FR2835337A1 - Procede et dispositif d'identification de caracteres inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation - Google Patents
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Abstract
Procédé d'identification de caractères inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant une marque d'orientation, comprenant les étapes suivantes : - prendre la plaque de semi-conducteur par appui sur sa partie périphérique entre trois butées rotatives (6, 7, 8) liées à un bras de préhension (5),- orienter la plaque en prise au moyen de la rotation d'une (8) des trois butées rotatives de manière à placer la marque dans une position déterminée, - placer des moyens de réflexion (13) pour rayons lumineux spécifiques, dans une zone spatiale sensiblement voisine des caractères à identifier et au dessus de ces derniers, - éclairer les caractères à identifier au moyen d'un faisceau lumineux spécifique qui est réfléchi par les moyens de réflexion (13) sur les caractères,- observer les caractères, via les rayons lumineux réfléchis par ces derniers,- identifier les caractères.Dispositif d'identification de caractères inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant une marque d'orientation, permettant de mettre en oeuvre le procédé selon l'invention.
Description
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Procédé et dispositif d'identification de caractères inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation
La présente invention se rapporte au domaine de la fabrication des composants électroniques, notamment la fabrication des circuits, intégrés à partir de substrats ou plaques en matériaux semi-conducteurs comme le silicium, et concerne plus particulièrement les procédés et dispositifs d'identification de caractères inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation.
La présente invention se rapporte au domaine de la fabrication des composants électroniques, notamment la fabrication des circuits, intégrés à partir de substrats ou plaques en matériaux semi-conducteurs comme le silicium, et concerne plus particulièrement les procédés et dispositifs d'identification de caractères inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation.
L'Art Antérieur enseigne plusieurs procédés et dispositifs d'identification de caractères inscrits sur une plaque de semi-conducteur. On connaît notamment un procédé d'identification de caractères gravés sur des substrats en forme de plaque qui consiste au moyen d'un bras manipulateur, à prendre chaque plaque à l'horizontale, ces dernières étant rangées de façon alignée les unes derrière les autres dans des rainures respectives d'un panier disposé verticalement, pour sortir la plaque du panier, puis l'orienter angulairement grâce à la marque d'orientation sur sa périmétrie sous forme d'encoche ou de méplat, de façon à présenter la portion de surface portant les caractères à identifier dans l'alignement de l'axe optique d'une caméra et d'un système d'éclairage, et perpendiculairement à ces derniers. Ce procédé présente l'inconvénient majeur lié à la nécessité d'une extraction de la plaque hors du support, dans le seul but de pouvoir être identifiée, et également l'inconvénient d'imposer la présence de beaucoup d'éléments, au dessus de la plaquette, susceptibles de la contaminer.
On rencontre en outre une autre solution qui permet une orientation angulaire et une identification des plaques disposées dans un même panier, sur un même équipement, mais les systèmes de caméra et d'éclairage sont disposés au dessus des plaquettes provoquant une forte turbulence de l'air ambiant et augmentant ainsi le risque de contamination particulaire des plaques.
Le demandeur a mis au point des procédés et dispositifs permettant de remédier à ces inconvénients, mettant enjeu une géométrie particulière de l'éclairage et de l'observation des caractères des plaques de semi-conducteur à identifier, à partir du dessous des plaques. De tels procédés et dispositifs sont plus particulièrement décrits dans le document FR 2 711 824. Cependant, ces procédés et dispositifs qui donnent entièrement satisfaction, nécessitent notamment un alignement préalable de toutes les plaques dans leur support.
L'art antérieur enseigne encore avec le document WO 91/10968 des procédés et dispositifs d'identification de caractères utilisant au moins un miroir réfléchissant les rayons lumineux utilisés dans l'identification de caractères plus ou moins gravés profondément dans les plaques. Plus particulièrement, ce document décrit notamment un appareil d'identification de caractères gravées sur des plaques de silicium alignées dans un panier, appareil dans lequel un rayonnement lumineux est réfléchi sur un ou deux miroirs avant d'éclairer les caractères d'une plaque à identifier, et dans lequel l'image des caractères ainsi éclairés est réfléchie sur deux miroirs avant de pénétrer dans une caméra d'observation. Afin d'éclairer les caractères gravés sur une des plaques alignées dans le
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panier, l'appareil comporte des moyens pour soulever la plaque placée directement devant la plaque à identifier afin de permettre le placement d'un miroir en face des caractères, le miroir étant positionné à 45 par rapport au plan défini par la plaque. Cet appareil présente l'inconvénient de nécessiter la manipulation d'une plaque afin de permettre l'identification d'une autre plaque, ce qui peut engendrer un risque de contamination particulaire des plaques et des temps d'identification ralentis par ces manipulations. De plus, cet appareil utilise plusieurs miroirs pour observer les caractères éclairés, entraînant ainsi une complexité accrue des mécanismes, et un coût de revient plus élevé de l'appareil, et pouvant provoquer des erreurs d'identification de plaques dues aux multiples réflexions de l'image sur les miroirs avant de pénétrer dans la caméra d'observation.
Le demandeur a mis au point des procédés et dispositifs d'identification des caractères des plaques de semi-conducteur permettant de pallier en grande partie les inconvénients précités, utilisant avantageusement un miroir unique de réflexion, qui sont décrits dans le document FR 2 751 769. Les procédés et appareils d'identification décrits dans ce document permettent d'identifier efficacement les caractères inscrits plus ou moins profondément sur une plaque de semi-conducteur sans toucher à une autre plaque ou à la plaque qui doit être identifiée, ceci grâce à une géométrie spécifique de l'éclairage et de l'observation utilisant un miroir pour la réflexion des rayons lumineux incident sur les caractères à identifier, inséré entre deux plaques successives à partir du dessous des plaques. De tels procédés et appareils d'identification donnent également entièrement satisfaction. Cependant, comme pour les procédés et appareils selon le document évoqué plus haut FR 2 711 824, ils exigent un alignement des plaques de semi-conducteur pour que les caractères à identifier soit alignés.
La présente invention vise à pallier les inconvénients des procédés et dispositifs de l'art antérieur, et à apporter d'autres avantages. Plus précisément, elle consiste en un procédé d'identification de caractères inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : - prendre ladite plaque de semi-conducteur par appui sur sa partie périphérique entre au moins trois butées rotatives liées à un bras de préhension, - orienter ladite plaque de semi-conducteur en prise au moyen de la rotation d'au moins une desdites au moins trois butées rotatives de manière à placer ladite marque dans une position déterminée, - placer des moyens de réflexion pour rayons lumineux spécifiques, dans une zone spatiale sensiblement voisine desdits caractères à identifier et au dessus de ces derniers, - éclairer lesdits caractères à identifier au moyen d'un faisceau lumineux spécifique qui est réfléchi par lesdits moyens de réflexion sur lesdits caractères à identifier, - observer lesdits caractères à identifier, via les rayons lumineux réfléchis par ces derniers, - identifier lesdits caractères.
Le procédé selon l'invention permet, en combinant la prise par sa partie périphérique, de la plaque dont on doit identifier les caractères, sa rotation ou son alignement des caractères dans une position appropriée pour qu'ils soient identifiés, et
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l'utilisation d'un miroir permettant notamment l'identification de caractères plus ou moins profondément gravés, de proposer un procédé d'identification minimisant les risques de contamination notamment en ne manipulant que la plaque à identifier, par sa partie périphérique, intégrant alignement et identification des caractères.
Selon une caractéristique avantageuse, le procédé selon l'invention consiste à prendre ladite plaque de semi-conducteur par appui sur sa partie périphérique entre au moins trois butées rotatives et à placer simultanément des moyens de réflexion pour rayons lumineux dans la zone spatiale sensiblement voisine d'un emplacement qu'adopteront les caractères après orientation de la plaque et au dessus dudit emplacement.
Cette caractéristique permet d'économiser du temps et des moyens, et de proposer un procédé plus simple et donc moins coûteux et plus fiable, en ce qu'avec une opération unique, la plaque est saisie et les moyens de réflexion simultanément mis en place.
Selon une autre caractéristique avantageuse, le procédé selon l'invention consiste en outre à placer des moyens de protection lumineuse contre un éclairage parasite ambiant desdits caractères à identifier, simultanément au placement des moyens de réflexion dans ladite zone spatiale.
Cette caractéristique apporte une efficacité supplémentaire dans l'identification des caractères des plaques de semi-conducteur, sans pour autant allonger le temps de déroulement du procédé puisque l'opération de mise en place des moyens de protection est simultanée au placement des moyens de réflexion.
Selon une autre caractéristique avantageuse, le procédé selon l'invention consiste en outre à déplacer dans l'espace ladite plaque de semi-conducteur, après avoir identifié lesdits caractères ou simultanément à l'exécution de l'une des étapes consistant à orienter la plaque de semi-conducteur, éclairer, observer, ou identifier lesdits caractères.
Cette caractéristique du procédé selon l'invention lui confère une grande souplesse d'utilisation puisque les opérations indiquées peuvent, grâce à elle, être effectuées en temps masqué, par exemple lors du déplacement de la plaque à identifier d'un point de l'espace à un autre.
Selon une autre caractéristique avantageuse, le procédé selon l'invention consiste en ce que ladite étape consistant à prendre ladite plaque de semi-conducteur par appui sur sa partie périphérique entre au moins trois butées rotatives liées à un bras de préhension, comprend les étapes suivantes : - insérer ledit bras de préhension muni desdites au moins trois butées rotatives, à proximité immédiate d'une plaque de semi-conducteur placée dans un support de plaques de semi-conducteur, au moyen d'un premier déplacement du bras selon une première direction de l'espace au moins, - placer ladite plaque de semi-conducteur entre lesdites au moins trois butées rotatives au moyen d'un deuxième déplacement du bras selon une deuxième direction de l'espace, - mettre lesdites au moins trois butées rotatives du bras de préhension en appui sur la partie périphérique de ladite plaque de semi-conducteur, et en ce que ledit procédé comprend en outre les étapes suivantes après avoir identifié
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lesdits caractères : - dégager lesdits moyens de réflexion hors de ladite zone spatiale sensiblement voisine desdits caractères et sise au dessus de ces derniers, - libérer ladite plaque de semi-conducteur de l'emprise desdites au moins trois butées rotatives, - dégager ladite plaque de semi-conducteur dudit bras de préhension au moyen d'un troisième déplacement du bras selon une troisième direction inverse de ladite deuxième direction de l'espace, - retirer ledit bras de préhension de la proximité immédiate de ladite plaque au moyen d'un quatrième déplacement du bras selon une quatrième direction inverse de ladite première direction.
L'invention se rapporte également à un dispositif d'identification de caractères inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation, permettant de mettre en oeuvre le procédé général suivant l'invention, caractérisé en ce qu'il comprend : - un bras rigide de préhension comportant dans un plan déterminé, au moins une première et une deuxième butées rotatives possédant respectivement au moins un degré de liberté en rotation autour de leur axe de symétrie, et une troisième butée rotative possédant au moins un degré de liberté en rotation autour de son axe de symétrie et un degré de liberté dans ledit plan déterminé, lesdites première, deuxième et troisième butées rotatives permettant la prise d'une plaque de semi-conducteur par sa partie périphérique, - des moyens de déplacement de ladite troisième butée rotative dans ledit plan déterminé, - des moyens d'orientation de ladite plaque de semi-conducteur comportant des moyens d'entraînement en rotation d'au moins une desdites première, deuxième, ou troisième butées rotatives, - des moyens de réflexion pour rayons lumineux, - des moyens de déplacement desdits moyens de réflexion, - des moyens d'éclairage desdits caractères, comportant au moins un faisceau lumineux, - des moyens d'observation desdits caractères, - des moyens d'identification desdits caractères.
Selon une caractéristique avantageuse, ladite troisième butée rotative dotée d'au moins un degré de liberté dans ledit plan déterminé est couplée avec lesdits moyens de réflexion pour rayons lumineux, de sorte que lesdits moyens de déplacement de ladite troisième butée rotative permettent un déplacement simultané desdits moyens de réflexion pour rayons lumineux et réciproquement.
Selon une autre caractéristique avantageuse, le dispositif selon l'invention comprend des moyens de protection lumineuse contre un éclairage parasite ambiant desdits caractères à identifier, couplés avec lesdits moyens de réflexion, de sorte que lesdits moyens de déplacement desdits moyens de réflexion permettent un déplacement simultané desdits moyens de protection lumineuse.
Selon une autre caractéristique avantageuse, le dispositif selon l'invention comprend en outre des moyens de déplacement dans l'espace dudit bras de préhension.
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Selon une autre caractéristique avantageuse, lesdits moyens de déplacement dans l'espace dudit bras de préhension comprennent au moins : - des moyens de déplacement dudit bras de préhension suivant une première direction de l'espace, et sa direction inverse, - des moyens de déplacement dudit bras de préhension suivant une deuxième direction de l'espace, et sa direction inverse, - des moyens de déplacement dudit bras de préhension suivant une troisième direction de l'espace, et sa direction inverse.
D'autres caractéristiques et avantages apparaîtront à la lecture qui suit d'un exemple de mode de réalisation d'un procédé et d'un dispositif selon l'invention, accompagnée des dessins annexés, exemples donnés à titre illustratif non limitatif.
La figure 1 représente une vue en perspective d'un exemple de mode de réalisation d'un dispositif d'identification de caractères selon l'invention, dans une première position de fonctionnement.
La figure 2 représente une vue en perspective de l'exemple de mode de réalisation de la figure 1, selon un autre angle de vue et dans une deuxième position de fonctionnement.
La figure 3 représente une vue de dessus du dispositif d'identification de caractères représenté sur la figure 1.
La figure 4 représente une vue en coupe suivant la ligne 1-1 de la figure 3.
La figure 5 représente une vue de détail agrandi de dessous suivant la direction F de la figure 1.
La figure 6 représente une vue de détail latérale partielle suivant la direction G de la figure 3.
La figure 7 représente une vue de dessus agrandi du détail de la figure 6.
La figure 8 représente une vue de détail agrandi de la figure 4.
La figure 9 représente une vue en coupe axiale d'un détail agrandi de la figure 1.
Le dispositif 1 d'identification de caractères 2 inscrits sur une plaque de semiconducteur 3 comportant au moins une marque 4 d'orientation, représenté sur les figures 1 à 4 comprend : - un bras rigide 5 de préhension comportant dans un plan déterminé 11, une première 6 et une deuxième 7 butées rotatives possédant respectivement un degré de liberté en rotation autour de leurs axes de symétrie respectifs, et une troisième 8 butée rotative possédant un degré de liberté en rotation autour de son axe de symétrie et un degré de liberté dans le plan déterminé 11, les première 6, deuxième 7, et troisième 8 butées rotatives permettant la prise d'une plaque de semi-conducteur 3 par sa partie périphérique 9, - des moyens de déplacement 10 de la troisième 8 butée rotative dans le plan déterminé 11, - des moyens d'orientation de la plaque de semi-conducteur 3, comportant des moyens d'entraînement en rotation 12 de la troisième butée 8 rotative, - des moyens de réflexion 13 pour rayons lumineux, - des moyens de déplacement 14 des moyens de réflexion 13, - des moyens d'éclairage 15 des caractères 2 inscrits sur la plaque de semi-conducteur 3,
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comportant au moins un faisceau lumineux, - des moyens d'observation 16 des caractères 2 inscrits sur la plaque de semi-conducteur 3, - des moyens d'identification des caractères 2 inscrits sur une plaque de semi-conducteur 3.
Le bras rigide 5 de préhension est constitué de toute structure rigide 17, par exemple une armature ou châssis métallique de préférence évidé comme représenté sur les figures, afin d'alléger son poids, à laquelle sont associés les divers éléments constitutifs du dispositif décrits ci-dessus, comme cela sera détaillé ci-dessous.
La structure rigide 17 adopte sensiblement la forme extérieure d'un rectangle évidé à dimensions fixes et peut présenter des nervures intérieures de renforcement 18,19 dans les angles, comme représenté sur la figure 1. La structure rigide 17 s'étend de préférence parallèlement à un plan 11 pouvant représenter la surface plane d'une plaque de semi-conducteur 3 et au moins sur l'étendue de cette surface sur une dimension ou un côté du rectangle, afin de permettre le placement des butées rotatives 6,7, et 8 de manière que la plaque de semi-conducteur 3 s'inscrive entre celles-ci, comme représenté sur la figure 2. Les butées rotatives 6 et 7 sont placées sensiblement aux deux coins 20 et 21 limitant un premier petit côté 50 du rectangle, et la butée 8 disposant d'un degré de liberté dans le plan 11 par rapport à la structure rigide, est placée sur le deuxième petit côté 51 du rectangle opposé au premier petit côté 50, de sorte que lorsque la butée 8 mobile est placée en appui sur la partie périphérique de la plaque de semi-conducteur 3, la poussée exercée sur la partie périphérique de la plaque 3 soit dirigée entre les deux appuis que constituent les butées 6 et 7 afin que la plaque se maintienne entre les trois butées 6,7, et 8. Le deuxième petit côté du rectangle permet une liaison rigide du bras de préhension 5 à des moyens de déplacement de ce dernier dans les trois dimensions de l'espace X, Y, Z, de toute manière connue, par exemple par une liaison rigide à un support de bras mobile suivant les directions X, Y, Z perpendiculaires de l'espace.
Les butées 6 et 7 sont des butées rotatives libres, montées sur paliers ou roulements. Ces butées 6 et 7 peuvent avantageusement chacune être constituées de deux roues 22 juxtaposées, comme représenté sur la figure 1, afin d'augmenter la stabilité du guidage en rotation de la plaque 3. Chacune des butées 6 et 7 ou des roues 22 qui les composent, comporte un axe de rotation, par exemple sensiblement ou parfaitement vertical, et une bande de roulement circulaire appropriée, de sorte que lorsque la plaque 3 tourne, via sa partie périphérique, en appui sur la bande de roulement d'une butée 6,7, elle ne se dégage pas inopinément de la bande de roulement. On appelle ici partie périphérique d'une plaque de semi conducteur, sa tranche, soit la partie circulaire ou sensiblement circulaire, continue ou quasiment continue en raison de la présence de la marque d'orientation, de la plaque qui exclut les faces supérieure et inférieure de celle-ci. Comme représenté sur la figure 9 qui montre un exemple de roue 22 en coupe axiale, les butées rotatives 6 et 7 seront prévues à cet effet, par exemple avec un axe de rotation 66 vertical et une bande de roulement 63 à génératrice verticale, la bande de roulement ou la butée rotative possédant un retour supérieur 65 faisant office de butée empêchant la libération de
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la plaque vers le haut hors de la bande de roulement lorsque les trois butées 6,7, et 8 sont en appui sur la partie périphérique de la plaque ; les butées rotatives 6 et 7 ou leurs bandes de roulement 63 respectives seront en outre dotées d'un tel retour inférieur 64 en partie basse de la bande de roulement, empêchant la libération de la plaque vers le bas hors de la bande de roulement et guidant la plaque de semi-conducteur 3 lorsqu'elle se met en appui sur la bande de roulement sous l'effet de la poussée de la butée rotative 8, comme représenté sur la figure 9.
La butée rotative 8 est motrice et permet l'entraînement en rotation de la plaque entre les trois butées rotatives 6,7, 8. La butée 8 adopte deux positions, une première position dans laquelle elle est éloignée de la partie périphérique de la plaque 3, permettant ainsi l'insertion du bras 5 et de ses trois butées 6,7, 8 autour de la partie périphérique de la plaque 3, sans toutefois la toucher, par un déplacement du bras de préhension 5 selon la direction Z perpendiculaire au plan 11, et une deuxième position dans laquelle la butée rotative 8 est en appui contre la partie périphérique de la plaque 3, afin de permettre un entraînement en rotation de celle-ci par adhérence. La butée rotative 8 présente avantageusement une bande de roulement circulaire à section transversale formant une gorge, par exemple en V comme représenté en la figure 8, de manière que la plaque de semi-conducteur 3 soit naturellement amenée à rouler temporairement éventuellement en hélice à partir du contact au bord de la gorge jusqu'à se caler dans le fond de la gorge en position de rotation stabilisée, évitant ainsi une libération intempestive de la plaque hors de la bande de roulement lors de la rotation. La réalisation d'une bande de roulement en V sur la butée motrice 8 permet de former, par les branches supérieure et inférieure du V, les retours respectivement supérieur et inférieur décrits plus haut en regard des butées à rotation libre 6 et 7.
Comme représenté sur la figure 5, les moyens de déplacement 10 de la troisième 8 butée rotative dans le plan déterminé 11 comprennent un levier 23, à une extrémité duquel la butée rotative 8 est montée libre en rotation, et dont la rotation autour d'un axe 24 est commandée par un moteur 25 d'entraînement en rotation du levier 23. La butée 8 motrice travaille contre la partie périphérique de la plaque de préférence à pression constante plutôt qu'à position constante, afin d'assurer une meilleure motricité de la butée rotative 8. Le pilotage du moteur 25 d'entraînement du levier 23 portant la butée 8, contre la partie périphérique de la plaque 3 se fait par contrôle du courant du moteur 25, fonctionnant alors à courant continu, et permettant ainsi un pilotage de la butée 8 à pression constante contrôlée. Il est à noter que le pilotage de la butée 8 motrice à pression constante peut de manière alternative être effectué par d'autres moyens, par exemple pneumatique ou à ressort, le pilotage n'étant cependant pas, dans ces cas, tout à fait effectué à pression constante. On remarquera que, selon le présent exemple préférentiel de mode de réalisation, la butée 8 motrice effectue, par l'intermédiaire du levier 23, un déplacement dans le plan 11 en forme d'arc de cercle, l'axe de rotation 24 du levier 23 et l'axe de rotation 31 de la butée 8 étant perpendiculaires au plan 11. Il est à noter que l'approche de la butée contre la partie périphérique de la plaque de semi-conducteur se fait en deux temps afin d'éviter un choc de la butée contre la plaque ; un premier temps d'approche au
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cours duquel le moteur d'entraînement du levier est piloté en asservissement de position, en fin de ce premier temps la butée 8 venant se positionner à proximité immédiate de la plaque de semi-conducteur, et un deuxième temps au cours duquel la butée 8 entre en contact avec la plaque et reste en appui contre cette dernière lors de la rotation de la plaque, le pilotage du moteur 25 étant effectué par contrôle du courant dans ce dernier lors de ce deuxième temps.
Les moyens d'orientation de la plaque de semi-conducteur 3, comportant des moyens 12 d'entraînement en rotation de la troisième butée 8 rotative, comprennent un deuxième moteur 26 entraînant la butée 8 en rotation au moyen d'une transmission 27 par courroies 28,29. Le moteur 26 est fixé rigidement sur le bras 5 à côté du moteur 25 sur le deuxième petit côté du rectangle formant la structure rigide 17 du bras 5, le moteur 25 étant lui-même également fixé rigidement sur le bras 5, comme représenté sur les figures 1 à 3. Comme représenté sur la figure 5, la transmission 27 comprend deux courroies 28 et 29 successives, une première courroie 28 transmettant le mouvement de rotation de l'axe 30 du moteur 26 à l'axe 24 de pivotement du levier 23, et une deuxième courroie 29 transmettant le mouvement de rotation de l'axe 24 de pivotement du levier 23 à l'axe 31 de rotation de la butée 8. Il est à noter que la butée motrice 8 est de préférence mise en rotation avant d'entrer en contact avec la partie périphérique de la plaque 3 afin d'éviter un ripage de la plaque de semi-conducteur en fond de gorge après le contact entre la bande de roulement de la butée rotative 8 et la partie périphérique 9 de la plaque 3. Ainsi, la plaque 3 se mettra en position au fond de la gorge de la butée 8 par un mouvement progressif hélicoïdal comme expliqué plus haut, évitant un ripage brutal de la plaque qui aurait lieu si la butée 8 était mise en rotation après son contact avec la partie périphérique de la plaque de semi-conducteur 3.
Les moyens d'orientation de la plaque de semi-conducteur 3 comprennent en outre avantageusement trois détecteurs 40,41, 42 de position de l'encoche 4 de la plaque 3. Les trois détecteurs de position 40,41, 42 de l'encoche sont des détecteurs à faisceau lumineux possédant chacun un émetteur et un récepteur des rayons lumineux et fonctionnant selon un principe de réflexion du faisceau lumineux, et qui sont placés sur la structure rigide 17 sur un diamètre légèrement inférieur à celui du diamètre extérieur de la plaque de semi-conducteur 3 et sur lequel se trouve la marque d'orientation de la plaque, le long du deuxième petit côté du rectangle formant la structure rigide 17, comme représenté sur la figure 3 par exemple. Un premier 40 et un deuxième 41 détecteurs sont respectivement placés aux extrémités du deuxième petit côté du rectangle, et le troisième détecteur 42 est placé entre le premier et le second détecteurs, exactement à l'endroit où doit se trouver l'encoche 4 de la plaque 3 pour une identification des caractères. Les détecteurs 40,41, et 42 sont fixés sur la structure rigide 17 de telle sorte que lorsque l'encoche passe sur un des détecteurs lors de la rotation de la plaque, le faisceau lumineux émis par ce détecteur traverse l'encoche et n'est ainsi plus réfléchi par la plaque, le récepteur de rayons lumineux réfléchis placé sur le détecteur ne recevant plus de rayons lumineux fournit ainsi un signal de position de l'encoche à une unité centrale de pilotage (non représentée) du dispositif qui enregistre cette position et détermine l'action à
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prendre. En l'occurence, le détecteur central 42 permet l'arrêt de la rotation de la plaque, par arrêt du moteur d'entraînement 26 de la butée 8 rotative, et les détecteurs latéraux 40 et 41 permettent une décélération de la plaque lorsque l'encoche passe sur un de ces détecteurs latéraux. Ainsi, les détecteurs latéraux sans être obligatoires permettent avantageusement une vitesse angulaire d'approche en rotation de la plaque plus rapide. De manière alternative, les moyens d'observations 16 des caractères peuvent être utilisés en remplacement du détecteur central 42, la caméra d'observation 38 étant utilisée pour détecter la position de l'encoche à l'instar du détecteur central, et permettre ainsi l'arrêt de la rotation de la plaque lorsque l'encoche est détectée exactement à l'endroit où elle doit se trouver pour une identification des caractères.
Les moyens de réflexion pour rayons lumineux comprennent un miroir 13 plan dont la surface correspond sensiblement, et de préférence est légèrement supérieure, à la surface des caractères à identifier sur la plaque de semi-conducteur 3, c'est à dire dans le cas d'espèce une surface sensiblement rectangulaire dont la longueur est grande devant la largeur, le miroir 13 étant associé au levier 23 de déplacement de la butée mobile 8 par un premier de ses petits côtés au moyen d'une liaison rigide, permettant une transmission précise de tout mouvement du levier 23 au miroir 13, de sorte que dans la première position de la butée rotative motrice 8, éloignée de la partie périphérique de la plaque 3, le miroir 13 soit placé en dehors de la surface réservée à la plaque sur la structure rigide, comme représenté sur la figure 1, et dans la deuxième position de la butée rotative motrice 8, contre la partie périphérique de la plaque 3, le miroir 13 soit placé dans une zone spatiale 62 sensiblement voisine des caractères à identifier et au dessus de ces derniers, comme représenté sur la figure 2. La butée motrice 8, comme le miroir 13, se déplace de l'arrière vers l'avant du bras 5, pour passer de la première position inactive à la deuxième position active dans laquelle la plaque peut être entraînée en rotation. On remarquera que l'appui de la butée motrice 8 contre la partie périphérique de la plaque de semi-conducteur confère au miroir lié 13 à ladite butée une position précise relativement à ladite plaque de semi-conducteur.
Dans l'exemple représenté, les moyens de déplacement 14 des moyens de réflexion 13 comprennent donc le levier 23 et le moteur d'entraînement 25 en rotation du levier 23. La position exacte du miroir 13 dans sa première position doit permettre un mouvement en Z du bras afin de placer une plaque 3 entre les trois butées rotatives 6,7, et 8, le miroir 13 ne devant donc pas constituer un obstacle lors de ce déplacement et devant en conséquence se trouver en dehors d'un périmètre correspondant à celui de la plaque, et la position exacte du miroir 13 dans sa deuxième position est fonction de l'emplacement des caractères inscrits sur la plaque de semi-conducteur 3, et doit permettre un éclairage de ces caractères, comme cela sera expliqué ci-dessous et également plus loin. Dans le cas présent, les caractères sont généralement inscrits le long d'une corde de la partie périphérique circulaire des plaques 3 dans une zone voisine de cette partie périphérique.
Le miroir 13 doit dans ce cas se trouver, dans sa deuxième position, avec son grand côté parallèle à cette corde et sensiblement au dessus des caractères, la partie périphérique de la plaque étant définie sur le dispositif 1 par le cercle tangent aux trois butées 6,7, et 8, la
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butée 8 étant alors considérée dans sa deuxième position contre la partie périphérique de la plaque. Dans cette deuxième position, le grand côté du miroir 13 est sensiblement parallèle au petit côté du rectangle formant la structure rigide 17. En effet, la marque d'orientation 4 est située dans l'exemple sur la partie périphérique et au milieu des caractères inscrits, comme représenté sur la figure 2 ; de sorte que lorsque la marque d'orientation est placée dans la position déterminée pour l'observation des caractères, ces derniers sont parallèles au petit côté du rectangle formant la structure rigide 1. L'inclinaison du miroir plan 13 par rapport au plan 11 sera expliqué plus loin avec la géométrie de l'éclairage à l'aide de la figure 8. Comme représenté sur les figures 1 et 2, le miroir 13 et le levier 23 sont placés de part et d'autre de la structure rigide 17 formant rectangle, le levier 23 ainsi que la transmission par courroies 27 étant placés sur la face de la structure rigide 17 opposée à celle recevant la plaque de semi-conducteur 3. Afin d'assurer une bonne stabilité du miroir 13 à l'égard des vibrations notamment dans sa deuxième position, son deuxième petit côté sera également fixé de manière rigide au levier 23 par l'intermédiaire d'une patte de fixation 33 traversant la structure rigide 17 et reliant le deuxième petit côté du miroir au levier 23. Si la structure rigide est pleine à cet endroit, une lumière 34 correspondant au déplacement de la patte de fixation 33 à l'endroit où elle traverse la structure rigide devra être réalisée.
Comme on le remarque, la troisième butée rotative 8 dotée de deux degrés de liberté dans le plan 11, est ainsi couplée avec les moyens de réflexion 13 pour rayons lumineux, de sorte que les moyens de déplacement de la troisième butée 8 rotative permettent un déplacement simultané des moyens de réflexion 13 pour rayons lumineux et réciproquement.
Le dispositif représenté sur les figures comprend des moyens de protection 35 lumineuse contre un éclairage parasite ambiant des caractères 2 à identifier, couplés avec les moyens de réflexion 13, de sorte que les moyens de déplacement 14 des moyens de réflexion 13 permettent un déplacement simultané des moyens de protection lumineuse.
En effet, une difficulté de l'identification des caractères inscrits sur les plaques est de s'affranchir de l'éclairage parasite ambiant dans lequel le dispositif 1 se trouve, notamment l'éclairage des caractères provenant du même côté que l'éclairage spécifique.
Le miroir 13 comporte avantageusement sur sa face opposée à la face qui réfléchit l'éclairage spécifique, un écran 35 aux rayons lumineux parasites de sorte que cet écran fasse obstacle à une grande partie des rayons lumineux ambiants éclairant les caractères à identifier, et forme une zone d'ombre sur ces caractères. A cet effet, l'écran 35 est constitué par la face opaque du miroir 13 opposée à la face réfléchissante. Le couplage des moyens de protection et les moyens réfléchissant permet en déplaçant un des moyens de déplacer les deux simultanément.
Il est à noter que le bras rigide 5 comporte avantageusement deux appuis supplémentaires, formés par deux butées fixes 36 placées sensiblement aux extrémités du deuxième petit côté de la structure rigide 17, comme représenté sur les figures 1 ou 2. Les butées 36 permettent un appui sur l'arête inférieure de la partie périphérique de la plaque avant d'être mise en pression entre les trois butées rotatives 6,7, et 8. A cet effet, les
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butées 36 comportent chacune une partie tronconique inférieure sur laquelle l'arête inférieure de la plaque se pose, et une partie centrale permettant de guider éventuellement la plaque sur la partie tronconique inférieure lors du déplacement en Z du bras pour placer la plaque entre les trois butées rotatives.
Les moyens d'éclairage 15 des caractères 2 inscrits sur la plaque de semiconducteur 3, comportent de manière connue au moins un faisceau lumineux spécifique émis par une ou plusieurs diodes électroluminescentes 37, comme représenté sur la figure 2, par exemple un faisceau lumineux rouge distinctif de la lumière ambiante. La source lumineuse d'éclairage des caractères comporte une pluralité de diodes électroluminescentes 37 qui émettent des rayons lumineux 57 dans une direction 59 sensiblement parallèles au plan 11 passant par les butées 6,7, et 8, et qui sont fixées rigidement à la structure rigide 17 en arrière du petit côté du rectangle que forme cette structure, comme représenté sur la figure 2. Comme représenté sur la figure 8, les rayons lumineux 57 émis par les diodes 37 viennent se réfléchir sur la face réfléchissante du miroir 13 lorsqu'il se trouve placé dans sa deuxième position telle que décrite plus haut, cette deuxième position étant définie de telle sorte que les rayons 57 émis par les diodes soient réfléchis sur les caractères 2 inscrits sur la plaque 3. Les rayons 58 réfléchis par le miroir et atteignant les caractères 2 se réfléchissent ensuite sur ces derniers pour atteindre les moyens d'observation 16 comportant une caméra d'observation 38 sensible à la longueur d'onde des rayons lumineux utilisés par les diodes 37 et fixée, comme les moyens d'éclairage 15, rigidement à la structure rigide 17 en arrière du petit côté du rectangle que forme cette structure, comme représenté sur la figure 2. De ce fait, comme représenté sur la figure 8, le miroir 13 dans sa deuxième position devra se situer au delà des caractères 2 vers l'avant du bras 5 de sorte que les rayons lumineux réfléchis 58 reviennent sur les caractères 2 se trouvant en arrière, puis par réflexion sur ces derniers dans la direction 60 vers l'arrière, atteignent les moyens d'observation se trouvant dans le voisinage de la zone d'émission des rayons lumineux. A cet effet, la face réfléchissante 61 du miroir 13 adoptera un angle a d'inclinaison par rapport au plan 11 supérieur à 45 . Un tel agencement de l'éclairage et de l'observation permet de fixer les moyens d'éclairage et les moyens d'observation sur le même petit côté du rectangle formé par la structure rigide 17, et de laisser libre la structure rigide qui doit pouvoir pénétrer entre deux plaques de semi-conducteur 3 et 3A placées de manière successive dans un support, comme montré sur la figure 4.
Le dispositif comprend des moyens d'identification des caractères (non représentés) en fonction de l'image observée et transmise à ces derniers par la caméra 38 d'observation, selon tous moyens connus, incluant notamment un logiciel de traitement d'images, et un logiciel de reconnaissance des caractères à réseaux de neurones. Le logiciel de traitement d'images permet avantageusement de dégrossir l'image transmise, et le logiciel de reconnaissance à réseaux de neurones permet avantageusement à un opérateur de visualiser et d'identifier les caractères, par exemple par l'intermédiaire d'un moniteur (non représenté). De manière alternative, la fonction d'identification des caractères peut être réalisée au moyen d'un circuit électronique comprenant un processeur
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neuronal, de type ZISC (Zero Instruction Set Computer).
Le dispositif représenté sur les figures 1 à 5 comprend en outre avantageusement des moyens de positionnement 45 permettant un positionnement du bras 5 à proximité immédiate d'une plaque de semi-conducteur placée dans un support de plaques de semiconducteur. Ces moyens de positionnement 45 comprennent deux détecteurs 46,47 fonctionnant sur le principe de la réflexion de rayons lumineux, et comprenant chacun un émetteur 52 et un récepteur 53 de rayons lumineux, de manière similaire aux détecteurs 40,41, et 42 décrits plus haut. Toutefois, l'agencement de l'émetteur 52, du récepteur 53 et des rayons lumineux sur un des détecteurs 46,47, peut varier de celui utilisé sur les détecteurs 40,41, et 42 comme cela'va être expliqué ci-dessous.
Les deux détecteurs 46 et 47 sont avantageusement respectivement sensiblement placés vers les deux extrémités du premier petit côté 50 du rectangle formant la structure rigide 17, dans une zone voisine des butées rotatives 22, comme représenté sur les figures 1 à 3. Les deux détecteurs 46 et 47 ont pour fonction de détecter la position de la plaque dont les caractères doivent être identifiés et dont les dimensions, notamment le diamètre sont connues, afin de guider le déplacement du bras vers la position appropriée pour prendre la plaque. Ainsi, chacun des détecteurs fournit un point de positionnement de la plaque, qui avec la connaissance complémentaire du diamètre de celle-ci, permet de déterminer exactement la position de la plaque dans un support de façon que le bras vienne ensuite se positionner exactement à l'endroit souhaité à proximité immédiate de la plaque dans le support la contenant. Chaque détecteur 46,47 comprend donc un émetteur 52 d'au moins un faisceau 54 de rayons lumineux incliné dans la direction 56 de déplacement du bras 5, vers l'avant, comme représenté sur la figure 6. Un récepteur 53 du faisceau lumineux émis par l'émetteur 52 est placé en avant de ce dernier de sorte qu'il reçoit le faisceau lumineux réfléchi par la plaque 3 lorsque celle-ci l'intercepte dans le déplacement de bras, comme représenté sur la figure 6. Lorsque le récepteur 53 d'un premier détecteur 46 ou 47 reçoit le faisceau réfléchi par la plaque, l'unité de pilotage (non représenté) enregistre cette réception et détermine ainsi un premier point de positionnement de la plaque, et lorsque le récepteur 53 du deuxième récepteur 46 ou 47 reçoit également le faisceau réfléchi par la plaque, l'unité de pilotage (non représenté) enregistre cette réception et détermine ainsi un deuxième point de positionnement de la plaque. Grâce à ces deux points de positionnement, le diamètre de la plaque étant connu, l'unité de pilotage commande les moyens de déplacement du bras de préhension au moins selon une première direction Y de manière à placer le bras à proximité immédiate de la plaque de semi-conducteur placée dans un support de plaques de semi-conducteur dont l'unité de pilotage vient de déterminer la position. A partir de la connaissance de la position de la plaque et de celle du bras comparée, le premier déplacement du bras à proximité de la plaque pourra être effectué selon une combinaison des directions X et Y de l'espace. Ensuite, l'unité de pilotage commande les moyens de déplacement du bras de préhension selon une deuxième direction Z de l'espace afin de placer la plaque de semiconducteur entre les trois butées rotatives 6,7, 8, en appui sur les butées fixes 36 et les retours inférieurs des butées rotatives 6 et 7, de manière à permettre ensuite de mettre les
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trois butées rotatives 6,7, 8 du bras de préhension en appui sur la partie périphérique de la plaque de semi-conducteur, par un déplacement de la butée rotative mobile 8 comme expliqué plus haut.
Le dispositif selon l'invention comprend en outre avantageusement des moyens de déplacement (non représentés) dans l'espace du bras de préhension, suivant les trois directions X, Y, Z de l'espace. A cette fin, le bras de préhension tel que décrit plus haut et représenté sur les figures 1 à 3 est relié de manière rigide et de toutes façons connues à un support de bras (non représenté) mobile dans l'espace suivant trois directions X, Y, Z, par exemple perpendiculaires, de l'espace.
L'unité centrale de pilotage (non représentée) du dispositif représenté sur les figures permet de coordonner la commande de la rotation de la butée rotative mobile 8, du déplacement conjoint de cette butée 8 et du miroir associé 13 dans le plan 11 comme expliqué plus haut, des moyens d'éclairage 15, des détecteurs actifs 40,41, 42,46, 47, des moyens d'observation 38 et d'identification des caractères, des moyens de déplacement du bras dans l'espace selon un procédé d'identification de caractères déterminé en fonction des besoins, comme expliqué plus haut.
Un exemple de procédé selon l'invention va maintenant être décrit, qui peut être mis en oeuvre par le dispositif selon l'invention décrit plus haut : le procédé d'identification de caractères 2 inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant une marque 4 d'orientation, comprend les étapes suivantes : - insérer le bras de préhension 5 muni des trois butées rotatives 6,7, 8, à proximité immédiate d'une plaque de semi-conducteur 3 placée de manière horizontale dans un support de plaques de semi-conducteur (non représenté), au moyen d'un premier déplacement du bras selon des première Y et troisième directions X perpendiculaires combinées de l'espace, lesdites première Y et troisième directions X définissant un plan de déplacement entre deux plaques horizontales successives du support de plaques, - placer la plaque de semi-conducteur 3 entre les trois butées rotatives 6,7, 8 au moyen d'un deuxième déplacement du bras 5 selon une deuxième direction Z de l'espace, perpendiculaire au plan défini par les directions Y et X, de sorte que la plaque soit en mise appui sur les retours inférieurs des butées rotatives 6 et 7 et en appui sur les butées fixes 36 par l'arête inférieure de la partie périphérique de la plaque, - mettre les trois butées rotatives 6,7, 8 du bras de préhension 5 en appui sur la partie périphérique 9 de la plaque de semi-conducteur 3, au moyen d'un premier déplacement de la butée mobile 8 dans un plan 11 parallèle à la plaque, - placer simultanément au premier déplacement de la butée mobile 8, des moyens de réflexion 13 pour rayons lumineux spécifiques, dans une zone spatiale 62 sensiblement voisine de l'emplacement qu'adopteront les caractères 2 après orientation de la plaque et au dessus dudit emplacement, c'est à dire dans une zone spatiale 62 permettant la transmission des rayons lumineux spécifiques sur les caractères, par opposition à la zone spatiale voisine de l'emplacement qu'adopteront les mêmes caractères mais située du côté opposé de la plaque 3, - placer des moyens de protection 35 lumineuse des caractères à identifier, contre un
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éclairage parasite ambiant, simultanément au placement des moyens de réflexion 13 dans une zone spatiale 62 sensiblement voisine de l'emplacement qu'adopteront les caractères 2 après orientation de la plaque et au dessus dudit emplacement, - orienter la plaque 3 de semi-conducteur en prise au moyen de la rotation de la butée rotative 8 autour de son axe de symétrie de manière à placer la marque 4 d'orientation dans une position déterminée, dans laquelle les moyens d'éclairage sont aptes à éclairer les caractères à identifier, - éclairer les caractères 2 à identifier au moyen d'un faisceau lumineux spécifique qui est réfléchi par les moyens de réflexion 13 sur les caractères à identifier, - observer les caractères à identifier ; via les rayons lumineux réfléchis par ces derniers, au moyen d'une caméra d'observation sensible à la longueur d'onde des rayons lumineux du faisceau lumineux spécifique, - identifier les caractères grâce à l'image fournie par la caméra d'observation, - libérer la plaque de semi-conducteur 3 de l'emprise des trois butées rotatives 6,7, 8, et dégager simultanément les moyens de réflexion 13 hors de la zone spatiale 62 sensiblement voisine des caractères et sise au dessus de ces derniers, de sorte que le déplacement du bras 5 dans la direction inverse du deuxième déplacement de celui-ci suivant Z soit libre, par un déplacement de la butée mobile 8, inverse du premier déplacement de celle-ci l'ayant amenée contre la partie périphérique de la plaque 3, - dégager la plaque de semi-conducteur 3 du bras de préhension 5 au moyen d'un troisième déplacement de celui-ci selon une troisième direction inverse de la deuxième direction Z de l'espace, de sorte que la plaque repose à nouveau dans son support, - retirer le bras de préhension 5 de la proximité immédiate de la plaque 3 au moyen d'un quatrième déplacement de celui-ci selon une quatrième direction inverse de la première direction Y.
Le procédé peut consister en outre à déplacer dans l'espace la plaque de semiconducteur, après avoir identifié les caractères, au moyen du bras de préhension 5 et avant de libérer la plaque 3, par exemple dans un autre support que celui dans lequel la plaque a été prise, ou simultanément à l'exécution de l'une des étapes consistant à orienter la plaque, éclairer, observer, ou identifier les caractères.
Claims (10)
1. Procédé d'identification de caractères (3) inscrits sur une plaque (2) de semiconducteur comportant au moins une marque (4) d'orientation, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : - prendre ladite plaque de semi-conducteur par appui sur sa partie périphérique (9) entre au moins trois butées rotatives (6,7, 8) liées à un bras de préhension (5), - orienter ladite plaque (3) de semi-conducteur en prise au moyen de la rotation d'au moins une (8) desdites au moins trois butées rotatives de manière à placer ladite marque dans une position déterminée, - placer des moyens de réflexion (13) pour rayons lumineux spécifiques, dans une zone spatiale (62) sensiblement voisine desdits caractères (2) à identifier et au dessus de ces derniers, - éclairer lesdits caractères à identifier au moyen d'un faisceau lumineux (57) spécifique qui est réfléchi par lesdits moyens de réflexion (13) sur lesdits caractères à identifier, - observer lesdits caractères à identifier, via les rayons lumineux réfléchis par ces derniers, - identifier lesdits caractères (2).
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il consiste à prendre ladite plaque (3) de semi-conducteur par appui sur sa partie périphérique (9) entre au moins trois butées rotatives (6,7, 8) et à placer simultanément des moyens de réflexion (13) pour rayons lumineux dans ladite zone spatiale (62) sensiblement voisine d'un emplacement qu'adopteront les caractères 2 après orientation de la plaque et au dessus dudit emplacement.
3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il consiste en outre à placer des moyens de protection (35) lumineuse contre un éclairage parasite ambiant desdits caractères à identifier, simultanément au placement des moyens de réflexion (13) dans ladite zone spatiale (62).
4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il consiste en outre à déplacer dans l'espace ladite plaque de semi-conducteur (3), après avoir identifié lesdits caractères (2) ou simultanément à l'exécution de l'une des étapes consistant à orienter la plaque de semi-conducteur, éclairer, observer, ou identifier lesdits caractères.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que ladite étape consistant à prendre ladite plaque de semi-conducteur (3) par appui sur sa partie périphérique (9) entre au moins trois butées rotatives (6,7, 8) liées à un bras de préhension (5), comprend les étapes suivantes : - insérer ledit bras de préhension muni desdites au moins trois butées rotatives, à proximité immédiate d'une plaque de semi-conducteur (3) placée dans un support de plaques de semi-conducteur, au moyen d'un premier déplacement du bras selon une première direction (Y) de l'espace au moins, - placer ladite plaque de semi-conducteur (3) entre lesdites au moins trois butées rotatives (6,7, 8) au moyen d'un deuxième déplacement du bras selon une deuxième direction (Z)
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de l'espace, - mettre lesdites au moins trois butées rotatives du bras de préhension en appui sur la partie périphérique de ladite plaque de semi-conducteur, et en ce que ledit procédé comprend en outre les étapes suivantes après avoir identifié lesdits caractères : - dégager lesdits moyens de réflexion (13) hors de ladite zone spatiale (62) sensiblement voisine desdits caractères (2) et sise au dessus de ces derniers, - libérer ladite plaque de semi-conducteur (3) de l'emprise desdites au moins trois butées rotatives (6,7, 8), - dégager ladite plaque de semi-conducteur (3) dudit bras de préhension (5) au moyen d'un troisième déplacement du bras selon une troisième direction inverse de ladite deuxième direction (Z) de l'espace, - retirer ledit bras de préhension (5) de la proximité immédiate de ladite plaque au moyen d'un quatrième déplacement du bras selon une quatrième direction inverse de ladite première direction (Y).
6. Dispositif d'identification de caractères (2) inscrits sur une plaque de semiconducteur (3) comportant au moins une marque d'orientation (4), permettant de mettre en oeuvre le procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend : - un bras rigide (5) de préhension comportant dans un plan déterminé (11), au moins une première (6) et une deuxième (7) butées rotatives possédant respectivement au moins un degré de liberté en rotation autour de leur axe de symétrie, et une troisième (8) butée rotative possédant au moins un degré de liberté en rotation autour de son axe de symétrie et un degré de liberté dans ledit plan déterminé (11), lesdites première, deuxième et troisième butées rotatives permettant la prise d'une plaque de semi-conducteur (3) par sa partie périphérique (9), - des moyens de déplacement (10) de ladite troisième (8) butée rotative dans ledit plan déterminé (11), - des moyens d'orientation de ladite plaque de semi-conducteur comportant des moyens (12) d'entraînement en rotation d'au moins une desdites première (6), deuxième (7), ou troisième (8) butées rotatives, - des moyens de réflexion (13) pour rayons lumineux, - des moyens de déplacement (14) desdits moyens de réflexion (13), - des moyens d'éclairage (15) desdits caractères, comportant au moins un faisceau lumineux, - des moyens d'observation (16) desdits caractères, - des moyens d'identification desdits caractères.
7. Dispositif selon la revendication 6, permettant de mettre en oeuvre le procédé suivant la revendication 2, caractérisé en ce que ladite troisième (8) butée rotative dotée d'au moins un degré de liberté dans ledit plan déterminé (11) est couplée avec lesdits moyens de réflexion (13) pour rayons lumineux, de sorte que lesdits moyens de déplacement (10) de ladite troisième butée (8) rotative permettent un déplacement simultané desdits moyens de réflexion (13) pour rayons lumineux et réciproquement.
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8. Dispositif selon la revendication 6 ou 7, permettant de mettre en oeuvre le procédé suivant la revendication 3, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de protection (35) lumineuse contre un éclairage parasite ambiant desdits caractères à identifier, couplés avec lesdits moyens de réflexion (13), de sorte que lesdits moyens de déplacement (14) desdits moyens de réflexion permettent un déplacement simultané desdits moyens de protection lumineuse.
9. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 6 à 8, permettant de mettre en oeuvre le procédé suivant la revendication 4 ou 5, caractérisé en ce qu'il comprend en outre des moyens de déplacement dans l'espace dudit bras de préhension.
10. Dispositif selon la revendication 9, caractérisé en ce que lesdits moyens de déplacement dans l'espace dudit bras de préhension comprennent au moins : - des moyens de déplacement dudit bras de préhension suivant une première direction (Y) de l'espace, et sa direction inverse, - des moyens de déplacement dudit bras de préhension suivant une deuxième direction (Z) de l'espace, et sa direction inverse, - des moyens de déplacement dudit bras de préhension suivant une troisième direction (X) de l'espace, et sa direction inverse.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| ST | Notification of lapse |
Effective date: 20081029 |