CZ2005482A3 - Materiál rozprasovací elektrody pro zlepsené magnetické vrstvy - Google Patents
Materiál rozprasovací elektrody pro zlepsené magnetické vrstvy Download PDFInfo
- Publication number
- CZ2005482A3 CZ2005482A3 CZ20050482A CZ2005482A CZ2005482A3 CZ 2005482 A3 CZ2005482 A3 CZ 2005482A3 CZ 20050482 A CZ20050482 A CZ 20050482A CZ 2005482 A CZ2005482 A CZ 2005482A CZ 2005482 A3 CZ2005482 A3 CZ 2005482A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- ferromagnetic alloy
- sputter target
- medium
- metal
- sputtering
- Prior art date
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims description 54
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims description 35
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 title description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 37
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 36
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims abstract description 20
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims abstract description 20
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052776 Thorium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 17
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims description 14
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 9
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- -1 Srn Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 10
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 25
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 7
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 3
- 229910019026 PtCr Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/62—Record carriers characterised by the selection of the material
- G11B5/64—Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent
- G11B5/65—Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent characterised by its composition
- G11B5/658—Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent characterised by its composition containing oxygen, e.g. molecular oxygen or magnetic oxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
- G11B5/851—Coating a support with a magnetic layer by sputtering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Abstract
Rozprasovací elektroda vytvorená z feromagnetickéslitiny mající základní kov a X.sub.1.n., pricemz X.sub.1 .n.je kov mající prumer atomu mensí nez 0,266 nm a oxidacní potenciál vetsí nez základní kov. Základním kovem muze být Fe, Co nebo jakýkolivjiný feromagnetický materiál a slitina muze být dále tvorena prvky jako je Pt, Ta a/nebo Cr ke zlepsení koercitivity. X.sub.1.n. muze být kov vybraný ze skupiny sestávající z Al, Ba, Be, Ca, Cd, Ce,Cr, Cs, Dy, Er, Eu, Ga, Gd, Hf, Ho, K, La, Li, Mg, Mn, Na, Nb, Nd, Pm, Pr, Rb, Sc, Sm, Sr, Ta, Tb, Te, Th, V, Y, Zn a Zr. Rozprasovací elektroda muzeobsahovat 0 az 15 atomárních procent X.sub.1.n..Rozprasovací elektroda se reaktivne rozprasuje zavzniku zrnitého média s optimalizovanou velikostímagnetických zrn a vzájemnou separací zrn.
Description
(57) Anotace:
Rozprašovací elektroda vytvořená z feromagnetické slitiny mající základní kov a Xb přičemž Xj je kov mající průměr atomu menší než 0,266 nm a oxidační potenciál větší než základní kov. Základním kovem může být Fe, Co nebo jakýkoliv jiný feromagnetický materiál a slitina může být dále tvořena prvky jako je Pt, Ta a/nebo Cr ke zlepšení koercitívity. Χ, může být kov vybraný ze skupiny sestávající z Al, Ba, Be, Ca, Cd, Ce, Cr, Cs, Dy, Er, Eu, Ga, Gd, Hf, Ho, K, La, Li, Mg, Mn, Na, Nb, Nd, Pm, Pr, Rb, Se, Srn, Sr, Ta, Tb, Te, Th, V, Y, Zn a Zr. Rozprašovací elektroda může obsahovat 0 až 15 atomárních procent Xb Rozprašovací elektroda se reaktivně rozprašuje za vzniku zrnitého média s optimalizovanou velikostí magnetických zrn a vzájemnou separací zrn.
CZ 2005 - 482 A3 • · · ·
J.OOS'• · · · · · • · · • · · · ·
Materiál rozprašovací elektrody pro zlepšené magnetické vrstvy
Oblast techniky [0001] Předmětný vynález se týká rozprašovacích elektrod, konkrétněji zlepšených materiálů rozprašovacích elektrod, kterými se vytvářejí tenké magnetické filmy pro ukládání dat s optimalizovanou velikostí zrn a vzájemnou separací zrn, když jsou reaktivně rozprašovány za přítomnosti kyslíku.
Dosavadní stav techniky [0002] K vytváření velmi tenkých povlaků, které mají přesně řízenou tloušťku a atomicky hladký povrch, je v různých oblastech techniky velmi rozšířen proces rozprašování. Používá se například k povlékání polovodičů a/nebo k vytváření tenkých vrstev na povrchu magnetických médií pro záznam dat. U reaktivního rozprašovacího procesu se katodická rozprašovací elektroda umístí do vakuové komory částečně naplněné chemicky reaktivní plynovou atmosférou a vystaví se působení elektrického pole, čímž se vytvoří plazma. Ionty uvnitř této plazmy narážejí na povrch rozprašovací elektrody, což způsobí, že rozprašovací elektroda emituje atomy ze svého povrchu. Materiál, který byl rozprášen z elektrody, chemicky reaguje s reaktivními složkami v plynné směsi, čímž se vytvoří chemická sloučenina, která vytvoří požadovaný film na povrchu substrátu.
[0003] Magnetická záznamová média známá z dosavadního stavu techniky typicky obsahují několik vrstev tenkých filmů, které se vytvářejí postupným naprášením na substrát pomocí většího počtu rozprašovacích elektrod. Jak je znázorněno na obrázku 1, typická vrstva 100 tenkých filmů pro magnetická záznamová média známá z dosavadního stavu techniky zahrnuje nemagnetický podkladový substrát 101, vrstvu 102 zárodečných krystalů, alespoň jednu podkladovou vrstvu 104, alespoň jednu mezivrstvu • · · · • · · · ··· ·· ···
105, alespoň jednu magnetickou vrstvu 106 pro ukládání dat a vrstvu 108 lubrikantu. Data se ukládají v magnetické vrstvě 106 pro ukládání dat v diskrétních doménách, které se magnetizují tak, aby reprezentovaly stav on nebo off datových bitů.
[0004] Jemnost struktury zrn a vzájemná mikrostrukturální separace zrn magnetických materiálů jsou klíčovými kritérii při konstrukci diskrétních magnetických domén s malým rušením a vysokým poměrem signál/šum (SNR). U slitin na bázi kobaltu (Co) byly použity ke zjemnění zrn a zlepšení separace zrn různé materiály jako přísady, včetně chrómu (Cr), boru (B) a tantalu (Ta). V poslední době začaly práce na použití dielektrických materiálů, které ovlivňují vytváření zrnitých médií nebo materiálů s zrnitou mikrostrukturou, u nichž jsou magnetická zrna o velikosti řádu nanometry zapouzdřena v izolační matrici. I přes tato zlepšení však materiály známé z dosavadního stavu techniky nejsou schopny vytvořit tenký film pro ukládání dat s dostatečně malou velikostí zrn a dostatečně velkou vzájemnou separací zrn, které by vyhovovaly stále se zvyšujícím požadavkům na ukládání dat.
0005] Vzhledem k tomu, že jemnost struktury zrn magnetických médií na bázi tenkých filmů se blíží mezím stability magnetických dipólů, vyvstává stále větší nutnost vyvinout materiály s malými velikostmi zrn a dostatečnou vzájemnou separací zrn, tak aby všechna zrna nebyla magneticky ovlivňována sousedními zrny v tomto médiu. Obzvláště je žádoucí vyvinout materiál rozprašovací elektrody, který může být reaktivně rozprášen tak, aby vzniklo zrnité médium s optimalizovanou velikostí zrn a vzájemnou separací zrn.
Podstata vynálezu [0006] Tento vynález řeší výše uvedené problémy vytvořením materiálu rozprašovací elektrody pro reaktivní rozprašování • · · · • · · ·· zrnitého média s optimalizovanou velikostí zrn a vzájemnou separací zrn.
[0007] Jedním předmětem tohoto vynálezu je rozprašovací elektroda vytvořená z feromagnetické slitiny mající základní kov. Tato rozprašovací elektroda je dále tvořena Xx, tj. kovem majícím průměr atomu menší než 0,266 nm a oxidační potenciál větší než je oxidační potenciál základního kovu.
[0008] Základním kovem feromagnetické slitiny rozprašovací elektrody je železo (Fe), Co nebo jakýkoliv jiný feromagnetický kov. U jednoho provedení je základním kovem Co a feromagnetická slitina je dále tvořena Ta, platinou (Pt) nebo PtCr. U druhého provedení je základním kovem Fe a feromagnetická slitina je dále tvořena Ta nebo Pt.
[0009] Vzhledem k tomu, že funkcí oxidového materiálu v magnetickém záznamovém médiu je působit jako izolační a antimagnetická bariéra vůči vzájemným interakcím zrn, je pro tento vynález charakteristické, že Xx během rozprašování rychleji difunduje do hranic zrn a je snadněji oxidován než jiné materiály matrice. K tomu dochází, pokud Xx má poloměr atomu menší než 0,18 nm a oxidační potenciál větší než -1,0 eV.
[0010] Slovo větší, je-li použito ve formulaci větší oxidační potenciál, znamená více negativní náboj, měřený v eV. Například oxidační potenciál rovný -2,7 eV (Mg) je větší než potenciál rovný -2,3 eV (Pm).
[0011] Xi je vybrán ze skupiny obsahující Al, Ba, Be, Ca, Cd, Ce, Cr, Cs, Dy, Er, Eu, Ga, Gd, Hf, Ho, K, La, Li, Mg, Mn, Na, Nb, Nd, Pm, Pr, Rb, Sc, Sm, Sr, Ta, Tb, Te, Th, Ti, V. Y, Zn a Zr. Navíc je materiál rozprašovací elektrody tvořen více než 0 atomárními procenty a méně než patnácti atomárními procenty Xi.
[0012] Druhým předmětem tohoto vynálezu je způsob výroby magnetického záznamového média. Tento způsob zahrnuje krok ·· ····
spočívající v reaktivním rozprašování rozprašovací elektrody za přítomnosti kyslíku, přičemž rozprašovací elektroda je vytvořena z feromagnetické slitiny mající základní kov a X2, tj. kov mající průměr atomu menší než 0,266 nm a oxidační potenciál větší než je oxidační potenciál základního kovu. [0013] Třetím předmětem tohoto vynálezu je magnetické záznamové médium mající substrát a vrstvu tenkého filmu pro ukládání dat vytvořenou na substrátu. Tato vrstva tenkého filmu pro ukládání dat je vytvořena z feromagnetické slitiny mající základní kov a oxid X3, tj. kovu majícího průměr atomu menší než 0,266 nm a oxidační potenciál větší než je oxidační potenciál základního kovu.
[0014] X3 je vybrán ze skupiny obsahující Ba, Be, Ca, Cd, Ce,
Cr, Cs, Dy, Er, Eu, Ga, Gd, Hf, Ho, K, La, Li, Mg, Mn, Na, Nb,
Nd, Pm, Pr, Rb, Sc, Sm, Sr, Ta, Tb, Te, Th, Ti, V, Zn a Zr.
[0015] Výhodou tohoto vynálezu je, že vytváří zrnité médium s izolační a antimagnetickou bariérou vůči vzájemným interakcím zrn. Dalším charakteristickým rysem a výhodou tohoto vynálezu je, že vytváří magnetické záznamové médium se zlepšeným poměrem signál/šum.
[0016] V následujícím popisu výhodných provedení jsou uvedeny odkazy na připojené obrázky, které tvoří součást tohoto popisu a na nichž jsou názorně zobrazena konkrétní uspořádání, podle nichž lze vynález provést. Příklady je třeba chápat tak, že lze použít i jiná provedení a že provést jejich změny, aniž by došlo k odchýlení se od rozsahu tohoto vynálezu.
Přehled obrázků na výkresech
Vynález je dále popsán s použitím obrázků, přičemž na všech obrázcích jsou pro odpovídající části použity stejné vztahové značky.
Obrázek 1 znázorňuje typickou vrstvu tenkých filmů pro magnetická záznamová média;
···· ·· ··· obrázek 2 znázorňuje rozprašovací elektrodu podle jednoho provedení tohoto vynálezu;
obrázky 3A, 3B a 3C znázorňují makroskopický a mikroskopický pohled na reaktivní rozprašování rozprašovací elektrody za vzniku magnetického záznamového média podle jednoho provedení tohoto vynálezu;
obrázek 4 je blokové schéma znázorňující proces reaktivního rozprašování rozprašovací elektrody podle jednoho provedení tohoto vynálezu; a obrázek 5 znázorňuje vrstvu tenkých filmů se zlepšenou magnetickou vrstvou pro ukládání dat podle jednoho provedení tohoto vynálezu.
Podrobný popis příkladů provedení [0017] Tento vynález představuje zlepšený materiál rozprašovací elektrody, který může být reaktivně rozprášen tak, aby vytvořil tenké magnetické filmy pro ukládání dat mající zrnitá média s optimalizovanou velikostí zrn a zlepšenou vzájemnou separací zrn.
[0018] Obrázek 2 znázorňuje rozprašovací elektrodu podle jednoho provedení tohoto vynálezu. Rozprašovací elektroda 200 je vytvořena z feromagnetické slitiny mající základní kov a Xx, tj. kov mající průměr atomu menší než 0,266 nm a oxidační potenciál větší než je oxidační potenciál základního kovu. [0019] Základní kov feromagnetické slitiny rozprašovací elektrody je Fe, Co nebo jakýkoliv jiný feromagnetický kov. U jednoho provedení je základní kov Co a feromagnetická slitina je dále tvořena Ta, Pt nebo PtCr. U druhého provedení je základní kov Fe a feromagnetická slitina je dále tvořena Ta nebo Pt.
[0020] Oxidový materiál má v magnetickém záznamovém médiu za úkol působit jako izolační a antimagnetická bariéra vůči vzájemným interakcím zrn. Pro tento vynález je • · · · ·· ···· charakteristické, že Xi během rozprašování rychleji difunduje do hranic zrn a je snadněji oxidován než jiné materiály matrice. V tomto ohledu jsou kovy uvedené v tabulce 1 považovány za prvořadé kandidáty na oxidy ve vysoce účinných zrnitých magnetických médiích. Těchto charakteristických znaků se dále dosahuje tím, že Xi se vybere z kovů uvedených v tabulce 1 tak, že se kombinuje nejvyšší oxidační potenciál (<1,0 eV) a nejnižší průměr atomu (<0,18 nm).
·· ···· • · • · · ·
Kovy seřazené od nejvyššího oxidačního potenciálu ···· • · · • · ···
TABULKA 1
| Prvek | Oxidační potenciál* | Poloměr atomuŤ | Poloměr iontu1 |
| Li | -3,0401 | 1, 52 | 0, 76 |
| Cs | -3,026 | 2, 65 | 1, 67 |
| Rb | -2,98 | 2,48 | 1, 52 |
| K | -2,931 | 2,31 | 1, 38 |
| Ba | -2,912 | 2,22 | 1,35 |
| Sr | -2,899 | 2,15 | 1, 18 |
| Ca | -2,868 | 1,98 | 1, 00 |
| Na | -2,71 | 1,86 | 1, 02 |
| Mg | -2,7 | 1, 61 | 0, 72 |
| La | -2,379 | 1,88 | 1, 03 |
| Y | -2,372 | 1,80 | 0, 90 |
| Pr | -2,353 | 1,83 | 0, 99 |
| Ce | -2,336 | 1,72 | 1, 02 |
| Er | -2,331 | 1,76 | 0, 89 |
| Ho | -2,33 | 1,77 | 0, 90 |
| Nd | -2,323 | 1,82 | 0, 98 |
| Sm | -2,304 | 1,80 | 0, 96 |
| Pm | -2,3 | 1,81 | 0, 97 |
| Dy | -2,295 | 1, 77 | 0, 91 |
| Tb | -2,28 | 1,78 | 0, 92 |
| Gd | -2,279 | 1,80 | 0, 94 |
| Sc | -2,077 | 1, 64 | 0, 75 |
| Eu | -1,991 | 2,04 | 0, 95 |
| Th | -1,899 | 1,79 | 0, 94 |
| Be | -1,847 | 1, 14 | 0, 27 |
| Al | -1,662 | 1,43 | 0, 54 |
| Ti | -1, 63 | 1, 46 | 0, 61 |
| Hf | -1,55 | 1,59 | 0, 71 |
| Zr | -1,45 | 1, 60 | 0, 72 |
| Mn | -1,185 | 1,12 | 0, 67 |
| V | -1,175 | 1,34 | 0, 54 |
| Te | -1,143 | 1,60 | 0,56-0,97 |
| Nb | -1,099 | 1,46 | 0, 64 |
| Zn | -0,7618 | 1,39 | 0, 74 |
| Cr | -0,744 | 1,25 | 0,55 |
| Ta | -0,6 | 1,46 | 0, 64 |
| Ga | -0,539 | 1, 35 | 0, 62 |
| Cd | -0,403 | 1,51 | 0, 95 |
*v eV 1v Angstromech
9 9 • · · ···· ·· ··· [0021] Materiál rozprašovací elektrody je navíc tvořen více než 0 atomárními procenty a méně než patnácti atomárními procenty Χχ.
[0022] Obrázky 3A, 3B a 3C znázorňují reaktivní rozprašování rozprašovací elektrody za účelem vytvoření magnetického záznamového média podle jednoho provedení tohoto vynálezu. [0023] Konkrétněji obrázek 3A znázorňuje makroskopický pohled na rozprašovací komoru 310. U rozprašovacího procesu se rozprašovací elektroda 200 umístí do rozprašovací komory 310, která je částečně naplněna jak inertním plynem, tak kyslíkem. Rozprašovací elektroda 200 je vystavena působení elektrického pole za účelem excitování určité složky plynu, čímž se vytvoří plazma 316. Ionty uvnitř plazmy 316 narážejí na povrch rozprašovací elektrody 200, což způsobí, že z povrchu rozprašovací elektrody 200 jsou emitovány molekuly. Část materiálu, který byl vypuzen z rozprašovací elektrody 200, chemicky reaguje s kyslíkem v plazmě 316 za vzniku molekul oxidu. Napěťový rozdíl mezi rozprašovací elektrodou 200 a substrátem 312 .způsobí, že emitované molekuly vytvoří požadovaný tenký film 314 na povrchu substrátu 312.
[0024] Obrázek 3B znázorňuje mikroskopický pohled na rozprašovací elektrodu 200 během výše popsaného rozprašovacího procesu. Na molekulární úrovni se zdá, že rozprašovací elektroda 200 je tvořena molekulami feromagnetické slitiny 323 a molekulami X2 324, kde X2 je kov mající průměr atomu menší než 0,266 nm a oxidační potenciál větší než je oxidační potenciál základního kovu. Povrch 322 rozprašovací elektrody 200 je bombardován energetickými ionty 325 směsi rozprašovacího plynu plazmy, takže z povrchu 322 rozprašovací elektrody 200 jsou vyráženy molekuly. Molekuly X2 324, které jsou vyraženy, reagují s molekulami 326 kyslíku v plazmě za vzniku oxidových skupin 328, které spolu s molekulami vyraženými z feromagnetické slitiny 327 nejsou ve stavu 1 · • <* · » · • ♦ »·»· ♦ · · termodynamické rovnováhy. Tyto molekuly budou mít tendenci zkondenzovat zpět do pevné fáze po kolizi s jakýmkoliv povrchem v rozprašovací komoře.
[0025] Obrázek 3C znázorňuje mikroskopický pohled na substrát
312. Povrch 332 substrátu 312 je povlečen molekulami vyraženými z rozprašovací elektrody 200, které zkondenzovaly za vzniku diskrétních zrn 334 feromagnetického materiálu a matrice 336 z oxidových skupin. Matrice 336 z oxidových skupin působí jako izolační a antimagnetická bariéra vůči interakcím mezi zrny 334 feromagnetického materiálu, což vede ke zlepšení poměru signál/šum magnetického záznamového média.
[0026] Obrázky 3A, 3B, a 3C je třeba chápat tak, že nejsou ve skutečném měřítku a že znaky tohoto vynálezu představují pouze zjednodušeně.
[0027] Na obrázku 4 je znázorněno blokové schéma 400 jednoho provedení tohoto vynálezu představující jednotlivé kroky reaktivního rozprašování rozprašovací elektrody za účelem nanesení zrnitého média ve formě tenkého filmu.
[0028] Proces z.ačíná krokem 410. V kroku 420 se do rozprašovací komory umístí rozprašovací elektroda. Rozprašovací elektroda je vytvořena z feromagnetické slitiny mající základní kov. Rozprašovací elektroda je dále tvořena X2, tj. kovem majícím průměr atomu menší než 0,266 nm a oxidační potenciál větší než je oxidační potenciál základního kovu. Rozprašovací komora je vakuová komora, v níž může být obsažena reaktivní plazma a do níž lze umístit jak rozprašovací elektrody, tak substráty.
[0029] V kroku 430 se dovnitř rozprašovací komory umístí substrát. Tento substrát se umístí tak, aby během rozprašovacího procesu akumuloval tenký film. V kroku 440 se do rozprašovací komory přivede plynová atmosféra, obsahující jak nereaktivní složky plynů, tak kyslík za vzniku částečného vakua.
| * 44w4 | 4 4 44 | 4444 | |||
| 44 4 | 4« | 44 | 4 | 4 | 4 |
| 4 444 | « | 4 | 4 | 4 | «44 |
| 4 4 4 | 4 | 4 | > 4 | • | • |
| 4 4 | 4 | 4 | 4 | 4' | • |
| • 44 >·· | 444 | 444 | 44 | ·«· |
[0030] V kroku 450 se v rozprašovací komoře excitují určité složky plynu za vzniku plazmy. Tyto složky plynu se excitují aplikací napěťového rozdílu mezi substrátem a rozprašovací elektrodou. V kroku 460 se na substrát ukládá materiál rozprašovací elektrody jako zrnité médium. Toto ukládání je výsledkem bombardování rozprašovací elektrody energetickými ionty směsi rozprašovacího plynu v plazmě, takže z povrchu rozprašovací elektrody jsou vyráženy molekuly. Molekuly X2, které jsou vyráženy, reagují s molekulami kyslíku v plazmě za vzniku oxidových skupin. Jak tyto oxidové skupiny, tak vyražené molekuly feromagnetické slitiny, nejsou ve stavu termodynamické rovnováhy, a proto mají po kolizi s jakýmkoliv povrchem v rozprašovací komoře tendenci zkondenzovat zpět do své pevné fáze. Substrát, který je tak povrchem, proto během rozprašovacího procesu akumuluje tenký film požadovaného materiálu. V kroku 470 proces končí.
[0031] Obrázek 5 znázorňuje vrstvu tenkých filmů, u níž byla magnetická vrstva pro ukládání dat reaktivně naprášena za přítomnosti kyslíku rozprašovací elektrodou vytvořenou z vylepšené kompozice podle jednoho provedení tohoto vynálezu. [0032] Konkrétně magnetické záznamové médium 500 zahrnuje nemagnetický podkladový substrát 501, vrstvu 502 zárodečných krysyalů, alespoň jednu podkladovou vrstvu 504, alespoň jednu mezivrstvu 505, vrstvu 506 tenkého filmu pro ukládání dat a vrstvu 508 lubrikantu. Tato vrstva 506 tenkého filmu pro ukládání dat na magnetickém záznamovém médiu 500 je vytvořena z feromagnetické slitiny, přičemž tato feromagnetická slitina mající základní kov a oxid X3, kde X3 je kov mající průměr atomu menší než 0,266 nm a oxidační potenciál větší než je oxidační potenciál základního kovu. U alternativního uspořádání má magnetické záznamové médium 500 vynechánu vrstvu 502 zárodečných krystalů, podkladovou vrstvu 504, mezivrstvu 505 a/nebo vrstvu 508 lubrikantu.
• · · · · 9
9 9 9«
9
9
9 9 9« [0033] Vzhledem k tomu, že funkcí oxidového materiálu v magnetickém záznamovém médiu je působit jako izolační a antimagnetická bariéra vůči vzájemným interakcím zrn, je pro tento vynález charakteristické, že X3 během rozprašování rychleji difunduje do hranic zrn a je snadněji oxidován než jiné materiály matrice. V tomto ohledu jsou kovy uvedené v tabulce 2 považovány za prvořadé kandidáty na oxidy ve vysoce účinných zrnitých magnetických médiích. Těchto charakteristických znaků se dále dosahuje tím, že X3 se vybere z kovů tak, že se kombinuje nejnižší průměr atomu (< 0,18 nm) a nejvyšší oxidační potenciál (<-1,0 eV).
• · · · · · • · · • · · · · • · · • · · ·· ··· • · · ·
Tabulka 2
Kovy seřazené od nejnižšího poloměru atomu
| Prvek | Oxidační potenciál* | Poloměr atomu* | Poloměr iontu* |
| Mn | -1,185 | 1,12 | 0, 67 |
| Be | -1,847 | 1, 14 | 0,27 |
| Cr | -0,744 | 1, 25 | 0, 55 |
| V | -1,175 | 1,34 | 0, 54 |
| Ga | -0,539 | 1,35 | 0, 62 |
| Zn | -0,7618 | 1, 39 | 0, 74 |
| Ti | -1, 63 | 1,46 | 0, 61 |
| Nb | -1,099 | 1, 46 | 0, 64 |
| Ta | -0, 6 | 1,46 | 0, 64 |
| Cd | -0,403 | 1,51 | 0,95 |
| Li | -3,0401 | 1,52 | 0,76 |
| Hf | -1,55 | 1,59 | 0,71 |
| Zr | -1, 45 | 1, 60 | 0,72 |
| Te | -1, 143 | 1, 60 | 0,56-0, 97 |
| Mg | 2,7 | 1, 61 | 0, 72 |
| Sc | -2,077 | 1, 64 | 0, 75 |
| Ce | -2,336 | 1,72 | 1,02 |
| Er | -2,331 | 1,76 | 0, 89 |
| Ho | -2,33 | 1, 77 | 0, 90 |
| oy | -2,295 | 1, 77 | 0, 91 |
| Tb | -2,28 | 1, 78 | 0, 92 |
| Tb | -1,899 | 1,79 | 0, 94 |
| Sm | -2,304 | 1, 80 | 0, 96 |
| Gd | -2,279 | 1, 80 | 0, 94 |
| Pm | -2,3 | 1, 81 | 0, 97 |
| Nd | -2,323 | 1, 82 | 0, 98 |
| Pr | -2,353 | 1,83 | 0, 99 |
| Na | -2,71 | 1,86 | 1,02 |
| La | -2,379 | 1,88 | 1,03 |
| Ca | -2,868 | 1, 98 | 1, 00 |
| Eu | -1,991 | 2,04 | 0, 95 |
| Sr | -2,899 | 2, 15 | 1, 18 |
| Ba | -2,912 | 2,22 | 1,35 |
| K | -2,931 | 2,31 | 1,38 |
| Rb | -2,98 | 2, 48 | 1, 52 |
| Cs | -3,026 | 2,65 | 1, 67 |
* v eV * v Angstromech » · · · · • · • · · · • · · · [0034] Navíc je magnetické záznamové médium tvořeno více než 0 atomárními procenty a méně než patnácti atomárními procenty X3.
[0035] Vynález byl popsán pomocí příkladů konkrétních provedení. Tyto příklady je třeba chápat tak, že vynález není omezen na výše popsaná provedení a že odborník v oboru může provést různé jejich změny, aniž by se odchýlil od duchu a rozsahu vynálezu.
Claims (23)
- PATENTOVÉ NÁROKY1. Rozprašovací elektroda tvořená:feromagnetickou slitinou, přičemž tato feromagnetická slitina obsahuje základní kov; aXi, vyznačující se tím, že Xi je kov mající průměr atomu menší než 0,266 nm a oxidační potenciál větší než je oxidační potenciál základního kovu.
- 2. Rozprašovací elektroda podle nároku 1, vyznačující se tím, že tento základní kov je Co.
- 3. Rozprašovací elektroda podle nároku 2, vyznačující se tím, že tato feromagnetická slitina dále obsahuje Ta.
- 4. Rozprašovací elektroda podle nároku 2, vyznačující se tím, že tato feromagnetická slitina dále obsahuje Pt.
- 5. Rozprašovací elektroda podle nároku 4, vyznačující se tím, že tato feromagnetická slitina dále obsahuje Cr.
- 6. Rozprašovací elektroda podle nároku 1, vyznačující se tím, že tento základní kov je Fe.
- 7. Rozprašovací elektroda podle nároku 6, vyznačující se tím, že tato feromagnetická slitina dále obsahuje Ta.
- 8. Rozprašovací elektroda podle nároku 6, vyznačující se tím, že tato feromagnetická slitina dále obsahuje Pt.
- 9. Rozprašovací elektroda podle nároku 1, vyznačující se tím, že Χχ je kov vybraný ze skupiny sestávající z Al, Ba, Be, Ca, Cd, Ce, Cr, Cs, Dy, Er, Eu, Ga, Gd, Hf, Ho, K, La, Li, • · · · · · • · ·«1111 9 11 1 · 11 • 11 « • 9 « ·· ···Mg, Mn, Na, Nb, Nd, Pm, Pr, Rb, Sc, Srn, Sr, Ta, Tb, Te, Th, Ti, V, Y, Zn a Zr.
- 10. Rozprašovací elektroda podle nároku 1, vyznačující se tím, že Χχ má poloměr atomu menší než 0,18 nm.
- 11. Rozprašovací elektroda podle nároku 1, vyznačující se tím, že rozprašovací elektroda obsahuje více než 0 atomárních procent a méně než 15 atomárních procent Χχ.
- 12. Způsob výroby magnetického záznamového média, zahrnující krok spočívající v:reaktivním rozprašování rozprašovací elektrody v atmosféře obsahující kyslík, vyznačující se tím, že rozprašovací elektroda je tvořená feromagnetickou slitinou, přičemž tato feromagnetická slitina obsahuje základní kov; aX2, kde X2 je kov mající průměr atomu menší než 0,266 nm a oxidační potenciál větší než je oxidační potenciál základního kovu.
- 13. Magnetické záznamové médium naprášené na substrát, obsahuj ící:vrstvu tenkého filmu pro ukládání dat vytvořenou na substrátu, vyznačující se tím, že tato vrstva tenkého filmu pro ukládání dat je vytvořena z:feromagnetické slitiny, přičemž tato feromagnetická slitina obsahuje základní kov; a oxidu X3, kde X3 jé kov mající průměr atomu menší než 0,266 nm a oxidační potenciál větší než je oxidační potenciál základního kovu.
- 14. Médium podle nároku 13, vyznačující se tím, že tento základní kov je Co.• 9 ·«>·· • »·· · · ····· * · · · · « · · • · · . · · · «·· 94» 9»4 44» 94 449
- 15. Médium podle nároku 14, vyznačující se tím, že tato feromagnetická slitina dále obsahuje Ta.
- 16. Médium podle nároku 14, vyznačující se tím, že tato feromagnetická slitina dále obsahuje Pt.
- 17. Médium podle nároku 14, vyznačující se tím, že tato feromagnetická slitina dále obsahuje Cr.
- 18. Médium podle nároku 13, vyznačující se tím, že tento základní kov je Fe.
- 19. Médium podle nároku 18, vyznačující se tím, že tato feromagnetická slitina dále obsahuje Pt.
- 20. Médium podle nároku 18, vyznačující se tím, že tato feromagnetická slitina dále obsahuje Ta.
- 21. Médium podle nároku 13, vyznačující se tím, že X3 je vybrán ze skupiny sestávající z Ba, Be, Ca, Cd, Ce, Cr, Cs,Dy, Er, Eu, Ga, Gd, Hf, Ho, K, La, Li, Mg, Mn, Na, Nb, Nd, Pm,Pr Rb, Sc, Sm, Sr, Ta, Tb, Te, Th, Ti, V, Zn a Zr.
- 22. Médium podle nároku 13, vyznačující se tím, že X3 má poloměr atomu menší než 0,18 nm.
- 23. Médium podle nároku 13, vyznačující se tím, že toto médium obsahuje více než 0 atomárních procent a méně než 15 atomárních procent X3.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/930,794 US20060042938A1 (en) | 2004-09-01 | 2004-09-01 | Sputter target material for improved magnetic layer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ2005482A3 true CZ2005482A3 (cs) | 2006-11-15 |
Family
ID=35478650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ20050482A CZ2005482A3 (cs) | 2004-09-01 | 2005-07-25 | Materiál rozprasovací elektrody pro zlepsené magnetické vrstvy |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060042938A1 (cs) |
| EP (1) | EP1637625A3 (cs) |
| JP (1) | JP2006077323A (cs) |
| KR (1) | KR20060050456A (cs) |
| CN (1) | CN1743497A (cs) |
| CZ (1) | CZ2005482A3 (cs) |
| SG (1) | SG120312A1 (cs) |
| TW (1) | TW200617192A (cs) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060286414A1 (en) * | 2005-06-15 | 2006-12-21 | Heraeus, Inc. | Enhanced oxide-containing sputter target alloy compositions |
| US20060289294A1 (en) * | 2005-06-24 | 2006-12-28 | Heraeus, Inc. | Enhanced oxygen non-stoichiometry compensation for thin films |
| US7457153B1 (en) * | 2005-11-23 | 2008-11-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated circuit memory devices having magnetic memory cells therein that utilize dual-ferromagnetic data layers |
| JP4331182B2 (ja) * | 2006-04-14 | 2009-09-16 | 山陽特殊製鋼株式会社 | 軟磁性ターゲット材 |
| US20070253103A1 (en) * | 2006-04-27 | 2007-11-01 | Heraeus, Inc. | Soft magnetic underlayer in magnetic media and soft magnetic alloy based sputter target |
| JP5037036B2 (ja) * | 2006-05-02 | 2012-09-26 | 山陽特殊製鋼株式会社 | FeCo系ターゲット材 |
| JP4907259B2 (ja) * | 2006-08-16 | 2012-03-28 | 山陽特殊製鋼株式会社 | Crを添加したFeCoB系ターゲット材 |
| TWI369406B (en) * | 2006-10-10 | 2012-08-01 | Hitachi Metals Ltd | Co-fe-zr based alloy sputtering target material and process for production thereof |
| JP2008121071A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 軟磁性FeCo系ターゲット材 |
| JP5111835B2 (ja) * | 2006-11-17 | 2013-01-09 | 山陽特殊製鋼株式会社 | (CoFe)ZrNb/Ta/Hf系ターゲット材およびその製造方法 |
| US20080170959A1 (en) * | 2007-01-11 | 2008-07-17 | Heraeus Incorporated | Full density Co-W magnetic sputter targets |
| JP5253781B2 (ja) * | 2007-09-18 | 2013-07-31 | 山陽特殊製鋼株式会社 | 垂直磁気記録媒体における軟磁性膜層用合金ターゲット材 |
| JP5376250B2 (ja) * | 2010-03-28 | 2013-12-25 | 三菱マテリアル株式会社 | スパッタリングターゲットの製造方法 |
| CN105671498A (zh) * | 2011-09-30 | 2016-06-15 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | Fe-Al型合金溅射靶 |
| CN103667997A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-03-26 | 张超 | 一种用于泵阀的热强钢材料及其制备方法 |
| CN106521345A (zh) * | 2016-10-18 | 2017-03-22 | 河池学院 | 一种医用机器人的耐低温材料 |
| US12230485B2 (en) | 2019-07-18 | 2025-02-18 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Sputtering target for magnetic recording medium |
Family Cites Families (97)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3147112A (en) * | 1961-01-19 | 1964-09-01 | Du Pont | Ferromagnetic mn-ga alloy and method of production |
| JPS5789450A (en) * | 1980-11-21 | 1982-06-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Amorphous magnetic alloy |
| US4868070A (en) * | 1984-11-29 | 1989-09-19 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Vertical magnetization type recording medium and manufacturing method therefor |
| US4994321A (en) * | 1986-01-24 | 1991-02-19 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Perpendicular magnetic recording medium and the method for preparing the same |
| DE3707522A1 (de) * | 1986-03-12 | 1987-09-24 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Magnetischer nitridfilm |
| JP2513205B2 (ja) * | 1987-02-04 | 1996-07-03 | ソニー株式会社 | 複合磁気ヘツド |
| JP2524514B2 (ja) * | 1987-09-21 | 1996-08-14 | 日立マクセル株式会社 | 磁気記録媒体 |
| US4992095A (en) * | 1988-10-26 | 1991-02-12 | Sumitomo Metal Mining Company, Ltd. | Alloy target used for manufacturing magneto-optical recording medium |
| US5164025A (en) * | 1988-11-02 | 1992-11-17 | Alps Electric Co., Ltd. | Soft magnetic alloy film and a magnetic head using such soft a magnetic alloy film |
| US5772797A (en) * | 1989-01-26 | 1998-06-30 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Soft magnetic thin film, method for preparing same and magnetic head |
| KR920003999B1 (ko) * | 1989-03-08 | 1992-05-21 | 알프스 덴기 가부시기가이샤 | 연자성 합금막 |
| JPH02292721A (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-04 | Tdk Corp | 磁気デイスク |
| JPH03116409A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-17 | Canon Electron Inc | 磁気ヘッド |
| JP2635422B2 (ja) * | 1989-10-17 | 1997-07-30 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッド |
| JPH03157801A (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-05 | Tdk Corp | 磁気記録再生方法 |
| CA2030446C (en) * | 1989-11-22 | 2001-01-23 | Yoshihito Yoshizawa | Magnetic alloy with ultrafine crystal grains and method of producing same |
| US5182693A (en) * | 1989-12-29 | 1993-01-26 | Tdk Corporation | Magnetic disk |
| JPH0785452B2 (ja) * | 1990-04-20 | 1995-09-13 | 日本電気株式会社 | 磁性体膜とその製造方法 |
| JP2789806B2 (ja) * | 1990-09-28 | 1998-08-27 | 松下電器産業株式会社 | 軟磁性窒化合金膜の作製方法 |
| JPH04214205A (ja) * | 1990-12-12 | 1992-08-05 | Fuji Electric Co Ltd | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
| WO1993011531A1 (fr) * | 1991-12-02 | 1993-06-10 | Nikko Kyodo Company, Limited | Tete magnetique a film mince |
| JPH05304026A (ja) * | 1992-02-29 | 1993-11-16 | Sony Corp | 軟磁性薄膜とこれを用いた磁気ヘッド |
| JP2586367B2 (ja) * | 1992-04-15 | 1997-02-26 | 日本電気株式会社 | 軟磁性材料とその製造方法および磁気ヘッド |
| JP3279399B2 (ja) * | 1992-09-14 | 2002-04-30 | アルプス電気株式会社 | Fe基軟磁性合金の製造方法 |
| US5931032A (en) * | 1998-04-16 | 1999-08-03 | Gregory; Edwin H. | Cutter and blow resistant lock |
| JP2961034B2 (ja) * | 1993-09-16 | 1999-10-12 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッド |
| US5846648A (en) * | 1994-01-28 | 1998-12-08 | Komag, Inc. | Magnetic alloy having a structured nucleation layer and method for manufacturing same |
| JPH07268610A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-17 | Alps Electric Co Ltd | 軟磁性合金薄膜 |
| US5620574A (en) * | 1994-08-26 | 1997-04-15 | Stormedia, Inc. | Method of fabricating sputter induced, micro-texturing of thin film, magnetic disc media |
| US5800931A (en) * | 1994-09-29 | 1998-09-01 | Carnegie Mellon University | Magnetic recording medium with a MgO sputter deposited seed layer |
| JPH0917632A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-01-17 | Sony Corp | 軟磁性膜及びこれを用いた磁気ヘッド |
| US5780175A (en) * | 1996-02-02 | 1998-07-14 | Lucent Technologies Inc. | Articles comprising magnetically soft thin films and methods for making such articles |
| US5909345A (en) * | 1996-02-22 | 1999-06-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetoresistive device and magnetoresistive head |
| KR100262282B1 (ko) * | 1996-04-30 | 2000-10-02 | 니시무로 타이죠 | 자기 저항 효과 소자 |
| US6698172B2 (en) * | 1996-07-27 | 2004-03-02 | Ferris Industries, Inc. | Lawn mower suspension assembly |
| US6690553B2 (en) * | 1996-08-26 | 2004-02-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetoresistance effect device, magnetic head therewith, magnetic recording/reproducing head, and magnetic storing apparatus |
| US6150046A (en) * | 1997-01-31 | 2000-11-21 | Alps Electric Co., Ltd. | Combination magnetoresistive/inductive thin film magnetic head and its manufacturing method |
| JPH10340431A (ja) * | 1997-06-04 | 1998-12-22 | Fujitsu Ltd | 磁気抵抗効果型ヘッド及び磁気記録再生装置 |
| JP3544293B2 (ja) * | 1997-07-31 | 2004-07-21 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 磁性材用Mn合金材料、Mn合金スパッタリングタ−ゲット及び磁性薄膜 |
| JP3182399B2 (ja) * | 1997-09-17 | 2001-07-03 | 株式会社東芝 | 軟磁性合金膜とその製造方法、磁気ヘッド、および磁気ディスク |
| US6042897A (en) * | 1997-11-17 | 2000-03-28 | Alps Electric Co., Ltd. | Combination read/write thin film magnetic head and its manufacturing method |
| JPH11175920A (ja) * | 1997-12-05 | 1999-07-02 | Nec Corp | 磁気抵抗効果型複合ヘッドおよびその製造方法 |
| JP3263018B2 (ja) * | 1997-12-09 | 2002-03-04 | アルプス電気株式会社 | 磁気抵抗効果素子およびその製造方法 |
| US6232775B1 (en) * | 1997-12-26 | 2001-05-15 | Alps Electric Co., Ltd | Magneto-impedance element, and azimuth sensor, autocanceler and magnetic head using the same |
| US5996213A (en) * | 1998-01-30 | 1999-12-07 | Read-Rite Corporation | Thin film MR head and method of making wherein pole trim takes place at the wafer level |
| US6228515B1 (en) * | 1998-02-17 | 2001-05-08 | Korea Institute Of Science And Technology | Underlayer for use in a high density magnetic recording media |
| KR100270605B1 (ko) * | 1998-04-23 | 2000-12-01 | 박호군 | 철계연자성박막합금및그의제조방법 |
| JP2000187808A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Alps Electric Co Ltd | 軟磁性膜及びその製造方法、ならびにこの軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド |
| US6524491B1 (en) * | 1999-04-26 | 2003-02-25 | Headway Technologies, Inc. | Double plate-up process for fabrication of composite magnetoresistive shared poles |
| JP2000322726A (ja) * | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Fuji Electric Co Ltd | 磁気記録媒体,その製造方法及び磁気記録装置 |
| US6331364B1 (en) * | 1999-07-09 | 2001-12-18 | International Business Machines Corporation | Patterned magnetic recording media containing chemically-ordered FePt of CoPt |
| US6718543B2 (en) * | 1999-11-08 | 2004-04-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and apparatus for optimization of the performance of an application program in a computer system while preserving the system behavior |
| JP3731640B2 (ja) * | 1999-11-26 | 2006-01-05 | 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ | 垂直磁気記録媒体及び磁気記憶装置 |
| US6620531B1 (en) * | 1999-12-20 | 2003-09-16 | Seagate Technology Llc | Magnetic recording media with oxidized seedlayer for reduced grain size and reduced grain size distribution |
| US6524724B1 (en) * | 2000-02-11 | 2003-02-25 | Seagate Technology Llc | Control of magnetic film grain structure by modifying Ni-P plating of the substrate |
| JP4207140B2 (ja) * | 2000-04-06 | 2009-01-14 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 垂直磁気記録媒体およびその製造方法 |
| JP3665261B2 (ja) * | 2000-09-01 | 2005-06-29 | 株式会社日立製作所 | 垂直磁気記録媒体および磁気記憶装置 |
| US6667118B1 (en) * | 2000-09-05 | 2003-12-23 | Seagate Technology Llc | Texture-induced magnetic anisotropy of soft underlayers for perpendicular recording media |
| US7029772B2 (en) * | 2000-09-11 | 2006-04-18 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Magnetic recording medium, production process thereof, and magnetic recording and reproducing apparatus |
| US6821653B2 (en) * | 2000-09-12 | 2004-11-23 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Magnetic recording medium, process for producing the same, and magnetic recording and reproducing apparatus |
| JP2002100030A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Toshiba Corp | 垂直磁気記録媒体 |
| JP2002100018A (ja) * | 2000-09-25 | 2002-04-05 | Fujitsu Ltd | 磁気記録媒体及びその製造方法並び磁気記憶装置 |
| US20020076579A1 (en) * | 2000-10-27 | 2002-06-20 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Magnetic recording medium, production process thereof, magnetic recording and reproducing apparatus, and medium substrate |
| US20020106297A1 (en) * | 2000-12-01 | 2002-08-08 | Hitachi Metals, Ltd. | Co-base target and method of producing the same |
| JP3629431B2 (ja) * | 2001-01-15 | 2005-03-16 | アルプス電気株式会社 | 軟磁性膜の製造方法と薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| JP3730518B2 (ja) * | 2001-01-19 | 2006-01-05 | 株式会社東芝 | 磁気記録媒体 |
| US6777066B1 (en) * | 2001-03-07 | 2004-08-17 | Seagate Technology Llc | Perpendicular magnetic recording media with improved interlayer |
| SG115476A1 (en) * | 2001-05-23 | 2005-10-28 | Showa Denko Kk | Magnetic recording medium, method of manufacturing therefor and magnetic replay apparatus |
| US6682826B2 (en) * | 2001-08-01 | 2004-01-27 | Showa Denko K.K. | Magnetic recording medium, method of manufacturing therefor, and magnetic read/write apparatus |
| US6692619B1 (en) * | 2001-08-14 | 2004-02-17 | Seagate Technology Llc | Sputtering target and method for making composite soft magnetic films |
| US6723458B2 (en) * | 2001-08-17 | 2004-04-20 | Showa Denko K.K. | Magnetic recording medium, method of manufacture therefor, and magnetic read/write apparatus |
| US6818331B2 (en) * | 2001-08-28 | 2004-11-16 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Magnetic recording medium, production process thereof, and magnetic recording and reproducing apparatus |
| JP4626840B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2011-02-09 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 垂直磁気記録媒体及びその製造方法 |
| JP2003099911A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Fujitsu Ltd | 磁気記録媒体及びその製造方法 |
| US6926977B2 (en) * | 2001-10-22 | 2005-08-09 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Magnetic recording medium, production process thereof, and magnetic recording and reproducing apparatus |
| US7138196B2 (en) * | 2001-11-09 | 2006-11-21 | Maxtor Corporation | Layered thin-film media for perpendicular magnetic recording |
| US7842409B2 (en) * | 2001-11-30 | 2010-11-30 | Seagate Technology Llc | Anti-ferromagnetically coupled perpendicular magnetic recording media with oxide |
| JP4019703B2 (ja) * | 2001-12-07 | 2007-12-12 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 垂直磁気記録媒体およびその製造方法 |
| JP4011355B2 (ja) * | 2002-02-04 | 2007-11-21 | 富士通株式会社 | 軟磁性膜および薄膜磁気ヘッド |
| WO2003075263A1 (en) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Seagate Technology Llc | Chemically ordered, cobalt-platinum alloys for magnetic recording |
| JP4270797B2 (ja) * | 2002-03-12 | 2009-06-03 | Tdk株式会社 | 磁気検出素子 |
| US6972157B2 (en) * | 2002-03-26 | 2005-12-06 | Waseda University | Magnetic recording medium, production process thereof, and magnetic recording and reproducing apparatus |
| US20030228238A1 (en) * | 2002-06-07 | 2003-12-11 | Wenjun Zhang | High-PTF sputtering targets and method of manufacturing |
| US6912106B1 (en) * | 2002-08-06 | 2005-06-28 | Western Digital (Fremont), Inc. | Writer with a hot seed zero throat and substantially flat top pole |
| JP2004079058A (ja) * | 2002-08-14 | 2004-03-11 | Toshiba Corp | 垂直磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 |
| JP4047114B2 (ja) * | 2002-09-13 | 2008-02-13 | アルプス電気株式会社 | 薄膜磁気ヘッド |
| AU2003291159A1 (en) * | 2002-12-09 | 2004-06-30 | Honeywell International Inc. | High purity nickel/vanadium sputtering components; and methods of making sputtering components |
| US20040191578A1 (en) * | 2003-03-24 | 2004-09-30 | Jingsheng Chen | Method of fabricating L10 ordered fePt or FePtX thin film with (001) orientation |
| JP4169663B2 (ja) * | 2003-07-25 | 2008-10-22 | Hoya株式会社 | 垂直磁気記録媒体 |
| US7033685B2 (en) * | 2003-10-07 | 2006-04-25 | Seagate Technology Llc | High coercivity perpendicular magnetic recording media on polymer substrates |
| KR100590530B1 (ko) * | 2003-12-10 | 2006-06-15 | 삼성전자주식회사 | 수직자기기록매체 |
| US7297422B2 (en) * | 2003-12-19 | 2007-11-20 | Seagate Technology Llc | Method for sputtering magnetic recording media |
| US7837836B2 (en) * | 2004-02-12 | 2010-11-23 | Seagate Technology Llc | Method and apparatus for multi-stage sputter deposition of uniform thickness layers |
| US20050181239A1 (en) * | 2004-02-12 | 2005-08-18 | Seagate Technology Llc | Granular magnetic recording media with improved corrosion resistance by pre-carbon overcoat ion etching |
| US7310202B2 (en) * | 2004-03-25 | 2007-12-18 | Seagate Technology Llc | Magnetic recording head with clad coil |
| JP2005276365A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Toshiba Corp | グラニュラ薄膜、垂直磁気記録媒体および磁気記録再生装置 |
| US20050277002A1 (en) * | 2004-06-15 | 2005-12-15 | Heraeus, Inc. | Enhanced sputter target alloy compositions |
-
2004
- 2004-09-01 US US10/930,794 patent/US20060042938A1/en not_active Abandoned
-
2005
- 2005-07-25 CZ CZ20050482A patent/CZ2005482A3/cs unknown
- 2005-07-26 JP JP2005215408A patent/JP2006077323A/ja not_active Withdrawn
- 2005-07-27 EP EP05254682A patent/EP1637625A3/en not_active Withdrawn
- 2005-08-01 TW TW094125992A patent/TW200617192A/zh unknown
- 2005-08-12 KR KR1020050074463A patent/KR20060050456A/ko not_active Abandoned
- 2005-09-01 CN CNA2005100978763A patent/CN1743497A/zh active Pending
- 2005-09-01 SG SG200505612A patent/SG120312A1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20060050456A (ko) | 2006-05-19 |
| JP2006077323A (ja) | 2006-03-23 |
| TW200617192A (en) | 2006-06-01 |
| SG120312A1 (en) | 2006-03-28 |
| CN1743497A (zh) | 2006-03-08 |
| US20060042938A1 (en) | 2006-03-02 |
| EP1637625A3 (en) | 2006-07-05 |
| EP1637625A2 (en) | 2006-03-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CZ2005482A3 (cs) | Materiál rozprasovací elektrody pro zlepsené magnetické vrstvy | |
| CN100523278C (zh) | 用于薄膜的增强型氧非理想配比补偿 | |
| US20090120237A1 (en) | Enhanced formulation of cobalt alloy matrix compositions | |
| CZ2006643A3 (cs) | Magnetická média a rozprašovací elektrody s kompozicemi ze slitin o vysoké anizotropii a kyslicníkových sloucenin | |
| CN1746979A (zh) | 制造磁隧道结中氧化镁隧道势垒的反应溅射沉积方法 | |
| JP2006299400A (ja) | スパッタターゲット及び磁気記録媒体並びに磁気記録媒体の製造方法 | |
| KR100776383B1 (ko) | 개선된 스퍼터 타겟 합금 조성물 | |
| JPH02247848A (ja) | 光磁気記録媒体およびその製造方法 | |
| KR100830619B1 (ko) | 개선된 스퍼터 타겟 합금 조성물 | |
| JP6353901B2 (ja) | 磁性材料 | |
| JPH09306733A (ja) | 磁気抵抗効果膜 | |
| CZ2006126A3 (cs) | Zlepšené slitinové kompozice obsahující kyslík pro rozprašovací elektrody | |
| US20090166182A1 (en) | Method for manufacturing tunneling magnetoresistive film | |
| EP1596372A1 (en) | Magnetic recording media | |
| US20070045102A1 (en) | Method of sputter depositing an alloy on a substrate | |
| HK1082527A (en) | Target material | |
| JPH0949059A (ja) | 磁気抵抗効果材料 | |
| Nagakubo et al. | Synthesis and magnetic properties of iron nitride thin films by double ion beam sputtering | |
| JPH08277445A (ja) | 磁気抵抗効果材料およびその製造方法 | |
| JPH0462814A (ja) | 人工格子膜の製造方法 | |
| KR20020023504A (ko) | 내식성이 우수한 고보자력 자성박막 | |
| HK1080600A (en) | Enhanced sputter target alloy compositions | |
| HK1091236A (en) | Enhanced multi-component oxide-containing sputter target alloy compositions | |
| HK1095417A (en) | Enhanced sputter target alloy compositions |