WO2000079344A1

WO2000079344A1 - Element photosensible, rouleau d'element photosensible, procede de fabrication d'un motif de resine, motif de resine, substrat avec motif de resine sus-jacent, procede de fabrication d'un motif de cablage et motif de cablage associe

Info

Publication number: WO2000079344A1
Application number: PCT/JP2000/004028
Authority: WO
Inventors: Tatsuo Chiba; Tatsuya Ichikawa
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1999-06-24
Filing date: 2000-06-21
Publication date: 2000-12-28
Anticipated expiration: 2001-12-24
Also published as: MY136785A; JP4014872B2; CN1260617C; KR100599219B1; EP1205802A1; AU5428000A; TWI274961B; KR20020021136A; WO2000079344A8; US7592124B2; EP1205802A4; US20060078824A1; CN1358281A

Description

明細書感光性エレメント、感光性エレメントロール、これを用いたレジストパターンの製造法、レジストパターン、レジストパターン積層基板、配線パターンの製造法及び配線ノヽ"ターン技術分野

本発明は、感光性エレメント、感光性エレメントロール、これを用いたレジストパターンの製造法、レジストパターン、レジストパターン積層基板、配線パターンの製造法及び配線ノターンに関する。背景技術

従来、プリント配線板の製造、金属の精密加工等の分野において、エッチング、めつき等に用いられるレジスト材料としては、感光性樹脂組成物及び感光性エレメントが広く用いられている。

感光性エレメントは、通常、光透過性の支持フィルム、感光性樹脂組成物層、保護フィルムの 3層から成る。その使用方法としては、まず保護フィルムをはく離した後、感光性樹脂層が直接触れるよう圧着（ラミネート）し、光透過性フィルム上にパターニングされたネガフィルムを密着し、活性光線（紫外線を用いること力多い）を照射 (露光）し、次いで有機溶剤又はアルカリ水溶液を噴霧し不要部分を除去することでレジストパターンを形成（現像）する方法が一般的なものとして挙げられる。特に、環境問題などの面から、現像液としてはアル力リ水溶液を用いるものが求められている。

近年、電子機器の小型、軽量化が推進されている。プリント配線板も回路の微細化が求められており、レジストパターンも細線化され、感光性ェレメントの高解像度化が求められている。しかし、従来の 3層構造から成る感光性エレメントでは要求を満足できなくなつている。即ち、光透過性支持体フィルムを介して露光するため高解像度化にはそのフィルム厚みをなるベく薄くする必要がある。一方、感光'性樹脂組成物を塗布する際の支持体としての役目をはたすにはある程度の自己保持性が要求され、一般に 1 5〜 2 5 m程度の厚み力必要となる。そのため、従来グレードの光透過性支持体フィルムを用いたのでは高解像度化の要求にこたえることができないのが現状である。

これらの要求に対して、高解像度化を達成するため様々な試みがなされている。例えば、露光前に支持フィルムをはがし、感光性樹脂組成物層の上に直接ネガフィルムを密着させる方法が挙げられる。通常、感光性樹脂組成物層は、基材に密着するようある程度粘着性を保持している。そのため、この方法を直接適用すると、ネガフィルムと感光性樹脂組成物層が密着してしまレヽネガフィルムをはがしにくく作業性が低下したり、ネガフィルムを感光性樹脂が汚染したり、空気中の酸素による阻害のため感度が低下したりする等の問題があつた。

そこでこの方法を改良する試みとして、感光性樹脂組成物層を 2層以上とし、ネガフィルムと直接接触する層を非粘着性層とすることが行われている（特開昭 6 1—3 1 8 5 5号公報、特開平 1一 2 2 1 7 3 5号公報、特開平 2— 2 3 0 1 4 9号公報等）しかし、この方法は感光性樹脂組成物層を多層化するため塗工に手間がかかるうえ、感度低下に対しては効果のないものであった。

また別の方法として、感光性樹脂組成物上に中間層を設け、これらの欠点を解決しようとする試みが、特公昭 5 6— 4 0 8 2 4号公報、特開昭 5 5— 5 0 1 0 7 2号公報、特公昭 5 4— 1 2 2 1 5号公報、特開昭 4 7— 4 6 9号公報、特開昭 5 9— 9 7 1 3 8号公報、特開昭 5 9— 2 1 6 1 4 1号公報、特開昭 6 3— 1 9 7 9 4 2号公報等に示されている。しかし、これらはいずれも支持体フィルムと感光性樹脂組成物層との間に中間層を設けなければなれず、塗工が 2度手間になり、また薄い中間層については取り扱いが困難であった。

本発明の目的は、レジストパターンの側面ギザ性、レジストパターン上面の平坦性、解像度、密着性、アルカリ現像性、生産性及び作業性が優れ、マウスバイトの数が少ない感光性エレメントを提供することである。

本発明の目的は、さらに、上記効果を奏し、さらにレジストパターンの側面ギザ性が優れる感光性ェレメントを提供することである。本発明の目的は、上記の効果を奏し、さらに解像度が優れる感光性エレメントを提供することである。

本発明の目的は、上記の効果に加えて、さらにラミネート時の感光性エレメントの寸法変化性が優れる感光性ェレメントを提供することである。

本発明の目的は、上記の発明の効果に加えて、さらにレジスト硬化後の膜強度が優れる感光性エレメントを提供することである。

本発明の目的は、上記の発明の効果に加えて、さらに剥離性が優れる感光性エレメントを提供することである。

本発明の目的は、上記の効果に加えて、さらに耐めっき性が優れる感光性エレメントを提供することである。

本発明の目的は、上記の効果に加えて、さらに密着性が優れる感光性エレメントを提供することである。

本発明の目的は、上記の効果に加えて、さらに保管時のコ一ルドフロー性力⁵ '優れる感光性エレメントを提供することである。

本発明の他の目的は、さらに、レジストパターンの側面ギザ性、レジストパターン上面の平坦性、解像度、密着性、アルカリ現像性、運送時の卷きずれ性、生産性及び作業性が優れ、マウスバイトの数が少ない感光性エレメントロールを提供することである。

本発明の目的は、レジストパターンの側面ギザ性、レジストパターン上面の平坦性、解像度、密着性、運送時の卷きずれ性、生産性及び作業性が優れ、マウスバイトの数が少ない感光性エレメントロールを提供することである。

本発明の更に他の目的は、レジストパターンの側面ギザ性、レジストパターン上面の平坦性、解像度、密着性、生産性及び作業性が優れ、マウスバイトの数が少ないレジストパターンの製造法を提供することである。

本発明の更なる目的は、レジストパターンの側面ギザ性、レジストパターン上面の平坦性、解像度、密着性、生産性及び作業性が優れ、マウスバイトの数が少ないレジストパターンを提供することである。

本発明の更なる目的は、レジストパターンの側面ギザ性、レジストパターン上面の平坦性、解像度、密着性、生産性及び作業性が優れ、マウスバイトの数が少ないレジストパターン積層基板を提供することである。

本発明の更なる目的は、配線パターンの側面ギザ性、電気抵抗及びライン美観が憂れる配線ノ、'ターンの製造法を提供することである。

本発明の更なる目的は、配線パターンの側面ギザ性、電気抵抗及びライン美観が優れる配線パターンを提供することである。発明の開示

本発明は、二軸配向ポリエステルフィルム及びその一方の面に感光性樹脂組成物の層を有する支持フィルムから成る感光性エレメントにおいて、

該支持フィルムの前記感光性樹脂組成物層を形成した面とは反対の面に微粒子を含有する樹脂層を有し、前記感光性樹脂組成物が、

(A) カルボキシル基含有バインダ一ポリマー、

( B ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性ィ匕合物及び

( C ) 光重合開始剤

を含有することを特徴とする感光性エレメントに関する。

また、本発明は、支持フィルム上に感光性樹脂組成物の層を有する感光性ェレメン卜において、支持フィルムの幅方向の 2 0 0 °C、 3 0分間における熱収縮率が 0 . 0 0〜4 . 0 0 %であり、前記感光性樹脂組成物が、

(A) カルボキシル基含有バインダーポリマ一、

(B ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び

( C ) 光重合開始剤

を含有してなる感光性エレメントに関する。

また、本発明は、支持フィルムの幅方向の 1 5 0 °C、 3 0分間における熱率が 0 . 0 0〜0 . 2 0 %である前記感光性エレメントに関する。

また、本発明は、支持フィルムの幅方向の 1 0 5 °C、 3 0分間における熱 TO率が 0. 00〜0. 20%である前記感光性エレメントに関する。

また、本発明は、支持フィルム上に感光性樹脂組成物の層を有する感光性エレメントにおいて、支持フィルムの幅方向の 150°C、 30分間における熱収縮率が 0. 0 0〜0. 20%であり、前記感光性樹脂組成物が、

(A) カルボキシル基含有バインダーポリマ一、

(B) 分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性ィ匕合物及び

(C) 光重合開始剤

を含有してなる感光性エレメントに関する。

また、本発明は、支持フィルムの幅方向の 105 、 30分間における熱率が 0. 00〜0. 20%である前記感光性エレメントに関する。

また、本発明は、支持フィルム上に感光性樹脂組成物の層を有する感光性エレメントにおいて、支持フィルムの水による接触角（° ) が下記数式（1) ：

(X面の接触角） / (Y面の接触角） >1. 1 (1) X面：感光性樹脂組成物を塗布、乾燥する面

Y面：感光性樹脂組成物を塗布、乾燥する面とは反対側の面

を満たし、前記感光性樹脂組成物が、

(A) カルボキシル基含有バインダ一ポリマー、

(C) 光重合開始剤

を含有してなる感光性エレメントに関する。

また、本発明は、支持フィルムが二軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹脂層を積層した支持フィルムであり、前記樹脂層を形成した R ^の面に感光性樹脂組成物の層を塗布、乾燥してなる前記感光性エレメントに関する。また、本発明は、微粒子の平均粒径が 0. 01〜5. 0 mである前記感光性エレメントに関する。

また、本発明は、微粒子を含有する樹脂層の厚みが 0. 05〜5. 0_Λπιである前記感光性エレメントに関する。

また、本発明は、支持フィルムのヘーズが 0. 01〜5. 0%である前記感光性ェレメントに関する。

また、本発明は、支持フィルムの長手方向の 105°C、 30分間における熱 TO率が 0. 30〜0. 60%である前記感光性エレメントに関する。

また、本発明は、支持フィルムの長手方向の 1 50 、 30分間における熱 TO率が 1. 00〜1. 90%である前記感光性エレメントに関する。

また、本発明は、支持フィルムの長手方向の 200 °C、 30分間における熱 TO率が 3. 00〜6. 50%である前記感光性エレメントに関する。

また、本発明は、（A) カルボキシル基含有バインダーポリマーの重量平均分子量が 20， 000〜300， 000である前記感光性エレメントに関する。

また、本発明は、（ A ) カルボキシル基含有バインダーポリマ一の酸価が 50 ~ 3 00 mgKOH/gである前記感光性ェレメントに関する。

また、本発明は、（B) 光重合性化合物としてビスフエノール A系（メタ）ァクリレート化合物を含有する前記感光性エレメントに関する。

また、本発明は、（C) 光重合開始剤として 2， 4， 5—トリァリ一ルイミダゾ一ルニ量体を含有する前記感光性エレメントに関する。

また、本発明は、（A) 成分、（B) 成分及び（C) 成分の配合量が、

(A) 成分が、（A) 成分及び（B) 成分の総量 100重量部に対して、 40〜80

(B) 成分が、（A) 成分及び（B) 成分の総量 100重量部に対して、 20〜60 重量部並びに

(C) 成分が、（A) 成分及び（B) 成分の総量 100重量部に対して、 0. 01〜 20重量部

である前記感光性ェレメントに関する。

また、本発明は、前記感光性ェレメントを巻芯に卷き取つた感光性ェレメントロ一ルに関する。

また、本発明は、感光性エレメントを卷芯に卷き取った感光性エレメントロールにおいて、前記卷芯の軸方向が衝突面と垂直になるように前記感光性エレメントロールを衝突面上 1 0 cmの高さから 5回自然落下させた後の感光性エレメントロールの端面の卷きずれ高さが 1腿以下である感光性ェレメントロールに関する。

また、本発明は、前記感光性エレメントを、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物の層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを特徴とするレジストパターンの製造法に関する。また、本発明は、前記レジストパターンの製造法により製造されたレジストパターンに関する。

また、本発明は、レジストパターン側面の凹凸が 0〜 3 . 0 mであるレジストパターンに関する。

また、本発明は、レジストパターン側面の中線において 3 . 0〃 mより大きい凹凸の数が 0〜 5個ノ 4 mmであるレジストパターンに関する。

また、本発明は、レジストパターン側面の算術平均粗さ（R a ) が 0〜 2 . 0 μ τη であるレジストパターンに関する。

また、本発明は、レジストパターン側面の最大高さ（R y ) が 0〜3 . O mである前記レジストパターンに関する。

また、本発明は、レジストパターン側面の最大高さ（R _y ) が 0〜3 . であるレジストパターンに関する。

また、本発明は、レジストパターンの幅が 1 / m以上である前記レジストパターンに関する。

また、本発明は、レジストパターンの高さが 1〜 1 5 0 _Λ mである前記レジストノ、。ターンに関する。

また、本発明は、前記レジストパターンが回路形成用基板上に形成されたレジストパターン積層基板に関する。

また、本発明は、前記レジストパターン積層基板をエッチング又はめつきすることを特徴とする配線パターンの製造法に関する。

また、本発明は、前記配線パターンの製造法により製造された配線パターンに関する。また、本発明は、配線パタ一ン側面の凹凸が 0〜3. 0 mである配線パターンに関する。

また、本発明は、配線パターン側面の中線において 3. 0 / mより大きい凹凸の数が 0〜 5個/ 4腿である配線パターンに関する。

また、本発明は、配線パターン側面の算術平均粗さ（R a) が 0〜2. 0 mである配線パターンに関する。

また、本発明は、配線パターン側面の最大高さ（R _y) が 0〜3. 0 mである前記配線パターンに関する。

また、本発明は、配線パターン側面の最大高さ（R y) が 0〜3. 0/ mである配線パターンに関する。

また、本発明は、配線パターンの幅が 1 m以上である前記配線パターンに関する。また、本発明は、配線パターンの高さが 0. 0 1〜200〃mである前記配線バタ —ンに関する。図面の簡単な説明

第 1図は、感光性ェレメントロール巻きずれテスト方法の模式図である。

第 2図 A及び Bは、感光性エレメントロール卷きずれ高さ測定法の模式図であり、第 2図 Aを 90° 回転したものが第 2図 Bである。

第 3図は、 L字定規の模式図である。

第 4図 Aは、感光性エレメントロール卷きずれ発生部の模式図であり、第 4図 Bは、その部分拡大図である。

第 5図は、レジストパターンの模式図である。

第 6図は、レジストパターン側面の凹凸部の測定法の模式図である。

第 7図は、レジストパターンの断面図である。

第 8図は、レジストパターン側面の凹凸部の断面図である。発明を実施するための最良の形態

以下、本発明について詳細に説明する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）ァクリレートとはァクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）ァクリロイル基とはァクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味する。

本発明の感光性ェレメントには 4つの特徴がある。

本発明の感光性エレメントの第 1の特徴は、二軸配向ポリエステルフィルム及びその一方の面に感光性樹脂組成物の層を有する支持フィルムから成る感光性エレメントにおいて、該支持フィルムの前記感光性樹脂組成物層を形成した面とは反対の面に微粒子を含有する樹脂層を有し、前記感光性樹脂組成物が、（A) カルボキシル基含有バインダーポリマー、（B ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（C ) 光重合開始剤を含有してなることである。本発明の感光性エレメントの第 2の特徴は、支持フィルム上に感光性樹脂組成物の層を有する感光性エレメントにおいて、支持フィルムの幅方向の 2 0 0 °C、 3 0分間における熱収縮率が 0 . 0 0〜4 . 0 0 %であり、前記感光性樹脂組成物が、（A) カルボキシル基含有バインダーポリマ一、（B ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性ィヒ合物及び（C ) 光重合開始剤を含有してなることである。

本発明の感光性エレメントの第 3の特徴は、支持フィルム上に感光性樹脂組成物の層を有する感光性エレメントにおいて、支持フィルムの幅方向の 1 5 0 °C、 3 0分間における熱収縮率が 0 . 0 0〜 0 . 2 0 %であり、前記感光性樹脂組成物が、（A) カルボキシル基含有バインダーポリマー、（B ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能なェチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（ C ) 光重合開始剤を含有してなることである。

本発明の感光性エレメントの第 4の特徴は、支持フィルム上に感光性樹脂組成物の層を有する感光性エレメントにおいて、支持フィルムの水による接触角（° ) が前記数式（2 ) を満たし、前記感光性樹脂組成物が、（A ) カルボキシル基含有バインダ一ポリマー、（B ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（C ) 光重合開始剤を含有してなることである。

本発明の感光性エレメントの第 1の特徴における支持フィルムは、二軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹脂層を積層してなり、第 2の感光性エレメント、第 3の感光性ェレメント及び第 4の感光性ェレメントも前記構造の支持フィルムであることが好ましい。

上記微粒子の平均粒径は 0. 01〜5. 0 mであることが好ましく、 0. 02〜 4. O/^mであることがより好ましく、 0. 03〜3. 0 mであることが特に好ましい。この平均粒径が 0. 01 未満では作業性に劣る傾向があり、 5. O mを超えると解像度及び感度の低下を生じる傾向がある。

上記微粒子の配合量は、例えば、樹脂層を構成するベース樹脂、微粒子の種類及び平均粒径、所望の物性等に応じて好ましい配合量が異なる。

上記微粒子としては、例えば、シリカ、カオリン、タルク、アルミナ、リン酸カルシゥム、二酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、フッ化カルシウム、フツイ匕リチウム、ゼォライト、硫化モリブデン等の無機粒子、架橋高分子粒子、シユウ酸力ルシゥム等の有機粒子などを挙げることができ、透明性の見地からはシリカの粒子が好ましい。これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

前記∞子を含有する樹脂層を構成するべ一ス樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、これらの混合物、これらの共重合物等が挙げられる。

前記樹脂層の厚みは、 0. 01〜5. 0 mであることが好ましく、 0. 05〜3.

0 mであることがより好ましく、 0. 1〜2. 0 mであることが特に好ましく、 0. ：！〜 1. O/ i であることが極めて好ましい。この厚みが 0. 01 m未満では本発明の効果が得られない傾向があり、 5. O/ mを超えるとポリエステルフィルムの透明性が劣り、感度及び解像度が劣る傾向がある。

前記二軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、前記樹脂層を積層する方法としては、特に制限はなく、例えば、コ一ティング等が挙げられる。

前記二軸配向ポリエステルフィルムを構成するポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレ一ト、ポリプチレンテレフタレ一ト、ポリエチレンナフタレ一トなどの芳香族ジ力ルボン酸類とジオール類とを構成成分とする芳香族線状ポリエステル、脂肪族ジ力ルボン酸類とジォ一ル類とを構成成分とする脂肪族線状ポリエステル、これらの共重合体等のポリエステルなどから主としてなるポリエステル系樹脂などが挙げられる。これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。前記樹脂層が積層される二軸配向ポリエステルフィルムには、微粒子が含有されていてもよく、上記微粒子としては、例えば、前記樹脂層に含有される微粒子と同様のものなどが挙げられる。その含有量は 0〜 80 p pmであることが好ましく、 0〜6

0 p pmであることがより好ましく、 0〜40 p pmであることが特に好ましい。この含有量が 80 p pmを超えるとポリエステルフィルム全体の透明性が低下し、解像度及び感度の低下を生じる傾向がある。

前記二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法は、特に限定されず、例えば、二軸延伸方法等を用いることができる。また、未延伸フィルム又は一軸延伸フィルムの一方の面に、前記樹脂層を形成後、更に延伸して支持フィルムとしてもよい。

前記二軸配向ポリエステルフィルムの厚みは、 1〜 100 mであることが好ましく、 1〜50 mであることがより好ましく、 1〜30_Λιηであることが特に好ましく、 10〜30/ mであることが極めて好ましい。この厚みが 1 m未満では、製造容易性及び入手容易性に劣る傾向があり、 100 mを超えると廉価性に劣る傾向がある。

本発明の感光性エレメントの第 2の特徴における支持フィルムは、支持フィルムの幅方向の 200°C、 30分間における熱収縮率が 0. 00〜4. 00%であり、第 1 の感光性ェレメント、第 3の感光性ェレメント及び第 4の感光性ェレメントも前記範囲の熱収縮率を有する支持フィルムであることが好ましい。

上記支持フィルムの幅方向の 200°C、 30分間における熱収縮率は、 0. 00〜 4. 00%である必要があり、 0. 00〜3. 00%であることが好ましく、 0. 0 0〜2. 0096であることがより好ましく、 0. 00〜1. 50%であること力⁵'特に好ましく、 0. 00〜 1. 30 %であることが極めて好ましく、 0. 00〜 1. 00 % であることが非常に極めて好ましい。この熱収縮率が 4. 00%を超えると寸法精度が劣る。

本発明の感光性エレメントの第 3の特徴における支持フィルムは、支持フィルムの幅方向の 1 50°C、 30分間における熱収縮率が 0. 00〜0. 20%であり、第 1 の感光性エレメント、第 2の感光性エレメント及び第 4の感光性エレメントも前記範囲の熱収縮率を有する支持フィルムであること力 ^s好ましい。

上記支持フィルムの幅方向の 1 50°C、 30分間における熱収縮率は、 0. 00〜 0. 20%である必要があり、 0. 00〜0. 1 5%であることが好ましく、 0. 0 0〜0. 10%であることがより好ましく、 0. 00〜0. 05%であることが特に好ましく、 0. 00〜0. 04%であること力 s'極めて好ましく、 0. 00〜0. 03% であることが非常に極めて好ましい。この熱率が 0. 20%を超えると寸法精度が劣る。

前記支持フィルムのへ一ズは、 0. 01〜5. 0%であることが好ましく、 0. 0 1〜3. 0%であることがより好ましく、 0. 01〜2. 0%であることが特に好ましく、 0. 01〜1. 0%であることが極めて好ましい。このヘーズが 0. 01%未満では製造容易性が劣る傾向があり、 5. 0%を超えると感度及び解像度が悪化する傾向がある。なお、本発明におけるヘーズは J I S K 7105に準拠して測定したものであり、例えば、 NDH—1001 DP (日本電色工業 (株)製、商品名）等の市販の濁度計などで測定が可能である。

前記支持フィルムの幅方向の 105°C、 30分間における熱率は 0. 00〜0. 20%であることが好ましく、 0. 00〜0. 1 5 %であることがより好ましく、 0. 00〜0. 10%であることが特に好ましく、 0. 00〜0. 05%であることが極めて好ましい。この熱率が 0. 20%を超えると寸法精度が劣る傾向がある。本発明の感光性エレメントの第 4の特徴における支持フィルムは、支持フィルムの X面（感光性樹脂組成物を塗布、乾燥する面）の接触角と Y面（感光性樹脂組成物を塗布、乾燥する面とは反対側の面）の接触角との関係が、（X面の接触角） Z (Y面の接触角） >1. 1であり、第 1の感光性エレメント、第 2の感光性エレメント及び第 3の感光性エレメントも前記接触角の関係を満たす支持フィルムであることが好ましい。

上記支持フィルムの接触角の関係は、（X面の接触角） / (Y面の接触角） >1. 1である必要があり、（X面の接触角） / (Y面の接触角） >1. 1 5であることが好ましく、（X面の接触角） Z (Y面の接触角） >1. 2であることがより好ましく、 (X面の接触角） Z (Y面の接触角） >1. 25であることが特に好ましく、（X面の接触角） / (Υ面の接触角） >1. 3であることが非常に好ましく、（X面の接触角） / (Υ面の接触角） >1. 35であることが極めて好ましく、（X面の接触角） / (Υ面の接触角） >1. 4であることが非常に極めて好ましい。また、（X面の接触角） / (Υ面の接触角）の上限としては、 5. 0であることカ^?好ましく、 4. 0であることがより好ましく、 3. 0であることが特に好ましく、 2. 0であることが極めて好ましい。この接触角の関係が 1. 1未満では、寸法精度が劣る。なお、本発明における接触角は、例えば、 J I S R 3257に準拠し、静滴法により測定することができる。

前記支持フィルムの長手方向の 105°C、 30分間における熱率は 0. 30〜 0. 60%であることが好ましく、 0. 35〜0. 55%であることがより好ましく、 0. 40〜0. 50%であることが特に好ましい。この熱率が 0. 30%未満ではボリエステルフィルムがもろくなる傾向があり、 0. 60%を超えるとラミネート時に感光性ェレメントの寸法変化が生じる傾向がある。

前記支持フィルムの長手方向の 150で、 30分間における熱収縮率は 1. 00〜 1. 90%であることが好ましく、 1. 10〜1. 70%であることがより好ましく、 1. 20〜： L . 60 %であることが特に好ましい。この熱 TO率が 1. 00 %未満ではポリエステルフィルムがもろくなる傾向があり、 1. 90%を超えるとラミネート時に感光性エレメントの寸法変化が生じる傾向がある。

前記支持フィルムの長手方向の 200°C、 30分間における熱 J| ¾率は 3. 00〜 6. 50%であることが好ましく、 3. 30〜5. 00%であることがより好ましく、 3. 60〜 4. 70 %であることが特に好ましい。この熱収縮率が 3. 00 %未満ではポリエステルフィルムがもろくなる傾向があり、 6. 50%を超えるとラミネート時に感光性エレメントの寸法変化が生じる傾向がある。

なお、本発明における熱収縮率は、幅 20腿、長さ 1 50讓の試験片をフィルム長手方向及び幅方向から各々 5枚採り、それぞれの中央部に約 100誦の距離をおいて標点を付け、上記温度士 3でに保持された熱風循環式恒温槽に試験片を垂直につるし、 30分間加熱した後取り出し、室温に 30分間放置してから標点間距離を測定して、下記式（2) によって算出し、その平均を求めることによって測定できる。なお、その他の規定は J I S C 2318— 1997 (5. 3. 4 寸法変化）に準拠する。

AL (%) = (L o-L) /L oX 100 (2) △ L ：熱収縮率（％)

L 0 ：加熱前の標点間距離（腿）

L ：加熱後の標点間距離（誦）

入手可能な前記支持フィルムとしては、例えば、東洋紡績 (株)製の A 2100- 1 6、 A 4100 - 25 (共に商品名）等が挙げられる。

前記支持フィルムの厚みは、 1〜 100 mであることが好ましく、 l〜50; m であることがより好ましく、 1〜3 O^mであることが特に好ましく、 10〜30_Λ mであることが極めて好ましい。この厚みが 1；/m未満では、機械的強度が低下し、塗工時に重合体フィルムが破れるなどの問題が発生する傾向があり、 100 mを超えると解像度が低下し、価格が高くなる傾向がある。

本発明の第 1の感光性エレメントは、二軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹脂層を積層したポリエステルフィルムを支持フィルムとして、上記樹脂層を形成した反対の面に感光性樹脂組成物の層を塗布、乾燥して得ることができる。上記塗布は、口一ルコ一タ、コンマコ一タ、グラビアコ一タ、エア一ナイフコ —タ、ダイコ一タ、バーコ一タ等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、 80〜150°C、 5〜30分程度で行うことができる。

また、本発明の第 2の感光性ェレメント及び第 3の感光性ェレメントは、前記支持フィルムの一方の面に、必要により微粒子を含有する樹脂層が存在する場合は、上記樹脂層を形成した反対の面に感光性樹脂組成物の層を塗布、乾燥して得ることができる。上記塗布及び乾燥は、第 1の感光性エレメントの塗布及び乾燥で例示したものと同様のものが挙げられる。

本発明における（A) カルボキシル基を有するバインダーポリマーは、例えば、力ルポキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。

カルボキシル基を有する重合性単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、《一ブロモ（メタ）アクリル酸、 "一クロル（メタ）アクリル酸、 /?—フリル（メタ）アクリル酸、 /3—スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケィ皮酸、 α—シァノケィ皮酸、ィタコン酸、ク口トン酸、プロピオ一ル酸など力 s挙げられる。

その他の重合性単量体としては、特に制限はなく、例えば、スチレン、ビニルトルェン、 α—メチルスチレン等の α—位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、ァクリロ二トリル、ビニル一 η—ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、 (メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジェチルァミノェチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、 2 , 2 , 2—トリフルォロェチル（メタ）ァクリレート、 2， 2 , 3， 3 —テトラフルォロプロピル（メタ）ァクリレートなど力 ^s挙げられる。

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、一般式（I ) ：

式中、 R ¹は水素原子又はメチル基を示し、 R ²は炭素数 1〜 1 2のアルキル基を示す、

で表される化合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。

上記一般式（I ) 中の R ²で示される炭素数 1〜 1 2のアルキル基としては、例えば、メチル基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、へキシル基、へプチル基、ォクチル基、ノニル基、デシル基、ゥンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。

上記一般式（I ) で表される単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸ェチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸へキシルエステル、（メタ）アクリル酸へプチルエステル、（メタ）アクリル酸ォクチルエステル、（メタ）アクリル酸 2 _ェチルへキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）ァクリル酸ゥンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル等力 ^?挙げられる。これらは単独で又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。

また、本発明における（A) 成分であるバインダーポリマーは、可とう性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体として含有させることが好ましい。上記スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として、密着性及び剥離特性を共に良好にするには、 0. 1〜3 0重量％含むことが好ましく、 1〜2 8重量％含むことがより好ましく、 1. 5〜2 7重量％含むことが特に好ましい。この含有量が 0. 1 重量％未満では、密着性が劣る傾向があり、 3 0重量％を超えると、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。

これらのバインダーポリマ一は、単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

2種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマ一としては、例えば、異なる共重合成分からなる 2種類以上のバインダーポリマ一、異なる重量平均分子量の

2種類以上のバインダ一ポリマー、異なる分散度の 2種類以上のバインダ一ポリマ一など力挙げられる。

また、本発明における（A) カルボキシル基含有バインダーポリマーは、塗膜性及ぴ解像度の見地から、重量平均分子量が 2 0， 000〜 3 00， 000であること力⁵' 好ましく、 2 5， 000〜 2 00， 000であることがより好ましく、 3 0， 000 〜1 50， 000であることが特に好ましい。この重量平均分子量が 2 0， 000未満では耐現像液性が低下する傾向があり、 3 00， 0 0 0を超えると現像時間が長くなる傾向がある。なお、本発明において、重量平均分子量は、ゲルパーミエ一シヨンクロマトグラフィーによって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値である。

また、本発明における（A) カルボキシル基含有バインダ一ポリマーの酸価は 5 0 〜 3 00mgK0H/gであることが好ましく、 60〜 2 5 0mgK0H/gであることがより好ましく、 70〜 2 00mgK0H/gであることが特に好ましい。この酸価が 50mgK0H/g未満では、現像時間が長くなる傾向があり、 3 0 0 mgK0H/gを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。

本発明における（B ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールに "， /?一不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、 2， 2—ビス（4— ( (メタ）ァクリロキシポリエトキシ）フエニル）プロパン、 2， 2—ビス（4— ( (メタ）ァクリロキシポリプロポキシ）フエニル）プロパン、 2 , 2—ビス（4— ( (メタ）ァクリロキシポリエトキシポリブ ΰポキシ）フエニル）プロパン等のビスフヱノール Α系（メタ）ァクリレ ―ト化合物、グリシジル基含有化合物に"、 β—不飽和力ルボン酸を反応させで得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）ァクリレート化合物等のウレタンモノマ一、ノニルフエニルジォキシレン（メタ）ァクリレート、アークロロ一/?ーヒドロキシプロピル一/? ' 一（メタ）ァクリロイルォキシェチルー 0—フタレート、 /?—ヒド口キシェチル一 /? ' - (メタ）ァクリロイルォキシェチル一 0—フタレート、 ?—ヒドロキシプロピル一/? ' 一（メタ）ァクリロイルォキシェチル一 0—フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる力 ^s、ビスフエノール A系（メタ）ァクリレート化合物又はウレタン結合を有する（メタ）ァクリレート化合物を必須成分とすることが好ましい。これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。上記多価アルコールに a， β一不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が 2〜 1 4であるポリエチレングリコールジ（メタ）ァクリレート、プロピレン基の数が 2〜 1 4であるポリプロピレングリコールジ（メタ）ァクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）ァクリレート、トリメチ口一ルプロパントリ（メタ）ァクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）ァクリレート、トリメチロールプロパンジェトキシトリ（メタ）ァクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）ァクリレート、トリメチロールプロノヽ。ンテトラエトキシトリ（メタ）ァクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）ァクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）ァクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）ァクリレート、プロピレン基の数が 2〜 1 4 であるポリプロピレングリコ一ルジ（メタ）ァクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）ァクリレート、ジペンタエリスリトールへキサ（メタ）ァクリレート等が挙げられる。

上記。， /3—不飽和カルボン酸としては、例えば、（メタ）アクリル酸等が拳げられる。

上記 2， 2—ビス（4一 ( (メタ）ァクリロキシポリエトキシ）フヱニル）プロパンとしては、例えば、 2， 2—ビス（4一 ( (メタ）ァクリロキシジエトキシ）フエニル）プロパン、 2， 2—ビス（4— ( (メタ）ァクリロキシトリエトキシ）フヱニル）プロパン、 2， 2—ビス（4一 ( (メタ）ァクリロキシテトラエトキシ）フヱニル）プロパン、 2 , 2—ビス（4— ( (メタ）ァクリロキシペンタエトキシ）フエ二ル）プロパン、 2 , 2—ビス（4— ( (メタ）ァクリロキシへキサエトキシ）フエ二ル）プロパン、 2， 2—ビス（4一 ( (メタ）ァクリロキシヘプタエトキシ）フエ二ル）プロパン、 2 , 2—ビス（4一 ( (メタ）ァクリロキシォクタエトキシ）フエ二ル）プロパン、 2， 2—ビス（4一 ( (メタ）ァクリロキシノナエトキシ）フヱニル）プロパン、 2， 2—ビス（4一 ( (メタ）ァクリロキシデ力エトキシ）フヱニル）ブ口パン、 2， 2—ビス（4— ( (メタ）ァクリロキシゥンデカエトキシ）フヱニル）プロパン、 2， 2—ビス（4— ( (メタ）ァクリロキシドデカエトキシ）フエニル）プロパン、 2， 2—ビス（4— ( (メタ）ァクリロキシトリデカエトキシ）フエニル）プロパン、 2， 2—ビス（4— ( (メタ）ァクリロキシテトラデカエトキシ）フエ二ル）プロパン、 2， 2—ビス（4一 ( (メタ）ァクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、 2， 2—ビス（4一 ( (メタ）ァクリロキシへキサデ力エトキシ）フエニル）プロパン等が、挙げられ、 2， 2—ビス（4— (メタクリロキシペンタエトキシ）フエニル）プロパンは、 B P E— 5 0 0 (新中村化学工業 (株)製、製品名）として商業的に入手可能であり、 2， 2—ビス（4一（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フヱニル）プロパンは、 B P E— 1 3 0 0 (新中村化学工業 (株)製、製品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

上記 2 , 2—ビス（4一 ( (メタ）ァクリロキシポリエトキシポリプロボキシ）フヱニル）プロパンとしては、例えば、 2， 2—ビス（4— ( (メタ）ァクリロキシジエトキシォクタプロボキシ）フヱニル）プロパン、 2， 2—ビス（4— ( (メタ）ァクリロキシテトラエトキシテトラプロボキシ）フエニル）プロパン、 2， 2—ビス（4 一（（メタ）ァクリロキシへキサエトキシへキサプロボキシ）フヱニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

上記グリシジル基含有化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）ァクリレート、 2， 2 —ビス（4— (メタ）ァクリロキシ一 2—ヒドロキシ一プロピルォキシ）フヱニル等が拳げられる。

上記ウレタンモノマ一としては、例えば、 /3位に O H基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシァネート、 2， 6 —トリレンジイソシァネート、 2， 4 一トリレンジイソシァネート、 1， 6—へキサメチレンジイソシァネート等のジィソシァネート化合物との付加反応物、トリス（（メタ）ァクリロキシテトラエチレングリコ一ルイソシァネート）へキサメチレンイソシァヌレート、 E O変性ウレタンジ (メタ）ァクリレート、 E O， P O変性ウレタンジ（メタ）ァクリレート等が挙げられる。なお、 E Oはエチレンオキサイドを示し、 E O変性された化合物はエチレンォキサイド基のブロック構造を有する。また、 P 0はプロピレンオキサイドを示し、 P 0変性された化合物はプロピレンォキサイド基のブロック構造を有する。

E O変性ウレタンジ（メタ）ァクリレートとしては、例えば、新中村化学工業 (株）製、製品名 U A— 1 1等が挙げられる。また、 E O , P O変性ウレタンジ（メタ）ァクリレートとしては、例えば、新中村化学工業 (株)製、製品名 U A— 1 3等が挙げられる。

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸ェチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルェステル、（メタ）アクリル酸 2—ェチルへキシルエステル等力 ^s挙げられる。

これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

本発明における（B ) 成分の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフヱノン、 N， N' ーテトラメチル一 4， 4 ' —ジァミノべンゾフエノン（ミヒラーケトン）、 N， N' —テトラエチル一 4， 4 ' —ジァミノべンゾフエノン、 4—メトキシ一 4 ' —ジメチルァミノべンゾフエノン、 2—ベンジル一 2—ジメチルアミノー 1一（4—モルホリノフエニル）ーブタノン一 1、 2—メチルー 1 一 [ 4— (メチルチオ）フエニル] ― 2—モルフォリノ一プロパノン一 1等の芳香族ケトン、 2—ェチルアントラキノン、フエナントレンキノン、 2— tert—プチルアントラキノン、ォクタメチルアントラキノン、 1， 2—べンズアントラキノン、 2 , 3 —ベンズアントラキノン、 2—フエ二ルアントラキノン、 2 , 3—ジフエ二ルアントラキノン、 1 一クロ口アントラキノン、 2—メチルアントラキノン、 1 , 4一ナフトキノン、 9， 1 0—フエナンタラキノン、 2—メチル一 1， 4—ナフトキノン、 2， 3 —ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルェ一テル、ベンゾインェチルエーテル、ベンゾインフエ二ルェ一テル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、ェチルベンゾィン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、 2— ( 0 —クロ口フエニル）一 4， 5—ジフエ二ルイミダゾ一ルニ量体、 2— （0—クロロフェニル）一 4， 5—ジ（メトキシフエ二ル）イミダゾールニ量体、 2— ( 0—フルォ口フエニル）一 4 , 5—ジフエ二ルイミダゾ—ルニ量体、 2 - ( 0 —メトキシフエ二ル）一 4 , 5—ジフエ二ルイミダゾ一ルニ量体、 2— （p—メトキシフエニル）一 4， 5—ジフエ二ルイミダゾ一ルニ量体等の 2， 4 , 5—トリアリールイミダゾ一ルニ量体、 9—フエ二ルァクリジン、 1 , 7—ビス（9， 9 ' —ァクリジニル）ヘプタン等のァクリジン誘導体、 N—フエニルグリシン、 N—フエニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。

また、 2つの 2， 4， 5—トリアリールイミダゾ一ルのァリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。

また、ジェチルチオキサントンとジメチルァミノ安息香酸の組み合わせのように、チォキサントン系化合物と 3級ァミン化合物とを組み合わせてもよい。

また、密着性及び感度の見地からは、 2， 4 , 5—トリアリールイミダゾ一ルニ量体がより好ましい。これらは、単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。本発明における（A) 成分の配合量は、（A ) 成分及び（B ) 成分の総量 1 0 0重量部に対して、 5 0〜7 0重量部とすることが好ましく、 5 5〜6 5重量部とすることがより好ましい。この配合量が、 4 0重量部未満では感光性エレメントとして用いた場合、塗膜性に劣る傾向があり、 8 0重量部を超えると、光硬化性が不充分となる傾向がある。

本発明における（B ) 成分の配合量は、（A) 成分及び（B ) 成分の総量 1 0 0重量部に対して、 3 0〜 5 0重量部とすることが好ましく、 3 5〜4 5重量部とすることがより好ましい。この配合量が、 2 0重量部未満では光硬化性が不充分となる傾向があり、 6 0重量部を超えると塗膜性が悪化する傾向がある。

本発明における（C ) 成分の配合量は、（A) 成分及び（B ) 成分の総量 1 0 0重量部に対して、 0 . 0 1〜 2 0重量部とすることが好ましく、 0 . 0 5〜 1 0重量部とすることがより好ましく、 0 . 1〜 5重量部とすることが特に好ましい。この配合量が 0 . 0 1重量部未満では感度が不十分となる傾向があり、 2 0重量部を超えると解像度が悪化する傾向がある。

また、本発明における感光性樹脂組成物には、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、ロイコクリスタルバイオレット等の光^ ¾剤、熱発色防止剤、 p —トルェンスルホン酸アミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レべリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを（A) 成分及び（B ) 成分の総量 1 0 0重量部に対して各々 0 . 0 1〜 2 0重量部程度含有することができる。これらは、単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

本発明における感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メチルアルコール、ェチルァルコール、ァセトン、メチルェチルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノェチルエーテル、トルエン、 N—ジメチルホルムアミド等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分 3 0〜 6 0重量％程度の溶液として塗布することができる。

また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで 1〜 2 0 0 mであることが好ましく、 1〜 1 0 0 / mであることがより好ましく、 1〜3 0 mであること力 ^s特に好ましい。この厚みが 1 _Λ πι未満では工業的に塗工困難な傾向があり、 2 0 0 を超えるとレジスト底部の光硬ィヒ性力 s悪化する傾向がある。このようにして得られる感光性樹脂組成物層と支持フィルムとの 2層からなる本発明の感光性エレメントは、例えば、そのまま又は感光性樹脂組成物層の他の面（支持フィルムが存在する面とは反対の面）に保護フイルムをさらに積層して巻芯に卷きとつて貯蔵される。なお、この際支持フィルムが 1番外側になるように卷き取られることカ'好ましく、卷き取り時の巻き取り速度及び巻き取りテンションなどは適宜決めることができる。上記保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の不活性なポリオレフインフィルム等が挙げられる、感光性樹脂組成物層からの剥離性の見地から、ポリエチレンフィルムが好ましい。また、エア一ボイド発生性の見地から低フィッシュアイの保護フィルムを使用することも好ましい。上記ロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地から端面セパレ一タを設置することが好ましく、耐エッジフユ一ジョンの見地から防湿端面セパレ一タを設置することが好ましい。また、梱包方法として、透湿性が低いブラックシ一トに包んで包装することが好ましい。なお、本発明においてエッジフユ一ジョンとは、感光性エレメントロ一ル端面から感光性樹脂組成物層の滲み出しが生じる現象である。

上記巻芯としては、円筒状であることが好ましく、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、 A B S樹脂（ァクリロ二トリル一ブタジエン一スチレン共重合体）等のプラスチック、紙などが挙げられる。また、一方で、本発明の感光性エレメントロールは、第 1図に示すように感光性ェレメント 2を卷芯 1に卷きとったものであり、卷芯 1の軸方向が衝突面 4と垂直になるように前記感光性ェレメントロール 3を衝突面上 1 0 cmの高さから 5回自然落下させた後の感光性エレメントロールの端面の卷きずれ高さが 1画以下である。

上記落下は連続して 5回行うことが好ましく、 1分間に 5回続けて行うことが好ましい。また、上記感光性エレメントロールは 0〜 1 0 °C程度の保冷庫で 8〜 1 2時間保存後に上記落下テストを行うことが好ましい。

上記卷芯のサイズとしては、例えば、直径 5〜 1 0 cm、軸方向長さ 1 0〜 8 0 cmのもの等が挙げられる。

上記感光性エレメントを卷芯に卷き取るときに感光性エレメントの幅は、特に制限はないが、卷芯の軸方向長さよりも短い方が好ましく、 1〜 1 0 cm程度短い方が好ましい。感光性エレメントを卷き取る長さについては、特に制限はないが、 1 0〜 5 5 0 m程度であることが好ましい。上記衝突面 4は感光性エレメントロールを落下させても破壊されないものであることが好ましく、例えば、コンクリート面、金属面等が挙げられる。

上記 5回自然落下させた後の感光性エレメントロールの端面の卷きずれ高さは、例えば、以下のように測定できる。まず、第 2図、第 3図及び第 4図に示すように L字定規 5の X片が卷芯 1の軸方向を通る平面と平行となり、 Y片が卷芯 1の軸方向を通る平面と垂直となるように L字定規 5を感光性エレメントロール 3の端部にあてる。次に、感光性エレメントロール 3の端面から生じた卷きずれ 6の頂点までの距離（卷きずれ高さ d ) を測る。なお、本発明において、この卷きずれ高さとしては最も大きぃ卷きずれ値を採用し、これを感光性エレメントロールの巻きずれ高さとする。また、本発明において感光性エレメントロールの卷きずれとは落下前と落下後の感光性エレメントロ一ル端面のずれの高低差のことである。

上記感光性エレメントを用いてレジストパターンを製造するに際しては、前記保護フィルムが存在している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹脂組成物層を加熱しな力ら回路形成用基板に圧着することにより積層する方法などが挙げられ、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層される表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感光性樹脂組成物層の加熱温度は 7 0〜 1 3 0 °C とすることが好ましく、圧着圧力は、 0 . 1 〜 I MPa ( 1 〜 1 O kgf/cm²) とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂組成物層を前記のように 7 0〜 1 3 0 °Cに加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。

このようにして積層が完了した感光性樹脂組成物層は、ァ一トワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。この際、感光性樹脂組成物層上に存在する重合体フィルムが透明の場合には、そのまま、活性光線を照射してもよく、また、不透明の場合には、当然除去する必要がある。

活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気ァーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。

次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像し、レジストパターンを製造する。

ゥエツト現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクレービング等の公知の方法により現像する。

現像液としては、アル力リ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。

上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又は力リウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモ二ゥムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアル力リ金属ピロリン酸塩、リチウム、ナトリウム又はカリウムのホウ酸化物等のホウ酸ァルカリなどが'用いられる。

また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、 0 . 1〜 5重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、 0 . 1〜 5重量⁰ /₀炭酸カリウムの希薄溶液、 0 . 1〜 5重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、 0 . 1〜 5重量⁰ /₀四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液の p Hは 9〜 1 1の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。

また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。

上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカリ物質としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂ゃメタケイ酸ナトリゥム、水酸ィ匕テトラメチルアンモニゥム、エタノールァミン、エチレンジァミン、ジエチレントリアミン、 2 —ァミノ一 2 —ヒドロキシメチル一 1、 3—プロパンジォ一ル、 1、 3—ジァミノプロパノール一 2、モルホリン等が挙げられる。

現像液の p Hは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ低くすることが好ましく、 p H 8〜 l 2とすること力好ましく、 p H 9〜 l 0とすることがより好ましい。

上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸ェチル、炭素数:！〜 4のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノェチルェ一テル、ジエチレングリコールモノブチルェ一テル等が挙げられる。これらは、単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、 2〜 9 0重量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。

また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、 1， 1 , 1—トリクロロェタン、 N—メチルピロリドン、 N， N—ジメチルホルムアミド、シクロへキサノン、メチルイソプチルケトン、ァ一プチロラクトン等力挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、 1〜2 0重量％の範囲で水を添加すること力好ましい。また、必要に応じて 2種以上の現像方法を併用してもよい。

現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スクレーピング等があり、高圧スブレー方式が解像度向上のためには最も適している。現像後の処理として、必要に応じて 6 0〜 2 5 0 °C程度の加熱又は 0 . 2〜 1 OmJ/ cm²程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬ィヒして用いてもよい。また、一方で本発明のレジストパターンにはさらに 4つの特徴がある。

本発明のレジストパターンの第 1の特徴は、レジストパターン側面の凹凸が 0〜3 . 0 μ mであることである。

本発明のレジストパターンの第 2の特徴は、レジストパターン側面の中線において 3 . より大きい凹凸の数が 0〜 5個 4画である。

本発明のレジストパターンの第 3の特徴は、レジストパターン側面の算術平均粗さ ( R a ) が 0〜 2 . であることである。

本発明のレジストパターンの第 4の特徴は、レジストパターン側面の最大高さ（R y ) 力？0〜3 . 0 mであることである。ここで、本発明におけるレジストパターン側面とは、第 5図に示すように基板に積層した感光性樹脂組成物の層を基板上方から画像状に活性光線を露光し、次いで現像を行うことにより得られるレジストパターン 7において、基板 1 5と垂直の方向（感光性エレメントにおける感光性樹脂組成物の層の厚み方向）のレジストパターンの面のことを示す。

また、本発明におけるレジストパターン側面の凹凸とは、第 5図に示すようにレジストパターン側面 8に存在する基板 1 5と垂直方向（感光性エレメントにおける感光性樹脂組成物の層の厚み方向）に存在する線状の溝 9のことを示す。

本発明のレジストパターンの第 1の特徴におけるレジストパターン側面の凹凸は 0 〜3. 0 / mである必要があり、 0〜2. 8 mであることが好ましく、 0〜2. 5 であることがより好ましく、 0〜2. 3 _Λιηであること力特に好ましく、 0〜2. 0； mであることが非常に好ましく、 0〜1. 8〃mであること力 ^s極めて好ましく、 0〜1. 5 mであること力⁵'非常に極めて好ましい。この値が 3. 0 mを超えると得られる配線パターンの側面ギザ性、電気抵抗及びライン美観が劣る。

本発明のレジストパターンの第 2の特徴におけるレジストパターン側面の中線における 3. より大きい凹凸の数は 0〜5個 Z4mmである必要があり、 0〜 4個/

4mmであることが好ましく、 0〜 3個/ 4腿であることがより好ましく、 0〜2個/ 4mmであることが特に好ましく、 0〜 1個 Z 4mmであることが非常に好ましく、 0個ノ 4腿であることが極めて好ましい。この値が 5個ノ 4画を超えると得られる配線パターンの側面ギザ性、電気抵抗及びライン美観が劣る。

本発明のレジストパターンの第 3の特徴におけるレジストパターン側面の算術平均粗さ（Ra) は 0〜2. 0 である必要があり、 0〜1. 8 mであることが好ましく、 0〜1. 5 mであることがより好ましく、 0〜 1. 3 mであること力特に好ましく、 0〜1. 0 mであることが非常に好ましく、 0〜0. 8 mであることがより非常に好ましく、 0〜0. 5 mであることが極めて好ましく、 0〜0. 3 mであることが非常に極めて好ましい。この値が 2. 0 mを超えると得られる配線パターンの側面ギザ性、電気抵抗及びラィン美観が劣る。

本発明のレジストパターンの第 4の特徴におけるレジストパターン側面の最大高さ (R _y) は 0〜3. 0 mであることが必要であり、 0〜2. 8 mであることが好ましく、 0〜2. 5 であることがより好ましく、 0〜2. 3 mであることが特に好ましく、 0〜2. 0 // mであることが非常に好ましく、 0〜1. 8 mであることが極めて好ましく、 0〜1. 5 / mであること力 ^s非常に極めて好ましい。この値が 3. 0 μ mを超えると得られる配線パタ一ンの側面ギザ性、電気抵抗及びラィン美観が劣る。

また、本発明のレジストパターンの幅は、特に制限はないが、 l〃 m以上であることが好ましく、 3 / m以上であることがより好ましく、 5 以上であることが特に好ましく、 5〜1 0 0 0 _Λ ιηであることが非常に好ましく、 6〜1 0 0 0 111でぁることがより非常に好ましく、 7〜 1 0 0 0 mであることが非常に特に好ましく、 8 〜 1 0 00 mであることが極めて好ましく、 9〜 9 0 0 mであることがより極めて好ましく、 1 0〜 8 0 0 mであることが非常に極めて好ましい。

また、本発明のレジストパターンの高さは、特に制限はないが、 1〜1 5 0 mであることが好ましく、 1〜 1 0 mであることがより好ましく、 2〜： L O O / mであること力 s特に好ましく、 3〜9 O mであることが非常に好ましく、 4〜8 0 /i m であることがより非常に好ましく、 5〜7 5 であることが極めて好ましい。

本発明におけるレジストパターン側面の凹凸は、例えば、以下のように測定することができる。まず、基板上に感光性樹脂組成物層を積層し、直線状のネガノ、'ターン（ 1 0 0 / mX lcmサイズの活性光を透過する窓を有する）を使用して、露光（3 0〜2 0 OmJ/cm²程度：矩形のレジストパターンが得られるように適宜選択される）、現像 (0. 1〜 5重量⁰ /₀炭酸ナトリウム希薄溶液等、 2 0〜4 0°C程度：矩形のレジストパタ一ンが得られるように適宜選択される）することにより直線状及び矩形状のレジストパターン（幅： 1 0 O m、長さ： lcm、高さ：感光性樹脂組成物層膜厚）を作成する。

ここで、第 6図のように基板と垂直方向かつレジストパターン 7の長さ方向と平行なレジストパターンの面をレジストパターン側面 8とし、そのレジストパターン側面 8の横幅をレジストパターンの高さとする。また、基板と平行方向かつレジストバタ —ン側面と垂直なレジストパターンの面の横幅をレジストパターンの幅とする。次いで、レジストパターン側面 8上に基板と垂直方向の線を任意に 2本引き、その中点を各々中点 S 1 0及び中点 T 1 1 とする。上記中点 S 1 0と中点 T 1 1とを線で結び、その線をレジストパターン側面 8の中線 1 2 (中線 1 2の長さが 4腿になるように中点 S 1 0及び中点 T 1 1をとる）と呼ぶ。ここで、レジストパターン側面の凹凸とは、レジストパターン側面 8の中線 1 2 (長さ： 4麵）の範囲内で測定される。

上記レジストパターン側面の中線上の凹凸とは、第 7図及び第 8図に示すように隣り合う 2つの凸部の接線に垂直かつ基板に平行な線であり、 2つの凸部の間に挟まれた凹部の最深点 1 3を通る線と上記接線との交点 1 4とした時の上記最深点 1 3及び上記交点 1 4間の距離のことを示す。なお、第 7図はレジストパターン側面の中線を通り、基板と平行な面で切った断面図であり、第 8図は第 7図における凹凸部の断面図である。

上記レジストパターン側面の中線上の凹凸は、例えば、光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡 ( S E M) 、接触型表面粗さ測定器、非接触型三次元表面粗さ測定器、表面形状記憶顕微鏡（(株)キ—エンス製 V F— 7 5 0 0等）、超深度形状測定顕微鏡（(株)キ一エンス製 V K— 8 5 0 0等）などにより測定することができる。

上記表面形状記憶顕微鏡（(株)キーエンス製 V F— 7 5 0 0等）、超深度形状測定顕微鏡（(株)キ一エンス製 V K— 8 5 0 0等）などの非接触での深さ方向の測定が可能な装置を使用することによって、レジストパターン側面の垂直方向から凹凸を容易に測定することができる。

上記光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡（ S E M) 等を使用してレジストパターン側面の凹凸を測定する際には、レジストパターン 7をレジストパターン側面 8の中線 1 2 を通り、基板と平行方向かつレジストパターン側面と垂直方向で切断して得られる中線に沿った断面を基板上方から観察することにより容易に観察できる。また、レジストパターンを切断しなくても基板斜め上方からも観察できる。

また、本発明におけるレジストパターン側面の算術平均粗さ（R a ) 及び最大高さ

( R y ) は、例えば、上述したレジストパターン側面の凹凸の測定と同様にレジストパターン側面の中線（長さ： 4 mm) の範囲内で測定することができる。なお、本発明における算術平均粗さ（R _a ) 及び最大高さ（R y ) は J I S B 0 6 0 1に準拠し、力ットオフ値ス c = 0 . 8腿、評価長さ 1 n = 4 mmとしたときの値である。

上記レジストパターン側面の算術平均粗さ（R a ) 及び最大高さ（R y ) は、例えば、接触型表面粗さ測定器、表面形状記憶顕微鏡（(株)キ—エンス製 V F— 7 5 0 0 等）、超深度形状測定顕微鏡（(株）キーエンス製 V K— 8 5 0 0等）などにより測定することができるが、非接触測定が可能な表面形状記憶顕微鏡、超深度形状測定顕微鏡等を使用することが好ましい。

現像後に行われる金属面のエッチングには塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができる力、エッチファクタが良好な点から塩ィ匕第二鉄溶液を用いることが望ましい。

本発明の感光性ェレメントを用いてプリント配線板を製造する場合、現像されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチング、めっき等の公知方法で処理する。

上記めつき法としては、例えば、硫酸銅めつき、ピロリン酸銅めつき等の銅めつき、ハイス口一はんだめつき等のはんだめつき、ワット浴（硫酸ニッケル—塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めつき、ソフト金めつき等の金めつきなどがある。

上述したようにレジストパターンが形成された回路形成用基板をエッチング又はめつきすることにより配線パターンを得ることができる。

また、一方で本発明の配線パターンにはさらに 4つの特徴がある。

本発明の配線パターンの第 1の特徴は、配線パターン側面の凹凸が 0〜3 . 0 であることである。

本発明の配線パターンの第 2の特徴は、配線パターン側面の中線において 3 . 0 μ m り大きい凹凸の数が 0〜 5個 Z 4誦である。

本発明の配線パターンの第 3の特徴は、配線パターン側面の算術平均粗さ（R _a ) が 0〜 2 . 0 mであることである。

本発明の配線パターンの第 4の特徴は、配線パターン側面の最大高さ（R y ) が 0

〜3 . 0 mであることである。

本発明における配線ノ、。タ一ンはレジストパターン側面の凹凸に沿ってエッチング又はめつきされる傾向があり、ライン美観及び電気抵抗の見地から配線パターン側面の凹凸が小さい方が好ましい。

本発明の配線パターンの第 1の特徴における配線バタ一ン側面の凹凸は 0〜 3. 0 ； mである必要があり、 0〜2. 8 //mであることが好ましく、 0〜2. 5； mであることがより好ましく、 0〜2. 3 であること力特に好ましく、 0〜2. 0 ^ m であることが非常に好ましく、 0〜1. 8 mであることが極めて好ましく、 0〜1. 5 / mであることが非常に極めて好ましい。この値が 3. 0； mを超えると得られる配線パターンの側面ギザ性、電気抵抗及びラィン美観が劣る。

本発明の配線パターンの第 2の特徴における配線パターン側面の中線における 3. 0 mより大きい凹凸の数は 0〜 5個 /4mmである必要があり、 0〜4個/4咖でぁることが好ましく、 0〜3個ノ 4mmであることがより好ましく、 0〜2個 4誦であることが特に好ましく、 0〜1個 4讓であることが非常に好ましく、 0個 4腿であることが極めて好ましい。この値が 5個 4麵を超えると得られる配線パターンの側面ギザ性、電気抵抗及びライン美観が劣る。

本発明の配線パターンの第 3の特徴における配線バタ一ン側面の算術平均粗さ（R a) は 0〜2. 0/ mである必要があり、 0〜1. 8 mであることが好ましく、 0 〜1. 5 mであることがより好ましく、 0〜1. 3 mであることが特に好ましく、 0〜1. 0 mであることが非常に好ましく、 0〜0. 8 mであることがより非常に好ましく、 0〜0. 5 mであること力 ^s極めて好ましく、 0〜0. 3 mであることが非常に極めて好ましい。この値が 2. 0 mを超えると得られる配線パターンの側面ギザ性、電気抵抗及びライン美観が劣る。

本発明の配線パターンの第 4の特徴における配線パタ一ン側面の最大高さ（ R y ) は 0〜3. であることが必要であり、 0〜2. 8 mであることが好ましく、

0〜2. 5 であることがより好ましく、 0〜2. 3 mであることが特に好ましく、 0〜2. O mであること力 ^s非常に好ましく、 0〜1. 8 //mであること力極めて好ましく、 0〜1. 5 /^mであることが非常に極めて好ましい。この値が 3. 0 μ mを超えると得られる配線パターンの側面ギザ性、電気抵抗及びライン美観が劣る。また、本発明の配線パターンの幅は、特に制限はないが、 1 m以上であることが好ましく、 3 _Λπι以上であることがより好ましく、 5 / m以上であることが特に好ましく、 5〜 1000 mであることが非常に好ましく、 6〜100 O mであることがより非常に好ましく、 7〜1000 / mであることが非常に特に好ましく、 8〜1 000 /mであること力 ⁵'極めて好ましく、 9〜900 mであることがより極めて好ましく、 10〜800 mであることが非常に極めて好ましい。

また、本発明の配線パターンの高さは、特に制限はないが、 0. 01〜 200 / m であることが好ましく、 0. 02〜19 O/zmであることがより好ましく、 0. 03 〜18 であることが特に好ましく、 0. 05〜 1 5 O mであることが非常に好ましく、 0. 08〜： L 3 O/ mであることがより非常に好ましく、 0. 10〜10 O/zmであること力 ^s極めて好ましく、 1. 00〜 100 /^mであることがより極めて好ましく、 5. 00〜50 であること力 ⁵—非常に極めて好ましい。

本発明における配線パターン側面の凹凸は、例えば、以下のように測定することができる。まず、回路形成用基板上にレジストパターンを形成し、それをエッチング（塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液等、 40〜 60 °C程度）することにより直線状の配線パターン（幅： 100/ m、長さ： lcm、高さ：回路形成用基板の金属層厚）を作成する。ここで、レジストパターン側面と同様に基板と垂直方向かつ配線パターンの長さ方向と平行な配線パターンの面を配線パターン側面とし、その配線パターン側面の横幅を配線パターンの高さとする。また、基板と平行方向かつ配線パターン側面と垂直な配線パターンの面の横幅を配線パターンの幅とする。次いで、配線バタ一ン側面上に基板と垂直方向の線を任意に 2本引き、その中点を各々中点 M及び中点 Nとする。上記中点 Mと中点 Nとを線で結び、その線を配線パターン側面の中線（中線の長さが 4腿になるように中点 M及び中点 Nをとる）と呼ぶ。ここで、配線パターン側面の凹凸とは、配線パターン側面の中線（長さ： 4mm) の範囲内で測定される。

上記配線パターン側面の中線上の凹凸とは、レジストパターン側面の中線上の凹凸と同様に、隣り合う 2つの凸部の接線に垂直かつ基板に平行な線であり、 2つの凸部の間に挟まれた凹部の最深点を通る線と上記接線との交点とした時の上記最深点及び上記交点間の距離のことを示す。

上記配線パターン側面の中線上の凹凸は、例えば、光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡 (SEM) 、接触型表面粗さ測定器、表面形状記憶顕微鏡（(株)キーエンス製 V F— 7500等）、超深度形状測定顕微鏡（(株)キ一エンス製 VK— 8500等）などにより測定することができる。

上記表面形状記憶顕微鏡（(株)キーエンス製 VF— 7500等）、超深度形状測定顕微鏡（(株)キ一エンス製 VK— 8500等）などの非接触での深さ方向の測定が可能な装置を使用することによって、配線バタ一ン側面の垂直方向から凹凸を容易に測定することができる。

上記光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡 (SEM) 等を使用して配線パターン側面の凹凸を測定する際には、配線パターンを配線パターン側面の中線を通り、基板と平行方向かつ配線ノ、'ターン側面と垂直方向で切断して得られる中線に沿つた断面を基板上方から観察することにより容易に観察できる。また、配線パターンを切断しなくても基板斜め上方からも観察できる。

また、本発明における配線パターン側面の算術平均粗さ（Ra) 及び最大高さ（R y) は、例えば、上述した配線パターン側面の凹凸の測定と同様に配線パターン側面の中線（長さ： 4匪）の範囲内で測定することができる。なお、本発明における算術平均粗さ（R a) 及び最大高さ（Ry) は J I S B 0601に準拠し、カットォフ値 I c = 0. 8腿、評価長さ 1 n = 4誦としたときの値である。

上記配線パターン側面の算術平均粗さ（Ra) 及び最大高さ（Ry) は、例えば、接触型表面粗さ測定器、表面形状記憶顕微鏡（(株)キーエンス製 VF— 7500等）、超深度形状測定顕微鏡（(株)キ一エンス製 VK— 8500等）などにより測定することができるが、非接触測定が可能な表面形状記憶顕微鏡、超深度形状測定顕微鏡等を使用することが好ましい。

次いで、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアル力リ性水溶液よりさらに強アル力リ性の水溶液で剥離することができる。

この強アル力リ性の水溶液としては、例えば、 1〜 10重量⁰ /₀水酸化ナトリウム水溶液、 1〜 10重量⁰ /₀水酸化力リゥム水溶液等が用いられる。

剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレイ方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレイ方式を単独で使用してもよいし、併用してもよい。また、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよレ。実施例

次に、実施例により本発明を説明する。

実施例 1、実施例 2及び比較例 1〜 3

表 1に示す配合量で（A) 成分を合成し、溶液を調整し、それに（B ) 成分、 ( C ) 成分、その他成分及び溶剤を混合して感光性樹脂組成物の溶液を得た。

1

得られた感光性樹脂組成物の溶液を表 2に示す支持フイルム（A 2 1 0 0— 1 6及び A 4 1 0 0— 2 5 (それぞれ、微粒子としてシリカを含有する樹脂層を一方の面に有する二軸配向ポリエチレンテレフタレート）：東洋紡績 (株)製、 G2— 16、 G 2 一 19及び V— 20 (それぞれ、微粒子を含有する榭脂層を有さないポリエチレンテレフタレ一ト）：帝人 (株)製）上に均一に塗布し、 100 の熱風対流式乾燥機で 1 0分間乾燥して感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は 20 μ ΤΆであった。

表 2に示す支持フィルムのへ一ズを J I S K 7 105に準拠し、ヘーズメータ ― (東京電色（株）製 TC一 H3DP) を用い測定した。

また、幅 20mm、長さ 1 50誦の試験片を支持フィルム長手方向及び幅方向から各々 5枚採り、それぞれの中央部に 1 00mmの距離をおいて標点を付け、 105±3で、 150±3で及び 200 ±3でに保持された熱風循環式恒温槽に試験片を垂直につるし、 30分間加熱した後取り出し、室温に 30分間放置してから標点間距離を測定して、前記式（2) によって熱収縮率を算出し、その平均を求めた。

次に、銅箔（厚み

を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板 (日立化成工業 (株)製、商品名 MCL— E— 61) の銅表面を # 600相当のブラシを持つ研磨機（山啓 (株)製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張積層板を 80°Cに加温し、その銅表面上に前記感光性樹脂組成物層を 12 (TC、 0. 4MPa ( 4 kgf/cm²) でラミネートした。

その後、 3 KW超高圧水銀灯ランプを有する露光機（オーク（株)製） HMW— 201 Bを用い、ネガとしてストーファー 21段ステップタブレツトを有するフォトツ一ルと、密着性評価用ネガとして、ライン幅/スペース幅が 30Z400〜250 40 0 (単位：；/ m) の配線パターンを有するフォトツールを用いて、現像後の残存ステッブ段数が 8. 0となるエネルギー量で露光した。次いで、支持フィルムを除去し、 30でで 1. 0重量⁰ /₀炭酸ナトリウム水溶液をスプレーすることにより現像した。ここで密着性は、現像後に基板に密着していた細線のライン幅の最も小さい値により評価した。密着性の評価は、数値が小さいほど良好な値である。

その後、 5 _Λ ΙΏのくし形パターンを用い、上記密着性の評価と同様にレジストバタ

—ンを得て、残存したレジストパターンから解像度（；/ m) を求めた。解像度の評価は、数値が小さいほど良好な値である。次に、上記エネルギー量でライン幅/スペース幅が 5 0 m/ 5 0 yu mで露光し、 2 0秒間の現像を行い、得たレジストパターンの形状を走査型電子顕微鏡で観察し、レジストパターンの側面ギザ性を調べた。レジストパターンの側面ギザとは、レジストパターンの形状がストレートではなく、ギザ付があって好ましくない状態をいい、レジストパターンの側面ギザの凹凸は、浅い方が好ましい。

深い：レジストパターンの側面ギザの凹凸が 2 mを超える場合

浅い：レジストパターンの側面ギザの凹凸が 2 _μ m以下の場合

結果をまとめて表 2に示した。

また、表 2に示す支持フィルムの X面（感光性樹脂組成物を塗布、乾燥する面）及び Y面（感光性樹脂組成物を塗布、乾燥する面とは反対側の面）の接触角を J I S R 3 2 5 7に準拠し、協和界面科学 (株)製接触角計 C A— A ( Q I光学鏡式）で測定した。

表 2

実施例 3

実施例 1で作成した感光性エレメントを銅笵（厚み 35/ in) を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業 (株)製、商品名 MCL— E— 61) に実施例 1と同様にラミネートした。次にネガとして、直線状のネガパターン（10 0 lcmサイズの活性光を透過する窓を有する）を用いて、実施例 1と同様に現像後のステツブ段数が 8. 0となるェネルギ一量で露光し、現像した。

得られたレジストパターンの側面の中線（長さ： 4腿）上の凹凸を表面形状記憶顕微鏡（(株）キーエンス製 VF— 7500) で測定したところ最も深い凹凸は 0. 9 mであった。また、得られたレジストパターンの側面の中線（長さ： 4mm) 上の算術平均粗さ（R_a) 及び最大高さ（Ry) を表面形状記憶顕微鏡（(株）キ—エンス製 V F- 7500) で測定（カットオフ値/ 1 c = 0. 8mm、評価長さ 1 _n = 4賺）したところ Ra = 0. 3 111及び1? = 0. 9； mであった。

実施例 4

実施例 1で作成した感光性ェレメントの代わりに、実施例 2で作成した感光性ェレメントを使用すること以外は実施例 3と同様に行った。

得られたレジストパターンの側面の中線（長さ： 4mm) 上の最も深い凹凸は 1. 0 であった。また、得られたレジストパターンの側面の中線（長さ： 4mm) 上の算術平均粗さ（Ra) 及び最大高さ（Ry) は、 Ra = 0. 4 111及び1 ₇=1. 0 μ mであった。

比較例 4

実施例 1で作成した感光性ェレメントの代わりに、比較例 1で作成した感光性ェレメントを使用すること以外は実施例 3と同様に行った。

得られたレジストパターンの側面の中線（長さ： 4隱）上の最も深い凹凸は 5. 0 であり、 3. 0 mよりも大きい凹凸の数が 8個あった。また、得られたレジストパターンの側面の中線（長さ： 4mm) 上の算術平均粗さ（R _a) 及び最大高さ（R y) は、 R a = 2. 3/ 1«及び1 ₇ = 5. O^mであった。

比較例 5

実施例 1で作成した感光性ェレメントの代わりに、比較例 2で作成した感光性ェレメントを使用すること以外は実施例 3と同様に行った。

得られたレジストパターンの側面の中線（長さ： 4誦）上の最も深い凹凸は 5. 1 であり、 3. よりも大きい凹凸の数が 9個あった。また、得られたレジストパターンの側面の中線（長さ： 4mm) 上の算術平均粗さ（R _a) 及び最大高さ（R y) は、 R _a = 2. 2 m及び R _y = 5. 1 mであった。

比較例 6

実施例 1で作成した感光性エレメントの代わりに、比較例 3で作成した感光性ェレメントを使用すること以外は実施例 3と同様に行った。

得られたレジストパターンの側面の中線（長さ： 4腿）上の最も深い凹凸は 5. 5 //mであり、 3. 0 / mよりも大きい凹凸の数が 7個あった。また、得られたレジストパターンの側面の中線（長さ： 4誦）上の算術平均粗さ（R _a) 及び最大高さ（R _y) は、 R _a = 2. 3 及び1^ = 5. 5 mであった。

実施例 5

実施例 1で作成した感光性ェレメントを銅箔（厚み 3 5 m) を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業 (株)製、商品名 MCL— E— 6 1) に実施例 1と同様にラミネートし、直線状の配線パターン（幅： 1 00 m、長さ： lcm、高さ：回路形成用基板の金属層厚）が得られるように実施例 1 と同様に現像後のステップ段数が 8. 0となるエネルギー量で露光し、現像し、さらに 5 0°C塩ィ匕第二鉄溶液でェッチング処理をした。

得られた配線パターンの側面の中線（長さ： 4鹏）上の凹凸を表面形状記憶顕微鏡 ((株）キ一エンス製 VF— 7 500) で測定したところ最も深い凹凸は 0. 9 mであった。また、得られた配線パターンの側面の中線（長さ： 4腿）上の算術平均粗さ (R a) 及び最大高さ（R y) を表面形状記憶顕微鏡（(株)キーエンス製 V F— 7 5 00) で測定（カットオフ値ス c = 0. 8mm、評価長さ l _n = 4mm) したところ R _a =0. 3 /^ 111及び117 = 0. であった。

得られた配線パターンは外観が良好であり、電気抵抗特性も良好であった。

実施例 6

実施例 1で作成した感光性ェレメントの代わりに、実施例 2で作成した感光性ェレメントを使用すること以外は実施例 5と同様に行った。

得られた配線パターンの側面の中線（長さ： 4腿）上の最も深い凹凸は 1.

であった。また、得られた配線パターンの側面の中線（長さ： 4mm) 上の算術平均粗さ（R a) 及び最大高さ（R y) は、 R a = 0. 4 m及び R _y= l . 0 / mであつた。

得られた配線ノ、'ターンは外観が良好であり、電気抵抗特性も良好であつた。

比較例 7

実施例 1で作成した感光性ェレメントの代わりに、比較例 1で作成した感光性ェレメントを使用すること以外は実施例 5と同様に行った。

得られた配線パターンの側面の中線（長さ： 4腿）上の最も深い凹凸は 5. 0 _μ τη であり、 3. 0；/ mよりも大きい凹凸の数が 8個あった。また、得られた配線バタ一ンの側面の中線（長さ： 4mm) 上の算術平均粗さ（R a) 及び最大高さ（R _y) は、 R a = 2. 3 m及び R _y = 5. O /^ mであった。

得られた配線ノヽ。ターンは、実施例 5及び実施例 6で得られた配線ノヽ。ターンと比べると外観が劣り、電気抵抗特性も劣っていた。

比較例 8

実施例 1で作成した感光性ェレメントの代わりに、比較例 2で作成した感光性ェレメントを使用すること以外は実施例 5と同様に行った。

得られた配線パターンの側面の中線（長さ： 4匪）上の最も深い凹凸は 5. 1 μ m であり、 3. O mよりも大きい凹凸の数が 9個あった。また、得られた配線パターンの側面の中線（長さ： 4mm) 上の算術平均粗さ（R a) 及び最大高さ（R y) は、 R a = 2. 2 111及び1^ 7 = 5. l /^mであった。

得られた配線パターンは、実施例 5及び実施例 6で得られた配線パターンと比べると外観が劣り、電気抵抗特性も劣っていた。

比較例 9

実施例 1で作成した感光性ェレメントの代わりに、比較例 3で作成した感光性ェレメントを使用すること以外は実施例 5と同様に行った。

得られた配線パターンの側面の中線（長さ： 4mm) 上の最も深い凹凸は 5. 5〃m であり、 3 . 0 / mよりも大きい凹凸の数が 7個あった。また、得られた配線パターンの側面の中線（長さ： 4讓）上の算術平均粗さ（R _a ) 及び最大高さ（R _y ) は、 R a = 2 . 3 m及び R y = 5 . 5エであった。

得られた配線ノ、'ターンは、実施例 5及び実施例 6で得られた配線ノ、'ターンと比べると外観が劣り、電気抵抗特性も劣っていた。

実施例 7

実施例 1で得られた感光性ェレメントの感光性樹脂組成物層の支持フイルムとは反対側の面に保護フィルムとしてポリエチレンフィルムを積層した。次に卷芯（直径： 8 cm、軸方向長さ： 6 0 cm) に感光性エレメント（幅： 5 5 cm、長さ： 3 0 0 m) を支持フィルムを有する面が外側になるように卷き取り感光性ェレメントロールを得た。そして、得られた感光性エレメントロールを 0での保冷庫に 1 0時間保存した。

保冷庫保存後に感光性ェレメントロ一ルを卷芯の軸方向がコンクリート面（衝突面）と垂直になるように感光性エレメントロールを衝突面上 1 O cmの高さから 5回落下させた。なお、落下は 1分間の間に続けて 5回行った。

5回落下後の感光性エレメントロール端面の卷きずれ高さは 0 . 5誦であった。実施例 8

実施例 1で得られた感光性ェレメントの代わりに実施例 2で得られた感光性ェレメントを使用した以外は、実施例 7と同様に行つた。

5回落下後の感光性エレメントロール端面の卷きずれ高さは 0 . 6誦であった。比較例 1 0

実施例 1で得られた感光性ェレメントの代わりに比較例 1で得られた感光性ェレメントを使用した以外は、実施例 7と同様に行った。

5回落下後の感光性エレメントロール端面の卷きずれ高さは 5 . O mmであった。比較例 1 1

実施例 1で得られた感光性ェレメントの代わりに比較例 2で得られた感光性ェレメントを使用した以外は、実施例 7と同様に行った。

5回落下後の感光性エレメントロール端面の卷きずれ高さは 4 . 0誦であった。比較例 1 2 実施例 1で得られた感光性ェレメントの代わりに比較例 3で得られた感光性ェレメントを使用した以外は、実施例 7と同様に行つた。

5回落下後の感光性エレメントロール端面の卷きずれ高さは 6 . 0画であった。産業上の利用可能性

本発明の感光性ェレメントは、レジストパターンの側面ギザ性、レジストパターン上面の平坦性、解像度、密着性、アルカリ現像性、生産性及び作業性が優れ、マウスバイ卜の数が少ないものである。

本発明の感光性エレメントは、上記の発明の効果を奏し、さらにレジストパターンの側面ギザ性が優れたものである。

本発明の感光性エレメントは、上記発明の効果を奏し、さらに解像度が優れたものである。

本発明の感光性エレメントは、上記発明の効果に加えて、さらにラミネート時の感光性ェレメントの寸法変化性が優れたものである。

本発明の感光性エレメントは、上記発明の効果に加えて、さらにレジスト硬化後の膜強度が優れる。

本発明の感光性エレメントは、上記発明の効果に加えて、さらに剥離性が優れたものである。

本発明の感光性エレメントは、上記発明の効果に加えて、さらに保管時のコールドフロ一性が優れたものである。

本発明の感光性ェレメントロールは、レジストパタ一ンの側面ギザ性、レジストパターン上面の平坦性、解像度、密着性、アルカリ現像性、運送時の卷きずれ性、生産性及び作業性が優れ、マウスバイトの数が少ないものである。

本発明の感光性ェレメントロールは、レジストパターンの側面ギザ性、レジストパターン上面の平坦性、解像度、密着性、運送時の卷きずれ性、生産性及び作業性が優れ、マウスバイトの数が少ないものである。

本発明のレジストバタ一ンの製造法は、レジストパターンの側面ギザ性、レジストパターン上面の平坦性、解像度、密着性、生産性及び作業性が優れ、マウスバイトの数が少ないものである。

本発明のレジストパターンは、レジストパターンの側面ギザ性、レジストパターン上面の平坦性、解像度、密着性、生産性及び作業性が優れ、マウスバイトの数が少ないものである。

本発明のレジストパターン積層基板は、レジストパターンの側面ギザ性、レジストパターン上面の平坦性、解像度、密着性、生産性及び作業性が優れ、マウスバイトの数が少ない。

本発明の配線パターンの製造法は、配線パターンの側面ギザ性、電気抵抗及びライン美観が優れたものである。

本発明の配線パターンは、配線パターンの側面ギザ性、電気抵抗及びラィン美観が優れたものである。

Claims

請求の範囲

1. 二軸配向ポリエステルフィルム及びその一方の面に感光'性樹脂組成物の層を有する支持フィルムから成る感光性エレメントにおいて、

(A) カルボキシル基含有バインダ一ポリマ一、

(B) 分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び

(C) 光重合開始剤

を含有することを特徴とする感光性エレメント。

2. 支持フィルム上に感光性樹脂組成物の層を有する感光性エレメントにおいて、支持フィルムの幅方向の 200°C、 30分間における熱収縮率が 0. 00〜4. 00% であり、前記感光性樹脂組成物が、

(A) カルボキシル基含有バインダーポリマー、

(C) 光重合開始剤

を含有してなる感光性エレメント。

3. 支持フィルムの幅方向の 1 50°C、 30分間における熱収縮率が 0. 00〜0. 20 %である請求の範囲第 2項記載の感光性ェレメント。

4. 支持フィルムの幅方向の 105°C、 30分間における熱収縮率が 0. 00〜0. 20%である請求の範囲第 2項記載の感光性エレメント。

5. 支持フィルム上に感光性樹脂組成物の層を有する感光性エレメントにおいて、支持フィルムの幅方向の 150°C、 30分間における熱収縮率が 0. 00〜0. 20% であり、前記感光性樹脂組成物が、

(A) カルボキシル基含有バインダ一ポリマ一、

(C) 光重合開始剤

を含有してなる感光性エレメント。

6. 支持フィルムの幅方向の 105で、 30分間における熱収縮率が 0. 00〜0. 20%である請求の範囲第 5項記載の感光性エレメント。

7. 支持フィルム上に感光性樹脂組成物の層を有する感光性エレメントにおいて、支持フィルムの水による接触角（° ) が下記数式 (1)

Y面：感光性樹脂組成物を塗布、乾燥する面とは R ^側の面

を満たし、前記感光性樹脂組成物が、

(A) カルボキシル基含有バインダーポリマ一、

(C) 光重合開始剤

を含有してなる感光性エレメント。

8. 支持フィルムが二軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹脂層を積層した支持フィルムであり、前記樹脂層を形成した反対の面に感光性樹脂組成物の層を塗布、乾燥してなる請求の範囲第 2項記載の感光性エレメント。

9. 微粒子の平均粒径が 0. 01〜5. 0 mである請求の範囲第 1項記載の感光性エレメント。

10. 微粒子を含有する樹脂層の厚みが 0. 05〜5. 0 である請求の範囲第 1 項記載の感光性エレメント。

1 1. 支持フィルムのヘーズが 0. 01〜5. 0%である請求の範囲第 1項記載の感光性エレメント。

12. 支持フィルムの長手方向の 105°C、 30分間における熱収縮率が 0. 30〜 0. 60 %である請求の範囲第 1項記載の感光性エレメント。

13. 支持フィルムの長手方向の 150°C、 30分間における熱収縮率が 1. 00〜

1. 90%である請求の範囲第 1項記載の感光性エレメント。

14. 支持フィルムの長手方向の 200°C、 30分間における熱収縮率が 3. 00〜 6. 50 %である請求の範囲第 1項記載の感光性ェレメント。

15. ( A) 力ルボキシル基含有バインダ一ポリマ一の重量平均分子量が 20， 00 0〜300， 000である請求の範囲第 1項記載の感光性エレメント。

16. (A) カルボキシル基含有バインダ一ポリマ一の酸価が 50〜 300mgK0H/gである請求の範囲第 1項記載の感光性ェレメント。

17. (B) 光重合性化合物としてビスフエノール A系（メタ）ァクリレート化合物を含有する請求の範囲第 1項記載の感光性エレメント。

18. (C) 光重合開始剤として 2， 4， 5—トリァリ一ルイミダゾ一ルニ量体を含有する請求の範囲第 1項記載の感光性エレメント。

19. (A) 成分、（B) 成分及び（C) 成分の配合量が、

(A) 成分が、（A) 成分及び（B) 成分の総量 100重量部に対して、 40〜80 重量部、

(B) 成分が、 (A) 成分及び（B) 成分の総量 100重量部に対して、 20〜60 重量部並びに

(C) 成分が、（A) 成分及び（B) 成分の総量 100重量部に対して、 0. 01〜 20重量部である請求の範囲第 1項記載の感光性エレメント。

20. 請求の範囲第 1〜 19項のいずれか一項に記載の感光性エレメントを卷芯に卷き取つた感光性ェレメントロ一ル。

21. 感光性エレメントを卷芯に卷き取った感光性エレメントロールにおいて、前記卷芯の軸方向が衝突面と垂直になるように前記感光性ェレメントロ一ルを衝突面上 1 0cmの高さから 5回自然落下させた後の感光性エレメントロールの端面の卷きずれ高さが 1匪以下である感光性ェレメントロール。

22. 請求の範囲第 1〜 20項のいずれか一項に記載の感光性エレメントを、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物の層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを特徴とするレジストパターンの製造法。

23. 請求の範囲第 22記載のレジストパターンの製造法により製造されたレジストパターン。

24. レジストパターン側面の凹凸が 0〜 3. 0 mであるレジストパターン。

2 5. レジストパターン側面の中線において 3. より大きい凹凸の数が 0〜5 個 /4誦であるレジストパターン。

26. レジストパターン側面の算術平均粗さ（R _a) が 0〜2. 0 mであるレジストパターン。

2 7. レジストパターン側面の最大高さ（R y) が 0〜3. 0/ mである請求の範囲第 2 6記載のレジストパターン。

2 8. レジストパターン側面の最大高さ（R _y) が 0〜3. 0 mであるレジストノヽ。ターン。

2 9. レジストパターンの幅が 1 m以上である請求の範囲 24〜2 8項のいずれか一項に記載のレジストパターン。

3 0. レジストパターンの高さが 1〜 1 5 O/ mである請求の範囲第 24〜28項のいずれか一項に記載のレジストパターン。

3 1. 請求の範囲第 24〜2 8項のいずれか一項に記載のレジストパターンが回路形成用基板上に形成されたレジストパターン積層基板。

3 2. 請求の範囲第 3 1記載のレジストパターン積層基板をエッチング又はめつきすることを特徴とする配線パターンの製造法。

33. 請求の範囲第 3 0記載の配線パターンの製造法により製造された配線パターン。

34. 配線パターン側面の凹凸が 0〜 3. 0 mである配線パターン。

3 5. 配線パターン側面の中線において 3. 0 _Λιηより大きい凹凸の数が 0〜 5個

4 mmである配線パターン。

36. 配線パターン側面の算術平均粗さ（R a) が 0〜2. である配線パターン。

3 7. 配線パターン側面の最大高さ（Ry) が 0〜3. 0 mである請求の範囲第 3 6記載の配線パターン。

3 8. 配線パターン側面の最大高さ（R v) が 0〜3. 0 mである配線パターン。

39. 配線パターンの幅が 1 m以上である請求の範囲第 34〜3 8項のいずれか一項に記載の配線パターン。

4 0. 配線パターンの高さが 0. 0 1〜2 0 O ^mである請求の範囲第 34〜3 8項のいずれか一項に記載の配線パターン。