WO1999051073A1 - Electronic device, panel device, and supporting rail - Google Patents

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WO1999051073A1
WO1999051073A1 PCT/JP1999/001618 JP9901618W WO9951073A1 WO 1999051073 A1 WO1999051073 A1 WO 1999051073A1 JP 9901618 W JP9901618 W JP 9901618W WO 9951073 A1 WO9951073 A1 WO 9951073A1
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housing
metal member
electronic device
heating element
circuit board
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PCT/JP1999/001618
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English (en)
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Ryoichi Okuda
Tetsuya Waniishi
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Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20909Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
    • H05K7/20918Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02BBOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B1/00Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
    • H02B1/015Boards, panels, desks; Parts thereof or accessories therefor
    • H02B1/04Mounting thereon of switches or of other devices in general, the switch or device having, or being without, casing
    • H02B1/042Mounting on perforated supports by means of screws or locking members
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02BBOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B1/00Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
    • H02B1/015Boards, panels, desks; Parts thereof or accessories therefor
    • H02B1/04Mounting thereon of switches or of other devices in general, the switch or device having, or being without, casing
    • H02B1/052Mounting on rails
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02BBOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B1/00Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
    • H02B1/56Cooling; Ventilation

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device including a heating element inside a housing, such as a power supply device, a timer, and a temperature controller.
  • the present invention generally relates to a panel device in which a plurality of the electronic devices (concepts including all of electric devices and electronic devices) are housed in the same panel for control, monitoring, and other purposes.
  • the present invention relates to a support rail such as a DIN rail generally used for supporting the electronic device in a juxtaposed state in the panel.
  • Examples of an electronic device having a heating element in a housing include a power supply device such as a switching power supply.
  • This power supply device has a built-in heating element such as a switching transistor and a rectifier diode in the housing.
  • the housing is made of a material having a heat radiation characteristic inferior to metal, for example, a resin.
  • a heating element and a radiator for radiating heat generated by the heating element are built in the nozzle, and heat from the radiator is passed through a number of heat-dissipating slit holes formed on the side of the housing. Was released to the outside.
  • a power supply device in which a housing is made of a material having excellent heat radiation characteristics, for example, a metal. Then, a heat radiator is provided in the housing, and the heat from the heat radiator is also transmitted to the housing, thereby improving the heat radiation efficiency.
  • the latter power supply unit has better heat dissipation characteristics than the former, because the side of the housing is made of metal, which is a material with excellent heat dissipation characteristics.
  • the housing material is metal, it is necessary to provide a relatively large insulation distance from the housing so that the electronic components of the housing do not come into contact with the housing.
  • the housing is made of a material having a heat radiation characteristic inferior to that of a metal, for example, resin, heat generated from a heating element in the housing can be efficiently released to the outside of the housing, and an electronic device having excellent heat radiation characteristics can be obtained. Providing a device is a common problem. Disclosure of the invention
  • a first feature of the present invention is that a housing, a portion facing inside and outside of the housing, and a first or a first housing directly or indirectly attached to the housing.
  • An electronic device comprising: a metal member described above; and a heating element attached to a portion of the first metal member facing the inside of the housing.
  • the housing is made of, for example, a resin having poor heat radiation characteristics
  • the heat generated from the heat generating element attached to the portion of the first metal member facing the inside of the housing generates the heat generated by the first metal member.
  • Heat is easily radiated from the portion of the metal member facing the outside of the housing to the outside of the housing, resulting in excellent heat dissipation characteristics.
  • a second feature of the present invention is that a housing, a first metal member facing the outside of the housing, and a metal formed integrally with the first metal member or directly on the first metal member or another metal.
  • An electronic device comprising: a second metal member connected to the second metal member via a member; the second metal member being located in the housing; and a heating element attached to the second metal member.
  • the heat generated from the heat generating element attached to the second metal member is the first heat from the second metal member.
  • the generated heat is easily radiated to the outside of the housing, and the first metal member has excellent heat radiation characteristics. It becomes
  • a third feature of the present invention is the electronic device according to the second feature, wherein the second metal member is extended into the housing, and the heating element is attached to the extended portion.
  • the third feature by arbitrarily extending the extending portion, the mounting position of the heating element can be freely set, and the arrangement of the electronic components inside the housing becomes extremely easy. That is, the degree of freedom in design is improved.
  • the extension portion is connected to the first metal member facing the outside of the housing, so that the heat generated by the heating element can be easily radiated to the outside, and the heat radiation efficiency can be improved.
  • a fourth aspect of the present invention is the electronic device according to any of the first to third aspects, wherein a rear part of the housing is opened, and a rear part opening of the housing is covered with the first metal member.
  • a fifth feature is the electronic device according to any one of the first to fourth features, wherein the electronic device has a support mounting portion at a portion of the first metal member facing the outside of the housing. According to the fifth aspect, since the support mounting portion is provided at a portion of the first metal member facing the outside of the housing, the device can be used for mounting the support.
  • a sixth feature is the electronic device according to the fifth feature, wherein the support mounting portion can be grounded via a support mounted on the support mounting portion.
  • a seventh feature is that it has a housing having a rear opening and a terminal block mounting hole on the front side, and a device structure that can be incorporated into the housing through the housing rear opening,
  • the device structure includes at least a circuit board on which a terminal block is mounted, a heating element, and a metal member.
  • the circuit board has a terminal block mounting hole at the front of the nosing when the terminal block is in the assembled state.
  • the metal member is housed in the housing so as to correspond to the position, the metal member serves as a cover member for the rear opening of the housing in the assembled state, and the heating element is attached to at least a portion located in the housing.
  • the assembly of the device is completed only by housing the device component from the rear opening of the housing. As a result, the assembly is easy and the time required for the assembly is reduced. Further, since the metal member serves as a covering member for the rear opening of the housing, the apparatus itself can be made compact.
  • An eighth feature of the present invention is the seventh feature, in the seventh feature, wherein the device structure is integrated with the metal member and the circuit board, and is inserted into the nosing from the nosing rear opening.
  • the electronic device is storable.
  • the assembly of the device component itself since the assembly of the device component itself has already been completed, the assembly of the device component in the housing becomes even easier.
  • a ninth feature is that it has a housing having a rear portion opened and having a terminal block mounting hole on the front side, and a device structure that can be incorporated into the housing from the housing rear opening,
  • the device structure includes at least a circuit board on which a terminal block is mounted, a heating element, and first and second metal members, wherein the circuit board is mounted in the terminal block in the housing.
  • the first metal member is housed in the housing so as to correspond to the terminal block mounting hole in the front part, and the first metal member becomes a covering member for the rear opening of the housing and the housing in the assembled state.
  • the second metal member is formed integrally with the first metal member or connected to the first metal member directly or via another metal member, and the heating element is attached to the first metal member.
  • the electronic device is located in the housing in the housing only.
  • the assembly of the power supply device is completed only by housing the device component from the rear opening of the housing.
  • assembly is easy and the time required for the assembly is reduced.
  • the first metal member serves as a covering member for the rear opening of the housing, the device itself can be made compact.
  • a tenth feature is the ninth feature, wherein the device constituent body is an integrated state in which the circuit board is attached to at least one of the first or second metal member, An electronic device that can be housed in the housing through an opening.
  • the circuit board is positioned and housed so as to be parallel or substantially parallel to each other at a front side and a rear side of the housing.
  • the first circuit board, the terminal block is mounted on the first circuit board, and an electronic component forming a noise filter circuit is mounted on the first circuit board, and the second circuit board is mounted on the first circuit board.
  • the first circuit board and the second circuit board are spaced apart in the housing. For this reason, even if the noise generated from the electrical noise generating electronic components mounted on the second circuit board tries to conduct through the air, the noise is shielded by the first circuit board. As a result, the possibility of the noise entering the terminal block mounted on the first circuit board is reduced, and a device with excellent noise resistance can be provided.
  • a first feature is that in an electronic device having a heating element in a housing and a rear portion of the housing supported by a metal support rail, a heating element mounting body is provided so as to face a rear opening of the housing.
  • the heating element mounting body or the heating element can be directly or indirectly contacted with the support rail in a state where the support rail is attached to the opening, and the contact generates heat from the heating element.
  • heat can be radiated from the support rail.
  • the housing is made of a material having a heat radiation characteristic inferior to metal, for example, a resin
  • heat generated from the heating element in the housing can be efficiently released to the outside of the housing, and the heat radiation characteristic is excellent.
  • An electronic device can be obtained.
  • the support rail has a sufficient width and length and has sufficient heat radiation characteristics, there is no need to provide a heat dissipation plate or the like in the housing, and the device can be further downsized.
  • a thirteenth feature is that one or more of the electronic devices according to claim 12 are housed in a panel while being supported on a support rail, and the support rail has a cavity, and the outside of the panel is provided.
  • the exhaust gas is taken into the cavity and can be discharged to the outside of the panel.
  • external air is taken in, for example, as exhaust gas from the one end entrance of the support rail cavity, and this external air is Is discharged to the outlet at the other end of the cavity.
  • the heat of the heating element in the electronic device is transferred to the air in the cavity of the support rail, and the air in the cavity is discharged to the outside.
  • a fourteenth feature is a support rail for supporting an electronic device having a heating element inside a housing, which has a cavity penetrating from one end side to the other end side, and is transmitted from the heating element.
  • a support rail having a structure in which heat is exhausted by gas flowing into and out of one end of the cavity to the other end in the cavity.
  • heat conducted from the heating element through a cavity penetrating from one end to the other end is converted into a gas flowing into and out of the cavity from one end to the other end. Since it has a structure for discharging heat, the same operation and effect as those of the panel device using the same can be obtained.
  • a fifteenth feature is the support feature according to the fourteenth feature, wherein the support rail has a radiation fin in the cavity.
  • the heat radiation fins are provided in the cavity, the heat radiation effect can be further enhanced.
  • each of the above-mentioned metal members is made of metal, the material is not limited to a material entirely made of metal, and a part of the metal member includes a material other than metal, or a material other than metal.
  • the present invention also includes those integrally configured or connected.
  • the meaning of attaching the heating element to the second metal member is to attach a part other than the lead of the heating element with a screw, adhere with an adhesive, or apply a pressing force using a panel panel. Or release it to the second metal member by other means. In a broad sense, it includes everything in the case of heat mounting.
  • FIG. 1 is a perspective view of a power supply device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the embodiment shown in FIG.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the embodiment shown in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing the internal configuration of the embodiment in which the housing is omitted.
  • FIG. 5 is a block circuit diagram showing a circuit configuration.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of a power supply device according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view of a main part of a power supply device according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a disturbance perspective view of a power supply device according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of a power supply device according to a further embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view of a housing of a power supply device according to a further embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is an external perspective view showing a state where a support rail is attached to the housing of FIG.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of FIG.
  • FIG. 13 is a partial cutaway view of the panel showing the state where the power supply device of FIG. 10 is mounted in a control panel via a support rail.
  • the electronic device of the present invention will be described as applied to a power supply device, particularly to a switching power supply device.
  • the present invention is not limited to this, and can be applied not only to other power supply devices but also to general electronic devices having a heating element inside a housing.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a switching power supply device (hereinafter simply referred to as a “® ⁇ device”), which is a m3 ⁇ 4g device according to the present embodiment, viewed obliquely from behind
  • FIGS. 2 and 3 are exploded perspective views of the switching power supply device
  • FIGS. Is FIG. 5 is a cross-sectional view showing an internal configuration in which a housing is omitted
  • FIG. 5 is a circuit configuration diagram of the power supply device.
  • the power supply device of the present embodiment includes a housing 1, two first and second circuit boards 2, 3, and a metal member 4.
  • the housing 1 contains a material having a lower heat radiation property than metal, for example, resin or luster and other materials.
  • a material having a lower heat radiation property than metal for example, resin or luster and other materials.
  • at least the side portion of the housing 1 is made of a resin material, or the main material is a luster.
  • the housing 1 has a rectangular tube shape having an opening 10 on the rear side with a front part 5 and four side parts 6 to 9.
  • the housing 1 has four corners where the sides 6 to 9 are adjacent to each other, and a recess 11 extending from the front to the rear.
  • the recess 11 has a screw hole 12 at the rear. ( Figure 2).
  • the nozzle 1 has a recess 13 at the front thereof, and a plurality of insulating flanges 14 are integrally formed in the recess 13 at regular intervals.
  • a terminal block mounting hole (not shown in the drawing) is formed at the bottom of the recess between the insulating flanges 14.
  • the housing 1 has a large number of heat-dissipating slit holes 15 arranged side by side in a lattice at the side portions 6 to 9.
  • DIN rails as support members to be described later (broadly, the rail type is not limited to the DIN rails, but may be support rails) at each of a pair of opposite side portions 6 and 8 of the housing 1.
  • Notches 16 are formed.
  • the first circuit board 2 is housed on the front side inside the housing 1
  • the second circuit board 3 is housed on the rear side inside the housing 1. As shown in FIG.
  • the surface of the first circuit board 2 (the surface facing the inner surface on the front side of the housing 1) has a plurality of holes corresponding to the formation intervals of the terminal block mounting holes.
  • Terminal blocks 17 are mounted at equal intervals.
  • terminal fittings 18 and terminals 19 are attached to the plurality of terminal blocks 17.
  • the lower end of the terminal block 17 penetrates the first circuit board 2 and is fixed by soldering on the back surface thereof.
  • the electronic components mounted on each of the circuit boards 2 and 3 have a circuit configuration as shown in FIG. 5, which will be briefly described.
  • This circuit has a pair of input terminals 20 and a pair of output terminals 21.
  • a noise filter circuit 22 an input-side rectifying / smoothing circuit 23, a converter transformer 24, and an output-side rectifying flat between a pair of input terminals 20 and a pair of output terminals 21.
  • the switching transistor 26 is turned on and off by a signal from the switch circuit 28 via the drive circuit 27, and the voltage induced on the secondary winding J of the converter transformer 24 is output rectifying and smoothing circuit 25.
  • the signal is converted to a DC voltage again and output to a pair of output terminals 21.
  • the first circuit board 2 includes a pair of input terminals 20 and a pair of output terminals 21 connected to one of the terminal blocks 17. Further, the first circuit board 2 includes electronic components 29 such as a coil and a capacitor constituting the noise filter circuit 22 and electronic components 30 such as a capacitor and a diode constituting the input-side rectifying / smoothing circuit 23. It is installed. On the other hand, on the second circuit board 3, electronic components such as a converter transformer 24, a diode 31 constituting a rectifying / smoothing circuit 25 on the output side, capacitors, electronic components 30 such as a switching transistor 26, and a switch circuit are mounted. Have been. However, illustration of the electronic components is omitted as appropriate.
  • the heating element in this power supply device is, for example, a switching transistor
  • the metal member 4 is, as shown in Fig. 2, a first plate member (corresponding to the first metal member).
  • the first plate member 35 and a second plate portion 36 are integrally formed.
  • the first plate member 35 has a rectangular shape in a plan view, and has a structure for attaching a DIN rail 34.
  • the second plate portion 36 is bent right and left from both sides of the first plate portion 35 so as to stand forward at right angles to form a pair of left and right sides.
  • Screw mounting holes 37 are provided at the four corners of the first plate material portion 35, respectively. ing.
  • the screw mounting holes 37 correspond to the screw holes 12 provided at the rear of the recess 11 located at the four corners of the housing 1.
  • the first plate portion 35 has a DIN rail mounting groove 38 having a groove width through which the DIN rail can be inserted along the DIN rail mounting direction on the rear surface thereof.
  • a resin DIN rail locking member 40 is provided in a groove 39 which is orthogonal to and communicates with the center of the mounting groove 38. The resin DIN rail locking member 40 elastically projects toward the mounting groove 38 and can be locked to the DIN rail.
  • Each of the second plate portions 36 has a recess 41 that can be engaged with the first circuit board 2 and a step portion 42 that can be engaged with the second circuit board 3.
  • the heating elements of the switching transistor 26 and the rectifier diode 31 are soldered on the second circuit board 3 as described above. Further, the heating elements are arranged on the second circuit board 3 so as to be able to adhere to the surfaces of the plate members 36, 36, respectively.
  • the above-described components of the power supply device according to the present embodiment are incorporated into the housing 1 by the circuit boards 2 and 3 on which predetermined electronic components are mounted, and by the second plate portion 36 of the metal member 4 respectively.
  • the recess 41 and the step 42 provided are engaged with each other.
  • the switching transistor 26 and the rectifying diode 31 are attached to the second plate members 36, 36 with screws (not shown).
  • the first plate member 35 is assembled so as to cover the opening 10 at the rear of the housing 1 to form the rear of the housing 1, thereby completing the assembly of the power supply device.
  • the power supply device of the present embodiment assembled in this manner is mounted on the DIN rail 34.
  • the first plate member 35 directly contacts the DIN rail 34, so that the member 4 is grounded by the DIN rail 34.
  • the noise is shielded, so that the adverse effect of noise on the surroundings can be suppressed.
  • the first plate portion 35 is grounded, but the second plate portion 36 may be deformed and electrically connected to the DIN rail 34 to be grounded. Also, the first plate portion 35 or the second plate portion 36 is connected to a DIN rail via a lead wire. It may be electrically connected to the rule 34 and grounded. By making such a connection, the grounding effect is further improved.
  • the first plate member 35 is not grounded by the DIN rail 34.
  • a contact may be provided along the DIN rail 34, and the first plate member 35 may be brought into contact with the contact to ground.
  • the size of the second plate portion 36 may be made larger than that of the present embodiment, and the inner electronic components may be covered with both plate portions 35 and 36 to enhance the shielding effect.
  • at least a side portion of housing 1 is made of resin. Therefore, unlike the conventional example in which the entire housing is made of metal, it is not necessary to secure an insulation distance from the internal electronic components, and the housing can be reduced in size and weight, so that the power supply device can be reduced in size and weight.
  • the second plate member 35 has a large area so as to constitute the rear part of the housing 1. Facing the outside. Further, the first plate portion 35 and the second plate portion 36 are formed from a single member. For this reason, the heat generated from the heating element attached to the second plate portion 36 is easily transmitted from the second plate portion 36 to the first plate portion 35, so that the heat radiation characteristics are reduced. A very good power supply is obtained.
  • the second plate portion 36 can be referred to as a radiator, and the first plate portion 35 can be referred to as a DIN rail attachment portion or a shield portion.
  • the entire plate portions 35 and 36 can be referred to as a radiator. I can also say.
  • the entire plate portions 35 and 36 are referred to as a radiator, a part of the member 4 is extended into the housing 1, the extended portion is used as a second plate portion 36 as a radiator, and the rest is used as a radiator.
  • the first plate portion 35 can be referred to as a DIN rail mounting portion, a shield portion, or a radiator.
  • a groove 38 is formed for attachment to a DIN rail.
  • the shape of the groove 38 is only an example, and the back surface is a ridge, and a support rail with a U-shaped cross section or a support rail with a T-shaped cross section, for example, a DIN rail is attached to the ridge. You may do so.
  • the second plate part 3 6 has a flat surface.
  • the shape may further enhance the heat radiation effect.
  • the number of the internal circuit boards 2 and 3 is two, the number is not limited to this number and may be any number.
  • the heating element is attached to the second plate portion 36.
  • the second plate portion 36 is left as it is or is omitted, and the first plate portion 35 is omitted.
  • a heating element may be attached to a portion facing the inside of the housing 1.
  • the metal member 4 is not limited to a member made entirely of a metal, but may be a member partially made of a metal.
  • the place where the heating element is attached may be made of metal
  • the place where the DIN rail is attached may be made of metal
  • both may be connected by metal
  • the other parts may be made of a material other than metal.
  • the metal member in the present invention does not need to be entirely made of metal as long as all or a part of the effects of the present invention can be achieved, and includes a material other than metal in a part thereof. Is also interpreted as a metal member.
  • the metal member 4 is not limited to a metal member made entirely of metal and covering the rear opening of the housing 1.
  • a metal plate and a resin plate may be integrally or connected to the metal plate, and this may cover the rear opening of the housing 1.
  • the power supply device is of a type that can be mounted on a DIN rail as a support, it can also be applied to a type in which a floor or a work desk or the like is used as a support and mounted on these. It can also be applied to a type that can be attached to a suitable board surface with screws as a support. In these cases, the first plate portion 35 may be grounded by appropriately contacting or connecting to an appropriate grounding member, device, lead, or the like.
  • the first plate member portion 35 and the second plate member portion 36 are integrated by one member 4.
  • the two plate portions 35 and 36 may be separately formed as shown in FIG. 6, and may be fixedly connected to each other by other connection means such as screws 41.
  • the first plate portion 35 and the second plate portion 36 are directly connected.
  • the other plate parts (members) are interposed between both plate parts 35, 36. Both plate portions 35 and 36 may be connected indirectly, and there is no need to limit the number of plates connected.
  • one second plate portion 36 is provided on each of both sides of the first plate portion 35.
  • the present invention is not limited to this.
  • a plurality of second plate members 36 are provided on each side, or a plurality of second plate members 36 are provided on one side of the first plate member 35 as shown in FIG. Heating elements may be attached to the second plate portion 36, respectively.
  • a structure without a lid is used.
  • a configuration in which the housing 1 is divided into a housing body 42 and a lid 43 may be adopted.
  • the rear part of the housing 1 is open.
  • the front part of the housing may be opened, the lid 43 may be attached as described above, and the rear part of the housing body 42 may be closed.
  • the first plate portion 35 and the second plate portion 36 may be divided and separated.
  • the circuit boards 2 and 3 are engaged with the second plate portion 36, and these are inserted from the front of the housing body 42.
  • the projections 45 located on both sides of the slit 44 formed on the rear part of the housing main body 42 and the first plate portion 35 are respectively passed.
  • the rear groove 39 of the housing 1 for attaching to the DIN rail is omitted, but it is a matter of course that these grooves may be formed so that the DIN rail can be attached.
  • the first circuit board 2 on which the terminal block 17 and the electronic component 29 for the noise filter circuit are mounted, and electrical noise such as the converter transformer 24 are easily generated.
  • each of the circuit boards 2 and 3 is housed in a position parallel or substantially parallel to the front side and the rear side of the housing 1, respectively, the power supply device can be made thin. Further, the first circuit board 2 and the second circuit board 3 are separated by a predetermined distance in the housing 1. The first circuit board 2 is located between the terminal block 17 and the second circuit board 3. Due to such a structure, even if noise generated from the electrical noise generating electronic components mounted on the second circuit board 3 is conducted through the air, the noise is shielded by the first circuit board 2. As a result, the possibility of the noise entering the terminal block 17 mounted on the first circuit board 2 is reduced, and it is possible to prevent the noise from leaking out from the terminal block 17 to the outside. A power supply is obtained.
  • this device structure includes at least one of the first and second plate members 35, 36, and in particular, in the present embodiment, the circuit boards 2, 3 are attached to the second plate member 36. Attached and integrated. For this reason, when the housing 1 is housed in the housing 1 from the front opening, the assembly of the apparatus component itself has already been completed. As a result, the work of storing the device components in the housing 1 can be completed with one touch, and the ease of assembly is dramatically improved.
  • FIGS. 10 to 12 a switching power supply which is an example of a power supply device according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 to 12.
  • FIG. 10 shows an external configuration of the housing 1 of the switching power supply, and portions corresponding to FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.
  • the power supply device can be further reduced in size by eliminating the need to provide a heat sink or the like in the housing.
  • a notch 50 for holding and inserting a support rail 34 such as a DIN rail is formed in the rear end face of each of the side portions 6 and 8 of the housing 1.
  • This notch 50 corresponds to the front part 3 4 of the support rail 3 4 It has a front engagement surface 51 that engages with a, and a rear engagement surface 52 that engages with the rear surface portion 34b.
  • the rear engagement surface 52 and the front engagement surface 51 together form gaps 53 that engage with both extended portions 34 b and 34 b of the support rail 34. Therefore, the extended portions 34b, 34b of the support rail 34 can be passed through the gap 53 between the engagement surfaces 51, 52, respectively.
  • the support rail 34 includes a main body portion 34c and the two extension portions 34b and 34b extending vertically from both upper and lower sides of the main body portion 34c.
  • the inside of the main body portion 34c is a cavity 34d penetrating from one end to the other end. Further, a plurality of heat dissipating fins 34 e are provided in the cavity 34 d to further enhance the heat dissipating effect.
  • the support rail 34 is inserted into the notch 50 so as to cover the rear opening 10 of the housing 1 and attached.
  • the housing 1 is provided with a mounting substrate 53 for a switching transistor 26 and a diode 31 (hereinafter referred to as heating elements 26 and 31).
  • the lead wires 26a, 31a of the heating elements 26, 31 are soldered to the mounting board 53 in a state where the lead wires 26a, 31a are bent. It is arranged so as to contact the mounting board 53.
  • the mounting board 53 is fixed in the housing 1 so as to be in contact with the front part 34 a of the support rail 34 via an electrically insulating member 54 having excellent heat conductivity such as heat conductive rubber. ing.
  • the electrically insulating member may be referred to as a heat conductive member. Therefore, heat generated by each of the heating elements 26 and 31 is transmitted from the electrically insulating member 54 to the support rail 34 and is radiated from the support rail 34. Therefore, even if the housing 1 is made of, for example, a resin made of a material having a heat radiation characteristic inferior to metal, the heat generated by the heat generating elements 26 and 31 in the housing 1 is transferred from the support rail 34 to the outside of the housing 1. The heat is efficiently dissipated. Therefore, a power supply device such as a switching power supply having excellent heat radiation characteristics can be obtained. As a result, it is not necessary to dispose a heat radiating plate or the like for dissipating heat generated by each of the heat generating elements 26 and 31 in the housing 1, and the power supply can be made more compact.
  • each heating element 26, 31 is removed. It is configured to be in contact with the front part 34 a of the support rail 34 via the mounting board 53. However, the configuration may be such that the direction of the mounting substrate 53 is reversed, and the heat generating elements 26 and 31 directly contact the electrically insulating member 54.
  • the member 54 is not always necessary and can be omitted.
  • the mounting board 53 or the heating elements 26 and 31 may be configured to directly contact the lower surface 34 a of the support rail 34.
  • the mounting board 53 may be used as a heating element mounting body, or the mounting board 53 and the member 54 may be used as a heating element mounting body.
  • a control panel is installed with multiple power supplies supported by support rails 34.
  • the support rail 34 for supporting the power supply device 55 includes a cavity 34 d penetrating from one end to the other end in the main body 34 c. Then, as shown in FIG. 13, the support rails 34 pass through the control panel 56. This separates the space in the control panel from the cavity 34 d in the support rail. For example, external air is taken in as a heat-dissipating gas from the inside of the cavity 34 d provided to one end of the cavity 34 d provided in the support rail 34, and the external air is discharged from the inside of the cavity 34 d to the other end outlet Is done.
  • the power supply device 5 in the control panel 5 6 When discharging the external air, the power supply device 5 in the control panel 5 6 The heat generated from the heat generating element incorporated in 5 is transferred to the air in the cavity 34 d of the support rail 34 and discharged to the outside, so that the heat radiation efficiency is good.
  • control panel 56 can be hermetically sealed, it is possible to make the control panel excellent in waterproofness.
  • the support rail 34 may be fixed to the control panel 56 with screws.
  • the direction of air flow in the cavity 34 d of the support rail 34 may be controlled by the fan 57. Force This is not always essential. However, the detailed illustration of the mounting state of the fan 57 on the support rail 34 is omitted. Industrial applicability
  • the present invention is not limited to an electronic device such as a power supply device, but can be applied to other electronic devices having a heating element inside a housing.

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Description

明 細 書 電子装置、 パネル装置おょぴ支持レール 技術分野
本発明は、 電源装置、 タイマ、 温度調節器のようにハウジング内部に発熱素子 を備えた電子装置に関する。 また、 一般には複数の前記電子装置 (電気機器、 電 子機器といったもののすべてを含む概念) を制御、 監視、 その他の目的で同一パ ネル内に収納したパネル装置に関する。 さらに、 前記電子装置を一般には前記パ ネル内で並置状態で支持するために用いられる D I Nレール等の支持レールに関 する。 背景技術
ハウジング内に発熱素子を備えた電子装置としては、 例えば、 スィッチング電 源などの電源装置がある。 この電源装置はハウジング内にスイッチングトランジ スタ, 整流ダイオードといった発熱素子を内蔵している。 このような従来の電源 装置では、 ハウジングを放熱特性が金属よりも劣る素材、 例えば、 樹脂で構成し ていた。 そして、 前記ノヽウジング内に発熱素子とこの発熱素子の発生熱を放熱す る放熱体とを内蔵し、 その放熱体からの熱をハウジング側部に形成されている多 数の放熱スリット孔を介して外部に放出していた。
また、 他の従来例にかかる電源装置としては、 ハウジングを放熱特性に優れた 素材、 例えば、 金属で構成したものがある。 そして、 前記ハウジング内に放熱体 を配備し、 放熱体からの熱を前記ハウジングにも伝達することにより、 放熱効率 を向上させていた。
(発明が解決しようとする技術的課題)
しかしながら、 前者の電源装置は、 放熱体の周囲が放熱特性に劣る素材である 樹脂製ハウジングで覆われているため、 このハウジングに多数の放熱スリット孔 があるとしても、 放熱体の熱がハウジングの外部に出にくく、 放熱特性が悪いと いう課題がある。 一方、 後者の電源装置では、 ハウジングの側部が放熱特性に優れた素材である 金属で構成されているため、 前者よりも放熱特性に優れている。 し力 し、 そのハ ゥジング素材が金属であるため、 ハゥジング內の電子部品がハゥジングと接触し ないように前記ハウジングから比較的に大きな絶縁距離を取る必要がある。 この ため、 小容量の電源であっても、 ハウジングのサイズが大きくなつてコンパク ト なものとならず、 重量も重くなり、 非常に取り扱いにくいという課題がある。 本発明は、 放熱特性が金属よりも劣る素材、 例えば、 榭脂でハウジングが構成 されていても、 ハゥジング内の発熱素子からの発生熱をハゥジング外に効率よく 放出でき、 放熱特性に優れた電子装置を提供することを共通の課題としている。 発明の開示
(解決方法および従来技術より有効な効果)
前述の課題を達成すべく、 本発明の第 1の特徴は、 ハウジングと、 前記ハウジ ング内外に面する部分を有し、 かつ、 前記ノ、ウジングに直接または間接に取り付 けられた第 1の金属部材と、 前記第 1の金属部材の前記ハゥジング内に面する部 分に取り付けられた発熱素子と、 を具備した電子装置にある。
第 1の特徴によれば、 ハウジングを、 例えば、 放熱特性の悪い樹脂で構成して も、 前記第 1の金属部材のハウジング内に面する部分に取り付けた発熱素子から の発生熱が、 前記第 1の金属部材のハウジング外に面する部分からハウジング外 に容易に放熱されることにより、 放熱特性に優れたものとなる。
本発明の第 2の特徴は、 ハウジングと、 前記ハウジング外に面する第 1の金属 部材と、 前記第 1の金属部材と一体に形成または前記第 1の金属部材に直接ある いは他の金属部材を介して連結され、 力、つ、 前記ハウジング内に位置する第 2の 金属部材と、 前記第 2の金属部材に取り付けられた発熱素子と、 を具備した電子 装置にある。
第 2の特徴によれば、 ハウジングを、 例えば、 放熱特性の悪い樹脂で構成して も、 前記第 2の金属部材に取り付けた発熱素子からの発生熱は前記第 2の金属部 材から第 1の金属部材に伝達される。 この第 1の金属部材はハウジング外に面し ているので、 その発生熱は容易にハウジング外に放熱され、 放熱特性に優れたも のとなる。
本発明の第 3の特徴は、 第 2の特徴において、 前記第 2の金属部材を前記ハウ ジング内に延長し、その延長部分に前記発熱素子を取り付けた電子装置にある。 第 3の特徴によれば、 前記延長部分を任意に延長することにより、 発熱素子の 取り付け位置を自由に設定でき、 ハウジング内部の電子部品の配置がきわめて容 易となる。 すなわち、 設計の自由度が向上する。 一方、 前記延長部分はハウジン グ外に面している第 1の金属部材につながっているので、 発熱素子の発生熱を外 部に容易に放熱でき、 放熱効率の優れたものとすることができる。
本発明の第 4の特徴は、 第 1ないし第 3の特徴において、 前記ハウジングの後 部を開口し、 かつ、 前記第 1の金属部材で前記ハゥジングの後部開口を覆つた電 子装置にある。
第 4の特徴によれば、 第 1の金属部材に広い面積のものを使用できるので、 発 熱素子の熱は外部に容易に伝達され、 放熱特性がより一層優れたものが得られる。 第 5の特徴は、 第 1ないし第 4のいずれかの特徴において、 前記第 1の金属部 材の前記ハウジング外に面する部分に支持体取付部を有する電子装置にある。 第 5の特徴によれば、 前記第 1の金属部材の前記ハウジング外に面する部分に 支持体取付部を設けたので、 前記装置を支持体取り付け用に使用できる。
第 6の特徴は、 第 5の特徴において、 前記支持体取付部を、 この支持体取付部 に取り付けられている支持体を介して接地可能とした電子装置にある。
第 6の特徴によれば、 前記装置を支持体に取り付けると、 これら部材が内部電 子部品から発生した電気的ノイズに対するシールド作用を果たすことができる。 第 7の特徴は、 後部が開口され、 かつ、 前部側に端子台取り付け穴を有したハ ウジングと、 前記ハゥジング後部開口から前記ハゥジング内に組み込み可能な装 置構成体とを有し、 前記装置構成体は、 端子台が搭載された回路基板と、 発熱素 子と、 金属部材とを少なくとも含み、 前記回路基板は、 前記組み込み状態で前記 端子台が前記ノヽウジング前部の端子台取り付け穴に位置的に対応するように前記 ハウジング内に収納され、 前記金属部材は、 前記組み込み状態で前記ハウジング 後部開口の覆い部材となり、 かつ、 少なくとも前記ハウジング内に位置する部分 に前記発熱素子が取り付けられている電子装置にある。 第 7の特徵によれば、 前記金属部材による放熱特性の効果に加えて、 前記装置 構成体をハゥジング後部開口から収納するだけで装置の組み立てが完了する。 こ のため、 組み立てが容易であるうえに、 その組み立てに要する時間も短縮される。 さらに、 前記金属部材がハウジングの後部開口の覆い部材となるので、 装置その ものをコンパク トにできる。
本発明の第 8の特徴は、 第 7の特徴において、 前記装置構成体が、 前記金属部 材に前記回路基板が取り付けられてなる一体状態で、 前記ノヽゥジング後部開口か ら前記ノヽゥジング内に収納可能である電子装置にある。
第 8の特微によれば、 装置構成体そのものの組み立てが既に完了しているので、 装置構成体のハウジング内への組み立てがより一層容易なものとなる。
第 9の特徴は、 後部が開口され、 かつ、 前部側に端子台取り付け穴を有したハ ウジングと、 前記ハゥジング後部開口から前記ハゥジング内に組み込み可能な装 置構成体とを有し、 前記装置構成体は、 端子台が搭載された回路基板と、 発熱素 子と、 第 1および第 2の金属部材とを少なくとも含み、 前記回路基板は、 前記組 み込み状態で前記端子台が前記ハウジング前部の端子台取り付け穴に位置的に対 応するように前記ハゥジング内に収納され、 前記第 1の金属部材は、 前記組み込 み状態で前記ノ、ウジング後部開口の覆い部材となり、 前記第 2の金属部材は、 前 記第 1の金属部材と一体に形成または前記第 1の金属部材に直接あるいは他の金 属部材を介して連結され、 かつ、 前記発熱素子が取り付けられるとともに、 前記 組み込み状態で前記ハゥジング内に位置している電子装置にある。
第 9の特徴によれば、 前記各金属部材による放熱特性の効果に加えて、 前記装 置構成体をハゥジング後部開口から収納するだけで電源装置の組み立てが完了す る。 このため、 組み立てが容易であるうえに、 その組み立てに要する時間も短縮 される。 さらに、 第 1の金属部材がハウジングの後部開口の覆い部材となるので、 装置そのものをコンパクトにできる。
第 1 0の特徴は、 第 9の特徴において、 前記装置構成体が、 前記第 1または第 2の金属部材の少なくともいずれか一方に前記回路基板が取り付けられてなる一 体状態で、 前記ハゥジング後部開口から前記ハウジング内に収納可能である電子 装置にある。 第 1 0の特徴によれば、 装置構成体そのものの組み立てが既に完了しているの で、 装置構成体のハウジング内への組み立てがより一層容易なものとなる。 第 1 1の特徴は、 第 9または第 1 0の特徴において、 前記回路基板が、 それぞ れ前記ハゥジングの前部側と後部側とにおいて互いに平行または実質平行に離間 するように位置して収納された第 1および第 2の回路基板を含み、 前記第 1の回 路基板に前記端子台が搭載されるとともに、 ノイズフィルタ回路を構成する電子 部品が搭載されており、 前記第 2の回路基板は、 電気的ノイズを発生する電子部 品が搭載されている電子装置にある。
第 1 1の特徴によれば、 第 1の回路基板と第 2の回路基板とがハウジング内で 距離を隔てている。 このため、 第 2の回路基板に搭載の電気的ノイズ発生電子部 品からの発生ノィズが空中を伝導しようしても第 1の回路基板で遮蔽されてしま う。 この結果、 第 1の回路基板に搭載の端子台にそのノイズが侵入する可能性が 低減され、 ノイズ耐性に優れた装置にすることができる。
第 1 2の特徴は、 ハウジング内に発熱素子を有し、 かつ、 このハウジングの後 部が金属製の支持レールで支持される電子装置において、 前記ハウジングの後部 開口に臨むように発熱素子取付体を配備し、 前記開口に前記支持レールを取り付 けた状態で前記発熱素子取付体もしくは前記発熱素子が前記支持レールに直接ま たは間接に接触可能とされ、 この接触によって前記発熱素子からの発熱が前記支 持レール側に放熱可能とされている電子装置にある。
第 1 2の特徴によれば、 支持レールから放熱させることができる。 このため、 前記ハウジングが、 放熱特性が金属よりも劣る素材、 例えば、 樹脂で構成されて いても、 ハウジング内の発熱素子からの発生熱をハゥジング外に効率よく放出で き、 放熱特性に優れた電子装置を得ることができる。 また、 支持レールは十分な 幅と長さとを有し、 十分な放熱特性を備えたものであるため、 ハウジング内に放 熱板などを設ける必要がなくなり、 前記装置をより小型化できる。
第 1 3の特徴は、 前記請求項 1 2の電子装置の 1つまたは複数を支持レールに 支持させた状態でパネル内に収納し、 かつ、 前記支持レールを空洞を有するもの とし、 前記パネル外部から前記空洞内に排熱用気体を取り入れて前記パネル外部 に排出可能としたパネル装置にある。 第 1 3の特徴によれば、 その空洞によって、 支持レールをパネルに貫通させて いると、 支持レールの空洞の一端側入り口から、 例えば、 排熱用気体として外部 空気が取り入れられ、 この外部空気が空洞の他端側出口に排出される。 そして, 前記外部空気の排出に際し、 電子装置内における発熱素子の熱は支持レールの空 洞内空気に伝熱され、 その伝熱された空洞内空気は外部に排出されるので、 前記 発熱素子の発生熱に対する放熱効率がよい。 また、 パネルに吸い込み口を設ける 必要がなくなるので、 パネル内の空気そのものが外部と遮断される。 このため、 従来のように吸い込み口からパネル内に空気を埃と共に吸い込み、 パネル内の空 気が汚染されることもない。 さらに、 支持レールの冷却が容易であるので、 その 放熱効果をより容易に高めることができる。 また、 吸い込み口を不要にできるの で、 パネルを密閉でき、 防水性に優れたものにできる。
第 1 4の特徴は、 ハウジング内部に発熱素子を有する電子装置を支持するため の支持レールであって、 一端側から他端側にかけて貫通した空洞を有し、 前記発 熱素子から伝導されてくる熱を前記空洞内一端側から他端側に流入して流出する 気体によって排熱する構造を有する支持レールにある。
第 1 4の特徴によれば、 一端側から他端側にかけて貫通した空洞を介し、 前記 発熱素子から伝導されてくる熱を、 前記空洞内一端側から他端側に流入して流出 する気体によって排熱する構造となっているので、 これを用いた前記パネル装置 と同様な作用効果をもたらす。
第 1 5の特徴は、 第 1 4の特徴において、 前記空洞内に放熱フィンを備えた支 持レールにある。
第 1 5の特徴によれば、 前記空洞内に放熱フィンを備えているので、 その放熱 効果をより一層高めることができるという効果がある。
なお、 前記各金属部材は金属を構成素材とするが、 そのすべてが金属で構成さ れているものに限らず、 その一部に金属以外の素材を含むもの、 または、 金属以 外の素材と一体に構成あるいは接続されたものも本発明に含む。
また、 第 2の金属部材に発熱素子を取り付けることの意味は、 発熱素子のリー ド以外の部分をネジで取り付けたり、 接着剤を用いて接着したり、 板パネを用い て押圧力を与えて密着させたり、 あるいは、 その他の手段で第 2の金属部材に放 熱可能に取り付ける場合のすべてを含む広い意味である。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の実施の形態に係る電源装置の 視図である。
図 2は、 図 1で示した実施形態の分解斜視図である。
図 3は、 図 1で示した実施形態の分解斜視図である。
図 4は、 ハウジングを省略した実施形態の内部構成を示す横断面図である。 図 5は、 回路構成を示すブロック回路図である。
図 6は、 本発明の他の実施形態に係る電源装置の要部断面図である。
図 7は、 本発明のさらに他の実施形態に係る電源装置の要部斜視図である。 図 8は、 本発明のさらに他の実施形態に係る電源装置の外亂斜視図である。 図 9は、 本発明のさらに実施形態に係る電源装置の分解斜視図である。
図 1 0は、 本発明のさらに実施形態に係る電源装置においてそのハウジングの 斜視図である。
図 1 1は、 図 1 0のハウジングに支持レールを取り付けた状態を示す外 斜視 図である。
図 1 2は、 図 1 1の断面図である。
図 1 3は、 図 1 0の電源装置を支持レールを介して制御パネル内に取り付けた 状態を示す前記パネルの部分破断図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
なお、 本発明の電子装置は電源装置、 特に、 スイッチング電源装置に適用した 場合について説明される。 し力 し、 本発明は、 これに限定されるものではなく、 その他の電源装置は勿論のこと、 ハウジング内部に発熱素子を備えた電子装置一 般に適用できるものである。
本発明の実施形態を図 1ないし図 5を参照して詳細に説明する。 図 1は本実施 形態に係る m¾g装置であるスイッチング電源装置 (以下、 単に 「®ϋ装置」 とい う) の斜め後方から見た外観斜視図、 図 2および図 3はその分解斜視図、 図 4は ハウジングを省略した内部構成を示す断面図、 および、 図 5は前記電源装置の回 路構成図である。
これらの図において、 本実施形態の電源装置はハウジング 1と、 二枚の第 1お よび第 2の回路基板 2, 3と、 金属部材 4とを備えている。
ハウジング 1は、 金属よりも放熱特性に劣る素材、 例えば、 樹脂あるいは榭月旨 と他の素材を含むものである。 特に、 ハウジング 1の少なくとも側部は樹脂を素 材とし、 あるいは、 榭月旨を主素材としている。 前記ハウジング 1は、 前部 5と 4 つの側部 6〜 9とで後部側に開口部 1 0を有した角筒形となっている。 ハウジン グ 1は各側部 6〜 9が隣接する 4隅角部が前部側から後部側にかけての凹所 1 1 とされ、 その凹所 1 1の後部にはネジ穴 1 2をそれぞれ有している (図 2 ) 。 ノヽ ウジング 1はその前部において凹所 1 3を有し、 その凹所 1 3には複数の絶縁フ ランジ 1 4が互いに等間隔に一体形成されている。 そして、 各絶縁フランジ 1 4 間の凹所底部には端子台取り付け穴 (図面にあらわれない) が形成されている。 ハウジング 1は、 その側部 6 ~ 9において多数の放熱用スリット孔 1 5が格子状 に並設されている。 ハウジング 1の対向する一対の側部 6, 8後端それぞれには 後述される支持体としての D I Nレール (広くはレールのタイプは D I Nレ一ル に限らず支持レールで構わない。 ) 挿通用の切り欠き 1 6が形成されている。 第 1の回路基板 2はハゥジング 1内の前部側に収納され、 第 2の回路基板 3は ハウジング 1内の後部側に収納される。 第 1の回路基板 2の表面 (ただし、 この 表面はハウジング 1の前部側内面に対向する面) には、 図 4に示されるように、 前記端子台取り付け穴の形成間隔に合わせて複数の端子台 1 7がそれぞれ等間隔 に搭載されている。 そして、 複数の前記端子台 1 7·には、 端子金具 1 8および端 子 1 9がそれぞれ取り付けられている。 さらに、 前記端子台 1 7の下端は第 1の 回路基板 2を貫通し、 その裏面で半田付け固定されている。 両回路基板 2, 3そ れぞれに実装される電子部品は図 5で示すような回路構成を有するものであり、 これについて簡単に説明する。
この回路は、 一対の入力端子 2 0と一対の出力端子 2 1とを有するものである。 そして、 一対の入力端子 2 0と一対の出力端子 2 1との間にノイズフィルタ回路 2 2と、 入力側整流平滑回路 2 3と、 コンバータトランス 2 4と、 出力側整流平 滑回路 2 5とを有し、 さらに、 スイッチングトランジスタ 2 6と、 このスィッチ ングトランジスタ 2 6の駆動回路 2 7と、 スィッチ回路 2 8とを有している。 さ らに、 一対の入力端子 2 0からの交流電圧をノイズフィルタ回路 2 2を通過させ、 入力側整流平滑回路 2 3で直流電圧に変換してコンバータトランス 2 4の一次側 卷線に入力する。 一方、 スィッチ回路 2 8からの信号で駆動回路 2 7を介してス ィツチングトランジスタ 2 6をオンオフし、 コンバータトランス 2 4の二次佃 J卷 線に誘起される を出力側整流平滑回路 2 5で再度直流電圧に変換して一対の 出力端子 2 1に出力する。
このような回路を構成する電子部品として第 1の回路基板 2には、 いずれかの 端子台 1 7に接続される一対の入力端子 2 0および一対の出力端子 2 1がある。 さらに、 前記第 1の回路基板 2には、 ノイズフィルタ回路 2 2を構成するコイル, コンデンサなどの電子部品 2 9、 入力側整流平滑回路 2 3を構成するコンデンサ, ダイオードなどの電子部品 3 0が搭載されている。 一方、 第 2の回路基板 3には コンバータトランス 2 4、 出力側整流平滑回路 2 5を構成するダイオード 3 1、 コンデンサなどの電子部品 3 0、 スイッチングトランジスタ 2 6、 スィッチ回路 などの電子部品が搭載されている。 ただし、 電子部品の図示は適宜に省略されて いる。
なお、 この電源装置における発熱素子は、 例えば、 スイッチングトランジスタ
2 6と、 出力側整流平滑回路 2 5内の整流ダイォード 3 1とで構成されている。 そして、 これらスイッチングトランジスタ 2 6および整流ダイオード 3 1のそれ ぞれのリード線 2 6 a, 3 1 aは第 2の回路基板 3に半田付け固定されている。 また、 回路基板 2, 3間の電気的接続は複数のリ一ド線 3 2, 3 3で行っている。 金属部材 4は、 図 2に示すように, 第 1の板材部分 (第 1の金属部材に相当)
3 5と、 第 2の板材部分 3 6 (第 2の金属部材に相当) とで一体に構成されてい る。 前記第 1の板材部分 3 5は平面視矩形形状を有し、 かつ、 D I Nレール 3 4 を取り付けるための構造をもつものである。 一方、 前記第 2の板材部分 3 6は, 前記第 1の板材部分 3 5の両側それぞれから前方へ直角に立ち上がるように折り 曲げることにより、 左右一対となっている。
前記第 1の板材部分 3 5の 4隅角部には、 ネジ取付穴 3 7がそれぞれ設けられ ている。 このネジ取付穴 3 7は、 前記ハウジング 1の 4隅角部に位置する凹所 1 1の後部に設けたネジ穴 1 2にそれぞれ対応している。 また、 第 1の板材部分 3 5は、 その背面に、 D I Nレール取り付け方向に沿って D I Nレールを挿通可能 な溝幅を有する D I Nレール取り付け溝 3 8を設けてある。 さらに、 この取り付 け溝 3 8の中央に直交し、 かつ、 連通する溝 3 9に、 樹脂製 D I Nレール係止部 材 4 0が設けられている。 この樹脂製 D I Nレール係止部材 4 0は前記取り付け 溝 3 8側に弾力的に突出して D I Nレールに係止可能である。
前記第 2の板材部分 3 6それぞれは、 第 1の回路基板 2に係合可能な凹所 4 1 と、 第 2の回路基板 3に係合可能な段部 4 2とを有している。 一方、 スィッチン グトランジスタ 2 6および整流ダイオード 3 1の各発熱素子が第 2の回路基板 3 上に既述のようにハンダ付けされている。 さらに、 前記発熱素子は、 前記板材部 分 3 6, 3 6の表面にそれぞれ密着できるように、 第 2の回路基板 3上に配置さ れている。
上述した本実施形態にかかる電源装置の構成体のハウジング 1内への組み込み は、 所定の電子部品を実装した各回路基板 2, 3に、 金属部材 4の第 2の板材部 分 3 6にそれぞれ設けた凹所 4 1および段部 4 2を、 それぞれ係合する。 ついで、 前記スィツチングトランジスタ 2 6および整流用ダイオード 3 1を各々前記第 2 の板材部分 3 6, 3 6に図示しないネジで取り付ける。 そして、 第 1の板材部分 3 5がハウジング 1の後部の開口部 1 0を覆うように組み付けてハウジング 1の 後部を構成することにより、 電源装置の組み立てが完了する。
こうして組み立てられた本実施形態の電源装置は D I Nレール 3 4に取り付け られる。 この場合、 D I Nレール 3 4が接地されていれば、 第 1の板材部分 3 5 が D I Nレール 3 4に直接接触するので、 部材 4は D I Nレール 3 4で接地され ることになる。 このため、 電源装置内の部品、 例えば、 コンバータトランス 2 4 あるいはスイッチングトランジスタ 2 6などから電気的ノイズが発生しても、 シ 一ルドされることになるので、 周囲へのノィズの悪影響を抑制できる。
本実施形態では、 第 1の板材部分 3 5が接地されているが、 第 2の板材部分 3 6を変形し、 D I Nレール 3 4に電気的に接続して接地しても構わない。 また、 第 1の板材部分 3 5あるいは第 2の板材部分 3 6は、 リ一ド線を介して D I Nレ ール 3 4に電気的に接続して接地しても構わない。 このような接続を行うことに より、 接地効果がより一層向上する。
また、 D I Nレール 3 4が接地されていない場合、 第 1の板材部分 3 5が D I Nレール 3 4で接地されない。 し力 し、 例えば、 D I Nレール 3 4に沿わせて接 ¾ ^を配備し、 これに第 1の板材部分 3 5を接触させて接地してもよい。
さらに、 第 2の板材部分 3 6の大きさを本実施形態よりも大きくし、 両板材部 分 3 5, 3 6で内部の電子部品を覆うことにより、 シールド効果を高めてもよい。 また、 本実施の形態の電源装置では、 ハウジング 1の少なくとも側部が樹脂製 である。 このため、 ハウジング全体を金属とした従来例のように、 内部電子部品 との絶縁距離を確保する必要がなく、 ハウジングを小型軽量化できるので、 電源 装置を小型軽量にできる。
さらに、 本実施形態の電源装置においては、 ハウジング 1を放熱特性の悪い樹 脂で構成しているにもかかわらず、 第 2の板材部分 3 5がハウジング 1の後部を 構成するように広い面積で外部に面している。 さらに、 第 1の板材部分 3 5と第 2の板材部分 3 6とが一枚の部材から形成されている。 このため、 第 2の板材部 分 3 6に取り付けられている発熱素子からの発生熱は、 第 2の板材部分 3 6から 第 1の板材部分 3 5に容易に伝達されるので、 放熱特性に非常に優れた電源装置 が得られる。
なお、 第 2の板材部分 3 6を放熱体とし、 第 1の板材部分 3 5を D I Nレール 取り付け部分あるいはシールド部分と言うこともでき、 あるいは、 両板材部分 3 5, 3 6全体を放熱体と言うこともできる。 また、 両板材部分 3 5, 3 6全体を 放熱体と言う場合には、 部材 4の一部をハウジング 1内に延ばし、 その延長部分 を第 2の板材部分 3 6として放熱体とし、 残りを第 1の板材部分 3 5として D I Nレール取り付け部分、 シールド部分、 放熱体と言うこともできる。
第 1の板材部分 3 5の背面には D I Nレールに取り付けるための溝 3 8を形成 してある。 し力 し、 この溝 3 8の形状は一例にすぎず、 その背面を突条とし、 こ の突条に断面コ字形の支持レール、 あるいは、 断面 T字形の支持レール、 例えば、 D I Nレールを取り付けるようにしてもよい。
第 2の板材部分 3 6は平坦面となっている力 放熱効率を高めるためにフィン 形状とすることにより、 放熱効果をより一層高めてもよい。
内部の回路基板 2, 3の数は二枚であつたが、 この枚数に限定するものではな く、 何枚でもよい。
なお、 本実施形態は第 2の板材部分 3 6に発熱素子が取り付けられる構成であ るが、 この第 2の板材部分 3 6をそのまま存続させ、 あるいは、 省略し、 第 1の 板材部分 3 5のハウジング 1内に面する箇所に発熱素子を取り付ける構成として もよい。
また、 金属部材 4はそのすべてが金属で構成されているものに限らず、 その一 部が金属で構成されているものでもよい。 例えば、 発熱素子の取り付け箇所を金 属とし、 また、 D I Nレールが取り付けられる箇所を金属とし、 両者を金属で接 続する一方、 それ以外の部分を金属以外の素材で構成してもよい。 本発明におけ る金属部材は、 本発明の作用効果の全部あるいは一部を達成可能であれば、 すべ てが金属で構成されている必要はなく、 その一部に金属以外の素材を含むものも 金属部材として解釈される。
さらに、 金属部材 4はそのすベてを金属で構成し、 ハウジング 1の後部開口を 覆うようにしたものに限定されない。 金属部材 4としては金属板とこれに樹脂板 を一体あるいは連結したものでもよく、 これでハウジング 1の後部開口を覆うよ うにしてもよレ、。
そして、 本実施の形態の電源装置は、 支持体としての D I Nレールに取り付け られるタイプであつたが、 床あるいは作業机などを支持体とし、 これらに据え置 きされるタイプにも適用できる。 また、 支持体として適当な盤面などにネジで取 り付けられるタイプにも適用できる。 それらの場合には、 第 1の板材部分 3 5は、 適宜の接地部材、 器具、 リードなどに適宜、 接触あるいは接続させて接地しても よい。
上述の実施形態にお!/、て、 第 1の板材部分 3 5と第 2の板材部分 3 6とがー枚 の部材 4で一体化構造とされている。 し力 し、 両板材部分 3 5, 3 6を図 6で示 すようにそれぞれ別体構成とし、 それぞれをネジ 4 1などの他の接続手段で固定 接続してもよい。 この場合、 第 1の板材部分 3 5と第 2の板材部分 3 6とは直接 連結される。 また、 両板材部分 3 5, 3 6の間に他の板材部分 (部材) を介して 間接的に両板材部分 3 5, 3 6を連結してもよく、 板材部分の連結枚数を限定す る必要はない。
上述した実施形態にぉレヽて、 第 2の板材部分 3 6は第 1の板材部分 3 5の両側 部それぞれに 1つずつ設けられている。 しカゝし、 これに限らず、 両側部にそれぞ れ複数、 あるいは、 図 7で示すように第 1の板材部分 3 5の一側部に複数の第 2 の板材部分 3 6を設け、 この第 2の板材部分 3 6に発熱素子をそれぞれ取り付け てもよい。
上述した実施形態においては、 蓋体の無い構造となっているが、 図 8で示すよ うに、 ハウジング 1をハウジング本体 4 2と蓋体 4 3とに分割した構成としても よい。
上述した実施形態においては、 ハウジング 1の後部が開口している。 しかし、 図 9で示すようにハウジング前部を開口し、 前記のように蓋体 4 3の取り付け構 造としたうえで、 ハウジング本体 4 2の後部を閉じるようにしてもよい。 第 1の 板材部分 3 5と第 2の板材部分 3 6とを分割して別体としてもよレ、。 そして、 こ の場合、 第 2の板材部分 3 6に回路基板 2, 3を係合し、 これらをハウジング本 体 4 2の前部から揷入する。 ついで、 ハウジング本体 4 2の後部に形成したスリ ット 4 4力ゝら第 1の板材部分 3 5の両側に位置する突起 4 5をそれぞれ通す。 さ らに、 両板材部分 3 5, 3 6を位置合わせした後、 ハゥジング本体 4 2側部のネ ジ穴 4 6から通した図示しないネジを、 両板材部分 3 5, 3 6それぞれのネジ穴 4 7 , 4 8に通すことにより、 両板材部分 3 5, 3 6それぞれを前記ハゥジング
4 2内で結合する。
なお、 図 9では、 D I Nレールに取り付けるためのハウジング 1の後部溝 3 9 は省略されているが、 これらの溝を形成して D I Nレール取り付け可能としても よいことは勿論である。
なお、 上述の実施形態において、 端子台 1 7およびノイズフィルタ回路用の電 子部品 2 9が搭載された第 1の回路基板 2と、 コンバ一タトランス 2 4などの電 気的ノイズを発生し易い電子部品が搭載された第 2の回路基板 3と、 スィッチン グトランジスタ, 整流ダイォードなどの発熱素子 2 6, 3 1と、 第 1および第 2 の板材部分 3 5 , 3 6からなる金属部材 4とで装置構成体を構成した場合、 前記 各板材部分 3 5, 3 6による放熱特性について上述の効果がある。 さらに、 前記 装置構成体をハウジング 1の後部開口 1 0から収納するだけで電源装置の組み立 てが完了するので、 組み立てが容易であり、 組み立てに要する時間も短縮される。 また、 第 1の板材部分 3 5がハウジング 1の後部開口 1 0の覆い部材となるので、 電源装置そのものを小型化できる。
この場合、 各回路基板 2, 3が、 それぞれ互いにハウジング 1の前部側と後部 側とに平行または実質平行に位置して収納されているので、 電源装置を薄型にで きる。 また、 第 1の回路基板 2と第 2の回路基板 3とがハウジング 1内で所定の 距離だけ離れている。 前記端子台 1 7と前記第 2の回路基板 3との間に前記第 1 の回路基板 2が位置している。 このような構造のため、 第 2の回路基板 3に搭載 の電気的ノイズ発生電子部品からの発生ノイズが空中を伝導しょうしても、 第 1 の回路基板 2で遮蔽されてしまう。 この結果、 第 1の回路基板 2に搭載した端子 台 1 7に前記ノイズが侵入する可能性が低減し、 端子台 1 7から外部にノイズが 漏れ出すことを防止できるので、 ノィズ処理に優れた電源装置が得られる。
さらに、 この装置構成体は、 第 1または第 2の板材部分 3 5, 3 6の少なくと もいずれか一方、 特に、 本実施形態では第 2の板材部分 3 6に各回路基板 2, 3 が取り付けられ、 一体化している。 このため、 ハウジング 1の前部開口から前記 ハウジング 1内に収納する場合には装置構成体そのものの組み立てが既に完了し ている。 この結果、 装置構成体のハウジング 1内への収納作業が、 ワンタッチで 完了し、 その組み立ての容易性が飛躍的に向上する。
また、 本発明の別の実施形態に係る電源装置の一例であるスィツチング電源に ついて図 1 0ないし図 1 2を参照して説明する。
図 1 0は、 前記スィツチング電源のハウジング 1の外観構成を示しており、 図 1と対応する部分には同一の符号を付している。 この実施形態ではハウジング内 に放熱板などを設ける必要性をなくすことにより、 電源装置をよりより一層小型 化できるようにしたものである。
すなわち、 図 1 0, 図 1 1で示すように、 ハウジング 1の側部 6, 8それぞれ の後部端面には、 D I Nレール等の支持レール 3 4を保持挿通するための切り込 み 5 0が形成されている。 この切り込み 5 0は、 支持レール 3 4の前面部分 3 4 aに係合する前側係合面 5 1と、 後面部分 3 4 bに係合する後側係合面 5 2とを 有している。 この後側係合面 5 2は前記前側係合面 5 1とで、 支持レール 3 4の 両側延長部分 3 4 b, 3 4 bそれぞれに係合する隙間 5 3を構成する。 このため、 前記両係合面 5 1, 5 2間の隙間 5 3に、 支持レール 3 4の延長部分 3 4 b, 3 4 bをそれぞれ揷通できる。
前記支持レール 3 4は、 図 1 1で示すように、 本体部分 3 4 cと、 この本体部 分 3 4 cの上下両側からそれぞれ上下に延びる前記両延長部分 3 4 b , 3 4 bと を備えている。 そして、 本体部分 3 4 cの内部は一端側から他端側にかけて貫通 した空洞 3 4 dになっている。 さらに、 この空洞 3 4 d内には放熱効果をより高 めるための複数の放熱フィン 3 4 eが設けられている。
この支持レール 3 4は、 図 1 1で示すように、 ハウジング 1の後部開口 1 0を 覆うように切り込み 5 0に挿入されて取り付けられる。 この取り付け状態を図 1 2を参照して説明する。 ハウジング 1内には、 スイッチングトランジスタ 2 6, ダイオード 3 1 (以下、 発熱素子 2 6, 3 1という) の取り付け基板 5 3が装備 されている。 そして、 この取り付け基板 5 3には発熱素子 2 6, 3 1のリード線 2 6 a , 3 1 aが折り曲げられた状態でハンダ付けされ、 かつ、 発熱素子 2 6, 3 1の発熱面はこの取り付け基板 5 3に接触するようにして配備されている。 前 記取り付け基板 5 3は支持レール 3 4の前面部分 3 4 aに熱伝導性ゴム等の熱伝 導性に優れた電気絶縁性部材 5 4を介して接触するようにハウジング 1内に固定 されている。 したがって、 前記電気絶縁性部材は熱伝導性部材といってもよい。 そのため、 発熱素子 2 6, 3 1それぞれの発熱は電気絶縁性部材 5 4から支持 レール 3 4に伝導され、 この支持レール 3 4から放熱される。 したがって、 ハウ ジング 1が、 例えば、 放熱特性が金属よりも劣る素材の樹脂で構成されていても、 ハウジング 1内の発熱素子 2 6, 3 1それぞれの発熱は支持レール 3 4からハウ ジング 1外に効率よく放熱される。 このため、 放熱特性に優れたスイッチング電 源等の電源装置を得られる。 この結果、 ハウジング 1内には発熱素子 2 6, 3 1 それぞれの発熱を放熱させるための放熱板などを配備する必要がなくなり、 電源 をより小型ィ匕にすることができる。
なお、 図 1 1および図 1 2で示すように、 発熱素子 2 6, 3 1それぞれは取り 付け基板 5 3を介して支持レール 3 4の前面部分 3 4 aに接触する構成となって いる。 しかし、 取り付け基板 5 3の向きを逆にし、 発熱素子 2 6, 3 1それぞれ が前記電気絶縁性部材 5 4に直接接触する構成でもよい。
また、 素子間の絶縁が確保されるならば、 部材 5 4は必ずしも必要ではなく、 省略できる。 一方、 取り付け基板 5 3もしくは発熱素子 2 6, 3 1は支持レール 3 4の下面部分 3 4 aに直接接触する構成であってもよい。
さらに、 取り付け基板 5 3を発熱素子取付体としてもよく、 あるいは、 取り付 け基板 5 3と前記部材 5 4とを含めて発熱素子取付体としてもよレ、。
図 1 0ないし図 1 2の実施形態によれば、 ハウジング 1内に放熱板を内蔵させ る必要がないので、 電源装置を小型化できる。 また、 支持レール 3 4から放熱さ せることができ、 放熱容量を十分にとれるので、 大容量の発熱素子を組み込むこ とができる。
こうした電源装置が、 複数台、 支持レール 3 4に支持された状態で制御パネル
(盤) 内に収納, 使用される場合を次に説明する。
従来構造の電源装置では、 それからの発熱はこの制御パネル内に溜まりやすい。 このため、 制御パネルの一方側に吸い込み口を設け、 他方側から排気ファンで排 気することにより、 制御パネル内の発熱を排気と共に排出していた。 この結果、 従来の構造では制御パネル内に吸い込み口から空気を埃と共に吸い込み、 制御パ ネル内の空気が汚染されるという欠点があった。 また、 排気ファンだけで外部に 十分に排気しょうすると、 大型のお気ファンで排気させることが必要となる。 さ らに、 制御パネルに吸い込み口があるため、 風雨あるいは湿気のある場所に設置 した場合、 コストのかかる防水対策が必要になるなどの多大な欠点がある。
本実施形態にかかる電源装置 5 5を支持するための支持レール 3 4は、 本体部 分 3 4 c内に一端側から他端側にかけて貫通した空洞 3 4 dがある。 そして、 図 1 3に示すように、 前記支持レール 3 4が制御パネル 5 6を貫通している。 この ため、 制御パネル内の空間が支持レール内の空洞 3 4 dと分離される。 支持レー ル 3 4に設けた空洞 3 4 dの一端側入りロカ、ら、 例えば、 排熱用気体として外部 空気が取り入れられ、 この外部空気が空洞 3 4 dの内部から他端側出口に排出さ れる。 したがって、 前記外部空気の排出に際し、 制御パネル 5 6内の電源装置 5 5が内蔵する発熱素子からの発生熱は支持レール 3 4の空洞 3 4 d内の空気に伝 熱され、 外部に排出されるので、 放熱効率がよい。
また、 制御パネル 5 6に他に吸い込み口を設ける必要がなくなるので、 制御パ ネル 5 6内の空気そのものは外部と遮断される。 このため、 制御パネル 5 6内に 従来のように吸い込み口から空気を埃と共に吸レ、込むことがなく、 制御パネル 5 6内の空気が汚染されることもなレ、。
さらに、 支持レール 3 4の冷却は容易であるので、 その放熱効果をより一層高 めることができる。
そして、 制御パネル 5 6は密閉できるので、 防水性に優れたものとすることも 可能である。
なお、 支持レール 3 4は制御パネル 5 6にネジ固定してもよい。 また、 支持レ ール 3 4の空洞 3 4 d内における空気の流れ方向をファン 5 7で制御してもよい 力 これは必ずしも必須ではない。 ただし、 ファン 5 7の支持レール 3 4に対す る取り付け状態の詳しい図示は省略している。 産業上の利用の可能性
本発明は、 電源装置のような電子装置に限るものではなく、 ハウジング内部に 発熱素子を備えた他の電子装置にも適用できる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . ハウジングと、
前記ハウジング内外に面する部分を有し、 かつ、 前記ハウジングに直接または 間接に取り付けられた第 1の金属部材と、
前記第 1の金属部材の前記ノヽウジング内に面する部分に取り付けられた発熱素 子と、
を具備したことを特徴とする電子装置。
2 . ハウジングと、
前記ハウジング外に面する第 1の金属部材と、
前記第 1の金属部材と一体に形成または前記第 1の金属部材に直接あるいは他 の金属部材を介して連結され、 かつ、 前記ハウジング内に位置する第 2の金属部 材と、
前記第 2の金属部材に取り付けられた発熱素子と、
を具備したことを特徴とする電子装置。
3 . 前記第 2の金属部材を前記ハゥジング内に延長し、その延長部分に前記発熱 素子を取り付けたことを特徴とする請求項 2に記載の電子装置。
4 . 前記ハウジングの後部を開口し、 かつ、 前記第 1の金属部材で前記ハウジン グの後部開口を覆う、 ことを特徴とする請求項 1ないし 3のいずれか 1項に記載 の電子装置。
5 . 前記第 1の金属部材の前記ハウジング外に面する部分に支持体取付部を有し ている、 ことを特徴とする請求項 1ないし 4のいずれか 1項に記載の電子装置。
6 . 前記支持体取付部を、 この支持体取付部に取り付けられている支持体を介し て接地可能としたことを特徴とする請求項 5に記載の電子装置。
7 . 後部が開口され、 かつ、 前部側に端子台取り付け穴を有したハウジングと、 前記ハゥジング後部開口から前記ハゥジング内に組み込み可能な装置構成体とを 有し、
前記装置構成体は、 端子台が搭載された回路基板と、 発熱素子と、 金属部材と を少なくとも含み、 前記回路基板は、 前記組み込み状態で前記端子台が前記ハゥジング前部の端子 台取り付け穴に位置的に対応するように前記ノ、ウジング内に収納され、
前記金属部材は、 組み込み状態で前記ハゥジング後部開口の覆レヽ部材となり、 かつ、 少なくとも前記ハゥジング内に位置する部分に前記発熱素子が取り付けら れている、
ことを特徴とする電子装置。
8 . 前記装置構成体は、 前記金属部材に前記回路基板が取り付けられてなる一体 状態で、 前記ノヽウジング後部開口から前記ノヽウジング内に収納可能である、 こと を特徴とする請求項 7に記載の電子装置。
9 . 後部が開口され、 つ、 前部側に端子台取り付け穴を有したハウジングと、 前記ハゥジング後部開口から前記ハゥジング内に組み込み可能な装置構成体と を有し、
前記装置構成体は、 端子台が搭載された回路基板と、 発熱素子と、 第 1および 第 2の金属部材とを少なくとも含み、
前記回路基板は、 前記組み込み状態で前記端子台が前記ハウジング前部の端子 台取り付け穴に位置的に対応するように前記ハウジング内に収納され、
前記第 1の金属部材は、 前記組み込み状態で前記ハゥジング後部開口の覆レヽ部 材となり、
前記第 2の金属部材は、 前記第 1の金属部材と一体に形成または前記第 1の金 属部材に直接あるいは他の金属部材を介して連結され、 かつ、 前記発熱素子が取 り付けられるとともに、 前記組み込み状態で前記ノヽウジング内に位置している、 ことを特徴とする電子装置。
1 0 . 前記装置構成体は、 前記第 1または第 2の金属部材の少なくともレ、ずれ か一方に前記回路基板が取り付けられてなる一体状態で、 前記ハウジング後部開 口から前記ノ、ウジング内に収納可能である、
ことを特徴とする請求項 9に記載の電子装置。
1 1 . 前記回路基板が、 それぞれ前記ハゥジングの前部側と後部側とにおレ、て互 いに平行または実質平行に離間するように位置して収納された第 1および第 2の 回路基板を含み、 前記第 1の回路基板に前記端子台が搭載されるとともに、 ノイズフィルタ回路 を構成する電子部品が搭載されており、
前記第 2の回路基板は、 電気的ノイズを発生する電子部品が搭載されている、 ことを特徵とする請求項 9または 1 0に記載の電子装置。
1 2 . ハウジング内に発熱素子を有し、 かつ、 このハウジングの後部が金属製の 支持レールで支持される電子装置において、
前記ハウジングの後部開口に臨むように発熱素子取付体を配備し、
前記開口に前記支持レールを取り付けた状態で前記発熱素子取付体もしくは前 記発熱素子が前記支持レールの下面部分に直接または間接に接触可能とされ、 こ の接触によって前記発熱素子からの発熱が前記支持レール側に放熱可能とされて レ、る、 ことを特徴とする電子装置。
1 3 . 前記請求項 1ないし 1 2のいずれか 1項に記載の電子装置の 1つまたは複 数を支持レールに支持させた状態でパネル内に収納し、 かつ、 前記支持レールを 空洞を有するものとし、 前記パネル外部から前記空洞内に排熱用気体を取り入れ て前記パネル外部に排出可能とした、 ことを特徴とするパネル装置。
1 4 . ハウジング内部に発熱素子を有する電子装置を支持するための支持レール であって、 一端側から他端側にかけて貫通した空洞を有し、 前記発熱素子から伝 導されてくる熱を前記空洞内一端側から他端側に流入して流出する気体によって 排熱する構造を有する、 ことを特徴とする支持レール。
1 5 . 前記空洞内に放熱フィンを備えた、 ことを特徴とする請求項 1 4に記載の 支持レール。
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