic fine particles, reflection and scattering at the interface between the inorganic fine particles and the photosensitive organic component are increased, and a fine pattern cannot be obtained.
  • the refractive index of general organic components is 1.445 to 1.7
  • the refractive index of inorganic fine particles and that of organic components are matched by setting the average refractive index of inorganic fine particles to 1.5 to 1.7. It can be done.
  • the refractive index is 1.55 to 1.65, there is an advantage that the range of selection of the organic component is widened.
  • glass fine particles containing a total of 3 to 20% by weight of oxides of alkali metal such as lithium oxide, sodium oxide, and oxidizing lithium it is easy to control the thermal softening temperature and thermal expansion coefficient. As much as possible, the average refractive index of glass can be lowered, so that it becomes easier to reduce the difference in refractive index from organic materials.
  • the amount of the metal oxide is preferably 20% by weight or less, more preferably 15% by weight or less, in order to improve the stability of the base.
  • the use of lithium oxide makes it possible to relatively increase the stability of the paste, and the use of potassium oxide has the advantage that the refractive index can be controlled with a relatively small amount of addition. For this reason, among the alkali metal oxides, addition of lithium oxide and oxidizing lime is effective.
  • thermo softening temperature that can be baked on a glass substrate, can have an average refractive index of 1.5 to 1.7, and can easily reduce the refractive index difference from the organic component.
  • Glass containing lead oxide or bismuth oxide is preferred from the viewpoint of improving the heat softening temperature and water resistance.
  • glass fine particles containing at least 10% by weight of lead oxide and bismuth oxide have a refractive index of at least 1.6. Many. For this reason, lithium metal, sodium oxide, oxidizing power By using a group oxide and lead oxide or bismuth oxide together, it becomes easy to control the thermal softening temperature, thermal expansion coefficient, water resistance and refractive index.
  • the content is preferably 40% by weight or less, more preferably 30% by weight or less, And the sum of these contents is 50% by weight or less.
  • glass fine particles or ceramic fine particles having a thermal softening point of 600 to 900 ° C. to the paste used in the present invention in a range of 40% by weight or less, shrinkage during firing is suppressed. Rate can be suppressed.
  • the difference in the refractive index of the inorganic fine particles used in this case is 0.1 or less, and more preferably 0.05 or less for accurate pattern formation.
  • a circuit material especially a glass material for use in a multi-layer substrate
  • a ceramic other than a glass so that the heat softening temperature does not need to be 600 ° C. or less.
  • the content of aluminum oxide By setting the content of aluminum oxide to about 25 to 75% by weight as a material, it is possible to form a substrate having higher strength.
  • the measurement of the refractive index of the inorganic fine particles in the present invention can be performed by the Becke method. It is accurate to confirm the effect by measuring the wavelength of the light to be measured at the wavelength of the light to be exposed after applying the paste. In particular, it is preferable to measure with light having a wavelength in the range of 350 to 65 nm. Further, it is preferable to measure the refractive index at the i-line (365 nm) or the g-line (436 nm).
  • the pattern after firing can be colored.
  • a black pattern can be formed by including 1 to 10% by weight of a black metal oxide in the photosensitive paste.
  • Blackening is possible by including at least one, and preferably three or more of Cr, Fe, Co, Mn, and Cu oxides as black metal oxides used in this case. become.
  • a blacker pattern can be formed by containing 0.5% by weight or more of each of the oxides of Fe and Mn.
  • inorganic fine particles used in the present invention fine particles having different components can be used in combination.
  • glass fine particles or ceramic fine particles having different thermal softening points the shrinkage during firing can be suppressed.
  • the difference in refractive index between the inorganic fine particles having different components used in this case is 0.1 or less, and further, 0.05 or less in order to form a pattern with high accuracy.
  • the organic component used in the present invention is an organic component (a part obtained by removing an inorganic component from the paste) in a paste containing a photosensitive organic substance.
  • the content of the photosensitive component is preferably 10% by weight or more, more preferably 30% by weight or more in the organic component in terms of sensitivity to light.
  • the organic component contains a photosensitive component selected from at least one of a photosensitive monomer, a photosensitive oligomer, and a photosensitive polymer, and further includes a binder, a photopolymerization initiator, an ultraviolet absorber, and a sensitizer, if necessary.
  • Additives such as chemicals, sensitization aids, polymerization inhibitors, plasticizers, thickeners, organic solvents, antioxidants, dispersants, organic or inorganic suspending agents, and leveling agents. Will be
  • the photosensitive component there are a photo-insolubilized type and a photo-solubilized type.
  • (A) contains a functional monomer, oligomer, or polymer having at least one unsaturated group in the molecule
  • diazo resin such as a condensate of a diazoamine and formaldehyde.
  • a suitable polymer binder e.g. There are naphthoquinone-1,2-diazido-5-sulfonate of borak resin.
  • the photosensitive component used in the present invention all of the above can be used.
  • the photosensitive component which can be simply used by being mixed with inorganic fine particles is preferably (A).
  • the photosensitive monomer is a compound containing a carbon-carbon unsaturated bond. Specific examples thereof include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopyryl acrylate, and n-propyl acrylate.
  • the developability after exposure can be improved by adding an unsaturated acid such as an unsaturated carboxylic acid.
  • unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl diacid, and anhydrides of these acids.
  • binder examples include polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, methacrylate ester polymer, acrylate ester polymer, acrylate-methacrylate copolymer, ⁇ -methylstyrene polymer, and butyl methacrylate. Resin. Further, an oligomer and a polymer obtained by polymerizing at least one of the compounds having a carbon-carbon double bond described above can be used.
  • these monomers can be copolymerized with other photosensitive monomers so that the content of these monomers is at least 10% by weight, more preferably at least 35% by weight.
  • the developability after exposure can be improved by copolymerizing an unsaturated acid such as an unsaturated carboxylic acid.
  • unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl acetic acid, and acid anhydrides thereof.
  • the acid value (AV) of the thus obtained polymer or oligomer having an acidic group such as a carboxyl group in the side chain is preferably from 50 to 180, more preferably from 70 to 140.
  • the acid value is less than 50, the allowable development width becomes narrow.
  • the acid value exceeds 180, the solubility of the unexposed portion in the developer decreases, so that when the concentration of the developer is increased, peeling occurs even in the exposed portion. It is difficult to obtain high-definition patterns.
  • a photoreactive group By adding a photoreactive group to the side chain or molecular terminal of the polymer or oligomer described above, it can be used as a photosensitive polymer or photosensitive oligomer having photosensitivity.
  • Preferred photoreactive groups are those having an ethylenically unsaturated group.
  • examples of the ethylenically unsaturated group include a vinyl group, an aryl group, an acryl group, and a methacryl group.
  • a method of adding such a side group to the polymer is to use an ethylenically unsaturated compound having a glycidyl group or an isocyanate group with respect to a mercapto group, an amino group, a hydroxyl group or a carboxyl group in the polymer.
  • diacrylic acid chloride, methacrylic acid chloride or acrylic chloride is subjected to an addition reaction.
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound having a dalicidyl group include dalicidyl acrylate, glycidyl methacrylate, aryl glycidyl ether, glycidyl ethyl acrylate, crotonyl daricidyl ether, glycidyl ether crotonate, and isocrotin. And glycidyl tonate.
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound having an isocyanate group include (meth) acryloylyl succinate and (meth) acryloylethyl isocyanate.
  • ethylenically unsaturated compounds having a glycidyl group or an isocyanate group such as acrylic acid chloride, methacrylic acid chloride or aryl chloride, are capable of reacting with mercapto, amino, hydroxyl, and carboxyl groups in the polymer. It is preferable to add 0.05 to 1 molar equivalent.
  • the photopolymerization initiator examples include benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4-bis (dimethylamine) benzophenone, and 4,4-bis (getylamino) benzophenone.
  • 4 dicyclomouth benzophenone 4 1-benzoyl 4-methyl diphenyl ketone, dibenzyl ketone, fluorenone, 2, 2-diethoxy acetophenone, 2, 2- dimethoxy ethoxy 2- 2-phenyl 2- phenylacetophenone, 2- Hydroxy-1 2-methylpropiophenone, p-t-butyldichloroacetophenone, thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, getylthioxanthone , Benzyl, benzyl dimethyl ketone, benzyl methacrylate Benzoin, benzoin methyl ether,
  • Luan Traquinone Anthrone, Benzanthrone, Dibenzosuberone, Methyleneanthrone, 4-Azidobenzalacetophenonone, 2,6—Bis ( ⁇ -azidobenzylidene) cyclohexanone, 2,6—Bis ( ⁇ -azidobenzylidene) 1-4-methylcyclohexanone, 2-phenyl 1,2 _butadione 1-2 — ( ⁇ — methoxycarbonyl) oxime, 1 — phenyl-propanedione 1-2 — ( ⁇ -ethoxycarbonyl ) Oxime, 1, 3-diphenyllooproprion triol-2-( ⁇ -ethoxycarbonyl) oxime, 1-feniru 3 _ ethoxy-propane triion-2-( ⁇ -benzoyl) oxime, mi hilaketon, 2-Methyl- [4- (methylthio) phenyl: L-n
  • the photopolymerization initiator is added in the range of 0.05 to 10% by weight, more preferably 0.1 to 5% by weight, based on the light-sensitive component. If the amount of the polymerization initiator is too small, the photosensitivity becomes poor, and if the amount of the photopolymerization initiator is too large, the residual ratio of the exposed portion may be too small.
  • an ultraviolet absorber By adding a compound having a high ultraviolet absorption effect, a high aspect ratio, high definition and high resolution can be obtained.
  • an organic dye or an organic pigment in particular, a red organic dye having a high UV absorption coefficient in a wavelength range of 350 to 450 nm is preferably used.
  • azo dyes, aminoketone dyes, xanthene dyes, quinoline dyes, aminoketone dyes, anthraquinones, benzoph: I: non, diphenyl cyanoacrylate Rate, triazine and p-aminobenzoic acid dyes can be used.
  • an organic dye is added as a light absorbing agent, it is preferable because the deterioration of the insulating film characteristics due to the light absorbing agent can be reduced without remaining in the insulating film after firing.
  • azo and benzofunnon dyes are preferred.
  • the addition amount of the organic dye is preferably 0.05 to 5 parts by weight. If the content is less than 0.05% by weight, the effect of adding the ultraviolet absorber is reduced, and if it exceeds 5% by weight, the properties of the insulating film after sintering deteriorate, which is not preferable. More preferably 0.05 to 1% by weight. You.
  • An example of a method of adding an ultraviolet light absorber composed of an organic dye is as follows.In addition to a method of preparing a solution in which an organic dye is dissolved in an organic solvent in advance and kneading the solution at the time of preparing a paste, an inorganic fine particle is added to the organic solvent. After mixing, drying may be used. By this method, so-called capsule-shaped fine particles in which an organic film is coated on the surface of each of the inorganic fine particles can be produced.
  • metals and oxides such as Pb, Fe, Cd, Mn, Co, and Mg contained in the inorganic fine particles react with the photosensitive components contained in the paste to shorten the paste for a short time. It may cause gelation and make application impossible.
  • a stabilizer it is preferable to add a stabilizer to prevent gelation.
  • a triazole compound is preferably used.
  • a benzotriazole derivative is preferably used. Among them, benzotriazole works particularly effectively.
  • a predetermined amount of benzotriazole is applied to inorganic fine particles by adding methyl benzoate, ethyl acetate, ethyl alcohol, methyl alcohol, etc. After dissolving in these organic solvents, immerse in the solution for 1 to 24 hours so that these fine particles can be sufficiently immersed. After immersion, the particles are naturally dried, preferably at 20 to 30 ° C., and the solvent is evaporated to produce triazole-treated fine particles.
  • the ratio of the stabilizer used (stabilizer inorganic fine particles) is preferably 0.05 to 5% by weight.
  • a sensitizer is added to improve the sensitivity.
  • Specific examples of the sensitizer include 2,4-diethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,3-bis (4-dimethylaminobenzal) cyclopenone, and 2,6-bis (4-dimethylamidibenzal) cyclo Hexanone, 2,6-bis (4-dimethylaminobenzal) 1,4-methylcyclohexanone, Michler's ketone, 4,4-bis (getylamino) benzophenone, 4,4-bis (dimethylamino) chalcone, 4, 4-Bis (getylamino) chalcone, p-dimethylaminocinnamilideneindanone, p-dimethylaminobenzylideneindanone, 2- (p-dimethylaminophenylvinylidene) -isonaphthothiazole, 1,3-bis (4 1-Dimethylaminobenzal
  • the addition amount is usually from 0.05 to 10% by weight, more preferably from 0.1 to 10% by weight, based on the photosensitive component. ⁇ If the amount of the sensitizer is too small, the effect of improving the photosensitivity will not be exhibited, and if the amount of the sensitizer is too large, the residual ratio of the exposed area may be too small.
  • the polymerization inhibitor is added to improve the thermal stability during storage.
  • Specific examples of the polymerization inhibitor include hydroquinone, monoesterified hydroquinone, N-ditrosodiphenylamine, phenothiazine, p-t-butylcatechol, N-phenylnaphthylamine, 2 , 6-di-tert-butyl-p-methylphenol, chloranil, pyrogallol, etc.
  • a polymerization inhibitor When a polymerization inhibitor is added, its amount is usually 0.001-1% by weight in the photosensitive paste.
  • plasticizer examples include dibutyl phthalate, octyl phthalate, polyethylene render glycol, glycerin and the like.
  • Antioxidants are added to prevent oxidation of the acrylic copolymer during storage.
  • Specific examples of antioxidants include 2,6-di-t-butyl-p-cresol, butylated hydroxyanisole, 2,6-di-t-14-ethylphenol, 2,2-methylene-bis ( 4-methyl-6-t-butylphenol, 2,2-methylene-bis (4-ethyl-6-t-butylphenol), 4,4-bis- (3-methyl-6-t-butylphenol), 1 , 1,3, tris (2-methyl-6-t-butylphenol), 1,1,3, tris (2, methyl-4-hydroxyt-butylphenyl) butane, bis [3,3— Bis- (4-hydroxy-3-t-butylphenyl) butyl acid] glycol ester, dilaurylthiodipropionate, triphenylphosphite and the like.
  • the antioxidant is added, the amount of the antioxidant is usually 0.001 to 1% by weight in the paste.
  • an organic solvent may be added to the photosensitive paste of the present invention.
  • the organic solvent used at this time include methyl sorb, ethyl sorb, butyl sorb, methyl ethyl ketone, Dioxane, Acetone, Cyclohexanone, Cyclopentanone, Isobutyl Alcohol, Isopropyl Alcohol, Tetrahydrofuran, Dimethyl Rusulfoxide, 7-butyrolactone, bromobenzene, chlorobenzene, dibromobenzene, dichlorobenzene, bromobenzoic acid, and chlorobenzoic acid, and an organic solvent mixture containing at least one of these are used.
  • the refractive index of the organic component refers to the refractive index of the organic component in the paste at the time when the photosensitive component is exposed to light.
  • it means the refractive index of the organic component in the paste after the drying step.
  • the paste is applied on a glass substrate, dried at 50 to 100 ° C. for 1 to 30 minutes, and the refractive index is measured.
  • the measurement of the refractive index is preferably performed by an ellipsometry method or a V-block method, which is generally performed, and it is accurate to perform the measurement at the wavelength of light to be exposed in order to confirm the effect.
  • the refractive index after the organic component is polymerized by light irradiation it can be measured by irradiating only the organic component with the same light as when irradiating the paste with light.
  • Glass particles containing 10% by weight or more of bismuth oxide or lead oxide that can be baked on a glass substrate may have a refractive index of 1.6 or more. In this case, the refractive index of an organic substance is increased. There is a need.
  • a high refractive index component it is necessary to introduce a high refractive index component into the organic component, and a compound having a sulfur atom, a bromine atom, an iodine atom, a naphthalene ring, a biphenyl ring, an anthracene ring, and a carbazole ring in the organic component is 10% by weight. % Or more is effective for increasing the refractive index. Further, by containing 20% by weight or more of a benzene ring, a high refractive index can be obtained.
  • the refractive index of an organic component can be increased more in tuna feces.
  • the content is 60% by weight or more, a problem occurs in that the photosensitivity is reduced. Therefore, the total content of the sulfur atom and the naphthalene ring is preferably in the range of 10 to 60% by weight.
  • a method for introducing a sulfur atom, a bromine atom and a naphthalene ring into an organic component it is effective to use a compound having a sulfur atom and a naphthalene ring in a photosensitive monomer or a binder.
  • the monomer having a sulfur atom in the molecule ⁇ include a compound represented by the following general formula (a), (b) or (c).
  • R in the structural formula represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • the sensitizer one having absorption at the exposure wavelength is used.
  • the organic component can be added by adding a large amount of the sensitizer.
  • the sensitizer may be added in an amount of 0.5 to 10% by weight in the paste. More preferably, it is 1 to 6% by weight.
  • Photosensitive pastes are usually prepared by mixing various components such as inorganic fine particles, ultraviolet absorbers, photosensitive polymers, photosensitive monomers, photopolymerization initiators, glass frit and solvents so that they have the specified composition. It is made by mixing and dispersing homogeneously with three rollers and a kneader.
  • the viscosity of the paste is appropriately adjusted depending on the proportion of inorganic fine particles, thickener, organic solvent, plasticizer, suspending agent, etc., but the range is from 200 to 200,000 cps (cm ).
  • the thickness is preferably from 200 to 500 cps.
  • the thickness is preferably 50,000 to 200,000 cps.
  • 100 to 20000 cps is preferable.
  • a photosensitive base is applied entirely or partially on a glass substrate, a ceramic substrate, or a polymer film.
  • Application methods include screen printing, bar Common methods such as a coater, a mouthcoater, a die coater, and a blade coater can be used.
  • the coating thickness can be adjusted by selecting the number of coatings, the gap of the coater, the mesh of the screen, and the viscosity of the paste.
  • the surface of the substrate can be subjected to a surface treatment in order to enhance the adhesion between the substrate and the coating film.
  • the surface treatment liquid include silane coupling agents such as vinyl trichlorosilane, vinyl trimethoxy silane, vinyl triethoxy silane, tris (2-methoxyethoxy) vinyl silane, argysidoxypropyl trimethoxy silane, and 7- (methacryloxypropyl).
  • a silane coupling agent or an organic metal diluted with an organic solvent such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, methyl alcohol, ethyl alcohol, propyl alcohol, butyl alcohol, etc. to a concentration of 0.1 to 5%. Used.
  • the surface treatment liquid can be applied uniformly on a substrate with a spinner or the like, and then dried at 80 to 140 ° C for 10 to 60 minutes to perform surface treatment.
  • the film when applied on a film, the film is dried on the film and then subjected to the next exposure step, or the method is performed after the film is pasted on a glass or ceramic substrate and the exposure step is performed.
  • a photosensitive material used for a circuit material or a display can be obtained.
  • a photosensitive paste layer having a uniform thickness can be formed.
  • Exposure is generally performed by a mask exposure using a photomask, as in the case of ordinary photolithography. Depending on the type of the photosensitive organic component, either a negative type or a positive type is selected as the mask to be used.
  • a method of drawing directly with a red or blue visible laser beam, an Ar ion laser or the like without using a photomask may be used.
  • a stepper exposure device As the exposure device, a stepper exposure device, a proximity exposure device, or the like can be used. When exposing a large area, apply a photosensitive paste on a substrate such as a glass substrate. Later, by carrying out exposure while transporting, a large area can be exposed with an exposure machine with a small exposure area.
  • the active light source used in this case includes, for example, visible light, near-ultraviolet light, ultraviolet light, electron beam, X-ray, laser light, etc. Among them, ultraviolet light is preferable.
  • high pressure mercury lamp, ultra-high pressure mercury lamp, a halogen lamp, etc. germicidal lamp is suitable ultra-high pressure mercury lamp c of these usable.
  • Exposure conditions vary depending on the coating thickness, but exposure is performed for 0.5 to 30 minutes using an ultrahigh pressure mercury lamp having an output of 1 to 100 mW / cm 2 .
  • the oxygen shielding film include films such as PVA and cellulose, and films such as polyester.
  • the PVA film is formed by uniformly applying an aqueous solution having a concentration of 0.5 to 5% by weight on a substrate using a spinner or the like, and then drying it at 70 to 90 ° C for 10 to 60 minutes. Perform by evaporating the water. Also, it is preferable to add a small amount of alcohol to the aqueous solution, since the coatability with the insulating film is improved and the evaporation is facilitated. A more preferred solution concentration of PVA is 1-3% by weight. Within this range, the sensitivity is further improved. The reason why the sensitivity is improved by the application of PVA is presumed to be as follows.
  • an organic solvent capable of dissolving the organic components in the photosensitive paste can be used.
  • water may be added to the organic solvent as long as its solubility is not lost.
  • a compound having an acidic group such as a carboxyl group is present in the photosensitive paste, it can be developed with an aqueous alkaline solution.
  • an aqueous alkaline solution metallic hydroxide such as sodium hydroxide sodium carbonate, calcium hydroxide aqueous solution, etc.
  • an aqueous solution can be used, it is preferable to use an organic aqueous solution because it is easy to remove the alkaline component during firing.
  • organic alkali can be used as the organic alkali.
  • examples include tramethylammonium hydroxide, trimethylbenzylammonium hydroxide D-xide, monoethanolamine, diethanolamine and the like.
  • concentration of the aqueous solution is usually 0.01 to 10% by weight, more preferably 0.1 to 5% by weight. If the alkali concentration is too low, the soluble portion is not removed, and if the alkali concentration is too high, the pattern portion may be peeled off and the non-soluble portion may be corroded, which is not preferable.
  • the development temperature at the time of development is preferably from 20 to 50 ° C. from the viewpoint of process control.
  • firing is performed in a firing furnace.
  • the firing atmosphere and temperature vary depending on the type of paste or substrate, but firing is performed in an atmosphere such as air, nitrogen, or hydrogen.
  • As the firing furnace a batch type firing furnace or a belt type continuous firing furnace can be used.
  • the firing is performed at a temperature of 400-100 ° C.
  • baking is performed at a temperature of 52 to 61 ° C. for 10 to 60 minutes.
  • a heating step of 50 to 300 ° C. may be introduced for the purpose of drying and preliminary reaction during each of the coating, exposure, development and baking steps.
  • the glass substrate having the partition layer obtained by the above steps can be used on the front side or the back side of the plasma display. Further, it can be used as a substrate for discharging an address portion of a plasma address liquid crystal display.
  • the glass substrates on the front and rear surfaces are aligned and sealed, and a rare gas such as helium, neon, or xenon is sealed therein, whereby a panel portion of the plasma display can be manufactured.
  • a rare gas such as helium, neon, or xenon
  • a plasma display can be manufactured by mounting the driving driver Ic.
  • the inventors have found that the width of the partition wall can be reduced by using the technique of the present invention.
  • high-definition partition walls with a height of 100 to 170 m and a pitch of 100 to 160 m, a high-definition plasma display that can be used for high-definition televisions and computer monitors is realized. Can be provided.
  • a photosensitive paste including inorganic fine particles and an organic component was prepared.
  • the preparation procedure was as follows. First, each of the organic components and 7-butyrolactone were dissolved while being heated to 80 ° C., and then inorganic fine particles were added and kneaded with a kneader to prepare a paste. The viscosity was adjusted by adjusting the amount of the solvent. The amount of the solvent (7-butyl lactone) was adjusted to be 10 to 40% in the paste.
  • the coating thickness is adjusted to 100 m, 150 / zm, and 200 m by multiple applications by screen printing. After the application, it was dried at 80 ° C. for 30 minutes.
  • the obtained glass substrate was dried at 80 ° C. for 1 hour, it was baked at a maximum temperature of 560 ° C. or 850 ° C. (a maximum temperature holding time of 30 minutes).
  • the refractive index of the organic component was adjusted for only the organic component in the paste, and after coating and drying, measurement was performed on the light with a wavelength of 436 nm at 25 by the ellipsometry method.
  • the refractive index of the organic component was adjusted for only the organic component in the paste, and after coating and drying, measurement was performed on the light with a wavelength of 436 nm at 25 by the ellipsometry method.
  • a paste was prepared using 75 g of the glass powder A1 in Table 1 and 2 ⁇ g of the organic component of B3.
  • the solvent used was 10 g.
  • Table 3 shows the results of pattern formation and firing at 560 ° C for 30 minutes.
  • a photosensitive silver paste was used on a soda glass substrate (360 mm x 500 mm) (thickness: 2.8 mm) to obtain a line width of 40 ⁇ m, a pitch of 150 m, and a thickness of 10 m.
  • the above paste is used to coat the entire surface with a thickness of 200 m, pitch: 150; tim, line width: 20 jum, number of lines: 3
  • a photomask having a line length of 80 mm and a line length of 350 mm after exposure, development and baking were performed to form a partition layer.
  • baking was performed at 450 ° C. for 20 minutes to produce a back plate of a 23-inch plasma display. By attaching this back plate to the front plate and enclosing the gas, a 23-inch XGA (1024 x 768 pixel) monitor can be manufactured.
  • a paste was prepared using 75 g of the glass powder A2 in Table 1 and 25 g of the organic component of B3. The solvent used was 15 g.
  • Table 3 shows the results of pattern formation and firing at 560 ° C for 10 minutes.
  • a paste was prepared using 70 g of the glass powder A3 in Table 1 and 30 g of the organic component of B4. The solvent used was 15 g.
  • Table 3 shows the results of pattern formation and firing at 560 ° C for 10 minutes.
  • a paste was prepared using 80 g of the glass powder of A4 in Table 1 and 20 g of the organic component of B4.
  • the solvent used was 7 g.
  • Table 3 shows the results of pattern formation and firing at 580 ° C for 15 minutes.
  • a paste was prepared using 80 g of the glass powder A4 in Table 1 and 20 g of the organic component of B2.
  • the solvent used was 11 g.
  • Table 3 shows the results of pattern formation and firing at 580 ° C for 15 minutes.
  • Table 3 shows the results of pattern formation and firing at 580 ° C for 15 minutes.
  • a paste was prepared using 75 g of the glass powder A6 in Table 1 and 25 g of the organic component of B3 (the solvent used was 10 g).
  • Table 3 shows the results of pattern formation and firing at 850 ° C for 15 minutes.
  • Table 3 shows the results of pattern formation and firing at 580 ° C for 30 minutes.
  • An organic component 2 5 g of glass in Table 1 A 3 powder 7 5 g and B 2, the solvent was c used to prepare a paste was 1 0 g.
  • Table 3 shows the results of pattern formation and firing at 560 ° C for 10 minutes.
  • An organic component 2 5 g of table glass powder 7 of the first A 4 5 g and B 4, the solvent was c used to prepare a paste was 1 0 g.
  • Table 3 shows the results of pattern formation and firing at 580 ° C for 15 minutes.
  • Table 1 Composition of glass fine particles used Component Al A2 A3 ⁇ 4 ⁇ 5 ⁇ 6
  • TMP TA Trimethylolpropane Triacrylate
  • TBPMA Tribromophenyl methacrylate
  • the photosensitive paste of the present invention enables high-accuracy pattern processing with a high aspect ratio. This makes it possible to process thick films and high-precision patterns of display and circuit materials, etc., thereby improving the definition and simplifying the process.
  • a high-definition plasma display panel can be easily manufactured.

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Description

明細書 感光性べ一スト、 プラズマディスプレイおよびその製造方法 技 ¼J分野
本発明は新規な感光性ペーストおよびそのペーストを用いたプラズマディスプレイとそ の製造方法に関する。
本発明の感光性べ一ストは、 プラズマディスプレイ、 プラズマアドレス液晶ディスプレ ィをはじめとする各種のディスプレイ、 回路材料等のパターン加工に用いられる。 また、 プラズマディスプレイは大型のテレビゃコンピュ一ターモニターに用いることができる。 背景技術
近年、 ディスプレイや回路材料の分野で、 無機材料を高精度にパターン加工する技術が 強く求められている。
特に、 ディスプレイの分野において、 小型 ·高精細化が進んでおり、 それに伴って、 パ ターン加工技術も技術向上が望まれている。 例えば、 プラズマディスプレイパネルの各面 素の仕切りである隔壁の形成には、 ガラスなどの無機材料を高精度かつ高ァスぺク ト比で パターン加工できる材料が望まれている。
一方、 回路材料の分野では、 I cを実装するセラミ ック基板を精密に加工する技術が必 要とされているものの、 現状では、 スクリーン印刷やパンチングによるパターン形成が行 われているため、 回路材料の小型化に伴う高精度のバタ一ニング要求に対応するための技 術が必要とされている。
従来、 無機材料のパターン加工を行う場合、 無機微粒子と有機バインダーからなるぺ一 ストをスクリーン印刷した後、 焼成する方法が多く用いられている。 しかしながらスク リ —ン印刷は精度の高いパターンが形成できないという欠点があった。 また、 高ァスぺク ト 比のパターンを形成する場合、 多層印刷を行う必要があり、 工程が多くなるという欠点も あった。
この問題を改良する方法として、 米国特許第 4 8 8 5 9 6 3号、 米国特許第 5 2 0 9 6 8 8号、 特開平 5 - 3 4 2 9 9 2号公報では、 感光性ペーストを用いてフォ トリソグラフ ィ技術に形成する方法が提案されている。 しかしながら、 感光性ペース トの感度や解像度 が低いために高ァスぺク ト比、 高精細の隔壁が得られないために、 例えば 8 0 mを越え るような厚みのものをパターン加工する場合、 複数回の加工工程 (塗布、 露光、 現像工程) を必要とするため、 工程が長くなる欠点があった。
また、 米国特許第 5 2 0 9 6 8 8号では、 感光性ペーストを転写紙上にコーティ ングし た後、 転写フィルムをガラス基板上に転写して隔壁を形成する方法が、 特開平 3 - 5 7 1 3 8号公報では、 フォ トレジスト層の溝に誘電体ペーストを充填して隔壁を形成する方法 がそれぞれ提案されている。 また、 米国特許第 5 1 1 6 2 7 1号では、 感光性有機フィル ムを用いて隔壁を形成する方法が提案されている。 しかしながら、 これらの方法では、 転 写フィルムゃフォ トレジストあるいは有機フィル厶を必要とするために工程が増えるとい う問題点があった。 また、 高精細度ゃ高ァスぺク ト比を有する隔壁を得るには至っていな い。
さらに、 プラズマディスプレイにおいては、 隔壁だけでなく、 絶縁体層や誘電体層のパ ターン加工が必要になる場合があるが、 隔壁と同様の問題があった。 発明の開示
本発明は、 感光性ペースト中の有機成分および無機成分の屈折率制御を行うことによつ て、 有機成分と無機成分の界面での反射 ·散乱を削減し、 高ァスぺク ト比かつ高精度のパ ターン加工を可能にする感光性ペーストを提供することを目的とする。 また、 高精細ブラ ズマディスプレイおよびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の目的は、 無機微粒子と感光性化合物を含む有機成分を必須成分とする感光性ぺ 一ストであって、 無機微粒子の平均屈折率 N 1と感光性有機成分の平均屈折率 N 2が次式 を満たすことを特徴とする感光性ペース卜により達成される。
- 0 . 1≤N 1 - N 2≤ 0 . 2
また、 本発明の目的は、 無機微粒子と感光性化合物を含む有機成分を必須成分とする感 光性ペーストであって、 平均屈折率が 1 . 5〜1 . 7の範囲の無機微粒子を用いることを 特徴とする感光性ペース卜により達成される。
さらに、 該ペーストをガラス基板上に塗布した後、 露光、 現像、 焼成の各工程を経て隔 壁を形成することを特徴とするプラズマディスプレイおよびその製造方法により達成され る。 発明を実施するための最良の形態
本発明の感光性ペース トとは、 無機粒子と感光性の化合物を含む有機成分からなり、 感 光性の有機成分によるフォ トリソグラフィ一を用いたパターン形成後に焼成を行って、 無 機物のパターンを作成するものである。
ペースト中の無機微粒子の含有率は 5 0~ 9 5重量%、 さらには、 7 0〜9 5重量%で あることが焼成時の収縮率が小さく、 焼成による形状変化が小さくなり好ましい。
発明者らは鋭意検討の結果、 この有機成分の平均屈折率と無機微粒子の平均屈折率の差 を 0. 1以下、 より好ましくは、 0. 07以下にすることによって、 高アスペク ト比のパ ターンが簡便に得ることができることを見いだした。
さらには、 感光性ペースト中の無機微粒子の平均屈折率 N 1と感光性有機成分の平均屈 折率] 2が次式を満たすことによって、 高ァスぺク ト比のパターンを高精度に形成するこ とができる。
- 0. 05≤N 1 -N 2≤ 0. 1
より好ましくは、 — 0. 0 1 1 _N 2 0. 07である。
さらには、 有機成分は重合によって屈折率が向上することを考慮すると、 次式を満足さ せることによって、 より高ァスぺク ト比のパターンを形成する。
0≤N 1 -N 2≤ 0. 07
また、 有機成分が光照射によって重合した後の屈折率 N 3と無機微粒子の平均屈折率 N 1について、 次の式を満たすことによって、 高ァスぺク ト比のパターンを形成できる。
- 0. 0 3≤N 1 -N 3≤ 0. 0 3
無機微粒子としては、 一般的なものであれば特に限定はない。 ガラス、 セラミ ックス (アルミナ、 コ一ディライ ト等) 、 金属 (金、 白金、 銀、 銅、 ニッケル、 パラジウム、 タ ングステン、 酸化ルテニウムやこれらの合金) 等を用いることができるが、 ケィ素酸化物、 ホウ素酸化物またはアルミニゥム酸化物を必須成分とするガラスやセラミ ックスが好まし い。 これらは、 絶縁体であり、 絶縁パターンの形成、 特にプラズマディスプレイやプラズ マァドレス液晶ディスプレイの隔壁の形成に好ましく用いられる。
無機微粒子の粒子径は、 作製しょうとするパターンの形状を考慮して選ばれるが、 5 0 重量%粒子径が 0. l ~ 1 0 //m、 1 0重量%粒子径が 0. 4 ~2 ^m、 9 0重量%粒子 径が 4〜 1 0 mのサイズを有しており、 比表面積 0. 2~ 3 m2 / gの無機微粒子を用 いることが、 パターン形成上において好ましい。
また、 無機微粒子として、 形状が球状である無機微粒子を用いることによって、 高ァス ぺク ト比のパターンニングが可能である。 具体的には、 球形率 8 0個数%以上であること が好ましい。 より好ましくは平均粒子径 1. 5〜4〃m、 比表面積 0. 5〜 1. 5m2 / g、 球形率 9 0個数%以上である。
球形率とは、 顕微鏡観察において、 球形もしくは楕球形の形状を有する粒子の割合であ り、 光学顕微鏡において、 円形、 楕円形として観察される。
4 3 6 n mの波長での全光線透過率 ( 3 mm厚み) が 5 0 %以上のガラスを粉砕して得 られたガラス微粒子を用いることによって、 より正確な形状のパターンを得ることができ る。
プラズマディスプレイやプラズマァドレス液晶ディスプレイの隔壁に用いる場合は、 熱 軟化点の低いガラス基板上にパターン形成するため、 無機微粒子として、 熱軟化温度 (T s ) が 35 0 ~ 6 0 0 °Cのガラス微粒子を 6 0重量%以上用いることが好ましい。
また、 焼成時に基板ガラスのそりを生じさせないためには、 線熱膨張係数が 5 0-90 X 1 0 "\ さらには、 6 0 ~ 9 0 X 1 0 7のガラス微粒子を用いることが好ましい。 ガラス微粒子中の組成としては、 酸化珪素は 3〜 6 0重量%の範囲で配合することが好 ましく、 3重量%未満の場合はガラス層の緻密性、 強度や安定性が低下し、 また熱膨張係 数か'所望の値から外れ、 ガラス基板とのミスマッチが起こりやすい。 また 6 0重量%以下 にすることによって、.熱軟化点が低くなり、 ガラス基板への焼き付けが可能になるなどの 利点がある。
酸化ホウ素は 5~5 0重量%の範囲で配合することによって、 電気絶縁性、 強度、 熱膨 張係数、 絶縁層の緻密性などの電気、 機械および熱的特性を向上することができる。 5 0 重量%を越えるとガラスの安定性が低下する。
酸化ビスマス、 酸化鉛、 酸化リチウム、 酸化ナトリウム、 酸化力リウムのうち少なく と も 1種類を 5〜 5 0重量%含むガラス微粒子を用いることによって、 ガラス基板上にパタ ーン加工できる温度特性を有するガラスペーストを得ることができる。 5 0重量%を越え るとガラスの耐熱温度が低くなり過ぎてガラス基板上への焼き付けが難しくなる。 特に、 酸化ビスマスを 5 ~ 5 0重量%含有するガラスを用いることは、 ペーストのポッ トライフ が長いなどの利点がある。
酸化ビスマスを含むガラス組成としては、 酸化物換算表記で
酸化ビスマス 5〜 5 0重量%
酸化珪素 3 ~ 6 0重量%
酸化ホウ素 5 ~ 5 0重量%
の組成を含むものを 5 0重量%以上含有することが好ましい。
ところで、 一般に絶縁体として用いられるガラスは、 1 . 5〜1 . 9程度の屈折率を有 している。 有機成分の平均屈折率が無機微粒子の平均屈折率と大きく異なる場合は、 無機 微粒子と感光性有機成分の界面での反射 ·散乱が大きくなり、 精細なパターンが得られな い。 一般的な有機成分の屈折率は 1 · 4 5 ~ 1 . 7であるため、 無機微粒子の平均屈折率 を 1 . 5 ~ 1 . 7にすることにより、 無機微粒子と有機成分の屈折率を整合させることが できる。 好ましくは、 屈折率 1 . 5 5〜1 . 6 5にすることによって、 有機成分の選択の 幅が広がる利点がある。
酸化リチウム、 酸化ナトリゥム、 酸化力リゥ厶等のアル力リ金属の酸化物を合計で 3 ~ 2 0重量%含有するガラス微粒子を用いることによって、 熱軟化温度、 熱膨張係数のコン トロールが容易になるだけでなぐ、 ガラスの平均屈折率を低くすることができるため、 有 機物との屈折率差を小さくすることが容易になる。 アル力リ金属の酸化物の添加量はべ一 ス卜の安定性を向上させるためには、 2 0重量%以下が好ましく、 より好ましくは 1 5重 量%以下である。
特に、 アルカリ金属の中では酸化リチウムを用いることによって、 比較的ペーストの安 定性を高くすることができ、 また、 酸化カリウムを用いた場合は、 比較的少量の添加でも 屈折率を制御できる利点があることから、 アルカリ金属酸化物の中でも、 酸化リチウムと 酸化力リゥムの添加が有効である。
この結果、 ガラス基板上に焼き付け可能な熱軟化温度を有し、 平均屈折率を 1 . 5〜1 . 7にすることができ、 有機成分との屈折率差を小さくすることが容易になる。
酸化鉛や酸化ビスマスを含有するガラスは熱軟化温度や耐水性向上の点から好ましいが、 酸化鉛や酸化ビスマスを 1 0重量%以上含むガラス微粒子は、 屈折率が 1 . 6以上になる ものが多い。 このため、 酸化リチウム、 酸化ナトリウム、 酸化力リゥムなどのアル力リ金 属の酸化物と酸化鉛や酸化ビスマスを併用することによって、 熱軟化温度、 熱膨張係数、 耐水性、 屈折率のコントロールが容易になる。
また、 ガラス微粒子中に、 酸化アルミニウム、 酸化バリウム、 酸化カルシウム、 酸化マ グネシゥム、 酸化チタン、 酸化亜鉛、 酸化ジルコニウムなど、 特に酸化アルミニウム、 酸 化バリウム、 酸化亜鉛を添加することにより、 高度や加工性を改良することができるが、 熱軟化点、 熱膨張係数、 屈折率の制御の点からは、 その含有量は 4 0重量%以下が好まし く、 より好ましくは 3 0重量%以下であり、 かつ、 これらの含有量の合計が 5 0重量%以 下である。
また、 本発明に用いられるペースト中に、 熱軟化点が 6 0 0〜9 0 0 °Cのガラス微粒子 やセラ ミ ックス微粒子を 4 0重量%以下の範囲で添加することによって、 焼成時の収縮率 を抑制することができる。 ただし、 この場合に用いる無機微粒子の屈折率差が 0 . 1以下、 さらには、 0 . 0 5以下であることが、 精度良くパターン形成する上で重要である。
—方、 回路材料、 特に多層基板に用いるためのガラス材料としては、 基板として、 ガラ ス以外にセラミ ックを用いることができるため、 熱軟化温度を 6 0 0 °C以下にする必要が 無く、 材料として、 酸化アルミニウムの含有量を 2 5〜7 5重量%程度にすることによつ て、 より強度の高い基板形成が可能になる。
本発明における無機微粒子の屈折率測定は、 べッケ法により行うことができる。 測定す る光の波長はペーストを塗布した後に、 露光する光の波長で測定することが効果を確認す る上で正確である。 特に、 3 5 0 ~ 6 5 0 n mの範囲の波長の光で測定することが好まし い。 さらには、 i線 ( 3 6 5 n m ) もしくは g線 ( 4 3 6 n m ) での屈折率測定が好まし い。
種々の金属酸化物を添加することによって、 焼成後のパターンに着色することができる。 例えば、 感光性ペースト中に黒色の金属酸化物を 1 ~ 1 0重量%含むことによって、 黒色 のパターンを形成することができる。
この際に用いる黒色の金属酸化物として、 C r、 F e、 C o、 M n、 C uの酸化物の内、 少なく とも 1種、 好ましくは 3種以上を含むことによって、 黒色化が可能になる。 特に、 F eと M nの酸化物をそれぞれ 0 . 5重量%以上含有することによって、 より黒色のパタ ーンを形成できる。
さらに、 黒色以外に、 赤、 青、 緑等に発色する無機顔料を添加したペーストを用いるこ とによって、 各色のパターンを形成できる。 これらの着色パターンは、 プラズマディスプ レイのカラーフィルタ一などに好適に用いることができる。
また、 本発明に用いられる無機微粒子として、 成分の異なる微粒子を組み合わせて用い ることもできる。 特に、 熱軟化点の異なるガラス微粒子やセラミ ックス微粒子を用いるこ とによって、 焼成時の収縮率を抑制することができる。
ただし、 この場合に用いる成分の異なる無機微粒子に関して、 それぞれの屈折率差が 0 . 1以下、 さらには、 0 . 0 5以下であることが、 精度良くパターン形成する上で重要であ る。
本発明において使用される有機成分とは、 感光性の有機物を含むペースト中の有機成分 (ペーストから無機成分を除いた部分) のことである。
本発明に用いる感光性ペーストに関しては、 感光性成分の含有率が有機成分中の 1 0重 量%以上、 さらには、 3 0重量%以上であることが光に対する感度の点で好ましい。
有機成分は、 感光性モノマー、 感光性オリゴマー、 感光性ポリマ一のうち少なくとも 1 種類から選ばれる感光性成分を含有し、 さらに必要に応じて、 バインダー、 光重合開始剤、 紫外線吸収剤、 増感剤、 増感助剤、 重合禁止剤、 可塑剤、 増粘剤、 有機溶媒、 酸化防止剤、 分散剤、 有機あるいは無機の沈殿防止剤ゃレべリング剤などの添加剤成分を加えることも 行われる。
感光性成分としては、 光不溶化型のものと光可溶化型のものがあり、 光不溶化型のもの として、
( A ) 分子内に不飽和基などを 1つ以上有する官能性のモノマー、 オリゴマー、 ポリマー を含有するもの
( B ) 芳香族ジァゾ化合物、 芳香族アジド化合物、 有機ハロゲン化合物などの感光性化合 物を含有するもの
( C ) ジァゾ系ァミ ンとホルムアルデヒ ドとの縮合物などいわゆるジァゾ樹脂といわれる もの等がある。
また、 光可溶型のものとしては、
( D ) ジァゾ化合物の無機塩や有機酸とのコンプレックス、 キノンジァゾ類を含有するも の
( E ) キノンジァゾ類を適当なポリマーバインダーと結合させた、 例えばフ Xノール、 ノ ボラック樹脂のナフ トキノ ンー 1, 2 —ジアジドー 5—スルフォン酸エステル等がある。 本発明において用いる感光性成分は、 上記のすべてのものを用いることができる。 感光 性べ一ス トとして、 無機微粒子と混合して簡便に用いることができる感光性成分は、 (A ) のものが好ましい。
感光性モノマーとしては、 炭素一炭素不飽和結合を含有する化合物で、 その具体的な例 として、 メチルァク リ レー ト、 ェチルァク リ レー ト、 n—プロピルァク リ レー ト、 イソプ 口ピルァク リ レー ト、 n—ブチルァク リ レー ト、 s e c —ブチルァク リ レー ト、 s e c— プチルァク リ レート、 ィソープチルァク リ レー ト、 t e r t —プチルァク リ レー ト、 n - ペンチルァク リ レー ト、 ァリルァク リ レー ト、 ベンジルァク リ レー ト、 ブトキシェチルァ クリ レー ト、 ブトキシ ト リエチレングリ コールァク リ レ一 ト、 シクロへキシルァク リ レー ト、 ジシクロペンタニルァク リ レー ト、 ジシクロペンテニルァク リ レー ト、 2—ェチルへ キシルァクリ レート、 グリセロールァク リ レー ト、 ダリシジルァク リ レー ト、 ヘプタデカ フロロデシルァク リ レー ト、 2—ヒ ドロキシェチルァク リ レ一 ト、 ィソボニルァク リ レー ト、 2 —ヒ ドロキシプロピルァク リ レート、 ィソデキシルァク リ レー ト、 ィソォクチルァ ク リ レー ト、 ラウリルァク リ レート、 2—メ トキシェチルァク リ レー ト、 メ トキシェチレ ングリ コールァク リ レー ト、 メ トキシジエチレングリコールァク リ レー ト、 ォクタフロロ ペンチルァク リ レー ト、 フヱノキシェチルァク リ レー 卜、 ステアリルァク リ レー ト、 ト リ フロロェチルァク リ レー ト、 ァリル化シクロへキシルジァク リ レー ト、 1, 4 一ブタンジ ォ一ルジァク リ レー ト、 1, 3—ブチレングリコールジァク リ レー ト、 エチレングリコ一 ルジァク リ レー ト、 ジエチレングリ コールジァク リ レート、 ト リエチレングリコールジァ ク リ レー ト、 ポリエチレングリコールジァク リ レー ト、 ジペンタエリスリ トールへキサァ ク リ レー ト、 ジペンタエリスリ トールモノ ヒ ドロキシペンタァク リ レー ト、 ジ トリメチロ ールプ口パンテトラァク リ レー ト、 グリセロールジァク リ レー ト、 メ トキシ化シクロへキ シルジァク リ レー ト、 ネオペンチルグリコールジァク リ レー ト、 プロピレングリコールジ ァク リ レー ト、 ポリプロピレングリコールジァク リ レート、 ト リグリセロールジァク リ レ — ト、 ト リメチロールプロパン ト リァク リ レー ト、 ァク リルァミ ド、 ァミ ノェチルァク リ レー ト、 フエ二ルァク リ レー ト、 フエノキシェチルァク リ レ一 ト、 ベンジルァク リ レ一 ト、 1 一ナフチルァク リ レー ト、 2—ナフチルァク リ レー ト、 ビスフエノール Aジァク リ レー ト、 ビスフエノール A—エチレンォキサイ ド付加物のジァク リ レー ト、 ビスフエノール A —プロピレンォキサイ ド付加物のジァク リ レ一 ト、 チオフ ノールァク リ レ一 ト、 ベンジ ルメルカブタンァク リ レー ト、 また、 これらの芳香環の水素原子のうち、 1〜 5個を塩素 または臭素原子に置換したモノマ一、 もしくは、 スチレン、 p—メチルスチレン、 o —メ チルスチレン、 m—メチルスチレン、 塩素化スチレン、 臭素化スチレン、 α —メチルスチ レン、 塩素化 α—メチルスチレン、 臭素化 α —メチルスチレン、 クロロメチルスチレン、 ヒ ドロキシメチルスチレン、 カルボシキメチルスチレン、 ビニルナフタレン、 ビニルアン トラセン、 ビニルカルバゾ一ル、 および、 上記化合物の分子内のァク リ レー トを一部もし くはすべてをメタク リ レー トに変えたもの、 7—メ タク リ ロキシプロビルト リ メ トキシシ ラン、 1 一ビニルー 2 —ピロリ ドンなどが挙げられる。 本発明ではこれらを 1種または 2 種以上使用することができる。
これら以外に、 不飽和カルボン酸等の不飽和酸を加えることによって、 感光後の現像性 を向上することができる。 不飽和カルボン酸の具体的な例としては、 アク リル酸、 メタァ ク リル酸、 イタコン酸、 クロ トン酸、 マレイン酸、 フマル酸、 ビニル ¾酸、 またはこれら の酸無水物などがあげられる。
バインダーとしては、 ポリ ビニルアルコール、 ポリ ビニルプチラール、 メタク リル酸ェ ステル重合体、 アク リル酸エステル重合体、 アクリル酸エステルーメタク リル酸エステル 共重合体、 α—メチルスチレン重合体、 プチルメタク リ レー ト樹脂などがあげられる。 また、 前述の炭素 -炭素二重結合を有する化合物のうち少なく とも 1種類を重合して得 られたォリゴマーゃポリマ一を用いることができる。
重合する際に、 これらのモノマーの含有率が 1 0重量%以上、 さらに好ま しくは 3 5重 量%以上になるように、 他の感光性のモノマーと共重合することができる。
共重合するモノマーとしては、 不飽和カルボン酸等の不飽和酸を共重合することによつ て、 感光後の現像性を向上することができる。 不飽和カルボン酸の具体的な例としては、 ァク リル酸、 メタァク リル酸、 イタコン酸、 クロ ト ン酸、 マレイン酸、 フマル酸、 ビニル 酢酸、 またはこれらの酸無水物などがあげられる。
こう して得られた側鎖にカルボキシル基等の酸性基を有するポリマーもしくはオリゴマ —の酸価 (A V ) は 5 0 ~ 1 8 0、 さらには 7 0〜 1 4 0の範囲が好ましい。 酸価が 5 0 未満であると、 現像許容幅が狭くなる。 また、 酸価が 1 8 0を越えると未露光部の現像液 に対する溶解性が低下するようになるため現像液濃度を濃くすると露光部まで剥がれが発 生し、 高精細なパターンが得られにくい。
以上示した、 ポリマーもしくはオリゴマーに対して、 光反応性基を側鎖または分子末端 に付加させることによって、 感光性を持つ感光性ポリマ一や感光性ォリゴマーとして用い ることができる。
好ま しい光反応性基は、 エチレン性不飽和基を有するものである。 エチレン性不飽和基 としては、 ビニル基、 ァリル基、 アク リル基、 メタク リル基などがあげられる。
このような側鎮をォリゴマ一ゃポリマーに付加させる方法は、 ポリマ一中のメルカプト 基、 アミ ノ基、 水酸基やカルボキシル基に対して、 グリ シジル基やイソシァネー ト基を有 するエチレン性不飽和化合物ゃァク リル酸クロライ ド、 メタク リル酸クロライ ドまたはァ リルクロライ ドを付加反応させて作る方法がある。
ダリ シジル基を有するエチレン性不飽和化合物としては、 ァク リル酸ダリ シジル、 メタ ク リル酸グリシジル、 ァリルグリ シジルエーテル、 ェチルァク リル酸グリ シジル、 クロ ト ニルダリシジルェ一テル、 クロ トン酸グリ シジルエーテル、 イソクロ トン酸グリシジルェ 一テルなどがあげられる。
イソシァネー ト基を有するエチレン性不飽和化合物としては、 (メタ) ァク リロイルイ ソシァネート、 (メタ) ァク リロイルェチルイソシァネー ト等がある。
また、 グリシジル基やイソシァネー ト基を有するエチレン性不飽和化合物ゃァク リル酸 クロライ ド、 メタク リル酸クロライ ドまたはァリルクロライ ドは、 ポリマー中のメルカプ ト基、 アミ ノ基、 水酸基やカルボキシル基に対して 0 . 0 5〜 1モル当量付加させること が好ま しい。
光重合開始剤としての具体的な例として、 ベンゾフヱノ ン、 o—ベンゾィル安息香酸メ チル、 4 , 4一ビス (ジメチルァミ ン) ベンゾフ Xノ ン、 4, 4 —ビス (ジェチルァミ ノ) ベンゾフ ノン、 4, 4 ージクロ口ベンゾフヱノン、 4 一べンゾィルー 4 ーメチルジフエ 二ルケ トン、 ジベンジルケ トン、 フルォレノ ン、 2 , 2—ジエトキシァセ トフエノ ン、 2, 2—ジメ トキシ一 2—フエ二ルー 2 —フェニルァセ トフエノ ン、 2—ヒ ドロキシ一 2—メ チルプロピオフエノ ン、 p — t —ブチルジクロロアセ トフエノ ン、 チォキサン トン、 2— メチルチオキサン トン、 2—クロ口チォキサン トン、 2—イソプロピルチォキサン トン、 ジェチルチオキサン トン、 ベンジル、 ベンジルジメチルケ夕ノ一ル、 ベンジルメ トキシェ チルァセタール、 ベンゾイン、 ベンゾインメチルエーテル、 ベンゾインブチルエーテル、 アン トラキノ ン、 2— t ーブチルアン トラキノ ン、 2 —アミルアン トラキノ ン、 β —ク。 ルァン トラキノ ン、 アン トロン、 ベンズアン トロン、 ジベンゾスベロン、 メチレンアン ト ロン、 4 一アジ ドベンザルァセ トフェノ ン、 2 , 6 —ビス ( ρ—アジ ドベンジリデン) シ クロへキサノ ン、 2 , 6 —ビス ( ρ—アジ ドベンジリデン) 一 4 ーメチルシク口へキサノ ン、 2—フエ二ルー 1 , 2 _ブタジオン一 2 — ( ο —メ トキシカルボニル) ォキシム、 1 —フエニル—プロパンジオン一 2— ( ο—エトキシカルボニル) ォキシム、 1 , 3 —ジフ ェニループロパン 卜リオン— 2 — ( ο —エ トキシカルボニル) ォキシム、 1 —フエ二ルー 3 _エトキシ—プロパン ト リオン— 2— ( ο—べンゾィル) ォキシム、 ミ ヒラーケ トン、 2—メチル— [ 4一 (メチルチオ) フ: Lニル] 一 2 —モルフオ リ ノ ー 1—プロパノ ン、 ナ フタレンスルホニルク口ライ ド、 キノ リ ンスルホニルク口ライ ド、 Ν—フヱニルチオァク リ ドン、 4, 4 —ァゾビスイソプチロニト リル、 ジフヱニルジスルフィ ド、 ベンズチアゾ —ルジスルフイ ド、 ト リフエニルホルフィ ン、 カンファーキノ ン、 四臭素化炭素、 トリブ ロモフエニルスルホン、 過酸化べンゾインおよびェォシン、 メチレンブルーなどの光還元 性の色素とァスコルビン酸、 ト リエタノールァミ ンなどの還元剤の組合せなどがあげられ る。 本発明ではこれらを 1種または 2種以上使用することができる。 光重合開始剤は、 感 光性成分に対し、 0 . 0 5 ~ 1 0重量%の範囲で添加され、 より好ま しくは、 0 . 1〜 5 重量%である。 重合開始剤の量が少なすぎると、 光感度が不良となり、 光重合開始剤の量 が多すぎれば、 露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。
紫外線吸収剤を添加することも有効である。 紫外線吸収効果の高い化合物を添加するこ とに.よって高ァスぺク ト比、 高精細、 高解像度が得られる。 紫外線吸収剤としては有機染 料もしくは有機顔料、 中でも 3 5 0〜 4 5 0 n mの波長範囲で高 U V吸収係数を有する赤 色有機染料が好ましく用いられる。 具体的には、 ァゾ系染料、 アミ ノケ トン系染料、 キサ ンテン系染料、 キノ リ ン系染料、 アミ ノケ トン系染料、 アン トラキノ ン系、 ベンゾフ: I:ノ ン系、 ジフヱ二ルシアノアク リ レー ト系、 ト リアジン系、 p —ァミ ノ安息香酸系染料など が使用できる。 有機染料は吸光剤として添加した場合にも、 焼成後の絶縁膜中に残存しな いで吸光剤による絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ま しい。 これらの中でもァゾ系 およびべンゾフ ノ ン系染料が好ましい。 有機染料の添加量は 0 . 0 5 ~ 5重量部が好ま しい。 0 . 0 5重量%以下では紫外線吸光剤の添加効果が減少し、 5重量%を越えると焼 成後の絶縁膜特性が低下するので好ましくない。 より好ま しくは 0 . 0 5〜 1重量%でぁ る。 有機染料からなる紫外線吸光剤の添加方法の一例を上げると、 有機染料を予め有機溶 媒に溶解した溶液を作製し、 それをペースト作製時に混練する方法以外に、 該有機溶媒中 に無機微粒子を混合後、 乾燥する方法があげられる。 この方法によって無機微粒子の個々 の粒子表面に有機の膜をコ一トしたいわゆるカプセル状の微粒子が作製できる。
本発明において、 無機微粒子に含まれる P b、 F e、 C d、 M n、 C o、 M gなどの金 属および酸化物がペースト中に含有する感光性成分と反応してペーストが短時間でゲル化 し、 塗布できなくなる場合がある。 このような反応を防止するために安定化剤を添加して ゲル化を防止することが好ましい。 用いる安定化剤としては、 トリァゾ一ル化合物が好ま しく用いられる。 トリァゾール化合物としては、 ベンゾトリアゾール誘導体が好ましく用 いられる。 この中でも特にべンゾトリアゾールが有効に作用する。 本発明において使用さ れるべンゾトリアゾールによるガラス微粒子の表面処理の一例を上げると、 無機微粒子に 対して所定の量のベンゾトリアゾ一ルを齚酸メチル、 酌酸ェチル、 エチルアルコール、 メ チルアルコールなどの有機溶媒に溶解した後、 これら微粒子が十分に浸すことができるよ うに溶液中に 1〜2 4時間浸積する。 浸積後、 好ましくは 2 0〜 3 0 °C下で自然乾燥して 溶媒を蒸発させてトリアゾール処理を行った微粒子を作製する。 使用される安定化剤の割 合 (安定化剤ノ無機微粒子) は 0 . 0 5〜 5重量%が好ましい。
増感剤は、 感度を向上させるために添加される。 増感剤の具体例としては、 2 , 4—ジ ェチルチオキサントン、 イソプロピルチォキサントン、 2, 3—ビス (4—ジェチルアミ ノベンザル) シクロペン夕ノン、 2 , 6—ビス ( 4—ジメチルァミ二ベンザル) シクロへ キサノン、 2, 6—ビス ( 4ージメチルァミノベンザル) 一 4ーメチルシクロへキサノン、 ミヒラーケトン、 4 , 4一ビス (ジェチルァミノ) 一べンゾフエノン、 4 , 4一ビス (ジ メチルァミノ) カルコン、 4, 4一ビス (ジェチルァミノ) カルコン、 p—ジメチルァミ ノシンナミ リデンインダノ ン、 p—ジメチルァミノべンジリデンインダノン、 2— ( p - ジメチルァミノフヱニルビ二レン) —イソナフ トチアゾール、 1 , 3—ビス ( 4一ジメチ ルァミノベンザル) アセトン、 1, 3—カルボ二ルービス ( 4ージェチルァミノベンザル) アセトン、 3, 3—カルボ.ニル—ビス ( 7 _ジェチルァミノクマリン) 、 N—フヱ二ルー 一ェチルエタノールァミ ン、 N—フヱニルエタノールァミ ン、 N— トリノレジエタノール ァミ ン、 N—フヱニルェタノールァミ ン、 ジメチルァミノ安息香酸ィソァミル、 ジェチル ァミノ安息香酸イソァミル、 3—フヱニル— 5—べンゾィルチオテトラゾ一ル、 1 一フエ ニル— 5—ェトキシカルボ二ルチオテトラゾールなどがあげられる。 本発明ではこれらを 1種または 2種以上使用することができる。 なお、 增感剤の中には光重合開始剤としても 使用できるものがある。 増感剤を本発明の感光性ペース トに添加する場合、 その添加量は 感光性成分に対して通常 0 . 0 5〜 1 0重量%、 より好ま しくは 0 . 1〜 1 0重量%でぁ る。 増感剤の量が少なすぎれば光感度を向上させる効果が発揮されず、 增感剤の量が多す ぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。
重合禁止剤は、 保存時の熱安定性を向上させるために添加される。 重合禁止剤の具体的 な例としては、 ヒ ドロキノ ン、 ヒ ドロキノ ンのモノエステル化物、 N—二 トロソジフエ二 ルァミ ン、 フエノチアジン、 p— t —ブチルカテコール、 N—フエニルナフチルァミ ン、 2 , 6 —ジー t ーブチルー p—メチルフヱノール、 クロラニール、 ピロガロールなどが挙 げられる。 重合禁止剤を添加する場合、 その添加量は、 感光性ペース ト中に、 通常、 0 . 0 0 1〜 1重量%である。
可塑剤の具体的な例としては、 ジブチルフタレー ト、 ジォクチルフタレー ト、 ポリェチ レンダリコール、 グリセリ ンなどがあげられる。
酸化防止剤は、 保存時におけるアク リル系共重合体の酸化を防ぐために添加される。 酸 化防止剤の具体的な例として 2 , 6—ジ— t 一プチルー p—クレゾール、 プチル化ヒ ドロ キシァニソール、 2 , 6 —ジ— t 一 4 _ェチルフエノール、 2, 2—メチレン一ビス一 ( 4—メチルー 6— t 一プチルフエノ一ル) 、 2 , 2—メチレン—ビス一 ( 4 ーェチルー 6一 t 一ブチルフエノール) 、 4 , 4一ビス— ( 3—メチルー 6— t —ブチルフエノール) , 1 , 1 , 3— ト リス一 ( 2—メチル— 6— t —ブチルフエノール) 、 1 , 1, 3— ト リス 一 ( 2 —メチルー 4 ーヒ ドロキシー t 一ブチルフエニル) ブタン、 ビス [ 3, 3—ビス一 ( 4—ヒ ドロキシー 3— t 一プチルフヱニル) ブチリ ックァシッ ド] グリ コールエステル, ジラウリルチオジプロピオナ一 ト、 トリフヱニルホスフアイ トなどが挙げられる。 酸化防 止剤を添加する場合、 その添加量は通常、 添加量は、 ペース ト中に、 通常、 0 . 0 0 1 ~ 1重量%である。
本発明の感光性ペース トには、 溶液の粘度を調整したい場合、 有機溶媒を加えてもよい このとき使用される有機溶媒としては、 メチルセ口ソルブ、 ェチルセ口ソルブ、 プチルセ 口ソルブ、 メチルェチルケ トン、 ジォキサン、 アセ トン、 シクロへキサノ ン、 シクロペン タノ ン、 ィソブチルアルコール、 ィソプロピルアルコール、 テ トラヒ ドロフラン、 ジメチ ルスルフォキシ ド、 7 —プチロラク トン、 ブロモベンゼン、 クロ口ベンゼン、 ジブロモべ ンゼン、 ジクロロベンゼン、 ブロモ安息香酸、 クロ口安息香酸などやこれらのうちの 1種 以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。
有機成分の屈折率とは、 露光により感光性成分を感光させる時点におけるペースト中の 有機成分の屈折率のことである。 つまり、 ペーストを塗布し、 乾燥工程後に露光を行う場 合は、 乾燥工程後のペースト中の有機成分の屈折率のことである。 例えば、 ペーストをガ ラス基板上に塗布した後、 5 0〜 1 0 0 °Cで 1〜 3 0分乾燥して屈折率を測定する方法な どがある。
本発明における屈折率の測定は、 一般的に行われるエリプソメ トリー法や Vブロック法 が好ましく、 測定は露光する光の波長で行うことが効果を確認する上で正確である。 特に、 3 5 0 ~ 6 5 0 n mの範囲中の波長の光で測定することが好ましい。 さらには、 i線.( 3 6 5 n m ) もしくは g線 (4 3 6 n m ) での屈折率測定が好ましい。
また、 有機成分が光照射によって重合した後の屈折率を測定するためには、 ペースト中 に対して光照射する場合と同様の光を有機成分のみに照射することによって測定できる。 ガラス基板上に焼き付けを行うことができる酸化ビスマスや酸化鉛を 1 0重量%以上含 有するガラス微粒子は、 屈折率が 1 . 6以上になる場合があり、 この場合は有機物の屈折 率を高くする必要がある。
この場合、 有機成分中に高屈折率成分を導入する必要があり、 有機成分中に硫黄原子、 臭素原子、 ヨウ素原子、 ナフタレン環、 ビフヱニル環、 アントラセン環、 力ルバゾール環 を有する化合物を 1 0重量%以上用いることが高屈折率化に有効である。 また、 ベンゼン 環を 2 0重量%以上含有することによって、 高屈折率化ができる。
特に、 硫黄原子もしくはナフタレン環を 1 0重量%以上含有することによって、 より鮪 便に有機成分を高屈折率化することができる。 ただし、 含有量が 6 0重量%以上になると 光感度が低下するという問題が発生するので、 硫黄原子とナフタレン環の合計含有量が 1 0〜 6 0重量%の範囲であることが好ましい。
有機成分中に硫黄原子、 臭素原子、 ナフタレン環を導入する方法としては、 感光性モノ マーやバインダー中に、 硫黄原子、 ナフタレン環を持つ化合物を用いることが有効である。 分子內に硫黄原子を含有するモノマーとしては、 次の一般式 ( a ) 、 ( b ) または ( c ) で示される化合物などが挙げられる。 構造式中の Rは水素原子もしくはメチル基を示す。 (a) H2C=
Figure imgf000017_0001
(b)
Figure imgf000017_0002
(c)
Figure imgf000017_0003
また、 増感剤は、 露光波長に吸収を有しているものが用いられる、 この場合、 吸収波長 近傍では屈折率が極端に高くなるため、 増感剤を多量に添加することによって、 有機成分 の屈折率を向上することができる。 この場合の増感剤の添加量として、 ペースト中に 0. 5 ~ 1 0重量%添加することができる。 より好ましくは、 1〜 6重量%でぁる。
感光性ペーストは、 通常、 無機微粒子、 紫外線吸光剤、 感光性ポリマー、 感光性モノマ ―、 光重合開始剤、 ガラスフリ ツ トおよび溶媒等の各種成分を所定の組成となるように調 合した後、 3本ローラや混練機で均質に混合分散し作製する。
ペース トの粘度は無機微粒子、 増粘剤、 有機溶媒、 可塑剤および沈殿防止剤などの添加 割合によつて適宜調整されるが、 その範囲は 2 0 0 0〜 2 0万 c p s (センチ ·ボイズ) である。 例えばガラス基板への塗布をスピンコート法で行う場合は、 2 0 0〜 5 0 0 0 c p sが好ましい。 スクリーン印刷法で 1回塗布して膜厚 1 0 ~ 2 0〃 mを得るには、 5万 〜 2 0万 c p sが好ましい。 ブレードコ一夕一法やダイコ一ター法などを用いる場合は、 1 0 0 0〜 2 0 0 0 0 c p sが好ましい。
次に、 感光性ペーストを用いてパターン加工を行う一例について説明するが、 本発明は これに限定されない。
ガラス基板やセラミ ックスの基板、 もしくは、 ポリマ一製フィルムの上に、 感光性べ一 ストを全面塗布、 もしくは部分的に塗布する。 塗布方法としては、 スクリ一ン印刷、 バー コータ一、 口一ルコ一ター、 ダイコ一ター、 ブレー ドコ一ター等の一般的な方法を用いる 二とができる。 塗布厚みは、 塗布回数、 コ一ターのギヤップ、 スクリ一ンのメ ッシュ、 ぺ —ストの粘度を選ぶことによって調整できる。
ここでペース トを基板上に塗布する場合、 基板と塗布膜との密着性を高めるために基板 の表面処理を行うことができる。 表面処理液としてはシランカップリ ング剤、 例えばビニ ルト リクロロシラン、 ビニルトリメ トキシシラン、 ビニルトリェトキシシラン、 トリスー ( 2—メ トキシエトキシ) ビニルシラン、 ァーグリシドキシプロビルトリメ トキシシラン, 7 - (メタクリ ロキシプロピル) トリメ トキシシラン、 7 ( 2—ァミノェチル) アミ ノブ 口ビルトリメ トキシシラン、 アークロロプロビルト リメ トキシシラン、 ァ一メルカプトプ 口ビルトリメ トキシシラン、 7—ァミノプロビルトリエトキシシランなどあるいは有機金 属例えば有機チタン、 有機アルミニウム、 有機ジルコニウムなどである。 シランカツプリ ング剤あるいは有機金属を有機溶媒、 例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、 ェ チレングリコールモノェチルエーテル、 メチルアルコール、 エチルアルコール、 プロピル アルコール、 ブチルアルコールなどで 0 . 1〜 5 %の濃度に希釈したものを用いる。 次に この表面処理液をスピナ一などで基板上に均一に塗布した後に 8 0〜 1 4 0 °Cで 1 0〜 6 0分間乾燥することによって表面処理ができる
また、 フィルム上に塗布した場合、 フィルム上で乾燥を行った後、 次の露光工程を行う 場合と、 ガラスやセラミ ックの基板上に張り付けた後、 露光工程を行う方法がある。
本発明の感光性ペーストをポリエステルフィルムなどの上に塗布することによって、 回 路材料やディスプレイに用いる感光性ダリ一ンシ一 卜を得ることができる。 このグリ一ン シートをガラス基板上に転写することによって、 均一な厚みの感光性ペースト層を形成す ることができる。
塗布した後、 露光装置を用いて露光を行う。 露光は通常のフォ トリソグラフィ一で行わ れるように、 フォ トマスクを用いてマスク露光する方法が一般的である。 用いるマスクは、 感光性有機成分の種類によって、 ネガ型もしくはポジ型のどちらかを選定する。
また、 フォ トマスクを用いずに、 赤色や青色の可視光レーザー光、 A rイオンレーザー などで直接描画する方法を用いても良い。
露光装置としては、 ステッパー露光機、 プロキシミティ露光機等を用いることができる。 また、 大面積の露光を行う場合は、 ガラス基板などの基板上に感光性ペーストを塗布した 後に、 搬送しながら露光を行うことによって、 小さな露光面積の露光機で、 大きな面積を 露光することができる。
この際使用される活性光源は、 たとえば、 可視光線、 近紫外線、 紫外線、 電子線、 X線, レーザー光などが挙げられるが、 これらの中で紫外線が好ましく、 その光源としてはたと えば低圧水銀灯、 高圧水銀灯、 超高圧水銀灯、 ハロゲンランプ、 殺菌灯などが使用できる c これらのなかでも超高圧水銀灯が好適である。 露光条件は塗布厚みによって異なるが、 1 〜 1 0 0 m W/ c m 2 の出力の超高圧水銀灯を用いて 0 . 5〜 3 0分間露光を行なう。 塗布した感光性ペースト表面に酸素遮蔽膜を設けることによって、 パターン形状を向上 することができる。 酸素遮蔽膜の一例としては、 P V Aやセルロースなどの膜、 あるいは、 ポリエステルなどのフィルムが上げられる。
P V A膜の形成方法は濃度が 0 . 5〜 5重量%の水溶液をスピナ一などの方法で基板上 に均一に塗布した後に 7 0〜 9 0 °Cで 1 0 ~ 6 0分間乾燥することによって水分を蒸発さ せて行う。 また水溶液中にアルコールを少量添加すると絶縁膜との塗れ性が良くなり蒸発 が容易になるので好ましい。 さらに好ましい P V Aの溶液濃度は、 1〜 3重量%である。 この範囲にあると感度が一層向上する。 P V A塗布によって感度が向上するのは次の理由 が推定される。 すなわち感光性成分が光反応する際に、 空気中の酸素があると光硬化の感 度を妨害すると考えられるが、 P V Aの膜があると余分な酸素を遮断できるので露光時に 感度が向上すると考えられる。
ポリエステルやポリプロピレン、 ポリエチレン等の透明なフィルムを用いる場合は、 塗 布後の感光性ペース卜の上に、 これらのフィルムを張り付けて用いる方法もある。
露光後、 感光部分と非感光部分の現像液に対する溶解度差を利用して、 現像を行なうが、 この場合、 浸漬法ゃスプレー法、 ブラシ法で行なう。
用いる現像液は、 感光性ペースト中の有機成分が溶解可能である有機溶媒を使用できる また該有機溶媒にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよい。 感光性ペースト中 にカルボキシル基等の酸性基を持つ化合物が存在する場合、 アル力リ水溶液で現像できる アル力リ水溶液として水酸化ナト リゥムゃ炭酸ナトリウム、 水酸化カルシウム水溶液など のような金属アル力リ水溶液を使用できるが、 有機アル力リ水溶液を用いた方が焼成時に アル力リ成分を除去しやすいので好ましい。
有機アルカリとしては、 一般的なァミ ン化合物を用いることができる。 具体的には、 テ トラメチルアンモニゥムヒ ドロキサイ ド、 卜 リメチルベンジルアンモニゥムヒ ド Dキサイ ド、 モノエタノ一ルァミ ン、 ジエタノールァミ ンなどが挙げられる。 アル力リ水溶液の镔 度は通常 0 . 0 1 ~ 1 0重量%、 より好ましくは 0 . 1〜 5重量%である。 アルカリ濃度 が低すぎると可溶部が除去されず、 アルカ リ濃度が高すぎると、 パターン部を剥離させ、 また非可溶部を腐食させるおそれがあり好ましくない。
また、 現像時の現像温度は、 2 0〜 5 0 Cで行うことが工程管理上好ましい。
次に焼成炉にて焼成を行う。 焼成雰囲気や、 温度はペーストや基板の種類によって異な るが、 空気中、 窒素、 水素等の雰囲気中で焼成する。 焼成炉としては、 バッチ式の焼成炉 やベルト式の連続型焼成炉を用いることができる。
焼成温度は 4 0 0 - 1 0 0 0 °Cで行う。 ガラス基板上にパターン加工する場合は、 5 2 0〜 6 1 0 °Cの温度で 1 0〜 6 0分間保持して焼成を行う。
また、 以上の塗布や露光、 現像、 焼成の各工程中に、 乾燥、 予備反応の目的で、 5 0〜 3 0 0 °C加熱工程を導入しても良い。
以上の工程によって得られた隔壁層を有するガラス基板はプラズマディスプレイの前面 側もしくは背面側に用いることができる。 また、 プラズマア ドレス液晶ディスプレイのァ ドレス部分の放電を行うための基板として用いることができる。
形成した隔壁層の間に蛍光体を塗布した後に、 前背面のガラス基板を合わせて封着し、 ヘリウム、 ネオン、 キセノン等の希ガスを封入することによって、 プラズマディスプレイ のパネル部分を製造できる。
さらに、 駆動用のドライバ一 I cを実装することによって、 プラズマディスプレイを製 造することができる。
また、 プラズマディスプレイを高精細化するため、 つまり、 一定の画面サイズで画素の 数を増やすためには、 1画素の大きさを小さくする必要がある。 この場合、 隔壁間のピッ チを小さくする必要があるが、 ピッチを小さくすると、 放電空間が小さくなり、 また、 蛍 光体の塗布面積が小さくなることから、 輝度が低下する。 具体的には、 4 2インチのハイ ビジョ ンテレビ ( 1 9 2 0 x 1 0 3 5画素) や 2 3イ ンチの O Aモニタ一 (X G A : 1 0 2 4 x 7 6 8画素) を実現しょうとすると、 画素のサイズを 4 5 O m角の大きさにする 必要があり、 各色を仕切る隔壁は 1 5 0 /z mピッチで形成する必要がある。 この場合、 隔 壁の線幅が大きいと放電のための空間が確保できないことや蛍光体の塗布面積が小さくな ることによって、 輝度を向上することが困難になる。
発明者らは、 本発明の技術を用いることによって、 隔壁の幅を小さくすることができる ことを見いだした。
特に、 隔壁幅 2 0〜4 0 /x mのストライプ状隔壁を形成するプラズマディスプレイを得 ることができ、 高精細化時の輝度向上に有効である。
また、 高さが 1 0 0〜 1 7 0 m、 ピッチが 1 0 0〜 1 6 0 mの高精細隔壁を形成す ることによって、 ハイビジョンテレビやコンピューターモニターに用いることができる高 精細プラズマディスプレイを提供できる。
以下に、 本発明を実施例を用いて、 具体的に説明する。 ただし、 本発明はこれに限定は されない。 なお、 実施例、 比較例中の濃度 (%) は特にことわらない限り重量%である。 実施例は、 無機微粒子および有機成分からなる感光性ペーストを作成した。 作成手順は、 まず、 有機成分の各成分と 7 -プチロラク トンを 8 0 °Cに加熱しながら溶解し、 その後、 無機微粒子を添加し、 混練機で混練することによってペース トを作成した。 粘度は溶媒量 をによって調整した。 溶媒量 ( 7—プチルラク トン) はペースト中に 1 0 ~ 4 0 %になる ように調整した。
次に、 3 0 c m角のソーダガラス基板もしくは石英ガラス基板上に、 スクリーン印刷法 による複数回塗布によって、 1 0 0 m、 1 5 0 /z m、 2 0 0〃 mの塗布厚みになるよう に塗布を行った後、 8 0 °Cで 3 0分乾燥した。
次に、 フォ トマスクを介して露光を行った。 マスクは次の 2種類を用いた。
(. 1 ) ピッチ 2 2 0〃m、 線幅 5 0 mのクロム製ネガマスク
( 2 ) ピッチ 1 5 0 m、 線幅 2 0 x mのクロム製ネガマスク
露光は、 5 0 m W/ c m 2 の出力の超高圧水銀灯で 2〜 1 0 J / c m 2の光量で紫外線露 光を行った。
その後、 モノエタノールァミ ンの 0 . 5 %水溶液に浸漬して、 現像を行った。
さらに、 得られたガラス基板を 8 0 °Cで 1時間乾燥した後、 最高温度 5 6 0 °Cもしくは 8 5 0 °C (最高温度保持時間 3 0分) で焼成を行った。
得られた試料を切断し、 走査型電子顕微鏡で断面観察した結果、 良好な隔壁パターンが 形成されている場合を〇として評価し、 パターンの欠落 ·断絶、 現像不良による未露光部 の詰まりなどによって、 良好な隔壁が形成されていない場合を Xとして評価を行った。 結 果を表 3に示す。
また、 有機成分の屈折率は、 ペースト中の有機成分だけを調整して、 塗布および乾燥ェ 程後に、 ェリプソメ トリ一法によって、 2 5てにおける 4 3 6 n mの波長の光に関して測 定を行った。
実施例 1
表 1の A 1のガラス粉末 7 5 gと B 3の有機成分を 2 δ gを用いて、 ペース卜を作製し た。 使用した溶媒は、 1 0 gであった。
パターン形成、 5 6 0 °C 3 0分焼成を行った結果を表 3に示す。
また、 36 0 x 5 00 mmのサイズのソーダガラス基板 (厚み 2. 8 mm) 上に、 感光 性銀ペーストを用いて、 線幅 4 0 ^m、 ピッチ 1 5 0〃m、 厚み 1 0 mのストライプ状 の銀配線を 3 0 7 2本形成した後、 上記ペーストを用いて、 全面に 2 0 0 m厚みで塗布 を行い、 ピッチ 1 5 0 ;tim、 線幅 2 0 jum、 線数 3 0 8 0本、 線長 3 5 0mmのフォ トマ スクを用いて、 露光後、 現像、 焼成を行って隔壁層を形成した。 さらに、 RG Bの蛍光体 ペーストをスク リーン印刷によって塗布した後、 4 5 0°C 2 0分の焼成を行って、 2 3ィ ンチ用プラズマディスプレイの背面板を作製した。 この背面板を前面板と張り合わせ、 ガ スを封入することによって、 2 3インチ X GA ( 1 0 24 x 768画素) モニターを作製 することができる。
実施例 2
表 1の A 2のガラス粉末 7 5 gと B 3の有機成分を 25 gを用いて、 ペーストを作製し た。 使用した溶媒は、 1 5 gであった。
パターン形成、 5 6 0 °C 1 0分焼成を行った結果を表 3に示す。
実施例 3
表 1の A 3のガラス粉末 7 0 gと B 4の有機成分を 3 0 gを用いて、 ペーストを作製し た。 使用した溶媒は、 1 5 gであった。
パターン形成、 5 6 0 °C 1 0分焼成を行った結果を表 3に示す。
実施例 4
表 1の A 4のガラス粉末 8 0 gと B 4の有機成分 20 gを用いて、 ペーストを作製した。 使用した溶媒は、 7 gであった。
パターン形成、 5 8 0 °C 1 5分焼成を行った結果を表 3に示す。 実施例 5
表 1の A 4のガラス粉末 8 0 gと B 2の有機成分 2 0 gを用いて、 ペース卜を作製した, 使用した溶媒は、 1 1 gであった。
パターン形成、 5 8 0 °C 1 5分焼成を行った結果を表 3に示す。
実施例 6
表 1の A 5のガラス粉末 7 5 gと B 1の有機成分 2 5 gを用いて、 ペーストを作製した t 使用した溶媒は、 1 2 gであった。
パターン形成、 5 8 0 °C 1 5分焼成を行った結果を表 3に示す。
実施例 7
表 1の A 6のガラス粉末 7 5 gと B 3の有機成分 2 5 gを用いて、 ペーストを作製した ( 使用した溶媒は、 1 0 gであった。
パターン形成、 8 5 0 °C 1 5分焼成を行った結果を表 3に示す。
実施例 8
表 1の A 1のガラス粉末 6 0 gと A 6のガラス粉末 1 5 gを混合した後、 B 3の有機成 分 2 5 gを用いて、 ペーストを作製した。 使用した溶媒は、 1 0 gであった。
パターン形成、 5 8 0 °C 3 0分焼成を行った結果を表 3に示す。
比較例 1
表 1の A 3のガラス粉末 7 5 gと B 2の有機成分 2 5 gを用いて、 ペーストを作製した c 使用した溶媒は、 1 0 gであった。
パターン形成、 5 6 0 °C 1 0分焼成を行った結果を表 3に示す。
比較例 2
表 1の A 4のガラス粉末 7 5 gと B 4の有機成分 2 5 gを用いて、 ペーストを作製した c 使用した溶媒は、 1 0 gであった。
パターン形成、 5 8 0 °C 1 5分焼成を行った結果を表 3に示す。 表 1 用いたガラス微粒子の各組成 成 分 Al A2 A3 Α4 Α5 Α6
Figure imgf000024_0001
B i Ϊ Ο » 0 0 0 26 26 0
B a 0 4 5 5 14 17 5
A 120s 23 8 δ 4 3 35
Z n 0 2 6 6 21 0 5
M g 0 7 0 0 0 0 0
C a 0 0 0 0 0 0 4 ガラス転移温度 T g (°C) 484 469 473 486 492 656 熱軟化温度 T s (°C) 524 511 520 538 533 800 球形率 (%) 93 98 94 92 90 90
D 5 0平均粒子径 ( m) 3.5 3.6 4.0 3.5 4.9 4.9 線熱膨張係数 x 1 07 78 82 80 75 75 43
( 0 ~ 4 0 0 °C )
屈折率 ( n g ) 1.58 1.58 1.53 1.73 1.68 1.58
表 2 用いた有機成分の各組成 成 分 Bl B2 B3 B4 感光性モノ マー BMEXS-MA 48¾ MPS-MA 40« TMPTA 28¾ T PTA 28¾ 感光性ポリマー ホ°リマ- 2 24¾ ホ°リマ- 2 32% ホ。リマ- 1 44¾ ホ。リマ- 2 44¾ 光重合開始剤 MTPMP 10% MTPMP 10¾ MTPMP 10¾ MTPMP 10¾
EPA 6¾ EPA 6% EPA 6¾ EPA 6% 紫外線吸光剤 ス夕'ン 2¾ スタ'ン 2% スタ'ン 2¾ スタ'ン 2% 増感剤 DET 10¾ DET 10¾ DET 10¾ DET 10¾ 屈折率(n g)* 1.64 1.65 1.56 1.52
* : ガラス基板上に塗布、 8 0 °C 4 0分の乾燥後の有機成分の屈折率 表 3 隔壁形成の結果 ピッチ ·線幅 220/1 πΐ'40/iDi
Figure imgf000025_0001
塗布厚み 100/im 150/im 200/im lOOctn 150/im 200(im 実施例 1 〇 〇 〇 〇 〇 実施例 2 〇 〇 〇 〇 〇 X 実施例 3 〇 〇 X 〇 〇 X 実施例 4 〇 〇 X O 〇 X 実施例 5 〇 〇 〇 〇 O X 実施例 6 〇 〇 〇 〇 〇 〇 実施例 7 〇 〇 〇 〇 〇 〇 比較例 1 X X X X X X 比較例 2 X X X X X X 表中の略称に関して、 次に示す。
(ポリマー 1 ~ 3の構造中の数字は、 それぞれのモノマーの構成モル比を示す) TMP TA : トリメチロールプロパン トリァクリ レー ト
T B P MA : トリブロモフヱニルメタクリ レート
TB B — ADA : テトラブロモビスフエノール Aジァクリ レ一ト
BME X S -MA :
Figure imgf000025_0002
MP S— MA
Figure imgf000026_0001
P V A ポリ ビニルアルコール
スダン ァゾ系赤色染料、 C ^H ZDWO
ュ ナ-ル D-50 ベンゾフヱノ ン系染料 (ュピナ一ル D— 5 0 ) C .sH.oO MT P MP 2—メチル— 1一 [ 4一 (メチルチオ) フエニル] 一 2— モルホリノプロパン一 1
E PA P一ジメチルァミ ノ安息香酸ェチルエステル
DE T 2, 4一ジェチルチオキサントン
7 - B L 7—プチロラク トン
ポリマー 1
Figure imgf000026_0002
(重量平均分子量: 4 3 000、 酸価: 9 0 ) ポリマー 2
Figure imgf000026_0003
(重量平均分子量: 3 2 0 0 0、 酸価: 9 5 ) ポリマー 3
Figure imgf000027_0001
(重量平均分子量: 3 0 0 0 0、 酸価 : 1 0 1 )
産業上の利用の可能性
本発明の感光性ペーストによって、 高ァスぺク ト比かつ高精度のパターン加工が可能に なる。 これによつて、 ディスプレイ、 回路材料等の厚膜、 高精度のパターン加工が可能に なり、 精細性の向上、 工程の簡略化が可能になる。
特に、 簡便に高精細プラズマディスプレイパネルを作製することができる。

Claims

請求の範囲
1. 無機微粒子と感光性化合物を含む有機成分を必須成分とする感光性ペーストであって. 無機微粒子の平均屈折率 N 1 と有機成分の平均屈折率 λ' 2が、 次式を満たすことを特徴と する感光性ペースト。
一 0. 1≤ Ν 1 - 2≤ 0. 2
2. 無機微粒子の平均屈折率 Ν 1 と有機成分の平均屈折率 Ν 2が、 次式を満たすことを特 徴とする請求項 1記載の感光性ペースト。
- 0. 0 5≤Ν 1 -Ν 2≤ 0. 1
3. 無機微粒子と感光性化合物を含む有機成分を必須成分とする感光性ペーストであって、 平均屈折率が 1. 5〜 1. 7の範囲の無機微粒子を用いることを特徴とする感光性ペース h o
4. 平均屈折率が 1. 5 5〜 1. 6 5の範囲の無機微粒子を用いることを特徴とする請求 項 3記載の感光性ペースト。
5. 無機微粒子が、 ガラス微粒子を 6 0重量%以上含有することを特徴とする請求項 1ま たは請求項 3記載の感光性ペースト。
6. 5 0〜9 5重量部の無機微粒子と 5〜 5 0重量部の有機成分からなることを特徴とす る請求項 1または請求項 3記載の感光性ペースト。
7. ガラス微粒子として、 熱軟化温度 (T s ) が 3 5 0 ~ 6 0 0 °Cのガラス微粒子を用い ることを特徴とする請求項 5記載の感光性ペースト。
8. ガラス微粒子として、 線熱膨張係数が 5 0 - 9 0 x 1 0— 7のガラス微粒子を用いるこ とを特徴とする請求項 5記載の感光性ペースト。
9. ガラス微粒子として、 球形率 8 0個数%以上のガラス微粒子を用いることを特徴とす る請求項 5記載の感光性ペースト。
1 0. ガラス微粒子として、 酸化リチウム、 酸化ナトリウム、 酸化力リゥムのうち少なく とも 1種類を含有し、 その含有率の合計が 3 ~ 2 0重量%のガラス微粒子を用いることを 特徴とする請求項 5記載の感光性ペースト。
1 1 . ガラス微粒子として、 酸化リチウムを 3〜 2 0重量%含有するガラス微粒子を用い ることを特徴とする請求項 6記載の感光性ペースト。
1 2 . ガラス微粒子として、 酸化ビスマス、 酸化鉛のうち少なくとも 1種類を含有し、 そ の含有率の合計が 5〜 5 0重量%のガラス微粒子を用いることを特徴とする請求項 6記載 の感光性ペースト。
1 3 . ガラス微粒子として、 酸化ビスマスもしくは酸化鉛を合計で 5 ~ 3 0重量%含有し、 かつ、 酸化リチウム、 酸化ナトリウム、 酸化力リウムのうち少なく とも 1種類を 3〜 1 5 重量%含有するガラス微粒子を用いることを特徴とする請求項 6記載の感光性ペースト。
1 4 . ガラス微粒子として、 酸化珪素を 3〜 6 0重量%、 酸化ホウ素を 5〜 5 0重量%含 有するガラス微粒子を用いることを特徴とする請求項 6記載の感光性ペースト。
1 5 . ガラス微粒子として、 酸化珪素を 3 ~ 6 0重量%、 酸化ホウ素を 5 ~ 5 0重量%、 酸化バリウムを 1〜3 0重量%、 酸化アルミニウムを 1 ~ 3 0重量%含有するガラス微粒 子を用いることを特徴とする請求項 6記載の感光性ペースト c
1 6 . 有機成分中に、 分子内にカルボキシル基を含有する重量平均分子量 5 0 0〜 1 0万. のオリゴマーもしくはポリマ一を 1 0 ~ 9 0重量%含むことを特徴とする請求項 1または 請求項 3記載の感光性ペースト。
1 7 . 有機成分中に、 分子内に不飽和二重結合を有する重量平均分子量 5 0 0〜 1 0万の ォリゴマ一もしくはポリマ一を 1 0〜 9 0重量%含むことを特徴とする請求項 1または請 求項 3記載の感光性ペースト。
1 8 . 有機成分中に、 分子内にカルボキシル基と不飽和二重結合を含有する重量平均分子 量 5 0 0〜 1 0万のォリゴマーもしくはポリマ一を 1 0 ~ 9 0重量%含むことを特徴とす る請求項 1または請求項 3記載の感光性ペースト。
1 9 . 有機成分中に、 多官能のァクリ レート化合物および/またはメ夕ァクリ レート化合 物を 1 0〜 8 0重量%含むことを特徴とする請求項 1または請求項 3記載の感光性ペース h e
2 0 . 有機成分中に、 ベンゼン環、 ナフタレン環、 硫黄原子から選ばれる少なくとも 1種 を合計含有量で 1 0〜 6 0重量%含有することを特徴とする請求項 1または請求項 3記載 の感光性ペース ト。
2 1 . 有機成分中に、 紫外線吸収特性を持つ化合物を 0 . 0 5 ~ 5重量%含有することを 特徴とする請求項 1または請求項 3記載の感光性ペースト。
22. 紫外線吸収特性を持つ化合物として、 有機染料もしくは有機顔料を用いることを特 徴とする請求項 2 1の感光性ペースト。
23. 有機染料もしくは有機顔料が、 赤色染料もしくは赤色顔料であることを特徴とする 請求項 2 2の感光性ペース ト。
24. プラズマディスプレイまたはプラズマアドレス液晶ディスプレイにおけるパターン 形成に用いることを特徴とする請求項 1または請求項 3記載の感光性ペースト。
25. プラズマディスプレイまたはプラズマァドレス液晶ディスプレイにおける隔壁の形 成に用いることを特徴とする請求項 1または請求項 3記載の感光性ペースト。
26. ガラス基板上に請求項 1または請求項 3の感光性ペーストを塗布する塗布工程、 露 光工程、 現像工程、 焼成工程を経て、 隔壁層を形成することを特徴とするプラズマデイス プレイの製造方法。
27. 露光工程において、 露光を 1回で行うことを特徴とする請求項 2 6記載のプラズマ ディスプレイの製造方法。
28. ガラス基板上に隔壁層が形成されたプラズマディスプレイであって、 該隔壁層が平 均屈折率 1. 5〜 1. 7の無機成分からなることを特徴とするプラズマディスプレイ。
29. 形成された隔壁層が、 線幅 2 0〜3 5 mのストライプ状であることを特徴とする 請求項 28のプラズマディスプレイ。
3 0. 形成された隔壁層が、 線幅 2 0〜4 0 /zm、 高さ 1 0 0〜 1 7 0 xim、 ピッチ 1 0 0〜 1 60 yumのストライプ形状であることを特徴とする請求項 28のプラズマディスプ レイ。
3 1. ガラス基板上に隔壁層が形成されたプラズマディスプレイであって、 該隔壁層が平 均屈折率 1. 5〜 1. 7の無機成分からなり、 請求項 2 6記載の方法により作られたこと を特徴とするプラズマディスプレイ。
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