JP2000203878A - ガラスセラミックス組成物 - Google Patents
ガラスセラミックス組成物Info
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
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- Glass Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂基板との熱膨張係数が適合しており、か
つ鉛を含まないガラスセラミックス組成物を提供するこ
と。 【解決手段】 重量％表示でＳｉＯ2＝２０〜４０、Ｂ2
Ｏ3＝２〜１５、ＭｇＯ＝５〜３０、ＣａＯ＝１０〜２
０、ＢａＯ＝１０〜３５、ＳｒＯ＝０〜１０、Ａｌ2Ｏ3
＝３〜１７、ＺｎＯ＝０〜１０、ＴｉＯ2＝０〜１０、
ＺｒＯ2＝０〜１０、ＳｎＯ2＝０〜５、Ｌｉ2Ｏ＝０〜
１０、Ｎａ2Ｏ＝０〜１０、Ｋ2Ｏ＝０〜１０、Ｐ2Ｏ5＝
０〜１０からなるガラス３０〜９５重量％と、フィラー
５〜７０重量％とを含有するガラスセラミックス組成
物。
つ鉛を含まないガラスセラミックス組成物を提供するこ
と。 【解決手段】 重量％表示でＳｉＯ2＝２０〜４０、Ｂ2
Ｏ3＝２〜１５、ＭｇＯ＝５〜３０、ＣａＯ＝１０〜２
０、ＢａＯ＝１０〜３５、ＳｒＯ＝０〜１０、Ａｌ2Ｏ3
＝３〜１７、ＺｎＯ＝０〜１０、ＴｉＯ2＝０〜１０、
ＺｒＯ2＝０〜１０、ＳｎＯ2＝０〜５、Ｌｉ2Ｏ＝０〜
１０、Ｎａ2Ｏ＝０〜１０、Ｋ2Ｏ＝０〜１０、Ｐ2Ｏ5＝
０〜１０からなるガラス３０〜９５重量％と、フィラー
５〜７０重量％とを含有するガラスセラミックス組成
物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラスセラミック
ス組成物に関し、さらに詳しくは樹脂基板上に層を形成
するために用いられるガラスセラミックスパッケージ材
料、例えば、多層回路絶縁層用、クロスオーバー絶縁層
用、あるいはオーバーコート用として好適なガラスセラ
ミックス組成物に関する。
ス組成物に関し、さらに詳しくは樹脂基板上に層を形成
するために用いられるガラスセラミックスパッケージ材
料、例えば、多層回路絶縁層用、クロスオーバー絶縁層
用、あるいはオーバーコート用として好適なガラスセラ
ミックス組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の高密度実装化に伴い、
樹脂基板とガラスセラミックス多層基板との複合化技術
の検討が進められている。ところが、樹脂基板とガラス
セラミックス多層基板の熱膨張係数が合致せず、異なる
熱膨張係数による両者の接合部の破壊による信頼性劣化
が問題となっていた。即ち、ガラスセラミックス材料の
熱膨張係数が樹脂基板のそれよりも著しく小さいため、
両者の接合部に大きな残留応力が発生し、ヒートサイク
ルに耐え得ないという問題が生じていた。また、従来の
ガラスセラミックス材料には、鉛を含有しているものが
多いが、近年、鉛を含有しないものが求められている。
樹脂基板とガラスセラミックス多層基板との複合化技術
の検討が進められている。ところが、樹脂基板とガラス
セラミックス多層基板の熱膨張係数が合致せず、異なる
熱膨張係数による両者の接合部の破壊による信頼性劣化
が問題となっていた。即ち、ガラスセラミックス材料の
熱膨張係数が樹脂基板のそれよりも著しく小さいため、
両者の接合部に大きな残留応力が発生し、ヒートサイク
ルに耐え得ないという問題が生じていた。また、従来の
ガラスセラミックス材料には、鉛を含有しているものが
多いが、近年、鉛を含有しないものが求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとしている課題】本発明は、従来の
ガラスセラミックス材料が有していた上記問題を解決
し、かつ鉛を含まないガラスセラミックス組成物を提供
することを目的とする。
ガラスセラミックス材料が有していた上記問題を解決
し、かつ鉛を含まないガラスセラミックス組成物を提供
することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、重量％表示で
実質的に、 ＳｉＯ2＝２０〜４０、 Ｂ2Ｏ3＝２〜１５、 ＭｇＯ＝５〜３０、 ＣａＯ＝１０〜２０、 ＢａＯ＝１０〜３５、 ＳｒＯ＝０〜１０、 Ａｌ2Ｏ3＝３〜１７、 ＺｎＯ＝０〜１０、 ＴｉＯ2＝０〜１０、 ＺｒＯ2＝０〜１０、 ＳｎＯ2＝０〜５、 Ｌｉ2Ｏ＝０〜１０、 Ｎａ2Ｏ＝０〜１０、 Ｋ2Ｏ＝０〜１０および Ｐ2Ｏ5＝０〜１０ からなるガラス３０重量％〜９５重量％と、フィラー５
重量％〜７０重量％とを含有することを特徴とするガラ
スセラミックス組成物を提供する。
実質的に、 ＳｉＯ2＝２０〜４０、 Ｂ2Ｏ3＝２〜１５、 ＭｇＯ＝５〜３０、 ＣａＯ＝１０〜２０、 ＢａＯ＝１０〜３５、 ＳｒＯ＝０〜１０、 Ａｌ2Ｏ3＝３〜１７、 ＺｎＯ＝０〜１０、 ＴｉＯ2＝０〜１０、 ＺｒＯ2＝０〜１０、 ＳｎＯ2＝０〜５、 Ｌｉ2Ｏ＝０〜１０、 Ｎａ2Ｏ＝０〜１０、 Ｋ2Ｏ＝０〜１０および Ｐ2Ｏ5＝０〜１０ からなるガラス３０重量％〜９５重量％と、フィラー５
重量％〜７０重量％とを含有することを特徴とするガラ
スセラミックス組成物を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】次に好ましい実施の形態を挙げて
本発明をさらに具体的に説明する。本発明のガラスセラ
ミックス組成物は、ガラスとフィラーとを基本成分とす
る。本発明のガラスセラミックス組成物は焼成されて焼
結し、焼結体となる。以下の説明における組成について
の「％」はすべて「重量％」を意味する。先ず、前記ガ
ラスの各成分について説明する。
本発明をさらに具体的に説明する。本発明のガラスセラ
ミックス組成物は、ガラスとフィラーとを基本成分とす
る。本発明のガラスセラミックス組成物は焼成されて焼
結し、焼結体となる。以下の説明における組成について
の「％」はすべて「重量％」を意味する。先ず、前記ガ
ラスの各成分について説明する。
【０００６】ＳｉＯ2は、ネットワークフォーマーであ
り、含有量が２０％より少ないと失透する恐れがある。
好ましくは２２％以上、より好ましくは２４％以上であ
る。一方、含有量が４０％より多いと軟化点が高くなり
過ぎて焼結不足となる、または、焼結体の熱膨張係数が
小さくなり過ぎ、樹脂基板の熱膨張係数とのマッチング
が取れない、という問題が生じる。好ましくは３８％以
下、より好ましくは３３％以下、特に好ましくは３１％
以下である。
り、含有量が２０％より少ないと失透する恐れがある。
好ましくは２２％以上、より好ましくは２４％以上であ
る。一方、含有量が４０％より多いと軟化点が高くなり
過ぎて焼結不足となる、または、焼結体の熱膨張係数が
小さくなり過ぎ、樹脂基板の熱膨張係数とのマッチング
が取れない、という問題が生じる。好ましくは３８％以
下、より好ましくは３３％以下、特に好ましくは３１％
以下である。
【０００７】Ｂ2Ｏ3は、フラックス剤として必須であ
る。含有量が２％より少ないと軟化点が高くなり過ぎ、
焼結不足となる。好ましくは４％以上、より好ましくは
６％以上である。一方、含有量が１５％より多いと化学
的耐久性、特に耐酸性が低下するという問題が生じる。
好ましくは１３％以下、より好ましくは１２％以下であ
る。
る。含有量が２％より少ないと軟化点が高くなり過ぎ、
焼結不足となる。好ましくは４％以上、より好ましくは
６％以上である。一方、含有量が１５％より多いと化学
的耐久性、特に耐酸性が低下するという問題が生じる。
好ましくは１３％以下、より好ましくは１２％以下であ
る。
【０００８】ＭｇＯは、熱膨張係数を大きくするために
必須である。含有量が５％より少ないと熱膨張係数を大
きくする効果は小さい。好ましくは７％以上、より好ま
しくは９％以上である。一方、含有量が３０％より多い
と失透する恐れがある。好ましくは２８％以下である。
必須である。含有量が５％より少ないと熱膨張係数を大
きくする効果は小さい。好ましくは７％以上、より好ま
しくは９％以上である。一方、含有量が３０％より多い
と失透する恐れがある。好ましくは２８％以下である。
【０００９】ＣａＯはＭｇＯと同じ目的で含有される必
須成分である。含有量が１０％より少ないと熱膨張係数
を大きくする効果は小さい。好ましくは１２％以上であ
る。一方、含有量が２０％より多いと失透する恐れがあ
る。好ましくは１８％以下である。
須成分である。含有量が１０％より少ないと熱膨張係数
を大きくする効果は小さい。好ましくは１２％以上であ
る。一方、含有量が２０％より多いと失透する恐れがあ
る。好ましくは１８％以下である。
【００１０】ＢａＯは、熱膨張係数を大きくするととも
にガラス化領域の拡大に効果があり必須である。含有量
が１０％より少ないと前記効果は小さく、好ましくは１
２％以上である。一方、含有量が３５％より多いと焼成
時に結晶化しやすくなり流動性低下を生じ、焼結不足と
なる恐れがある。好ましくは３３％以下、より好ましく
は２３％以下である。
にガラス化領域の拡大に効果があり必須である。含有量
が１０％より少ないと前記効果は小さく、好ましくは１
２％以上である。一方、含有量が３５％より多いと焼成
時に結晶化しやすくなり流動性低下を生じ、焼結不足と
なる恐れがある。好ましくは３３％以下、より好ましく
は２３％以下である。
【００１１】ＳｒＯは必ずしも必要でないが、１０％ま
で含有しても特に問題はない。含有量が１０％を超える
と焼成時に結晶化しやすくなり、焼結不足の恐れが生じ
る。好ましくは８％以下、より好ましくは６％以下、特
に好ましくは４％以下である。
で含有しても特に問題はない。含有量が１０％を超える
と焼成時に結晶化しやすくなり、焼結不足の恐れが生じ
る。好ましくは８％以下、より好ましくは６％以下、特
に好ましくは４％以下である。
【００１２】ＭｇＯ、ＣａＯ、ＢａＯおよびＳｒＯの合
量は、好ましくは４０％〜６０％である。４０％より少
ないと、熱膨張係数が小さくなり過ぎ、樹脂基板の熱膨
張係数との整合性をとることが困難になる恐れがある。
好ましくは４２％以上である。６０％より多いと、焼成
時に結晶化しやすくなり、焼結不足になる恐れがある。
好ましくは５８％以下である。
量は、好ましくは４０％〜６０％である。４０％より少
ないと、熱膨張係数が小さくなり過ぎ、樹脂基板の熱膨
張係数との整合性をとることが困難になる恐れがある。
好ましくは４２％以上である。６０％より多いと、焼成
時に結晶化しやすくなり、焼結不足になる恐れがある。
好ましくは５８％以下である。
【００１３】Ａｌ2Ｏ3は、焼成時の結晶化特性を制御す
る目的並びに耐酸性向上の目的で必須である。含有量が
３％より少ないと効果が小さい。好ましくは４％以上、
より好ましくは５％以上である。一方、含有量が１７％
より多いと失透する恐れがある。好ましくは１５％以
下、より好ましくは１３％以下である。
る目的並びに耐酸性向上の目的で必須である。含有量が
３％より少ないと効果が小さい。好ましくは４％以上、
より好ましくは５％以上である。一方、含有量が１７％
より多いと失透する恐れがある。好ましくは１５％以
下、より好ましくは１３％以下である。
【００１４】ＴｉＯ2およびＺｒＯ2は必須成分ではない
が、焼成時の結晶化特性の制御または耐酸性向上の目的
で導入しても差し支えない。但し、含有量が１０％を越
えると、焼成時に結晶化しやすくなり、焼結不足となる
恐れがある。好ましくは７％以下、より好ましくは５％
以下、特に好ましくは３％以下である。ＳｎＯ2も必須
成分ではないが、耐水性向上の目的で導入しても差し支
えないが、含有量が５％を越えると失透する恐れが生ず
る。好ましくは３％以下、より好ましくは１％以下であ
る。
が、焼成時の結晶化特性の制御または耐酸性向上の目的
で導入しても差し支えない。但し、含有量が１０％を越
えると、焼成時に結晶化しやすくなり、焼結不足となる
恐れがある。好ましくは７％以下、より好ましくは５％
以下、特に好ましくは３％以下である。ＳｎＯ2も必須
成分ではないが、耐水性向上の目的で導入しても差し支
えないが、含有量が５％を越えると失透する恐れが生ず
る。好ましくは３％以下、より好ましくは１％以下であ
る。
【００１５】ＺｎＯは必須成分ではないが、フラックス
剤および結晶化特性制御剤として使用して差し支えな
い。但し、含有量が１０％を越えると耐酸性が低下する
恐れがある。好ましくは８％以下である。Ｌｉ2Ｏ、Ｎ
ａ2Ｏ、Ｋ2ＯおよびＰ2Ｏ5は必須成分ではないが、各々
１０％以内の範囲であれば、熱膨張係数の制御および耐
酸性向上を目的に導入しても差し支えない。好ましくは
各々８％以下、より好ましくは各々６％以下である。本
発明におけるガラスは実質的に上記成分からなるが、上
記以外の成分の含有量は、合量で５％以下である。な
お、特に、ＰｂＯ、Ｂｉ2Ｏ3およびＣｄＯの含有量は、
各々０．５％以下である。
剤および結晶化特性制御剤として使用して差し支えな
い。但し、含有量が１０％を越えると耐酸性が低下する
恐れがある。好ましくは８％以下である。Ｌｉ2Ｏ、Ｎ
ａ2Ｏ、Ｋ2ＯおよびＰ2Ｏ5は必須成分ではないが、各々
１０％以内の範囲であれば、熱膨張係数の制御および耐
酸性向上を目的に導入しても差し支えない。好ましくは
各々８％以下、より好ましくは各々６％以下である。本
発明におけるガラスは実質的に上記成分からなるが、上
記以外の成分の含有量は、合量で５％以下である。な
お、特に、ＰｂＯ、Ｂｉ2Ｏ3およびＣｄＯの含有量は、
各々０．５％以下である。
【００１６】本発明のガラスセラミックス組成物は、上
記ガラス３０％〜９５％とフィラー５％〜７０％とを必
須成分とする。ガラスが９５％超、またはフィラーが５
％未満であるとフィラーの機能が十分発揮されず、所望
の効果が小さい。フィラーは好ましくは１０％以上、よ
り好ましくは１５％以上である。一方、ガラスが３０％
未満、またはフィラーが７０％超であると焼結不足が生
じるので問題となる。フィラーは好ましくは６５％以下
である。
記ガラス３０％〜９５％とフィラー５％〜７０％とを必
須成分とする。ガラスが９５％超、またはフィラーが５
％未満であるとフィラーの機能が十分発揮されず、所望
の効果が小さい。フィラーは好ましくは１０％以上、よ
り好ましくは１５％以上である。一方、ガラスが３０％
未満、またはフィラーが７０％超であると焼結不足が生
じるので問題となる。フィラーは好ましくは６５％以下
である。
【００１７】上記フィラーは、特に限定されず、市場で
入手可能な酸化物を使用できるが、α−アルミナ、α−
石英、トリジマイト、クリストバライト、コーディエラ
イト、安定化ジルコニア、マグネシア、フォルステライ
トおよびステアタイトから選ばれる少なくとも１種の酸
化物を含むことが好ましい。ここでいう安定化ジルコニ
アは、ＺｒＯ2に、ＭｇＯ、ＣａＯ、Ｙ2Ｏ3などの安定
化剤を添加し、低温まで安定な立方晶の固溶体としたも
のである。
入手可能な酸化物を使用できるが、α−アルミナ、α−
石英、トリジマイト、クリストバライト、コーディエラ
イト、安定化ジルコニア、マグネシア、フォルステライ
トおよびステアタイトから選ばれる少なくとも１種の酸
化物を含むことが好ましい。ここでいう安定化ジルコニ
アは、ＺｒＯ2に、ＭｇＯ、ＣａＯ、Ｙ2Ｏ3などの安定
化剤を添加し、低温まで安定な立方晶の固溶体としたも
のである。
【００１８】また、本発明においては、上記本発明のガ
ラスセラミックス組成物に、着色剤を添加して着色ガラ
スセラミックス組成物とすることができる。着色剤の含
有量は、ガラスセラミックス組成物全体に対して、好ま
しくは５％以下である。５％を越えると組成物が焼結不
足となる恐れがある。より好ましくは２％以下である。
好ましい着色剤は、鉛、ビスマスまたはカドミウム成分
を含まない耐熱性顔料である。より好ましくは、黒、
緑、青、紫またはそれらの混合色の耐熱性顔料であり、
Ｆｅ−Ｃｕ−Ｃｒ複合酸化物黒色顔料が例示される。
ラスセラミックス組成物に、着色剤を添加して着色ガラ
スセラミックス組成物とすることができる。着色剤の含
有量は、ガラスセラミックス組成物全体に対して、好ま
しくは５％以下である。５％を越えると組成物が焼結不
足となる恐れがある。より好ましくは２％以下である。
好ましい着色剤は、鉛、ビスマスまたはカドミウム成分
を含まない耐熱性顔料である。より好ましくは、黒、
緑、青、紫またはそれらの混合色の耐熱性顔料であり、
Ｆｅ−Ｃｕ−Ｃｒ複合酸化物黒色顔料が例示される。
【００１９】本発明のガラスセラミックス組成物を焼成
して得られる焼結体の５０℃〜３５０℃の平均線熱膨張
係数（以下、単に膨張係数という。）は９０×１０-7／
℃〜１３０×１０-7／℃であることが好ましい。より好
ましくは９０×１０-7／℃〜１２０×１０-7／℃、特に
好ましくは９５×１０-7／℃〜１２０×１０-7／℃であ
る。また、９００℃〜１０００℃で焼成することにより
結晶化することが好ましい。
して得られる焼結体の５０℃〜３５０℃の平均線熱膨張
係数（以下、単に膨張係数という。）は９０×１０-7／
℃〜１３０×１０-7／℃であることが好ましい。より好
ましくは９０×１０-7／℃〜１２０×１０-7／℃、特に
好ましくは９５×１０-7／℃〜１２０×１０-7／℃であ
る。また、９００℃〜１０００℃で焼成することにより
結晶化することが好ましい。
【００２０】本発明のガラスセラミックス組成物の使用
形態は、前記構成の材料を粉末化し、それをスクリーン
印刷用にペーストとして用いてよく、またはスラリー化
した後、グリーンシート化して多層化または積層化する
方法のいずれでも問題ない。
形態は、前記構成の材料を粉末化し、それをスクリーン
印刷用にペーストとして用いてよく、またはスラリー化
した後、グリーンシート化して多層化または積層化する
方法のいずれでも問題ない。
【００２１】本発明のガラスセラミックス組成物は、樹
脂基板と熱膨張係数が適合した焼結体を得られるガラス
セラミックス組成物である。樹脂基板と前記焼結体の接
合強度の信頼性は高い。本発明のガラスセラミックス組
成物の使用対象となる樹脂基板の材質としては、例え
ば、プリント配線基板として使用されるものとして、Ｐ
ＰＳ（ポリフェニールサルファイド）、ＰＩ（ポリイミ
ド）等が挙げられる。これらの樹脂基板の熱膨張係数は
約１３０×１０-7／℃である。
脂基板と熱膨張係数が適合した焼結体を得られるガラス
セラミックス組成物である。樹脂基板と前記焼結体の接
合強度の信頼性は高い。本発明のガラスセラミックス組
成物の使用対象となる樹脂基板の材質としては、例え
ば、プリント配線基板として使用されるものとして、Ｐ
ＰＳ（ポリフェニールサルファイド）、ＰＩ（ポリイミ
ド）等が挙げられる。これらの樹脂基板の熱膨張係数は
約１３０×１０-7／℃である。
【００２２】
【実施例】次に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に
説明する。表１−１に重量％表示で示した目標組成とな
るよう各原料を調合し、これを白金坩堝などの容器に入
れ、１４００〜１５５０℃で２〜３時間溶解してガラス
とした。次いでこれを水砕またはフレーク状とし、さら
に粉砕装置により平均粒径が２〜６μｍになるように粉
砕した。次いで、得られた粉末状ガラスに、フィラーお
よび必要に応じて着色剤を表１−２に重量％表示で示す
配合比となるよう混合し、ガラスセラミックス組成物を
作製した。また、ここで使用した着色剤は、Ｆｅ−Ｃｕ
−Ｃｒ複合酸化物顔料である。なお、例１〜例９は実施
例、例１０〜例１１は比較例である。例１０は、ガラス
−フィラー配合比が本発明の範囲外であり、例１１のガ
ラスはＰｂＯを含有する。
説明する。表１−１に重量％表示で示した目標組成とな
るよう各原料を調合し、これを白金坩堝などの容器に入
れ、１４００〜１５５０℃で２〜３時間溶解してガラス
とした。次いでこれを水砕またはフレーク状とし、さら
に粉砕装置により平均粒径が２〜６μｍになるように粉
砕した。次いで、得られた粉末状ガラスに、フィラーお
よび必要に応じて着色剤を表１−２に重量％表示で示す
配合比となるよう混合し、ガラスセラミックス組成物を
作製した。また、ここで使用した着色剤は、Ｆｅ−Ｃｕ
−Ｃｒ複合酸化物顔料である。なお、例１〜例９は実施
例、例１０〜例１１は比較例である。例１０は、ガラス
−フィラー配合比が本発明の範囲外であり、例１１のガ
ラスはＰｂＯを含有する。
【００２３】上記ガラスセラミックス組成物の特性は次
のように測定した。結果を表１−３に示す。なお、例１
０については焼結不足のため焼結体が得られず、以下の
（１）、（３）および（４）については測定できなかっ
た。
のように測定した。結果を表１−３に示す。なお、例１
０については焼結不足のため焼結体が得られず、以下の
（１）、（３）および（４）については測定できなかっ
た。
【００２４】（１）膨張係数（単位：１０-7／℃）：作
製した粉末状のガラスセラミックス組成物を９００℃で
３０分間焼成し、その後、研磨加工して測定サンプルを
得た。次いでそのサンプルを熱膨張計にて測定し、５０
〜３５０℃の平均熱膨張係数を算出した。膨張係数は、
９０×１０-7／℃〜１３０×１０-7／℃の範囲に入るこ
とを目標とした。 （２）結晶化ピーク温度（単位：℃）：粉末状のガラス
セラミックス組成物を示差熱分析装置により１０℃／ｍ
ｉｎ．の速度で昇温し、結晶化の発熱ピークの温度を測
定した。この結晶化ピーク温度は８３０℃〜９３０℃の
範囲であることを目標とした。 （３）焼結性：９００℃で３０分間焼成した焼結体を、
赤インク中に５分間程度浸漬し、その後、流水にて１分
間赤インクを除去する。良否の判断は、赤インクの浸透
が全くないものを良（○印）とし、少量であっても赤イ
ンクが表面に残留するものは否（×印）とした。 （４）耐酸性：９００℃で３０分間焼成して得られた焼
結体を、５規定の塩酸溶液中に２〜３時間浸漬し、浸漬
前後の重量から重量減少率を求めた。重量減少率が０．
１％以下であれば良（○印）とした。
製した粉末状のガラスセラミックス組成物を９００℃で
３０分間焼成し、その後、研磨加工して測定サンプルを
得た。次いでそのサンプルを熱膨張計にて測定し、５０
〜３５０℃の平均熱膨張係数を算出した。膨張係数は、
９０×１０-7／℃〜１３０×１０-7／℃の範囲に入るこ
とを目標とした。 （２）結晶化ピーク温度（単位：℃）：粉末状のガラス
セラミックス組成物を示差熱分析装置により１０℃／ｍ
ｉｎ．の速度で昇温し、結晶化の発熱ピークの温度を測
定した。この結晶化ピーク温度は８３０℃〜９３０℃の
範囲であることを目標とした。 （３）焼結性：９００℃で３０分間焼成した焼結体を、
赤インク中に５分間程度浸漬し、その後、流水にて１分
間赤インクを除去する。良否の判断は、赤インクの浸透
が全くないものを良（○印）とし、少量であっても赤イ
ンクが表面に残留するものは否（×印）とした。 （４）耐酸性：９００℃で３０分間焼成して得られた焼
結体を、５規定の塩酸溶液中に２〜３時間浸漬し、浸漬
前後の重量から重量減少率を求めた。重量減少率が０．
１％以下であれば良（○印）とした。
【００２５】表１−１：ガラス組成
【００２６】表１−２：ガラス−フィラー配合比 注） ＊１：マグネシア、＊２：ジルコニア、＊３：α−石
英、＊４：コーディエライト、＊５：α−アルミナ、＊
６：フォルストライト、＊７：ステアタイト
英、＊４：コーディエライト、＊５：α−アルミナ、＊
６：フォルストライト、＊７：ステアタイト
【００２７】表１−３：特性 註） Ａ：膨張係数 Ｂ：結晶化ピーク温度 Ｃ：焼結性 Ｄ：耐酸性
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のガラスセ
ラミックス組成物は、樹脂基板との接合強度の信頼性に
優れ、特に多層回路基板用、クロスオーバー絶縁用、表
面保護用などの分野に適している。
ラミックス組成物は、樹脂基板との接合強度の信頼性に
優れ、特に多層回路基板用、クロスオーバー絶縁用、表
面保護用などの分野に適している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G062 AA08 AA09 AA11 AA15 BB01 BB05 DA04 DA05 DB03 DB04 DC03 DC04 DD01 DD02 DD03 DE01 DE02 DE03 DF01 EA01 EA02 EA03 EB01 EB02 EB03 EC01 EC02 EC03 ED03 ED04 EE04 EF01 EF02 EF03 EG04 EG05 FA01 FA10 FB01 FB02 FB03 FC01 FC02 FC03 FD01 FE01 FE02 FE03 FF01 FG01 FH01 FJ01 FK01 FL01 GA01 GA10 GB01 GC01 GD01 GE01 HH01 HH03 HH05 HH07 HH09 HH11 HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01 JJ03 JJ05 JJ07 JJ10 KK01 KK03 KK05 KK07 KK10 MM28 NN30 PP01 PP02 PP03 PP05 PP09 QQ15
Claims (6)
- 【請求項１】 重量％表示で実質的に、 ＳｉＯ2＝２０〜４０、 Ｂ2Ｏ3＝２〜１５、 ＭｇＯ＝５〜３０、 ＣａＯ＝１０〜２０、 ＢａＯ＝１０〜３５、 ＳｒＯ＝０〜１０、 Ａｌ2Ｏ3＝３〜１７、 ＺｎＯ＝０〜１０、 ＴｉＯ2＝０〜１０、 ＺｒＯ2＝０〜１０、 ＳｎＯ2＝０〜５、 Ｌｉ2Ｏ＝０〜１０、 Ｎａ2Ｏ＝０〜１０、 Ｋ2Ｏ＝０〜１０および Ｐ2Ｏ5＝０〜１０ からなるガラス３０重量％〜９５重量％と、フィラー５
重量％〜７０重量％とを含有することを特徴とするガラ
スセラミックス組成物。 - 【請求項２】 フィラーが、α−アルミナ、α−石英、
トリジマイト、クリストバライト、コーディエライト、
安定化ジルコニア、マグネシア、フォルステライトおよ
びステアタイトから選ばれる少なくとも１種の酸化物を
含む請求項１に記載のガラスセラミックス組成物。 - 【請求項３】 さらに０重量％〜５重量％の着色剤を含
有する請求項１または２に記載のガラスセラミックス組
成物。 - 【請求項４】 着色剤が、鉛、ビスマスまたはカドミウ
ムのいずれも含まない耐熱性顔料である請求項３に記載
のガラスセラミックス組成物。 - 【請求項５】 ５０℃〜３５０℃の平均線熱膨張係数
が、９０×１０-7／℃〜１３０×１０-7／℃の範囲にあ
る請求項１〜４のいずれか１項に記載のガラスセラミッ
クス組成物。 - 【請求項６】 樹脂基板上に層を形成するために用いら
れる請求項１〜５のいずれか１項に記載のガラスセラミ
ックス組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11006705A JP2000203878A (ja) | 1999-01-13 | 1999-01-13 | ガラスセラミックス組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP11006705A JP2000203878A (ja) | 1999-01-13 | 1999-01-13 | ガラスセラミックス組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000203878A true JP2000203878A (ja) | 2000-07-25 |
Family
ID=11645734
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11006705A Pending JP2000203878A (ja) | 1999-01-13 | 1999-01-13 | ガラスセラミックス組成物 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000203878A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1369397A1 (en) * | 2002-06-04 | 2003-12-10 | E.I. Dupont De Nemours And Company | High thermal expansion glass and tape composition |
| JP2005306714A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-11-04 | Kyocera Corp | ガラスセラミック組成物、ガラスセラミック焼結体およびその製造方法、並びにそれを用いた配線基板、薄膜配線基板 |
| JP2008085034A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| KR100828892B1 (ko) * | 2005-12-02 | 2008-05-09 | 소에이 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | 오버코트용 유리 페이스트 및 후막 저항소자 |
| WO2008066282A1 (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-05 | Korea Institute Of Ceramic Engineering & Technology | Glass-free microwave dielectric ceramics and the manufacturing method thereof |
| US7682998B2 (en) * | 2007-02-06 | 2010-03-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Ceramic powder for a green sheet and multilayer ceramic substrate |
| JP2010241685A (ja) * | 2004-03-22 | 2010-10-28 | Kyocera Corp | ガラスセラミック焼結体およびそれを用いた配線基板、薄膜配線基板 |
| US20100320425A1 (en) * | 2008-03-31 | 2010-12-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Low temperature co-fired ceramic circuit board |
| CN103395993A (zh) * | 2013-07-25 | 2013-11-20 | 中国计量学院 | 一种氮化铝基玻璃陶瓷及其制备方法 |
| WO2016129543A1 (ja) * | 2015-02-09 | 2016-08-18 | 日本山村硝子株式会社 | 封着用ガラス組成物 |
| JP2024160601A (ja) * | 2023-05-01 | 2024-11-14 | 株式会社村田製作所 | 感光性絶縁ペーストおよび電子部品 |
-
1999
- 1999-01-13 JP JP11006705A patent/JP2000203878A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1332902C (zh) * | 2002-06-04 | 2007-08-22 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 高热膨胀玻璃和带子组合物 |
| EP1369397A1 (en) * | 2002-06-04 | 2003-12-10 | E.I. Dupont De Nemours And Company | High thermal expansion glass and tape composition |
| JP2005306714A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-11-04 | Kyocera Corp | ガラスセラミック組成物、ガラスセラミック焼結体およびその製造方法、並びにそれを用いた配線基板、薄膜配線基板 |
| JP2010241685A (ja) * | 2004-03-22 | 2010-10-28 | Kyocera Corp | ガラスセラミック焼結体およびそれを用いた配線基板、薄膜配線基板 |
| KR100828892B1 (ko) * | 2005-12-02 | 2008-05-09 | 소에이 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | 오버코트용 유리 페이스트 및 후막 저항소자 |
| JP2008085034A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| US8101536B2 (en) | 2006-11-30 | 2012-01-24 | Korea Institute Of Ceramic Engineering & Technology | Glass-free microwave dielectric ceramics and the manufacturing method thereof |
| WO2008066282A1 (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-05 | Korea Institute Of Ceramic Engineering & Technology | Glass-free microwave dielectric ceramics and the manufacturing method thereof |
| US7682998B2 (en) * | 2007-02-06 | 2010-03-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Ceramic powder for a green sheet and multilayer ceramic substrate |
| US20100320425A1 (en) * | 2008-03-31 | 2010-12-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Low temperature co-fired ceramic circuit board |
| US8298448B2 (en) * | 2008-03-31 | 2012-10-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Low temperature co-fired ceramic circuit board |
| CN103395993A (zh) * | 2013-07-25 | 2013-11-20 | 中国计量学院 | 一种氮化铝基玻璃陶瓷及其制备方法 |
| CN103395993B (zh) * | 2013-07-25 | 2015-08-19 | 中国计量学院 | 一种氮化铝基玻璃陶瓷及其制备方法 |
| WO2016129543A1 (ja) * | 2015-02-09 | 2016-08-18 | 日本山村硝子株式会社 | 封着用ガラス組成物 |
| JPWO2016129543A1 (ja) * | 2015-02-09 | 2017-12-28 | 日本山村硝子株式会社 | 封着用ガラス組成物 |
| JP2024160601A (ja) * | 2023-05-01 | 2024-11-14 | 株式会社村田製作所 | 感光性絶縁ペーストおよび電子部品 |
| KR102936593B1 (ko) | 2023-05-01 | 2026-03-10 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 감광성 절연 페이스트 및 전자 부품 |
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