BE344186A - - Google Patents

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BE344186A
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/06Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
    • C23C16/16Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metal carbonyl compounds

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  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)

Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 



  " Procédé permettant de recouvrir un corps de platine " 
La présente invention a pour objet un procéda per- mettant de recouvrir un corps de platine. Grâce à une méthode bien connue, on peut recouvrir des corps conducteurs d'une couche de platine en les connectant comme cathode dans   l'élec-   trolyse de solutions de certains composés de platine, par exemple des solutions de chlorure de platine avec des oxala- tes ou des phosphates. 



   Cependant, il arrive   fréquemment,   par exemple dans le cas où l'on utilise du molybdène ou du tungstène comme ma-   tire   constitutive du noyau, qu'il soit impossible de préci- 

 <Desc/Clms Page number 2> 

   piter   le platine en couche cohérente tandis que dans d'autres cas, par exemple lorsqu'on fait usage de cuivre, l'obtention de couches plus épaisses que   0,5   1 micron présente de gran- . des difficultés si elle n'est pas tout-à-fait impossible.

   De plus, lorsqu'on emploie du cuivre comme matière constitutive du noyau, le recouvrement de platine   n.'est   pas toujours par- fait, de sorte qu'un fil de cuivre recouvert de platine par l'électrolyse peut être attaqué par l'acide nitrique et ne peut pas supporter un calcinage à   l'air*   
On a trouvé maintenant, pour recouvrir des corps de platine, une autre méthode qui est plus avantageuse sous bien des rapports. Cette méthode, qui fait l'objet de la pré- sente invention, consiste à chauffer un corps dans une at-   mosphère   d'un composé de platine volatil.

   On a obtenu de très bons résultats en employant comme composé de platine volatil du sous-chlorure de platine   carbonylé.   Par   l'effet .   du chauffage du corps qu'on veut recouvrir de platine, le composé de platine se dissocie a la surface du corps et du platine métallique se précipite sur celui-ci. 



   Le dessin- annexé, qui représente, à, titre d'exem- ple, un mode de réalisation du procédé suivant l'invention, permettra de bien comprendre comment l'invention peut être mise en oeuvre. 



   Dans un récipient 1, un fil métallique 2 (en tungstè- ne, en nickel ou en. autre métal analogue) est tendu axiale- ment entre deux conducteurs 5 et 4 qui sortent du tube à travers la paroi de verre. En appliquant à ces conducteurs une tension convenable, on peut chauffer le fil métallique à la température voulue. le récipient 1, dans lequel on a fait le vide, renferme une certaine quantité de sous-chlorure de   pla-   

 <Desc/Clms Page number 3> 

 tine carbonylé 5. De plus, tout le récipient est entoura par un four 6, qui permet de maintenir le récipient 1 à une tem-   pé rature à   laquelle le sous-chlorure de platine   cnrbonvlé     -orésente   une pression de vapeur convenant bien pour la irise en oeuvre du procédé.

   Si   l'on   chauffe le récinient l à en- viron 100  C. et le fil, par un courant de passage, à environ 600  C, du platine métallique se précipitera sur le fil. 



   En faisant passer le fil qui doit être recouvert de platine lentement à travers le récipient de réaction de   maniè-   re à faire entrer le fil non-platiné d'un côté du récipient et à faire sortir le fil platiné de l'autre côté, on   -oeut   rendre le procédé continu. 



   Il a été établi que les corps recouverts de platine   ar   le procédé ici décrit se laissent travailler mécaniquement par toute méthode connue. Ainsi, on peut réduire un fil pla- tiné à un diamètre plus petit en le laminât ou en avant recours à des pierres de traction. Un fil ainsi étiré possède une surface de platine- qui adhère rigidement au novau du fil. 



   Il a été reconnu que les corps recouverts ce platine par le procédé suivant l'invention conviennent particulièrement bien comme matière première pour la fabrication des cathodes dites "à oxyde",   c.a.d.   des cathodes à incandescence dont la surface est revêtue de certains oxydes métalliques, par exem- ple d'oxydes alcalino-terreux. 



   Suivant l'invention, le noyau d'une cathode incan- descente dont la surface est revêtue d'un oxyde métallique, par exemple un oxyde alcalino-terreux, est constitué par un corps recouvert de platine par le procédé décrit. 



   Ainsi, on peut recouvrir de baryum des fils platinés par le procédé suivant l'invention qu'on peut ensuite oxyder 

 <Desc/Clms Page number 4> 

 de la manière décrite   dans le   brevet n  314.852. ou bien on peut recouvrir ces fils d'un métal tel que le cuivre, oxyder celui-ci sous forme d'oxyde de cuivre et y appliquer ensuite une couche de baryum, après quoi celle-ci est oxydée, comme on 1. a décrit plus en détail dans le brevet n  319.434. 



   D'une façon générale, pour n'importe quelle méthode de fabrication de cathodes à oxyde, on peut partir de corps platinés par le procédé qui fait l'objet de la présente in- vention. On a trouvé que, grâce à l'emploi de corps platinés par ce procédé, on peut même rendre pratiques des méthodes de fabrication de cathodes à oxyde qui, prises seules, ne convien- nent pas.

   Ainsi, on a obtenu des résultats favorables avec des cathodes à oxyde en immergeant celles-ci dans des compo- sés de baryum, tels que l'hydroxyde de baryum, le nitrure de baryum etc., en fusion et en les calcinant après, et contrai- rement aux cathodes   à   oxyde qu'on fabriquait autrefois au moyen de ces méthodes d'immersion connues en elles-mêmes, mais sans employer'des corps préparés par le procédé suivant l'invention, les cathodes à oxyde établies conformément à l'invention par l'immersion de corps dans des composés de baryum ont paru donner des résultats constants et reproducti-   bles.

Claims (1)

  1. RESUME -:- @ L'invention concerne : 1.- Un procédé permettant de recouvrir un corps de platine, qui consiste à chauffer ce corps dans une atmosphère renfermant un composé de platine volatil, par exemple le sous- chlorure de platine carbonylé.
    2.- Un corps recouvert de platine par le procédé spécifié sous 1. <Desc/Clms Page number 5>
    3.- une cathode à incandescence qui est revêtue superficiellement d'un oxyde métallique, de -préférence un oxyde alcalino-terreux, et dont le noyau est constitué par un corps recouvert de platine par le procédé spécifié sous 1.
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