FR2524704A1 - Appareil pour la fixation de fils par soudage, notamment pour composants a semi-conducteurs - Google Patents

Appareil pour la fixation de fils par soudage, notamment pour composants a semi-conducteurs Download PDF

Info

Publication number
FR2524704A1
FR2524704A1 FR8305253A FR8305253A FR2524704A1 FR 2524704 A1 FR2524704 A1 FR 2524704A1 FR 8305253 A FR8305253 A FR 8305253A FR 8305253 A FR8305253 A FR 8305253A FR 2524704 A1 FR2524704 A1 FR 2524704A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
wire
electrode
welding
gas
ball
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8305253A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2524704B1 (fr
Inventor
Susumu Okikawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of FR2524704A1 publication Critical patent/FR2524704A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2524704B1 publication Critical patent/FR2524704B1/fr
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004Wire welding
    • B23K20/005Capillary welding
    • B23K20/007Ball bonding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K9/00Arc welding or cutting
    • B23K9/32Accessories
    • B23K9/325Devices for supplying or evacuating shielding gas
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K28/00Welding or cutting not covered by groups B23K5/00 - B23K26/00
    • B23K28/02Combined welding or cutting procedures or apparatus
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by any single one of main groups B23K1/00 - B23K28/00
    • B23K31/02Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by any single one of main groups B23K1/00 - B23K28/00 relating to soldering or welding
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01Manufacture or treatment
    • H10W72/015Manufacture or treatment of bond wires
    • H10W72/01551Changing the shapes of bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07125Means for controlling the bonding environment, e.g. valves or vacuum pumps
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07141Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/073Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/073Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H10W72/07331Connecting techniques
    • H10W72/07336Soldering or alloying
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07502Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07511Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07531Techniques
    • H10W72/07532Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07531Techniques
    • H10W72/07532Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
    • H10W72/07533Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07541Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30Die-attach connectors
    • H10W72/351Materials of die-attach connectors
    • H10W72/352Materials of die-attach connectors comprising metals or metalloids, e.g. solders
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/531Shapes of wire connectors
    • H10W72/536Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/531Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/551Materials of bond wires
    • H10W72/552Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5522Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/551Materials of bond wires
    • H10W72/552Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5524Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising aluminium [Al]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/59Bond pads specially adapted therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874On different surfaces
    • H10W72/884Die-attach connectors and bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90Bond pads, in general
    • H10W72/931Shapes of bond pads
    • H10W72/934Cross-sectional shape, i.e. in side view
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90Bond pads, in general
    • H10W72/951Materials of bond pads
    • H10W72/952Materials of bond pads comprising metals or metalloids, e.g. PbSn, Ag or Cu
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00Encapsulations, e.g. protective coatings
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/731Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
    • H10W90/736Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Arc Welding In General (AREA)

Abstract

L'INVENTION CONCERNE UN APPAREIL POUR LA FIXATION DE FILS PAR SOUDAGE. DANS CET APPAREIL QUI COMPORTE UN ORGANE MOBILE 23 EQUIPE D'UNE ELECTRODE 24, UN OUTIL DE SOUDAGE 12 AMENANT ET GUIDANT UN FIL DE LIAISON 1 A PROXIMITE D'UN OBJET 1 AUQUEL LE FIL DOIT ETRE SOUDE, L'ELECTRODE 24 ET LE FIL 1 ETANT RELIES AUX BORNES D'UNE SOURCE D'ALIMENTATION EN ENERGIE 34, L'ATMOSPHERE, QUI EXISTE ENTRE L'EXTREMITE LIBRE DU FIL 1 ET L'ELECTRODE 24 ET DANS LAQUELLE UN ARC DE DECHARGE SE PRODUIT ENTRE LE FIL ET L'ELECTRODE, EST FORME PAR UNE ATMOSPHERE DE GAZ REDUCTEUR CONTENANT DE L'HYDROGENE, LE FIL ETANT CONSTITUE ESSENTIELLEMENT D'ALUMINIUM. APPLICATION NOTAMMENT A LA FABRICATION DES CONNEXIONS DE COMPOSANTS A SEMI-CONDUCTEURS PAR SOUDAGE OU PAR THERMOCOMPRESSION.

Description

La présente invention concerne un appareil pour la fixation de filspar
soudage Plus particulièrement la présente invention concerne un appareil pour la fixation de
fils par soudage, qui permet de fixer par soudage un fil min-
ce en un métal aisément oxydable, comme par exemple un fil d'aluminium, un fil en alliage d'aluminium ou analogue au
moyen d'un soudage par thermocompression.
La phase de fixation de fils par soudage est'
l'une des étapes de la fabrication d'un dispositif à semi-
conducteurs, qui est mise en oeuvre afin de relier électri-
quement le plot formant électrode d'une pastille élémentai-
re à un fil conducteur tel que par exemple un conducteur
extérieur, grâce à l'utilisation d'un fil A l'heure ac-
tuelle le soudage par thermocompression utilisant un fil
d'or (fil de Au) et le soudage ultrasonique d'un fil ut 4 ili-
sant un fil d'aluminium (filtre de Al) ont été largement employés Le soudage par thermocompression du fil de Al est désigné sous le terme de "soudure à boule écrasée ou en tête de clou" Conformément à cette technique, on fait fondre sous l'action de la chaleur la pointe du fil de Au, qui est constitué en un matériau résistant à l'oxydation,
en utilisant un chalumeau à hydrogène ou un arc de déchar-
ge de manière à former une boule d'or, et cette boule d'or est soudée par compression tout en étant repoussée contre une partie de fixation par soudage en utilisant un outil
de raccordement des fils, tel qu'un élément capillaire.
Cette technique présente comme avantages le fait que l'on peut réaliser une soudure résistante et qu'il n'y a aucune
directivité de la soudure du fil, mais entraîne comme in-
convénients le fait qu'il apparait ce que l'on appelle le "phénomène de la peste pourpre" (selon lequel un composé
pourpre de Au Al 2 est formé lorsqu'un système Au Al est chauf-
fé à une température supérieure ou égale à 3000 C), ce qui
réduit la solidité de la soudure lorsque la partie consti-
tuant la soudure est réalisée en un matériau à base d'alu-
minium, comme par exemple un plot d'électrode, et l'or lui-même est un métal précieux, dont le prix commercial
subit des variations.
D'autre part le soudage ultrasonique utilisant le fil de Al fixe ce dernier au moyen de vibrations ultraso- niques Cette technique présente comme avantage le fait qu' elle peut être mise en pratique de façon économique étant donné que le fil d'aluminium est bon marché, mais n'est pas
dénuée de problèmes selon lesquels la construction d'un ap-
pareil de fixation de fils par soudage devient complexe étant donné que le soudage des fils est réalisé au moyen de vibrations ultrasoniques et qu'il existe une directivité de la soudure du fil, et que la vitesse de soudage est plus
faible que dans le cas du soudage par thermocompression.
C'est pourquoi, afin de tirer le meilleur par-
ti des avantages des deux techniques de soudage par thermo-
compression et de soudage ultrasonique, on a essayé ces der-
nières années d'utiliser une technique de soudage par thermo-
compression, en utilisant de l'aluminium Les avantages de cette technique tiennent au fait que le matériau du fil de soudage, c'est-à-dire l'aluminium est bon marché, qu'il
n'existe pas de directivité dans le soudage du fil, que l'ap-
pareil de fixation du fil par soudage est d'une constitution simple et que la vitesse de soudage est élevée C'est ce qu'on appelle une technique de soudage à boule écrasée ou en tête de clou, lors de laquelle on réalise une boule ou bille au
niveau de l'extrémité du fil de Al Cependant, si l'on uti-
lise tel quel, pour l'application à cette technique, l'ap-
pareil classique de fixation de fils par soudage avec em-
ploidu fil de Au et du chalumeau à hydrogène oude l'arc de
décharge, la boule ne peut pas être formée de façon satis-
faisante au niveau de l'extrémité du fil de Al, étant don-
né que l'aluminium est un métal aisément oxydable et que
l'oxyde d'aluminium résultant entraîne des effets nuisibles.
C'est pourquoi l'auteur à la base de la présente invention a trouvé que le soudage du fil ne peut pas être effectué avec
une fiabilité élevée dans le cadre de cette technique.
Un exemple de l'appareil classique de fixation
de fils par soudage selon le système de soudage par ther-
mocompression, qui utilise le fil de Al et selon lequel on forme une boule à l'extrémité de Al au moyen d'un arc de décharge, est décrit dans la demande de brevet japonais No 54834/1976 (demande de brevet japonais publiée sous le N O 147174/1976) Comme cela est représenté à la figure 1, annexée à la présente demande, appareil de fixation de fils par soudage utilise un potentiel appliqué entre le fil de Al 1 et l'électrode de décharge 2, à partir d'une source à haute tension 3,tandis qu'un potentiel négatif est appliqué au fil de Al, de manière à produire un arc de décharge entre eux, alors que l'extrémité du fil de Al est maintenue dans une atmosphère formée d'un gaz inerte tel que l'argon (Ar), et pour former par conséquent la boule au
niveau de l'extrémité du fil de Al Cependant la sphéri-
cité ou rondeur de la boule résultante est médiocre et il apparait un rétrécissement au niveau de l'élément de Al situé immédiatement au niveau de la boule L'auteur de la présente invention a trouvé que si le soudage du fil est
réalisé dans de telles conditions, la sphéricité de la bou-
le qui a été ainsi soudée par compression, est médiocre, que le soudage dans la position correcte devient difficile et qu'il est probable que le fil se rompera sous l'effet du rétrécissement, ce qui réduit éventuellement la fiabilité
de la soudure.
Sur la base d'études et d'analyses, l'auteur de
la présente invention a trouvé que les raisons, pour les-
quelles la sphéricité de la boule du fil de Al est médio-
cre et pour lesquelles le rétrécissement apparaît, résident
dans le fait que l'oxyde d'aluminium, c'est-à-dire l'alumi-
ne (A 1203) formée à la surface du fil de Al, empêche la fu-
sion de ce fil de Al et la formation de la boule et que l'arc de décharge se déploie à proximité de l'extrémité du fil de
Ai, ce qui provoque une dispersion d'énergie.
Dans un appareil de fixation de fils par soudage du type constitué de manière à produire un arc par décharge entre un fil constitué en un métal aisément oxydable, tel que du Al ou un alliage de Al et une électrode de décharge, la présente invention a par conséquent pour but de fournir un appareil de fixation de fils par soudage, qui supprime les influences nuisibles d'un oxyde à la surface du fil de 1 o liaison métallique, et permet de former une boule possédant une bonne sphéricité au niveau d'une extrémité libre du fil
de liaison.
Un autre but de la présente invention est de fournir un appareil de fixation de fils par soudage, qui
permette de former une boule possédant une très bonne sphé-
ricité et permette d'éliminer l'apparition du rétrécissement
du fil de soudure à proximité de la boule, moyennant une op-
timisation du gaz atmosphérique à l'instant de la décharge entre le fil de liaison et une électrode de décharge, et
moyennant un réglable approprié des polarités entre ces élé-
ments.
Ce problème est résolu conformément à l'inven-
tion dans un appareil de fixation de fils par soudage du
type indiqué plus haut, grâce au fait que l'atmosphère en-
tre l'extrémité libre dudit fil de liaison et une électrode de décharge devant être disposé en vis-à-vis de l'extrémité
libre dudit fil de soudure est une atmosphère de gaz réduc-
teur. Avantageusement, le gaz réducteur est un gaz inerte contenant de l'hydrogène et ledit fil de soudure
est un fil constitué essentiellement par de l'aluminium.
D'autres caractéristiques-et avantages de la
présente invention ressortiront de la description donnée
ci-après prise en référence aux dessins annexés, sur les-
quels: la figure 1, dont il a déjà été fait mention, est une vue schématique représentant la constitution de l'appareil classique de fixation de fils par soudage; la figure 2 est une vue de face montrant l'appareil de fixation de fils par soudage selon une for- me de réalisation de la présente invention; la figure 3 est une vue en perspective à plus
grande échelle montrant les parties principales de l'appa'i-
reil de fixation de fils par soudage illustré sur la fi-
gure 2; la figure 4 est une vue en coupe prise suivant la ligne IV-IV de la figure 3; la figure 5 est une vue en coupe montrant un dispositif à semiconducteurs sur lequel est effectué est le soudage de fils, moyennant l'utilisation de l'appareil de
fixation de fils par soudage conforme à la présente inven-
tion; les figures 6 et 7 sont des vuesen perspective
montrant chacune une autre forme de réalisation de la pré-
sente invention; la figure 8 est une vue en coupe de face montrant
encore une autre forme de réalisation de la présente inven-
tion; et
la figure 9 est un schéma illustrant la rela-
tion entre la teneur en gaz hydrogène (H 2) et la forme
de la boule du fil de soudure.
Ci-après on va montrer les formes de réalisation
préférées de la présente invention.
La figure 2 est une vue de face montrant une forme de réalisation de l'appareil de fixation de fils par soudage conforme à la présente invention Sur le dessin, l'extrémité de base d'un bras de soudage 12 est monté-avec possibilité de rotation sur une tête de soudage 11 qui est
montée sur une table XY 10 placée sur un bâti 100 de l'appa-
reil de fixation de fils par soudage Un capillaire 13, uti-
lisé en tant qu'outil de fixation du fil, est fixé à l'extré-
mité du bras de soudage 12, qui peut être amené à osciller selon un mouvement de va-et-vient au moyen d'un mécanisme à came Deux bras de serrage 15,16 actionnéspar un organe de commande à came 14 ou par un solénoïde sont disposés au-
dessus du bras de soudage 12 de telle sorte que les extré-
mités de ces bras 15,16 sont positionnées directement au-
dessus du capillaire 13 de manière à former l'organe de ser-
rage 17 La référence 1 désigne un fil de Al servant de fil de liaison Le fil de Al est dévidé d'une bobine 101, est
inséré à travers un guide 18, puis est inséré dans le capil-
laire 13 par l'intermédiaire de l'organe de serrage 17 En
dehors du fil de Al, qui n'est pas limitatif, le fil de liai-
son peut être un fil constitué en un métal aisément oxyda-
ble constitué par exemple par des alliages d'aluminium, com-
me par exemple par de l'aluminium contenant une faible teneur
de silicium (Si) ou de l'aluminium contenant une faible te-
neur de nickel (Si).
D'autre part la référence 19 représente un pla-
teau de soudage Le cadre de montage 20, auquel une pastille à semiconducteurs en tant qu'objet du soudage de-connexions est fixée par moulage, et placée sur le plateau de soudage 19 Le fil de Al 1 est raccordé entre le cadre de montage 21 et la pastille élémentaire à semiconducteurs 22, lorsque le capillaire 13 se déplace selon un mouvement vertical de va-et-vient. La référence 23 représente une partie formant
électrode de décharge constituée par un conducteur électri-
que La partie formant électrode 23 représente l'élément
caractéristique de la présent-* invention Cette partie for-
mant électrode est disposée de façon indépendante à proxi-
mité du tube capillaire 13 Comme représenté sur la figure 3, considérée en liaison avec la figure 4, la partie formant électrode de décharge 23 comporte une électrode 24 creuse essentiellement en forme de L Un tourillon 25 est réalisé
d'un seul tenant avec l'extrémité supérieure de cette par-
tie formant électrode de décharge 23 est portée, avec pos-
siblité de rotation, par un palier 26 de l'organe de fixa-
tion de l'appareil de fixation de fis par soudage, de sor-
te que l'électrode 24 dans son ensemble peut avoir un mou- vement de vaet-vient horizontal, c'est-à-dire suivant la
direction repérée par la flèche sur le dessin, et la par-
tie latérale inférieure 24 a de l'électrode 24 peut se dé placer audessous du tube capillaire 13, c'est-à-dire entre la position située immédiatement au-dessous de l'extrémité du fil de Al 1 et la position latérale (position de retrait)
du fil capillaire 13 Dans ce cas, une manivelle 27 est réa-
lisée en tant que partie solidaire du tourillon 25 et est raccordée à un solénoide 28 qui est raccordé lui-même à nouveau à une bielle 29 et le mouvement de va-et-vient du solénoïde 28 peut être transformé en un mouvement de
va-et-vient oscillatoire de l'électrode 24, décrit ci-
dessus. Plusieurs trous traversanti 30 sont percés dans la face supérieure de la partie latérale inférieure 24 a de
l'électrode 24 de manière à communiquer avec la partie in-
térieure de cette électrode, et un capot cylindrique 31 est monté de manière à entourer la partie latérale inférieure 24 a Une fente 34 s'étendant essentiellement sur un quart de la circonférence est ménagée dans la partie supérieure
de ce capot 31 de sorte que lorsque l'électrode 24 s'abais-
se, l'extrémité du fil de Al 1 peut pénétrer à l'intérieur du capot 31 à travers cette fente 32 D'autre part un tube
33 communiquant avec la partie intérieure creuse de l'élec-
trode 24 est disposé sur l'extrémité inférieure de l'élec-
trode,24 de manière à prolonger cette extrémité, et le gaz arrivant ultérieurement est envoyé dans l'électrode 24 par
l'intermédiaire de ce tube 33 Un circuit 34 formant sour-
ce d'alimentation en énergie, tel que représenté sur le des-
sin, est branché entre l'électrode 24 et l'organe de serrage 17 de manière que ce dernier, c'est-à-dire le fil de Al 1
raccordé à cet organe de serrage 17, serve de plaque posi-
tive, alors que l'électrode 24 sert de plaque négative et que l'arc de décharge s-étend depuis l'électrode 24 vers le fil de Al 1.
Cette forme de réalisation utilise un gaz réduc-
teur préparé par dilution d'hydrogène (H 2), de monoxyde de carbone (CO), l'oxyde dihydrogéné (N 20) ou de méthane (Ci< 4) avec un gaz inerte (argon ou azote), pour constituer le gaz décrit précédemment Le gaz est injecté dans le capot 31 par
l'intermédiaire des trous traversants 30 ménagés dans la par-
tie latérale 24 a de l'électrode 24, de manière à maintenir une atmosphère de gaz réducteur à l'intérieur du capot,
c'est-à-dire entre l'électrode 24 et le fil de Al 1.
Dans la construction décrite ci-dessus, lorsque le solénoïde 28 fonctionne et que sa tige fait osciller la manivelle 24 ainsi que le tourillon 25, sous l'effet de son mouvement de contraction et d'extension, la partie latérale 24 a de l'électrode 24 s'abaisse en pivotant et est positionnée
immédiatement au-dessous du fil de Al 1, ce qui a pour ef-
fet que l'extrémité de ce fil pénètre dans le capot 31.
L'intérieur du capot 31, c'est-à-dire la partie située en-
tre le fil de Al 1 et l'électrode 24, est alors maintenue dans l'atmosphère de gaz réducteur, par l'injection du,gaz
réducteur à partir de plusieurs trous traversants 30 ména-
gés dans l'électrode inférieure creuse 24 Ensuite, lors-
que le circuit 34 formant source d'alimentation en énergie est branché, l'arc de décharge est créé entre le fil de Al 1 et électrode 24 et l'extrémité libre du fil de Al 1 fond sous l'action de l'énergie dégagée par l'arc de manière à former la boule Dans ce cas, étant donné que la formation de la boule du fil de Al 1 se produit dans l'atmosphère de
gaz réducteur dans la présente forme de réalisation, l'alu-
mine, c'est-à-dire l'oxyde d'aluminium formé à la surface du fil de Al, est réduite en aluminium et étant donné que
la fusion est réalisée dans ces conditions, à la fois l'in-
térieur et la surface de l'extrémité du fil de Al sont fon-
dus uniformément dans leur ensemble Pour cette raison, il
se développe une tension superficielle uniforme et on ob-
tient une boule possédant une très bonne sphéricité.
Dans cette forme de réalisation, le fil de
Al en tant que fil de liaison est utilisé comme plaque po-
sitive et l'électrode de décharge est utilisée en tant que plaque négative Par conséquent l'arc de décharge dans ce' cas s'étend depuis l'électrode 24 en direction du fil de
Al, en raison des polarités des fils de Al et de l'électro-
de C'est pourquoi il ne se produit pas le phénomène dénom-
mé "phénomène de nettoyage" (au cours duquel l'arc se pro-
page tout en recherchant la pellicule d'oxyde frais à la surface du fil de Al et se propage depuis l'extrémité du
fil de Al sur une zone étendue à proximité de ladite ex-
trémité), de sorte qu'il ne s'exerce aucune action ther-
mique sur des parties autres que la zone du fil de Al, o se forme la boule, et seule l'extrémité du fil de Al est
localement fondue sous l'action de la chaleur, ce qui en-
traîne la formation de la boule de Al possédant une très bonne sphéricité En outre étant donné qu'il s'agit d'un
système de chauffage local,,il ne se produit aucune con-
traction ou aucun rétrécissement directement au-dessus de
la boule.
Une fois que la boule est formée, le tourillon
et l'électrode 24 sont pivotés vers le haut sous l'ac-
tion du solénoïde 28 et de l'opération de retrait de sa
tige, et la partie latérale 24 a de l'électrode est rame-
née en retrait à partir de la position située immédiate-
ment au-dessous du fil de Al 1 Par conséquent, lorsque le tube capillaire 13 est abaissé lors du pivotement du bras de soudage 12, le fil de Al l peut être soudé par
thermocompression à la pastille 22 du dispositif 20 au-
quel le fil doit être fixé Etant donné que la boule ain-
si formée possède une très bonne sphéricité, le soudage
du fil peut être effectué avec une fiabilité élevée.
Ci-après on va décrire une autre forme de réa-
lisation de la présente invention Cette forme de réalisa.
tion est caractérisée par le fait qu'un gaz inerte, pour lequel il peut s'agir d'un gaz présentartune action de
pincement thermique, est utilisé comme gaz devant être en-
voyé dans l'électrode 24 en plus du gaz réducteur utilisé dans la forme de réalisation précédente Des exemples de ' gaz possédant une telle action de pincement thermique sont l'hydrogène (H 2), l'hélium (He), le méthane (CH 4), l'azote (N 2), le monoxyde de carbone (CO) et analogue Si ce gaz est présent entre le fil de Al 1 et l'électrode 24,
on obtient ce qu'on appelle une "action de pincement ther-
mique", lors de laquelle l'arc se décharge se concentre sur l'extrémité du fil de Al de sorte que l'énergie de décharge se concentre sur cette extrémité dudit fil et est effectivement utiliséepour la formation de la boule, ce qui améliore la sphéricité de cette derniie et permet
de réaliser une économie d'énergie A ce sujet, cette ac-
tion de pincement thermique intervient indépendamment de
la polarité de la source d'alimentation en énergie pou-
vant être relié au fil de Al, c'est-à-dire que la polari-
té soit ou non positive ou négative C'est pourquoi le circuit 34 formant source d'alimentation en énergie n'est pas limité de façon particulière à la source d'énergie représentéesur le dessin Si l'on utilise comme gaz de
l'hydrogène(H 2),du monoxyde de carbone (CO) ou du métha-
ne (CH 4), ce seul gaz présente les deux actions étant don-
né que le H 2 le CO et le CH 4 ont à la fois une action ré-
ductrioe et une action de pincement thermique.
La figure 5 illustre un exemple du dispositif
à semiconducteurs fabriqué selon le procédé décrit ci-des-
sus Dans ce dispositif à semiconducteurs 40, la pastille
26 est fixé sur le cadre de montage 21 au moyen d'un cris-
tal eutectique de Au-Si 41 ou analogue, et le plot 42 de la il pastille 22 et le moule intérieur 43 du cadre de montage
21 sont raccordés l'un à l'autre par le fil de Al 1 Ensui-
te on réalise le scellement du moule en utilisant une rési-
ne 44 Le fil de Al 1 est soudé par thermocompression une fois que la boule est formée de la manière décrite ci-des- sus Dans ce cas, il est possible d'utiliser un matériau formé d'un alliage d'aluminium et constitué principalement
par de l'aluminium et contenant environ 1 % en poids de di-
licium (Si) ou un alliage d'aluminium constitué essentiel-
lement par de l'aluminium et contenant environ 0,5 % en
poids de nickel (Ni) à la place du fil d'aluminium 1.
Si l'on utilise pour constituer le fil de liai-
son de l'aluminium ou un alliage d'aluminium comprenant de l'aluminium comme composant principal, la surface du fil est aisément oxydable, mais on peut obtenir la formation d'une boule possédant une très bonne sphéricité si cette
boule est formée au niveau de l'extrémité du fil de liai-
son dans l'atmosphère du gaz réducteur ou du gaz présentant l'effet de pincement thermique conformément à la présente
invention Si l'on utilise le gaz décrit ci-dessus, en par-
ticulier de l'hydrogène, l'élément formant boule au niveau de l'extrémité du fil de liaison et à proximité de cette
extrémité prend un état de posôsité microscopique, mais ce-
ci n'exerce aucune influence nuisible sur différentes pro-
priétés,comme par exemple la soudabilité pendant le souda-
ge dufil Afin d'améliorer la connexion entre le fil de Al 1 et le conducteur intérieur 43, on forme à la surface de ce conducteur une couche 45 de placage d'argent (Ag)
ou d'or (Au).
Le dispositif à semiconducteurs du type décrit ci-dessus peut être fabriqué à bon marché étant donné que l'on utilise un fil de Al à la place du fil de Au Etant
donné que l'on utilise la méthode de soudage par thermo-
compression, il n'existe aucune directivité de soudage et
la construction de l'appareil de fixation de fil par sou-
dage (en particulier la constitution du plateau de soudage et de la tête de soudage) peut être simplifiée La méthode
de soudage par thermocompression permet d'accroître la vi-
tesse de soudage par rapport à la méthode de soudage ul-
trasonique d'un fil Lorsque la sphéricité de la boule est améliorée, la fiabilité du soudage du fil peut être
également améliorée.
En ce qui concerne la partie formant électrode
23, on peut également utiliser les constructions représen-
tées sur les figures 6 à 8 Dans la construction représen-
tée sur la figure 6, une extrémité du capot 31 A est ouver-
te de manière à être montée sur la partie latérale infé-
rieure 24 a de l'électrode 24 et forme un orifice 35 d'ame-
née du gaz faisant partie du capot 31 A de manière à intro-
duire complètement le gaz dans le capot 31 A par l'intermé-
diaire dudit orifice C'est un orifice du type introduisant par soufflage le gaz au niveau de l'extrémité du fil de Al 1 La construction représentéesur la figure 7 est analogue à celle représentée sur la figure 3, par le fait que les deux extrémités ducapot 31 B sont fermées et que l'orifice 36 d'amenée du gaz est formé directement sur le capot 31 B,
* de sorte que le gaz peut directement circuler en direc-
tion de la fente 32 et est injecté à proximité du fil de
Ai 1 La construction représentée sur la figure 8 est to-
talement différente des constructions précédentes Dans cette construction, lé capot 31 est fixé d'un seul tenant autour de l'enveloppe extérieuredu tube capillaire 13 de
sorte que, lorsque le gaz est envoyé entre le tube capil-
laire 13 et le capot 37, il est introduit par soufflage vers le bas sur l'extrémité du fil de Al 1 à partir de
l'ouverture 38 de l'extrémité inférieure du capot 37.
Ces formes de réalisation ont en commun le
fait que l'extrémité du fil de Al est maintenu dans l'at-
mosphère de gaz prédéterminée et que l'utilisation du gaz réducteur seul ou bien l'utilisation d'un gaz formé par le mélange du gaz réducteur et du gaz présentant l'action
de pincement thermique est choisi de façon appropriée con-
formément à l'application projetée.
La sphéricité et la taille de la boule ou ana-
logue sont légèrement affectées, dans le cadre de la pré- sente invention, par des facteurs électriques tels que la tension, le courant et la durée de la source d'énergie pour la décharge, des facteurs mécaniques tels que la disd tance entre lé fil de Ai et l'électrode et analogue, et
des facteurs chimiques tels que la en teneur gaz et ana-
logue Il est essentiel que ces facteurs soient choisis de façon appropriée conformément à la taille requise de la boule et analogue Par exemple la figure 9 illustre la modification du diamètre de la boule/du diamètre du fil dans le cas de la variation de la en teneur hydrogène
(H 2) Cette caractéristique est représentée par la te-
neur en hydrogène (H 2) contenu dans l'azote (N 2), qui est un gaz inerte On peut voir que plus la teneur en hy drogène est élevée, plus la sphéricité de la boule est meilleure C'est pourquoi il est possible de régler la quantité d'hydrogène (H 2) consommée,sur une teneur qui fournit une boule satisfaisante du point de vue du coût et
d'autres considérations.
Comme cela a été décrit précédemment, dans l'ap-
pareil de fixation de fils par soudage conforme à la présen-
te invention, l'atmosphère existant entre le fil et l'élec-
trode et plus spécifiquement l'atmosphère au niveau de l'ex-
trémité du fil est une atmosphère réductrice et l'arc de
décharge est produit entre ladite extrémité du fil et l'élec-
trode En outre l'extrémité du fil est maintenue dans cette
atmosphère de gaz, qui fournit l'action de pincement ther-
mique Ce dispositif améliore la sphéricité de la boule de-
vant être formée au niveau de l'extrémité du fil constitué en un métal aisément oxydable, tel que l'aluminium ou un
alliage d'aluminium, qui empêche l'apparition d'une contrac-
tion La sphéricité et la réduction de la contraction peu-
vent être en outre améliorées lorsque les polarités du fil et de l'électrode sont prises en compte de façon appropriée, et la fiabilité de la fixation du fil par soudage moyennant l'utilisation du métal aisément oxydable tel que l'aluminium
ou un alliage d'aluminium, peut êtreaméliorée de façon sup-
plémentaire.

Claims (11)

REVENDICATIONS
1 Appareil de fixation de fils par soudage, du type dans lequel on réalise une boule à une extrémité libre d'un fil de liaison ( 1) par suite de l'application d'un arc de décharge et dans lequel ladite boule est soudée par thermocompression à un objet ( 20) devant être câblé
pour réaliser une connexion électrique du fil, carac-
térisé en ce que l'atmosphère située entre l'extrémité
libre dudit fil de liaison ( 1) et une électrode de déchar-
ge ( 24) devant être disposée en vis-à-vis de l'extrémité
libre du fil de liaison, est une atmosphère de gaz réduc-
teur. 2 Appareil de fixation de fils par soudage, selon la revendication 1, caractérisé en ce que le gaz réducteur est un gaz inerte contenant de l'hydrogène et
que le fil de liaison ( 1) est un fil constitué essentielle-
ment d'aluminium.
3 Appareil de fixation de fils par soudage, selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit fil
( 1) est utilisé en tant que plaque positive alors que la-
dit électrode ( 24) est utilisée en tant que plaque néga-
tive de manière que le fil et-l'électrode produisent en-
tre eux l'arc de décharge.
4 Appareil de fixation de fils par soudage
selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caracté-
risé en ce que laditeélectrode ( 24) peutêtre écartée de la
position située immédiatement au-dessous de l'extrémité du-
dit fil ( 1).
Appareil de fixation de fils par soudage, caractérisé en ce qu'il est constitué essentiellement par un outil ( 12,13) de raccordement du fil et au moyen duquel un fil de liaison ( 1) est guidé, un organe ( 17) de serrage
du fil pouvant serrer de façon appropriée ledit fil de liai-
son ( 1), une électrode de décharge ( 24) disposée de manière
à être en vis-à-vis d'une extrémité libre dudit fil de liai-
son ( 1) guidé par ledit outil ( 12,13) de raccordement du
fil de sorte que l'extrémité libre du fil fait saillie à par-
tir de la pointe dudit outil ( 12,13),et une source d'alimen-
tation en énergie ( 34) servant à appliquer un potentiel d'une première polarité audit organe de serrage ( 17) et un poten- tiel d'une seconde polarité à ladite électrode de décharge
( 24), cette électrode ( 24) étant constituée par un conduc-
teur électrique possédant une partie creuse intérieure ete étant équipée d'un capot ( 31) pouvant entourer, au niveau
de sa partie latérale, l'extrémité dudit fil ( 1) et compre-
nant plusieurs trous traversants( 3) ménagés dans sa face
supérieure à l'intérieur dudit capot de manière à communi-
quer avec ladite partie intérieure creuse de l'électrode.
6 Appareil de fixation de fils par soudage, selon la revendication 5, caractérisé en ce que ledit fil
( 1) est utilisé en tant que plaque positive, tandis que la-
dite électrode ( 22) est utilisée en tant que plaque négati-
ve de telle manière que le fil et l'électrode produisent
entre eux un arc de décharge.
7 Appareil de fixation de fils par soudage
selon l'une quelconque des revendications 5 et 6, caracté-
risé en ce que laditesélectrode ( 24) peut être écartée de
la position située immédiatement au-dessous de l'extrémi-
té du fil ( 1).
8 Appareil de fixation de fils par soudage
selon l'une quelconque des revendications 5 à 7, caracté-
risé en ce qu'un gaz est envoyé à l'intérieur de l'électro-
de de décharge ( 24) qui est un conducteur électrique possé-
dant une partie intérieure creuse et qui est équipé de plu-
sieurs trous traversants( 30) communiquant avec ladite par-
tie intérieure 'creuse sur le c 8 té de l'électrode.
9 Appareil de fixation de fils par soudage, du type dans lequel une réalise une boule à l'extrémité d'un fil de liaison ( 1), moyennant l'utilisation d'un arc
de décharge et dans lequel ladite boule est soudée par ther-
mocompression à un objet ( 20) pour l'établissement d'une
connexion électrique entre cet objet et le fil, caractéri-
sé en ce que l'atmosphère entre l'extrémité dudit fil ( 1) et une électrode de décharge ( 24) disposée de manière à être en vis-à-vis de l'extrémité dudit fil, est une atmo-
sphère formée d'un mélange de gaz constitué par un gaz ré-
ducteur et un gaz présentant une action de pincement ther-
mique. Appareil de fixation de fils par soudage
selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'un fil mé-
tallique ( 21) constitué essentiellement par de l'aluminium
est utilisé en tant que fil de liaison.
11 Appareil de fixation de filspar soudage
selon l'une quelconque des revendications 9 et 10, carac-
térisé en ce que ledit mélange de gaz constitué par un gaz
réducteur et un gaz présentant une action de pincement ther-
mique est un gaz inerte contenant de l'hydrogène.
12 Appareil de fixation de fils par soudage
selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, caracté-
risé en ce que ledit fil ( 1) est utilisé en tant que plaque positive, tandis que ladite électrode ( 24) est utilisée en tant que plaque négative, de telle manière que le fil et
l'électrode produisent entre eux l'arc de décharge.
13 Appareil de fixation de fils par soudage
selon l'une quelconque des revendications 9 à 12, carac-
térisé en ce que ladite électrode ( 24) peut être écartée
de la position située immédiatement au-dessous de l'extré-
mité du fil ( 1).
14 Appareil de fixation de fils par soudage
selon l'une quelconque des revendications 9 à 13, caracté-
risé en ce que ladite électrode ( 24) est mouléesous la for-
me d'un corps creux et est munie d'un capot ( 31) pouvant entourer, par sa partie inférieure, l'extrémité dudit fil
( 1) et qu'il est-prévu plusieurs trous traversant 8 ( 20) mé-
nagés dans la partie latérale inférieure de ladite électro-
de ( 24), à l'intérieur dudit capot ( 31), de manière à com-
muniquer avec la partie intérieure creuse de l'électrode.
FR8305253A 1982-03-31 1983-03-30 Appareil pour la fixation de fils par soudage, notamment pour composants a semi-conducteurs Expired FR2524704B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57051237A JPS58169918A (ja) 1982-03-31 1982-03-31 ワイヤボンダ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2524704A1 true FR2524704A1 (fr) 1983-10-07
FR2524704B1 FR2524704B1 (fr) 1987-03-06

Family

ID=12881333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8305253A Expired FR2524704B1 (fr) 1982-03-31 1983-03-30 Appareil pour la fixation de fils par soudage, notamment pour composants a semi-conducteurs

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4564734A (fr)
JP (1) JPS58169918A (fr)
KR (1) KR920005630B1 (fr)
FR (1) FR2524704B1 (fr)
GB (2) GB2117299B (fr)
IT (1) IT1161808B (fr)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3606224A1 (de) * 1985-03-01 1986-09-04 Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo Kugeltyp-bond-draehte fuer halbleitervorrichtungen und verfahren zu ihrer herstellung
DE19618320A1 (de) * 1996-04-30 1997-11-13 F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh Vorrichtung zum "Ball"-Bonden

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4476365A (en) * 1982-10-08 1984-10-09 Fairchild Camera & Instrument Corp. Cover gas control of bonding ball formation
US4549059A (en) * 1982-11-24 1985-10-22 Nec Corporation Wire bonder with controlled atmosphere
EP0169574B1 (fr) * 1984-07-27 1990-04-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Appareil pour la fabrication d'un dispositif semi-conducteur
GB2165178A (en) * 1984-10-05 1986-04-09 Hitachi Ltd Method and apparatus for wire bonding
FR2586599B1 (fr) * 1985-09-03 1990-01-12 Thomson Csf Dispositif de soudage par thermocompression
US4976393A (en) * 1986-12-26 1990-12-11 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and production process thereof, as well as wire bonding device used therefor
US5285949A (en) * 1987-01-26 1994-02-15 Hitachi, Ltd. Wire-bonding method, wire-bonding apparatus, and semiconductor device produced by the wire-bonding method
DE3851901T2 (de) * 1987-01-26 1995-04-13 Hitachi Ltd Anschweissen eines Drahtes.
US5031821A (en) * 1988-08-19 1991-07-16 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device, method for producing or assembling same, and producing or assembling apparatus for use in the method
JPH0737889A (ja) * 1993-07-16 1995-02-07 Nec Corp 半導体製造装置
JP3455626B2 (ja) * 1996-03-13 2003-10-14 株式会社東芝 半導体装置の製造方法および製造装置
JP3407275B2 (ja) 1998-10-28 2003-05-19 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション バンプ及びその形成方法
US6337453B1 (en) * 1999-06-25 2002-01-08 West Bond, Inc. Method and apparatus for arc-forming a bonding wire ball with attenuated electro-magnetic interference
US6234376B1 (en) * 1999-07-13 2001-05-22 Kulicke & Soffa Investments, Inc. Supplying a cover gas for wire ball bonding
US6450713B2 (en) * 1999-09-10 2002-09-17 Hewlett-Packard Company Print media ejection system
TWI222388B (en) * 2002-07-19 2004-10-21 Esec Trading Sa Device with an electrode for the formation of a ball at the end of a wire
JP4749177B2 (ja) * 2006-02-15 2011-08-17 パナソニック株式会社 接続構造体および接続構造体の製造方法
US7628307B2 (en) * 2006-10-30 2009-12-08 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Apparatus for delivering shielding gas during wire bonding
US8357998B2 (en) * 2009-02-09 2013-01-22 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Wirebonded semiconductor package
US8096461B2 (en) * 2009-09-03 2012-01-17 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Wire-bonding machine with cover-gas supply device
JP5916814B2 (ja) * 2014-08-06 2016-05-11 株式会社カイジョー ボンディング方法及びボンディング装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1116826B (de) * 1960-01-14 1961-11-09 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen einer in einem Schutzgehaeuse untergebrachten, mindestens zwei dicht nebeneinander in einer Ebene einlegierte Metallelektroden aufweisenden Halbleiterkristallanordnung
FR2401522A1 (fr) * 1977-07-26 1979-03-23 Welding Inst Procede et appareil de fixation de fils conducteurs d'aluminium
EP0020857A1 (fr) * 1979-06-09 1981-01-07 Deutsche ITT Industries GmbH Procédé et dispositif pour la production d'un élément semiconducteur du type PLANAR
JPS5623750A (en) * 1979-08-01 1981-03-06 Hitachi Ltd Ultrasonic wire bonding apparatus
DE3037735A1 (de) * 1980-10-06 1982-05-13 TS-Electronic Vertriebs-GmbH, 8000 München Kontaktierverfahren und kontaktiermaschine zur durchfuehrung des verfahrens
EP0088557A2 (fr) * 1982-03-10 1983-09-14 Hitachi, Ltd. Dispositif semi-conducteur encapsulé en résine

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1536872A (en) * 1975-05-15 1978-12-20 Welding Inst Electrical inter-connection method and apparatus
JPS55123198A (en) * 1979-03-16 1980-09-22 Tokyo Shibaura Electric Co Method of forming ball of aluminum wire end
US4388512A (en) * 1981-03-09 1983-06-14 Raytheon Company Aluminum wire ball bonding apparatus and method
US4390771A (en) * 1981-05-11 1983-06-28 Fairchild Camera & Instrument Corp. Bonding wire ball forming method and apparatus
US4387283A (en) * 1981-08-03 1983-06-07 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method of forming aluminum balls for ball bonding
US4476365A (en) * 1982-10-08 1984-10-09 Fairchild Camera & Instrument Corp. Cover gas control of bonding ball formation

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1116826B (de) * 1960-01-14 1961-11-09 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen einer in einem Schutzgehaeuse untergebrachten, mindestens zwei dicht nebeneinander in einer Ebene einlegierte Metallelektroden aufweisenden Halbleiterkristallanordnung
FR2401522A1 (fr) * 1977-07-26 1979-03-23 Welding Inst Procede et appareil de fixation de fils conducteurs d'aluminium
EP0020857A1 (fr) * 1979-06-09 1981-01-07 Deutsche ITT Industries GmbH Procédé et dispositif pour la production d'un élément semiconducteur du type PLANAR
JPS5623750A (en) * 1979-08-01 1981-03-06 Hitachi Ltd Ultrasonic wire bonding apparatus
DE3037735A1 (de) * 1980-10-06 1982-05-13 TS-Electronic Vertriebs-GmbH, 8000 München Kontaktierverfahren und kontaktiermaschine zur durchfuehrung des verfahrens
EP0088557A2 (fr) * 1982-03-10 1983-09-14 Hitachi, Ltd. Dispositif semi-conducteur encapsulé en résine

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN, vol. 8, no. 11, avril 1966, pages 1543-1544, New York, US; R.P. SOPHER et al.: "Fluxless soldering" *
PATENTS ABSTRACTS OF JAPAN, vol. 5, no. 74 E-57)[746], 16 mai 1981; & JP - A - 56 23 750 (HITACHI SEISAKUSHO K.K.) 06-03-1981 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3606224A1 (de) * 1985-03-01 1986-09-04 Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo Kugeltyp-bond-draehte fuer halbleitervorrichtungen und verfahren zu ihrer herstellung
US4705204A (en) * 1985-03-01 1987-11-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of ball forming for wire bonding
DE19618320A1 (de) * 1996-04-30 1997-11-13 F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh Vorrichtung zum "Ball"-Bonden

Also Published As

Publication number Publication date
IT8320382A0 (it) 1983-03-30
GB2137914A (en) 1984-10-17
GB8412000D0 (en) 1984-06-13
GB2117299B (en) 1986-05-21
KR840004306A (ko) 1984-10-10
GB8308622D0 (en) 1983-05-05
IT1161808B (it) 1987-03-18
GB2117299A (en) 1983-10-12
JPH0474859B2 (fr) 1992-11-27
JPS58169918A (ja) 1983-10-06
KR920005630B1 (ko) 1992-07-10
FR2524704B1 (fr) 1987-03-06
US4564734A (en) 1986-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2524704A1 (fr) Appareil pour la fixation de fils par soudage, notamment pour composants a semi-conducteurs
US3672047A (en) Method for bonding a conductive wire to a metal electrode
US7021521B2 (en) Bump connection and method and apparatus for forming said connection
CA1311276C (fr) Appareil de liaison au laser et methode correspondante
EP0589748B1 (fr) Procédé pour permettre le montage d&#39;une puce sur un substrat
FR2572214A1 (fr) Element inductif et son procede de fabrication
JP5165810B1 (ja) 銀金パラジウム系合金バンプワイヤ
JPH09252005A (ja) バンプ形成方法
KR970009004B1 (ko) 자체 정렬 적용에 적합한 금-주석 땜납
JPH0225044A (ja) ワイヤーボンダーの酸化防止システム
JP2765168B2 (ja) ワイヤボンダにおけるキャピラリへのワイヤの挿通方法
JPH09293817A (ja) 電子部品
EP0877539A1 (fr) Améliorations dans les procédés de fabrication de boítes de services et de leurs parties
JPS5943537A (ja) ワイヤボンデイング装置
JP3478510B2 (ja) ワイヤボンディング装置
FR2493599A1 (fr) Jonction brasee entre un filament de tungstene et un condusteur, et procede de preparation
JPH0644585B2 (ja) 絶縁被覆ワイヤのワイヤボンデイング方法
JPS5889831A (ja) ワイヤボンデイング方法および装置
JP2005005598A (ja) 半導体装置
JP2894344B1 (ja) ワイヤボンディング方法
JPH0233957A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JP2001015666A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH08153723A (ja) 半田ボール形成方法および装置
JPS60144943A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH01245535A (ja) 半導体素子のワイヤボンディング方法

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse