ES2383615T3 - Procedimiento y aparato para refrigerar componentes electrónicos con un refrigerante a una presión subambiental - Google Patents

Procedimiento y aparato para refrigerar componentes electrónicos con un refrigerante a una presión subambiental Download PDF

Info

Publication number
ES2383615T3
ES2383615T3 ES07755199T ES07755199T ES2383615T3 ES 2383615 T3 ES2383615 T3 ES 2383615T3 ES 07755199 T ES07755199 T ES 07755199T ES 07755199 T ES07755199 T ES 07755199T ES 2383615 T3 ES2383615 T3 ES 2383615T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
refrigerant
heat
heat generation
pure water
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES07755199T
Other languages
English (en)
Inventor
Kerrin A. Rummel
William G. Wyatt
Richard M. Weber
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raytheon Co
Original Assignee
Raytheon Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Raytheon Co filed Critical Raytheon Co
Application granted granted Critical
Publication of ES2383615T3 publication Critical patent/ES2383615T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B23/00—Machines, plants or systems, with a single mode of operation not covered by groups F25B1/00 - F25B21/00, e.g. using selective radiation effect
    • F25B23/006—Machines, plants or systems, with a single mode of operation not covered by groups F25B1/00 - F25B21/00, e.g. using selective radiation effect boiling cooling systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B43/00—Arrangements for separating or purifying gases or liquids; Arrangements for vaporising the residuum of liquid refrigerant, e.g. by heat
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F23/00—Features relating to the use of intermediate heat-exchange materials, e.g. selection of compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/02—Arrangements for de-icing; Arrangements for drying-out ; Arrangements for cooling; Arrangements for preventing corrosion
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0031—Radiators for recooling a coolant of cooling systems

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Un procedimiento para refrigerar una estructura de generación de calor (12) dispuesta en un entorno que tiene una presión ambiental, comprendiendo la estructura de generación de calor componentes electrónicos, comprendiendo el procedimiento: proporcionar un refrigerante (16); reducir una presión del refrigerante (16) a una presión subambiental a la cual el refrigerante (16) tiene una temperatura de ebullición inferior a una temperatura de la estructura de generación de calor (12); poner en contacto entre sí la estructura de generación de calor (12) y el refrigerante a una presión subambiental, de modo que el refrigerante (16) hierva y se vaporice para de este modo absorber calor de la estructura de generación de calor (12); caracterizado por la etapa de filtrar el refrigerante (16) utilizando un lecho de filtrado a una presión subambiental para mantener un nivel de pureza deseado y dotar al refrigerante de una resistividad eléctrica superior a un millón de ohmios-cm.

Description

Procedimiento y aparato para refrigerar componentes electrónicos con un refrigerante a una presión subambiental
La invención se refiere en general a técnicas de refrigeración y, más concretamente, a un procedimiento y/o un aparato para refrigerar componentes electrónicos con un refrigerante a una presión subambiental.
5 Algunos tipos de circuitos electrónicos utilizan relativamente poca potencia, y producen poco calor. Los circuitos de este tipo se pueden refrigerar satisfactoriamente a menudo mediante una aproximación pasiva, tal como refrigeración por convección. Por el contrario, existen otros circuitos que consumen grandes cantidades de potencia, y producen grandes cantidades de calor. Un ejemplo es el circuito utilizado en un sistema de antenas en fase. Otros incluyen otros tipos de componentes electrónicos, tales como componentes electrónicos de empaquetado denso utilizada para los circuitos
10 computacionales presentes y futuros, que pueden producir 15 1000-10.000 W de calor por centímetro cúbico, o más.
En el ejemplo de las antenas en fase modernas, el sistema puede producir fácilmente hasta 500 kW de calor, o incluso más. Se prevé que los ordenadores futuros produzcan cantidades de calor igualmente grandes. Una aproximación conocida para refrigerar esta circuitería es incorporar una unidad de refrigeración en la refrigeración de los componentes electrónicos. Sin embargo, las unidades de refrigeración adecuadas son grandes, pesadas, y consumen muchos 15 kilovatios de potencia con el fin de producir una refrigeración adecuada. Aunque las unidades de refrigeración de este tipo han sido adecuadas generalmente para los propósitos pretendidos, no han sido satisfactorias en todos sus aspectos. Un factor igualmente importante es la incapacidad de los procedimientos existentes de retirar grandes cargas de flujo térmico de los componentes y módulos electrónicos. Las aproximaciones existentes, que utilizan un refrigerante que fluye dentro de una placa fría o plano térmico sobre el cual se montan los componentes y módulos eléctricos, tienen un rendimiento de
20 transferencia de calor inadecuado para dar satisfacción a necesidades futuras. Además, aproximaciones que utilizan flúor inerte en pulverización, de dos fases, no son satisfactorias en todos los aspectos.
El lector podrá ser ilustrado adicionalmente en lo que se refiere al estado de la técnica más cercano por referencia a los documentos EP 1.601.043 y EP 1.318.719. Las características esenciales comunes a la invención y al documento EP
1.601.043 se recitan en las cláusulas precaracterizadoras de las reivindicaciones independientes.
25 La presente invención proporciona un procedimiento y un aparato para refrigerar una estructura de generación de calor de acuerdo con las reivindicaciones independientes.
Mejoras adicionales son caracterizadas por las reivindicaciones independientes.
De acuerdo con un modo de realización de la invención, se proporciona un procedimiento para refrigerar una estructura de generación de calor dispuesta en un entorno que tiene una presión ambiental. La estructura de generación de calor incluye 30 componentes electrónicos. El procedimiento incluye proporcionar un refrigerante, reducir una presión del refrigerante hasta una presión subambiental a la cual el refrigerante tiene una temperatura de ebullición inferior a la temperatura de la estructura de generación de calor, y poner en contacto entre sí la estructura de generación de calor y el refrigerante a la presión subambiental, de modo que el refrigerante hierva y se vaporice para absorber así el calor de la estructura de generación de calor. En un modo de realización más concreto, el refrigerante es bien agua pura o metanol puro con un
35 nivel de resistividad superior a un millón de ohmios-cm.
Algunos modos de realización de la invención pueden proporcionar numerosas ventajas técnicas. Otros modos de realización pueden llevar a cabo alguna, ninguna, o todas estas ventajas. Por ejemplo, de acuerdo con un modo de realización, se pueden retirar grandes cantidades de calor de una estructura de generación de calor, lo que permite, por ejemplo, utilizar componentes electrónicos empaquetados más densamente.
40 Otras ventajas serán fácilmente identificables por aquellos expertos en la técnica.
Breve descripción de los dibujos
Una comprensión más completa de los modos de realización de la invención será aparente de la descripción detallada, a modo de ejemplo, tomada en conjunción con los dibujos adjuntos, en los cuales:
la figura 1A es un diagrama de bloques de un aparato que incluye una estructura de generación de calor y un montaje de 45 refrigeración asociado de acuerdo con un modo de realización de la presente invención;
la figura 1B es una vista lateral de un ejemplo de la cámara y de la estructura de producción de calor del sistema de la figura 1A;
la figura 2 es un diagrama esquemático de un modo de realización de la estructura de generación de calor de la figura 1;
la figura 3A es un diagrama esquemático de un módulo de flujo continuo que incluye un conjunto de los sustratos de circuito de las figuras 3B a 3D que pueden ser refrigerados de acuerdo con el procedimiento de la figura 1A;
las figuras 3B a 3C son diagramas esquemáticos que muestran diversas vistas de un sustrato de circuito que puede ser refrigerado de acuerdo con el procedimiento de la figura 1A;
la figura 4A es un diagrama esquemático de un bastidor para sostener un conjunto de módulos de la figura 3D; y
5 la figura 4B es un conjunto que combina el bastidor de la figura 4A y un conjunto de módulos de la figura 3D que pueden ser refrigerados de acuerdo con el procedimiento de la figura 1A.
Descripción detallada de modos ejemplares de realización de la invención
Modos ejemplares de realización de la presente invención y sus ventajas se entienden mejor en referencia a las figuras 1A-1B de los dibujos, en las que números similares se utilizan para piezas similares y correspondientes de los diversos
10 dibujos.
La figura 1A es un diagrama de bloques de un aparato 10 que incluye una estructura de generación de calor 12. La estructura de generación de calor 12 puede ser, en un modo de realización concreto, uno o más conjuntos de componentes microelectrónicos, que pueden producir una cantidad enorme de calor que es difícil de enfriar utilizando técnicas convencionales. Alternativamente, estructuras de generación de calor pueden no incluir componentes 15 electrónicos y/o puede no producir cantidades de calor excesivas. En general, aunque las enseñanzas de la invención pueden proporcionar mayores beneficios para refrigerar componentes microelectrónicos que produce cantidades de calor excesivas, estas enseñanzas son aplicables a la refrigeración de cualquier tipo de dispositivo con niveles de generación de calor altos o bajos. De acuerdo con las enseñanzas de un modo de realización de la invención, la estructura de generación de calor 12 se sumerge en un baño de refrigerante 16 en una cámara 14 y/o se somete a un flujo de refrigerante 16,
20 refrigerante 16 que está a una presión subambiental. Un ejemplo se ilustra en la figura 1B. El baño puede ser generalmente un baño estacionario o, alternativamente, el baño puede utilizar además un flujo de refrigerante 16 para mejorar adicionalmente la transferencia de calor de la estructura de generación de calor 12 al refrigerante 16. Alternativamente, el baño puede ser sustituido con un simple flujo de refrigerante sobre la estructura de generación de calor 12.
25 El refrigerante 16 puede ser cualquier líquido con una resistividad y propiedades de calor latente de vaporización adecuadas. En el entorno en el que se utilizan componentes microelectrónicos en una estructura de generación de calor 12, la resistividad del refrigerante 16 debe ser lo suficientemente alta para que el refrigerante 16 no forme un cortocircuito en los componentes microelectrónicos. Además, cuando se necesita eliminar grandes cargas térmicas, son más deseables líquidos con un calor latente de vaporización relativamente alto. Tanto el agua como el metanol puros cumplen
30 con estos criterios cuando se utilizan componentes microelectrónicos de alta carga de calor como parte de la estructura de generación de calor 12.
El agua pura tiene una resistividad eléctrica muy alta de aproximadamente 18,2 millones de ohmios-cm, y el metanol puro tiene una resistividad eléctrica alta de, aproximadamente, 40 millones de ohmios-cm. Consecuentemente, tal agua pura o metanol puro no provocaría cortocircuitos eléctricos en estructuras de
35 generación de calor 12 en las señales eléctricas o cargas de potencia asociadas. El uso de agua pura como refrigerante 16 es particularmente deseable debido a su calor latente de vaporización relativamente alto, que es aproximadamente 24 veces el del flúor inerte. El metanol tiene asimismo un calor latente de vaporización bastante elevado, aproximadamente la mitad que el del agua. Sin embargo, aunque el agua y el metanol puros son refrigerantes particularmente deseables, se pueden utilizar igualmente otros refrigerantes.
40 El sistema 10 está diseñado de tal modo que el refrigerante 16 hierva cuando se ponga en contacto con la estructura de generación de calor 12. Concretamente, el sistema 10 implica reducir la presión del refrigerante 16 hasta niveles subambientales de tal modo que éste hierva a una temperatura deseada inferior a la temperatura a la cual el refrigerante 16 herviría de otro modo. Así pues, el sistema 10 puede ser denominado como un sistema de refrigeración subambiental. Los sistemas de refrigeración subambientales adecuados para su uso por la presente
45 descripción incluyen aquellos descritos en los documentos EP 1.380.799 y EP 1.601.043.
Proporcionar un refrigerante 16 a niveles subambientales permite utilizar agua y metanol puros como refrigerantes, lo cual no es útil típicamente en ciertas aplicaciones debido a sus temperaturas de ebullición relativamente elevadas. Así pues, las enseñanzas de al menos un modo de realización de la invención reconocen que es deseable combinar transferencia de calor de ebullición a presión subambiental, lo que es generalmente el mejor
50 mecanismo de retirada de calor para extraer calor de una superficie, con aplicación directa del refrigerante a la estructura de generación de calor, tal como sumergiendo o haciendo fluir el refrigerante sobre la estructura. Cuando se usa con componentes electrónicos como parte de la estructura de generación de calor 12, la inmersión de generación de calor
La estructura de generación de calor 12 está configurada de modo que el calor que genera se transfiere al refrigerante 16 que entra en contacto con la estructura de generación de calor 16. El refrigerante 16 fluye a través de un tubo 22. Como se discutirá más adelante, este refrigerante fluido es un refrigerante 16 de dos fases, que entra en contacto con estructura de generación de calor 12 en forma líquida. La absorción de calor procedente de 5 la estructura de generación de calor 12 provoca que parte o todo el refrigerante líquido 16 hierva y se vaporice, de tal modo que algo o todo el refrigerante 16 que fluye a través de un tubo 24 esté en su fase de vapor. Este refrigerante 16 de salida fluye a continuación sucesivamente a través de un separador 26, un intercambiador de calor 28, una bomba 30, una bomba dosificadora 31, y un lecho de filtrado 34 con el fin de alcanzar de nuevo el extremo de entrada del tubo 22. Como se ilustra, sólo una porción de refrigerante 16 fluye a través de la bomba
10 dosificadora 31 y el lecho de filtrado 34.
La bomba 30 provoca la circulación de refrigerante 16 a lo largo del bucle sin fin mostrado en la figura 1. En el modo de realización de la figura 1, la bomba 30 consume tan sólo entre 0,1 kW y 2,0 kW de potencia.
El separador 26 separa la porción vaporizada del refrigerante líquido 16 que fluye a través del tubo 24 de la porción líquida sin vaporizar. La porción vaporizada se suministra al intercambiador de calor 28, y la porción líquida se suministra a la
15 bomba de separación 36. La bomba de separación 36 recibe la porción líquida del refrigerante que no ha sido vaporizada en el tubo 24 y hace circular este fluido de vuelta a través del tubo 22. El orificio 32 crea una caída de presión entre la entrada de la bomba 36 y la salida de 32, por lo que el refrigerante 16 se vaporiza.
Como se describió anteriormente, las enseñanzas de la invención reconocen que en algunos casos será deseable purificar el refrigerante 16 mientras fluye en el bucle anteriormente descrito para mantener su resistividad por encima de un nivel 20 deseado. Esto es particularmente cierto cuando el refrigerante 16 es agua pura y la estructura de generación de calor 16 comprende componentes electrónicos. El nivel particular de resistividad deseado variará en base a la estructura y contenido de la estructura de generación de calor 12, aunque en un ejemplo es particularmente deseable mantener la resistividad del refrigerante 16 por encima de un millón de ohmios-cm para evitar cortocircuitos eléctricos. El lecho de filtrado 34 se utiliza para retirar contaminantes del refrigerante 16, tales como sales, constituyentes metálicos, u otros 25 contaminantes que se generan o entran en el bucle durante el funcionamiento, para asegurar que tiene una resistividad lo suficientemente alta durante el funcionamiento para no provocar cortocircuitos eléctricos en la estructura de generación de calor 12. El lecho de filtrado 34 puede retirar dióxido de carbono, oxígeno libre, y metales, y puede utilizar destilación, ósmosis inversa, u otro procedimiento adecuado. Tan sólo sería necesario procesar alrededor de un 5-10% del flujo de refrigerante, en un modo de realización, que es suministrado por la bomba dosificadora 31. Otros procedimientos de
30 purificación pueden ser igualmente utilizados.
El aire o líquido ambiental 38 es hecho fluir a través del intercambiador de calor 28, por ejemplo, por medio de un ventilador no ilustrado de un tipo conocido. Alternativamente, si el aparato 10 estuviera en una embarcación, el flujo 38 podría ser agua marina ambiental o un bucle secundario de agua destilada que transfiere calor al agua marina. El intercambiador de calor 28 transfiere calor del refrigerante al flujo de aire 38. El intercambiador de calor 38 enfría así el
35 refrigerante, provocando así que cualquier porción del refrigerante que esté en la fase de vapor se condense de nuevo a su fase líquida.
El refrigerante líquido 16 que abandona el intercambiador de calor 28 es suministrado a un depósito de expansión 40. Como los fluidos ocupan típicamente un volumen mayor en su fase de vapor que en su fase líquida, el depósito de expansión 40 se dispone con el fin de asumir el volumen de refrigerante líquido que es desplazado cuando algo o todo el
40 refrigerante en el sistema cambia de su fase líquida a su fase de vapor. La cantidad de refrigerante 16 que está en su fase de vapor puede variar en el tiempo, debido en parte al hecho de que la cantidad de calor producido por la estructura de generación de calor 12 variará en el tiempo, ya que la estructura de generación de calor 12 puede funcionar en diversos modos de funcionamiento en el tiempo, en algunos modos de realización.
En algunos modos de realización, se puede utilizar un controlador para controlar la cantidad de calor transferido de la
45 estructura de generación de calor 12 (véase el documento EP 1.601.043). Sin embargo, se pueden utilizar otras aproximaciones de control. En un modo de realización concreto, un controlador de presión 42 mantiene el refrigerante 16 a una presión subambiental deseada en porciones del bucle de refrigeración aguas abajo del lecho de filtrado 34 y aguas arriba de la bomba 30. Típicamente, la presión de aire ambiental será aquella del aire atmosférico, la cual a nivel del mar es 101353 Pa (14,7 libras por pulgada cuadrada absoluta (psia)). Cuando la estructura de generación de calor 12 sufre
50 cargas térmicas transitorias, esta presión subambiental puede necesitar ser ajustada para permitir la transferencia de cantidades de calor mayores o menores de la estructura de generación de calor 12 a una temperatura deseada. La estructura de generación de calor 12 se mantiene a una temperatura deseada realimentando la presión del refrigerante a medida que éste abandona el tubo 22. Esta presión es indicativa de la temperatura del refrigerante en ebullición. En respuesta, el controlador de presión 42 puede responder subiendo o bajando la presión del refrigerante 16, lo que afecta a
55 la temperatura de ebullición del refrigerante. Realimentando la presión del refrigerante, por oposición a la temperatura de la estructura de generación de calor 12, se elimina el retraso térmico asociado del bucle de control, lo que permite controlar directamente la presión sin tener en consideración el retraso térmico.
En un ejemplo, el refrigerante utilizado es agua pura. El agua pura tiene un calor latente de vaporización muy elevado, por lo que absorbe una cantidad sustancial de calor cuando se vaporiza. Sin embargo, el agua hierve a una temperatura de 100 °C a una presión atmosférica de 101,34 kPa (14,7 psia). Con el fin de proporcionar una refrigeración adecuada para un aparato electrónico, el refrigerante 16 necesita hervir a una temperatura en el intervalo de, aproximadamente, 50-65 °C.
5 Cuando el agua es sometida a una presión subambiental de alrededor de 20,682 kPa (3 psia), su temperatura de ebullición disminuye hasta, aproximadamente, 60 °C. Así pues, en el modo de realización de la figura 1A, el orificio 32 permite que la presión del refrigerante aguas abajo del mismo sea inferior a la presión del refrigerante entre la bomba 30 y el orificio 32.
En un ejemplo, agua pura que fluye desde la bomba 30 al orificio 32 y 34 tiene una temperatura de, aproximadamente,
10 60 °C a 65 °C, y una presión en el intervalo de, aproximadamente, 103,41 kPa (15 psia) a 689,4 kPa (100 psia). Tras pasar a través del orificio 32 y 34, el agua tendrá todavía una temperatura de, aproximadamente, 60 °C a 65 °C, pero tendrá una presión mucho más baja, el intervalo de alrededor de 13,788 kPa (2 psia) a 27,576 kPa (4 psia). Debido a esta presión reducida, algo de o toda el agua hervirá a medida que pasa a través de la estructura de generación de calor 12 y absorberá calor de la misma, y así pues algo de o toda el agua se vaporizará. Tras salir a través del tubo 24, el vapor de
15 agua (y cualquier agua líquida remanente) todavía tendrá la presión reducida de alrededor de 13,788 kPa (2 psia) a 27,576 kPa (4 psia).
Cuando este vapor de agua subambiental alcance el intercambiador de calor 38, se transferirá calor del vapor al flujo de aire forzado 38. El flujo de aire 38 tiene una temperatura inferior a un máximo especificado de 55 °C, y típicamente tiene una temperatura ambiental por debajo de 40 °C. A medida que se retira calor del vapor, cualquier porción del agua que 20 esté en su fase de vapor se condensará, de tal modo que toda el agua de refrigeración estará en forma líquida cuando abandone el intercambiador de calor 28. Este líquido tendrá una temperatura de, aproximadamente, 60 °C a 65 °C, y todavía estará a la presión subambiental de, aproximadamente, 13,788 kPa (2 psia) a 27,576 kPa (4 psia). Este refrigerante líquido fluirá a continuación hacia la bomba 30 con una conexión en T antes del depósito de expansión 40. La bomba 30 tendrá el efecto de aumentar la presión del agua de refrigeración, hasta un valor en el intervalo de,
25 aproximadamente, 103,41 kPa (15 psia) a 689,4 kPa (100 psia).
Se apreciará que el modo de realización de la figura 1A puede funcionar sin ningún sistema de refrigeración. En el contexto de una circuitería electrónica de alta potencia, la ausencia de un depósito 40. La bomba 30 tendrá el efecto de aumentar la presión de agua de refrigeración, hasta un valor en el intervalo de, aproximadamente, 15 psia a 100 psia, como se mencionó anteriormente.
30 Se apreciará que el modo de realización de la figura 1A puede funcionar sin ningún sistema de refrigeración. En el contexto de una circuitería electrónica de alta potencia, la ausencia de un sistema de refrigeración puede dar como resultado una reducción significativa del tamaño, peso, y consumo de potencia de la estructura proporcionada para refrigerar el sistema de componentes electrónicos.
La figura 2 es un diagrama esquemático que ilustra un ejemplo de una estructura de generación de calor 12 que es
35 particularmente adecuada para ser refrigerada de acuerdo con el procedimiento descrito en la figura 1A. Hay que enfatizar, sin embargo, que esto es meramente un ejemplo. La estructura de generación de calor 52 incluye, en este ejemplo, una pluralidad de módulos electrónicos 54 acoplados térmicamente a una malla 60. La malla 60 contribuye a transferir calor de los módulos electrónicos 54 a un refrigerante 16 y, en algunos modos de realización, puede proporcionar asimismo soporte estructural para los módulos electrónicos 54. La malla 60 es porosa de modo tal que el
40 refrigerante 16 pueda fluir a través de la malla 16, ya sea que la estructura de generación de calor 54 esté sumergida en el refrigerante 16 o el refrigerante 16 fluya sobre y a través de la estructura de generación de calor 52 a través de la malla
60.
En este ejemplo, los módulos electrónicos 54 incluyen dispositivos electrónicos 62, que tienen asociados componentes electrónicos y un componente de interconexión 64. El componente de interconexión 64 proporciona la conexión eléctrica a
45 otros dispositivos. El componente de interconexión 64 puede incluir una pluralidad de protuberancias 66, que no sólo proporcionan conexión eléctrica sino que actúan asimismo como aletas de apoyo, proporcionando una transferencia de calor aumentada debido al aumento asociado del área de superficie en contacto con el refrigerante 16. La estructura de generación de calor 52 puede estar formada asimismo con una pluralidad de líneas de interconexión 68 que conectan electrónicamente los módulos electrónicos 54 entre sí o a otros dispositivos.
50 En funcionamiento, la estructura de generación de calor 52 está bien sumergida en el refrigerante 16, como se ilustra en la figura 1B, o el refrigerante 16 puede fluir sobre la estructura de generación de calor 52. En cualquier caso, el refrigerante 16 entra en contacto con los módulos electrónicos 54 y la malla 60, y en respuesta, recibe calor y comienza a hervir, transfiriendo calor de la estructura de generación de calor 52 al refrigerante 16. La malla 60 contribuye a esta transferencia de calor, en este ejemplo, al aumentar el área de contacto con el refrigerante 16 y conducir calor fuera de los módulos
55 electrónicos 54 al refrigerante 16. Aún así, debido a que la malla 60 es porosa, el refrigerante 16 puede fluir a través de la malla y permitir que la estructura de generación de calor 52 sea sumergida en el refrigerante 16. Se aprecia que incluso si está sumergida, el refrigerante 16 puede fluir no obstante sobre y a través de la estructura de generación de calor 52 para aumentar adicionalmente la transferencia de calor.
La figura 3A ilustra un módulo de flujo continuo 100 que puede formar parte de un modo de realización alternativo de la estructura de generación de calor 12. El módulo 100 incluye una pluralidad de componentes que se ilustra mejor en las 5 figuras 3B a 3D. La figura 3B es una vista lateral, la figura 3C es una vista superior, y la figura 3D es una vista inferior de un sustrato de circuito 102 de acuerdo con las enseñanzas de un modo de realización de la invención. La figura 3A está tomada a lo largo de la dirección de las líneas 3A-3A de la figura 3C, pero para un conjunto de sustratos de circuito 102. El sustrato de circuito 102 incluye una pluralidad de dispositivos electrónicos 104 formados en un sustrato 106. Acoplados al sustrato 106 se encuentran una pluralidad de microaletas de apoyo 108, ilustradas mejor en la figura 3D. Unas
10 interconexiones 107 se disponen en la parte superior del sustrato 106 para proporcionar conexión eléctrica a los dispositivos electrónicos 104. En un modo de realización, el sustrato 106 es altamente conductor térmicamente para mejorar la transferencia de calor.
Cada uno de los sustratos de circuito 102 se muestra ubicado en una configuración de montaje para formar el módulo 100, ilustrado en la figura 3A. Dispuestos entre sustratos de circuito 102 contiguos se encuentran espacios vacíos 110. 15 Los espacios vacíos 110 proporcionan un espacio para que el refrigerante 16 fluya o entre en contacto de otro modo con los sustratos de circuito 102. Una pluralidad de largueros de interconexión 102 puede separar circuitos contiguos y sustratos asociados 102. Los largueros de interconexión 112 pueden proporcionar conexiones eléctricas adecuadas, así como soporte estructurado para los sustratos de circuito 102, así como acoplamiento térmico al refrigerante 16 en las regiones vacías 110. Además, sustratos en blanco o ficticios pueden ser utilizados para conducir señales o potencia de un
20 larguero de interconexión 112 a otro, además de aquellas conducidas en los bordes del módulo 100.
En funcionamiento, el refrigerante puede fluir a través de las regiones vacías 110, o ser mantenido en las mismas, en el contexto del sistema 10, o de otro sistema de refrigeración adecuado, lo que permite la transferencia de calor del circuito y su sustrato asociado 102 al refrigerante. En el modo de realización ilustrado, el flujo es hacia o desde la página de la figura 3A. Las microaletas de apoyo 102 aumentan adicionalmente la transferencia de calor al aumentar el área superficial
25 en contacto con el refrigerante. Otras formas de mejora tales como aletas, abombamientos, o microcanales pueden ser utilizadas. El sistema puede permitir el contacto directo entre el refrigerante y cualquier componente electrónico que genere calor, de lo que resulta una transferencia eficiente de calor por ebullición. En algunos modos de realización, el sustrato de circuito 102 puede estar encapsulado, o en módulos 100 o en otros dispositivos. Un conjunto completo de módulos 100 dispuestos en el bastidor 120 se ilustra en la figura 4B como el conjunto 128.
30 Como se describió anteriormente con el módulo 100, la totalidad del conjunto 128 puede estar sumergido en el refrigerante 16, o el refrigerante 16 puede fluir de otro modo a través de los espacios vacíos en el conjunto 128 para proporcionar transferencia de calor. Se apreciará que los módulos 100 y/o el conjunto 128 puede tener una profundidad significativa (hacia la página) en algunos modos de realización, lo que permite refrigerar más componentes. Alternativamente, los módulos 100 y/o el conjunto 128 pueden ser sustancialmente bidimensionales.
35 Una estructura de generación de calor 12 puede comprender una pluralidad de conjuntos 128 que están interconectados a través de unos buses de señal y potencia o una placa madre, que puede incluir fibra óptica. En un modo de realización, todos los conjuntos 128 están montados horizontalmente con un flujo forzado de refrigerante 16 hacia arriba a través de un apilamiento de múltiples conjuntos. En este caso, los sustratos individuales son verticales, lo que permite el flujo ascendente de refrigerante lo largo de sus longitudes. En otro modo de realización, un regulador de inyección de agua
40 asociado con cada conjunto puede ser utilizado para forzar agua a través de cada módulo de flujo continuo 100 montado en el bastidor 120.
Aunque la presente mención ha sido descrita en detalle, debe ser entendido que se pueden realizar diversos cambios, alteraciones, sustituciones, y modificaciones a las enseñanzas divulgadas en la misma sin alejarse del ámbito de la presente invención, que se define únicamente por las reivindicaciones adjuntas.

Claims (11)

  1. REIVINDICACIONES
    1. Un procedimiento para refrigerar una estructura de generación de calor (12) dispuesta en un entorno que tiene una presión ambiental, comprendiendo la estructura de generación de calor componentes electrónicos, comprendiendo el procedimiento:
    5 proporcionar un refrigerante (16);
    reducir una presión del refrigerante (16) a una presión subambiental a la cual el refrigerante (16) tiene una temperatura de ebullición inferior a una temperatura de la estructura de generación de calor (12);
    poner en contacto entre sí la estructura de generación de calor (12) y el refrigerante a una presión subambiental, de modo que el refrigerante (16) hierva y se vaporice para de este modo absorber calor de la estructura de
    10 generación de calor (12);
    caracterizado por la etapa de filtrar el refrigerante (16) utilizando un lecho de filtrado a una presión subambiental para mantener un nivel de pureza deseado y dotar al refrigerante de una resistividad eléctrica superior a un millón de ohmios-cm.
  2. 2. El procedimiento de la reivindicación 1, en el que refrigerante (16) es mantenido a una temperatura de 60 °C 15 antes de entrar en contacto con la estructura de generación de calor.
  3. 3.
    El procedimiento de la reivindicación 1, en el que el refrigerante (16) es uno de agua pura y metanol puro.
  4. 4.
    El procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que la presión del refrigerante (16) es reducida a menos de 101353 Pa (14,7 psia)
  5. 5.
    El procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que comprende además circular
    20 el refrigerante (16) a través de un bucle de flujo mientras se mantiene la presión del agua pura en un intervalo que tiene un límite superior inferior a la presión ambiental; preferiblemente
    el procedimiento comprende además configurar el bucle para que incluya un sistema de purificación de agua (34); y/o
    el procedimiento comprende además configurar el bucle para que incluya un intercambiador de calor (28) para
    25 retirar calor del agua pura de modo que se condense el agua pura en un líquido, provocando preferiblemente que el intercambiador de calor (28) transfiera calor del refrigerante (16) a un medio adicional que tiene una temperatura ambiente inferior a la temperatura de ebullición del refrigerante (16) a la presión subambiental; y/o
    el procedimiento comprende además configurar el bucle para que incluya una bomba (30) para circular el agua pura a través del bucle.
    30 6. El procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que poner en contacto entre sí la estructura de generación de calor (12) y el refrigerante (16) comprende sumergir la estructura de generación de calor (12) en un baño de agua pura mientras que el agua pura está fluyendo.
  6. 7. El procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, comprende hacer fluir el refrigerante (16) sobre la estructura de generación de calor (12), preferiblemente poner en contacto entre sí la
    35 estructura de generación de calor y el refrigerante comprende sumergir la estructura de generación de calor en el refrigerante comprende sumergir la estructura de generación de calor en un baño de agua pura mientras que el agua pura está fluyendo, preferiblemente sumergir la estructura de generación de calor en el refrigerante comprende además sumergir la estructura de generación de calor en un baño de agua pura que tiene una resistividad eléctrica superior a un millón de ohmios-cm.
    40 8. El procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que comprende además configurar la estructura de generación de calor (12) para incluir una pluralidad de módulos electrónicos (54) y una malla porosa (60) acoplada a cada módulo electrónico, preferiblemente cada módulo electrónico está conectado eléctricamente a al menos otro de la pluralidad de módulos electrónicos (54).
  7. 9. El procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que comprende además 45 configurar la estructura de generación de calor para incluir:
    un bastidor (60) que tiene una pluralidad de huecos de bastidor;
    una pluralidad de módulos (54), dispuesto cada uno en huecos respectivos de los huecos de bastidor, comprendiendo cada módulo un conjunto de sustratos de circuito separados por regiones vacías a través de las
    cuales el refrigerante (16) puede fluir, comprendiendo cada sustrato de circuito: un sustrato; y al menos un circuito eléctrico dispuesto en el sustrato; preferiblemente configurar la estructura de generación de calor (12) incluye además proporcionar una pluralidad de aletas de apoyo
    5 que se extienden desde el sustrato.
  8. 10. Un aparato para refrigerar una estructura de generación de calor (12) dispuesta en un entorno que tiene una presión ambiental, comprendiendo el aparato:
    un refrigerante (16);
    un sistema de reducción de presión que funciona para reducir una presión del refrigerante (16) hasta una presión 10 subambiental a la cual el refrigerante (16) tiene una temperatura de ebullición inferior a una temperatura de la estructura de generación de calor; y
    un conjunto sumergido accionable para sumergir la estructura de generación de calor (12) en el refrigerante de tal modo que el calor de la estructura de generación de calor provoque que el refrigerante (16) hierva y se vaporice, de modo que refrigerante (16) absorba calor de la estructura de generación de calor (12) a medida que el refrigerante
    15 (16) cambia de estado;
    un sistema de purificación que incluye un lecho de filtrado para filtrar el refrigerante a una presión subambiental para mantener un nivel de pureza deseado y dotar al refrigerante de una resistividad eléctrica superior a un millón de ohmios-cm.
  9. 11. El aparato de la reivindicación 9, en el que el sistema de purificación es accionable para mantener la pureza del
    20 refrigerante (16) a un nivel tal que el refrigerante (16) tenga una resistividad eléctrica superior a un millón de ohmios-cm; y/o
    comprende además un intercambiador de calor (28) para retirar calor del refrigerante (16) de modo que se condense el refrigerante en un líquido; y/o
    comprende además una bomba (30) para la circulación del refrigerante (16).
    25 12. El aparato de las reivindicaciones 10 u 11, que comprende además la estructura de generación de calor (12), comprendiendo la estructura de generación de calor (12) una pluralidad de módulos electrónicos (54) y una malla porosa (60) acoplada a cada módulo electrónico, preferiblemente cada módulo electrónico está conectado eléctricamente con al menos otro de la pluralidad de módulos electrónicos (54).
  10. 13. El aparato de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores 10 a 12, en el que la estructura de 30 generación de calor (12) comprende:
    un bastidor (60) que tiene una pluralidad de huecos de bastidor; una pluralidad de módulos (54), dispuesto cada uno en huecos respectivos de los huecos de bastidor, comprendiendo cada módulo un conjunto de sustratos de circuito separados por regiones vacías a través de las cuales puede fluir refrigerante (16), comprendiendo cada sustrato de circuito:
    35 un sustrato; y al menos un circuito eléctrico dispuesto en el sustrato; preferiblemente el aparato comprende además una pluralidad de aletas de apoyo que se extienden desde cada sustrato.
  11. 14. El aparato de acuerdo con la reivindicación 10, que comprende además:
    una malla porosa (60); y
    40 una pluralidad de módulos electrónicos (54) conectados a la malla porosa; preferiblemente
    el aparato comprende además al menos una interconexión que acopla electrónicamente uno de la pluralidad de módulos electrónicos (54) con al menos otro de la pluralidad de módulos electrónicos (54), preferiblemente al menos uno de los módulos electrónicos (54) comprende una pluralidad de protuberancias conductoras térmicamente conectadas eléctricamente con la al menos una interconexión; y/o el aparato comprende además agua pura como el refrigerante (16) que tiene una resistividad eléctrica superior a un millón de ohmios-cm, la malla porosa (60) y la pluralidad de módulos electrónicos (54) sumergidos en el agua pura, preferiblemente el agua pura comprende agua pura que fluye con relación a la malla porosa (60) y a la pluralidad de módulos porosos (54).
    5 15. El aparato de acuerdo con la reivindicación 10, que comprende además un bastidor (60) que tiene una pluralidad de huecos de bastidor; una pluralidad de módulos (54) dispuesto cada uno en huecos respectivos de los huecos de bastidor,
    comprendiendo cada módulo un conjunto de sustratos de circuito separados por regiones vacías a través de las cuales puede fluir refrigerante (16), comprendiendo cada sustrato de circuito:
    10 un sustrato; y
    al menos un circuito eléctrico dispuesto en el sustrato; preferiblemente el aparato comprende además agua pura como el refrigerante (16), el bastidor (60) y la pluralidad de módulos (54) sumergidos en el agua pura; y/o
    el aparato comprende además metanol como el refrigerante (16), el bastidor (60) y la pluralidad de módulos (24) 15 sumergidos en el metanol; y/o el refrigerante está a una presión inferior a 101353 Pa (14,7 psia).
ES07755199T 2006-05-02 2007-04-10 Procedimiento y aparato para refrigerar componentes electrónicos con un refrigerante a una presión subambiental Active ES2383615T3 (es)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/381,297 US7908874B2 (en) 2006-05-02 2006-05-02 Method and apparatus for cooling electronics with a coolant at a subambient pressure
US381297 2006-05-02
PCT/US2007/008842 WO2007133357A2 (en) 2006-05-02 2007-04-10 Method and apparatus for cooling electronics with a coolant at a subambient pressure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2383615T3 true ES2383615T3 (es) 2012-06-22

Family

ID=38477143

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES07755199T Active ES2383615T3 (es) 2006-05-02 2007-04-10 Procedimiento y aparato para refrigerar componentes electrónicos con un refrigerante a una presión subambiental

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7908874B2 (es)
EP (1) EP2024692B1 (es)
JP (1) JP5422379B2 (es)
AT (1) ATE548615T1 (es)
ES (1) ES2383615T3 (es)
WO (1) WO2007133357A2 (es)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8651172B2 (en) * 2007-03-22 2014-02-18 Raytheon Company System and method for separating components of a fluid coolant for cooling a structure
WO2010019517A1 (en) 2008-08-11 2010-02-18 Green Revolution Cooling, Inc. Liquid submerged, horizontal computer server rack and systems and methods of cooling such a server rack
GB2465140B (en) 2008-10-30 2011-04-13 Aqua Cooling Solutions Ltd An electronic system
FR2940530B1 (fr) * 2008-12-19 2011-03-11 Thales Sa Architecture de refroidissement notamment pour antenne a modules actifs
US9010318B2 (en) * 2009-09-04 2015-04-21 Wisconsin Alumni Research Foundation Extended-range heat transfer fluid using variable composition
US8120916B2 (en) * 2009-09-17 2012-02-21 International Business Machines Corporation Facilitating cooling of an electronics rack employing water vapor compression system
US20110315367A1 (en) * 2010-06-25 2011-12-29 Romero Guillermo L Fluid cooled assembly and method of making the same
JP5678568B2 (ja) * 2010-10-18 2015-03-04 富士通株式会社 電子機器
US8493738B2 (en) 2011-05-06 2013-07-23 International Business Machines Corporation Cooled electronic system with thermal spreaders coupling electronics cards to cold rails
US9027360B2 (en) * 2011-05-06 2015-05-12 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced, liquid-based cooling of a multi-component electronic system
US9307674B2 (en) 2011-05-06 2016-04-05 International Business Machines Corporation Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component
US20120324911A1 (en) * 2011-06-27 2012-12-27 Shedd Timothy A Dual-loop cooling system
US8564952B2 (en) 2011-07-25 2013-10-22 International Business Machines Corporation Flow boiling heat sink structure with vapor venting and condensing
US9069532B2 (en) 2011-07-25 2015-06-30 International Business Machines Corporation Valve controlled, node-level vapor condensation for two-phase heat sink(s)
US9061382B2 (en) * 2011-07-25 2015-06-23 International Business Machines Corporation Heat sink structure with a vapor-permeable membrane for two-phase cooling
US9677793B2 (en) 2011-09-26 2017-06-13 Raytheon Company Multi mode thermal management system and methods
US8687364B2 (en) 2011-10-28 2014-04-01 International Business Machines Corporation Directly connected heat exchanger tube section and coolant-cooled structure
US9043035B2 (en) 2011-11-29 2015-05-26 International Business Machines Corporation Dynamically limiting energy consumed by cooling apparatus
US8913384B2 (en) 2012-06-20 2014-12-16 International Business Machines Corporation Thermal transfer structures coupling electronics card(s) to coolant-cooled structure(s)
US20170191765A1 (en) * 2014-05-02 2017-07-06 National University Of Singapore Device and method for a two phase heat transfer
US10576589B2 (en) 2014-09-30 2020-03-03 The Boeing Company Cooling system for use with a power electronics assembly and method of manufacturing thereof
US10634397B2 (en) * 2015-09-17 2020-04-28 Purdue Research Foundation Devices, systems, and methods for the rapid transient cooling of pulsed heat sources
CN106714505A (zh) * 2015-11-13 2017-05-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 服务器散热系统
GB2550356B (en) 2016-05-16 2021-11-17 Bitfury Group Ltd Filter for immersion cooling apparatus
US11060457B2 (en) * 2016-12-02 2021-07-13 Pratt & Whitney Canada Corp. Cooling system and method for gas turbine engine
JP6971836B2 (ja) * 2017-12-26 2021-11-24 キヤノン株式会社 冷却装置、半導体製造装置および半導体製造方法
US10694643B2 (en) 2018-09-19 2020-06-23 TMGCore, LLC Ballast blocks for a liquid immersion cooling system
US10653043B2 (en) 2018-09-19 2020-05-12 TMGCore, LLC Vapor management system for a liquid immersion cooling system
US10624237B2 (en) 2018-09-19 2020-04-14 TMGCore, LLC Liquid immersion cooling vessel and components thereof
JP7562514B2 (ja) * 2018-09-19 2024-10-07 モディーン エルエルシー 液浸冷却プラットフォーム
US11129298B2 (en) 2018-09-19 2021-09-21 Tmgcore, Inc. Process for liquid immersion cooling
US11895804B2 (en) 2018-09-19 2024-02-06 Tmgcore, Inc. Fluid breakdown detection systems and processes useful for liquid immersion cooling
US11102912B2 (en) 2018-09-19 2021-08-24 TMGCore, LLC Liquid immersion cooling platform
US10617032B1 (en) 2018-09-19 2020-04-07 TMGCore, LLC Robot for a liquid immersion cooling system
US10969842B2 (en) 2018-09-19 2021-04-06 TMGCore, LLC Chassis for a liquid immersion cooling system
US11785747B2 (en) 2018-11-16 2023-10-10 TMGCore. INC. Methods and devices for testing immersion cooling controllers
US12408308B2 (en) 2018-11-16 2025-09-02 Modine LLC Hydrofire rods for liquid immersion cooling platform
WO2021102686A1 (zh) * 2019-11-26 2021-06-03 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 均温板及其制造方法
US11273925B1 (en) * 2020-10-14 2022-03-15 Rolls-Royce North American Technologies Inc. Thermal management system and method for cooling a hybrid electric aircraft propulsion system
US12035508B2 (en) 2020-12-29 2024-07-09 Modine LLC Liquid immersion cooling platform and components thereof
WO2023007108A1 (en) 2021-07-30 2023-02-02 Ge Energy Power Conversion Technology Ltd Cooling systems
CN118103796A (zh) 2021-10-11 2024-05-28 摩丁有限责任公司 在液体浸入式冷却中利用空气冷却计算机的方法和设备
US12049239B2 (en) 2021-11-12 2024-07-30 Modine LLC Distributed computing network comprised of autonomous vehicles carrying liquid immersion cooling platforms
US11608217B1 (en) 2022-01-01 2023-03-21 Liquidstack Holding B.V. Automated closure for hermetically sealing an immersion cooling tank during a hot swap of equipment therein
KR102566875B1 (ko) * 2022-10-07 2023-08-14 한화시스템 주식회사 안테나 냉각 장치 및 그 방법

Family Cites Families (175)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1528619A (en) 1924-09-22 1925-03-03 Paul Hofer Production of cold glaze wall and floor plates
US1906422A (en) 1931-11-14 1933-05-02 Atlantic Refining Co Apparatus for heating
US2321964A (en) 1941-08-08 1943-06-15 York Ice Machinery Corp Purge system for refrigerative circuits
US2371443A (en) 1942-03-02 1945-03-13 G & J Weir Ltd Closed feed system for steam power plants
US2991978A (en) 1959-07-29 1961-07-11 Westinghouse Electric Corp Steam heaters
FR1292492A (es) 1960-06-08 1962-03-26
US3131548A (en) 1962-11-01 1964-05-05 Worthington Corp Refrigeration purge control
US3174540A (en) 1963-09-03 1965-03-23 Gen Electric Vaporization cooling of electrical apparatus
US3332435A (en) 1964-01-14 1967-07-25 American Photocopy Equip Co Pumping arrangement for photocopy machine
US3334684A (en) 1964-07-08 1967-08-08 Control Data Corp Cooling system for data processing equipment
US3371298A (en) 1966-02-03 1968-02-27 Westinghouse Electric Corp Cooling system for electrical apparatus
US3524497A (en) 1968-04-04 1970-08-18 Ibm Heat transfer in a liquid cooling system
US3609991A (en) 1969-10-13 1971-10-05 Ibm Cooling system having thermally induced circulation
US3586101A (en) 1969-12-22 1971-06-22 Ibm Cooling system for data processing equipment
US3774677A (en) 1971-02-26 1973-11-27 Ibm Cooling system providing spray type condensation
US3756903A (en) 1971-06-15 1973-09-04 Wakefield Eng Inc Closed loop system for maintaining constant temperature
US3731497A (en) 1971-06-30 1973-05-08 J Ewing Modular heat pump
US5333677A (en) 1974-04-02 1994-08-02 Stephen Molivadas Evacuated two-phase head-transfer systems
US3989102A (en) 1974-10-18 1976-11-02 General Electric Company Cooling liquid de-gassing system
US4019098A (en) 1974-11-25 1977-04-19 Sundstrand Corporation Heat pipe cooling system for electronic devices
US4301861A (en) 1975-06-16 1981-11-24 Hudson Products Corporation Steam condensing apparatus
US4072188A (en) 1975-07-02 1978-02-07 Honeywell Information Systems Inc. Fluid cooling systems for electronic systems
US4003213A (en) 1975-11-28 1977-01-18 Robert Bruce Cox Triple-point heat pump
US4129180A (en) 1976-12-06 1978-12-12 Hudson Products Corporation Vapor condensing apparatus
US4312012A (en) * 1977-11-25 1982-01-19 International Business Machines Corp. Nucleate boiling surface for increasing the heat transfer from a silicon device to a liquid coolant
US4169356A (en) 1978-02-27 1979-10-02 Lloyd Kingham Refrigeration purge system
GB2029250B (en) 1978-09-05 1982-10-27 Apv Spiro Gills Ltd Water chilling plant
JPS55118561A (en) 1979-03-05 1980-09-11 Hitachi Ltd Constant pressure type boiling cooler
US4296455A (en) 1979-11-23 1981-10-20 International Business Machines Corporation Slotted heat sinks for high powered air cooled modules
US4511376A (en) 1980-04-07 1985-04-16 Coury Glenn E Method of separating a noncondensable gas from a condensable vapor
US4381817A (en) 1981-04-27 1983-05-03 Foster Wheeler Energy Corporation Wet/dry steam condenser
US4495988A (en) 1982-04-09 1985-01-29 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Controlled heat exchanger system
US4411756A (en) 1983-03-31 1983-10-25 Air Products And Chemicals, Inc. Boiling coolant ozone generator
JPS60147067A (ja) 1984-01-10 1985-08-02 協和醗酵工業株式会社 ヒ−トポンプ
JPS60229353A (ja) * 1984-04-27 1985-11-14 Hitachi Ltd 熱伝達装置
US4585054A (en) 1984-05-14 1986-04-29 Koeprunner Ernst Condensate draining system for temperature regulated steam operated heat exchangers
US4646541A (en) 1984-11-13 1987-03-03 Columbia Gas System Service Corporation Absorption refrigeration and heat pump system
US4843837A (en) 1986-02-25 1989-07-04 Technology Research Association Of Super Heat Pump Energy Accumulation System Heat pump system
FR2602035B1 (fr) 1986-04-23 1990-05-25 Michel Bosteels Procede et installation de transfert de chaleur entre un fluide et un organe a refroidir ou rechauffer, par mise en depression du fluide par rapport a la pression atmospherique
EP0251836B1 (en) 1986-05-30 1991-07-17 Digital Equipment Corporation Integral heat pipe module
US4794984A (en) 1986-11-10 1989-01-03 Lin Pang Yien Arrangement for increasing heat transfer coefficient between a heating surface and a boiling liquid
JPH065700B2 (ja) * 1987-07-22 1994-01-19 株式会社日立製作所 電子回路デバイスの冷却装置
US4998181A (en) 1987-12-15 1991-03-05 Texas Instruments Incorporated Coldplate for cooling electronic equipment
US4851856A (en) 1988-02-16 1989-07-25 Westinghouse Electric Corp. Flexible diaphragm cooling device for microwave antennas
JPH06100408B2 (ja) 1988-09-09 1994-12-12 日本電気株式会社 冷却装置
JP2708495B2 (ja) 1988-09-19 1998-02-04 株式会社日立製作所 半導体冷却装置
US4938280A (en) 1988-11-07 1990-07-03 Clark William E Liquid-cooled, flat plate heat exchanger
US5183104A (en) 1989-06-16 1993-02-02 Digital Equipment Corporation Closed-cycle expansion-valve impingement cooling system
US5297621A (en) * 1989-07-13 1994-03-29 American Electronic Analysis Method and apparatus for maintaining electrically operating device temperatures
EP0456508A3 (en) * 1990-05-11 1993-01-20 Fujitsu Limited Immersion cooling coolant and electronic device using this coolant
JP2583343B2 (ja) * 1990-06-12 1997-02-19 株式会社フジクラ ヒートパイプ式電子部品冷却器
DE4118196C2 (de) 1990-06-29 1995-07-06 Erno Raumfahrttechnik Gmbh Verdampfungswärmetauscher
US5168919A (en) 1990-06-29 1992-12-08 Digital Equipment Corporation Air cooled heat exchanger for multi-chip assemblies
JPH0827109B2 (ja) 1990-07-12 1996-03-21 甲府日本電気株式会社 液体冷却装置
US5128689A (en) 1990-09-20 1992-07-07 Hughes Aircraft Company Ehf array antenna backplate including radiating modules, cavities, and distributor supported thereon
CA2053055C (en) 1990-10-11 1997-02-25 Tsukasa Mizuno Liquid cooling system for lsi packages
US5067560A (en) 1991-02-11 1991-11-26 American Standard Inc. Condenser coil arrangement for refrigeration system
US5148859A (en) 1991-02-11 1992-09-22 General Motors Corporation Air/liquid heat exchanger
US5181395A (en) 1991-03-26 1993-01-26 Donald Carpenter Condenser assembly
US5158136A (en) 1991-11-12 1992-10-27 At&T Laboratories Pin fin heat sink including flow enhancement
NO915127D0 (no) 1991-12-27 1991-12-27 Sinvent As Kompresjonsanordning med variabelt volum
DE69305667T2 (de) * 1992-03-09 1997-05-28 Sumitomo Metal Ind Wärmesenke mit guten wärmezerstreuenden Eigenschaften und Herstellungsverfahren
US5353865A (en) 1992-03-30 1994-10-11 General Electric Company Enhanced impingement cooled components
US5239443A (en) 1992-04-23 1993-08-24 International Business Machines Corporation Blind hole cold plate cooling system
US5501082A (en) 1992-06-16 1996-03-26 Hitachi Building Equipment Engineering Co., Ltd. Refrigeration purge and/or recovery apparatus
US5406807A (en) 1992-06-17 1995-04-18 Hitachi, Ltd. Apparatus for cooling semiconductor device and computer having the same
US5398519A (en) 1992-07-13 1995-03-21 Texas Instruments Incorporated Thermal control system
US5245839A (en) 1992-08-03 1993-09-21 Industrial Technology Research Institute Adsorption-type refrigerant recovery apparatus
US5261246A (en) 1992-10-07 1993-11-16 Blackmon John G Apparatus and method for purging a refrigeration system
US5493305A (en) 1993-04-15 1996-02-20 Hughes Aircraft Company Small manufacturable array lattice layers
DE4321173C2 (de) 1993-06-25 1996-02-22 Inst Luft Kaeltetech Gem Gmbh Radiallaufrad
US5447189A (en) 1993-12-16 1995-09-05 Mcintyre; Gerald L. Method of making heat sink having elliptical pins
US5509468A (en) 1993-12-23 1996-04-23 Storage Technology Corporation Assembly for dissipating thermal energy contained in an electrical circuit element and associated method therefor
JPH07202464A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Toshiba Corp 電子機器装置並びに電子機器装置用冷却方法及びファン装置
JPH07211832A (ja) 1994-01-03 1995-08-11 Motorola Inc 電力放散装置とその製造方法
US5507150A (en) 1994-02-04 1996-04-16 Texas Instruments Incorporated Expendable liquid thermal management system
US5515690A (en) 1995-02-13 1996-05-14 Carolina Products, Inc. Automatic purge supplement after chamber with adsorbent
FR2730556B1 (fr) 1995-02-14 1997-04-04 Schegerin Robert Systeme de refroidissement ergonomique et ecologique
US5960861A (en) 1995-04-05 1999-10-05 Raytheon Company Cold plate design for thermal management of phase array-radar systems
US5655600A (en) 1995-06-05 1997-08-12 Alliedsignal Inc. Composite plate pin or ribbon heat exchanger
US5677847A (en) * 1995-12-05 1997-10-14 International Business Machines Corporation Method and apparatus for designing a module
US5761037A (en) 1996-02-12 1998-06-02 International Business Machines Corporation Orientation independent evaporator
US6305463B1 (en) 1996-02-22 2001-10-23 Silicon Graphics, Inc. Air or liquid cooled computer module cold plate
US5868999A (en) * 1996-03-19 1999-02-09 Ozone Sterilization Products, Inc. Ozone sterilizer and method for ozone sterilization
US5605054A (en) 1996-04-10 1997-02-25 Chief Havc Engineering Co., Ltd. Apparatus for reclaiming refrigerant
US6205803B1 (en) 1996-04-26 2001-03-27 Mainstream Engineering Corporation Compact avionics-pod-cooling unit thermal control method and apparatus
US5701751A (en) 1996-05-10 1997-12-30 Schlumberger Technology Corporation Apparatus and method for actively cooling instrumentation in a high temperature environment
US5943211A (en) 1997-04-18 1999-08-24 Raytheon Company Heat spreader system for cooling heat generating components
MY115676A (en) 1996-08-06 2003-08-30 Advantest Corp Printed circuit board with electronic devices mounted thereon
US5841564A (en) 1996-12-31 1998-11-24 Motorola, Inc. Apparatus for communication by an electronic device and method for communicating between electronic devices
US5806322A (en) 1997-04-07 1998-09-15 York International Refrigerant recovery method
US5815370A (en) 1997-05-16 1998-09-29 Allied Signal Inc Fluidic feedback-controlled liquid cooling module
US5818692A (en) 1997-05-30 1998-10-06 Motorola, Inc. Apparatus and method for cooling an electrical component
US5862675A (en) 1997-05-30 1999-01-26 Mainstream Engineering Corporation Electrically-driven cooling/heating system utilizing circulated liquid
US6037658A (en) * 1997-10-07 2000-03-14 International Business Machines Corporation Electronic package with heat transfer means
US5829514A (en) 1997-10-29 1998-11-03 Eastman Kodak Company Bonded cast, pin-finned heat sink and method of manufacture
JPH11163571A (ja) * 1997-12-01 1999-06-18 Toshiba Corp 電力変換器の冷却方法と電力変換器
US5950717A (en) 1998-04-09 1999-09-14 Gea Power Cooling Systems Inc. Air-cooled surface condenser
US6954922B2 (en) * 1998-04-29 2005-10-11 Sun Microsystems, Inc. Method apparatus and article of manufacture for time profiling multi-threaded programs
KR19990081638A (ko) 1998-04-30 1999-11-15 윤종용 멀티형 공조기기 및 그 제어방법
JPH11330330A (ja) * 1998-05-18 1999-11-30 Mitsubishi Electric Corp 沸騰冷却装置
US5940270A (en) 1998-07-08 1999-08-17 Puckett; John Christopher Two-phase constant-pressure closed-loop water cooling system for a heat producing device
US6055154A (en) 1998-07-17 2000-04-25 Lucent Technologies Inc. In-board chip cooling system
US6018192A (en) 1998-07-30 2000-01-25 Motorola, Inc. Electronic device with a thermal control capability
US6052285A (en) 1998-10-14 2000-04-18 Sun Microsystems, Inc. Electronic card with blind mate heat pipes
US20020059544A1 (en) * 1999-02-04 2002-05-16 Boucher Michael L. Methods and systems for determining and displaying activities of concurrent processes
US6587967B1 (en) * 1999-02-22 2003-07-01 International Business Machines Corporation Debugger thread monitor
WO2000054385A1 (en) * 1999-03-10 2000-09-14 Preview Systems, Inc. User transparent software malfunction detection and reporting
US6173758B1 (en) 1999-08-02 2001-01-16 General Motors Corporation Pin fin heat sink and pin fin arrangement therein
US6297775B1 (en) 1999-09-16 2001-10-02 Raytheon Company Compact phased array antenna system, and a method of operating same
US6347531B1 (en) 1999-10-12 2002-02-19 Air Products And Chemicals, Inc. Single mixed refrigerant gas liquefaction process
US6349760B1 (en) 1999-10-22 2002-02-26 Intel Corporation Method and apparatus for improving the thermal performance of heat sinks
US6729383B1 (en) 1999-12-16 2004-05-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Fluid-cooled heat sink with turbulence-enhancing support pins
US6519955B2 (en) 2000-04-04 2003-02-18 Thermal Form & Function Pumped liquid cooling system using a phase change refrigerant
US6292364B1 (en) 2000-04-28 2001-09-18 Raytheon Company Liquid spray cooled module
US6366462B1 (en) 2000-07-18 2002-04-02 International Business Machines Corporation Electronic module with integral refrigerant evaporator assembly and control system therefore
US6489582B1 (en) * 2000-10-10 2002-12-03 General Electric Company Non-submersion electrodischarge machining using conditioned water as a medium
US6367543B1 (en) 2000-12-11 2002-04-09 Thermal Corp. Liquid-cooled heat sink with thermal jacket
JP3607608B2 (ja) * 2000-12-19 2005-01-05 株式会社日立製作所 ノート型パソコンの液冷システム
CA2329408C (en) 2000-12-21 2007-12-04 Long Manufacturing Ltd. Finned plate heat exchanger
US6594479B2 (en) 2000-12-28 2003-07-15 Lockheed Martin Corporation Low cost MMW transceiver packaging
JP2002221398A (ja) 2001-01-25 2002-08-09 Toyo Kohan Co Ltd プレート積層体、プレート積層体を用いた中空積層体および中空積層体を用いたプレート型ヒートパイプ
US7082778B2 (en) * 2001-02-22 2006-08-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Self-contained spray cooling module
US6708515B2 (en) * 2001-02-22 2004-03-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Passive spray coolant pump
US6415619B1 (en) 2001-03-09 2002-07-09 Hewlett-Packard Company Multi-load refrigeration system with multiple parallel evaporators
US6571569B1 (en) 2001-04-26 2003-06-03 Rini Technologies, Inc. Method and apparatus for high heat flux heat transfer
US6993926B2 (en) 2001-04-26 2006-02-07 Rini Technologies, Inc. Method and apparatus for high heat flux heat transfer
US6498725B2 (en) 2001-05-01 2002-12-24 Mainstream Engineering Corporation Method and two-phase spray cooling apparatus
US6976527B2 (en) 2001-07-17 2005-12-20 The Regents Of The University Of California MEMS microcapillary pumped loop for chip-level temperature control
US7252139B2 (en) 2001-08-29 2007-08-07 Sun Microsystems, Inc. Method and system for cooling electronic components
US6687122B2 (en) 2001-08-30 2004-02-03 Sun Microsystems, Inc. Multiple compressor refrigeration heat sink module for cooling electronic components
US6529377B1 (en) 2001-09-05 2003-03-04 Microelectronic & Computer Technology Corporation Integrated cooling system
JP3946018B2 (ja) 2001-09-18 2007-07-18 株式会社日立製作所 液冷却式回路装置
US6828675B2 (en) 2001-09-26 2004-12-07 Modine Manufacturing Company Modular cooling system and thermal bus for high power electronics cabinets
US6942018B2 (en) 2001-09-28 2005-09-13 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Electroosmotic microchannel cooling system
US6744136B2 (en) * 2001-10-29 2004-06-01 International Rectifier Corporation Sealed liquid cooled electronic device
US6603662B1 (en) 2002-01-25 2003-08-05 Sun Microsystems, Inc. Computer cooling system
JP3961843B2 (ja) * 2002-02-08 2007-08-22 株式会社日立製作所 液体冷却システムを有する小型電子計算機
US6625023B1 (en) 2002-04-11 2003-09-23 General Dynamics Land Systems, Inc. Modular spray cooling system for electronic components
JP2003318342A (ja) * 2002-04-26 2003-11-07 Japan Science & Technology Corp 沸騰冷却方法および装置
GB2389174B (en) * 2002-05-01 2005-10-26 Rolls Royce Plc Cooling systems
US7010724B1 (en) * 2002-06-05 2006-03-07 Nvidia Corporation Operating system hang detection and methods for handling hang conditions
US6937471B1 (en) 2002-07-11 2005-08-30 Raytheon Company Method and apparatus for removing heat from a circuit
US7000691B1 (en) 2002-07-11 2006-02-21 Raytheon Company Method and apparatus for cooling with coolant at a subambient pressure
US6708511B2 (en) 2002-08-13 2004-03-23 Delaware Capital Formation, Inc. Cooling device with subcooling system
JP2004190928A (ja) * 2002-12-10 2004-07-08 Denso Corp 沸騰冷媒強制循環型半導体冷却装置
CN1266590C (zh) * 2002-12-31 2006-07-26 上海科泰世纪科技有限公司 面向构件基于系统内核的进程池/线程池管理方法
US7201012B2 (en) * 2003-01-31 2007-04-10 Cooligy, Inc. Remedies to prevent cracking in a liquid system
US7114104B1 (en) * 2003-02-11 2006-09-26 Compuware Corporation System and method of fault detection in a Unix environment
WO2004084276A2 (en) 2003-03-19 2004-09-30 Wayburn Lewis S Apparatus and method for controlling the temperature of an electronic device
US6957550B2 (en) 2003-05-19 2005-10-25 Raytheon Company Method and apparatus for extracting non-condensable gases in a cooling system
JP4283596B2 (ja) * 2003-05-29 2009-06-24 日東電工株式会社 チップ状ワークの固定方法
US6827135B1 (en) 2003-06-12 2004-12-07 Gary W. Kramer High flux heat removal system using jet impingement of water at subatmospheric pressure
JP4316972B2 (ja) 2003-09-25 2009-08-19 株式会社ミツトヨ プローブ加工方法および放電加工機
US6952345B2 (en) 2003-10-31 2005-10-04 Raytheon Company Method and apparatus for cooling heat-generating structure
US7246658B2 (en) 2003-10-31 2007-07-24 Raytheon Company Method and apparatus for efficient heat exchange in an aircraft or other vehicle
US6952346B2 (en) 2004-02-24 2005-10-04 Isothermal Systems Research, Inc Etched open microchannel spray cooling
US7414843B2 (en) 2004-03-10 2008-08-19 Intel Corporation Method and apparatus for a layered thermal management arrangement
JP4443962B2 (ja) * 2004-03-17 2010-03-31 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
GB2412761C (en) * 2004-04-02 2011-01-05 Nokia Corp Improvements in or relating to an operating system for a computing device
US20050235136A1 (en) * 2004-04-16 2005-10-20 Lucent Technologies Inc. Methods and systems for thread monitoring
US20050251804A1 (en) * 2004-05-04 2005-11-10 International Business Machines Corporation Method, data processing system, and computer program product for detecting shared resource usage violations
US20050262861A1 (en) 2004-05-25 2005-12-01 Weber Richard M Method and apparatus for controlling cooling with coolant at a subambient pressure
US20060021736A1 (en) 2004-07-29 2006-02-02 International Rectifier Corporation Pin type heat sink for channeling air flow
JP4561231B2 (ja) 2004-08-16 2010-10-13 栗田工業株式会社 水供給システムおよび水供給方法
US7818723B2 (en) * 2004-09-07 2010-10-19 Sap Ag Antipattern detection processing for a multithreaded application
US7321989B2 (en) * 2005-01-05 2008-01-22 The Aerospace Corporation Simultaneously multithreaded processing and single event failure detection method
US7254957B2 (en) 2005-02-15 2007-08-14 Raytheon Company Method and apparatus for cooling with coolant at a subambient pressure
US7506204B2 (en) * 2005-04-25 2009-03-17 Microsoft Corporation Dedicated connection to a database server for alternative failure recovery
WO2007029311A1 (ja) 2005-09-06 2007-03-15 Fujitsu Limited 電子機器
US20070101737A1 (en) 2005-11-09 2007-05-10 Masao Akei Refrigeration system including thermoelectric heat recovery and actuation
US20080005332A1 (en) * 2006-06-08 2008-01-03 Georgia Tech Research Corporation Method for Opportunistic Computing
US8813082B2 (en) * 2006-06-22 2014-08-19 International Business Machines Corporation Thread priority based on object creation rates
US7978474B2 (en) 2007-05-22 2011-07-12 Apple Inc. Liquid-cooled portable computer
US7526682B1 (en) * 2008-06-20 2009-04-28 International Business Machines Corporation Effective diagnosis of software hangs

Also Published As

Publication number Publication date
US20110157828A1 (en) 2011-06-30
JP5422379B2 (ja) 2014-02-19
WO2007133357A2 (en) 2007-11-22
ATE548615T1 (de) 2012-03-15
EP2024692B1 (en) 2012-03-07
EP2024692A2 (en) 2009-02-18
US7908874B2 (en) 2011-03-22
WO2007133357A3 (en) 2008-03-06
US8490418B2 (en) 2013-07-23
US20070263356A1 (en) 2007-11-15
JP2009535847A (ja) 2009-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2383615T3 (es) Procedimiento y aparato para refrigerar componentes electrónicos con un refrigerante a una presión subambiental
Fan et al. A review of two-phase submerged boiling in thermal management of electronic cooling
US7254957B2 (en) Method and apparatus for cooling with coolant at a subambient pressure
US12050061B2 (en) Shrouded powder patch
US8179677B2 (en) Immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack
ES2367695T3 (es) Sistema de gestión térmica y procedimiento para equipo electrónico montado sobre placas de enfriamiento.
JP6327406B2 (ja) 沸騰冷却装置および沸騰冷却システム
CN103717037B (zh) 冷却系统以及使用了该冷却系统的电子装置
CN102832185A (zh) 沸腾冷却系统
CA2820330A1 (en) Two-phase cooling system for electronic components
JP2015055380A (ja) 冷却装置
EP3125289A1 (en) Phase-change cooler and phase-change cooling method
KR100414860B1 (ko) 박판형 냉각장치
US20180270993A1 (en) Cooling using a wick with varied thickness
KR20020093897A (ko) 마이크로 열 교환기를 장착한 파워 전자 장치의 부품냉각을 위한 냉각장치
JP2010080507A (ja) 電子装置
CN108029221B (zh) 冷却器、电力转换装置及冷却系统
US7677052B2 (en) Systems for improved passive liquid cooling
US12349313B2 (en) Cooling device having a boiling chamber with submerged condensation and method
JP4766428B2 (ja) 沸騰冷却方法、沸騰冷却装置およびその応用製品
JPH02129999A (ja) 電子素子の冷却装置
JPH0442931Y2 (es)
JP5066751B2 (ja) 気泡微細化沸騰冷却方法、沸騰冷却装置および流路構造体並びにその応用製品
JPH0329311B2 (es)
WO2025155333A1 (en) System for the reuse of heat in a data center