WO1998003590A1 - Polyphenylene sulfide resin composition - Google Patents

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WO1998003590A1
WO1998003590A1 PCT/JP1997/002487 JP9702487W WO9803590A1 WO 1998003590 A1 WO1998003590 A1 WO 1998003590A1 JP 9702487 W JP9702487 W JP 9702487W WO 9803590 A1 WO9803590 A1 WO 9803590A1
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Atsushi Ishio
Sadayuki Kobayashi
Kazuhiko Kobayashi
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Definitions

  • the present invention relates to a polyphenylene sulfide resin composition having excellent burr characteristics, fluidity and crystallization characteristics.
  • Polyphenylene sulfide resin (hereinafter abbreviated as PPS resin) has excellent heat resistance, flame retardancy, rigidity and electrical insulating properties, and is suitable for engineering plastics. It is used for various electrical parts, mechanical parts and automotive parts.
  • PPS resin generates burrs relatively frequently during molding, and its use is particularly limited in applications such as small precision parts that require low burrs.
  • the resin temperature gradually decreases near the center, so that the crystallization of the resin proceeds in a relatively high temperature region.
  • the resin temperature decreases rapidly near the surface of the molded product, and crystallization of the resin proceeds in a relatively low temperature range. Therefore, in order to exhibit excellent injection moldability irrespective of the thickness of the molded product, it is necessary to improve the crystallization rate in any temperature range.
  • PPS resin is made of poly (phenylene sulfide ketone). It has been disclosed that the crystallization of PPS resin is promoted in a relatively high temperature range by the addition of polyether ether ketone or polyester ether ketone, and this is due to the crystal nucleation effect of such an additive. The present inventors have tried this method again, but this method is effective, but not sufficient, for promoting the crystallization of PPS resin in a high temperature range, and it is not enough to form the PPS resin in a low temperature range. There is almost no effect on product promotion.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-23048 discloses that by adding a monomeric carboxylic acid ester to a PPS resin, crystallization of the PPS resin is promoted in a relatively low temperature range. It is disclosed.
  • such additives have little effect on accelerating the crystallization of PPS resins in a relatively high temperature range, and such additives are liable to decompose or volatilize at high process temperatures of PPS resins, and the composition has an adverse effect on the composition.
  • a PPS resin composition comprising a specific amount of an aromatic group-containing oligomer added to a PPS resin, wherein the PPS resin composition is characterized in that the temperature-rise crystallization peak temperature of the composition is 125 or less.
  • Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 2-123159 describes that the addition of a specific amount of a specific aromatic group-containing amide oligomer significantly reduces burrs, and in particular, the PPS resin in a relatively low temperature range. It does not disclose that crystallization is promoted.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-57138 discloses that a PPS resin composition having excellent moldability can be obtained by adding a specific polyimide to the PPS resin. It does not disclose anything about the specific reduction of burrs by the addition of an aromatic oligomer containing an aromatic group, nor does it disclose that the crystallization rate is improved in both high and low temperature ranges. . Further, Japanese Patent Application Laid-Open No.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-228787 discloses that by adding an amide oligomer to a PPS resin, the adhesion to an epoxy resin is improved.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-228787 discloses that addition of a specific amount of a specific amide oligomer having an aromatic group significantly reduces burr and promotes crystallization of a PPS resin.
  • JP-A-59-196364 describes that the addition of aromatic oligoamides having a total number of amide bonds and hydrazide bonds of 1 to 6 promotes crystallization of PPS resin. Although it discloses that it is effective in improving heat resistance and heat resistance, it does not disclose any burrs and fluidity.
  • 8-157640 discloses that the addition of an oligoamide compound increases the crystallization rate of a PPS resin, and the PPS resin composition in which the mechanical and thermal properties of a molded article are improved. Although the technology for obtaining a product is disclosed, it is not disclosed at all that the addition of a specific aromatic group-containing oligomer reduces remarkably burrs, and that fluidity is not impaired during injection molding. Is not disclosed. Disclosure of the invention
  • the present invention provides the following composition, a method for producing the same, and a molded article.
  • the aromatic group-containing oligomer is selected from an amide group, a hydrazide group, an imido group, an ester group, an ether group, a ketone group, a urethane group, and a sulfone group.
  • the aromatic group-containing oligomer has one or more residues selected from divalent residues represented by the following structural formulas (I), (II) and (III) and It contains one or more kinds of residues selected from the divalent residues represented by the structural formulas (IV), (V) and (VI), and each residue is formed through an amide bond.
  • Item 4 which is an aromatic group-containing amide oligomer which is a linked polycondensate and whose relative viscosity (1% sulfuric acid solution, 25 ° C) is 1.01 to 2.00. Polyphenylene sulfide resin composition.
  • R l, R 3 represent a divalent non-aromatic organic group having 2 to 20 carbon atoms, which may be the same or different.
  • r 2 a r 3 represents an organic group containing a divalent aromatic group having 0 2 6 carbon atoms, which may be the same or different.
  • At least a part of the terminal of the aromatic group-containing amide oligomer is a monocarboxylic acid having 1 to 20 carbon atoms and Z or a monoamino acid having 1 to 20 carbon atoms. 7.
  • the aromatic group-containing oligomer is a divalent residue represented by the following structural formula (VII), (VIII) or (IX) and a structural unit represented by the following structural formula (X) or (XI) It is an aromatic group-containing amide oligomer which is a polycondensate in which one or more organic residues selected from monovalent residues are connected via an amide bond. 4.
  • the polyphenylene sulfide resin composition according to the above item 4.
  • a r and A r 5 A ′ represent organic groups containing a divalent aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, which may be the same or different.
  • a r 7 represents an organic group containing a monovalent aromatic group having 6 to 2 0 carbon atoms, these may be the same or may be different.
  • An aromatic group-containing oligomer is a divalent residue represented by the following structural formulas (XII), (XI11), and (XIV) and a divalent residue represented by the following structural formulas (XV) and (XVI).
  • One or more organic residues selected from the monovalent residues shown Is the aromatic group-containing ester oligomer which is a polycondensate linked via an ester bond, wherein the polyolefin resin composition according to the above item 4 is characterized in that:
  • Ar ′ 2 and Ar 1 represent an organic group containing a monovalent aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, and they may be the same or different. Good.
  • the (18) (A) polyphenylene sulfide resin has a number average molecular weight determined by gel permeation chromatography using (A1) 1-chloronaphthalene as a solvent.
  • Polyphenylene sulfide resin composition is a polyolefin sulfide resin mixture comprising 95 to 10% by weight of a polyolefin resin having substantially no cross-linked structure.
  • (D) at least one selected from an epoxy group, an amino group, an isocyanate group, a hydroxyl group, a mercapto group, and a ureido group.
  • the alkoxylan compound having one kind of functional group was added to 100 parts by weight of a total of (A) a polyphenylene sulfide resin and (B) an aromatic group-containing oligomer. 2.
  • Polypropylene sulfide resin is selected from (D) epoxy group, amino group, isocyanate group, hydroxyl group, mercapto group and ureide group.
  • An alkoxysilane compound having at least one type of functional group is blended and melt-kneaded, and then (B) an aromatic group-containing oligomer is blended with the mixture and melt-kneaded.
  • (E-1) an ester compound composed of an aliphatic carboxylic acid having 12 to 40 carbon atoms and a polyhydric alcohol
  • (E-2) an aliphatic monocarboxylic acid having 12 to 40 carbon atoms.
  • (E-3) an amide compound consisting of an aliphatic monocarboxylic acid having 12 to 40 carbon atoms, an aliphatic polybasic acid having 2 to 20 carbon atoms, and an aliphatic diamine;
  • the one additive (E) was added to 0.05 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of (A) the polyolefin sulfide resin and (B) the aromatic group-containing oligomer. 2.
  • (F) lithium, sodium, calcium, magnesium At least one metal selected from the group consisting of aluminum, canoleum, zinc, iron, cobalt, nickel, copper, silver, zinc, aluminum, and tin; and carbonates and halides of at least one metal selected from the group consisting of: At least one metal salt selected from the group consisting of (A) polyphenylene, sulfate, nitrate, phosphate, phosphite, hypophosphite and double salts thereof. 2. The polyolefin resin according to the above item 1, wherein 0.01 to 5 parts by weight is added to 100 parts by weight of the total amount of the lens sulfide resin and the (B) aromatic group-containing oligomer. Lead resin composition.
  • the (30) polyphenylene sulfide resin composition has a cooling crystallization peak temperature measured by a differential scanning calorimeter (a scanning speed of 20 D CZ) of 230 or more. 2.
  • polyolefin sulfide resin composition according to the above item 1, wherein the polyolefin sulfide resin composition is for a molded article having a thin portion having a thickness of 2 mm or less.
  • Polyvinylene sulfide resin is selected from (D) Epoxy group, Amino group, Isocyanate group, Hydroxyl group, Mercapto group, Ureido group After blending with at least one type of alkoxysilane compound having at least one functional group and melt-kneading, (B) an oligomer containing an aromatic group is blended with this, followed by melt-kneading. 28.
  • FIG. 1 is a view of a molded product of a connector formed in an embodiment
  • FIG. 1a is a plan view
  • FIG. 1b is a side view thereof.
  • the polyphenylene sulfide resin used in the present invention is a polymer containing a repeating unit (i) represented by the following structural formula, and contains 70 mol% or more, particularly 90 mol% or more from the viewpoint of heat resistance. Is preferred.
  • the PPS resin can constitute less than 30 mol% of the repeating unit with a repeating unit (ii) having the following structural formula.
  • the melt viscosity of the PP s resin used in the present invention is not particularly limited as long as melt kneading is possible, but is usually 5 to 2,000 Pa-s (320 ° C, shear rate 1,000 sec- 1) is used, and the range of 10 to 200 Pa ⁇ s is more preferable.
  • the PPS resin used in the present invention is specified in ASTM D1238-86 (315.5 ° C, 5000 g load) in order to obtain better fluidity and a better low burr effect.
  • the melt flow rate at the time of residence for 5 minutes is preferably 100 gZ 10 min or more, more preferably 250 gZl Omin or more.
  • Such a PPS resin is generally prepared by a known method, that is, a method of obtaining a polymer having a relatively small molecular weight described in JP-B-45-3368, JP-B-52-12240, and JP-A-61-7332. Can be produced by a method for obtaining a polymer having a relatively large molecular weight as described in (1).
  • the PPS resin obtained as described above is crosslinked / high molecular weight by heating in air, heat treatment in an atmosphere of inert gas such as nitrogen or under reduced pressure, washing with an organic solvent, hot water, an acid aqueous solution, etc.
  • inert gas such as nitrogen or under reduced pressure
  • washing with an organic solvent hot water, an acid aqueous solution, etc.
  • it is also possible to use after being subjected to extreme treatment such as activation with a functional group-containing compound such as an acid anhydride, an amine, an isocyanate, or a functional S-containing disulfide compound.
  • Cross-linking by heating the PPS resin Z Specific methods for increasing the molecular weight include, for example, an atmosphere of an oxidizing gas such as air or oxygen or a mixed gas atmosphere of the oxidizing gas and an inert gas such as nitrogen or argon.
  • an atmosphere of an oxidizing gas such as air or oxygen or a mixed gas atmosphere of the oxidizing gas and an inert gas such as nitrogen or argon.
  • the heat treatment temperature is usually selected from 170 to 280, preferably from 200 to 270 ° C
  • the time is usually selected from 0.5 to 100 hours, preferably from 2 to 50 hours. By controlling both, the target viscosity level can be obtained.
  • the heating device may be an ordinary hot air drier or a rotary or a heating device with a stirrer, but for efficient and more uniform processing, a heating device with a rotary or stirrer blade may be used. More preferably, it is used.
  • a heat treatment temperature of 150 to 280 ° C, preferably under an inert gas atmosphere such as nitrogen or under reduced pressure is preferable.
  • Heat treatment This device may be a hot air dryer or vacuum dryer that has a high sealing property and can be replaced with an inert gas, or may be a rotary or a heating device with a stirring blade, but the treatment is performed efficiently and more uniformly. In this case, it is more preferable to use a heating device having a rotary type or a stirring blade.
  • the following method can be exemplified as a specific method for washing the PPS resin with an organic solvent. That is, the organic solvent used for washing is not particularly limited as long as it does not have a function of decomposing the PPS resin, for example, N'methylpyrrolidone, dimethylformamide, dimethylacetamide, etc.
  • Nitrogen-containing polar solvents such as dimethyl sulfoxide and dimethylsulfone, ketone solvents such as acetone, methylethylketone, getylketone, and acetofphenone; ether solvents such as dimethylether, dipropylether and tetrahydrofuran; Halogen solvents such as form, methylene chloride, trichloroethylene, ethylene dichloride, dichloroethane, tetrachloroethane, and chlorobenzene, methanol, ethanol, propanol, butanol, pentanol, ethylene glycol Call, propylene glycol, phenol, cresol, alcohol 'phenol-based solvent such as polyethylene glycol, benzene, toluene, and xylene of any aromatic hydrocarbon solvent.
  • sulfoxidesulfone solvents such as dimethyl sulfoxide and dimethylsulfone
  • ketone solvents such as acetone
  • organic solvents use of N-methylpyrrolidone, acetone, dimethylformamide, and chloroform is preferred.
  • These organic solvents are used alone or as a mixture of two or more.
  • As a method for washing with an organic solvent there is a method of immersing the PPS resin in an organic solvent, and the like, and if necessary, stirring or heating can also be performed.
  • the washing temperature when washing the PPS resin with an organic solvent there is no particular limitation on the washing temperature when washing the PPS resin with an organic solvent, and any temperature from room temperature to about 300 ° C. can be selected. Although the cleaning efficiency tends to increase as the cleaning temperature increases, a sufficient effect can usually be obtained at a cleaning temperature of room temperature to 150 ° C.
  • the PPS resin that has been washed with an organic solvent is preferably washed several times with water or warm water in order to remove residual organic solvent.
  • the following method can be exemplified as a specific method for treating the PPS resin with hot water. That is, it is preferable that the water used is distilled water or deionized water in order to exhibit a preferable effect of chemically modifying the PPS resin by washing with hot water.
  • Hot water treatment The operation is usually performed by charging a predetermined amount of PPS resin into a predetermined amount of water, and heating and stirring the mixture at normal pressure or in a pressure vessel.
  • the ratio of PPS resin to water it is preferable that the amount of water is large. ? 3 A bath ratio of 200 or less is selected.
  • the following method can be exemplified as a specific method when the PPS resin is subjected to acid treatment. That is, there is a method of immersing the PPS resin in an acid or an aqueous solution of an acid, or the like, and if necessary, stirring or heating can be performed as appropriate.
  • the acid to be used is not particularly limited as long as it does not have a function of decomposing PPS.
  • Aliphatic unsaturated monocarboxylic acids such as aliphatic saturated carboxylic acid, acrylic acid and crotonic acid; aromatic carboxylic acids such as benzoic acid and salicylic acid; dicarboxylic acids such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, phthalic acid and fumaric acid And inorganic acid compounds such as sulfuric acid, phosphoric acid, hydrochloric acid, carbonic acid, and silicic acid.
  • acetic acid and hydrochloric acid are more preferably used.
  • the acid-treated PPS resin is preferably washed several times with water or hot water in order to remove the remaining acid or salt.
  • the water used for washing is preferably distilled water or deionized water in the sense that the effect of the preferred chemical modification of the PPS resin by the acid treatment is not impaired.
  • the (A) PPS resin of the present invention has a number average molecular weight of 7,000 to 1,500,000 and a total ash content determined by gel permeation chromatography using (Al) 1-chloro-naphthylene as a solvent. 0.3% by weight or less of PPS resin of 5 to 90% by weight and (A 2) a number average molecular weight of 3000 to 6000 and a substantially non-crosslinked PPS resin of 95 to 10% % Of the PPS resin mixture is preferable from the viewpoint of obtaining better low burr and thin-wall fluidity.
  • PPS resin (A 1) (A 1-1) PPS resin having a number-average molecular weight of 7,000 to 15,000 and a total ash content of 0.3% by weight or less and having substantially no cross-linked structure, which is determined by gel permeation chromatography using len as a solvent, or (A1 -2) Number average molecular weight determined by gel permeation chromatography using 1-chloronaphthalene as solvent 7000-15000, total ash content is less than 0.3% by weight, and ASTM
  • melt flow rate value at the time is 50 to 95% of the melt flow rate value at the time of residence for 5 minutes.
  • the total ash content was determined as follows: 5 g of resin dried at 150 for 1 hour was placed in a crucible, and the residue was burned for 6 hours at 540 ° C. The ratio of the residue weight to the resin (5 g) after drying was measured. Is calculated.
  • the temperature rise crystallization peak temperature measured by a differential scanning calorimeter at a scanning speed of 20 / min is 1 It is preferable to use PPS having a temperature of 35 ° C. or less and a temperature-reducing crystallization peak temperature obtained in the same manner, which is 210 or more.
  • the appropriate molecular weight of the (B) aromatic group-containing oligomer varies depending on its chemical structure and cannot be unconditionally specified, but it is preferable that at least the number average molecular weight is about 100 or less.
  • the cooling crystallization peak temperature measured by a differential scanning calorimeter at a scanning speed of 20 ° C / min is 240 ° C or more. It is more preferable that the temperature is from 250 to 330C.
  • the melting temperature of (B) the aromatic group-containing oligomer is significantly higher than the melting temperature of the PPS resin.
  • the melting peak temperature measured by a differential scanning calorimeter (scanning speed: 20 min) is preferably 37 (TC or lower, more preferably 350 or lower).
  • the aromatic group-containing oligomer (B) used in the present invention is formed through at least one kind of bond selected from amide group, hydrazide group, imido group, ester group, ketone group, urethane group and sulfone group. It is preferred that the polycondensate is linked by at least one selected from amide groups, ester groups, ketone groups, and imido groups. Polycondensates linked via a bond are more preferred.
  • Preferred compounds of the (B) aromatic group-containing oligomer used in the present invention include a divalent residue containing an aromatic group and a divalent residue not containing an aromatic group. And oligomers (meaning amide oligomers containing an aromatic group in part).
  • Such (B1) semi-aromatic amide oligomer is defined as one or more residues selected from divalent residues represented by the following structural formulas (I), (II) and (III). It contains one or more residues selected from divalent residues represented by structural formulas (IV), (V), and (VI), and each residue is linked via an amide bond to form a polycondensation.
  • Aromatic group-containing amide oligomer having a relative viscosity (1% sulfuric acid solution, 25 ° C.) of 1.01 to 2.00.
  • R ′, R 2 and R 3 represent a divalent non-aromatic organic group having 2 to 20 carbon atoms, which may be the same or different. Also, A r ′ and A r 2 and ⁇ 3 represent organic groups containing a divalent aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, which may be the same or different.)
  • (B 1) Semi-aromatic amide Oligomers are usually derived from aminocarboxylic acids, lactams, or diamines and dicarboxylic acids.
  • the structural formula (I) is derived from a non-aromatic dicarboxylic acid having 4 to 22 carbon atoms.
  • specific examples of the non-aromatic dicarboxylic acid having 4 to 22 carbon atoms include succinic acid, glutaric acid, and adipine. Acid, pimelic acid, azelaic acid, suberic acid, sebacic acid, dodecandioic acid, maleic acid, fumaric acid, cyclohexanedicarboxylic acid, etc., and these may be used alone or in combination of two or more. Is also good. Horse mackerel P-Pin acid, sebacic acid and dodecane diacid are particularly preferably used.
  • the above structural formula (II) is derived from a non-aromatic diamine having 2 to 20 carbon atoms.
  • specific examples of the non-aromatic diamine having 2 to 20 carbon atoms include ethylenediamine, propylenediamine, and the like.
  • Tetramethylene diamine pentamethylene diamine, hexamethylene diamine, heptane methylene diamine, octamethylene diamine, nonamethylene diamine, decamethylene diamine, pendecamethylene diamine, dodecamethylene diamine , Tridecamethylenediamine, Tetradecamethylenediamine, 2,2,4-Trimethylhexamethylenediamine, 2,4,4 Trimethylhexamethylenediamine, 5-Methylnonamethylene Rangeamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, Amino-3 —aminomethyl-3,5,5—trimethylcyclohexane, 2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane, bis (aminopropyl) piperazine, bis (aminoethyl) piperazine, bis (4— Aliphatic and alicyclic diamines selected from aminocyclohexyl) methane
  • the above structural formula (III) is derived from a non-aromatic aminocarboxylic acid or lactam having 3 to 21 carbon atoms.
  • specific examples of the non-aromatic aminocarboxylic acid or lactam having 3 to 21 carbon atoms include: Aminocarboxylic acids such as 6-aminohexanoic acid, 7-aminoheptanoic acid, 8-aminoaminooctanoic acid, 91-aminononanoic acid, 10-aminodecanoic acid, and 11-aminoundecanoic acid; Lactams such as lactams may be used, and these may be used alone or in combination of two or more. Among them, 6-aminohexanoic acid and hydraprolactam are particularly preferably used.
  • the structural formula (IV) is derived from an aromatic dicarboxylic acid having 8 to 22 carbon atoms.
  • aromatic dicarboxylic acid having 8 to 22 carbon atoms include isophthalic acid and terephthalic acid. Acid, orthophthalic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 5-methylisophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, 4, 4'-biphenyldicarboxylic acid, 3,4'-biphenyldicarboxylic acid, 2,2'-biphenyldicarboxylic acid, 1,3-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5— Naphthalenedicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid rubonic acid, 1.7-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2.5-pyridinedicarboxylic acid, 2,4-
  • the above structural formula (V) is derived from a diamine containing an aromatic group having 6 to 20 carbon atoms.
  • a diamine containing an aromatic group having 2 to 20 carbon atoms include paraphenylenediamine, Metaphenylene diamine, orthophenylene diamine, methaxylylene diamine, haxylylene diamine, 2,3-diaminotoluene, 2,4 diaminotoluene, 2,6-diaminotoluene, 3,4-diaminotoluene , 1,5-diaminonaphthalene, 1,8-diaminonaphthalene, 2,3-diaminonaphthalene, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Among them, paraphenylenediamine, methylphenylenediamine, metaxylylenediamine and paraxylylenediamine are particularly preferably used.
  • the above structural formula (VI) is derived from an aromatic aminocarboxylic acid having 7 to 21 carbon atoms, and specific examples of such an aromatic aminocarboxylic acid having 7 to 21 carbon atoms are: Examples thereof include laminobenzoic acid, metaaminobenzoic acid, and orthoaminobenzoic acid. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the (B 1) semi-aromatic polyamide resin used in the present invention has the structural formula (I):
  • One or more residues selected from divalent residues represented by (II) and (III) and divalent residues represented by the following structural formulas (IV), (V) and (VI) One or two or more residues are included, but a multi-component copolymer containing three or more residues is particularly preferable.
  • the constituent ratio of the above ( ⁇ ) to (VI) in the (B1) semi-aromatic amide oligomer used in the present invention is not particularly limited, but usually, the melting peak temperature increases as the aromatic component increases.
  • the (B 1) semi-aromatic amide oligomer used in the present invention preferably has a melting peak temperature of 270 ° C. or higher, and a melting peak temperature of 270 to 36. 0. C, more preferably 270-330 ° C.
  • a divalent residue represented by the above structural formula (I), ( ⁇ ) or (IV) is an amide bond.
  • a more specific example is a hexamethylenediamine residue, a terephthalic acid residue, a di-dipic acid residue, or a dodecamethylene diamine residue, a non-terephthalic acid residue.
  • An aromatic group-containing copolymer amide oligomer comprising a xamethylenediamine residue Z adipic acid residue is exemplified.
  • the molar ratio of (II) is not particularly limited, but is usually in the range of 0.5 to 1.5 times the total molar amount of (I) and (IV). 0 times is preferred.
  • the divalent residue represented by the above structural formulas (II), (III) and (IV) has an amide bond.
  • examples include polycondensates linked via an amino acid. More specific examples include a hexamethylene diamine residue / terephthalic acid residue Z-force prolactam residue, or a hexamethylene diamine residue or a neisophthalic acid residue.
  • Aromatic group-containing copolymerized amide oligomers composed of hydraprolactam residues are exemplified.
  • the molar ratio of (II) is not particularly limited, but is preferably substantially equimolar to (IV).
  • a divalent residue represented by the above structural formula (II) and at least two or more kinds of (IV) have an amide bond.
  • a more specific example is an aromatic group-containing copolymer polyamide consisting of a hexamethylenediamine residue, a terephthalic acid residue, and a neisophthalic acid residue.
  • the ( ⁇ 1) semi-aromatic amide oligomer used in the present invention has at least a part or substantially all of the terminal thereof a monocarboxylic acid having 1 to 20 carbon atoms and a monoamine having 1 to 20 carbon atoms or a monoamine having 1 to 20 carbon atoms. End-blocked amide oligomer containing aromatic group You can use it.
  • Such a monocarboxylic acid having 1 to 20 carbon atoms include acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, myristic acid, hanoremitic acid, stearic acid, Examples thereof include oleic acid, cyclohexanecarboxylic acid, benzoic acid, toluic acid, and humyl acetic acid. These may be used alone or in combination of two or more.
  • specific examples of the monoamine having 1 to 20 carbon atoms include propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, nonylamine, decylamine, pendecylamine, dodecylamine, octadecylamine, cyclohexylamine, benzylamine, and the like. / 3-phenethylamine, etc., which may be used alone or in combination of two or more.
  • the method for synthesizing the (B 1) semi-aromatic amide oligomer is not particularly limited.
  • a desired monomer such as the aminocarboxylic acid, lactam, diamine, dicarboxylic acid or a salt of diamine and dicarboxylic acid may be used.
  • Such a (B 1) semi-aromatic amide oligomer needs to be an oligomer having a relative viscosity (1% sulfuric acid solution, 25) of 1.01 to 2.00, and more preferably a relative viscosity.
  • the viscosity range is from 1.01 to 1.70, more preferably from 1.01 to 1.50, and even more preferably from 1.10 to 1.5.
  • the so-called aromatic group-containing polyamide used as engineering plastics and the like is a polymer having a relative viscosity of usually not less than 2.0, but an aromatic group-containing amide polymer having a relative viscosity exceeding 2.0 is used.
  • a r 5 A is an organic group containing a divalent Kaoru aromatic group having 6 to 2 0 carbon atoms, these may also me same Jidea, even if different from one Good.
  • a r represents an organic group containing a monovalent aromatic group having 6 to 2 0 carbon atoms, these are even the same, may be different.
  • the A r 4 to a r 6 is one in which an organic group containing a divalent aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, specifically p-, m-, 0- Fuweniren, 4, 4 '1,3,4'1,2,2'-biphenelene, 1,3—, 1,4-1,1,5—, 1,6—, 1,1,1,2,6-naphthalene, 2, 4-, 2, 5-c pyridine and the like which are aliphatic groups of from 1 to 1 0 carbon atoms, alicyclic group, aromatic group 6-2 0 carbon atoms with carbon number 4-20, a halogen, It may be substituted by a nitro group, a cyano group, or the like.
  • Ar 7 to A 8 represent an organic group containing a monovalent aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, and specific examples thereof include phenyl, biphenyl, naphthalene, and pyridin. Can be These may be substituted with an aliphatic group having 1 to 10 carbon atoms, an alicyclic group having 4 to 20 carbon atoms, an aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, a halogen, a nitro group, a cyano group, or the like.
  • Such ( ⁇ 2) wholly aromatic amide oligomers are usually derived from aminocarboxylic acids or diamines and dicarboxylic acids or derivatives thereof.
  • the above structural formula (VII) is derived from a diamine containing an aromatic group having 6 to 20 carbon atoms.
  • aromatic diamine having 6 to 20 carbon atoms include: Paraphenylenediamine, metaphenylenediamine, orthophenylenediamine, methaxylylenediamine, noraxylylenediamine, 2,3—diaminotoluene, 2,4—diaminotoluene, 2,6—diaminotoluene , 3, 4-diamino toluene, 1, 5-diamino naphthene, 1, 8-diamino naphthene, 2,3-diamino naphthalene, etc. These can be used alone or in combination of two or more. May be used together. Among them, paraphenylenediamine, metaphenylenediamine, metaxylylenediamine, and paraxylylenediamine are particularly preferably used.
  • the above structural formula (VI II) is derived from an aminocarboxylic acid having an aromatic group having 7 to 21 carbon atoms, and specific examples of the aminocarboxylic acid having an aromatic group having 7 to 21 carbon atoms Examples thereof include paraaminobenzoic acid, metaaminobenzoic acid, and orthoaminobenzoic acid. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the structural formula (IX) is derived from a dicarboxylic acid having an aromatic group having 8 to 22 carbon atoms.
  • aromatic dicarboxylic acid having 8 to 22 carbon atoms include isophthalic acid and Terephthalic acid, orthophthalic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 5-methylisophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, 4,4'-biphenyldicarboxylic acid, 3,4'- Biphenyldicarboxylic acid, 2,2'-biphenyldicarboxylic acid, 1,3-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthylenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,7-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, rubonic acid, 2,5-pyridinedicarbox
  • the (2) wholly aromatic amide oligomer used in the present invention has a terminal part or substantially all of a monoamine having 6 to 20 carbon atoms and a monoamine having 6 to 20 carbon atoms or a monocarboxylic acid having 7 to 21 carbon atoms. It is a wholly aromatic amide oligomer end-capped with an acid.
  • Specific examples of the above structural formula (X) include aniline, benzylamine, and monophenylene. Tilamine and the like may be used, and these may be used alone or in combination of two or more.
  • structural formula (XI) examples include benzoic acid, toluic acid, and phenylacetic acid. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the method for synthesizing the (B 2) wholly aromatic amide oligomer in the present invention is not particularly limited.
  • a desired monomer such as the above-mentioned aminocarboxylic acid, diamine, dicarboxylic acid or a salt of diamine and dicarboxylic acid can be used.
  • Examples thereof include a method in which a halide of the above dicarboxylic acid or monocarboxylic acid or an ester compound with a lower alcohol is used as a carboxylic acid raw material, and the temperature is raised while stirring in an organic solvent or without a solvent.
  • the molecular weight of the (B 2) wholly aromatic amide oligomer is preferably 2000 or less, more preferably 1000 or less.
  • the oligomeric polycondensate linked via an ester bond is one of the preferred embodiments of (B) the aromatic group-containing oligomer.
  • aromatic group-containing ester oligomers include divalent residues represented by the following structural formulas (XII), (XIII) and (XIV) and structural formulas (XV) and (XVI) shown below.
  • (B3) a wholly aromatic ester oligomer, which is a polycondensate in which one or more organic residues selected from monovalent residues are linked via an ester bond.
  • a and Ar ′ ° Ar ′ represent organic groups containing a divalent aromatic group having 620 carbon atoms, which may be the same or different.
  • a r 12, A r 13 in here represents an organic group containing a monovalent aromatic group 0 2 6 carbon atoms, which may be the same or different.
  • the A r 9 to A r u represent an organic group containing a divalent aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, a force, ′, specifically, P—, m—, 0-phenylene, 4, 4 '-, 3, 4' one, 2, 2 '-biphenylene, 1, 3-, 1, 4 one, 1, 5-, 1, 6 one, 1, 7-, 2, 6- Examples include naphthalene, 2,4- and 2,5-pyridine.
  • These may be substituted with an aliphatic group having 1 to 10 carbon atoms, an alicyclic group having 4 to 20 carbon atoms, an aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, a halogen, a nitro group, a cyano group, or the like.
  • a r 12 ⁇ A r 13 is one in which an organic group containing an aromatic group of monovalent carbon number 6-20, specifically mentioned Fuweniru, Bifuweniru, naphthalene, etc. pyridine emissions are Can be These may be substituted with an aliphatic group having 1 to 10 carbon atoms, an alicyclic group having 4 to 20 carbon atoms, an aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, a halogen, a nitrile group, a cyano group, or the like. Good.
  • Such (B3) wholly aromatic ester oligomers are usually derived from hydroxycarboxylic acids, or diols and dicarboxylic acids or derivatives thereof.
  • the above structural formula (XII) is derived from a diol having an aromatic group having 6 to 20 carbon atoms.
  • aromatic diol having 6 to 20 carbon atoms include para-dihydroxybenzene, Metadihydroxybenzene, orthodihydroxybenzene, chlorohydroquinone, 4-chlororesorcinol, 1,5-dihydroquinnaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,2'-dihydroxydiphenyl, 4,4'dihydroxydiphne These may be used alone or in combination of two or more. Among them, paradihydroquinbenzene, 2,6-dihydroxynaphthalene and 2,2′-dihydroxydiphenyl are particularly preferably used.
  • the above structural formula ( ⁇ ⁇ ) is derived from a hydroxycarboxylic acid containing an aromatic group having 7 to 21 carbon atoms, and specific examples of such an aromatic hydroxycarboxylic acid having 6 to 20 carbon atoms. Examples thereof include parahydroxybenzoic acid, metahydroxybenzoic acid, and orthohydroxybenzoic acid. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the above structural formula (XIV) is derived from a dicarboxylic acid containing an aromatic group having 8 to 22 carbon atoms, and specific examples of the aromatic dicarboxylic acid having 8 to 22 carbon atoms include isophthalic acid. , Terephthalic acid, orthophthalic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 5-methylisophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, 4,4'-biphenyldicarboxylic acid, 3,4'- Biphenyldicarboxylic acid, 2,2'-biphenyldicarboxylic acid, 1,3-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid , 1,7-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2.5-pyridinedicarboxy
  • the (B 3) wholly aromatic ester oligomer used in the present invention has at least a part or substantially all of its terminal monohydroxy having 6 to 20 carbon atoms and / or monocarboxylic acid having 6 to 20 carbon atoms. It is a wholly aromatic ester oligomer capped with an acid.
  • Specific examples of the above structural formula (XV) include funinol, 11-naphthol, 2-naphthol, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Specific examples of the above structural formula (XVI) include benzoic acid, toluic acid, and phenylacetic acid. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the method for synthesizing the (B 3) wholly aromatic ester oligomer there is no particular limitation on the method for synthesizing the (B 3) wholly aromatic ester oligomer.
  • the above-mentioned hydroxy group is esterified with acetic anhydride, and then another monomer is added to the esterified monomer and the mixture is subjected to high vacuum.
  • a method of performing heat treatment and performing polycondensation, or a method of performing low-temperature interfacial polycondensation using a halide of the above-mentioned dicarboxylic acid or monocarboxylic acid as a carboxylic acid raw material, and the like are exemplified.
  • the molecular weight of the (B 3) wholly aromatic ester oligomer is preferably 2,000 or less, more preferably 1,000 or less.
  • an oligomeric compound having one or more aromatic groups and one or more ketone groups in the molecule is also mentioned as one of the preferred embodiments of (B) the aromatic group-containing oligomer.
  • aromatic ketone oligomer examples include, for example, one or more polycondensation linked via a ketone group represented by the following structural formulas (XVII), (XVIII) and (XIX). Aromatic ketone oligomers.
  • a r represents a divalent aromatic organic group having 6 to 20 carbon atoms.
  • XI and X 2 represent a monovalent aromatic organic group having 6 to 20 carbon atoms.
  • A is an integer from 1 to 18)
  • Ar 17 , Ar 18 and Ar 19 represent a divalent aromatic organic group having 6 to 20 carbon atoms, which may be the same or different.
  • X 5 and X 6 Represents a monovalent aromatic organic group having 6 to 20 carbon atoms, which may be the same or different, and c represents an integer of 1 to 6.
  • the above Ar M to Ar 19 are And a divalent aromatic organic group having 6 to 20 carbon atoms, specifically, p—, m—, 0—phenylene, 4, 4 * —, 3, 4 ′ 2, 2'—Bifenylene, 1,3—, 1,4-1,1,5—, 1,6—, 1,7—, 2,6-naphthylene, 2,4—, 2,5-pyridine And the like.
  • These may be substituted with an aliphatic group having 1 to 10 carbon atoms, an alicyclic group having 4 to 20 carbon atoms, an aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, or the like.
  • X ′ to X 6 each represent a monovalent aromatic organic group having 6 to 20 carbon atoms, specifically, phenyl, biphenyl, naphthalene, pyridine, and alkyls thereof. Substitutes, halogen substitutes and the like. These may be substituted with an aliphatic group having 1 to 10 carbon atoms, an alicyclic group having 4 to 20 carbon atoms, an aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, or the like.
  • the molecular weight of the aromatic ketone oligomer (B4) is preferably 2000 or less, more preferably 1000 or less.
  • an oligomeric compound having one or more aromatic groups and one or more imido groups in the molecule is also mentioned as one of the preferred modes of the aromatic group-containing oligomer (B).
  • (B 5) aromatic imido oligomer examples include, for example, a polycondensate (B 5) aromatic imido oligomer linked via an imide group represented by the following structural formula (iii).
  • Such an aromatic imido oligomer can be obtained by reacting an aromatic tetracarboxylic acid with an aromatic diamine.
  • Aromatic tetracarboxylic acids include 3,3 ', 4,4'-benzophenenotetracarboxylic acid, pyromellitic acid, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid,
  • aromatic tricarboxylic acid having 8 to 22 carbon atoms and the aromatic dicarboxylic acid include trimellitic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, orthophthalic acid, and 2-chloroterephthalic acid. Acid, 2-methylterephthalic acid, 5-methylisophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid,
  • 2'-biphenyldicarboxylic acid 1,3-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,7-naphthalenedicarboxylic acid, Examples thereof include 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,5-pyridinedicarboxylic acid, 2,4-pyridinedicarboxylic acid, and halides thereof.
  • Aromatic diamines include 2,2'-bis (4-aminophenoxydiphenyl) propane, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 4 , 4'-bis (4-aminodiphenoxy) diphenyl, p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 3,3'-dioxydianiline, 4,4 'diaminodifin Phenylmethane, 3, 3 'diaminodiphenyl sulfide, 4, 4'- diamino diphenyl sulfone, 3, 3' diamino diphenyl sulfone, 4, 4 '-diamino diphenyl sulfone, 3, 3'-diaminodiphenyl ether, 4,4'diaminodiphenyl ether, 1,5
  • the molecular weight of the aromatic imido oligomer (B5) is preferably 2000 or less, more preferably 10000 or less.
  • a fibrous, fibrous, or non-fibrous (C) filler is used as necessary.
  • the filler (C) include glass fiber, glass milled fiber, carbon fiber, titanic acid whisker, zinc oxide whisker, aluminum borate whisker, aramide fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, and ceramic.
  • Fibrous fillers such as wax fibers, asbestos fibers, stone fibers, metal fibers, etc., wallastite, zeolite, sericite, kaolin, my strength, clay, pyrophyllite, bentonite, asbestos, talc, alumina silicate Metal compounds such as silicates such as sodium chloride, alumina, silicon oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, and iron oxide; carbonates such as calcium carbonate, magnesium carbonate, and dolomite; calcium sulfate; and potassium sulfate.
  • the filler (C) may be an isocyanate compound, an organic silane compound, an organic titanate compound, or an organic compound. Pretreatment with a coupling agent such as a borane-based compound or an epoxy compound before use is preferable from the viewpoint of obtaining more excellent mechanical strength.
  • the (C) filler is preferably (C-11) glass fiber.
  • the diameter of the (C-1) glass fiber is preferably not less than 8 // m and not more than 15 m from the viewpoint of obtaining a resin composition having an excellent balance between melt fluidity and reduction of burrs, and further contains an aromatic group.
  • the (C-11) glass fiber preferably has a glass fiber length of 400 m or less in weight in the polyphenylene sulfide resin composition. .
  • the compounding amount is selected in the range of 100 to 400 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of (A) the PPS resin and (B) the aromatic group-containing oligomer.
  • An alkoxysilane compound having the following is used as needed. Specific examples of such alkoxysilane compounds include ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, aglycidoxypropyltriethoxysilane, and ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane.
  • the (D) alkoxysilane compound is used to obtain more excellent mechanical strength and lower burr, and the amount of the (A) PPS resin and ( ⁇ ) aromatic group-containing oligomer is 10 With respect to 0 parts by weight, a range of 0.1 to 5 parts by weight is selected, and a range of 0.2 to 3 parts by weight is more preferably selected.
  • ( ⁇ -1) an ester comprising an aliphatic carboxylic acid having 12 to 40 carbon atoms and a polyhydric alcohol for the purpose of obtaining a superior deburring effect together with a superior mold release property.
  • Compound, ( ⁇ —2) Amide compound consisting of aliphatic monocarboxylic acid having 12 to 40 carbon atoms and diamine, ( ⁇ —3) Aliphatic monoforce having 12 to 40 carbon atoms It is effective to add at least one additive (E) selected from amide compounds consisting of rubonic acid, aliphatic polybasic acids having 2 to 20 carbon atoms, and aliphatic diamines.
  • An amide compound consisting of an aliphatic monocarboxylic acid having 12 to 40 carbon atoms, an aliphatic polybasic acid having 2 to 20 carbon atoms, and an aliphatic diamine provides a more excellent burr reduction effect. Is particularly effective.
  • Specific examples of the aliphatic carboxylic acid having 12 to 40 carbon atoms in the ester compound comprising an aliphatic carboxylic acid having 12 to 40 carbon atoms and a polyhydric alcohol include stearic acid and oleic acid. , No ,. Examples include noremic acid, lauryl acid, and montanic acid.
  • Polyhydric alcohols include ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1.3-propanediol, 1,4-butanediol, and 1,6-hexane. Examples include diol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, and polypentaerythritol.
  • (E-2) Specific examples of the aliphatic monocarboxylic acid having 12 to 40 carbon atoms in the amide compound comprising an aliphatic monocarboxylic acid having 12 to 40 carbon atoms and diamine include (E-1). Specific examples of diamine include ethylenediamine, 1,3-diaminopronon, 1,4 diaminopropane, hexamethylenediamine, metaxylylenediamine, tolylenediamine, paraxylenediamine, Phenylenediamine, isophoronediamine and the like.
  • aliphatic monocarboxylic acid include those similar to (E-1).
  • Specific examples of the aliphatic diamine include ethylenediamine, 1,3-diaminobromonogone, 1,4-diaminopropane, Hexamethylene diamine and the like can be exemplified.
  • Polybasic acids are carboxylic acids of two or more basic acids.
  • Such an amide compound is prepared by adding aliphatic monocarboxylic acid and aliphatic polybasic acid as raw materials together with aliphatic diamine to 180 to 300 ° C., preferably It can be synthesized by a method of performing a heat reaction at 200 to 270 ° C.
  • (E-1) an ester compound comprising an aliphatic carboxylic acid having 12 to 40 carbon atoms and a polyhydric alcohol; and (E-2) an aliphatic monocarboxylic acid having 12 to 40 carbon atoms and a diamine.
  • An amide compound, (E-3) an amide compound composed of an aliphatic monocarboxylic acid having 12 to 40 carbon atoms, an aliphatic polybasic acid having 2 to 20 carbon atoms, and an aliphatic diamine, a compound selected from the group consisting of:
  • the amount of the at least one additive to be added is 0.05 to 1.5 parts by weight, in particular, based on 100 parts by weight of the total amount of (A) the PPS resin and (B) the aromatic group-containing oligomer.
  • 0.1 to 1.0 parts by weight is preferably selected from the viewpoint of the burr reduction effect and the mechanical strength.
  • the total amount is preferably within the above range.
  • carbonates such as sodium carbonate, lithium carbonate, potassium carbonate, zinc carbonate, magnesium carbonate, calcium carbonate, barium carbonate, etc.
  • Phosphoric acid such as magnesium phosphite, diphosphoric acid, and salts of hypophosphorous acid are preferably used.
  • the metal salt is added in an amount of 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of (A) the polyphenylene sulfide resin and (B) 100 parts by weight of the aromatic group-containing polyol, and reduces the variability. It is preferable in terms of effect, strength, and fluidity.
  • plasticizers such as polyalkylene oxide oligomer-based compounds, thioether-based compounds, ester-based compounds, and organic phosphorus compounds, talc, kaolin, and organic compounds, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Normal compounds such as phosphorus compounds, crystal nucleating agents such as polyetheretherketone, coloring inhibitors such as hypophosphite, antioxidants, heat stabilizers, lubricants, UV inhibitors, coloring agents, flame retardants, and foaming agents Additives can be added. Further, the PPS resin composition of the present invention has the effect of the present invention.
  • Polyester Polysulfone, Polytetrafluoroethylene, Polyetherimide, Polyamide, Polyamide, Polyimide, Polycarbonate, Polyethersulfone, Polyetherketone, Polythioetherketone, Polyetherether Ketones, epoxy resins, phenolic resins, polyethylene, polystyrene, polypropylene, ABS resins, polyamide elastomers, polyester elastomers, polyalkylene oxides, or olefins containing acid anhydride groups, carboxyl groups, epoxy groups, etc. It may contain a resin such as a polymer.
  • the method for preparing the PPS resin composition of the present invention is not particularly limited, and the mixture of the raw materials is supplied to a commonly known melt mixer such as a single-screw or twin-screw extruder, a Banbury mixer, a neader and a mixing mixer. Then, a method of kneading at a temperature of 280 to 380 ° C. can be mentioned as a typical example. There is no particular limitation on the mixing order of the raw materials, either, a method in which all the raw materials are blended and then melt-kneaded by the above-mentioned method.
  • Any method may be used, such as a method or a method in which after mixing some raw materials, the remaining raw materials are mixed using a side feeder during melt-kneading by a single-screw or twin-screw extruder.
  • a side feeder during melt-kneading by a single-screw or twin-screw extruder.
  • additive components it is of course possible to knead other components by the above-mentioned method and the like to pelletize, to add them before molding, and to provide them for molding.
  • the mixture may be melt-kneaded, or may be blended with (B) the aromatic group-containing oligomer and melt-kneaded.
  • melt kneading may be performed twice using a single-screw or twin-screw extruder.
  • the (A) PPS resin and (A) D) A mixture of an alkoxysilane compound having at least one functional group selected from an epoxy group, an amino group, an isocyanate group, a hydroxyl group, a mercapto group and a ureide group is charged and melt-kneaded.
  • the aromatic group-containing oligomer may be supplied from the middle of the melt-kneading by a side feeder or the like and melt-kneaded.
  • a PPS resin In order to simultaneously achieve the object of the present invention, that is, excellent flash reduction effect, fluidity, and crystallization characteristics, it is necessary to use (A) a PPS resin and (B) a PPS resin composition containing an aromatic group-containing oligomer.
  • the temperature-rise crystallization peak temperature measured by a differential scanning calorimeter (scanning speed: 207 minutes) must be 125 or less, and more preferably 120 ° C or less. Further, it is preferable that the crystallization peak temperature for cooling is 230 or more.
  • the rising crystallization peak temperature and the falling crystallization peak temperature of the PPS resin composition were measured by the following methods. That is, using a PPS resin composition pellet or a molded product thereof, the mixture was pressurized with a hot press machine at 340 ° C. for 4 minutes, and then rapidly cooled in water to obtain an amorphous sheet having a thickness of about 2 ° m. . Approximately 1 Omg was cut out from this sheet and used as a measurement sample. The measurement was performed using Perkin-Elmer DSC-7, two-point calibration (indium, lead), and baseline correction. The temperature was raised from 40 ° C at a speed of 20 min. After maintaining the temperature for 20 minutes, the temperature was lowered at a rate of 20 ° CZ, and the crystallization peak temperature observed when the temperature was raised and lowered was measured.
  • the PPS resin composition of the present invention is a ppS resin having excellent low burr properties, crystallization properties, and fluidity without significantly impairing the inherent thermal stability and electrical properties of the PPS resin composition. It is a resin composition.
  • the PPS resin composition thus obtained can be used not only for injection molding, but also for extrusion molding and compression. Although it can be applied to various known molding methods such as molding, blow molding and injection compression molding, it is a resin composition particularly suitable for injection molding.
  • the polyphenylene sulfide resin composition of the present invention makes use of its excellent fluidity, low burr, and crystallization characteristics to form a molded product having a thin portion, particularly a molded product having a thin portion having a thickness of 2 mm or less. It is especially useful in some cases.
  • the molded article of the PPS resin composition of the present invention is particularly suitable for electrical and electronic parts such as connectors and coils, as well as sensors, LED lamps, sockets, resistors, relay cases, small switches, and coil bobbins.
  • FIG. 1a is a plan view of such a molded connector
  • FIG. 1b is a side view.
  • the connector has 50 pin holes per row.
  • Arrow 2 indicates the gate position. ⁇
  • Molding is performed at a mold temperature of 135 and a resin temperature of 320 ° C.
  • the minimum injection pressure minimum molding pressure
  • the injection pressure + 3 kgf Zcm2 gauge pressure
  • Molding was performed.
  • the pin hole portion of the obtained molded piece (the pin hole of the row located on the upper side when the opening side of the box shape is the upper side and the gate side is on the left, and 3, 9, 1 from the gate side
  • the length of the burr generated on the 8th, 28th, 38th, 48th was measured from the upper side of Fig. 1b using a universal projector, and the average value was calculated.
  • the temperature was raised to T + 20, and held at that temperature for 1 minute, then cooled at a temperature lowering rate of 20 hours, and the temperature was lowered to the crystallization temperature with the crystallization exothermic peak temperature.
  • NMP N-methyl-2-pyrrolide
  • reaction product is washed 5 times with warm water, then poured into 10 kg of NMP heated to 100, stirred for about 1 hour, filtered, and further heated several times with hot water. Washed. This is poured into 25 liters of an aqueous acetic acid solution of pH 4 heated to 90, stirred for about 1 hour, filtered, and washed with about 90 ion-exchanged water until the pH of the filtrate becomes 7. And dried under reduced pressure at 80 for 24 hours to obtain 2.43 kg of PPS.
  • This PPS is linear and has a number average molecular weight of 9200, total ash content of 0.07% by weight, melt flow rate value of 580 g / 10 minutes, elevated crystallization temperature of 127.3 ° C, cooling The crystallization temperature was 232.
  • the reaction solution was then flushed with stirring at a temperature of 250 ° C with a cooling condenser and heated and maintained to obtain a mixed powder of PPS and salts.
  • the mixture was slurried with 15 liters of ion-exchanged water and filtered with a centrifuge.
  • the resulting cake, 15 liters of ion-exchanged water and 13 m of glacial acetic acid were placed in an autoclave equipped with a stirrer. Charged, sealed under nitrogen gas, heated to 190 ° C, heated to 190 ° C, and cooled to 70 ° C.
  • the resulting slurry was filtered with a centrifugal separator, and then filtered. Washed with deionized water and dried under vacuum to obtain 2.56 kg of PPS, which is linear and has a number average molecular weight of 5,100. It was.
  • NMP N-methyl-2-pyrrolidone
  • This PPS is a PPS having a crosslinked structure heat-treated in an oxygen atmosphere, having a number average molecular weight of 9300, a total ash content of 0.19% by weight, and a melt flow rate at the time of residence for 15 minutes. The value was 81% of the melt flow rate value at the time of 5 minutes residence.
  • NMP N-methyl-2-pyrrolidone
  • the PPS thus obtained was subjected to a heat treatment in air at 220 until the melt flow rate became 640 g / 10 minutes.
  • This PPS is a PPS having a crosslinked structure that has been heat-treated in an oxygen atmosphere.
  • the elevated crystallization temperature of this PPS was 128.6 ° C, and the decreased crystallization temperature was 223.7.
  • PPS obtained by polymerization in the same manner as PPS-2 was subjected to a heat treatment at 220 ° C. in air until the melt flow rate became 11.8 gZ10 minutes.
  • This PPS is a PPS having a crosslinked structure that has been heat-treated in an oxygen atmosphere.
  • the heating crystallization temperature of this PPS was 132.3, and the cooling crystallization temperature was 21.8.
  • the PPS obtained by polymerization in the same manner as PPS-2 was subjected to a heat treatment at 220 ° C. in air until the melt flow rate became 75 g / 10 minutes.
  • This PPS is a PPS having a crosslinked structure that has been heat-treated in an oxygen atmosphere.
  • the rising crystallization temperature of this PPS was 136.6
  • the cooling crystallization temperature was 209.2 ° C.
  • Hexamethylene ammonium acetate (equimolar salt of hexamethylene diamine and adipic acid) 7.6 kg (29.0 mol), terephthalic acid 3.66 kg (22.0 mol), 3.97 kg of a 64.5% by weight aqueous solution of hexamethylenediamine, 31 g of acetic acid, 6.38 kg of ion-exchanged water were charged into a 0.10 m3 batch-type pressurized polymerization vessel, and nitrogen was sufficiently replaced. After that, the temperature was raised to 140, and the mixture was pre-concentrated to a concentration of 80% by weight at a pressure of 4.0 kg / cm2 under stirring. Subsequently, the temperature was raised to 230 ° C.
  • Hexamethylene ammonium acetate 7.61 kg (29.0 mol), terephthalic acid 3.66 kg (22.0 mol), 64.5% by weight of hexamethylene diamine Charge 397 kg of aqueous solution, 31 g of acetic acid and 6.38 kg of ion-exchanged water into a 0.10 m3 batch-type pressure polymerization tank, sufficiently purge with nitrogen, raise the temperature to 140, and stir It was pre-concentrated at a pressure of 4.0 kg / cm2 to a concentration of 80% by weight. Subsequently, the temperature was raised to 230 ° C. over 3.5 hours with stirring, and the polymerization pressure was adjusted to 15 kg / cm 2 -G.
  • the reaction was maintained at 245 ° C to 250 ° C for an additional 30 minutes to complete the reaction.
  • Discharge was performed over a period of 1 hour while supplying ion-exchanged water at a rate of 3 liters / 'hour by a constant volume pump and maintaining the water vapor pressure at 25 kg / cm2-G.
  • the relative viscosity of this condensate was 1.25, the melting peak temperature was 278 ° C, and the cooling crystallization temperature was 253.5 ° C.
  • Hexamethylene ammonium acetate 8.58 k (32.7 mol), terephthalic acid 3.09 kg (18.6 mol), 64.5% by weight aqueous solution of hexamethylene diamine 3.36 kg, 31 g of acetic acid, 6.38 kg of ion-exchanged water are charged into a 0.10 m3 batch-type pressure polymerization tank, and after sufficient nitrogen replacement, the temperature is raised to 140 ° C and stirred. It was pre-concentrated at a pressure of 4.0 kg / cm2 to a concentration of 80% by weight. Subsequently, the temperature was increased to 230 ° C over 3.5 hours under stirring, and the polymerization pressure was set to 15 kgZcm2-G.
  • the reaction was maintained at 245 ° C to 250 ° C for an additional 30 minutes to complete the reaction.
  • Discharge was performed over 1 hour while supplying ion-exchanged water by a constant volume pump at a rate of 3 liters and maintaining the steam pressure at 21 kgZcm2-G.
  • the relative viscosity of this condensate was 1.28, the melting peak temperature was 274 ° C, and the cooling crystallization temperature was 238.5 ° C.
  • Hexamethylene ammonium acetate 40 g (0.152 mol), equimolar salt of hexamethylene diamine and terephthalic acid 60 g (0.213 mol), benzoic acid 6.7 g, hexamethylene diamine 3.2 g of amine and 100 g of ion-exchanged water were charged into an autoclave, and after sufficient nitrogen replacement, it took 3 hours to reach 200 to 210 ° C. And the temperature gradually increased. Thereafter, the temperature in the system was increased to 270 ° C while maintaining the pressure in the system at 17.5 kg / cm2 at 1 G. Subsequently, the pressure was gradually released over 2 hours while maintaining the temperature to complete the reaction.
  • the obtained condensate had a relative viscosity of 1.31, a melting peak temperature of 315 ° C and a cooling crystallization temperature of 273.6.
  • Hexamethylenediamine and terephthalic acid equimolar salt 65 g (0.230 mol), hexamethylenediamine and isophthalic acid equimolar salt 35 g (0.124 mol), benzoic acid 5.2 g 2.5 g of hexamethylene diamine was charged into a autoclave, and a condensation reaction was carried out in the same manner as in B-104.
  • the relative viscosity of the obtained condensate was 1.40, the melting peak temperature was 300, and the cooling crystallization temperature was 262.5.
  • Hexamethylene diammonium 80 g (0.305 mol), equimolar salt of hexmethylenediamine and terephthalic acid 20 g (0.07 1 mol), benzoic acid 6.7 g, hexamethylene diamine 3.2 g of amine and 100 g of ion-exchanged water were charged into an autoclave, and a condensation reaction was carried out in the same manner as in B-104.
  • the relative viscosity of the obtained condensate is 1.45
  • the melting peak temperature is 265 ° C
  • the cooling crystallization temperature is 232. It was five.
  • the residence time is 95 seconds in a 30 mm (vent type twin screw extruder), the degree of vacuum is 70 OmmHg, and the degree of melt polymerization is increased at the maximum resin temperature of 300.
  • C—1 E glass fiber with an average fiber diameter of 13 ⁇ m.
  • C-3 E glass fiber with an average fiber diameter of 9 m.
  • C-4 E glass fiber with an average fiber diameter of 6 ⁇ m.
  • D-1 ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane
  • D-2 araminopropyltrimethoxysilane
  • ⁇ — 3 Charge 2 mol of stearic acid and 1 mol of sebacic acid into a reaction tube equipped with a condenser with a condenser and a stirrer. After heating and melting, 2 mol of ethylenediamine is added dropwise and dehydrated at 160 ° C in a nitrogen stream. An amide compound obtained by starting the reaction and reacting at 250 to 260 ° C for about 7 hours until the amine value becomes 5 or less.
  • F-1 calcium hypophosphite
  • A PPS resin
  • B Aromatic group-containing oligomer and other additives are dry blended in the proportions shown in Table 1 and pre-mixed in a tumbler for 2 minutes, then the cylinder temperature is 300-320 ° C Melt kneading with a twin screw extruder set to It was pelletized by a cutter and dried at 120 for 1 mm. The crystallization characteristics and burr length were measured using such pellets. Table 1 shows the results.
  • (C)-(F) show the blending ratio of (A) PPS + (B) 100 parts by weight of the total amount of oligomers and the like.
  • (B) The loading amount of oligomers and the like indicates the respective weight ratio (100 total loading%).
  • (C) to (F) show the mixing ratio of (A) PPS + (B) oligomer and the like to the total g of 100 parts by weight. *): After (A) and (C) to (F) were melt-kneaded, (B) was added thereto and the mixture was kneaded again.
  • A PPS resin
  • B Aromatic group-containing oligomer and other additives are dry-blended in the proportions shown in Table 4 and premixed in a tumbler for 2 minutes. The mixture was melt-kneaded in a twin-screw extruder set at 50 ° C, pelletized by a strand vibrator, and dried at 120 ° C for 1 mm. Using such pellets, crystallization characteristics and burr length were measured. Table 4 shows the results.
  • Formulation S of (A) PPS, (B) oligomer, etc. indicates the proportion of each B amount (total 100 weight.
  • (C)-(F) show the blending table with respect to 100 parts by weight of the total amount of (A) PPS + (B) oligomer and the like.
  • the amounts of (A) PPS, (B) oligomers, etc. indicate the respective weight ratios (100 weight in total.
  • (C) to (F) indicate the total amount of (A) PPS + (B) oligomers, etc. 1 Shows the mixing ratio to 00 parts by weight.
  • A PPS resin
  • B Aromatic group-containing oligomer and other additives are dry blended in the proportions shown in Table 6 and premixed in a tumbler for 2 minutes, and then the cylinder temperature is 300 to 340 ° C.
  • the mixture was melt-kneaded with a twin-screw extruder set in the above, pelletized with a strand cutter, and dried at 120 for 1 mm. Using such pellets, crystallization characteristics and burr length were measured. Table 6 shows the results.
  • the blending amounts of (A) PPS, (B) oligomer, etc. indicate the respective weight ratios (100 wt% in total).
  • (C) and (F) show the mixing ratio of (A) PPS + (B) oligomers and the like to the total fi 100 parts by weight.
  • Example 3 Dry blending was performed in the same manner as in Example 28 except that the aromatic group-containing oligomer was not added, and the mixture was premixed in a tumbler for 2 minutes at a ratio shown in Table 6, and then the cylinder was heated to a temperature of 300 to 3 ° C. The mixture was melt-kneaded with a twin-screw extruder set at 40 ° C, pelletized with a strand cutter, and dried with 120 at 1 ⁇ . Using such pellets, crystallization characteristics and burr length were measured. Table 6 shows the results.
  • Example 3 3 Example 3 3
  • the PPS resin composition of the present invention is a PPS resin composition that suppresses the generation of burrs and has excellent fluidity and crystallization characteristics, and is particularly useful for molding molded articles such as small precision parts. Useful as

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Description

明 細 書 ポリフニ二レンスルフィ ド樹脂組成物 技術分野
本発明はバリ特性、 流動性及び結晶化特性に優れたポリフ 二レンスルフィ ド 樹脂組成物に関するものである。 背景技術
ポリフエ二レンスルフィ ド樹脂 (以下 P P S樹脂と略す。 ) は優れた耐熱性、 難燃性、 剛性および電気絶縁性などエンジニアリングプラスチックとしては好適 な性質を有していることから、 射出成形用を中心として各種電気部品、 機械部品 および自動車部品などの用途に使用されている。
しかしながら、 P P S樹脂は成形時のバリ発生が比較的多く、 とりわけ低バリ が要求される小型精密部品などの用途にお L、ては使用が制限されている。
このような現状から、 P P S樹脂のバリ低減を目的としてこれまでにもいくつ かの検討がなされている。 例えば、 高度に架橋した P P S樹脂を特性改良剤とし て配合する方法 (特開昭 6 4— 9 2 6 6号公報) 、 P P S樹脂にシラン化合物を 添加する方法 (特開昭 6 3 - 2 5 1 4 3 0号公報) 、 ベースポリマに特定の直鎖 状 P P S樹脂と架橋 P P S樹脂を組合わせて使用し、 更にシランカップリ ング剤 を使用する方法 (特開平 3— 1 9 7 5 6 2号公報) などがある。
しかし、 かかる従来の技術だけではある程度バリは低減されるものの、 P B T 樹脂やナイ口ン樹脂など他のェンプラに比べるといまだ/ リが多く、 さらなる低 バリ化が望まれているのが現状である。 また架橋ポリマーゃシランカツプリング 剤を使用するとある程度バリは低減されるものの、 概して増粘をもたらす。 年々 各種電気電子部品の長尺形状化や精密複雑形状化が進む中、 樹脂の流動性が悪 Lヽ と成形が困難なものになる。 さらに架橋ポリマーゃシランカップリング剤を使用 して増粘した P P S樹脂を用いて、 長尺成形品を成形すると、 射出成形圧の上昇 に伴い、 逆にバリの発生量が増加する問題が発生する。 そこで良流動でかつ、 バ リの発生量が少ない P P S樹脂組成物が求められている。
また特に複雑形状物品や長尺形状物品の射出成形においては、 成形品突き出し 時に成形品が変形するなどの成形不良が生じやすく、 これを防ぐために結晶化速 度の向上が、 バリの低減とともに求められている。
成形品の結晶化は、 その中心近傍においては樹脂温度が緩やかに低下するため 比較的高い温度領域で樹脂の結晶化が進行する。 一方成形品の表面近傍において は樹脂温度は急速に低下し、 比較的低い温度領域で樹脂の結晶化が進行する。 従 つて成形品の肉厚によらずに優れた射出成形性を発現させるには、 いずれの温度 領域においても結晶化速度を向上させる必要がある。
P P S樹脂の結晶化促進を目的としてこれまでにもいくつかの検討がなされて おり、 例えば特開昭 6 2 - 2 8 3 1 5 5号公報には、 P P S樹脂にポリ (フエ二 レンサルフアイ ドケトン) やポリェ一テエルエーテルケトンを添加することによ り比較的高い温度領域で P P S樹脂の結晶化が促進され、 これはかかる添加物の 結晶核形成効果によることが開示されている。 本発明者らはこの方法を追試して みたが、 この方法は高い温度領域での P P S樹脂の結晶化促進には有効ではある が十分とは言えず、 また低い温度領域での P P S樹脂の結品化促進にはほとんど 効果は認められない。 また例えば特開昭 6 2 - 2 3 0 8 4 8号公報には、 P P S 樹脂にモノマー性のカルボン酸エステルを添加することにより、 比較的低 、温度 領域で P P S樹脂の結晶化が促進されることが開示されている。 しかしかかる添 加剂は比較的高い温度領域での P P S樹脂の結晶化促進にはほとんど効果は認め られず、 またかかる添加剤は P P S樹脂の高いプロセス温度では分解あるいは揮 散が起こりやすく組成物のガス発生量の増加を招く問題点があり、 更にバリの増 加を招く問題点もある。
かかる現状を鑑み、 本発明者らはバリが低減され、 流動性にも優れ、 かつ高低 I、ずれの温度領域においても結晶化速度の速 、 P P S樹脂組成物を得るべく鋭意 検討を行った結果、 芳香族基含有オリゴマーを特定量 P P S樹脂に添加した組成 物であって、 その組成物の昇温結晶化ピーク温度が 1 2 5 以下であることを特 徴とする P P S樹脂組成物を用いることで、 上記問題点を一気に解決できること を見出し本発明に到達した。 P P S樹脂に芳香族基を有するポリアミ ドを配合することは特開平 2 - 1 2 3 1 5 9号公報に開示されている。 しかし特開平 2— 1 2 3 1 5 9号公報には特定 の芳香族基含有アミ ドオリゴマーを特定量添加することにより、 バリが著しく低 減され、 また特に比較的低 、温度領域で P P S樹脂の結晶化促進されることにつ いては何等開示されていない。 また特開平 6— 5 7 1 3 8号公報には P P S樹脂 に特定のポリ了ミ ドを添加することにより成形加工性にすぐれた P P S樹脂組成 物が得られること開示されているが、 特定の芳香族基含有アミ ドオリゴマーの添 加により、 特異的にバリが低減することについては何等開示されておらず、 また 高低いずれの温度領域においても結晶化速度が向上することについても開示され ていない。 さらに特開平 7— 2 2 8 7 7 8号公報には P P S樹脂にァミ ドオリゴ マ一を添加することにより、 エポキシ樹脂との密着性が向上することが開示され ている。 しかし特開平 7— 2 2 8 7 7 8号公報には、 芳香族基を有する特定のァ ミ ドオリゴマーを特定量添加することにより、 バリが著しく低減され、 また P P S樹脂の結晶化が促進されることについては何等開示されていない。 また特開昭 5 9 - 1 9 6 3 6 4号公報には、 ァミ ド結合及びヒ ドラジド結合の合計数 1〜 6 個を有する芳香族ォリゴァミ ド類の添加が、 P P S樹脂の結晶化促進及び耐熱性 の改良に有効であることが開示されているものの、 バリ特性及び流動性について は何ら記載されていない。 さらに特開平 8— 1 5 7 6 4 0号公報には、 オリゴァ ミ ド系化合物の添加が P P S樹脂の結晶化速度を高め、 成形品の機械的性質や熱 的性質の改善された P P S樹脂組成物を得る技術が開示されているものの、 特定 の芳香族基含有ォリゴマ一の添加により、 著しくバリが低減することについては 何ら開示されておらず、 また射出成形時において流動性が損なわれないことにつ いても開示されていない。 発明の開示
本発明は、 下記組成物、 その製造法および成形体を提供するものである。
( 1 ) ( A ) ポリフヱニレンスルフイ ド樹脂 9 9 . 9〜8 0重量%と (B ) 芳香 族基含有オリゴマー 0 . 1〜2 0重量%を含有するポリフヱニレンスルフィ ド樹 脂組成物であり、 組成物の昇温結晶化ピーク温度が 1 2 5 °C以下であることを特 徴とするポリフエ二レンスルフィ ド樹脂組成物。
( 2 ) ( B ) 芳香族基含有ォリ ゴマーの降温結晶化ピーク温度が 2 4 0 以上である上記 1 項記載のポ リ フ ヱニレンスルフ ィ ド樹 脂組成物。
( 3 ) ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマーの分子量が 1 0 0 0 0以下 である上記 1 項記載のポ リ フ エ二レンスルフ ィ ド樹脂組成物。
( 4 ) 芳香族基含有オ リ ゴマーがア ミ ド基、 ヒ ドラ ジ ド基、 イ ミ ド基、 エステル基、 エーテル基、 ケ ト ン基、 ウ レタ ン基、 スルホ ン基の中から選ばれた少な く と も 1 種の結合を介して連結された 重合体である上記 1 項記載のポ リ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂組成 物。
( 5 ) ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマーが、 示差走査熱量計 (走査 速度 2 0 ノ分) にて測定される融解ピーク温度 3 7 0 °C以下の 芳香族基含有オ リ ゴマーである上記 1 項記載のポ リ フニ二レ ンス ルフ ィ ド樹脂組成物。
( 6 ) ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマーが、 下記構造式 ( I ) 、 ( II) 、 ( III ) で示される 2 価残基から選ばれる 1 種または 2 種以上の残基と下記構造式 ( IV) 、 ( V ) 、 (VI) で示される 2 価残基から選ばれる 1 種または 2種以上の残基を含むものであつ て、 各残基がア ミ ド結合を介して連結された重縮合物である芳香 族基含有ア ミ ドオ リ ゴマーであり、 かつ相対粘度 ( 1 %硫酸溶液、 2 5 °C ) が 1. 0 1 〜 2. 0 0 である上記 4項記載のポ リ フ エ二 レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
C 0 R 1 — C O — ( I )
N H R 2 - N H - ( Π)
N H R 3 - C 0 - ( III)
C 〇 A r - C O ( IV)
N H A r - N H ( V ) - H - A r 3 - C O - · · · (VI)
(こ こで R l 、 、 R 3 は炭素数 2〜 2 0の 2価の非芳香 族有機基を示し、 これらは同 じであっても、 異なっていても良い。 また A r ' 、 A r 2 、 A r 3 は炭素数 6〜 2 0の 2価の芳香族 基を含む有機基を示し、 これらは同じであっても、 異なっていて も良い。 )
( 7 ) 芳香族基含有ア ミ ドオ リ ゴマー力 3種以上の残基を含む 多元共重合オ リ ゴマ一である上記 6項記載のポ リ フ エ二レ ンスル フ ィ ド樹脂組成物。
( 8 ) ( B ) 芳香族基含有ァ ミ ドォリ ゴマーが、 上記構造式 ( I ) 、 ( II) 、 ( IV) で示される 2価残基がア ミ ド結合を介して連結さ れた重縮合物であ り、 かつ ( I ) と ( IV) のモル比が ( I ) Z ( IV) = ( 8 0 ~ 5 ) / ( 2 0〜 9 5 ) である ( B ) 芳香族基含 有ァ ミ ドオ リ ゴマーである上記 6項記載のポ リ フ ヱ二レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
( 9 ) ( B ) 芳香族基含有ア ミ ドオ リ ゴマーが、 上記構造式 ( II) 、 ( III ) 、 ( IV) で示される 2価残基がア ミ ド結合を介して連結 された重縮合物であ り、 かつ ( III ) と ( IV) のモル比が ( III ) / ( IV) = ( 7 5 〜 1 0 ) / ( 2 5 - 9 0 ) である ( B ) 芳香族 基含有ァ ミ ドオ リ ゴマーである上記 6項記載のポ リ フ ヱニレ ンス ルフ ィ ド樹脂組成物。
( 1 0 ) ( B ) 芳香族基含有ァ ミ ドォ リ ゴマーが、 上記構造式
( 11) 及び少な く と も 2種以上の ( IV) で示される 2価残基がァ ミ ド結合を介して連結された重縮合物である ( B ) 芳香族基含有 ァ ミ ドオ リ ゴマーである上記 6項記載のポ リ フヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
( 1 1 ) ( B ) 芳香族基含有ア ミ ドオ リ ゴマーの相対粘度 ( 1 % 硫酸溶液、 2 5 °C) が 1. 0 1 以上 1. 7 0以下である上記 6項 記載のポ リ フ エ二レンスルフ ィ ド樹脂組成物。
( 1 2 ) ( B ) 芳香族基含有ア ミ ドオ リ ゴマーの末端の少な く と も一部が、 炭素数 1 ~ 2 0のモノ カルボン酸および Zまたは炭素 数 1 〜 2 0のモノ ア ミ ンで末端封鎖されている ( B ) 芳香族基含 有ァ ミ ドオ リ ゴマーである上記 6項記載のポ リ フ ヱニレ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
( 1 3 ) ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマーが、 下記構造式 (VII) 、 (VIII) 、 ( IX ) で示される 2価残基と下記構造式 (X) (XI) で示される 1 価残基から選ばれる 1 種または 2種以上の有機残基 がア ミ ド結合を介して連結された重縮合物である芳香族基含有ァ ミ ドオ リ ゴマーである こ とを特徴とする上記 4項記載のポ リ フ ヱ 二レンスルフ ィ ド樹脂組成物。
- N H - A r - N H - • (VII )
- N H - A r — C O — • (VIII)
一 C 0 — A r - C 0 - • ( IX)
(こ こで A r 、 A r 5 A ' は炭素数 6〜 2 0の 2価の芳 香族基を含有する有機基を示し、 これらは同じであっても、 異な つていても良い。 )
- N H - A r 7 • · · (X)
一 C 〇 一 A r 6 . · . (XI)
(こ こで A r 7 、 A r は炭素数 6 〜 2 0の 1価の芳香族基を 含有する有機基を示し、 れらは同じであっても、 異なっていて も良い。 )
( 1 4 ) ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマーが、 下記構造式(XII)、 (XI 11)、 (XIV)で示される 2価残基と下記構造式 (XV) 、 (XVI) で示される 1 価残基から選ばれる 1 種または 2種以上の有機残基 がエステル結合を介して連結された重縮合物である芳香族基含有 エステルオ リ ゴマーであるこ とを特徴とする上記 4項記載のポ リ フ エ二 レ ンスルフ ィ ド榭脂組成物。
- 0 - A r 一 0 - (XII )
- 0 - A r 一 C〇 一 (XIII)
- C 0 - A , 一 C 0 - ( こ こで A 、 A r ' A r は炭素数 6〜 2 0の 2価の 芳香族基を含有する有機基を示し、 これらは同 じであっても、 異 なっていても良い。 ) 一 0— A r 12 • - · (XV)
一 C 〇 一 A r 13 • · · (XVI)
( こ こで A r '2 、 A r 1 ; は炭素数 6〜 2 0 の 1 価の芳香族基 を含有する有機基を示し、 :れらは同 じであっても、 異なってい ても良い。 )
( 1 5 ) ( A ) ポ リ フ ユ二 レ ンスルフ ィ ド樹脂の示差走査熱量計 (走查速度 2 0 °C/min) にて測定される昇温結晶化ピーク温度 が 1 3 5 以下である上記 1 項記載のポ リ フ ヱニレ ンスルフ ィ ド 樹脂組成物。
( 1 6 ) ( A ) ポ リ フ エ二 レ ンスルフ ィ ド樹脂の示差走査熱量計 (走査速度 2 0 °C/niin) にて測定される降温結晶化ピーク温度 が 2 1 0て以上である上記 1項記載のポ リ フ ヱニレ ンスルフ ィ ド 樹脂組成物。
( 1 7 ) ( A ) ポ リ フ ヱニ レ ンスルフ イ ド樹脂力、 ASTM D1238-86 (315.5°C、 5000g荷重) に定められた 5分滞留のメノレ ト フ ロー レ
— ト値が 1 0 0 g Z 1 Omin以上のポ リ フヱニレ ンスルフ ィ ド樹脂 である上記 1 項記載のポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。 ( 1 8 ) ( A ) ポ リ フ ヱニ レ ンスノレフ イ ド樹脂が、 ( A 1 ) 1 — ク ロ ロナフタ レ ンを溶媒とするゲル浸透ク ロマ 卜グラ フ法で求め られた数平均分子量が 7000〜15000、 全灰分量が 0. 3 重量%以 下のポ リ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂 5〜 9 0重量%と ( A 2 ) 同 様に して求め られた数平均分子量が 3000〜 6000の実質的に架橋構 造を有さないポ リ フ エ二 レ ンスルフ ィ ド樹脂 9 5〜 1 0重量%か らなるポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂混合物である上記 1 項記載 のポ リ フ ニ二レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
( 1 9 ) ( A 1 ) ポ リ フ ヱ ニ レ ンスルフ イ ド樹脂力、'、 ( A 1 - 1 ) 1 一 ク ロロナフタ レ ンを溶媒とするゲル浸透ク ロマ 卜 グラフ法で 求められた数平均分子量が 7000〜 15000、 全灰分量が 0. 3重量
%以下の実質的に架橋構造を有さないポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド 樹脂である上記 1 8項記載のポ リ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂組成 物。
( 2 0 ) ( A 1 ) ポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂力、'、 ( A 1 - 2 ) 1 — ク ロ ロナフタ レ ンを溶媒とするゲル浸透ク ロマ ト グラフ法で 求められた数平均分子量が 7000〜 15000、 全灰分量が 0. 3 重量
%以下で、 更に ASTM D1238-86 ( 315.5°C, 5000 g荷重) に定めら れた 1 5 分滞留時のメル ト フ ロー レ一卜値が 5分滞留時のメ ル ト フ ロー レ一 ト値の 5 0〜 9 5 %である架梳栊造を有するポ リ フ ヱ 二 レ ン スルフ ィ ド樹脂である上記 1 8項記載のポ リ フ エ二レ ンス ルフ ィ ド樹脂組成物。
( 2 1 ) 更に ( C ) 充墳材を、 ( A ) ポ リ フ 二レ ンスルフ ィ ド 樹脂と ( B ) 芳香族基含有ォ リ ゴマ一の合計 1 0 0重量部に対し て、 1 0〜 4 0 0重量部配合してなる上記 1 項記載のポ リ フ エ二 レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
( 2 2 ) ( C ) 充填剤が非繊維状および Zまたは繊維状充填剤で ある上記 2 1 項記載のポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
( 2 3 ) ( C ) 充填剤が ( C 一 1 ) ガラス繊維である上記 2 2項 記載のポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
( 2 4 ) ( C — 1 ) ガラス繊維が、 ガラス繊維の直径が 8 m以 上、 1 5 μ ΐΏ以下である上記 2 3項記載のポ リ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
( 2 5 ) ( C - 1 ) ガラ ス繊維がポ リ フ ヱニレンスルフ ィ ド樹脂 組成物中でガラス繊維長が重量平均で 4 0 0 以下である上記 2 3項記載のポ リ フ ヱニレ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
( 2 6 ) 更に ( D ) エポキシ基、 ア ミ ノ基、 イ ソ シァネー ト基、 水酸基、 メ ルカプ ト基、 ウ レイ ド基の中から選ばれた少な く と も
1 種の官能基を有するアルコキシンラ ン化合物を、 ( A ) ポ リ フ ェニ レ ンスルフ ィ ド樹脂と ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマー との合 計 1 0 0重量部に対して、 0. 1 〜 5重量部添加してなる上記 1 項記載のポ リ フ X二レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
( 2 7 ) ( A ) ボ リ フエ二レンスルフ イ ド樹脂に ( D ) エポキシ 基、 ア ミ ノ基、 イ ソ シァネー ト基、 水酸基、 メ ルカプ ト基、 ウ レ ィ ド基の中から選ばれた少な く と も 1 種の官能基を有するアルコ キシシラ ン化合物を配合し、 溶融混練した後、 これに ( B ) 芳香 族基含有オ リ ゴマーを配合し、 溶融混練してなる上記 2 6現記載 のポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
( 2 8 ) 更に ( E — 1 ) 炭素数 1 2 〜 4 0の脂肪族カルボン酸と 多価アルコールからなるエステル化合物、 ( E - 2 ) 炭素数 1 2 〜 4 0の脂肪族モノ カルボン酸と ジァ ミ ンからなるア ミ ド化合物、
( E — 3 ) 炭素数 1 2〜 4 0の脂肪族モノ カルボン酸と炭素数 2 〜 2 0の脂肪族多塩基酸と脂肪族ジァ ミ ンからなるア ミ ド化合物、 から選ばれる少な く と も 1 種の添加剤 ( E ) を、 ( A ) ポ リ フ エ 二レ ンスルフ ィ ド樹脂と ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマー合計量 1 0 0重量部に対し、 0. 0 5〜 1. 5重量部添加してなる上記 1 項記載のポ リ フ エ二 レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
( 2 9 ) 更に ( F ) リ チウ ム、 ナ ト リ ウム、 カ リ ウム、 マグネ シ ゥ ム、 カノレシ ゥ厶、 ノく リ ウ 厶、 鉄、 コバル ト、 ニ ッ ケル、 銅、 銀、 亜鉛、 アルミ ニウム、 錫から選ばれる少な く と も 1 種の金属の炭 酸塩、 ハロゲン化物、 硫酸塩、 硝酸塩、 リ ン酸塩、 亜リ ン酸塩、 次亜リ ン酸塩およびこれらの複塩から選ばれる少な く と も 1 種の 金属塩を、 ( A ) ポ リ フ ヱ ニ レ ンスルフ ィ ド樹脂と ( B ) 芳香族 基含有オ リ ゴマー合計量 1 0 0重量部に対し、 0. 0 1 〜 5重量 部添加してなる上記 1項記載のポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂組 成物。
( 3 0 ) ポ リ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物が、 示差走査熱量 計 (走査速度 2 0 DCZ分) にて測定される降温結晶化ピーク温度 が 2 3 0て以上である上記 1 項記載のポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド 樹脂組成物。
( 3 1 ) ポ リ フ エ二 レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物が厚み 2 m m以下 の薄肉部を有する成形品用である上記 1 項記載のポ リ フ ユ二 レ ン スルフ ィ ド樹脂組成物。
( 3 2 ) ポ リ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物が電気 · 電子部品 用である
上記 1 項記載のポ リ フ エニ レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
( 3 3 ) ( A ) ポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂に ( D ) エポキシ 基、 ア ミ ノ基、 イ ソ シァネー ト基、 水酸基、 メルカプ ト基、 ウ レ ィ ド基の中から選ばれた少な く と も 1 種の官能基を有するアルコ キシシラ ン化合物を配合し、 溶融混練した後、 これに ( B ) 芳香 族基含有オ リ ゴマーを配合し、 溶融混練する こ とを特徴とする請 求項 2 7記載のポ リ フ エ二 レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物の製造方法。
( 3 4 ) ( A ) ポ リ フ エ二レ ンスルフ イ ド樹脂 9 9. 9〜 8 0重 量%と ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマー 0. 1 〜 2 0重量%を含有 するポ リ フ 二レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物を成形 してな り、 その 昇温結晶化ピーク温度が 1 2 5 以下である成形品。 O 98/03590
図面の簡単な説明
第 1図は実施例で成形したコネクタ一成形品の図であり、 第 1図 aは平面図で あり、 第 1図 bはその側面図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明で使用するポリフエ二レンスルフィ ド樹脂とは、 下記構造式で示される 繰り返し単位(i)を含む重合体であり、 耐熱性の点から 7 0モル%以上、 特に 9 0モル%以上を含むことが好ましい。 また P P S樹脂はその繰り返し単位の 3 0 モル%未満を、 下記の構造式を有する繰り返し単位(i i)等で構成することが可能 である。
Figure imgf000013_0001
Figure imgf000013_0002
本発明で用いられる P P s樹脂の溶融粘度は、 溶融混練が可能であれば特に制 限はないが、 通常 5~2, 000 P a - s (320 °C, 剪断速度 1, 000 s e c-1) のものが使用され、 1 0〜200 P a · sの範囲がより好ましい。 また本 発明で用いられる PP S樹脂は、 より優れた流動性、 またより優れた低バリ効果 を得る意味において、 ASTM D 1 238 - 86 (31 5. 5 °C、 5000 g 荷重) に定められた 5分滞留時のメルトフローレ一卜値が 1 00 gZ 10m i n 以上であることが好ましく、 さらに 250 gZl Om i n以上がより好ましい。 かかる P P S樹脂は通常公知の方法即ち特公昭 45 - 3368号公報に記載さ れる比較的分子量の小さな重合体を得る方法或は特公昭 52 - 1 2240号公報 や特開昭 6 1 - 7332号公報に記載される比較的分子量の大きな重合体を得る 方法などによって製造できる。 本発明において上記の様に得られた P P S樹脂を 空気中加熱による架嵇 /高分子量化、 窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減 圧下での熱処理、 有機溶媒、 熱水、 酸水溶液などによる洗浄、 酸無水物、 アミン、 イソシァネー卜、 官能 S含有ジスルフィ ド化合物などの官能基含有化合物による 活性化など極々の処理を施した上で使用することももちろん可能である。
P P S樹脂の加熱による架橋 Z高分子量化する場合の具体的方法としては、 空 気、 酸素などの酸化性ガス雰囲気下あるいは前記酸化性ガスと窒素、 アルゴンな どの不活性ガスとの混合ガス雰囲気下で、 加熱容器中で所定の温度において希望 する溶融粘度が得られるまで加熱を行う方法が例示できる。 加熱処理温度は通常、 1 70〜 280 が選択され、 好ましくは 200〜 270 °Cであり、 時間は通常 0. 5〜1 00時間が選択され、 好ましくは 2〜 50時間である力く、 この両者を コントロールすることにより目標とする粘度レベルを得ることができる。 加熱処 理の装置は通常の熱風乾燥機でもまた回転式あるいは撹拌 ¾付の加熱装 ffiであつ てもよいが、 効率よく しかもより均一に処理する場合は回転式あるいは撹拌翼付 の加熱装置を用いるのがより好ましい。
P P S樹脂を窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で熱処理する場合 の具体的方法としては、 窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で、 加熱 処理温度 1 50〜 280 °C、 好ましくは 200〜 270 °C、 加熱時間は 0. 5〜 1 00時間、 好ましくは 2〜 50時間加熱処理する方法が例示できる。 加熱処理 の装置はシール性の高 、不活性ガスで置換可能な熱風乾燥機、 真空乾燥機でもま た回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、 効率よくしかもより均 一に処理する場合は回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いるのがより好まし い。
P P S樹脂を有機溶媒で洗浄する場合の具体的方法としては以下の方法が例示 できる。 すなわち、 洗浄に用いる有機溶媒としては、 P P S樹脂を分解する作用 などを有しないものであれば特に制限はない力、'、 例えば N—メチルピロリ ドン、 ジメチルホルムァミ ド、 ジメチルァセ卜アミ ドなどの含窒素極性溶媒、 ジメチル スルホキシド、 ジメチルスルホンなどのスルホキシド ·スルホン系溶媒、 ァセト ン、 メチルェチルケ卜ン、 ジェチルケトン、 ァセトフエノンなどのケトン系溶媒、 ジメチルエーテル、 ジプロピルエーテル、 テトラヒ ドロフランなどのエーテル系 溶媒、 クロ口ホルム、 塩化メチレン、 トリクロロエチレン、 2塩化エチレン、 ジ クロルェタン、 テ卜ラクロルェタン、 クロルベンゼンなどのハロゲン系溶媒、 メ タノール、 エタノール、 プロパノール、 ブタノ一ル、 ペンタノ一ル、 エチレング リコール、 プロピレングリコール、 フエノール、 クレゾール、 ポリエチレングリ コールなどのアルコール ' フエノール系溶媒、 ベンゼン、 トルエン、 キシレンな どの芳香族炭化水素系溶媒などがあげられる。 これらの有機溶媒のなかで N -メ チルピロリ ドン、 アセトン、 ジメチルホルムアミ ド、 クロ口ホルムなどの使用が 好ましい。 また、 これらの有機溶媒は、 1種類または 2種類以上の混合で使用さ れる。 有機溶媒による洗浄の方法としては、 有機溶媒中に P P S樹脂を浸潰せし めるなどの方法があり、 必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。 有機溶媒で P P S樹脂を洗浄する際の洗浄温度については特に制限はなく、 常温 〜3 0 0 °C程度の任意の温度が選択できる。 洗浄温度が高くなるほど洗浄効率が 高くなる傾向があるが、 通常は常温〜 1 5 0 °Cの洗浄温度で十分効果が得られる。 また有機溶媒洗浄を施された P P S樹脂は残留して L、る有機溶媒を除去するため、 水または温水で数回洗浄することが好ましい。
P P S樹脂を熱水で処理する場合の具体的方法としては以下の方法が例示でき る。 すなわち熱水洗浄による P P S樹脂の好ましい化学的変性の効果を発現する ため、 使用する水は蒸留水あるいは脱イオン水であることが好ましい。 熱水処理 の操作は、 通常、 所定量の水に所定量の P P S樹脂を投入し、 常圧で或いは圧力 容器内で加熱、 撹拌することにより行われる。 PPS樹脂と水との割合は、 水の 多いほうが好ましいが、 通常、 水 1リ ッ トルに対し、 ?? 3樹脂200 以下の 浴比が選択される。
P P S樹脂を酸処理する場合の具体的方法としては以下の方法が例示できる。 すなわち、 酸または酸の水溶液に P P S樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、 必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。 用いられる酸は PP Sを 分解する作用を有しないものであれば特に制限はなく、 ギ酸、 酢酸、 プロピオン 酸、 酪酸などの脂肪族飽和モノカルボン酸、 クロ口酢酸、 ジクロロ酢酸などのハ 口置換脂肪族飽和カルボン酸、 アクリル酸、 クロトン酸などの脂肪族不飽和モノ カルボン酸、 安息香酸、 サリチル酸などの芳香族カルボン酸、 シユウ酸、 マロン 酸、 コハク酸、 フタル酸、 フマル酸などのジカルボン酸、 硫酸、 リン酸、 塩酸、 炭酸、'珪酸などの無機酸性化合物などがあげられる。 中でも酢酸、 塩酸がより好 ましく用いられる。 酸処理を施された P P S樹脂は残留している酸または塩など を除去するため、 水または温水で数回洗浄することが好ましい。 また洗浄に用い る水は、 酸処理による P P S樹脂の好ましい化学的変性の効果を損なわない意味 で蒸留水、 脱イオン水であることが好ましい。
また本発明の (A) P P S樹脂として、 (A l ) 1—クロ口ナフ夕レンを溶媒 とするゲル浸透クロマ卜グラフ法で求められた数平均分子量が 7000〜 1 50 00、 全灰分量が 0. 3重量%以下の P P S樹脂 5〜 90重量%と ( A 2 ) 同様 にして求められた数平均分子量が 3000〜6000の実質的に架橋構造を有さ ない P.P S樹脂 95〜 1 0重量%からなる P P S樹脂混合物を用いることは、 よ り優れた低バリ性および薄肉流動性を得る意味で好ましく、 特に PP S樹脂 (A 1 ) として、 (A 1— 1 ) 1一クロ口ナフ夕レンを溶媒とするゲル浸透クロマト グラフ法で求められた数平均分子量が 7000〜 1 5000、 全灰分量が 0. 3 重量%以下の実質的に架橋構造を有さない P P S樹脂、 あるいは (A 1 - 2) 1 一クロロナフタレンを溶媒とするゲル浸透クロマ卜グラフ法で求められた数平均 分子量が 7000〜 1 5000、 全灰分量が 0. 3重量%以下で、 更に ASTM
D 1238 - 86 ( 31 5. 5 、 5000 g荷重) に定められた 1 5分滞留 時のメルトフローレ一卜値が 5分滞留時のメル卜フローレ一ト値の 5 0〜 9 5 % である架橋構造を有する P P S樹脂を用いることは特に好ましい。 なお、 全灰分 量は 1 5 0 で 1時間乾燥した樹脂 5 gをるつぼに入れ、 54 0て、 6時間燃焼 させた残渣重量を測定し、 乾燥後の樹脂 (5 g) に対する残渣重量の割合を算出 したものである。
また本発明の (A) P P S樹脂として、 より優れた低バリ性および成形加工性 を得る意味において、 走査速度 2 0 / m i nの示差走査熱量計にて測定される 昇温結晶化ピーク温度が 1 3 5 °C以下であり、 また同様にして求められた降温結 晶化ピーク温度が 2 1 0 以上である P P Sを用いることが好ましい。
次に本発明における必須成分である (B) 芳香族基含有オリゴマーについて説 明する。
(B) 芳香族基含有オリゴマーの添加により、 本発明の目的とする特性が何故 発現するかは定かではないが、 芳香環を有し、 かつ比較的低分子量であることに より、 適切な結晶化特性有し、 P P S樹脂中への良好な分散性が得られることが 関与しているものと推察される。
ここで (B) 芳香族基含有オリゴマーの適切な分子量は、 その化学構造により 変わるため一概に規定できないが、 少なくとも数平均分子量がおよそ 1 0 0 0 0 以下であることが好ましい。
上記 (B ) 芳香族基含有オリゴマーの適切な結晶化特性とは、 走査速度 2 0°C /m i nの示差走査熱量計にて測定される降温結晶化ピーク温度が 2 4 0 °C以上 であることを指し、 2 5 0〜3 4 0°Cであることがより好ましい。 また P P S樹 脂中に十分分散させるためには、 (B) 芳香族基含有オリゴマーの融解温度が P P S樹脂の融解温度より著しく高いことは好ましくなく、 その意味で (B) 芳香 族基含有オリゴマーは、 示差走査熱量計 (走査速度 2 0 ノ分) にて測定される 融解ピーク温度 3 7 (TC以下、 更には 3 5 0 以下であることが好ましい。
本発明で用いる (B) 芳香族基含有オリゴマーは、 アミ ド基、 ヒ ドラジド基、 イミ ド基、 エステル基、 ケトン基、 ウレタン基及びスルホン基の中から選ばれた 少なくとも 1種の結合を介して連結された重縮合物であることが好ましく、 中で もァミ ド基、 エステル基、 ケトン基、 ィミ ド基の中から選ばれた少なくとも 1種 の結合を介して連結された重縮合物がより好まし 、。
本発明で用いる (B) 芳香族基含有オリゴマーの好ましい化合物として、 芳香 族基を含有する 2価残基と芳香族基を含まない 2価残基から構成される (B 1) 半芳香族アミ ドオリゴマー ( 1部に芳香族基を含むアミ ドオリゴマーの意味) を 挙げることができる。 かかる (B 1) 半芳香族アミ ドオリゴマーとは、 下記構造 式 ( I ) 、 (II) 、 (III ) で示される 2価残基から選ばれる 1種または 2種以 上の残基と下記構造式 (IV) 、 (V) 、 (VI) で示される 2価残基から選ばれる 1種または 2種以上の残基を含み、 各残基がアミ ド結合を介して連結された重縮 合物であり、 かつ相対粘度 ( 1 %硫酸溶液、 25 °C) が 1. 0 1〜 2. 00であ る芳香族基含有アミ ドオリゴマーである。
CO-R1 一 CO - ( I )
NH-R2 一 NH - (II)
NH-R3 一 C〇一 (III )
C 0 - A r -CO (IV)
NH- A r -NH (V)
NH- A r 一 CO (VI)
(ここで R' 、 R2 、 R3 は炭素数 2〜 20の 2価の非芳香族有機基を示し、 これらは同じであっても、 異なっていても良い。 また A r ' 、 A r 2 、 Α Γ 3 は炭素数 6〜 20の 2価の芳香族基を含む有機基を示し、 これらは同じであつ ても、 異なっていても良い。 ) かかる (B 1 ) 半芳香族アミ ドオリゴマーは、 通常アミノカルボン酸、 ラクタ ム、 もしくはジアミンとジカルボン酸から誘導されるものである。
上記構造式 ( I ) は炭素数 4〜22の非芳香族ジカルボン酸に由来するもので あり、 かかる炭素数 4〜 22の非芳香族ジカルボン酸の具体例としては、 こはく 酸、 グルタル酸、 アジピン酸、 ピメリン酸、 ァゼライン酸、 スベリン酸、 セバシ ン酸、 ドデカン二酸、 マレイン酸、 フマル酸、 シクロへキサンジカルボン酸など が挙げられ、 これらは単独で用いても、 2種以上を併用しても良い。 中でもアジ P ピン酸、 セバシン酸、 ドデカン二酸が特に好適に用いられる。
上記構造式 (I I ) は炭素数 2〜 2 0の非芳香族ジアミ ンに由来するものであり, かかる炭素数 2〜 2 0の非芳香族ジァミ ンの具体例としては、 エチレンジァミン、 プロピレンジァミ ン、 テ卜ラメチレンジァミ ン、 ペンタメチレンジアミ ン、 へキ サメチレンジァミ ン、 ヘプ夕メチレンジアミ ン、 ォクタメチレンジァミ ン、 ノナ メチレンジァミ ン、 デカメチレンジァミ ン、 ゥンデカメチレンジアミ ン、 ドデカ メチレンジァミ ン、 トリデカメチレンジァミ ン、 テトラデカメチレンジァミ ン、 2 , 2 , 4 — トリメチルへキサメチレンジァミ ン、 2, 4 , 4 一 卜リメチルへキ サメチレンジァミ ン、 5 —メチルノナメチレンジァミ ン、 1 , 3 —ビス (ァミノ メチル) シクロへキサン、 1 , 4 一ビス (アミノメチル) シクロへキサン、 1 一 アミノー 3 —アミノメチルー 3 , 5 , 5 — 卜リメチルシクロへキサン、 2 , 2 - ビス (4—アミノシクロへキシル) プロパン、 ビス (ァミノプロピル) ピペラジ ン、 ビス (アミノエチル) ピぺラジン、 ビス (4—アミノシクロへキシル) メタ ン、 ビス ( 3—メチルー 4 一アミノシクロへキシル) メタンなどから選ばれる脂 肪族、 脂環族ジァミ ンが挙げられ、 これらは単独で用いても、 2種以上を併用し ても良い。 中でもエチレンジァミ ン、 テ卜ラメチレンジァミ ン、 へキサメチレン ジァミ ン、 ドデカメチレンジァミ ンが特に好適に用いられる。
上記構造式 (I I I ) は炭素数 3〜2 1の非芳香族ァミノカルボン酸またはラク タムに由来するものであり、 かかる炭素数 3〜 2 1の非芳香族ァミノカルボン酸 またはラクタムの具体例としては、 6—ァミノへキサン酸、 7—ァミノヘプタン 酸、 8—ァミノオクタン酸、 9 一アミ ノノナン酸、 1 0—ァミノデカン酸、 1 1 —アミノウンデカン酸等のアミ ノカルボン酸、 力プロラクタ厶、 ェナン トラクタ 厶、 カプリルラクタム等のラクタムが挙げられ、 これらは単独で用いても、 2種 以上を併用しても良い。 中でも 6—ァミ ノへキサン酸、 力プロラクタムが特に好 適に用いられる。
上記構造式 (IV) は炭素数 8〜 2 2の芳香族ジカルボン酸に由来するものであ り、 かかる炭素数 8〜 2 2の芳香族ジカルボン酸の具体例としては、 イソフ夕ル 酸、 テレフタル酸、 オル卜フタル酸、 2—クロロテレフタル酸、 2—メチルテレ フタル酸、 5—メチルイソフタル酸、 5—ナトリウムスルホイソフタル酸、 4 , 4 ' ービフエニルジカルボン酸、 3, 4 ' —ビフエニルジカルボン酸、 2, 2 ' ービフエニルジカルボン酸、 1, 3—ナフタレンジカルボン酸、 1, 4—ナフ夕 レンジカルボン酸、 1, 5—ナフタレンジカルボン酸、 1, 6—ナフ夕レンジ力 ルボン酸、 1. 7—ナフタレンジカルボン酸、 2, 6—ナフタレンジカルボン酸、 2. 5—ピリジンジカルボン酸、 2 , 4—ピリジンジカルボン酸などが挙げられ、 これらは単独で用いても、 2種以上を併用しても良い。 中でもイソフタル酸、 テ レフタル酸、 オルトフタル酸が特に好適に用いられる。
上記構造式 (V) は炭素数 6〜20の芳香族基を含むジァミンに由来するもの であり、 かかる炭素数 2〜 20の芳香族を含むジァミンの具体例としては、 パラ フエ二レンジァミ ン、 メタフエ二レンジァミ ン、 オルトフエ二レンジァミ ン、 メ タキシリ レンジァミ ン、 ハ°ラキシリ レンジァミ ン、 2, 3—ジァミノ トルエン、 2, 4ージァミノ トルエン、 2, 6—ジァミノ トルエン、 3, 4—ジァミ ノ トル ェン、 1 , 5—ジァミ ノナフタレン、 1, 8—ジァミノナフタレン、 2, 3—ジ ァミノナフタレンなどが挙げられ、 これらは単独で用いても、 2種以上を併用し ても良い。 中でもパラフエ二レンジァミ ン、 メ夕フヱ二レンジァミ ン、 メタキシ リレンジァミン、 パラキシリレンジアミンが特に好適に用いられる。
上記構造式 (VI) は炭素数 7〜21の芳香族ァミノカルボン酸に由来するもの であり、 かかる炭素数 7〜 2 1の芳香族ァミノカルボン酸の具体例としては、 ノ、。 ラァミノ安息香酸、 メタアミノ安息香酸、 オルトァミノ安息香酸などが挙げられ、 これらは単独で用いても、 2種以上を併用しても良い。
本発明で用いる (B 1 ) 半芳香族ァミ ドォリゴマ一は、 上記構造式 ( I ) 、
(II) 、 (III ) で示される 2価残基から選ばれる 1種または 2種以上の残基と 下記構造式 (IV) 、 (V) 、 (VI) で示される 2価残基から選ばれる 1種または . 2種以上の残基を含むものであるが、 さらに 3種以上の残基を含む多元共重合ォ リゴマ一であることが特に好ましい。
本発明で用いられる (B 1) 半芳香族アミ ドオリゴマー中の上記 (〗) 〜 (VI) の構成比率については特に制限は無いが、 通常芳香族成分の増加に従って融解ピ ーク温度が高くなり、 本発明で用いられる (B 1 ) 半芳香族アミ ドオリゴマーは その融解ピーク温度が 270°C以上が好ましく、 融解ピーク温度が 270〜36 0。C、 更には 270- 330 °Cであることが特に好ましい。
本発明で用いられる (B 1 ) 半芳香族アミ ドオリゴマーの好ましい態様の一つ としては、 上記構造式 ( I ) 、 (Π) 、 (IV) で示される 2価残基がァミ ド結合 を介して連結された重縮合物が挙げられ、 更に具体的な例としてはへキサメチレ ンジアミン残基 Zテレフタル酸残基ノ了ジピン酸残基、 あるいはドデカメチレン ジアミン残基ノテレフタル酸残基/へキサメチレンジアミン残基 Zアジピン酸残 基からなる芳香族基含有共重合アミ ドオリゴマーが挙げられる。 またその好まし I、構成比率としては ( I ) と (IV) のモル比が ( I ) Z (IV) = ( 80〜 5 ) / ( 20〜 95 ) の範囲、 更に好ましくは ( I ) Z (IV) = ( 60〜; I 5 ) / ( 4 0〜85) の範囲が挙げられる。 またその際 (II) のモル比については特に制限 はないが、 通常は ( I ) と (IV) の合計モル量に対し、 0. 5〜 1. 5倍の範囲 であり、 実質的に 1. 0倍が好ましい。
本発明で用いられる (B 1 ) 半芳香族アミ ドオリゴマーのもう一つの好ましい 態様としては、 上記構造式 (II) 、 (III ) 、 (IV) で示される 2価残 ¾がアミ ド結合を介して連結された重縮合物が挙げられ、 更に具体的な例としてはへキサ メチレンジァミン残基/テレフタル酸残基 Z力プロラクタム残基、 あるいはへキ サメチレンジァミン残基ノィソフタル酸残基 力プロラクタム残基からなる芳香 族基含有共重合アミ ドオリゴマーが挙げられる。 またその好ましい構成比率とし ては、 (III ) と (IV) のモル比が (III ) / (IV) = (75〜 10) / (25 〜90) の範 ϋが挙げられる。 またその際 (II) のモル比については特に制限は ないが、 (IV) と実質的に等モルであることが好ましい。
本発明で用いられる (B 1 ) 半芳香族アミ ドオリゴマーのもう一つの好ましい 態様としては、 上記構造式 (II) 及び少なくとも 2種以上の (IV) で示される 2 価残基がアミ ド結合を介して連結された重縮合物が挙げられ、 更に具体的な例と してはへキサメチレンジァミン残基ノテレフタル酸残基ノィソフタル酸残基から なる芳香族基含有共重合ァミ ドォリゴマ一が挙げられる。
また本発明で用いられる (Β 1 )半芳香族アミ ドオリゴマーは、 その末端の一 部あるいは実質的に全てが、 炭素数 1〜20のモノカルボン酸および Ζまたは炭 素数 1〜20のモノアミンで末端封鎖された芳香族基含有アミ ドオリゴマーであ つてもよい。 かかる炭素数〗〜 2 0のモノカルボン酸の具体例としては、 酢酸、 プロピオン酸、 酪酸、 吉草酸、 カブロン酸、 力プリル酸、 ラウリン酸、 ミ リスチ ン酸、 ハ°ノレミチン酸、 ステアリン酸、 ォレイン酸、 シクロへキサンカルボン酸、 安息香酸、 トルィル酸、 フユニル酢酸などが挙げられ、 これらは単独で用いても、 2種以上を併用しても良い。
一方炭素数 1〜2 0のモノアミンの具体例としては、 プロピルァミン、 ブチル ァミ ン、 へキシルアミ ン、 ォクチルァミ ン、 ノニルァミ ン、 デシルァミ ン、 ゥン デシルァミン、 ドデシルァミン、 ォクタデシルァミ ン、 シクロへキシルァミン、 ベンジルァミン、 /3—フヱネチルァミ ンなどがあげられ、 これらは単独で用いて も、 2種以上を併用しても良い。
かかる (B 1 ) 半芳香族アミ ドオリゴマーの合成方法には特に制限はないが、 例えば上記アミノカルボン酸、 ラクタム、 ジァミン、 ジカルボン酸あるいはジァ ミンとジカルボン酸の塩などの所望のモノマ一及び必要に応じ上記モノカルボン 酸、 モノアミンを固体、 液体あるいは水溶液などの状態で加圧重合釜に仕込み、 溶媒を用いずに、 あるいは水などを溶媒とする溶液として、 攪拌下昇温する方法、 あるいはカルボン酸原料として上記ジカルボン酸またはモノカルボン酸のハロゲ ン化物、 あるいは低級アルコールとのエステル化合物を用い、 有機溶媒中あるい は無溶媒下、 攒拌しながら昇温する方法などが挙げられる。
かかる (B 1 ) 半芳香族ァミ ドオリゴマ一は、 相対粘度 ( 1 %硫酸溶液、 2 5 ) が 1 . 0 1〜2 . 0 0であるオリゴマーであることが必要であり、 より好ま しい相対粘度の範囲としては 1 . 0 1〜; 1 . 7 0、 さらに 1 . 0 1〜 1 . 5 0、 さらには 1 . 1 0〜1 . 5 0の範囲が挙げられる。 エンジニアリングプラスチッ ク等として用いられるいわゆる芳香族基含有ポリアミ ドは相対粘度が通常 2 . 1 0以上の重合体であるが、 相対粘度が 2 . 0 0を越える芳香族基含有アミ ド重合 体を用いても、 本発明の目的であるバリ低減効果、 結晶化促進効果、 良流動化効 果を同時に得ることは困難である。
本発明で用いる (B ) 芳香族基含有オリゴマーの別の好ましい化合物として、 下記構造式 (VI I) 、 (VI I I ) 、 ( IX) で示される 2価残基と下記構造式 (X) 、 (XI ) で示される末端封鎖基の中から選ばれた少なくとも 1種の有機残基がァミ ド結合を介して連結された重縮合物である (B 2) 全芳香族アミ ドオリゴマーが 挙げられる。
- N H - A r - N H - • ( VI I )
- N H - A r - C 0 - • ( VI I I)
一 C 〇 一 A r — C O — , ( IX)
( こ こで A r 、 A r 5 A は炭素数 6 〜 2 0 の 2価の芳 香族基を含有する有機基を示し、 れらは同 じであ っても、 異な つていても良い。 )
- N H - A r 7 • · · ( X)
一 C 0 - A r 6 • · · ( XI )
(こ こ で A r 7 、 A r は炭素数 6 〜 2 0 の 1 価の芳香族基を 含有する有機基を示し、 これらは同 じであっても、 異なっていて も良い。 ) 上記 A r4 〜A r6 は、 炭素数 6〜 20の二価の芳香族基を含有する有機基 を示すものであるが、 具体的には p―、 m—、 0—フヱニレン、 4, 4' 一、 3, 4' 一、 2, 2' —ビフエ二レン、 1, 3—、 1 , 4一、 1, 5—、 1 , 6—、 1 , Ί一、 2, 6—ナフタレン、 2, 4—、 2, 5—ピリジンなどが挙げられる c これらは炭素数 1〜 1 0の脂肪族基、 炭素数 4〜 20の脂環族基、 炭素数 6〜 2 0の芳香族基、 ハロゲン、 ニトロ基、 シァノ基などで置換されていてもよい。 また、 A r 7 〜Α Γ 8 は、 炭素数 6〜 20の一価の芳香族基を含有する有機 基を示すものであるが、 具体的にはフエニル、 ビフヱニル、 ナフタレン、 ピリジ ンなどが挙げられる。 これらは炭素数 1〜 1 0の脂肪族基、 炭素数 4〜 20の脂 環族基、 炭素数 6〜20の芳香族基、 ハロゲン、 ニトロ基、 シァノ基などで置換 されていてもよい。
かかる (Β 2) 全芳香族アミ ドオリゴマーは、 通常アミノカルボン酸もしくは ジァミンとジカルボン酸あるいはこれらの誘導体から誘導されるものである。 上記構造式 (VI I ) は炭素数 6〜 2 0の芳香族基を含有するジアミンに由来す るものであり、 力、かる炭素数 6〜2 0の芳香族ジァミ ンの具体例としては、 パラ フエ二レンジァミン、 メタフエ二レンジァミン、 オル卜フエ二レンジァミ ン、 メ タキシリレンジァミン、 ノ ラキシリレンジァミン、 2, 3 —ジァミノ トルエン、 2 , 4 —ジァミノ トルエン、 2, 6 —ジァミノ トルエン、 3 , 4—ジァミノ トル ェン、 1, 5 —ジァミノナフ夕レン、 1, 8 —ジァミノナフ夕レン、 2 , 3 —ジ ァミノナフタレンなどが挙げられ、 これらは単独で用いても、 2種以上を併用し ても良い。 中でもパラフエ二レンジァミン、 メタフエ二レンジァミン、 メタキシ リレンジァミン、 パラキシリレンジアミンが特に好適に用いられる。
上記構造式 (VI I I ) は炭素数 7〜2 1の芳香族基を含有するァミノカルボン酸 に由来するものであり、 かかる炭素数 7〜 2 1の芳香族基を含有するアミノカル ボン酸の具体例としては、 パラアミノ安息香酸、 メタァミノ安息香酸、 オルトァ ミノ安息香酸などが挙げられ、 これらは単独で用いても、 2種以上を併用しても 良い。
上記構造式 (IX) は炭素数 8〜 2 2の芳香族基を含有するジカルボン酸に由来 するものであり、 かかる炭素数 8〜 2 2の芳香族ジカルボン酸の具体例としては、 イソフタル酸、 テレフタル酸、 オル卜フタル酸、 2—クロロテレフタル酸、 2— メチルテレフタル酸、 5—メチルイソフタル酸、 5—ナトリウムスルホイソフタ ル酸、 4, 4 ' ービフエニルジカルボン酸、 3 , 4 '—ビフエニルジカルボン酸、 2 , 2 ' —ビフエニルジカルボン酸、 1 , 3 —ナフタレンジカルボン酸、 1 , 4 一ナフ夕レンジカルボン酸、 1 , 5 —ナフタレンジカルボン酸、 1 , 6—ナフタ レンジカルボン酸、 1, 7 —ナフタレンジカルボン酸、 2 , 6 —ナフタレンジ力 ルボン酸、 2 , 5 —ピリジンジカルボン酸、 2, 4 一ピリジンジカルボン酸など が举げられ、 これらは単独で用いても、 2種以上を併用しても良い。 中でもイソ フタル酸、 テレフタル酸、 オルトフタル酸が特に好適に用いられる。
また本発明で用いられる (Β 2 ) 全芳香族アミ ドオリゴマーは、 その末端の一 部あるいは実質的に全てが、 炭素数 6〜 2 0のモノアミンおよび Ζまたは炭素数 7〜 2 1のモノカルボン酸で末端封鎖された全芳香族アミ ドオリゴマーである。 上記構造式 (X) の具体例としては、 ァニリン、 ベンジルァミ ン、 ?一フヱネ チルァミンなどがあげられ、 これらは単独で用いても、 2種以上を併用しても良 い。
上記構造式 (XI) の具体例としては、 安息香酸、 トルィル酸、 フ ニル酢酸な どが挙げられ、 これらは単独で用いても、 2種以上を併用しても良い。
本発明における (B 2) 全芳香族アミ ドオリゴマーの合成方法には特に制限は ないが、 例えば上記アミノカルボン酸、 ジァミン、 ジカルボン酸あるいはジアミ ンとジカルボン酸の塩などの所望のモノマ一及び必要に応じ上記モノカルボン酸、 モノアミンを固体、 液体あるいは水溶液などの状態で加圧重合釜に仕込み、 溶媒 を用いずに、 あるいは水などを溶媒とする溶液として、 攪拌下昇温する方法、 あ るいはカルボン酸原料として上記ジカルボン酸またはモノカルボン酸のハロゲン 化物、 あるいは低級アルコールとのエステル化合物を用い、 有機溶媒中あるいは 無溶媒下、 攪拌しながら昇温する方法などが挙げられる。
またかかる (B 2) 全芳香族アミ ドオリゴマーの分子量は 2000以下が好ま しく、 1000以下がより好ましい。
本発明において、 エステル結合を介して連結されたオリゴマ一性重縮合物は (B) 芳香族基含有オリゴマーの好ましい態様の一つである。 かかる芳香族基含 有エステルオリゴマーの具体例としては、 下記構造式 (XII)、 (XIII). (XIV)で示 される 2価残基と下記構造式 (XV) 、 (XVI) で示される 1価残基から選ばれる 1種または 2種以上の有機残基がエステル結合を介して連結された重縮合物であ る (B 3) 全芳香族エステルオリゴマーが挙げられる。 一 0 - A r 一 0— (XII )
- 0 - A r - C 0 - (XIII)
一 C 0 - A ' — C O — • (XIV)
(こ こで A 、 A r '° A r ' は炭素数 6 2 0の 2価の 芳香族基を含有する有機基を示し、 これらは同 じであっても、 異 なっていても良い。 )
0 - A (XV) - C 0 - A r 13 . . . (XVI)
(こ こで A r 12 、 A r 13 は炭素数 6〜 2 0の 1 価の芳香族基を 含有する有機基を示し、 これらは同じであっても、 異なっていて も良い。 ) 上記 A r9 〜A r u は、 炭素数 6〜 20の二価の芳香族基を含有する有機 基を示すものである力、'、 具体的には P—、 m—、 0—フエ二レン、 4, 4' ―、 3, 4' 一、 2, 2' —ビフエ二レン、 1, 3—、 1, 4一、 1, 5—、 1 , 6 一、 1, 7—、 2, 6—ナフタレン、 2, 4—、 2, 5—ピリジンなどが挙げら れる。 これらは炭素数 1〜 1 0の脂肪族基、 炭素数 4〜 20の脂環族基、 炭素数 6〜 20の芳香族基、 ハロゲン、 ニトロ基、 シァノ基などで置換されていてもよ い。
また、 A r 12 〜A r 13は、 炭素数 6〜 20の一価の芳香族基を含有する有機 基を示すものであるが、 具体的にはフヱニル、 ビフヱニル、 ナフタレン、 ピリジ ンなどが挙げられる。 これらは炭素数 1〜 1 0の脂肪族基、 炭素数 4〜20の脂 環族基、 炭素数 6〜20の芳香族 ¾、 ハロゲン、 二卜口基、 シァノ基などで置換 されていてもよい。
かかる (B 3) 全芳香族エステルオリゴマーは、 通常ヒ ドロシキカルボン酸、 もしくはジオールとジカルボン酸あるいはこれらの誘導体から誘導されるもので ある。
上記構造式 (XII) は炭素数 6〜 20の芳香族基を含有するジオールに由来す るものであり、 かかる炭素数 6〜 20の芳香族ジオールの具体例としては、 パラ ジヒ ドロキシベンゼン、 メタジヒ ドロキシベンゼン、 オルトジヒ ドロキシベンゼ ン、 クロロヒ ドロキノン、 4—クロロレゾルシノール、 1, 5—ジヒドロキンナ フタレン、 2, 6—ジヒ ドロキシナフタレン、 2, 2' —ジヒ ドロキシジフエ二 ル、 4, 4' ージヒドロキシジフヱニルなどが挙げられ、 これらは単独で用いて も、 2種以上を併用しても良い。 中でもパラジヒドロキンベンゼン、 2, 6—ジ ヒ ドロキシナフタレン、 2, 2' ージヒ ドロキシジフエニルが特に好適に用いら れる。 上記構造式 (ΧΙ Π ) は炭素数 7〜 2 1の芳香族基を含有するヒ ドロキシカルボ ン酸に由来するものであり、 かかる炭素数 6 〜 2 0の芳香族ヒ ドロキシカルボン 酸の具体例としては、 パラヒドロキシ安息香酸、 メタヒ ドロキシ安息香酸、 オル トヒドロキシ安息香酸などが挙げられ、 これらは単独で用いても、 2種以上を併 用しても良い。
上記構造式 (XIV) は炭素数 8 〜 2 2の芳香族基を含有するジカルボン酸に由 来するものであり、 かかる炭素数 8〜 2 2の芳香族ジカルボン酸の具体例として は、 イソフタル酸、 テレフタル酸、 オルトフタル酸、 2—クロロテレフタル酸、 2—メチルテレフタル酸、 5—メチルイソフ夕ル酸、 5—ナトリウムスルホイソ フタル酸、 4 , 4 ' ―ビフヱニルジカルボン酸、 3 , 4 ' —ビフエ二ルジカルボ ン酸、 2, 2 ' ―ビフヱニルジカルボン酸、 1 , 3 —ナフタレンジカルボン酸、 1 , 4—ナフタレンジカルボン酸、 1 , 5 —ナフ夕レンジカルボン酸、 1 , 6— ナフタレンジカルボン酸、 1 , 7 —ナフタレンジカルボン酸、 2, 6—ナフタレ ンジカルボン酸、 2 . 5 —ピリジンジカルボン酸、 2 , 4 —ピリジンジカルボン 酸などが挙げられ、 これらは単独で用いても、 2桠以上を併用しても良い。 中で もイソフタル酸、 テレフタル酸、 オルトフタル酸が特に好適に用いられる。
また本発明で用いられる (B 3 ) 全芳香族エステルオリゴマーは、 その末端の 一部あるいは実質的に全てが、 炭素数 6 〜 2 0のモノヒ ドロキシおよび/または 炭素数 6 〜 2 0のモノカルボン酸で末端封鎖された全芳香族エステルオリゴマー である。
上記構造式 (XV) の具体例としては、 フニノール、 1 一ナフ卜一ル、 2—ナフ トールなどがあげられ、 これらは単独で用いても、 2種以上を併用しても良い。 上記構造式 (XVI ) の具体例としては、 安息香酸、 トルィル酸、 フ ニル酢酸 などが挙げられ、 これらは単独で用いても、 2種以上を併用しても良い。
かかる (B 3 ) 全芳香族エステルオリゴマーの合成方法には特に制限はないが、 例えば上記ヒドロキシ基を無水酢酸でエステル化し、 次にエステル化したモノマ 一に他のモノマーを加えて高真空下で加熱処理し重縮合する方法、 あるいはカル ボン酸原料として上記ジカルボン酸またはモノカルボン酸のハロゲン化物を用い て低温界面重縮合する方法などが挙げられる。 またかかる (B 3) 全芳香族エステルオリゴマーの分子量は 2000以下が好 ましく、 1 000以下がより好ましい。
本発明において、 分子中に 1個以上の芳香族基と 1個以上のケ卜ン基を持つ、 オリゴマー性化合物もまた (B) 芳香族基含有オリゴマーの好ましい態様の一つ として挙げられる。
かかる (B 4 ) 芳香族ケ卜ンォリゴマーの具体例としては、 例えば下記構造式 (XVII) 、 (XVIII) および (XIX) で示される 1種以上の、 ケトン基を介して連 結された重縮合物である芳香族ケトンオリゴマ一が挙げられる。
X1 - CO - [A r ' C〇] a— X2 . . . . (XVII)
(ここで A r "は、 炭素数 6〜20の二価の芳香族有機基を示す。 また X I及び X 2は炭素数 6〜20の一価の芳香族有機基を示し、 これらは同じであっても異 なっていても良い。 aは 1〜 1 8の整数を示す。 )
X3— CO - [A r 15 - C〇— A r 16 - 0] b-X . . . . (XVIII) (ここで A r 1 5及び A r 1 6、 炭素数 6〜 20の二価の芳香族有機基を示し、 これらは同じであっても異なっていても良い。 また X 3及び X 4は炭素数 6〜 2 0の一価の芳香族有機 ¾を示し、 これらは同じであっても異なっていても良い。 bは 1〜 9の整数を示す。 )
Xs- CO- [A r 17— CO— A r 18— 0— A r '9—〇] c一 X6
• · · · (XIX)
(ここで A r 17、 A r 18及び A r 19は、 炭素数 6〜 20の二価の芳香族有機基を 示し、 これらは同じであっても異なっていても良い。 また X 5及び X6は炭素数 6〜20の一価の芳香族有機基を示し、 これらは同じであっても異なっていても 良い。 cは 1〜6の整数を示す。 ) 上記 A r M〜A r 19は、 炭素数 6〜20の二価の芳香族有機基を示すものであ るが、 具体的には p—、 m—、 0 —フエ二レン、 4, 4 * ―、 3, 4' 一、 2, 2 ' —ビフエ二レン、 1, 3—、 1, 4一、 1, 5—、 1, 6—、 1, 7—、 2, 6—ナフ夕レン、 2, 4—、 2, 5—ピリジンなどが挙げられる。 これらは炭素 数 1〜 10の脂肪族基、 炭素数 4〜 20の脂環族基、 炭素数 6〜 20の芳香族基、 などで置換されていてもよい。
また、 X'〜X6は、 炭素数 6〜20の一価の芳香族有機基を示すものであるが、 具体的にはフエ.ニル、 ビフエ二ル、 ナフタレン、 ピリジン、 及びこれらのアルキ ル置換体、 ハロゲン置換体などが挙げられる。 これらは炭素数 1〜10の脂肪族 基、 炭素数 4〜 20の脂環族基、 炭素数 6 ~20の芳香族基、 などで置換されて いてもよい。
またかかる (B4) 芳香族ケトンオリゴマーの分子量は 2000以下が好まし く、 1000以下がより好ましい。
本発明において、 分子中に 1個以上の芳香族基と 1個以上のィミド基を持つ、 オリゴマー性化合物もまた (B) 芳香族基含有オリゴマーの好ましい態搽の一つ として挙げられる。
かかる (B 5) 芳香族イミ ドオリゴマーの具体例としては、 例えば下記構造式 (iii)で示されるイミド基を介して連結された重縮合物である (B 5) 芳香族ィ ミドオリゴマーが挙げられる。
Figure imgf000029_0001
(ここで A r2flは、 芳香族テトラカルボン酸残基、 A r 21は芳香族ジァミン残基, Ar22は酸無水物残基、 そして nは 0〜5の整数である。 ) かかる芳香族イ ミ ドオリゴマーは、 芳香族テトラカルボン酸と芳香族ジァミ ン との反応により得ることができる。
芳香族テトラカルボン酸としては、 3, 3' , 4, 4 ' 一べンゾフエノ ンテト ラカルボン酸、 ピロメ リ ッ ト酸、 2, 3, 6, 7—ナフタレンテトラカルボン酸、
3, 3' , 4, 4 ' 一ジフヱニルテトラカルボン酸、 2, 2' , 3, 3' ージフ ェニルテトラカルボン酸、 ビス (3, 4—ジカルボキシフヱニル) エーテル、 ビ ス (3, 4—ジカルボキシフエニル) メタン、 ビス (3, 4—ジカルボキシフエ ニル) スルホン、 及びこれらの無水物、 ハロゲン化物等が挙げられる。 またこれ らの芳香族テトラカルボン酸と併用して炭素数 8〜 22の芳香族卜リカルボン酸 や、 芳香族ジカルボン酸を用いても良い。 かかる炭素数 8~22の芳香族トリ力 ルボン酸、 及び芳香族ジカルボン酸の具体例としては、 卜リメ リ ツ 卜酸、 イソフ タル酸、 テレフタル酸、 オル卜フ夕ル酸、 2—クロロテレフタル酸、 2—メチル テレフタル酸、 5—メチルイソフ夕ル酸、 5—ナト リウムスルホイソフタル酸、
4, 4 ' ―ビフエニルジカルボン酸、 3, 4 ' —ビフヱニルジカルボン酸、 2,
2 ' —ビフエニルジカルボン酸、 1, 3—ナフタレンジカルボン酸、 1 , 4—ナ フタレンジカルボン酸、 1 , 5—ナフタレンジカルボン酸、 1, 6—ナフタレン ジカルボン酸、 1 , 7—ナフタレンジカルボン酸、 2, 6—ナフタレンジカルボ ン酸、 2, 5—ピリジンジカルボン酸、 2, 4—ピリジンジカルボン酸、 及びこ れらのハロゲン化物などが挙げられる。
芳香族ジァミ ンとしては、 2, 2' —ビス (4一アミノフエノキシジフエニル) プロパン、 1, 3—ビス (3—アミノフエノキシ) ベンゼン、 1 , 4一ビス (4 —アミノフエノキシ) ベンゼン、 4, 4' —ビス (4一アミ ノフエノキシ) ジフ ェニル、 p—フエ二レンジァミ ン、 m—フヱニレンジァミ ン、 3, 3 ' —ジァ ミノジフエ二ルメタン、 3, 3 ' 一ォキシジァニリ ン、 4, 4 ' ージアミノジフ ェニルメタン、 3, 3' ージアミノジフエニルスルフイ ド、 4, 4' —ジァミノ ジフエニルスルフイ ド、 3, 3 ' ージアミノジフエニルスルホン、 4, 4 ' —ジ アミ ノジフエニルスルホン、 3, 3' —ジアミノジフエニルエーテル、 4, 4' ージアミ ノジフエニルエーテル、 1, 5—ジァミノナフタレン、 2, 6—ジアミ ノナフタレン、 n—キシレンジァミ ン、 n— 卜ルイレンジァミ ン、 トリジンべ一 ス、 n—ァミノベンジルァミ ン、 p—ァミノベンジルァミ ン等が挙げられる。 酸無水物として、 シクロへキサン一 1, 2, —ジカルボン酸無水物、 フタル酸無 水物、 及びこれらのアルキル置換体、 ハロゲン置換体が挙げられる。
またかかる (B 5) 芳香族ィミ ドオリゴマーの分子量は 2000以下が好まし く、 1 000以下がより好ましい。
本発明のおける (B) 芳香族基含有オリゴマーの配合量は、 (A) ポリフエ二 レンスルフイ ド樹脂 Z (B) 芳香族基含有オリゴマー =99. 9〜80/0. 1 〜 20重量%の範囲が選択され、 さらに (A) ポリフエ二レンスルフィ ド樹脂/ (B) 芳香族基含有オリゴマー = 99. 9〜93 0. 1〜7重量%の範囲、 更 には (A) ポリフヱニレンスルフィ ド樹脂/ (B) 芳香族基含有オリゴマー = 9 9. 9〜95Z0. 1〜5重量%の範函がより好ましく選択される。 (B) 芳香 族基含有ォリゴマ—の配合量が 0. 1重量%未満では十分なバリ低減効果が発現 せず、 一方 20重量%を越えると強度低下などの問題が顕在化するため好ましく ない。
本発明においては、 強度及び寸法安定性等を向上させるため、 必要に応じて、 繊維状およびノまたは非繊維状などの (C) 充填材が用いられる。 かかる (C) 充填材の具体例としては、 ガラス繊維、 ガラスミルドファイバ一、 炭素繊維、 チ タン酸力リウイス力、 酸化亜鉛ウイスカ、 硼酸アルミウイスカ、 ァラミ ド繊維、 アルミナ繊維、 炭化珪素繊維、 セラミ ック繊維、 アスベスト繊維、 石コゥ繊維、 金属繊維などの繊維状充填剤、 ワラステナイ 卜、 ゼォライ 卜、 セリサイ ト、 カオ リ ン、 マイ力、 クレー、 パイロフィライ 卜、 ベントナイ ト、 アスペス卜、 タルク、 アルミナシリケ一卜などの珪酸塩、 アルミナ、 酸化珪素、 酸化マグネシウム、 酸 化ジルコニウム、 酸化チタン、 酸化鉄などの金属化合物、 炭酸カルシウム、 炭酸 マグネシウム、 ドロマイ 卜などの炭酸塩、 硫酸カルシウム、 硫酸 くリウムなどの 硫酸塩、 水酸化マグネシウム、 水酸化カルシウム、 水酸化アルミニウムなどの水 酸化物、 ガラスビーズ、 セラミ ックビーズ、 窒化ホウ素、 炭化珪素およびシリカ などの非繊維状充填剤が挙げられ、 これらは中空であってもよく、 さらにはこれ ら充填剤を 2種類以上併用することも可能である。 また、 これら (C) 充填材を イソシァネート系化合物、 有機シラン系化合物、 有機チタネー卜系化合物、 有機 ボラン系化合物、 エポキシ化合物などのカツプリング剤で予備処理して使用する ことは、 より優れた機械的強度を得る意味において好ましい。
中でも溶融流動性と芳香族基含有オリゴマーの分散性のより優れた樹脂組成物 を得る意味においては、 (C ) 充填材が、 (C一 1 ) ガラス繊維であることが好 ましい。
かかる (C一 1 ) ガラス繊維の直径は 8 // m以上、 1 5 m以下が、 溶融流動 性とバリ低減化のバランスに優れた樹脂組成物を得る点から好ましく、 さらに芳 香族基含有オリゴマーの分散性のより優れた樹脂組成物を得る意味において (C 一 1 ) ガラス繊維が、 ポリフエ二レンスルフィ ド樹脂組成物中でガラス繊維長が 重量平均で 4 0 0 m以下であることが好ましい。
かかる (C ) 充填材を用いる場合の配合量は (A ) P P S樹脂と (B ) 芳香族 基含有ォリゴマーの合計量 1 0 0重量部に対し 1 0〜 4 0 0重量部の範囲が選択 され、 さらに溶融流動性と機械的強度のバランスのより優れた樹脂組成物を得る 意味においては、 (A ) P P S樹脂と (B ) 芳香族基含有オリゴマーの合計量 1 0 0重量部に対して、 2 5〜2 5 0重量部の範囲が選択される。
本発明において、 強度向上およびより優れたバリ低減効果を得るために、 (D ) エポキシ基、 アミノ基、 イソシァネート基、 水酸基、 メルカプト基、 ウレイ ド基 の中から選ばれた少なくとも 1種の官能基を有するアルコキシシラン化合物が必 要に応じて用いられる。 かかるアルコキシシラン化合物の具体例としては、 Ί — グリシドキシプロピルトリメ 卜キシシラン、 ァーグリシドキシプロピル卜リエ卜 キシシシラン、 β— ( 3 , 4—エポキシシクロへキシル) ェチル卜リメ トキシシ ランなどのエポキシ基含有アルコキシシラン化合物、 ァ一メルカプ卜プロピル卜 リメ トキシシラン、 ァ一メルカプトプロピルトリエトキシシランなどのメルカプ ト基含有アルコキシシラン化合物、 ァ―ゥレイ ドプロビルトリエ小キシシラン、 7—ゥレイ ドプロピル卜リメ トキシシシラン、 ァ一 (2—ゥレイ ドエチル) ァミ ノプロピル卜リメ 卜キシシランなどのウレィ ド基含有アルコキシシラン化合物、 7—イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、 ァ一イソシアナ卜プロピル卜リ メ 卜キシシラン、 ァーイソシアナ卜プロピルメチルジメ トキシシラン、 7—イソ シアナ卜プロピルメチルジェトキシシラン、 ァ一イソシアナ卜プロピルェチルジ メ トキシシラン、 ァーイソシアナ卜プロピルェチルジェ卜キシシラン、 ァ一イソ シアナ卜プロピノレトリクロロシランなどのイソシアナ卜基含有アルコキシシラン 化合物、 ァー ( 2—アミノエチル) ァミノプロピルメチルジメ トキシシラン、 ァ ― ( 2 —アミノエチル) ァミノプロビルトリメ トキシシラン、 7 —ァミノプロピ ル卜リメ トキシシランなどのァミノ基含有アルコキシシラン化合物、 ァ一ヒドロ キシプロピルトリメ 卜キシシラン、 ァーヒ ドロキシプロピル卜リエトキシシラン などの水酸基含有アルコキシシラン化合物などなどが挙げられ、 中でもァーグリ シドキシプロピル卜リメ トキシシラン、 ァ―グリシドキシプロピル卜リエ卜キシ シシラン、 β— ( 3 , 4—エポキシシクロへキシル) ェチルトリメ 卜キシシラン などのエポキシ基含有アルコキシシラン化合物、 ァーゥレイ ドプロピルトリエト キシシラン、 ァ一ウレイ ドプロビルトリメ トキシシシラン、 ァー (2—ウレイ ド ェチル) ァミノプロビルトリメ トキシシランなどのウレイ ド基含有アルコキシシ ラン化合物、 ァー ( 2—アミノエチル) ァミノプロピルメチルジメ トキシシラン、 7 - ( 2—アミノエチル) ァミノプロピル卜リメ 卜キシシラン、 ァーァミノプロ ピルトリメ トキシシランなどのアミノ基含有アルコキシシラン化合物、 ァーイソ シアナ卜プロピル卜リエ卜キシシラン、 ァ—イソシアナ卜プロビルトリメ トキシ シラン、 ァーイソシアナトプロピルメチルジメ トキシシラン、 7—イソシアナト プロピルメチルジェ卜キシシラン、 7—イソシアナ卜プロピルェチルジメ 卜キシ シラン、 ァ一イソシアナ卜プロピルェチルジェ卜キシシラン、 ァーイソシアナ卜 プロピル卜リクロロシランなどのイソシアナ卜 ¾含有アルコキシシラン化合物、 が特に好ましい。
かかる (D ) アルコキシシラン化合物は、 より優れた機械的強度と低バリ性を 得るために用いられ、 その添加量は (A ) P P S樹脂と (Β ) 芳香族基含有オリ ゴマーの合計量 1 0 0重量部に対して、 0 . 1〜 5重量部の範囲が選択され、 0 . 2 - 3重量部の範囲がより好ましく選択される。
本発明において、 より優れたバリ低減効果と共に、 金型からの優れた離型性を 得る目的で、 (Ε— 1 ) 炭素数 1 2〜4 0の脂肪族カルボン酸と多価アルコール からなるエステル化合物、 (Ε— 2 ) 炭素数 1 2〜4 0の脂肪族モノカルボン酸 とジアミンからなるアミ ド化合物、 (Ε— 3 ) 炭素数 1 2〜4 0の脂肪族モノ力 ルボン酸と炭素数 2〜 2 0の脂肪族多塩基酸と脂肪族ジアミンからなるアミ ド化 合物、 から選ばれる少なくとも 1種の添加剤 (E ) を加えることは有効であり、 中でも (E— 3 ) 炭素数 1 2〜4 0の脂肪族モノカルボン酸と炭素数 2〜 2 0の 脂肪族多塩基酸と脂肪族ジァミンからなるアミ ド化合物が、 より優れたバリ低減 効果が得られる点で特に有効である。
( E— 1 ) 炭素数 1 2〜4 0の脂肪族カルボン酸と多価アルコールからなるェ ステル化合物における炭素数 1 2〜4 0の脂肪族カルボン酸の具体例としては、 ステアリン酸、 ォレイン酸、 ノ、。ノレミチン酸、 ラウリル酸、 モンタン酸などが挙げ られ、 また多価アルコールとしてはエチレングリコール、 1 , 2 —プロパンジォ ール、 1 . 3—プロパンジオール、 1 , 4—ブタンジオール、 1 , 6—へキサン ジオール、 2—ェチル— 1 , 3—へキサンジオール、 グリセリ ン、 トリメチロー ルプロパン、 ペンタエリスリ トール、 ポリペンタエリスリ トールなどが挙げられ る。
( E - 2 ) 炭素数 1 2〜4 0の脂肪族モノカルボン酸とジァミンからなるアミ ド化合物における炭素数 1 2〜4 0の脂肪族モノカルボン酸の具体例としては ( E - 1 ) と同様のものが例示でき、 ジァミンの具体例としてはエチレンジアミ ン、 1 , 3 —ジアミノプロノ ン、 1 , 4ージァミノプロパン、 へキサメチレンジ ァミ ン、 メタキシリ レンジァミ ン、 トリ レンジァミ ン、 パラキシリ レンジアミ ン、 フエ二レンジァミン、 イソホロンジアミンなどが挙げられる。
( E - 3 ) 炭素数 1 2〜4 0の脂肪族モノカルボン酸と炭素数 2〜 2 0の脂肪 族多塩基酸と脂肪族ジァミンからなるアミ ド化合物における炭素数 1 2〜4 0の 脂肪族モノカルボン酸の具体例としては (E— 1 ) と同様のものが例示でき、 1]旨 肪族ジァミ ンの具体例としてはエチレンジァミン、 1 , 3 —ジアミノブロノぐン、 1 , 4 —ジァミノプロパン、 へキサメチレンジァミンなどが例示できる。 また多 塩基酸とは 2塩基酸以上のカルボン酸であり、 具体例としては、 マロン酸、 コハ ク酸、 アジピン酸、 ピメリン酸、 ァゼライン酸、 セバシン酸、 フ夕ル酸、 イソフ タル酸、 テレフタル酸、 シクロへキサンジカルボン酸、 シクロへキシルコハク酸 などが例示できる。 かかるアミ ド化合物は、 原料である脂肪族モノカルボン酸お よび脂肪族多塩基酸を脂肪族ジァミンとともに、 1 8 0〜3 0 0 °C、 好ましくは 2 0 0〜2 7 0 °Cで加熱反応させる方法などによって合成することができる。 かかる (E— 1 ) 炭素数 1 2〜4 0の脂肪族カルボン酸と多価アルコールから なるエステル化合物、 (E— 2 ) 炭素数 1 2〜4 0の脂肪族モノカルボン酸とジ アミンからなるアミ ド化合物、 (E— 3 ) 炭素数 1 2〜4 0の脂肪族モノカルボ ン酸と炭素数 2 ~ 2 0の脂肪族多塩基酸と脂肪族ジアミ ンからなるアミ ド化合物、 力、ら選ばれる少なくとも 1種の添加剤の添加量は、 (A ) P P S樹脂と (B ) 芳 香族基含有オリゴマーの合計量 1 0 0重量部に対し、 0 . 0 5〜 1 . 5重量部、 特に 0 . 1〜 1 . 0重量部が、 バリ低減効果、 機械的強度の点から好ましく選択 される。 またこれら (E— 1 ) 、 (E — 2 ) 、 (E — 3 ) を 2種以上併用する場 合はその合計量が上記範囲であることが好ましい。
本発明において、 更に (F ) リチウム、 ナトリウム、 カリウム、 マグネシウム、 カルシウム、 パ、リウム、 鉄、 コノく'ル卜、 ニッケル、 銅、 銀、 亜鉛、 アルミニウム、 錫から選ばれる少なくとも〗種の金属の、 炭酸塩、 硫酸塩、 硝酸塩、 ハロゲン化 物、 リン酸塩、 亜リン酸塩、 次亜リン酸塩およびこれらの複塩から選ばれる少な くとも 1種の金厲塩を添加することは、 より優れたバリ低減効果を得る意味で好 ましい。 中でも炭酸ナトリウム、 炭酸リチウム、 炭酸カリウム、 炭酸亜鉛、 炭酸 炭酸マグネシウム、 炭酸カルシウム、 炭酸バリウム、 などの炭酸塩、 リン酸カル シゥム、 リン酸マグネシウム、 亜リン酸カルシウム、 亜リン酸マグネシウム、 次 亜リン酸カルシウム、 次亜リン酸マグネシウムなどのリン酸、 亚リン酸、 次亜リ ン酸の塩が好適に用いられる。
かかる金属塩は (A ) ポリフニ二レンスルフィ ド樹脂と (B ) 芳香族基含有ォ リゴマ一合計量 1 0 0重量部に対し、 0 . 0 1〜 5重量部添加されること力、 バ リ低減効果、 強度、 流動性の点から好ましい。
本発明の P P S樹脂組成物には本発明の効果を損なわない範囲において、 ポリ アルキレンォキサイ ドオリゴマ系化合物、 チォエーテル系化合物、 エステル系化 合物、 有機リン化合物などの可塑剤、 タルク、 カオリン、 有機リン化合物、 ポリ エーテルエ一テルケトンなどの結晶核剤、 次亜リン酸塩などの着色防止剤、 酸化 防止剤、 熱安定剤、 滑剤、 紫外線防止剤、 着色剤、 難燃剤、 発泡剤などの通常の 添加剤を添加することができる。 また、 本発明の P P S樹脂組成物は本発明の効 果を根なわない範囲で、 ポリエステル、 ポリスルホン、 四フッ化ポリエチレン、 ポリエーテルィミ ド、 ポリアミ ドィミ ド、 ポリアミ ド、 ポリイ ミ ド、 ポリカーボ ネート、 ポリエーテルスルホン、 ポリエーテルケトン、 ポリチォエーテルケトン、 ポリエーテルエーテルケトン、 エポキシ樹脂、 フヱノール樹脂、 ポリエチレン、 ポリスチレン、 ポリプロピレン、 A B S樹脂、 ポリアミ ドエラストマ、 ポリエス テルエラストマ、 ポリアルキレンオキサイ ド、 あるいは酸無水物基、 カルボキシ ル基、 エポキシ基等を含有するォレフィン系共重合体等の樹脂を含んでも良い。 本発明の P P S樹脂組成物の調製方法は特に制限はないが、 原料の混合物を単 軸あるいは 2軸の押出機、 バンバリ一ミキサー、 二一ダーおよびミキシングロー ルなど通常公知の溶融混合機に供給して 2 8 0〜3 8 0 °Cの温度で混練する方法 などを代表例として挙げることができる。 原料の混合順序にも特に制限はなく、 全ての原材料を配合後上記の方法により溶融混練する方法、 一部の原材料を配合 後上記の方法により溶融混練し更に残りの原材料を配合し溶融混練する方法、 あ るいは一部の原材料を配合後単軸あるいは 2軸の押出機により溶融混練中にサイ ドフィーダ一を用いて残りの原材料を混合する方法など、 いずれの方法を用いて もよい。 また、 少量添加剤成分については、 他の成分を上記の方法などで混練し ペレツ 卜化した後、 成形前に添加して成形に供することももちろん可能である。 但し (D ) エポキシ基、 アミノ基、 イソシァネート基、 水酸基、 メルカプト基、 ゥレイ ド基の中から選ばれた少なくとも 1種の官能基を有するアルコキシシラン 化合物を用いる場合、 (A ) P P S樹脂と (D ) エポキシ基、 アミノ基、 イソシ ァネート基、 水酸基、 メルカプト基、 ウレイ ド基の中から選ばれた少なくとも 1 種の官能基を有するアルコキシシラン化合物を配合し、 溶融混練した後、 これに ( B ) 芳香族基含有オリゴマーを配合し、 溶融混練することは、 より優れたバリ 低減効果を得る意味で好ましい。 その際 (A ) P P S樹脂と (D ) エポキシ基、 アミノ基、 イソシァネート基、 水酸基、 メルカプト基、 ゥレイ ド基の中から選ば れた少なくとも 1種の官能基を有するアルコキシシラン化合物及び (B ) 芳香族 基含有オリゴマー以外の配合物については、 (A ) P P S樹脂と (D ) エポキシ 基、 アミノ基、 イソシァネート基、 水酸基、 メルカプト基、 ウレイ ド基の中から 選ばれた少なくとも 1種の官能基を有するアルコキシシラン化合物とともに配合 し、 溶融混練しても良く、 また (B) 芳香族基含有オリゴマーとともに配合し、 溶融混練しても良い。
またかかる溶融混練方法としては、 例えば単軸あるいは 2軸の押出機により 2 回溶融混練しても良く、 また例えば単軸あるいは 2軸の押出機により、 主ホッパ 一より (A) P P S樹脂と (D) エポキシ基、 ァミノ基、 イソシァネー卜基、 水 酸基、 メルカプト基、 ウレイ ド基の中から選ばれた少なくとも 1種の官能基を有 するアルコキシシラン化合物の配合物を投入して溶融混練を行い、 (B) 芳香族 基含有オリゴマーをサイ ドフィーダ一などにより、 溶融混練の途中から供給し、 溶融混練しても良い。
本発明の目的、 即ち優れたバリ低減効果、 流動性、 結晶化特性を同時に達成す るには、 (A) P P S樹脂と (B) 芳香族基含有オリゴマーを含有する P P S樹 脂組成物の、 示差走査熱量計 (走査速度 20 7分) にて測定される昇温結晶化 ピーク温度が 1 25 以下である必要があり、 更には 1 20°C以下がより好まし い。 また、 降温結晶化ピーク温度も 230 以上であることが好ましい。 本発明 の目的を同時に達成するためには、 P P S樹脂組成物が、 かかる結晶化特性有す るように、 上述の如き (B) 芳香族基含有オリゴマーの適切な化学構造設計、 分 子量調整が必要となり、 また (A) P P S樹脂についても、 上述の如き適切な選 択が望ましい。 なお P P S樹脂組成物の昇温結晶化ピーク温度、 降温結晶化ピー ク温度は下記の方法で測定されたものである。 即ち、 P P S樹脂組成物ペレツ ト 或いはその成形体を用い、 ホッ 卜プレス機にて、 34 0°C、 4分間加圧後、 水中 に急冷し厚み約 2◦ mの非晶のシートを得た。 このシートから約 1 Omgを切 り出し測定サンプルとした。 測定にはパーキンエルマ一社製 D S C— 7を用い、 2点校正 (インジウム、 鉛) 、 ベースライン補正を行った後、 4 0°Cから 20て ノ分の速度で昇温し、 340 で 1分間保持した後、 20°CZ分の速度で降温し、 昇温および降温の際に認められる結晶化ピーク温度を測定した。
本発明の PP S樹脂組成物は、 PP S樹脂組成物の本来有する熱安定性、 電気 特性などを大きく損なうことなく、 より優れた低バリ性、 結晶化特性、 流動性が 付与された p p S樹脂組成物である。
かく して得られた PP S樹脂組成物は、 射出成形のみならず、 押出成形、 圧縮 成形、 吹込成形、 射出圧縮成形など各種公知の成形法への適用も可能であるが、 特に射出成形には好適な樹脂組成物である。
本発明のポリフ 二レンスルフィ ド樹脂組成物は、 その優れた流動性、 低バリ 性、 結晶化特性を生かし、 薄肉部を有する成形品、 特に厚み 2 mm以下の薄肉部 を有する成形品を成形する際に特に有用である。
本発明の P P S樹脂組成物の成形体は、 コネクター、 コイルをはじめとする電 気電子部品用途に特に適している他、 センサ一、 L E Dランプ、 ソケッ 卜、 抵抗 器、 リレーケース、 小型スィッチ、 コイルボビン、 コンデンサー、 バリコンケー ス、 光ピックアップ、 発振子、 各種端子板、 変成器、 プラグ、 プリント基板、 チ ユーナー、 スピーカ一、 マイクロフォン、 へッ ドフォン、 小型モ一ター、 磁気へ ッ ドベース、 パワーモジュール、 半導体、 液晶、 F D Dキャリ ッジ、 F D Dシャ ーシ、 モータ一ブラッシュホルダ一、 パラボラアンテナ、 コンピューター関連部 品等に代表されるその他の電子部品;発電機、 電動機、 変圧器、 変流器、 電圧調 整器、 整流器、 インバーター、 継電器、 1力用接点、 開閉器、 遮断機、 ナイフス イッチ、 他極ロッ ド、 電気部品キャビネッ トなどの電気機器部品用途、 V T R部 品、 テレビ部品、 アイロン、 ヘアードライヤー、 炊飯器部品、 電子レンジ部品、 音響部品、 オーディオ · レーザ一ディスク · コンパク トディスク等の音声機器部 品、 照明部品、 冷蔵庫部品、 エアコン部品、 タイプライタ一部品、 ワードプロセ ッサ一部品等に代表される家庭、 車務電気製品部品; オフィスコンピュータ一関 連部品、 電話器関連部品、 ファクシミ リ関連部品、 複写機関連部品、 洗浄用治具、 モータ一部品、 ライター、 タイプライターなどに代表される機械関連部品:頤微 鏡、 双眼鏡、 カメラ、 時計等に代表される光学機器、 精密機械関連部品;オルタ ネー夕一夕一ミナル、 ォノレタネ一夕一コネクター, I cレギユレ一ター、 ライ ト ディャ一用ポテンシォメーターベース、 排気ガスバルブ等の各種バルブ、 燃料関 係 ·排気系 '吸気系各種パイプ、 エア一インテ一クノズルスノーケル、 インテ一 クマ二ホールド、 燃料ポンプ、 エンジン冷却水ジョイント、 キャブレターメイン ボディ一、 キャブレタースぺ一サ一、 排気ガスセンサー、 冷却水センサー、 油温 センサー、 ブレーキハ°ッ トウヱァーセンサ一、 スロッ トルポジションセンサ一、 クランクシャフトポジションセンサー、 エア一フロ一メータ一、 ブレーキハ°ッ ド 摩耗センサー、 エアコン用サ一モスタツ 卜ベース、 暖房温風フローコントロ一ノレ バルブ、 ラジエーターモータ一用ブラッシュホルダー、 ウォー夕一ポンプインべ ラー、 タービンベイン、 ワイパーモーター関係部品、 デュス卜リビュ一ター、 ス タータースィッチ、 スターターリレー、 卜ランスミ ッション用ワイヤーハーネス、 ウィ ンドウォッシャーノズル、 エアコンパネルスィッチ基板、 燃料関係電磁気弁 用コイル、 ヒューズ用コネクター、 ホーンターミナル、 電装部品絶縁板、 ステツ プモータ一口一ター、 ランプソケッ ト、 ランプリフレクタ一、 ランプハウジング、 ブレーキピストン、 ソレノィ ドボビン、 エンジンオイルフィルター、 点火装置ケ —ス等の自動車 ·車両関連部品等々、 各種用途に適用できる。 実施例
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
実験方法
( 1 ) P P Sの結晶化特性の測定: P P S原末または下記に示した方法で得られ たペレツ 卜を用い、 ホッ 卜プレス機にて、 340°C、 4分間加圧後、 水中に急冷 し厚み約 20 mの非晶のシ一卜を得た。 このシートから約 1 Omgを切り出し 測定サンプルとした。 測定にはパーキンエルマ一社製 DS C— 7を用い、 2点校 正 (インジウム、 鉛) 、 ベースライン補正を行った後、 40 から 20°Cノ分の 速度で昇温し、 340°Cで 1分間保持した後、 20て/分の速度で降温し、 昇温 および降温の際に認められる結晶化ピ一ク温度を測定した。 昇温結晶化ピーク温 度は低 、程結晶化が速く進むことを意味し、 一方降温結晶化ピーク温度は高 、程 結晶化が速く進むことを示している。
(2) バリ長さの測定: 日精樹脂工業社製 P S 20 E 2AS E成形機を用い、一 列に 50個のピン穴 (ピン穴間隔 1. 27mm) を 2列有し、 うちのりが 68m m X 5 mm X高さ 7 mm、 そとのり力ヽ' 70 mm x 7 mm x高さ 9. 3mmの箱型 形状を有し、 長手方向の両端部にリブが設けられた形状を有するコネクター成形 品を成形した。 ◎
図 1 aはかかるコネクター成形品の平面図であり、 図 1 bは側面図である。 コ ネクターは 1列につき 50個のピン穴を有している。 矢印 2はゲ一ト位置を示す。 ◎
成形は金型温度 1 35 、 樹脂温度 32 0 °Cで行い、 先ず樹脂が先端まで充填す る最低射出圧力 (成形下限圧) を求め、 その圧力 + 3 k g f Zcm2 (ゲージ 圧) の射出圧力で成形を行った。 得られた成形片のピン穴部分 (箱型の開孔部を 上方とし、 ゲート側を左においた際に上側に位置する列のピン穴であって、 ゲ一 卜側から 3、 9、 1 8、 28、 38、 48番目) に生じたバリ長さを万能投影機 を用いて、 図 1 b上側より測定し、 その平均値を求めた。
( 3 ) ゲル浸透クロマ卜グラフ測定: WA T E R S社製 ( G P C— 244 ) の装 置を用い、 カラム: S h o d e xK— 80M (昭和電工社製) 、 溶媒: 1一クロ ロナフタレン、 検出器:水素炎イオン化検出器を用い、 6種類の単分散ポリスチ レンを校正に用い、 高分子論文集 44巻 ( 1 987年) 2月号 1 39〜1 4 1ぺ 一ジ記戲の方法に準じて数平均分子量を測定した。
(4) (B 1 ) 半芳香族ァミ ドォリゴマ—の相対粘度測定: J I S K 68 1 0 に準じ、 サンプル 1 gを秤量し、 これを 98 %濃硫酸 1 0 Om iに溶解し、 25 の相対粘度を測定した。
( 5 ) 芳香族基含有ォリゴマーの融解ピーク温度及び結晶化特性の測定:測定に はパーキンエルマ一社製 D SC— 7を用いた。 まずサンプル量 8〜1 Omg、 昇 温速度 20°C/分で昇温して得られる融解曲線の最大値を示す温度 (T) を求め た。 次に再度サンプルを調整し、 20°CZ分の速度で T+ 20°Cまで昇温し、 そ の温度で 5分間保持した後、 20 /分の降温速度で 30 まで冷却した。 30 °Cで 5分間保持した後、 再度 20 Z分の速度で昇温し、 その際得られた融解曲 線の最大値を融解ピーク温度とした。
その後 T+ 20てまで昇温し、 その温度で 1分間保持した後、 20 ノ分の降 温速度で冷却し結晶化発熱ピーク温度をもつて降温結晶化温度とした。 降温結晶 化温度が高 L、ほど結晶化速度が速いことを示している。
参考例 1 (P P S樹脂の重合)
(1 ) A - 1
攢拌機付きオートクレーブに硫化ナトリウム 9水塩 6. 005 k g (25モル) 、 酢酸ナトリウム 0. 205 k g (2. 5モル) および N—メチルー 2—ピロリ ド ン (以下 NMPと略す) 5 k gを仕込み、 窒素を通じながら徐々に 205°Cまで 昇温し、 水 3. 6リッ トルを留出した。 次に反応容器を 1 80てに冷却後、 1, 4—ジクロロベンゼン 3. 7 1 9 k (25. 3モル) ならびに NM P 3. 7 k gを加えて、 窒素下に密閉し、 270°Cまで昇温後、 270 で 2. 5時間反応 した。 冷却後、 反応生成物を温水で 5回洗浄し、 次に 100 に加熱された NM P 1 0 k g中に投入して、 約 1時間攪拌し続けたのち、 漶過し、 さらに熱湯で数 回洗浄した。 これを 90 に加熱された pH 4の酢酸水溶液 25リッ トル中に投 入し、 約 1時間攪拌し続けたのち、 濾過し、 濾液の pHが 7になるまで約 90 のイオン交換水で洗浄後、 80 で 24時間減圧乾燥して P P S、 2. 43 k g を得た。 この P P Sは直鎖状であり、 数平均分子量は 9200、 全灰分量は 0. 07重量%、 メルトフローレイ ト値 580 g / 1 0分、 昇温結晶化温度 1 27. 3 °C、 降温結晶化温度 232. 4てであつた。
(2) A - 2
攪拌機付きォートクレーブに硫化ナトリウム ' 9水塩 6. 005 k g (25モ ル) 、 酢酸ナトリウム 0. 1 84 k g (2. 25モル) および N—メチルー 2— ピロリ ドン (以下 NMPと略す) 5 k gを仕込み、 窒素を通じながら徐々に 20 5°Cまで昇温し、 水 3. 6リッ トルを留出した。 次に反応容器を 180°Cに冷却 後、 1, 4ージクロ口ベンゼン 3. 756 k g ( 25. 55モル) ならびに NM P 3. 7 k gを加えて、 窒素下に密閉し、 272 まで昇温後、 272°(:で1時 間反応した。 その後、 反応液を冷却コンデンサ一の付いた 250°Cに加熱保温さ れた攪拌そうにフラッシュさせ、 PP Sと塩類の混合粉末を得た。 これを 70て のイオン交換水 1 5リッ トルでスラリー化し、 遠心分離器で濾過した。 得られた ケ一ク、 イオン交換水 1 5リッ トルおよび氷酢酸 13m ]を攪拌機付きのォー卜 クレーブに仕込み、 窒素ガス下に密閉し、 1 90°Cに加熱昇温し、 1 90°Cに到 達後 70 °Cまで冷却した。 得られたスラリーを遠心分離器で濾過し、 これを 80 てのイオン交換水で洗浄し、 真空乾燥して P P S 2. 56 k gを得た。 この PP Sは直鎖状であり、 数平均分子量は 51 00であった。
(3) A - 3
攪拌機付きォ一トクレーブに硫化ナトリウム · 9水塩 6. 005 k g (25モ ル) 、 酢酸ナトリウム 0. 656 k g (8モル) および N—メチル— 2—ピロリ ドン (以下 NMPと略す) 5 k gを仕込み、 窒素を通じながら徐々に 205てま で昇温し、 水 3. 6リッ トルを留出した。 次に反応容器を 1 80°Cに冷却後、 1, 4ージクロ口ベンゼン 3. 734 k (25. 4モル) ならびに NM P 3. 7 k gを加えて、 窒素下に密閉し、 272 まで昇温後、 272てで 1時間反応した c その後、 反応液を冷却コンデンサーの付いた 250°Cに加熱保温された攪拌そう にフラッシュさせ、 P P Sと塩類の混合粉末を得た。 これを 70 のイオン交換 水 1 5リッ トルでスラリー化し、 遠心分離器で濾過した。 得られたケ一ク、 ィォ ン交換水 15リツ トルおよび氷酢酸 1 3m lを攪拌機付きのォー卜クレーブに仕 込み、 窒素ガス下に密閉し、 1 90 に加熱昇温し、 190てに到達後 70 ま で冷却した。 得られたスラリーを遠心分離器で濾過し、 これを 80°Cのイオン交 換水で洗浄し、 真空乾燥して PP S 2. 57 k gを得た。 この様にして得られた P P Sを 220°C、 空気中で、 メノレ卜フローレイ 卜が 1 20 g/ l 0分になるま で加熱処理を行った。 この PP Sは酸素雰囲気下で熱処理された架橋構造を有す る P P Sであり、 数平均分子量は 9300、 全灰分量は 0. 1 9重量%、 また 1 5分滞留時のメル卜フローレ一卜値が 5分滞留時のメル卜フローレ一ト値の 81 %であった。
(4) A— 4
攪拌機付きォ一卜クレーブに硫化ナトリウム · 9水塩 6. 005 k g ( 25モ ル) 、 および N—メチルー 2—ピロリ ドン (以下 NMPと略す) 5 k gを仕込み、 窒素を通じながら徐々に 205 °Cまで昇温し、 水 3. 6リツ トルを留出した。 次 に反応容器を 1 80 に冷却後、 1, 4ージクロ口ベンゼン 3. 770 k (2 5. 6モル) ならびに NMP 3. 7 k gを加えて、 窒素下に密閉し、 272°Cま で昇温後、 272てで 1時間反応した。 その後、 反応液を冷却コンデンサーの付 いた 250°Cに加熱保温された攪拌そうにフラッシュさせ、 P P Sと塩類の混合 粉末を得た。 これを 70 のイオン交換水 15リッ トルでスラリー化し、 遠心分 離器で濾過した。 得られたケ一ク、 イオン交換水 1 5リッ トルおよび酢酸カルシ ゥ厶 22. 5m Iを攪拌機付きのオートクレーブに仕込み、 窒素ガス下に密閉し、 1 90°Cに加熱昇温し、 1 90てに到達後 70 まで冷却した。 得られたスラリ —を遠心分離器で濾過し、 これを 80°Cのイオン交換水で洗浄し、 真空乾燥して P P S 2. 57 k gを得た。 この様にして得られた P P Sを 220 、 空気中で、 メルトフローレイ 卜が 640 g/ 1 0分になるまで加熱処理を行った。 この P P Sは酸素雰囲気下で熱処理された架橋構造を有する PP Sである。 なお、 この P P Sの昇温結晶化温度は 1 28. 6°C、 降温結晶化温度は 223. 7 であった。
(5) A - 5
P P S— 2と同様に重合して得られた P P Sを 220°C、 空気中で、 メルトフ 口一レイ 卜が 1 1 8 gZ 1 0分になるまで加熱処理を行った。 この P P Sは酸素 雰囲気下で熱処理された架橋構造を有する P P Sである。 なお、 この P P Sの昇 温結晶化温度は 1 32. 3 、 降温結晶化温度は 2 1 8. 3 であった。
(6) A - 6
P P S - 2と同様に重合して得られた P P Sを 220°C、 空気中で、 メルトフ 口一レイ 卜が 75 g/ 1 0分になるまで加熱処理を行った。 この P P Sは酸素雰 囲気下で熱処理された架橋構造を有する P P Sである。 なお、 この P P Sの昇温 結晶化温度は 1 36. 6 、 降温結晶化温度は 209. 2°Cであった。 参考例 2 (芳香族基含有オリゴマー及びポリマーの合成)
( 1 ) B— 1 0 1
へキサメチレンアンモニゥムアジぺー卜 (へキサメチレンジァミンとアジピン 酸の等モル塩) 7. 6 1 k g (29. 0モル) 、 テレフタル酸 3. 66 k g (2 2. 0モル) 、 へキサメチレンジァミンの 64. 5重量%水溶液 3. 97 k g、 酢酸 3 1 g、 イオン交換水 6. 38 k gを 0. 1 0m3 のバッチ式加圧重合釜 に仕込み、 窒素置換を十分行った後、 1 40 に昇温し、 攪拌下圧力 4. O k g /cm2 で濃度 80重量%まで前濃縮した。 引き続いて攪拌下 3. 5時間かけ て 230°Cに昇温、 重合圧力を 1 5 k gZcm2 — Gとした。 さらに 30分間 285°C〜 29 0 で維持し反応を完結させた。 吐出はイオン交換水を定量ボン プにより、 3リッ トル Z時間の速度で供給し、 水蒸気圧を 1 2 k gZcm2 — Gに保ちながら、 1時間かけて行った。 この縮合物の相対粘度は 1. 45、 融解 ピ一ク温度 28 0 °C、 降温結晶化温度は 247. 5 であった。 (2) B - 1 02
へキサメチレンアンモニゥムアジべ一卜 7. 6 1 k g (29. 0モル) 、 テレ フタル酸 3. 66 k g (22. 0モル) 、 へキサメチレンジァミ ンの 64. 5重 量%水溶液 3· 97 k g、 酢酸 3 1 g、 イオン交換水 6. 38 k gを 0. 10m 3 のバッチ式加圧重合釜に仕込み、 窒素置換を十分行った後、 140でに昇温 し、 攪拌下圧力 4. 0 k g/cm2 で濃度 80重量%まで前濃縮した。 引き続 いて攪拌下 3. 5時間かけて 230°Cに昇温、 重合圧力を 1 5 k g/cm2 - Gとした。 さらに 30分間 245°C〜 250°Cで維持し反応を完結させた。 吐出 はイオン交換水を定量ポンプにより、 3リッ トル/'時間の速度で供給し、 水蒸気 圧を 25 k g/cm2 - Gに保ちながら、 1時間かけて行った。 この縮合物の 相対粘度は 1. 25、 融解ピーク温度 278 °C、 降温結晶化温度は 253. 5 °C であった。
(3) B - 103
へキサメチレンアンモニゥムアジべ一卜 8. 58 k (32. 7モル) 、 テレ フタル酸 3. 09 k g ( 1 8. 6モル) 、 へキサメチレンジァミンの 64. 5重 量%水溶液 3. 36 k g、 酢酸 3 1 g、 イオン交換水 6. 38 k gを 0. 10m 3 のバッチ式加圧重合釜に仕込み、 窒素置換を十分行った後、 140°Cに昇温 し、 攪拌下圧力 4. 0 k g/cm2 で濃度 80重量%まで前濃縮した。 引き続 いて攪拌下 3. 5時間かけて 230°Cに昇温、 重合圧力を 1 5 k gZcm2 - Gとした。 さらに 30分間 245 °C〜 250°Cで維持し反応を完結させた。 吐出 はイオン交換水を定量ポンプにより、 3リ ッ 卜ルノ時間の速度で供給し、 水蒸気 圧を 21 k gZcm2 —Gに保ちながら、 1時間かけて行った。 この縮合物の 相対粘度は 1. 28、 融解ピーク温度 274 °C、 降温結晶化温度は 238. 5 °C であった。
(4 ) B - 1 04
へキサメチレンアンモニゥムアジぺート 40 g (0. 1 52モル) 、 へキサメ チレンジァミンとテレフタル酸の等モル塩 60 g (0. 21 3モル) 、 安息香酸 6. 7 g、 へキサメチレンジァミン 3. 2 g及びイオン交換水 1 00 gをオート クレーブに仕込み、 窒素置換を十分行った後、 200〜210°Cまで 3時間かけ て徐々に昇温した。 その後系内の圧力を 1 7. 5 k g/cm2 一 Gに保持しな がら 270°Cまで昇温した。 続いて温度を保持したまま 2時間かけて徐々に放圧 し反応を完結させた。 放圧完了後冷却を行い内容物を取り出し、 これを粉砕して サンプルとした。 得られた縮合物の相対粘度は 1. 31、 融解ピーク温度 315 °C、 降温結晶化温度は 273. 6てであつた。
( 5 ) B - 1 05
£一力プロラクタム 30 g (0. 263モル) 、 へキサメチレンジァミ ンとテ レフタル酸の等モル塩 70 g ( 0. 248モル) 、 安息香酸 8. 1 g、 へキサメ チレンジァミン 3. 9 gをォ一トクレーブに仕込み、 B— 104と同様の方法で 縮合反応を行った。 得られた縮合物の相対粘度は 1. 65、 融解ピーク温度 30 0て、 降温結晶化温度は 27 1. 0°Cであった。
(6) B - 1 06
へキサメチレンジァミンとテレフタル酸の等モル塩 65 g ( 0. 230モル) 、 へキサメチレンジァミンとイソフタル酸の等モル塩 35 g ( 0. 124モル) 、 安息香酸 5. 2 g、 へキサメチレンジァミン 2. 5 gをォ一トクレーブに仕込み、 B - 1 04と同様の方法で縮合反応を行った。 得られた縮合物の相対粘度は 1. 40、 融解ピーク温度 300て、 降温結晶化温度は 262. 5 であった。
(7) B - 1 07
1 , 1 2—ジアミノ ドデカンとテレフタル酸との等モル塩 65 g ( 0. 1 78 モル) 、 へキサメチレンアンモニゥムアジぺート 35 g (0. 1 33モル) 、 安 息香酸 4. 8 g、 へキサメチレンジァミン 2. 3 gをオートクレープに仕込み、 B— 104と同様の方法で縮合反応を行った。 得られた縮合物の相対粘度は 1. 40、 融解ピーク温度 290°C、 降温結晶化温度は 247. 5てであった。
(8) B - 1 08
へキサメチレンアンモニゥ厶アジぺー卜 80 g ( 0. 305モル) 、 へキサメ チレンジアミンとテレフタル酸の等モル塩 20 g ( 0. 07 1モル) 、 安息香酸 6. 7 g、 へキサメチレンジァミン 3. 2 g及びイオン交換水 1 00 gをオート クレープに仕込み、 B— 104と同様の方法で縮合反応を行った。 得られた縮合 物の相対粘度は 1. 45、 融解ピーク温度 265 °C、 降温結晶化温度は 232. 5 であった。
(9) B - 1 09
上記 B— 1 01を 1 00°Cで 24時間真空乾燥した後、 30mm( のベント式 2軸押出機で滞留時間 95秒、 真空度一 70 OmmHg、 最高樹脂温度 300 で溶融高重合度化し、 相対粘度 2. 50、 数平均分子量約 13300のポリマー を得た。
( 10) B - 1 10
低分子量ナイロン 66、 相対粘度 1. 45。
( 1 1) B - 1 1 1
ステアリ ン酸 28. 4 g (0. 1モル) 、 エチレンジァミ ン 75. 0 g ( 1. 25モル) 、 アジピン酸 1 46. 0 g ( 1モル) およびイオン交換水 30 gをォ 一卜クレー部に仕込み、 窒素置換を十分に行なった後、 1 80てまで序々に昇温 した。 1 80°C到達後序々に放圧を行ない管内圧を大気圧に戻した。 その後序々 に昇温しながら窒素気流下 1時間反応を続けた。 得られた縮合物の相対粘度は 1. 1 5であつた。
( 12) B - 20 1
窒素導入管とかき混ぜ機のついたフラスコにテレフタル酸ジクロリ ド 1. 01 5 k g (5. 0モル) を 1. 5 1の NMPに溶解する。 この溶液に、 ァニリン 1 · 02 k g ( 1 0. 1モル) を、 反応溶液の温度が 30°Cを保つように滴下する。 反応溶液を 1時間撹拌し、 1 50 まで昇温し反応を完結させた。
この縮合物の分子量は 31 6であり、 また融点は 349 であり降温結晶化温 度は 320°Cであった。
( 1 3) B - 202
窒素導入管とかき混ぜ機のついたフラスコにテレフタル酸ジクロリ ド 1. 0 1 5 k g (5. 0モル) を 1. 5 1の NMPに溶解する。 この溶液に、 パラフエ二 レンジァミン 1. 09 k g (1 0. 1モル) を、 反応溶液の温度が 30°Cを保つ ように滴下する。 反応溶液を 1時間撹拌し、 この溶液に安息香酸クロリ ド 1. 5 8 k g ( 1 0. 1モル) を滴下し 1 50°Cまで昇温し反応を完結させた。
この縮合物の分子量は 554であり、 また融点は 345 であり降温結晶化温 度は 314°Cであった。
(14) B - 203
窒素導入管とかき混ぜ機のついたフラスコに 2, 6一ナフタレンジカルボン酸 ジクロリ ド 1. 42 k g (5. 0モル) を 1. 5 1の NMPに溶解する。 この溶 液に、 ァニリン 1. 02 k g ( 10. 1モル) を、 反応溶液の温度が 30°Cを保 つように滴下する。 反応溶液を 1時間撹拌し 1 50 まで昇温し反応を完結させ た。
この縮合物の分子量は 388であり、 また融点は 357 °Cであり降温結晶化温 度は 324。Cであった。
( 1 5) B - 204
窒素導入管とかき混ぜ機のついたフラスコにテレフタル酸ジクロリ ド 1. 01 5 k g (5. 0モル) を 1. 5 】の NMPに溶解する。 この溶液に、 フヱノール 0. 949 k g (10. 1モル) を、 反応溶液の温度が 30°Cを保つように滴下 する。 反応溶液を 1時間撹拌し、 150°Cまで昇温し反応を完結させた。
この縮合物の分子量は 31 8であり、 また融点は 308 であり降温結晶化温 度は 287°Cであった。
( 16) B - 205
ビス (4—フヱノキシフヱニル) ケトン、 分子量 366、 融点は 330°C、 降 皿 口 B曰丫し ώιιゾ乂 o 0 0
(1 7) B - 206
ビス (4ーフヱノキシフエニル) スルホン、 分子量 402、 融点は 330て、 降温結晶化温度 297 °C。
(18) B - 207
ポリへキサメチレンテレフタルアミ ド (ナイロン 6 T) 、 相対粘度 1. 21。 数平均分子量 = 5000、 融点 371. 4て、 降温結晶化温度 344. 9て。
( 1 9) B - 208
窒素導入管とかき混ぜ機のついたフラスコに安息香酸クロリ ド 1. 576 k g ( 1 0. 1モル) を 1. 5 1の NMPに溶解する。 この溶液に、 エチレンジアミ ン 0. 30 k g (5モル) を、 反応溶液の温度が 30°Cを保つように滴下する。 反応溶液を 1時間撹拌し、 1 50°Cまで昇温し反応を完結させた。
この縮合物の分子量は 268であり、 また融点は 2 1 0°Cであり降温結晶化温 度は 1 9 1 であった。
参考例 3 (その他の配合物)
( 1 ) 充填材
C— 1 :平均繊維径 1 3 ^ mの Eガラス繊維。
C - 2 :炭酸カルシウム
C一 3 :平均繊維径 9 mの Eガラス繊維。
C - 4 :平均繊維径 6 ^ mの Eガラス繊維。
(2) アルコキシシラン化合物
D - 1 : β- ( 3 , 4一エポキシシクロへキシル) ェチル卜リメ トキシシラン D - 2 : ァーァミノプロピル卜リメ トキシシラン
D— 3 : ァ一ゥレイ ドプロピル卜リエ卜キシシラン
D— 4 : 7—イソシアナ卜プロピル卜リエ卜キシシラン
(3) エステル化合物及びアミ ド化合物
Ε— 1 :エチレングリコールのジモンタネ一卜
Ε— 2 :エチレンジァミンのジステアリルァミ ド
Ε— 3 : コンデンサー付き検水管、 攪拌機の付いた反応容器にステアリン酸 2乇 ルとセバシン酸 1モルを仕込み、 加熱溶融後、 エチレンジアミ ン 2モルを滴下し、 窒素気流中 1 60°Cより脱水反応を開始し、 250〜260°Cにてアミン価が 5 以下になるまで約 7時間反応して得られるアミ ド化合物。
( 5 ) 金厲塩
F - 1 :次亜りン酸カルシウム
F— 2 :炭酸カルシウム、 平均粒径 2. 1 実施例 1〜 8
(A) P P S樹脂、 (B) 芳香族基含有ォリゴマーおよびその他の添加剤を表 1に示す割合でドライブレンドし、 タンブラ一にて 2分間予備混合したのち、 シ リンダ一温度 300〜320°Cに設定した 2軸押出機で溶融混練し、 ストランド カッターによりペレット化し、 1 2 0 で 1晚乾燥した。 かかるペレットを用い 結晶化特性、 バリ長さを測定した。 結果を表 1に示す。
Figure imgf000049_0001
実施例 9〜: I 7
( A ) P P S樹脂およびその他の添加剤を表 1、 2に示す割合でドライブレン ドし、 タンブラ一にて 2分間予備混合したのち、 シリンダー温度 3◦ 0〜3 2 0 °Cに設定した 2軸押出機で溶融混練し、 ストランドカッターによりペレツ 卜化し、 1 2 0 °Cで 1晚乾燥した。 かかるペレツ 卜に (B ) 芳香族基含有オリゴマーを表 1、 2に示す割合で添加しタンブラ一にて 2分間予備混合したのち、 シリンダー 温度 3 0 0〜 3 2 0 °Cに設定した 2軸押出機で溶融混練し、 ストランドカッター によりペレツ ト化し、 1 2 0 °Cで 1晚乾燥した。 かかるペレツ 卜を用い結晶化特 性、 バリ長さを測定した。 結果を表 1、 2に示す。
表 2
Figure imgf000051_0001
(A) P PS、 (B) オリゴマー等の配合 Sは、 それぞれの重量割合を示す (合計 1 00重量%) 。
(C) - (F) は (A) PPS+ (B) オリゴマー等の合計量 100重量部に対する配合割合を示す。
*) : (A) 及び (C) 〜 (F) を溶 ¾混铋後, これに (B) を添加して再度溶融混練した。
比較例 1〜 4、 7、 9〜 1 1
(B) 芳香族基含有オリゴマーを添加しないこと以外は実施例 1、 2、 3、 4、 8、 10〜1 2と同様にして、 ドライブレンドし、 タンブラ一にて 2分間予備混 合したのち、 シリンダ一温度 300〜320°Cに設定した 2軸押出機で溶融混練 し、 ストランドカッターによりペレッ ト化し、 1 20°Cで 1晚乾燥した。 かかる ペレツ トを用い結晶化特性、 パ'リ長さを測定した。 結果を表 2、 3に示す。
表 3
Figure imgf000053_0001
(A) P PS. (B) オリゴマー等の配台量は、 それぞれの重逢割合を示す (台計 1 00重置%) 。 (C) 〜 (F) は (A) PPS+ (B) オリゴマー等の合計 g 1 00重量部に対する配合割合を示す。 *) : (A) 及び (C) 〜 (F) を溶融混練後、 これに (B) を添加して再度溶 gi混練した。
比較例 5、 6
( B ) 芳香族基含有オリゴマーの代わりに相対粘度 1 . 5、 1 . 1 5の芳香族 基を含まないアミ ドオリゴマーを添加したこと以外は実施例 4と同様にして、 ド ライブレンドし、 タンブラ一にて 2分間予備混合したのち、 シリンダー温度 3 0 0〜3 2 0 に設定した 2軸押出機で溶融混練し、 ストランドカッターによりべ レツ 卜化し、 1 2 0 °Cで 1晚乾燥した。 かかるペレツ 卜を用い結晶化特性、 ノくリ 長さを測定した。 結果を表 3に示す。 比較例 8
( B ) 芳香族基含有オリゴマーの代わりに相対粘度 2 . 5の芳香族基含有アミ ドポリマーを添加したこと以外は実施例 7と同様にして、 2段にて溶融混練/ベ レツ ト化ノ乾燥を行った。 かかるペレツ 卜を用い結晶化特性、 ノくリ長さを測定し た。 結果を表 3に示す。 実施例 1 8〜 2 5
( A ) P P S樹脂、 ( B ) 芳香族基含有ォリゴマーおよびその他の添加剤を表 4に示す割合でドライブレンドし、 タンブラ一にて 2分間予備混合したのち、 シ リンダ一温度 3 0 0〜3 5 0 °Cに設定した 2軸押出機で溶融混練し、 ストランド 力ッタ一によりペレツ 卜化し、 1 2 0てで 1晚乾燥した。 かかるペレツ 卜を用い 結晶化特性、 バリ長さを測定した。 結果を表 4に示す。
表 4
Figure imgf000055_0001
(A) PPS、 (B) オリゴマ一等の配合 Sは、 それぞれの B量割合を示す (合計 100重量 。
(C) - (F) は (A) PPS+ (B) オリゴマー等の合計量 100重量部に対する配合割台を示す。
比較例 1 2
(B) 芳香族基含有オリゴマーを添加しないこと以外は実施例 18〜25と同 様にして、 結晶化特性、 バリ長さを測定した。 結果を表 4に示す。 実施例 26〜 27、 比較例 1 3
(A) PPS樹脂の種類を変えた以外は実施例 18と同様にして、 各成分を表 2に示す割合でドライブレンドし、 タンブラ一にて 2分間予備混合したのち、 シ リンダ一温度 300〜350°Cに設定した 2軸押出機で溶融混練し、 ストランド カッターによりペレツ 卜化し、 1 20°Cで 1晚乾燥した。 かかるペレツ 卜を用い 結晶化特性、 バリ長さを測定した。 結果を表 5に示す。
表 5
υι
Figure imgf000057_0001
(A) P P S, (B) オリゴマー等の配合量は、 それぞれの重量割合を示す (合計 1 00重量 。 (C) 〜 (F) は (A) P PS + (B) オリゴマー等の合計量 1 00重量部に対する配合割合を示す。
比較例 14〜: I 6
(B) 芳香族基含有オリゴマーを添加しないこと以外は実施例 7〜 8、 比較例 13と同様にして、 各成分を表 2に示す割合でドライブレンドし、 タンブラ一に て 2分間予備混合したのち、 シリンダ一温度 300〜350てに設定した 2軸押 出機で溶融混練し、 ストランドカッターによりペレツ 卜化し、 1 20 で 1晚乾 燥した。 かかるペレツ 卜を用い結晶化特性、 バリ長さを測定した。 結果を表 5に 示す。 実施例 28〜 32
(A) PP S樹脂、 (B) 芳香族基含有オリゴマーおよびその他の添加剤を表 6に示す割合でドライブレンドし、 タンブラ一にて 2分間予備混合したのち、 シ リンダー温度 300〜340°Cに設定した 2軸押出機で溶融混練し、 ストランド カッターによりペレツ 卜化し、 1 20 で 1晚乾燥した。 かかるペレツ 卜を用い 結晶化特性、 バリ長さを測定した。 結果を表 6に示す。
表 6
Figure imgf000059_0001
(A) P P S、 (B) オリゴマー等の配合量は、 それぞれの重量割合を示す (合計 1 00重量%) 。
(C) (F) は (A) P P S + (B) オリゴマー等の合計 fi 1 00重量部に対する配合割合を示す。
比較例 1 7
芳香族基含有オリゴマーを添加しないこと以外は実施例 2 8と同様にして、 表 6に示す割合でドライブレンドし、 タンブラ一にて 2分間予備混合したのち、 シ リンダ一温度 3 0 0〜 3 4 0 °Cに設定した 2軸押出機で溶融混練し、 ストランド カッターによりペレッ ト化し、 1 2 0 で 1晚乾燥した。 かかるペレツ 卜を用い 結晶化特性、 バリ長さを測定した。 結果を表 6に示す。 実施例 3 3
( A ) P P S樹脂、 (B ) 芳香族基含有ォリゴマ一およびその他の添加剤を表 6に示す割合でドライブレンドし、 タンブラ一にて 2分間予備混合したのち、 シ リンダー温度 3 0 0〜3 4 0 °Cに設定した 2軸押出機で溶融混練し、 ス卜ランド カッターによりペレッ ト化し、 1 2 0てで 1晚乾燥した。 かかるペレツ 卜を用い 結晶化特性、 バリ長さを測定した。 結果を表 6に示す。 比較例 1 8
( B ) 芳香族 S含有オリゴマーを添加しないこと以外は実施例 3 3と同様にし て、 表 6に示す割合でドライブレンドし、 タンブラ一にて 2分間予備混合したの ち、 シリンダー温度 3 0 0〜3 4 0 °Cに設定した 2軸押出機で溶融混練し、 スト ランドカッターによりペレッ ト化し、 1 2 0 で 1晚乾燥した。 かかるペレッ ト を用い結晶化特性、 バリ長さを測定した。 産業上の利用可能性
本発明の P P S樹脂組成物は、 バリの発生が抑制され、 かつ流動性、 結晶化特 性に優れた P P S樹脂組成物であり、 特に小型精密部品などの成形品を成形する ための樹脂組成物として有用である。

Claims

請 求 の 範 囲
1. (A) ポリフユ二レンスルフイ ド樹脂 99. 9~80重量%と (B) 芳香族 基含有オリゴマー 0. 1〜20重量%を含有するポリフ丄ニレンスルフィ ド樹脂 組成物であり、 組成物の昇温結晶化ピーク温度が 1 25で以下であることを特徴 とするポリフ 二レンスルフィ ド樹脂組成物。
2. ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマーの降温結晶化ピーク温度が 2 4 0 以上である請求項 1記載のポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂 組成物。
3. ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマーの分子量が 1 0 0 0 0以下で ある請求項 1 〜 2 いずれか記載のポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂 組成物。
4. 芳香族基含有オ リ ゴマーがア ミ ド基、 ヒ ドラ ジ ド基、 イ ミ ド 基、 エステル基、 エーテル基、 ケ ト ン基、 ウ レタ ン基、 スルホ ン 基の中から選ばれた少な く と も 1 種の結合を介して連結された重 縮合物である請求 511 〜 3いずれか記載のポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
5. ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマーが、 示差走査熱量計 (走査速 度 2 0 °C /分) にて測定される融解ピーク温度 3 7 0 °C以下の芳 香族基含有ォ リ ゴマーである請求項 1 〜 4 いずれか記載のポ リ フ ニレ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
6. ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマーが、 下記構造式 ( I ) 、 ( II) 、 ( III ) で示される 2価残基から選ばれる 1 種または 2種以上の 残基と下記構造式 ( IV) 、 ( V ) 、 (VI) で示される 2価残基か ら選ばれる 1 種または 2種以上の残基を含むものであって、 各残 基がア ミ ド結合を介して連結された重縮合物である ( B 1 ) 芳香 族基含有ア ミ ドオ リ ゴマーであ り、 かつ相対粘度 ( 1 %硫酸溶液、 2 5 °C ) 力く 1 · 0 1 - 2. 0 0である請求項 1 〜 4 いずれか記載 のポ リ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。 ~ C 0 - R ! — C O— ( I )
- N H - R 2 一 N H - ( II)
— N H— R 3 - C 0 - ( III )
一 C 〇 — A r 一 c 〇 一 • ( IV)
- H - A r - N H - • ( V )
- N H - A r 一 C〇 一 • (VI)
(こ こで R 1 、 R 2 、 R は炭素数 2〜 2 0の 2価の非芳香族 有機基を示し、 これらは同 じであっても、 異なっていても良い。 また A r ' 、 A r 2 、 A r 3 は炭素数 6〜 2 0の 2価の芳香族 基を含む有機基を示し、 これらは同 じであっても、 異な っていて も良い。 )
7. ( B 1 ) 芳香族基含有ア ミ ドオ リ ゴマー力、'、 3種以上の残基 を含む多元共重合オ リ ゴマーである請求項 6記載のポ リ フユニ レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
8. ( B 1 ) 芳香族基含有ァ ミ ドォ リ ゴマ—が、 上記構造式 ( I ) ( Π) 、 ( IV) で示される 2価残基がア ミ ド結合を介して連結さ れた重縮合物であ り、 かつ ( I ) と ( IV) のモル比が ( I ) / ( IV) = ( 8 0〜 5 ) / ( 2 0〜 9 5 ) である ( B 1 ) 芳香族基 含有ァ ミ ドオ リ ゴマーである請求項 6記載のポ リ フ ヱニレ ンスル フ ィ ド樹脂組成物。
9. ( B 1 ) 芳香族基含有ア ミ ドオ リ ゴマー力、'、 上記構造式 ( II I) と、 実質的に等モルの(II)及び ( IV) で示される 2価残基が ア ミ ド結合を介して連結された重縮合物であり、 かつ ( I Π ) と (IV) のモル比が ( III ) / ( IV) = ( 7 5〜 1 0 ) / ( 2 5〜 9 0 ) である ( B 1 ) 芳香族基含有ア ミ ドオ リ ゴマーである請求 項 6記載のポ リ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
1 0. ( B 1 ) 芳香族基含有ア ミ ドオ リ ゴマー力、'、 上記構造式 ( II) 及び少な く と も 2種以上の ( IV) で示される 2価残基がァ ミ ド結合を介して連結された重縮合物である ( B 1 ) 芳香族基含 有ァ ミ ドオ リ ゴマ一である請求項 6記載のポ リ フヱニレンスルフ ィ ド樹脂組成物。
1 1. ( B 1 ) 芳香族基含有ァ ミ ドォ リ ゴマーの相対粘度 ( 1 % 硫酸溶液、 2 5 て) が 1. 0 1 以上 1. 7 0以下である請求項 6 〜 1 0 いずれか記載のポ リ フヱニレンスルフ ィ ド樹脂組成物。
1 2. ( B 1 ) 芳香族基含有ア ミ ドオ リ ゴマーの末端の少な く と も一部が、 炭素数 1 〜 2 0のモノ カルボン酸および Zまたは炭素 数 1〜 2 0 のモノ ア ミ ンで末端封鎖されている ( B 1 ) 芳香族基 含有ア ミ ドオ リ ゴマーである請求項 6〜 1 0 いずれか記載のポ リ フエ二レンスルフ ィ ド樹脂組成物。
1 3. ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマーが、 下記構造式 (VII) 、 (VIII) 、 ( IX ) で示される 2価残基と下記構造式 (X) 、 (XI) で示される 1 価残基から選ばれる 1 種または 2種以上の有機残基 がア ミ ド結合を介して連結された重縮合物である ( Β 2 ) 芳香族 基含有ア ミ ドオ リ ゴマーであるこ とを特徴とする請求項 1〜 5 い ずれか記載のポ リ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
- Ν Η - A r 4 - N H - · ' (VII )
- N H - A r 5 一 C O — · ' (VIII)
- C 0 - A r 6 一 C O — · · ( IX)
(こ こで A r 4 、 A r 5 、 A r は炭素数 6 2 0 の 2価の芳 香族基を含有する有機基を示し、 これらは同じであ っても、 異な つていても良い。 )
- N H - A r 7 · · · (X)
一 C O — A r 6 · · · (XI)
(こ こで A r ' 、 A r s は炭素数 6〜 2 0 の 1 価の芳香族基を 含有する有機基を示し、 これらは同じであっても、 異なっていて も良い。 )
1 4. ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマーが、 下記構造式(XII )、 (XI 11)、 (XIV)で示される 2価残基と下記構造式 (XV 、 (XVI) で示 される 1 価残基から選ばれる 1 種または 2種以上の有機残基がェ ステル結合を介して連結された重縮合物である ( B 3 ) 芳香族基 含有エステルオ リ ゴマ一である こ とを特徴とする請求項 1 〜 5 い ずれか記載のポ リ フ エ二 レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
0 - A r 9 一 0— (XII )
- 0 - A r C 〇 一 • · · (XIII)
一 C 0 - A - C 0 - . · . (XIV)
(こ こで A A r 10 A r 11 は炭素数 6〜 2 0の 2価の 芳香族 ¾を含有する有機基を示し、 れらは同じであっても、 異 なっていても良い。 )
- 0 - A r 12 • · · (XV)
一 C 0 - A r 13 . . . (XVI)
( こ こで A r ' 2 、 A r ' は炭素数 6〜 2 0の 1価の芳香族基を 含有する有機基を示し、 れらは同 じであっても、 異な っていて も良い。 )
1 5. ( A ) ポ リ フ ユ 二 レ ンスルフ ィ ド樹脂の示差走査熱量計 (走査速度 2 0 °C/min) にて測定される昇温結晶化ピーク温度 が 1 3 5 以下である請求項 1 〜 1 4いずれか記載のポ リ フ ユ二 レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
1 6. ( A ) ポ リ フ 二 レ ンスルフ ィ ド樹脂の示差走査熱量計 (走査速度 2 0てノ rain) にて測定される降温結晶化ピーク温度 が 2 1 0 DC以上である請求項 1 〜 1 5 いずれか記載のポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
1 7. ( A ) ポ リ フ エ二 レ ンスルフ イ ド樹脂が ASTM D1238-86 (3 15.5°C、 5000g荷重) に定められた 5分滞留のメル ト フ ロー レ一 ト値力く 1 0 0 gノ 1 Omin以上のポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂で ある請求項 1 〜 1 6 いずれか記載のポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹 脂組成物。
1 8. ( A ) ポ リ フ ヱニ レ ンスルフ イ ド樹脂が、 ( A 1 ) 1 — ク ロ ロナフタ レ ンを溶媒とするゲル浸透ク ロマ 卜グラ フ法で求めら れた数平均分子量が 7000〜 15000、 全灰分量が 0. 3重量%以下 のポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂 5〜 9 0 重量? と ( A 2 ) 同様 に して求められた数平均分子量が 3000〜 6000の実質的に架橋構造 を有さないポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂 9 5〜 1 0重量%から なるポ リ フ ヱ 二 レ ンスルフ ィ ド樹脂混合物である請求項 1〜 1 7 いずれか記載のポ リ フ X二 レ ン スルフ ィ ド樹脂組成物。
1 9. ( A 1 ) ポ リ フ エ二レ ンスルフ イ ド樹脂が、 ( A 1 — 1 ) 1 一 ク ロロナフタ レ ンを溶媒とするゲル浸透ク ロマ 卜 グラフ法で 求められた数平均分子量が 7000~ 15000、 全灰分量が 0. 3重量 %以下の実質的に架橋構造を有さないポ リ フ エニレ ンスルフ ィ ド 樹脂である請求項 1 8 記戦のポ リ フ 二レ ンスルフ ィ ド樹脂組成 物。 '
2 0. ( A 1 ) ポ リ フ ヱニ レ ンスルフ イ ド樹脂が、 ( A 1 — 2 ) 1 一 ク ロ口ナフ夕 レンを溶媒とするゲル浸透ク ロマ 卜 グラフ法で 求められた数平均分子量が 7000〜 15000、 全灰分量が 0. 3 重量 %以下で、 更に ASTM D1238-86 ( 315.5で、 5000 g荷重) に定めら れた 1 5分滞留時のメ ル ト フローレ一 卜値が 5分滞留時のメノレ 卜 フ ロー レ一 卜値の 5 0〜 9 5 %である架橋構造を有するポ リ フ エ 二 レ ンスルフ ィ ド樹脂である請求項 1 8 Ϊ己載のポ リ フユ二レ ンス ルフ ィ ド樹脂組成物。
2 1 . 更に ( C ) 充填材を、 ( A ) ポ リ フ ヱニ レ ン スルフ ィ ド樹 脂と ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマーの合計 1 0 0重量部に対して、 1 0 〜 4 0 0 重量部配合してなる請求項 1 〜 2 1 いずれか記載の ポ リ フ エニ レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
2 2 . ( C ) 充填剤が非繊維状および/または繊維状充填剤であ る請求項 2 1 記載のポ リ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
2 3 . ( C ) 充填剤が ( C — 1 ) ガラス繊維である請求項 2 2記 載のポ リ フ エ二 レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
2 4 . ( C — 1 ) ガラス繊維カ^ ガラス繊維の直径が 8 m以上、 1 5 m以下である請求項 2 3記載のポ リ フ 二レ ンスルフ ィ ド 樹脂組成物。
2 5 . ( C 一 1 ) ガラス繊維がポ リ フ ヱ二 レ ンスルフ ィ ド樹脂組 成物中でガラス繊維長が重量平均で 4 0 0 m以下である請求項 2 3記載のポ リ フ ニ二 レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
2 6 . 更に ( D ) エポキシ基、 ア ミ ノ 基、 イ ソ シァネー 卜基、 水 酸基、 メ ルカプ ト基、 ウ レイ ド基の中から選ばれた少な く と も 1 種の官能基を有するアルコキシシラ ン化合物を、 ( A ) ポ リ フユ 二 レ ンスルフ ィ ド樹脂と ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマーとの合計 1 0 0重量部に対して、 0 . 1 〜 5 重量部添加してなる請求 II 1 〜 2 5 いずれか記載のポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
2 7 . ( A ) ポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂に ( D ) エポキ シ基、 ア ミ ノ基、 イ ソ シァネー 卜基、 水酸基、 メルカプ 卜基、 ウ レイ ド 基の中から選ばれた少な く と も 1 種の官能基を有するアルコキシ シラ ン化合物を配合し、 溶融混練した後、 これに ( B ) 芳香族基 含有オ リ ゴマーを配合し、 溶融混練してなる請求項 2 6記載のポ リ フ エ二 レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
2 8 . 更に ( E — ;! ) 炭素数 1 2 〜 4 0の脂肪族カルボン酸と多 価アルコールからなるエステル化合物、 ( E— 2 ) 炭素数 1 2 〜 4 0 の脂肪族モノ カルボン酸と ジア ミ ンからなるア ミ ド化合物、 ( E— 3 ) 炭素数 1 2 〜 4 0 の脂肪族モノ カルボン酸と炭素数 2 〜 2 0 の脂肪族多塩基酸と脂肪族ジァ ミ ンからなるア ミ ド化合物、 から選ばれる少な く と も 1 種の添加剤 ( E ) を、 ( A ) ポ リ フエ 二 レ ンスルフ ィ ド樹脂と ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマー合計量 1 0 0重量部に対し、 0 . 0 5 〜 1 . 5重量部添加してなる請求項 1 〜 2 7 いずれか記載のポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
2 9 . 更に ( F ) リ チウム、 ナ ト リ ウム、 カ リ ウム、 マグネ シゥ ム、 カルシウム、 ノくリ ウ 厶、 鉄、 コバル ト、 ニ ッ ケル、 銅、 銀、 亜鉛、 アル ミ ニウム、 錫から選ばれる少な く と も 1 種の金属の炭 酸塩、 ハロゲン化物、 硫酸塩、 硝酸塩、 リ ン酸塩、 亜リ ン酸塩、 次亜 り ン酸塩およびこれらの複塩から選ばれる少な く と も 1 種の 金厲塩を、 ( A ) ポ リ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂と ( B ) 芳香族 基含有オ リ ゴマー合計量 1 0 0 重量部に対し、 0 . 0 1 〜 5重量 部添加 してなる請求項 1 〜 2 8 いずれか記載のポ リ フ ヱ二 レ ンス ルフ ィ ド樹脂組成物。
3 0 . ポ リ フ 二レ ンスルフ イ ド樹脂組成物が、 示差走査熱量計 (走査速度 2 0 °C /分) にて測定される降温結晶化ピーク温度が
2 3 0 。C以上である請求項 1 〜 2 9 いずれか記載のポ リ フヱニレ ンスルフ ィ ド樹脂組成物。
3 1 . ポ リ フ エ二 レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物が厚み 2 m m以下の 薄肉部を有する成形品用である請求項 1 〜 3 0 いずれか記載のポ リ フ ヱ二 レ ン スルフ ィ ド樹脂組成物。
3 2 . ポ リ フ ユニ レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物が電気 · 電子部品用 である請求項 1 〜 3 0 いずれか記載のポ リ フ ヱニ レ ンスルフ ィ ド 樹脂組成物。
3 3 . ( A ) ポ リ フ ヱ二 レ ンスルフ ィ ド樹脂に ( D ) エポキシ基、 ア ミ ノ基、 イ ソ シァネー ト基、 水酸基、 メルカプ ト基、 ウ レイ ド 基の中から選ばれた少な く と も 1 種の官能基を有するアルコキシ シラ ン化合物を配合し、 溶融混練した後、 これに ( B ) 芳香族基 含有オ リ ゴマーを配合し、 溶融混練するこ とを特徴とする請求項
2 7 記載のポ リ フ 二レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物の製造方法。
3 4. ( A ) ポ リ フ ヱニ レ ンスルフ イ ド樹脂 9 9. 9〜 8 0重量 ? と ( B ) 芳香族基含有オ リ ゴマー 0. 1 〜 2 0重量%を含有す るポ リ フ 二 レ ンスルフ ィ ド樹脂組成物を成形してなり、 その昇 温結晶化ピーク温度が 1 2 5 °C以下である成形品。
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