WO2012118061A1 - 導電性組成物 - Google Patents

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WO2012118061A1
WO2012118061A1 PCT/JP2012/054882 JP2012054882W WO2012118061A1 WO 2012118061 A1 WO2012118061 A1 WO 2012118061A1 JP 2012054882 W JP2012054882 W JP 2012054882W WO 2012118061 A1 WO2012118061 A1 WO 2012118061A1
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silver
conductive composition
component
particles
coated
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宜司 水村
陽子 長柄
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Namics Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting

Definitions

  • the present invention relates to a conductive composition useful as a circuit pattern formation or die bonding agent.
  • conductive compositions are used as bonding materials for forming circuit patterns and bonding semiconductor elements such as ICs and LSIs to lead frames or substrates.
  • the conductive circuit can be formed by applying a conductive composition on a substrate by screen printing or the like and then thermally curing the conductive composition.
  • the bonding between the semiconductor element and the lead frame or the substrate can be performed by applying a conductive composition to a predetermined part of the lead frame or the substrate, mounting the semiconductor element, and thermally curing the semiconductor element.
  • a conductive composition is one that develops conductivity by blending silver particles, but in recent years, while blending cheaper nickel particles and silver plating particles, it also has adhesiveness and conductivity.
  • an electrically conductive composition that can provide a cured film.
  • conductive compositions containing silver-coated particles have been proposed (see Patent Documents 1 to 3).
  • the conductive composition of Patent Document 1 requires the use of an organometallic complex containing titanium and / or zirconium, and cannot sufficiently contribute to cost reduction.
  • the conductive compositions of Patent Documents 2 and 3 use a thermoplastic resin such as a polyester resin having a molecular weight of 3000 or more and / or a modified polyester resin, and soften at a high temperature (260 ° C.). In addition, it becomes difficult to maintain reliability in reflow after moisture absorption.
  • flake powder having an average particle size / thickness of 2 or more and a high degree of flaming when used for bonding a chip and a substrate, a plurality of flakes overlap to obtain vertical conduction, and consequently The contact resistance is high, and unlike silver, electricity passes through the periphery of the core material, so the conduction path is long, and the resistance value of vertical conduction is generally high. Furthermore, flake powder having a high average particle size / thickness of 2 or more and having a high degree of flaming has a large specific surface area. In order to uniformly coat with silver, it is necessary to increase the coating rate of silver, thus reducing the cost effectively. It will not be expected.
  • This invention is made
  • the conductive composition is a flaky silver having a specific shape selected from the group consisting of silver-coated ceramic particles, silver-coated glass particles, and silver-coated aluminum particles. It has been discovered that blending the coated particles results in a cured film that is sufficient in terms of adhesion and conductivity, thus completing the present invention. In the present invention, since relatively inexpensive silver-coated particles are used, the cost can be reduced at the same time.
  • a volume average particle diameter D50 selected from the group consisting of silver-coated ceramic particles, silver-coated glass particles, and silver-coated aluminum particles and measured by a laser light scattering method is 1 to 10 ⁇ m, and a scanning electron microscope Flaky silver-coated particles having an average thickness T measured by observation of 0.3 to 10 ⁇ m and an aspect ratio T / D50 of 0.3 to 1.0
  • B thermosetting resin
  • C It relates to a conductive composition containing a curing agent.
  • a conductive composition that satisfies both cost reduction and good adhesion and expression of conductivity.
  • the conductive composition of the present invention is selected from the group consisting of (A) silver-coated ceramic particles, silver-coated glass particles, and silver-coated aluminum particles, and has a volume average particle diameter D50 measured by a laser light scattering method of 1 Including flaky silver-coated particles having an average thickness T measured by observation with a scanning electron microscope of 0.3 to 10 ⁇ m and an aspect ratio T / D50 of 0.3 to 1.0 .
  • the flaky silver-coated particles of the component (A) may be used alone or in combination of two or more.
  • the core of the flaky silver-coated particles of component (A) is made of ceramic, glass or aluminum.
  • ceramics include alumina, silicon carbide, silicon nitride, barium titanate, boron nitride, ferrite, steatite, zinc oxide, and zirconia. Freedom to obtain, freedom to control particle size and shape, and cost In particular, alumina is preferable.
  • the flaky silver-coated particles of the component have a volume average particle diameter D50 of 1 to 10 ⁇ m as measured by a laser light scattering method.
  • D50 volume average particle diameter
  • the workability of the conductive composition is good.
  • the film thickness of the conductive composition is often set to 20 to 30 ⁇ m, but the film thickness increases due to the presence of the component (A) and the chip is tilted. This can also be avoided.
  • D50 is a glass-coated particle with 2 cups of microspatella, taken in a 300 ml beaker, put 50 ml of 0.5% sodium sulfosuccinate dioctyl ester solution, and dispersed with an ultrasonic homogenizer for 10 minutes. (A Coulter LS230 (manufactured by Beckman Coulter)) The average value of 50% cumulative diameter is D50.
  • D50 of the flaky silver-coated particles of the component (A) is 1 to 10 ⁇ m, preferably 3 to 8 ⁇ m.
  • the flaky silver-coated particles of the component (A) have an average thickness T measured by observation with a scanning electron microscope of 0.3 to 10 ⁇ m.
  • T is in this range, the workability of the conductive composition is good, and it is also possible to avoid the inconvenience that the chip is inclined due to the component (A) in joining the semiconductor chip and the substrate.
  • the average thickness is 2 g of silver-coated particles, 5 g of epoxy resin (Epoxy Resin 20-8130-032 (manufactured by BUEHLER)) and 1 g of epoxy resin curing agent (EPOXY HARDENER 20-8132-008 (manufactured by BUEHLER)) in a 25 mm diameter clear cup.
  • T of the flaky silver-coated particles of the component (A) is 0.3 to 10 ⁇ m, preferably 1 to 8 ⁇ m.
  • the flaky silver-coated particles of the component have an aspect ratio T / D50 of 0.3 to 1.0.
  • T / D50 aspect ratio of 0.3 to 1.0.
  • the semiconductor chip and the substrate are more conductive than the one having a higher degree of fragmentation (that is, the T / D50 is less than 0.3).
  • the number of silver-coated particles can be reduced, thereby making it possible to reduce the contact resistance between the silver-coated particles.
  • the one with a high degree of fragmentation has a long conduction path because electricity passes around the core material, whereas the silver-coated fine particles of the present invention require a short conduction path, thereby reducing the resistance value of vertical conduction. Is possible.
  • T / D50 is preferably 0.3 to 1.0, and more preferably 0.4 to 1.0.
  • the flaky silver-coated particles of component (A) have a maximum particle size of 40 ⁇ m from the viewpoint of workability (especially suppression of nozzle clogging during dispensing) and prevention of tip tilting in bonding between the semiconductor chip and the substrate.
  • the maximum particle size is a value measured with a light scattering analysis type particle size distribution measuring device.
  • the maximum particle size is more preferably 35 ⁇ m or less, and further preferably 30 ⁇ m or less.
  • the silver coating layer is preferably 10 to 60% by mass of the total weight of the silver-coated particles, more preferably, from the viewpoint of silver coverage on the core material and conductivity. Is 20 to 50% by mass, more preferably 20 to 40% by mass.
  • the weight of the silver coating layer can be calculated from the weight of the silver coating particles and the core material measured by dissolving the silver coating layer in nitric acid and removing silver.
  • the flaky silver-coated particles of the component (A) are preferably provided with a uniform silver coating layer, the silver coating layer is thick, and the specific gravity of the entire particle, and hence the specific gravity of the conductive composition, is increased.
  • the thickness of the silver coating layer is preferably 50 to 300 nm from the viewpoint of avoiding a decrease in efficiency by reducing the volume when the conductive composition is applied with the same weight and obtaining stable conductivity. is there.
  • the thickness of the silver coating layer is more preferably 50 to 200 nm, still more preferably 80 to 200 nm, and particularly preferably 80 to 150 nm.
  • the thickness of the silver coating layer can be measured by preparing a sample having the same thickness as the average thickness T, and using a field emission scanning electron microscope (JSM-7500F manufactured by JEOL) at a magnification of 10,000 to 30,000 times.
  • the flaky silver-coated particles of the component can be obtained by coating the ceramic, glass, and aluminum particles serving as the core with silver by a method such as electroless plating, sputtering, or vapor deposition.
  • the flaky silver-coated particles of the component (A) are preferably those that have been surface-treated with a fatty acid, a salt thereof, or a coupling agent from the viewpoint of stability when formed into a paste.
  • fatty acids examples include propionic acid, caprylic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid, acrylic acid, oleic acid, linoleic acid, arachidonic acid, epoxy resin, phenolic resin, acrylate resin, From the viewpoint of compatibility with isocyanate resin and maleimide resin, wettability, and reactivity to resin, oleic acid and stearic acid are preferred.
  • fatty acid salts include metal salts of the above fatty acids such as lithium, sodium, potassium, barium, magnesium, calcium, aluminum, iron, cobalt, manganese, lead, zinc, tin, strontium, zirconium, silver, copper, and epoxy. From the viewpoint of compatibility with resins, phenolic resins, acrylate resins, isocyanate resins, and maleimide resins, wettability, and reactivity to resins, sodium salts are preferred.
  • Examples of the surface treatment method using a fatty acid or a fatty acid salt include a method in which the fatty acid or the fatty acid salt is dissolved in an optionally heated alcohol, and silver-coated particles are added thereto, followed by stirring for a certain time.
  • Examples of coupling agents include silane coupling agents, titanate coupling agents, aluminum coupling agents, etc., compatibility with epoxy resins, phenol resins, acrylate resins, isocyanate resins, maleimide resins, wettability, resins From the viewpoint of reactivity to silane, a silane coupling agent and a titanate coupling agent are preferable.
  • a surface treatment method using a coupling agent a method in which silver-coated particles are sprayed onto an agitator where the particles are being agitated, the coupling agent is dissolved in alcohol, and silver-coated particles are added thereto and stirred. There is a method of performing and processing.
  • the conductive composition of the present invention contains (B) a thermosetting resin.
  • a thermosetting resin of a component is not specifically limited, For example, an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, a urethane resin, a maleimide resin etc. are mentioned.
  • a thermosetting resin may be individual or may use multiple types together.
  • the thermosetting resin of component (B) is preferably an epoxy resin from the viewpoints of adhesiveness, curability and heat resistance required for the die bonding agent.
  • the epoxy resin is preferably liquid at normal temperature, but even if it is solid at normal temperature, it can be diluted with another liquid epoxy resin or diluent and used in liquid form.
  • Specific examples of epoxy resins include bisphenol A type epoxy resins, brominated bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, novolac type epoxy resins, alicyclic epoxy resins, and naphthalene type epoxy resins.
  • Ether-based or polyether-based epoxy resins for example, polyoxypropylene-modified epoxy resins such as polyoxypropylene bisphenol A diglycidyl ether), oxirane ring-containing polybutadiene, diglycidyl esterified modified products of dimer acid with epichlorohydrin, epoxy groups A polybutadiene compound having a molecular weight, a silicone epoxy copolymer resin, an aminophenol type epoxy resin (for example, N, N-bis (2,3-epoxypropyl) -4- (2,3-epoxypropylene) Piruokishi) aniline), and the like.
  • polyoxypropylene-modified epoxy resins such as polyoxypropylene bisphenol A diglycidyl ether
  • oxirane ring-containing polybutadiene diglycidyl esterified modified products of dimer acid with epichlorohydrin
  • epoxy groups A polybutadiene compound having a molecular weight a silicone epoxy copolymer resin
  • the liquid epoxy resin includes a bisphenol A type epoxy resin having an average molecular weight of about 400 or less; a branched polyfunctional bisphenol A type epoxy resin such as p-glycidyloxyphenyldimethyltrisbisphenol A diglycidyl ether; Bisphenol F type epoxy resin; phenol novolak type epoxy resin having an average molecular weight of about 570 or less; vinyl (3,4-cyclohexene) dioxide, 3,4-epoxycyclohexylcarboxylic acid (3,4-epoxycyclohexyl) methyl, adipine Cycloaliphatic epoxies such as bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) acid, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) 5,1-spiro (3,4-epoxycyclohexyl) -m-dioxane Resin; 3,3 ' Biphenyl type epoxy resin such as 5,5′-tetra
  • An epoxy resin having a silicone skeleton such as 1,3-bis (3-glycidoxypropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane can also be used.
  • the epoxy resin can be used in combination with a solid or ultra-high viscosity epoxy resin at room temperature, and as such an epoxy resin, a high molecular weight bisphenol A type epoxy resin, a novolac epoxy resin, a tetrabromobisphenol A type epoxy resin. And dicyclopentadiene type epoxy resin, isocyanate-modified epoxy resin, fluorene type epoxy resin, biphenyl aralkyl epoxy resin and the like. These can be used in combination with an epoxy resin and / or a diluent that is liquid at room temperature to adjust fluidity.
  • low-viscosity epoxy resins such as (poly) ethylene glycol diglycidyl ether, (poly) propylene glycol diglycidyl ether, butanediol glycidyl ether, neopentyl glycol diester Glycidyl ether, 1,4-cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, p-tert-butylphenylglycidyl ether, dicyclopentadiene dimethanol diglycidyl ether, glycidyl ether of trimethylolpropane Diglycidyl ether of polytetramethylene ether glycol, diglycidyl ether of dimer acid and diglycidyl ether of polypropylene glycol, glycerine jig Glycidyl ether,
  • acrylic resins examples include neopentyl glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, 1,9-nonanediol dimethacrylate, 1,10-decanediol dimethacrylate, dimethylol-tricyclodecane dimethacrylate, and trimethylolpropane triacrylate.
  • silicone resins include epoxy-modified polysiloxane, alicyclic epoxy-modified polysiloxane, carbinol-modified polysiloxane, carboxyl-modified polysiloxane, monoamine-modified polysiloxane, diamine-modified polysiloxane, hydrogen-modified polysiloxane, mercapto-modified polysiloxane, Examples include methacryl-modified polysiloxane and diol-modified polysiloxane.
  • urethane resin examples include isocyanate resins, isocyanate resins whose isocyanate groups are blocked with ⁇ -caprolactam, epoxy-modified urethane resins, methacrylate-modified urethane resins, and acrylate-modified urethane resins.
  • maleimide resins include bismaleimide resins (4,4′-diphenylmethane bismaleimide, m-phenylene bismaleimide, bisphenol A type diphenyl ether bismaleimide, 3,3′-dimethyl-5,5′-diethyl 4,4′-diphenylmethane).
  • Bismaleimide 4-methyl-1,3-phenylenebismaleimide, 1,6-bismaleimide- (2,2,4-trimethyl) hexane), monomaleimide resin (N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, o- Methylphenylmaleimide, p-hydroxyphenylmaleimide, p-carboxyphenylmaleimide, N-dodecylmaleimide).
  • the conductive composition of the present invention contains (C) a curing agent.
  • curing agent can be suitably selected with a combination with a thermosetting resin, for example, a phenol resin, an amine compound, an acid anhydride, a peroxide, a metal complex, an azo compound etc. are mentioned.
  • curing agent may be individual or may use multiple types together.
  • phenol resin examples include bisphenol F type phenol resin, allyl phenol resin, phenol novolac resin, cresol novolac resin, naphthol modified phenol resin, dicyclopentadiene modified phenol resin, p-xylene modified phenol resin and the like.
  • amine compounds include aliphatic polyamines, aromatic amines, modified polyamines (eg, polyaminoamides, polyaminoimides, polyaminoesters, polyaminoureas, polyether-modified amines), tertiary amine compounds, and imidazole compounds (eg, 2 -Methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2,2-diamino- 6- [2′-methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine, etc.), hydrazide compounds, dicyanamide compounds, melamine compounds and the like.
  • modified polyamines eg, polyaminoamides, polyaminoimides, polyaminoesters, polyaminoureas, poly
  • acid anhydrides include methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, alkylated tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylheimic acid anhydride, and alkenyl-substituted succinic acid.
  • acid anhydride methyl nadic acid anhydride, glutaric acid anhydride and the like.
  • 2,4-diethylpentanedioic anhydride 3,4-dimethyl-6- (2-methyl-1-propenyl) -1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride
  • Peroxides include 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy 2-ethylhexanate, t-butylperoxybenzoate, t-butylperoxyneodecanoate, cumylperoxyneodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, t-butylperoxybenzoate, dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, di-t-hexyl peroxide, di (2- t-butylperoxyisopropyl) benzene, 2,2-di (4,4-di- (butylperoxy) cyclohexyl) propane, p-menthane hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, 1,1,3,3 -Tetramethylbutyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, Examples include 1,1-di (t-butylperoxy) cycl
  • metal complex examples include alkyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum tris (acetylacetonate), aluminum acrylate, aluminum bisethylacetoacetate diisopropylate, and magnesium 2-ethylhexanoate.
  • conductive particles other than the component (A) may be blended.
  • the total amount of the conductive particles other than the component (A) is preferably 50% by mass or less, more preferably 30% in total in all the conductive particles (the silver-coated particles of the component (A) and the conductive particles other than the component (A)). Most preferably, only the silver-coated particles of component (A) are used as the conductive particles.
  • spherical silver-coated ceramic particles, silver-coated glass particles, and silver-coated aluminum particles can be used as the conductive particles.
  • the core of the spherical silver-coated particles is preferably made of ceramic, glass or aluminum.
  • Ceramics include alumina, silicon carbide, silicon nitride, barium titanate, boron nitride, ferrite, steatite, zinc oxide, and zirconia. Freedom to obtain, freedom to control particle size and shape, and cost From this point, alumina is particularly preferable.
  • the spherical silver-coated particles preferably have a volume average particle diameter D50 measured by a laser light scattering method of 1 to 20 ⁇ m, more preferably 2 to 15 ⁇ m.
  • the spherical silver-coated particles are preferably 10 to 50% by mass, more preferably, of the total weight of the silver-coated particles having a spherical silver coating layer, from the viewpoint of silver coverage on the core material and conductivity.
  • Spherical silver-coated particles preferably have a uniform silver coating layer, and the thickness of the silver coating layer increases, and the specific gravity of the entire particle, and hence the specific gravity of the conductive composition, increases.
  • the thickness is preferably 50 to 300 nm from the viewpoint of avoiding a decrease in efficiency due to a decrease in volume when an object is coated with the same weight and obtaining stable conductivity.
  • the thickness of the silver coating layer is more preferably 50 to 200 nm, still more preferably 70 to 150 nm.
  • conductive particles other than the component (A) silver particles, copper particles, nickel particles, palladium particles, indium particles, tin particles, zinc particles, bismuth particles, or alloys thereof can also be used.
  • the shape is not particularly limited.
  • a solvent may be added to the conductive composition of the present invention.
  • the solvent is not particularly limited, and examples thereof include alcohol solvents such as ethylene glycol, propylene glycol, dihydroterpineol; toluene, xylene, ethylbenzene, diethylbenzene, isopropylbenzene, amylbenzene, p-cymene, tetralin, and petroleum aromatic hydrocarbons.
  • Aromatic hydrocarbon solvents such as mixtures; terpene alcohols such as terpineol, linalool, geraniol, citronellol; ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol mono-n- Butyl ether, propylene glycol mono-tert-butyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, die Ether alcohol solvents such as ethylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monobutyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether; ketone solvents such as methyl isobutyl ketone; and ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether Examples thereof include ester solvents such as acetate, ethylene glycol monobutyl ether a
  • the conductive composition of the present invention includes an inorganic filler (for example, fumed silica, calcium carbonate, talc, etc.) and a coupling agent (for example, ⁇ -glycol) within the range that does not impair the predetermined effects of the present invention.
  • an inorganic filler for example, fumed silica, calcium carbonate, talc, etc.
  • a coupling agent for example, ⁇ -glycol
  • Silane coupling agents such as Sidoxypropyltrimethoxysilane, Titanate coupling agents such as Tetraoctylbis (ditridecylphosphite) titanate), Silane monomers (eg, tris (3- (trimethoxysilyl) propyl) isocyanurate ), Plasticizer (for example, copolymer such as carboxyl group-terminated polybutadiene-acrylonitrile, silicone rubber, silicone rubber powder, silicone resin powder, resin powder such as acrylic resin powder), flame retardant, antioxidant, antifoaming agent, etc. can do.
  • Plasticizer for example, copolymer such as carboxyl group-terminated polybutadiene-acrylonitrile, silicone rubber, silicone rubber powder, silicone resin powder, resin powder such as acrylic resin powder
  • flame retardant antioxidant, antifoaming agent, etc.
  • the conductive composition of the present invention is composed of (A) component, (B) component and (C) component, and optionally optional components such as a solvent, for example, using a three roll, planetary mixer, or likai machine.
  • a paste-like conductive composition can be produced.
  • the order which mixes said each component is arbitrary, may be mixed simultaneously and may be mixed sequentially.
  • a cured film can be formed by heating and thermosetting.
  • Application method is not particularly limited, and examples thereof include dispensing, jet dispensing, stencil printing, screen printing, pin transfer, and stamping.
  • the heating temperature can be, for example, 120 to 200 ° C., more preferably 150 to 175 ° C., and the heating time can be, for example, 1 to 120 hours, preferably 30 to 60 hours. is there.
  • a conductive circuit can be formed by applying the conductive composition of the present invention on a substrate (for example, a ceramic substrate such as LTCC or a glass / epoxy substrate) and then thermally curing it.
  • the conductive composition of the present invention can also be used as a die bonding agent.
  • a die bonding agent made of the conductive composition of the present invention to a predetermined part of a lead frame or a substrate (for example, Bare Cu lead frame, Ag plated Cu lead frame, PPF, Ag plated 42 alloy frame).
  • the semiconductor element can be mounted and thermally cured to bond the lead frame or the substrate and the semiconductor element.
  • the cured film thus obtained exhibits sufficient conductivity (for example, a specific resistance value of 1 ⁇ 10 ⁇ 2 ⁇ ⁇ cm or less). Moreover, the adhesiveness (adhesion strength, adhesion resistance value) between the substrates is also good.
  • each conductive composition of the examples and comparative examples is made on an alumina substrate (120 mm ⁇ 20 mm, thickness 1.6 mm) using a stainless mask (200 mesh, resist 20 ⁇ m) so as to have a pattern as shown in FIG.
  • the object was screen printed. Next, it heated for 30 minutes with the ventilation drying machine hold
  • the resistance value X ( ⁇ ) at both ends of the cured film of the sample was measured using a 4261ALCR meter (manufactured by YHP).
  • the thickness Z ( ⁇ m) of the cured film 2 of the conductive composition on the alumina substrate 1 was measured using a surface roughness profile measuring machine Surfcom 590A (surface roughness profile measuring machine manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.) (FIG. 1 ⁇ 2).
  • An AgPd electrode 3216 type capacitor component (capacitor electrode 6) is mounted so as to be in contact with the conductive composition 5 (FIG. 2-3), and a load of 1.0 ⁇ 0.5 N is applied evenly to the component.
  • a sample was obtained.
  • the conductive composition was cured under predetermined curing conditions (heated to 150 ° C. in 30 minutes and held at 150 ° C. for 30 minutes).
  • the resistance value between the upper part of the capacitor electrode 6 of the sample and the conductor (substrate electrode) within 1 mm from the coated part of the conductive composition 5 was measured by a four-terminal method (see FIG. 2-4).
  • the measured current value of the current source was 10 ⁇ 0.5 mA.
  • the average value was calculated from the measured values of 8 samples and used as the value of contact resistance.
  • Each conductive composition was screen-printed on a Bare Cu lead frame using a screen mask capable of forming 10 patterns of 1.5 mm ⁇ ⁇ 40 ⁇ mt.
  • Ten 2 mm square silicon chips were mounted so that the silicon surface was in contact with the conductive composition.
  • curing was performed under predetermined curing conditions (heating to 150 ° C. in 30 minutes and holding at 150 ° C. for 30 minutes).
  • the obtained sample was struck from the side surface using a strength tester MODEL-1605HTP (manufactured by Aiko Engineering Co., Ltd.), and the numerical value when the silicon chip was peeled was read.
  • the measurement was performed at a normal speed (25 ⁇ 5 ° C.) at a test speed of 12 ⁇ 1 mm / min when protruding from the side.
  • Viscosity change rate (%) (V2 ⁇ V1) / V1 ⁇ 100
  • D50 is 2 cups of silver-coated particles in a microspatella, taken in a 300 ml beaker, put 50 ml of a 0.5% sodium sulfosuccinate dioctyl ester solution, dispersed for 10 minutes with an ultrasonic homogenizer, and a light scattering analysis type particle size distribution analyzer. (A Coulter LS230 (manufactured by Beckman Coulter)) The average value of 50% cumulative diameter is D50.
  • Weight of silver coating layer It is a value calculated from the weight of the silver-coated particles and the core material measured by dissolving the silver-coated layer in nitric acid and removing silver.
  • Thickness of silver coating layer This is a value obtained by preparing a sample similar to the average thickness T and measuring it with a field emission scanning electron microscope (JEOL JSM-7500F) at a magnification of 10,000 to 30,000 times.
  • Resin 1 Bisphenol F type epoxy resin Bisphenol F type epoxy resin (epoxy equivalent: 160 to 175)
  • Resin 2 Aminophenol type epoxy resin N, N-bis (2,3-epoxypropyl) -4- (2,3-epoxypropyloxy) aniline resin 3: PO modified epoxy resin Polyoxypropylene bisphenol A diglycidyl ether ( Epoxy equivalent 250-270)
  • Filler 1 Fumed silica Polydimethylsiloxane-treated fumed silica Volume-based average particle size: 0.25 ⁇ m
  • FIG. 3-1 is a SEM photograph of the silver-coated particles 1 at a magnification of 5000 times
  • FIG. 3-2 is a graph illustrating the measurement of the average thickness.
  • the silver-coated particles 1 were mixed with a water-soluble epoxy resin and cured. It is a SEM photograph of the section of hardened material.
  • Examples 1 to 6 using the flaky silver-coated particles of the present invention all had small specific resistance values and contact resistance values, and were excellent in adhesive strength.
  • Examples 3 to 6 using silver particles treated with oleic acid had little change in viscosity and were excellent in the stability of the conductive composition.
  • Comparative Example 1 using silver-coated particles having a small aspect ratio was inferior in specific resistance value and contact resistance value.
  • Examples 7 to 9 in Table 2 even if the thermosetting resin system is changed, the flaky silver-coated particles of the present invention are effective, and even if the amount of silver-coated particles is changed, the flakes of the present invention are effective. It can be seen that the silver-coated particles are effective.
  • the silver-coated particles of the (A) component are based on 100 parts by mass in total of the conductive composition ((A) component, (B) component and (C) component).
  • the adhesive strength was slightly inferior.
  • the specific resistance value and the contact resistance value are small even when the silver coating layer of the component (A) is 50 to 60% by mass of the total weight of the silver-coated particles.
  • the adhesive strength was also excellent.
  • Example 15 when spherical silver-coated particles having an aspect ratio T / D50 of 1.0 were used, a tendency to be slightly inferior in terms of contact resistance was observed.
  • a conductive composition that satisfies both cost reduction and good adhesion and expression of conductivity.
  • the conductive composition of the present invention is useful as a conductive circuit formation and die bonding agent.

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Abstract

　コストダウンと、良好な接着性及び導電性の発現との両方を満足させる導電性組成物を提供する。　（Ａ）銀被覆セラミック粒子、銀被覆ガラス粒子及び銀被覆アルミニウム粒子からなる群より選択され、かつ、レーザ光散乱法により測定した体積平均粒子径Ｄ５０が、１～１０μｍであり、走査型電子顕微鏡観察により測定した平均厚みＴが、０．３～１０μｍであり、アスペクト比Ｔ／Ｄ５０が、０．３～１．０であるフレーク状の銀被覆粒子、（Ｂ）熱硬化性樹脂、並びに（Ｃ）硬化剤を含む、導電性組成物、及び該導電性組成物からなるダイボンディング剤である。

Description

導電性組成物
　本発明は、回路パターンの形成又はダイボンディング剤として有用な導電性組成物に関する。
　携帯電話、パソコン、車載用電子部品などの分野で、回路パターンの形成や、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子とリードフレーム又は基板とを接合させるボンディング材料として、導電性組成物は使用されている。例えば、導電回路は、スクリーン印刷などによって、導電性組成物を基板上に塗布した後、熱硬化させることによって形成することができる。また、半導体素子とリードフレーム又は基板との接合は、リードフレーム又は基板の所定の部位に、導電性組成物を塗布した後、半導体素子をマウントし、熱硬化させることによって行うことができる。
　一般に、導電性組成物は、銀粒子を配合することにより、導電性を発現させるものであるが、近年では、より安価なニッケル粒子や銀メッキ粒子を配合しつつ、かつ接着性や導電性の点で良好な硬化膜をもたらしうる導電性組成物が求められている。この要望に応えるべく、銀被覆粒子を含む導電性組成物が提案されている（特許文献１～３参照）。
特開２００９－２５６５３９号公報 特開２００６－２６０８１８号公報 特開２００７－２４２３９７号公報
　しかしながら、特許文献１の導電性組成物は、チタン及び／又はジルコニウムを含む有機金属錯体の使用が必須であり、コストダウンに十分、寄与しうるものではない。また、特許文献２及び３の導電性組成物は、分子量３０００以上のポリエステル樹脂／又は変性ポリエステル樹脂といった熱可塑性樹脂を用いており、高温時（２６０℃）に軟化するため、接着強度が大きく低下し、吸湿後リフローにおける信頼性を保つことが難しくなる。さらに、平均粒径／厚さが２以上とリン片化度の高いフレーク粉を用いているため、チップと基板の接合に使用した場合、フレークが何枚も重なって上下導通が得られ、ひいては接触抵抗が高く、また、銀と違ってコア材の周辺を電気が通るため導通経路が長く、総じて上下導通の抵抗値が高くなってしまう。さらに、平均粒径／厚さが２以上とリン片化度の高いフレーク粉は比表面積が大きく、均一に銀で被覆するには銀のコート率を上げる必要があり、効果的なコストダウンが見込めなくなってしまう。
　本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、コストダウンと、良好な接着性及び導電性の発現との両方を満足させる導電性組成物を提供することを目的とする。
　本発明者らは、鋭意研究を進めたところ、導電性組成物に、銀被覆セラミック粒子及び銀被覆ガラス粒子及び銀被覆アルミニウム粒子からなる群より選択され、かつ特定の形状を有するフレーク状の銀被覆粒子を配合することによって、接着性及び導電性の点で十分な硬化膜がもたらされることを発見し、本発明を完成させた。本発明では、相対的に安価な銀被覆粒子を使用しているため、コストダウンも同時に図ることができる。
　すなわち、本発明は、
　（Ａ）銀被覆セラミック粒子、銀被覆ガラス粒子及び銀被覆アルミニウム粒子からなる群より選択され、かつ、レーザ光散乱法により測定した体積平均粒子径Ｄ５０が、１～１０μｍであり、走査型電子顕微鏡観察により測定した平均厚みＴが、０．３～１０μｍであり、アスペクト比Ｔ／Ｄ５０が、０．３～１．０であるフレーク状の銀被覆粒子
　（Ｂ）熱硬化性樹脂、並びに
　（Ｃ）硬化剤
を含む、導電性組成物に関する。
　本発明によれば、コストダウンと、良好な接着性及び導電性の発現との両方を満足させる導電性組成物が提供される。
実施例の比抵抗の測定に使用する試料の概略図である。 実施例の接触抵抗の測定に使用する試料などの概略図である。 実施例で使用した銀被覆粒子１のＳＥＭ写真である。
　本発明の導電性組成物は、（Ａ）銀被覆セラミック粒子、銀被覆ガラス粒子及び銀被覆アルミニウム粒子からなる群より選択され、かつ、レーザ光散乱法により測定した体積平均粒子径Ｄ５０が、１～１０μｍであり、走査型電子顕微鏡観察により測定した平均厚みＴが、０．３～１０μｍであり、アスペクト比Ｔ／Ｄ５０が、０．３～１．０であるフレーク状の銀被覆粒子を含む。（Ａ）成分のフレーク状の銀被覆粒子は、単独でも、複数種を併用してもよい。
　（Ａ）成分のフレーク状の銀被覆粒子のコアは、セラミック、ガラス又はアルミニウムからなる。セラミックとしては、アルミナ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、チタン酸バリウム、窒化ホウ素、フェライト、ステアタイト、酸化亜鉛、ジルコニアが挙げられ、入手の自由度、粒径や形状のコントロールの自由度、コストの観点から、特にアルミナ、が好ましい。
　（Ａ）成分のフレーク状の銀被覆粒子は、レーザ光散乱法により測定した体積平均粒子径Ｄ５０が、１～１０μｍのものである。Ｄ５０がこの範囲にあると、導電性組成物の作業性がよく、例えば、内径１００～２００μｍのノズルを使用したディスペンスにおいても、ノズルの詰まりを起こす事無く、連続して吐出することが可能となる。また、半導体チップと基板との接合では、導電性組成物の膜厚が２０～３０μｍに設定されることが多いが、（Ａ）成分の存在により膜厚が厚くなってチップの傾きを発生させることを回避することもできる。Ｄ５０は、銀被覆粒子をミクロスパテラで２杯、３００ｍｌビーカーに採り、０．５％スルホコハク酸ナトリウムのジオクチルエステル溶液を５０ｍｌ入れ、超音波ホモジナイザーで１０分間分散し、光散乱解析タイプ粒度分布測定装置（コールターＬＳ２３０（ベックマンコールター製）で測定することができる。５０％の累積径の平均値をＤ５０とする。
　（Ａ）成分のフレーク状の銀被覆粒子のＤ５０は、１～１０μｍであり、好ましくは３～８μｍである。
　（Ａ）成分のフレーク状の銀被覆粒子は、走査型電子顕微鏡観察により測定した平均厚みＴが、０．３～１０μｍのものである。Ｔがこの範囲にあると、導電性組成物の作業性がよく、また、半導体チップと基板との接合で、（Ａ）成分によってチップが傾くといった不都合が生じることも回避できる。平均厚みは、銀被覆粒子２ｇとエポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅｓｉｎ２０－８１３０－０３２（ＢＵＥＨＬＥＲ製））５ｇとエポキシ樹脂硬化剤（ＥＰＯＸＹ　ＨＡＲＤＥＮＥＲ２０－８１３２－００８（ＢＵＥＨＬＥＲ製））１ｇを直径２５ｍｍのクリアカップに計り取り、ヘラを用いてよく混合し、室温で１２時間静置後、硬化した樹脂を、クリアカップより取り出し、ミクロトームで面出し加工を行い、カーボン蒸着後、電界放射型走査型電子顕微鏡（ＪＥＯＬ製ＪＳＭ－７５００Ｆ）で１０００倍又は２０００倍の倍率で写真を撮影し、中心を通る最短辺を銀被覆の厚みとして測定し、測定個数５０個の平均値を平均厚みＴとする。
　（Ａ）成分のフレーク状の銀被覆粒子のＴは、０．３～１０μｍであり、好ましくは１～８μｍである。
　（Ａ）成分のフレーク状の銀被覆粒子は、アスペクト比Ｔ／Ｄ５０が、０．３～１．０のものである。アスペクト比Ｔ／Ｄ５０がこの範囲にあると、半導体チップと基板を接合した場合、リン片化度の高いもの（すなわち、Ｔ／Ｄ５０が０．３未満のもの）よりも、上下導通をとるための銀被覆粒子の存在数が少なく済み、それにより銀被覆粒子同士の接触抵抗を減らすことが可能になる。また、リン片化度の高いものは、コア材料の周辺を電気がとおるので導通経路が長いのに対し、本発明の銀被覆微粒子は導通経路が短く済むため、上下導通の抵抗値を下げることが可能となる。さらに、リン片化度の高いものよりも、シェアがかかった時の流動性の向上が見込め、ディスペンスの吐出性の向上といった作業性の向上も見込める。Ｔ／Ｄ５０は、０．３～１．０が好ましく、より好ましくは０．４～１．０である。
　（Ａ）成分のフレーク状の銀被覆粒子は、作業性（特に、ディスペンス時のノズル詰まりの抑制）及び半導体チップと基板との接合においてチップが傾くことを防止する観点から、最大粒径が４０μｍ以下であることが好ましい。最大粒径は、光散乱解析タイプ粒度分布測定装置で測定した値とする。最大粒径は、より好ましくは、３５μｍ以下であり、３０μｍ以下がさらに好ましい。
　（Ａ）成分のフレーク状の銀被覆粒子は、コア材への銀被覆率と導電性の観点から、銀被覆層が銀被覆粒子の全重量のうち、１０～６０質量％が好ましく、より好ましくは２０～５０質量％であり、さらに好ましくは２０～４０質量％である。銀被覆層の重量は、銀被覆粒子の重量と、銀被覆層を硝酸に溶解させて、銀を除き、測定したコア材の重量から算出することができる。
　（Ａ）成分のフレーク状の銀被覆粒子は、銀被覆層が均一に備わっていることが好ましく、銀被覆層が厚くなって、粒子全体の比重、ひいては導電性組成物の比重が大きくなり、導電性組成物を同一重量で塗布した時の体積を減少させることによる、効率の低下を回避し、かつ安定した導電性を得る観点から、銀被覆層の厚さは、好ましくは５０～３００ｎｍである。銀被覆層の厚みは、より好ましくは５０～２００ｎｍであり、さらに好ましくは８０～２００ｎｍであり、特に好ましくは８０～１５０ｎｍである。銀被覆層の厚みは平均厚みＴと同様なサンプルを作製し、電界放射型走査型電子顕微鏡（ＪＥＯＬ製ＪＳＭ－７５００Ｆ）で１００００倍～３００００倍の倍率で測定することができる。
　（Ａ）成分のフレーク状の銀被覆粒子は、コアとなるセラミック、ガラス、アルミニウム粒子に、無電解めっき、スパッリング、蒸着などの方法により銀を被覆させることにより得られる。
　（Ａ）成分のフレーク状の銀被覆粒子は、ペースト化したときの安定性の点から、脂肪酸又はその塩、あるいはカップリング剤で表面処理されたものであることが好ましい。
　脂肪酸としては、プロピオン酸、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、アクリル酸、オレイン酸、リノール酸、アラキドン酸などが挙げられ、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリレート樹脂、イソシアネート樹脂、マレイミド樹脂との相溶性、濡れ性、樹脂への反応性の観点から、好ましくはオレイン酸、ステアリン酸である。脂肪酸塩としては、上記脂肪酸のリチウム、ナトリウム、カリウム、バリウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、鉄、コバルト、マンガン、鉛、亜鉛、スズ、ストロンチウム、ジルコニウム、銀、銅などの金属塩が挙げられ、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリレート樹脂、イソシアネート樹脂、マレイミド樹脂との相溶性、濡れ性、樹脂への反応性の観点から、好ましくはナトリウム塩である。
　脂肪酸又は脂肪酸塩による表面処理方法としては、場合により加温したアルコールに脂肪酸又は脂肪酸塩を溶解し、そこに銀被覆粒子を添加して、一定時間撹拌を行なうことで処理する方法が挙げられる。
　カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤などが挙げられ、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリレート樹脂、イソシアネート樹脂、マレイミド樹脂との相溶性、濡れ性、樹脂への反応性の観点から、好ましくはシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤である。
　カップリング剤による表面処理方法としては、銀被覆粒子をアトライターにて撹拌しているところに噴霧して処理する方法、アルコールにカップリング剤を溶解させ、そこに銀被覆粒子を添加して撹拌を行ない処理する方法が挙げられる。
　本発明の導電性組成物は、（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む。（Ｂ）成分の熱硬化性樹脂は、特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、マレイミド樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂は、単独でも、複数種を併用してもよい。
　（Ｂ）成分の熱硬化性樹脂は、ダイボンディング剤に求められる接着性、硬化性、耐熱性の点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、常温で液状であることが好ましいが、常温で固体のものであっても、他の液状のエポキシ樹脂又は希釈剤により希釈し、液状で用いることができる。エポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、エーテル系又はポリエーテル系エポキシ樹脂（例えば、ポリオキシプロピレンビスフェノールＡジグリシジルエーテルのようなポリオキシプロピレン変性エポキシ樹脂）、オキシラン環含有ポリブタジエン、ダイマー酸のエピクロルヒドリンによるジグリシジルエステル化変性物、エポキシ基を有するポリブタジエン化合物、シリコーンエポキシコポリマー樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂（例えば、Ｎ，Ｎ－ビス（２，３－エポキシプロピル）－４－（２，３－エポキシプロピルオキシ）アニリン）などが例示される。
　特に、液状であるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の平均分子量が約４００以下のもの；ｐ－グリシジルオキシフェニルジメチルトリスビスフェノールＡジグリシジルエーテルのような分岐状多官能ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂の平均分子量が約５７０以下のもの；ビニル（３，４－シクロヘキセン）ジオキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルカルボン酸（３，４－エポキシシクロヘキシル）メチル、アジピン酸ビス（３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチル）、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）５，１－スピロ（３，４－エポキシシクロヘキシル）－ｍ－ジオキサンのような脂環式エポキシ樹脂；３，３’，５，５’－テトラメチル－４，４’－ジグリシジルオキシビフェニルのようなビフェニル型エポキシ樹脂；ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル、３－メチルヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル、ヘキサヒドロテレフタル酸ジグリシジルネオデカン酸グリシジルエステルのようなグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、トリグリシジル－ｐ－アミノフェノール、テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン、テトラグリシジルビス（アミノメチル）シクロヘキサンのようなグリシジルアミン型エポキシ樹脂；並びに１，３－ジグリシジル－５－メチル－５－エチルヒダントインのようなヒダントイン型エポキシ樹脂；ナフタレン環含有エポキシ樹脂が例示される。また、１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンのようなシリコーン骨格をもつエポキシ樹脂も使用することができる。さらに、（ポリ）エチレングリコールジグリシジルエーテル、（ポリ）プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ブタンジオールグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，４－シクロへキサンジメタノールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ｐ－ｔｅｒｔ―ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのグリシジルエーテル、ポリテトラメチレンエーテルグリコールのジグリシジルエーテル、ダイマー酸ジグリシジルエーテルとポリプロビレングリコールのジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，４－フェニルジメタノールジグリシジルエーテルのようなジエポキシド化合物；トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテルのようなトリエポキシド化合物なども例示される。
　エポキシ樹脂は、常温で固体ないし超高粘性のエポキシ樹脂を併用することも可能であり、そのようなエポキシ樹脂として、高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、イソシアネート変性エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂などが例示される。これらは、常温で液体であるエポキシ樹脂及び／又は希釈剤と組み合わせて、流動性を調節して使用することができる。
　常温で固体ないし超高粘性であるエポキシ樹脂を用いる場合、低粘度のエポキシ樹脂、例えば、（ポリ）エチレングリコールジグリシジルエーテル、（ポリ）プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ブタンジオールグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，４－シクロへキサンジメタノールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ｐ－ｔｅｒｔ―ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのグリシジルエーテル、ポリテトラメチレンエーテルグリコールのジグリシジルエーテル、ダイマー酸ジグリシジルエーテルとポリプロビレングリコールのジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，４－フェニルジメタノールジグリシジルエーテルのようなジエポキシド化合物；トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテルのようなトリエポキシド化合物などと組み合わせることが好ましい。
　アクリル樹脂としては、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，６－ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９－ノナンジオールジメタクリレート、１，１０－デカンジオールジメタクリレート、ジメチロール－トリシクロデカンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、２－ヒドロキシ－３－アクリロイルオキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジメタクリレート、２－メタクリロイルオキシエチルリン酸エステル、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－ヒドロキシブチルメタクリレート、２－メタクリロイルオキシエチル－コハク酸、グリセリンジメタクリレート、２－メタクリロイルオキシエチル－フタル酸、γ－ブチロラクトンメタクリレート、２－メチル－２－アダマンチルメタクリレート、２－エチル－２－アダマンチルメタクリレート、エトシキ化シクロヘキサンジメタノールジメタクリレート又はそれらのアクリレート、１，４－シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート、メトキシジプロピレングリコールアクリレート、ネオペンチルグリコールアクリル酸安息香酸エステル、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド変性ジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートなどが挙げられる。
　シリコーン樹脂としては、エポキシ変性ポリシロキサン、脂環式エポキシ変性ポリシロキサン、カルビノール変性ポリシロキサン、カルボキシル変性ポリシロキサン、モノアミン変性ポリシロキサン、ジアミン変性ポリシロキサン、ハイドロジェン変性ポリシロキサン、メルカプト変性ポリシロキサン、メタクリル変性ポリシロキサン、ジオール変性ポリシロキサンが挙げられる。
　ウレタン樹脂としては、イソシアネート樹脂、イソシアネート基をεカプロラクタムなどでブロックしたイソシアネート樹脂、エポキシ変性ウレタン樹脂、メタクリレート変性ウレタン樹脂、アクリレート変性ウレタン樹脂が挙げられる。
　マレイミド樹脂としては、ビスマレイミド樹脂（４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、ビスフェノールＡ型ジフェニルエーテルビスマレイミド、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン）、モノマレイミド樹脂（Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、ｏ－メチルフェニルマレイミド、ｐ－ヒドロキシフェニルマレイミド、ｐ－カルボキシフェニルマレイミド、Ｎ－ドデシルマレイミド）が挙げられる。
　本発明の導電性組成物は、（Ｃ）硬化剤を含む。硬化剤は、熱硬化性樹脂との組み合わせで、適宜、選択することができ、例えば、フェノール樹脂、アミン系化合物、酸無水物、過酸化物、金属錯体、アゾ化合物などが挙げられる。硬化剤は、単独でも、複数種を併用してもよい。
　フェノール樹脂としては、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂、アリルフェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトール変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、ｐ－キシレン変性フェノール樹脂などが挙げられる。
　アミン系化合物としては、脂肪族ポリアミン、芳香族アミン、変性ポリアミン（例えば、ポリアミノアミド、ポリアミノイミド、ポリアミノエステル、ポリアミノ尿素、ポリエーテル変性アミンなど）、第三級アミン化合物、イミダゾール化合物（例えば、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２，２－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンなど）、ヒドラジド化合物、ジシアンアミド化合物、メラミン化合物などが挙げられる。
　酸無水物としては、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、アルキル化テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルハイミック酸無水物、アルケニル基で置換されたコハク酸無水物、メチルナジック酸無水物、グルタル酸無水物などが例示される。中でも、２，４－ジエチルペンタン二酸無水物、３，４－ジメチル－６－（２－メチル－１－プロペニル）－１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物、１－イソプロピル－４－メチル－ビシクロ［２．２．２］オクト－５－エン－２，３－ジカルボン酸無水物、ノルボルナン－２，３－ジカルボン酸無水物、メチルノルボルナン－２，３－ジカルボン酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、アルケニル基で置換されたコハク酸無水物、ジエチルグルタル酸無水物が挙げられる。
　過酸化物としては、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ２－エチルヘキサナート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、クミルパーオキシネオデカノエート、1，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジ－ｔ－ヘキシルパーオキサイド、ジ（２－ｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、２，２－ジ（４，４－ジ－（ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン、ｐ－メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、１，１－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、シクロヘキサノンパーオキサイド、１，１－ジ（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサンが挙げられる。
　金属錯体としては、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アクリル酸アルミニウム、アルミニウムビスエチルアセトアセテートジイソプロピレート、２－エチルヘキサン酸マグネシウムが挙げられる。
　アゾ化合物としては、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、１，１’－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）、２，２’－アゾビス｛２－メチル－Ｎ－［２－（１－ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－プロペニル）－２－メチルプロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（Ｎ－シクロヘキシル－２－メチルプロピオンアミド、２，２’－アゾビス［２－（２－イミダゾリン－２－イル）プロパンが挙げられる。
　導電性組成物をダイボンディング剤として使用する場合、ブリードの抑制、良好な高温強度や吸湿後の高温強度の低下抑制、及び低い吸水率が望まれる。なかでも、ブリードの発生はモールド剤とリードフレームの剥離を誘発する可能性があり、パッケージの信頼性の点から重要である。これらの観点から、（Ｂ）成分として、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、かつ（Ｃ）成分として、フェノール樹脂、アミン系化合物、過酸化物の組み合わせが好ましい。
　（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分は、これらの合計を１００質量部とした場合、（Ａ）成分は、導電性と弾性率の点から、４０～８０質量部であることが好ましく、より好ましくは５０～７５質量部であり、さらに好ましくは５０～６５質量部である。（Ｂ）成分は、ディスペンス時の流動性やブリード、接着強度、吸水率の点から、１０～５８質量部であることが好ましく、より好ましくは　２２～４２質量部である。（Ｃ）成分は、ボイド、ブリード、硬化性、接着強度の点から、２～１０質量部であることが好ましく、より好ましくは３～８質量部である。
　本発明の導電性組成物には、（Ａ）成分以外の導電粒子を配合してもよい。（Ａ）成分以外の導電粒子は、全導電粒子（（Ａ）成分の銀被覆粒子及び（Ａ）成分以外の導電粒子）中、合計で５０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは３０質量％以下であり、もっとも好ましくは導電粒子として（Ａ）成分の銀被覆粒子のみを使用することである。（Ａ）成分以外の導電粒子としては、球状の銀被覆セラミック粒子、銀被覆ガラス粒子、銀被覆アルミニウム粒子を使用することができる。球状の銀被覆粒子のコアは、セラミック、ガラス又はアルミニウムからなることが好ましい。セラミックとしては、アルミナ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、チタン酸バリウム、窒化ホウ素、フェライト、ステアタイト、酸化亜鉛、ジルコニアが挙げられ、入手の自由度、粒径や形状のコントロールの自由度、コストの観点の点から、特にアルミナが好ましい。球状の銀被覆粒子は、レーザ光散乱法により測定した体積平均粒子径Ｄ５０が、１～２０μｍのものが好ましく、より好ましくは、２～１５μｍである。球状の銀被覆粒子は、コア材への銀被覆率と導電性の観点の点から、銀被覆層が球状の銀被覆粒子の全重量のうち、１０～５０質量％が好ましく、より好ましくは、１５～４０質量％である。球状の銀被覆粒子は、銀被覆層が均一に備わっていることが好ましく、厚みは、銀被覆層が厚くなって、粒子全体の比重、ひいては導電性組成物の比重が大きくなり、導電性組成物を同一重量で塗布した時の体積を減少させることによる、効率の低下を回避し、かつ安定した導電性を得る観点の点から、好ましくは５０～３００ｎｍである。銀被覆層の厚みは、より好ましくは５０～２００ｎｍであり、さらに好ましくは７０～１５０ｎｍである。
　（Ａ）成分以外の導電粒子としては、銀粒子、銅粒子、ニッケル粒子、パラジウム粒子、インジウム粒子、錫粒子、亜鉛粒子、ビスマス粒子又はそれらの合金を使用することもできる。形状は、特に限定されない。
　本発明の導電性組成物には、溶剤を配合してもよい。溶剤は、特に限定されず、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジヒドロターピネオールなどのアルコール系溶剤；トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、アミルベンゼン、ｐ－シメン、テトラリン及び石油系芳香族炭化水素混合物などの芳香族炭化水素系溶剤；テルピネオール、リナロール、ゲラニオール、シトロネロールなどのテルペンアルコール；エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ－ｎ－ブチルエーテル、プロピレングリコールモノ－tert－ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ－ルモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテルアルコール系溶剤；メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤；並びにエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどのエステル系溶剤、水などが挙げられる。溶剤は、単独でも、複数種を併用してもよい。
　さらに、本発明の導電性組成物には、本発明の所定の効果を損なわない範囲で、無機充填剤（例えば、ヒュームドシリカ、炭酸カルシウム、タルクなど）、カップリング剤（例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネートなどのチタネートカップリング剤など）、シランモノマー（例えば、トリス（３－（トリメトキシシリル）プロピル）イソシアヌレート）、可塑剤（例えば、カルボキシル基末端ポリブタジエン‐アクリロニトリルなどのコポリマー、シリコーンゴム、シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー、アクリル樹脂パウダーなどの樹脂パウダー）、難燃剤、酸化防止剤、消泡剤などを配合することができる。
　本発明の導電性組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分、並びに場合により溶剤などの任意成分を、例えば、３本ロールやプラネタリーミキサー、ライカイ機を用いて、混合することによって、ペースト状の導電性組成物を製造することができる。なお、上記各成分を混合する順番は任意であり、同時に混合してもよいし、逐次混合でもよい。
　次に、上記のようにして得られた導電性組成物を、所望の対象（例えば、基板など）に塗布した後、加熱して熱硬化させることにより硬化膜を形成することができる。
　塗布方法は、特に限定されず、例えば、ディスペンス、ジェットディスペンス、孔版印刷、スクリーン印刷、ピン転写、スタンピングなどが挙げられる。
　加熱温度は、例えば、１２０～２００℃とすることができ、より好ましくは１５０～１７５℃であり、加熱時間は、例えば、１～１２０時間とすることができ、好ましくは、３０～６０時間である。
　本発明の導電性組成物を、基板（例えば、ＬＴＣＣなどのセラミック基板やガラス・エポキシ基板）上に塗布した後、熱硬化させることによって、導電回路を形成することができる。また、本発明の導電性組成物は、ダイボンディング剤として使用することもできる。例えば、本発明の導電性組成物からなるダイボンディング剤を、リードフレーム又は基板（例えば、Ｂａｒｅ　Ｃｕリードフレーム、ＡｇめっきＣｕリードフレーム、ＰＰＦ、Ａｇめっき４２アロイフレーム）の所定の部位に塗布した後、半導体素子をマウントし、熱硬化させて、リードフレーム又は基板と、半導体素子とを接合させることができる。
　このようにして得られた硬化膜は、十分な導電性（例えば比抵抗値が１×１０－２Ω・ｃｍ以下）を示す。また、基板との間の接着性（接着強度、接着抵抗値）も良好である。
　以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　表１及び２に示す各成分を、３本ロールを用いて混合し、実施例及び比較例の各導電性組成物を調製した。
　実施例・比較例の各導電性組成物について、特性の測定を行った。結果を表１及び２に示す。
〔比抵抗の測定〕
　アルミナ基板（１２０ｍｍ×２０ｍｍ、厚み１．６ｍｍ）に、図１－１のようなパターンになるように、ステンレスマスク（２００メッシュ、レジスト２０μｍ）を用いて、実施例・比較例の各導電性組成物をスクリーン印刷した。次に、１５０℃±５℃に保持された送風乾燥機で３０分間加熱して、硬化膜を形成した試料を得た。試料の硬化膜の両端の抵抗値Ｘ（Ω）を、4261ALCRメーター（ＹＨＰ社製）を用いて測定した。
　アルミナ基板１上の導電性組成物の硬化膜２の厚みＺ（μm）を、表面粗さ形状測定機サーフコム590A（東京精密社製 表面粗さ形状測定機）を用いて測定した（図１－２参照）。
　比抵抗値ρ（Ω・cm）を、次式により算出した。
　ρ ＝ (0.1/7.1)×Ｘ×Ｚ×10-4　　　（Ω・cm）
　試料２個の測定値から平均値を算出し、比抵抗の値とした。
〔接触抵抗値〕
　メタルマスク（厚さ：７０μm）を用いて、膜厚：７～１５μｍのＡｇ厚膜電極３を備えた２５．４±０．１ｍｍ□のアルミナ基板４上（図２－１参照）に、図２－２のようなパターンになるように、メタルマスク（厚さ７０μｍ）を用いて、実施例・比較例の各導電性組成物５をスクリーン印刷した。スクリーン印刷は、メタルスキージ（スキージ圧力１００ｋＰａ、スキージ２０ｍｍ／ｓ、基板－マスク間ギャップ０ｍｍ、スキージ角度６０°、版離れ速度０．０５ｍｍ／ｓ）を使用して行った。
　導電性組成物５に接触するようにして、ＡｇＰｄ電極の３２１６型コンデンサ部品（コンデンサ電極６）を搭載し（図２－３）、部品に均等に１．０±０．５Ｎの荷重を加えて、試料を得た。
　恒温槽にて、所定の硬化条件（１５０℃へ３０分で昇温させ、１５０℃で３０分保持）で導電性組成物を硬化させた。
　試料のコンデンサ電極６上部と導電性組成物５の塗布部より周囲１ｍｍ以内の導体（基板電極）間の抵抗値を４端子法にて測定した(図２－４参照)。電流源の測定電流値は１０±０．５ｍＡとした。
　試料８個の測定値から平均値を算出し、接触抵抗の値とした。
〔接着強度の測定〕
　１．５ｍｍ□×４０μｍｔとなるパターンを、１０個形成できるスクリーンマスクを用いて、各導電性組成物をBare Ｃｕリードフレームにスクリーン印刷した。
　２ｍｍ□シリコンチップをシリコン面が導電性組成物に接触するようにして、１０個マウントした。
　恒温槽にて、所定の硬化条件（１５０℃へ３０分で昇温させ、１５０℃で３０分保持）で硬化させた。
　得られた試料を、強度試験機 MODEL-1605HTP（アイコーエンジニアリング社製）を用いて側面から突き、シリコンチップが剥がれた時の数値を読み取った。測定は、側面から突く際のテストスピード１２±１ｍｍ/分、常温（２５±５℃）で行った。
〔粘度変化〕
　Ｅ型粘度計　TVE-22Hを用い、ローター　3°コーンR9.7 を用いた。
　実施例・比較例の各導電性組成物を、テルモ社製シリンジを用いて０．３ｍｌ吸い上げ、粘度計のカップの中心部に塗布した。カップを粘度計に装着し、恒温槽を用いて２５℃に保ち、１０分間放置した。０．５ｒｐｍで３分後の粘度を測定した（Ｖ１）。
　実施例・比較例の各導電性組成物をシリンジに充填後、２５℃、湿度５０%の環境下、２４時間放置した。各導電性組成物をシリンジを用いて０．３ｍｌ吸い上げ、粘度計のカップの中心部に塗布した。カップを粘度計に装着し、恒温槽を用いて２５℃に保ち、１０分間放置した。０．５ｒｐｍで３分後の粘度を測定した（Ｖ２）。
　粘度の変化率を、次式により算出した。
　粘度変化率（％）＝（Ｖ２－Ｖ１）／Ｖ１×１００
〔Ｄ５０の測定〕
　Ｄ５０は、銀被覆粒子をミクロスパテラで２杯、３００ｍｌビーカーに採り、０．５％スルホコハク酸ナトリウムのジオクチルエステル溶液を５０ｍｌ入れ、超音波ホモジナイザーで１０分間分散し、光散乱解析タイプ粒度分布測定装置（コールターＬＳ２３０（ベックマンコールター製）で測定することができる。５０％の累積径の平均値をＤ５０とする。
〔平均厚みＴの測定〕
　平均厚みは、銀被覆粒子２ｇとエポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅｓｉｎ２０－８１３０－０３２（ＢＵＥＨＬＥＲ製））５ｇとエポキシ樹脂硬化剤（ＥＰＯＸＹ　ＨＡＲＤＥＮＥＲ２０－８１３２－００８（ＢＵＥＨＬＥＲ製））１ｇを直径２５ｍｍのクリアカップに計り取り、ヘラを用いてよく混合し、室温で１２時間静置後、硬化した樹脂を、クリアカップより取り出し、ミクロトームで面出し加工を行い、カーボン蒸着後、電界放射型走査型電子顕微鏡（ＪＥＯＬ製ＪＳＭ－７５００Ｆ）で１０００倍又は２０００倍の倍率で写真を撮影し、中心を通る最短辺を銀被覆の厚みとして測定し、測定個数５０個の平均値を平均厚みＴとする。
〔銀被覆層の重量〕
　銀被覆粒子の重量と、銀被覆層を硝酸に溶解させて、銀を除き、測定したコア材の重量から算出した値である。
〔銀被覆層の厚み〕
　平均厚みＴと同様なサンプルを作製し、電界放射型走査型電子顕微鏡（ＪＥＯＬ製ＪＳＭ－７５００Ｆ）で１００００倍～３００００倍の倍率で測定して求めた値である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１及び２中の樹脂、硬化剤及びその他の成分は、以下のとおりである。
樹脂１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
　ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１６０～１７５）
樹脂２：アミノフェノール型エポキシ樹脂
　Ｎ，Ｎ－ビス（２，３－エポキシプロピル）－４－（２，３－エポキシプロピルオキシ）アニリン
樹脂３：ＰＯ変性エポキシ樹脂
　ポリオキシプロピレンビスフェノールＡジグリシジルエーテル（エポキシ当量２５０～２７０）
樹脂４：ビスマレイミド樹脂
　１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン
硬化剤１：ポリオキシプロピレンジアミン
　Ｈ２Ｎ－ＳＨ（ＣＨ３）ＣＨ２［ＯＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）］ｘＮＨ２
　ｘ＝３３．１、活性水素当量：５１４
フィラー１：ヒュームドシリカ
　ポリジメチルシロキサン処理ヒュームドシリカ
　体積基準平均粒径：０．２５μｍ
　図３－１は、銀被覆粒子１の倍率５０００倍のＳＥＭ写真であり、図３－２は、平均厚みを測定するため、銀被覆粒子１を水溶性エポキシ樹脂に配合して、硬化させた硬化物の断面のＳＥＭ写真である。
　表１より、本発明のフレーク状の銀被覆粒子を使用した実施例１～６は、いずれも、比抵抗値及び接触抵抗値が小さく、接着強度にも優れていた。なかでも、オレイン酸処理した銀粒子を使用した実施例３～６は、粘度変化が少なく、導電性組成物の安定性においても優れていた。
　一方、アスペクト比が小さい銀被覆粒子を使用した比較例１は、比抵抗値、接触抵抗値に劣っていた。
　表２の実施例７～９より、熱硬化性樹脂系を変更しても、本発明のフレーク状の銀被覆粒子が有効であり、銀被覆粒子の量を変更しても、本発明のフレーク状の銀被覆粒子が有効であることがわかる。また、表２の実施例１０及び１１により、（Ａ）成分の銀被覆粒子が、導電性組成物（（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分）の合計１００質量部に対して、７５質量部含まれると、若干接着強度が劣る傾向が見られた。また、表２の実施例１４及び１５により、（Ａ）成分の銀被覆層が銀被覆粒子の全重量のうち、５０～６０質量％の場合においても、比抵抗値及び接触抵抗値が小さく、接着強度にも優れていた。実施例１５により、アスペクト比Ｔ／Ｄ５０が１．０の球状の銀被覆粒子を使用した場合には、接触抵抗の点で若干劣る傾向が見られた。
　本発明によれば、コストダウンと、良好な接着性及び導電性の発現との両方を満足させる導電性組成物が提供される。本発明の導電性組成物は、導電回路の形成、ダイボンディング剤として有用である。

Claims (9)

  1. 　（Ａ）銀被覆セラミック粒子、銀被覆ガラス粒子及び銀被覆アルミニウム粒子からなる群より選択され、かつ、レーザ光散乱法により測定した体積平均粒子径Ｄ５０が、１～１０μｍであり、走査型電子顕微鏡観察により測定した平均厚みＴが、０．３～１０μｍであり、アスペクト比Ｔ／Ｄ５０が、０．３～１．０であるフレーク状の銀被覆粒子、
    　（Ｂ）熱硬化性樹脂、並びに
    　（Ｃ）硬化剤
    を含む、導電性組成物。
  2. 　（Ａ）成分中の銀被覆層の重量が１０～６０質量％である、請求項１記載の導電性組成物。
  3. 　（Ａ）成分が、脂肪酸若しくはその塩、又はカップリング剤で表面処理された銀被覆粒子である、請求項１又は２記載の導電性組成物。
  4. 　（Ａ）成分が、オレイン酸、ステアリン酸及びシランカップリング剤からなる群より選択される１種以上で表面処理された銀被覆粒子である、請求項３記載の導電性組成物。
  5. 　（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計を１００質量部とした場合、（Ａ）成分が４０～８０質量部であり、（Ｂ）成分が１０～５８質量部であり、（Ｃ）成分が２～１０質量部である、請求項１～４のいずれか１項記載の導電性組成物。
  6. 　さらに、球状の銀被覆セラミック粒子、銀被覆ガラス粒子及び銀被覆アルミニウム粒子からなる群より選択される、球状の銀被覆粒子を含む、請求項１～５のいずれか１項記載の導電性組成物。
  7. 　（Ｂ）成分が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂及びマレイミド樹脂からなる群より選択される１種以上である、請求項１～６のいずれか１項記載の導電性組成物。
  8. 　（Ｃ）成分が、フェノール樹脂、アミン系化合物、酸無水物、過酸化物、金属錯体及びアゾ化合物からなる群より選択される１種以上である、請求項１～７のいずれか１項記載の導電性組成物。
  9. 　請求項１～８のいずれか１項記載の導電性組成物からなるダイボンディング剤。
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