ES2243364T3 - Placas de circuitos de laminas asi como sus procedimientos de fabricacion y montaje. - Google Patents

Abstract

Placa de circuitos impresos de láminas (15), con al menos una lámina de soporte (1), sobre la que están dispuestas bandas de conductores (2), que están cubiertas por al menos una capa de cubierta (3) conectada con la lámina de soporte (1) y con las bandas de conductores (2), con lo que se forma al menos un circuito impreso flexible (A-F), en el que está configurada al menos una zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) como línea de conexión, en la que la zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) configurada como línea de conexión está conectada a través de al menos una línea de debilitamiento (6a-6d) dispuesta en el compuesto de la lámina de soporte (1) y la capa de cubierta (3) con una u otras varias zonas de placas de circuitos impresos (5e- 5h, 17, 18), caracterizada porque la lámina de soporte (1), incluyendo las bandas de conductores (2) y la capa de cubierta (3), está realizada como banda de arrollamiento (14), en la que están dispuestos varios circuitos impresos(A-F) flexibles, dispuestos en pliegos (conjuntos), conectados a través de al menos una línea de debilitamiento (7-12) y que se pueden separar unos de otros con la mano.

Description

Placa de circuitos impresos de láminas así como sus procedimientos de fabricación y montaje.

La presente invención se refiere a una placa de circuitos impresos de láminas, con al menos una lámina de soporte, sobre la que están dispuestas bandas de conductores, que están cubiertas por al menos una capa de cubierta conectada con la lámina de soporte y con las bandas de conductores, con lo que se forma al menos un circuito impreso flexible, en el que está configurada al menos una zona de placas de circuitos impresos como línea de conexión, según el preámbulo de la reivindicación 1.

Por otro lado, la presente invención se refiere a un procedimiento para la fabricación de una placa de circuitos impresos de láminas de este tipo, que comprende las etapas del procedimiento: laminar una capa eléctrica de circuitos impresos sobre la lámina de soporte, generar un cuadro de circuitos impresos (especialmente a través de impresión sobre la capa de circuitos impresos y desarrollo de las bandas de conductores a través de decapado químico) y aplicar la capa de cubierta sobre el compuesto que está constituido por la lámina de soporte y las bandas de conductores, según el preámbulo de la reivindicación 13.

Por último, la presente invención se refiere también a un procedimiento de montaje para una placa de circuitos impresos de láminas del tipo mencionado, que comprende las etapas del procedimiento: fijar la placa de circuitos impresos de láminas en un componente y poner en contacto la línea de conexión en al menos un punto de conexión eléctrica, según el preámbulo de la reivindicación 21.

En las placas de circuitos impresos se distinguen, en forma general, dos grupos: un grupo con soporte rígido y un grupo con soporte flexible, en el que las placas de circuitos impresos del segundo grupo se pueden designar también como placas de circuitos impresos de láminas. Tales placas de circuitos impresos de láminas, que presentan una capacidad de flexión característica en el tipo de construcción sencilla descrito al principio, se emplean con frecuencia allí donde los circuitos eléctricos deben adaptarse sin problemas a la geometría del lugar de aplicación o están sometidos a una solicitación periódica a flexión (por ejemplo, en la industria del automóvil o en la técnica de ordenadores). Presentan un peso reducido y, puesto que son muy planos, se pueden integrar ahorrando espacio en los más diferentes sistemas.

En las placas de circuitos impresos de láminas, que se utilizan para la fabricación de los llamados FPC's (Circuitos Impresos Flexibles), el material de la lámina de soporte se basa en este caso la mayoría de las veces en compuestos de poliimida o compuestos de poliéster, mientras que las bandas de conductores están constituidas por una lámina de cobre separada electrolíticamente o laminada. Para la capa de cubierta se puede aplicar o bien -como para el soporte- de la misma manera una lámina o también una laca flexible. La lámina de soporte, las bandas de conductores y la capa de cubierta se pueden unir entre sí con adhesivo y/o aplicando calor y presión.

En la fabricación de automóviles se emplean FPC's, que presentan al menos una zona de placas de circuitos impresos, en general, varias zonas de placas de circuitos impresos, que están configuradas en cada caso como línea de conexión, en cuyos extremos libres se encuentra un conector. Las líneas de conexión están separadas de las restantes zonas de placas de circuitos impresos previstas especialmente para una fijación en un componente, como una carrocería de un automóvil. El montaje de estos FPC's conocidos está simplificado en comparación con el montaje de cables o bien de conjuntos de cables tendidos sencillos o en haz: Las zonas de placas de circuitos impresos previstas para la fijación se fijan en el componente, especialmente se encolan con éste y luego se ponen en contacto eléctrico con las líneas de conexión -especialmente a través de conexiones de enchufe-.

Ya sea durante el embalaje, el envío y el transporte, ya sea durante el proceso de montaje - en este caso, las zonas de placas de circuitos impresos configuradas como línea de conexión, que están realizadas, condicionadas por el montaje, también en parte de longitud mayor, actúan de una manera desfavorable, con frecuencia con efecto perturbador. Esto está condicionado porque las líneas de conexión individuales se pueden enganchar, por ejemplo, entre sí con los conectores que se encuentran allí o pueden colgar de una manera desordenada y embrollada después de la fijación en la carrocería del automóvil desde el punto de montaje.

Se conocen a partir de los documentos DE-A-197 20 167 y GB-A-1 523 291 una palca de circuitos impresos de láminas así como un procedimiento de fabricación y un procedimiento de montaje del tipo mencionado al principio con posibilidad de montaje y manejo, en cambio, simplificados. Así, por ejemplo, el documento DE-A-197 20 167 describe una estructura para la conexión de una pluralidad de componentes eléctricos, separados unos de otros, que presentan contactos de conexión, en una unidad central, que está conectada a través de bandas de conductores con contactos de conexión de la unidad central. En este caso, las bandas de conductores están configuradas sobre una placa de circuitos impresos flexibles, de tal manera que la placa de circuitos impresos flexibles presenta, antes de la conexión de los contactos de conexión de los componentes separados unos de otros, una superficie básica compacta, desde cuyas zonas marginales se pueden doblar las bandas de conductores después de la estampación de al menos sus zonas que conducen hacia los contactos de conexión, de manera que durante la conexión de los contactos de conexión, la placa de circuitos impresos flexibles adopta una forma que se ramifica hacia el exterior, que cubre una superficie incrementada con respecto a la superficie básica compacta. El documento británico mencionado describe un estado similar de la técnica.

La presente invención tiene el cometido de mejorar una placa de circuitos impresos de láminas del tipo mencionado al principio, así como sus procedimientos de fabricación y de montaje, de tal manera que se posibilita de este modo para la placa de circuitos impresos de placas un montaje y una facilidad de manejo todavía en gran medida simplificados, así como también un transporte menos costoso.

Este cometido se soluciona con una placa de circuitos impresos de láminas del tipo mencionado al principio, que está configurada según la parte de caracterización de la reivindicación 1.

Con respecto al procedimiento de fabricación y al procedimiento de montaje, este cometido se soluciona porque en los procedimientos del tipo mencionado al principio están previstas las características de la parte de caracterización de la reivindicación 13 o bien de la reivindicación 21, respectivamente.

La conexión de la zona de placas de circuitos impresos configurada como línea de conexión, a través de la línea de debilitamiento, con otras zonas de placas de circuitos impresos permite en primer lugar un manejo sencillo y no impedido por extremos libres de la línea de la placa de circuitos impresos de láminas según la invención. Esta placa se puede empaquetar después de su fabricación sin problemas, especialmente plana y ahorrando espacio, en cajas preparadas para el envío. El usuario puede llevar entonces en primer lugar la placa de circuitos impresos de láminas al lugar de montaje, por ejemplo a una carrocería de automóvil y puede fijarla allí. A continuación, de acuerdo con el procedimiento de montaje según la invención, la zona de placas de circuitos impresos configurada como línea de conexión o también otras zonas de este tipo se pueden separar o desprender con la mano en la / las línea(s) de debilitamiento desde la placa de circuitos impresos de láminas y se pueden plegar o tender en diferentes puntos de conexión eléctrica y se ponen en contacto allí, especialmente en enchufan.

En la línea de debilitamiento, que cumple la función de una línea teórica de rotura, se puede tratar en este caso con preferencia de una línea de perforación, que se puede introducir de una manera más ventajosa de forma tecnológicamente sencilla, por ejemplo a través de estampación, en la placa de circuitos impresos de láminas según la invención. De una manera alternativa, por ejemplo también es posible realizar la línea de debilitamiento como línea rajada.

Otra zona de placas de circuitos impresos, con la que está conectada la zona de placas de circuitos impresos configurada como línea de conexión a través de la línea de debilitamiento, puede ser, por ejemplo, otra zona de placas de circuitos impresos configurada como línea de conexión o también una zona de placas de circuitos impresos destinada para la fijación en un componente, como una parte de la carrocería de un automóvil.

A este respecto, en cualquier caso según la invención está previsto que sobre la placa de circuitos impresos de láminas estén formados dos o más circuitos o bien circuitos impresos flexibles (FPC) que están conectados entre sí a través de al menos una línea de debilitamiento que está dispuesta en la lámina de soporte y en la capa de cubierta. Una estructura (o también pliego) en forma de estera configurada de esta manera de la placa de circuitos impresos se designa como conjunto, donde un conjunto de este tipo puede comprender entonces varios circuitos del mismo tipo o de distinto tipo para la aplicación en uno o varios componentes, por ejemplo en una carrocería de un automóvil. A través de esta agrupación de varios FPC en conjuntos, que se pueden fabricar y enviar de una manera más ventajosa a través de corte a medida como pliegos consecutivos de un rollo de placas de circuitos impresos de láminas, se simplifica todavía más la fabricación y manejo de la placa de circuitos impresos de láminas según la invención y se facilita todavía más el montaje de la placa de circuitos impresos de láminas.

Otras formas de realización ventajosas de la invención están contenidas en las reivindicaciones dependientes y en la siguiente descripción especial.

Con la ayuda de un ejemplo de realización representado en el dibujo adjunto se explica en detalle la invención.

En este caso:

La figura 1 muestra una primera variante de la estructura de un circuito impreso flexible (FPC) sobre una placa de circuitos impresos de láminas según la invención, en la sección transversal, en una zona a lo largo de la línea I-I en la figura 4.

La figura 2 muestra una primera variante de la estructura de un circuito impreso flexible (FPC) sobre una placa de circuitos impresos de láminas según la invención, en la sección transversal, en una zona a lo largo de la línea II-II en la figura 4.

La figura 3 muestra en una representación correspondiente a la figura 1 una segunda variante de la estructura de un circuito impreso flexible (FPC) sobre una placa de circuitos impresos de láminas, en la sección transversal, en una zona a lo largo de la línea I-I en la figura 4.

La figura 4 muestra una vista en planta superior sobre una placa de circuitos impresos de láminas según la invención.

La figura 5 muestra una vista en planta superior sobre una placa de circuitos impresos de láminas según la invención, en una fase de fabricación posterior que en la figura 4.

La figura 6 muestra una ilustración ejemplar de una etapa de montaje de una placa de circuitos impresos de láminas según la invención.

La figura 7 muestra la ilustración ejemplar de otra etapa de montaje de una placa de circuitos impresos de láminas según la invención.

En las diferentes figuras del dibujo se proveen las mismas partes siempre con los mismos signos de referencia y, por lo tanto, solamente de describen, en general, una sola vez en cada caso.

Como se deduce a partir de las figuras 1 a 3, una placa de circuitos impresos de láminas según la invención presenta una lámina de soporte 1, sobre la que están dispuestas bandas de conductores eléctricos 2, que están cubiertas por una capa de cubierta 3. De esta manera, se forma al menos un circuito impreso flexible (FPC). (No obstante, en la forma de realización representada de la invención se forman varios FPC' A, B, C, D, E, F, que se describen en detalle todavía a continuación).

De acuerdo con una primera variante (figuras 1 y 2) de la estructura del FPC, la capa de cubierta puede estar constituida en este caso por una lámina de cubierta, de acuerdo con una segunda variante (figura 3) puede estar constituida por una laca de cubierta.

La lámina de soporte 1, las bandas de conductores 2 y la capa de cubierta 3 pueden estar conectadas de una manera preferida -como se representa- a través de uniones encoladas 4.

Una estructura de FPC de este tipo es conocida en sí. A continuación se indican para las capas de láminas y las capas de adhesivo 1, 2, 3, 4 individuales, a modo de ejemplo, indicaciones de espesores que se pueden desviar, sin embargo, en el intervalo de 5 a 10 \mum micrómetros hacia arriba o hacia abajo con respecto a los valores indicados:

Lámina de soporte 1	50 \mum
Capa adhesiva superior 4a (figuras 1, 2)	25 \mum
Bandas de conductores 2 (lámina de cobre)	70 \mum
Capa adhesiva inferior 4b (figuras 1, 2)	35 \mum
Lámina de cubierta (capa de cubierta 3 - figura 1)	50 \mum
Laca de cubierta (capa de cubierta 3 - figura 3)	30 \mum

Como se ilustra, por otro lado, en las figuras 4 y 5, en el FPC, sobre la placa de circuitos impresos de láminas según la invención está configurada al menos una zona de placas de circuitos impresos, de acuerdo con la representación de la figura, pero con preferencia están configuradas varias zonas de placas de circuitos impresos 5a, 5b, 5c, 5d, en cada caso como línea de conexión eléctrica.

Estas zonas de placas de circuitos impresos 5a, 5b, 5c, 5d configuradas como líneas de conexión eléctrica están conectadas en cada caso a través de líneas de debilitamiento 6a, 6b, 6c, 6d, dispuestas en la lámina de soporte 1 y en la capa de cubierta 3, con otras zonas de placas de circuitos impresos 5e, 5f, 5g, 5h. En el ejemplo de realización, las líneas de debilitamiento 6a, 6b, 6c, 6d están realizadas de tal forma que abarcan totalmente las zonas de placas de circuitos impresos 5a, 5b, 5c, 5d configuradas como líneas de conexión.

En las líneas de debilitamiento 6a, 6b, 6c, 6d se puede tratar en este caso con ventaja -como se representa- de líneas de perforación, que se pueden realizar de una manera sencilla a través de estampación en la placa de circuitos impresos de láminas según la invención. De una manera alternativa, también sería posible, por ejemplo, con ventaja, generar las líneas de debilitamiento 6a, 6b, 6c, 6d a través de rayado del compuesto formado por la lámina de soporte 1 y la capa de cubierta 3 (rayado de la lámina de soporte 1 y/o la capa de cubierta 3).

En el ejemplo representado, en las zonas de placas de circuitos impresos 5e, 5f,5g, 5h, con las que está conectada en cada caso una zona de placas de circuitos impresos 5a, 5b, 5c, 5d con figurada como línea de conexión, a través de las líneas de debilitamiento 6a, 6b, 6c, 6d, se trata de zonas de placas de circuitos impresos, que están destinadas para la fijación en un componente, como una parte de la carrocería de un automóvil. Pero también podrían estar colocadas adyacentes dos zonas 5a, 5b, 5c, 5d configuradas como línea de conexión -conectadas a través de líneas de debilitamiento 6a, 6b, 6c, 6d-.

Como se deduce, además a partir de las figuras 4 y 5, puede estar previsto de una manera más ventajosa que a través de las bandas de conductores 2 estén formados dos o más circuitos o bien FPC, que están conectados entre sí a través de al menos una línea de debilitamiento dispuesta en la lámina de soporte 1 y/o en la capa de cubierta 3. En la forma de realización representada en las figuras 4 y 5, están formados seis FPC del mismo tipo A, B, C, D, E, F, que están abarcados en cada caso por medio de líneas de debilitamiento, que están designadas con los signos de referencia 7 a 12. También en estas líneas de debilitamiento 7, 8, 9, 10, 11, 12 se puede tratar, por ejemplo -como se representa- de líneas de perforación o también de líneas rayadas.

Como ya se ha mencionado, una estructura (o también pliego) del tipo de estera formada de esta manera de la placa de circuitos impresos de láminas según la invención se designa como conjunto, en el que un conjunto de este tipo podría comprender también varios circuitos de diferente tipo para la instalación en uno o varios componentes, por ejemplo en una carrocería de un automóvil.

En particular, dentro de una línea de debilitamiento 7, 8, 9, 10, 11, 12 configurada como línea de perforación, a través de la cual están conectados entre sí al menos dos circuitos A, B, C, D, E, F o bien circuitos impresos flexibles (FPC), pueden estar dispuestas alternando de una manera preferida secciones de unión del tipo de nervadura corta y secciones ranuradas un múltiplo más largas, de manera que los FPC individuales A, B, C, D, E, F se pueden separar con la mano de una manera sencilla desde el conjunto.

La fabricación de una placa de circuitos impresos según la invención comprende en primer lugar las siguientes etapas del procedimiento: laminar una capa eléctrica de conductores sobre la lámina de soporte 1, imprimir un cuadro de circuitos impresos sobre la capa de conductores, desarrollar las bandas de conductores 2 del cuadro de circuitos impresos a través de decapado químico de la capa de conductores y aplicar la capa de cubierta 3 (a través de laminación de las láminas o aplicación de la laca) sobre el compuesto que está formado por la lámina de soporte 1 y las bandas de conductores 2. De acuerdo con el procedimiento de la invención, se realizan entonces -después de la aplicación de la capa de cubierta 3- en el compuesto formado por la lámina de soporte 1 y la capa de cubierta 3, especialmente a través de perforación o rayado, en cada caso líneas de debilitamiento 6a, 6b, 6c, 6d entre la zona de placas de circuitos impresos 5a, 5b, 5c, 5d y una u otras varias zonas de placas de circuitos impresos.

Al mismo tiempo y de la misma manera se pueden realizar a este respecto, para el caso de que a través de la impresión del cuadro de circuitos impresos y el desarrollo de las bandas de conductores 2 deban formarse dos o más circuitos o bien circuitos impresos flexibles A, B, C, D, E, F y, por lo tanto, un conjunto, también las líneas de debilitamiento 7, 8, 9, 10, 11, 12 correspondientes entre estos circuitos.

La zona de placas de circuitos impresos 5a, 5b, 5c, 5d respectiva configurada como línea de conexión se puede separar, después de la aplicación de la capa de cubierta 3 y especialmente también después de la realización de las líneas de debilitamiento 6a, 6b, 6c, 6d, 7, 8, 9, 10, 11, 12, en una sección extrema, a partir de la placa de circuitos impresos de láminas y se puede confeccionar, especialmente por medio de una máquina automática de engarce, con una pieza de conector 13a, 13b, 13c, 13d. La figura 5 muestra una placa de circuitos impresos de láminas según la invención después de esta etapa de fabricación, en la que en cada caso se fija una pieza de conector 13a, 13b, 13c, 13d en un extremo libre de las zonas de placas de circuitos impresos configuradas como línea de conexión.

El ciclo de fabricación de los FPC se puede realizar en este caso de una manera más ventajosa de "rollo a rollo", es decir, que la lámina de soporte 1 incluida la capa de circuitos impresos se emplea como banda de arrollamiento 14 (ver la figura 4), que se desenrolla, respectivamente, antes de la impresión del cuadro de circuitos impresos, antes del desarrollo de las bandas de conductores 2, antes de la aplicación de la capa de cubierta 3 y, dado el caso, antes de la confección y se enrolla, respectivamente, después de la impresión del cuadro de circuitos impresos, después del desarrollo de las bandas de conductores 2 y después de la realización de las líneas de debilitamiento 6a, 6b, 6c, 6d, 7, 8, 9, 10, 11, 12 así como se corta después de la confección en pliegos (conjuntos). Antes del corte a medida se puede realizar en este caso con ventaja todavía una verificación de la calidad.

Un conjunto de este tipo equipado con conectores 13a, 13, 13c, 13c, 13d y cortado a medida, como se muestra en la figura 5, puede presentar, por ejemplo las medidas 600 mm x 1500 mm y está preparado para el envío, pudiendo empaquetarse plano y ahorrando espacio en cajas para el envío.

El procedimiento de montaje según la invención para una placa de circuitos impresos de láminas según la invención se ilustra a través de las figuras 6 y 7 y comprende las etapas del procedimiento: fijar la placa de circuitos impresos de láminas (solamente se designa con el signo de referencia 15 en las figuras 6 y 7) en un componente 16 - en la forma de realización representada, concebida como variante por ejemplo según las figuras 4 y 5, un techo moldeado de un automóvil - y poner las zonas de placas de circuitos impresos, configuradas en cada caso como línea de conexión (designadas en la figura 7 con los signos de referencia 5i, 5j, 5k, 5l, 5m, 5n y 5o), en contacto con un punto de conexión eléctrica respectivo.

Como se muestra en la figura 6, a este respecto, en cada caso la zona de placas de circuitos impresos 5i, 5j, 5k, 5l, 5m, 5n y 5o configurada como línea de conexión permanece conectada con una u otras varias zonas de placas de circuitos impresos hasta después de la fijación de la placa de circuitos impresos de láminas 15 en el componente 16 a través de las líneas de debilitamiento dispuestas en el compuesto formado por la lámina de soporte 1 y la capa de cubierta 3 (no designadas en detalle en las figuras 6 y 7). Solamente a continuación (figura 7) se separan estas zonas de placas de circuitos impresos 5i, 5j, 5k, 5l, 5m, 5n y 5o por las líneas de debilitamiento desde la placa de circuitos impresos de láminas o bien se cortan de ella, se conduce hacia el punto de conexión eléctrica respectivo y se pone en contacto con él.

Antes de la fijación de la placa de circuitos impresos de láminas 15 en el componente 16, en el caso de que estén presentes dos o más FPC's, que están conectados entre sí en un pliego (conjunto), a través de al menos una línea de debilitamiento dispuesta en el compuesto formado por la lámina de soporte 1 y la capa de cubierta 3, estos circuitos son separados con la mano unos de toros en la línea de debilitamiento respectiva.

La placa de circuitos impresos de láminas según la invención se puede adherir especialmente con el componente 16 para la fijación. A tal fin, de una manera preferida, se puede emplear una cinta adhesiva híbrida bilateral, siendo encolada ésta en primer lugar con un lado adhesivo sobre el componente 16 y siendo realizada a continuación la adhesión de la placa de circuitos impresos de láminas 15 con el otro lado adhesivo. Con respecto a otros detalles de una cinta adhesiva especialmente adecuada de este tipo, se remite en toda su extensión a la solicitud de modelo de utilidad alemán 299 22 805.3.

La invención no se limita al ejemplo de realización descrito, sino que comprende también todas las formas de realización equivalentes en el marco de la invención, como se reivindica. Así, por ejemplo, cae también en el marco de la invención que, como se ha propuesto en la solicitud de modelo de utilidad alemán 299 16 367.9, en una sección extrema de la zona de placas de circuitos impresos configurada como línea de conexión, después de la aplicación de la capa de cubierta que está constituida por el circuito propiamente dicho, se forme una pieza de conector especialmente a través de plegamiento.

La placa de circuitos impresos de láminas 15 según la invención se puede soltar también por ultrasonido con el componente 16 para la fijación, como una alternativa al encolado descrito, o se puede unir a través de una cinta velcro.

En un conjunto se pueden conectar entre sí -como se representa- FPC A, B, C, D, E, F individuales a través de las líneas de debilitamiento 7, 8, 9, 10, 11, 12, de tal forma que después de su separación, permanecen todavía nervaduras intermedias 17 o en el borde del conjunto permanecen todavía nervaduras marginales 18. Esto permite un trabajo con mayores tolerancias de fabricación admisibles. Por otra parte, dado el caso, -en el sentido de una alta economía de material- en el caso de tolerancias admisibles más reducidas, también una sola línea de debilitamiento podría delimitar, respectivamente, dos FPC's dispuestos adyacentes directamente uno del otro y se podría prescindir de una nervadura marginal 18 en el conjunto.

Con respecto a la posición de las línea de debilitamiento 6a, 6b, 6c, 6d, 7, 8, 9, 10, 11, 12 hay que indicar todavía que éstas no pueden lesionar las bandas de conductores 2 del FPC -por ejemplo, tres en una zona 5b, que está configurada como línea de conexión (ver las figuras 1 y 4) o una única aplanada en otra zona 5f (ver las figuras 2 y 4). A este respecto, es conveniente también que en la zona de las nervaduras intermedias 17 y las nervaduras marginales 18 no se encuentre ninguna capa de conductores entre la lámina de soporte 1 y la capa de cubierta 3.

Por lo demás, a través de la invención están abarcadas placas de capas múltiples (las llamadas placas de formación), en tanto que sean flexibles, con varias bandas de conductores 2 superpuestas, separadas por medio de capas intermedias, como han encontrado amplia difusión en los últimos años.

Signos de referencia

1	Lámina de soporte
2	Banda de conductores
3	Capa de cubierta
4	Unión adhesiva (entre 1 y 2 o bien entre 2 y 3)
4a	Unión adhesiva entre 2 y 3
4b	Unión adhesiva entre 1 y 2
5a-5d	Zonas de placas de circuitos impresos de la línea de conexión
5e-5h	Zonas de placas de circuitos impresos
5i-5o	Zonas de placas de circuitos impresos de la línea de conexión
6a-6d	Línea de debilitamiento en 5a-5d
7-12	Líneas de debilitamiento en A-F
13a-13d	Conectores para 5a-5d
14	Banda de arrollamiento
15	Placa de circuitos impresos de láminas (sólo figuras 6 y 7)
16	Componente
17	Nervadura intermedia
18	Nervadura marginal
A-F	FPC individuales en el conjunto

Claims (23)

1. Placa de circuitos impresos de láminas (15), con al menos una lámina de soporte (1), sobre la que están dispuestas bandas de conductores (2), que están cubiertas por al menos una capa de cubierta (3) conectada con la lámina de soporte (1) y con las bandas de conductores (2), con lo que se forma al menos un circuito impreso flexible (A - F), en el que está configurada al menos una zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) como línea de conexión, en la que la zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) configurada como línea de conexión está conectada a través de al menos una línea de debilitamiento (6a-6d) dispuesta en el compuesto de la lámina de soporte (1) y la capa de cubierta (3) con una u otras varias zonas de placas de circuitos impresos (5e-5h, 17, 18), caracterizada porque la lámina de soporte (1), incluyendo las bandas de conductores (2) y la capa de cubierta (3), está realizada como banda de arrollamiento (14), en la que están dispuestos varios circuitos impresos (A-F) flexibles, dispuestos en pliegos (conjuntos), conectados a través de al menos una línea de debilitamiento (7 - 12) y que se pueden separar unos de otros con la mano.

2. Placa de circuitos impresos según la reivindicación 1, caracterizada porque varias zonas de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) están configuradas como líneas de conexión.

3. Placa de circuitos impresos según la reivindicación 1 ó 2, caracterizada porque una zona de placas de circuitos impresos, con la que está conectada en cada caso la zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) configurada como línea de conexión a través de la línea de debilitamiento (6a-6d), es otra zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) configurada como línea de conexión.

4. Placa de circuitos impresos de láminas según una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizada porque una zona de placas de circuitos impresos (5e.5h), con la que está conectada en cada caso la zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) configurada como línea de conexión a través de la línea de debilitamiento (6a- 6d), es una zona de placas de circuitos impresos destinada para la fijación en un componente, como una parte de la carrocería de un automóvil.

5. Placa de circuitos impresos de láminas según una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizada porque la lámina de soporte (1), las bandas de conductores (2) y la capa de cubierta (3) están unidas a través de uniones adhesivas (4, 4a, 4b).

6. Placa de circuitos impresos de láminas según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizada porque la capa de cubierta (3) está constituida por una lámina de cubierta.

7. Placa de circuitos impresos de láminas según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizada porque la capa de cubierta (3) está constituida por una laca de cubierta flexible.

8. Placa de circuitos impresos de láminas según una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizada porque en un extremo libre de la zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) configurada como línea de conexión está fijada una pieza de conector (13a-13d).

9. Placa de circuitos impresos de láminas según una de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizada porque la(s) línea(s) de debilitamiento (6a-6d, 7-12), a través de la(s) cual(es), respectivamente, la zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i- 5o) configurada como línea de conexión está conectada con una u otras varias zonas de placas de circuitos impresos (5e-5h, 17, 18) y/o a través de la(s) cual(es) están conectados entre sí al menos dos circuitos impresos flexible (A-F), es una línea de perforaciones.

10. Placa de circuitos impresos de láminas según una de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizada porque la línea de debilitamiento (6a- 6d, 7-12), a través de la cual, respectivamente, la zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) configurada como línea de conexión está conectada con una u otras varias zonas de placas de circuitos impresos (5e-5h) y/o a través de la cual están conectados entre sí al menos dos circuitos impresos flexibles (A-F), es una línea rajada.

11. Placa de circuitos impresos de láminas según la reivindicación 9, caracterizada porque dentro de una línea de debilitamiento (7-12) configurada como línea de perforación, a través de la cual están unidos entre sí al menos dos circuitos de conmutación o bien circuitos impresos flexibles (A-F), están dispuestas alternando secciones de unión del tipo de nervaduras cortas y secciones ranuradas un múltiplo más largas.

12. Placa de circuitos impresos de láminas según una de las reivindicaciones 1 a 11, caracterizada porque una zona de placas de circuitos impresos (5e-5h, 17, 18), con la que está conectada en cada caso la zona de placas de circuitos impresos (5a- 5d, 5i-5o) a través de la línea de debilitamiento (6a-6d, 7-12), es una nervadura intermedia (17) o una nervadura marginal (18).

13. Procedimiento para la fabricación de una placa de circuitos impresos (15), con al menos una lámina de soporte (1), sobre la que están dispuestas bandas de conductores (2), que están cubiertas por al menos una capa de cubierta (3) conectada con la lámina de soporte (1) y con las bandas de conductores (2), con lo que se forma al menos un circuito impreso flexible (A - F), en el que está configurada al menos una zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) como línea de conexión, que comprende las etapas del procedimiento: laminar una capa eléctrica de circuitos impresos sobre la lámina de soporte (1), generar un cuadro de circuitos impresos y aplicar la capa de cubierta (3) sobre el compuesto que está constituido por la lámina de soporte (1) y las bandas de conductores (2), siendo aplicada al menos una línea de debilitamiento (6a-6d) después de la aplicación dela capa de cubierta (3) en el compuesto de la lámina de soporte (1) y la capa de cubierta (3) entre la zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) configurada como línea de conexión y una u otras varias zonas de placas de circuitos impresos (5e-5h) y siendo confeccionada, dado el caso, al menos una zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) configurada como línea de conexión con una pieza de conector (13a-13d), caracterizado porque la lámina de soporte (1), incluida la capa de conductores, es insertada como banda de arrollamiento (14), que se desenrolla, respectivamente, antes de la impresión del cuadro de circuitos impresos, antes del desarrollo de las bandas de conductores (2), antes de la aplicación de la capa de cubierta (3) y, dado el caso, antes de la confección y se enrolla, respectivamente, después de la impresión del cuadro de circuitos impresos, después del desarrollo de las bandas de conductores (2) y después de la realización de las líneas de debilitamiento (6a, 6b, 6c, 6d, 7, 8, 9, 10, 11, 12) así como se separa a continuación y, dado el caso, después de la confección en pliegos (conjuntos).

14. Procedimiento según la reivindicación 13, caracterizado porque a través de la generación del cuadro de circuitos impresos, especialmente a través de una impresión del cuadro de circuitos impresos y un desarrollo de las bandas de conductores (2) a través de decapado químico, se forman dos o más circuitos impresos flexibles (A- F) y después de la aplicación de la capa de cubierta (3) en el compuesto formado por la lámina de soporte (1) y la capa de cubierta (3), se realiza entre estos circuitos (A-F) al menos una línea de debilitamiento (7-12).

15. Procedimiento según la reivindicación 13 ó 14, caracterizado porque el compuesto formado por la lámina de soporte (1) y la capa de cubierta (3) es perforado para la fabricación de la(s) línea(s) de debilitamiento (6a-6d, 7-12).

16. Procedimiento según la reivindicación 13 ó 14, caracterizado porque el compuesto formado por la lámina de soporte (1) y la capa de cubierta (3) es rajado para la formación de la(s) línea(s) de debilitamiento (6a-6d, 7-12).

17. Procedimiento según una de las reivindicaciones 13 a 16, caracterizado porque la zona de las placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) configurada como línea de conexión se separa, después de la aplicación de la capa de cubierta (3) en una sección final, que corresponde aproximadamente al tamaño de una pieza de conector (13a-13d), desde la placa de circuitos impresos de láminas y se confecciona con una pieza de conector (13a-13d).

18. Procedimiento según una de las reivindicaciones 13 a 16, caracterizado porque en una sección extrema de la zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) configurada como línea de conexión se forma una pieza de conector después de la aplicación de la capa de cubierta (3) a partir del circuito propiamente dicho.

19. Procedimiento según la reivindicación 18, caracterizado porque la banda de arrollamiento (14) es desenrollada antes de la formación de pieza de conector y a continuación es cortada en pliegos (conjuntos).

20. Procedimiento según una de las reivindicaciones 17 a 19, caracterizado porque después de la confección o de la formación del conector se lleva a cabo una verificación de la calidad.

21. Procedimiento para el montaje de una placa de circuitos impresos de láminas (15), con al menos una lámina de soporte (1), sobre la que están dispuestas bandas de conductores (2), que están cubiertas por al menos una capa de cubierta (3) conectada con la lámina de soporte (1) y con las bandas de conductores (2), con lo que se forma al menos un circuito impreso flexible (A - F), en el que al menos una zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) está configurada como línea de conexión, que comprende las etapas del procedimiento: fijar la placa de circuitos impresos de láminas (15) en un componente (16) y poner en contacto la línea de conexión en al menos un punto de conexión eléctrica, en el que, respectivamente, la zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) configurada como línea de conexión permanece conectada con una u otras varias zonas de placas de circuitos impresos (5e-5h, 17, 18) hasta después de la fijación de la placa de circuitos impresos de láminas (15) en el componente (16) a través de al menos una línea de debilitamiento (6a-6d) que está dispuesta en el compuesto formado por la lámina de soporte (1) y la capa de cubierta (3), y a continuación se separada o se corta por la línea de debilitamiento (6d-6e) desde la placa de circuitos impresos de láminas (15), se conduce hacia el punto de conexión eléctrica y se pone en contacto allí, caracterizado porque antes de la fijación de la placa de circuitos impresos de láminas (15) en el componente (16), dos o más circuitos impresos flexibles (A-F), que están conectados entre sí en un pliego (conjunto) en una banda de arrollamiento (14), a través de al menos una línea de debilitamiento (7-12) dispuesta en el compuesto formado por la lámina de soporte (1) y la capa de cubierta (3), se desprenden unos de otros por la línea de debilitamiento (7-12).

22. Procedimiento según la reivindicación 21, caracterizado porque la placa de circuitos impresos de láminas (15) se encola, se suelda por ultrasonido o por medio de una cinta velcro con el componente (16) para fijación.

23. Procedimiento según la reivindicación 22, caracterizado porque para el encolado se emplea una cinta adhesiva híbrida bilateral.