JPH02289445A - 被覆用ガラス組成物 - Google Patents
被覆用ガラス組成物Info
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Classifications
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- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野]
本発明は、電子部品に用いられる回路を保護するための
被覆用ガラス組成物に関するものである。
被覆用ガラス組成物に関するものである。
[従来技術とその問題点]
セラミック基板上に形成される抵抗体及び導体からなる
回路は、外部から電気的、化学的、機械的に保護される
必要があり、この保護材料としてガラスが用いられる。
回路は、外部から電気的、化学的、機械的に保護される
必要があり、この保護材料としてガラスが用いられる。
。
また導体の材料としては従来より銀−パラジウムが主に
使用されているが、近年電子部品における技術的進歩に
伴って回路の高密度化が要求されるようになってきてお
り、銀−パラジウムよりも電気的特性、信頼性に優れる
銅を使用することが提案されている。ただし銅は酸化さ
れやすく、そのため導体の焼成は窒素雰囲気下で行う必
要がある。
使用されているが、近年電子部品における技術的進歩に
伴って回路の高密度化が要求されるようになってきてお
り、銀−パラジウムよりも電気的特性、信頼性に優れる
銅を使用することが提案されている。ただし銅は酸化さ
れやすく、そのため導体の焼成は窒素雰囲気下で行う必
要がある。
ところで従来よりこの用途に使用されるガラスとしては
PbO−8203−Si02系、ZnO−B2O3−S
iO2系及びCd0−B2O3−3i02系のガラスが
存在する。しかしながらPbO−1203−5iO□系
ガラスは、窒素雰囲気中で焼成すると還元されて鉛が析
出し易くなるため特性が著しく劣化する。またZnO−
11□03−3iO□系ガラスを用いるとガラスを被覆
する前後の抵抗体の抵抗値が変化する、いわゆる抵抗値
変化率が太きくなるため抵抗値の設定を行いにくいとい
う問題があり、さらにCd04203 SiO□系の場
合は、CdOを用いるためん体に悪影響を及ぼす恐れが
あると共に公害の要因となるため好ましくない。
PbO−8203−Si02系、ZnO−B2O3−S
iO2系及びCd0−B2O3−3i02系のガラスが
存在する。しかしながらPbO−1203−5iO□系
ガラスは、窒素雰囲気中で焼成すると還元されて鉛が析
出し易くなるため特性が著しく劣化する。またZnO−
11□03−3iO□系ガラスを用いるとガラスを被覆
する前後の抵抗体の抵抗値が変化する、いわゆる抵抗値
変化率が太きくなるため抵抗値の設定を行いにくいとい
う問題があり、さらにCd04203 SiO□系の場
合は、CdOを用いるためん体に悪影響を及ぼす恐れが
あると共に公害の要因となるため好ましくない。
[発明の目的1
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、窒素雰囲気
中で焼成しても還元されにくいため導体として銅を使用
することが可能であり、抵抗値変化率が小さく、且つ人
体に対する影響及び公害の点でも間層のない被覆用ガラ
スを提供することを目的とするものである。
中で焼成しても還元されにくいため導体として銅を使用
することが可能であり、抵抗値変化率が小さく、且つ人
体に対する影響及び公害の点でも間層のない被覆用ガラ
スを提供することを目的とするものである。
本発明の他の目的は、軟化点が600℃以下、熱膨張係
数が55〜75X 10−7/ ’Cであり、耐水性に
優れた被覆用ガラスを提供することを目的とするもので
ある。すなわち回路にガラスを被覆した後、高い温度で
焼成すると回路が劣化するためガラスはできるだけ低温
で軟化するのが好ましく、具体的には600℃以下の軟
化点を有するのが好ましい。
数が55〜75X 10−7/ ’Cであり、耐水性に
優れた被覆用ガラスを提供することを目的とするもので
ある。すなわち回路にガラスを被覆した後、高い温度で
焼成すると回路が劣化するためガラスはできるだけ低温
で軟化するのが好ましく、具体的には600℃以下の軟
化点を有するのが好ましい。
また回路はアルミナ基板上に形成され、ガラスの熱膨張
係数をアルミナのそれに適合させる必要があるため、5
5〜75XIO−7,7℃であるのが好ましい。
係数をアルミナのそれに適合させる必要があるため、5
5〜75XIO−7,7℃であるのが好ましい。
さらにガラスの耐水性が悪いと回路を高湿度下で作動さ
せる際信頼性に乏しくなるため耐水性に肖れていること
が要求される。
せる際信頼性に乏しくなるため耐水性に肖れていること
が要求される。
[発明の構成]
本発明の被覆用ガラス組成物は、重量百分率で、v2o
、 5〜35%、ZnO33〜60%、82033〜2
5%、Sio□I−、−15%、^I□O; 0〜5
%、MgO、CaO、5rO1B a t)から遷択さ
れた1者又は2者以上2〜20%を含有し、好ましくは
、重量百分率で、V2+)56〜30%、ZnO35〜
57%、B20,5〜19%、SiO23〜12%、^
1□030〜4%、閘gO、Can 、SrO、BaO
からiH択された1者又は2者以ト3〜19%を含有す
ることを特徴とする。
、 5〜35%、ZnO33〜60%、82033〜2
5%、Sio□I−、−15%、^I□O; 0〜5
%、MgO、CaO、5rO1B a t)から遷択さ
れた1者又は2者以上2〜20%を含有し、好ましくは
、重量百分率で、V2+)56〜30%、ZnO35〜
57%、B20,5〜19%、SiO23〜12%、^
1□030〜4%、閘gO、Can 、SrO、BaO
からiH択された1者又は2者以ト3〜19%を含有す
ることを特徴とする。
以下本発明の被覆用ガラス組成物の各成分の限定理由を
示す。
示す。
v20■は網目形成酸化物であり、その含有量は5〜3
5%、好ましくは6〜30%である。5%より少少いと
抵抗値変化率が大きくなり、35?6より多いとガラス
化せず失透物となる。
5%、好ましくは6〜30%である。5%より少少いと
抵抗値変化率が大きくなり、35?6より多いとガラス
化せず失透物となる。
ZnOは中間酸化物であり、その含有量は33〜60%
、好ましくは35〜57%である。33%より少ないと
ガラスの軟化点が上がり、流動性が悪くなるため良好な
被覆が行えず、6096より多いとガラスが失透しやす
くなる。
、好ましくは35〜57%である。33%より少ないと
ガラスの軟化点が上がり、流動性が悪くなるため良好な
被覆が行えず、6096より多いとガラスが失透しやす
くなる。
B2O3は網目形成酸化物であり、且つフラックス剤と
して用いられ、その含有量は3〜25%、好ましくは5
〜19%である。3%より少ないとフラックス剤として
の効果が乏しくガラス化せず、25%より多いとガラス
の耐水性が著しく低下して回路保護の目的を達成するこ
とができにくい。
して用いられ、その含有量は3〜25%、好ましくは5
〜19%である。3%より少ないとフラックス剤として
の効果が乏しくガラス化せず、25%より多いとガラス
の耐水性が著しく低下して回路保護の目的を達成するこ
とができにくい。
SiO2も網目、形成酸化物であり、耐水性を良好にす
ると共に抵抗値変化率を小さくする効果を有し、その含
有量は1〜15%、好ましくは3〜12%である。1%
より少ないとその効果に乏しく、15%より多いとガラ
スの軟化点が上がり、流動性が悪くなるため良好な被覆
が行えなくなる。
ると共に抵抗値変化率を小さくする効果を有し、その含
有量は1〜15%、好ましくは3〜12%である。1%
より少ないとその効果に乏しく、15%より多いとガラ
スの軟化点が上がり、流動性が悪くなるため良好な被覆
が行えなくなる。
A1□0.は中間酸化物であり、SiO2と同様耐水性
を良好にするため含有することができるが、5%より多
いとガラスの軟化点が上がり、流動性が悪くなるため良
好な被覆が行えなくなるため、その含有量は0〜5%、
好ましくは0〜4%である。
を良好にするため含有することができるが、5%より多
いとガラスの軟化点が上がり、流動性が悪くなるため良
好な被覆が行えなくなるため、その含有量は0〜5%、
好ましくは0〜4%である。
tgO、CaO、SrO、BaOは、網目修飾酸化物て
゛あり、ガラスの熱膨張係数を高める効果を有しその含
有量は含量で2〜20%、好ましくは3〜19%である
。2%より少ないと熱膨張係数が低くなりすぎてセラミ
ック基板に適合しなくなり、Q 007゜より多いとガ
ラスが失透しやすくなる。
゛あり、ガラスの熱膨張係数を高める効果を有しその含
有量は含量で2〜20%、好ましくは3〜19%である
。2%より少ないと熱膨張係数が低くなりすぎてセラミ
ック基板に適合しなくなり、Q 007゜より多いとガ
ラスが失透しやすくなる。
尚、本発明のガラスはv205の作用によって茶色系に
発色するため、消色剤としてCeO□やTeO2を25
%まで含有させることが可能であり、これ以外にも^5
203.5b203等を清澄剤として5%まで添加する
ことが可能である。
発色するため、消色剤としてCeO□やTeO2を25
%まで含有させることが可能であり、これ以外にも^5
203.5b203等を清澄剤として5%まで添加する
ことが可能である。
[実施例]
以下本発明の被覆用ガラス組成物を実施例に基づいて説
明する。
明する。
次表は本発明のガラス(試料Nn、 1〜8)及び比較
例のガラス(試料NIL 9〜11)を示すものである
。
例のガラス(試料NIL 9〜11)を示すものである
。
表に示した各ガラス試料は以下のように調製した。
まず、表に示す酸化物組成になるように原料を調合し混
合しfS f、&、白金るつぼにて約1300℃で溶融
し、次いで水冷ローラーでフィルム状に成型したガラス
をアルミナボールミルで微粉砕してガラス粉末を得た9
このガラス粉末を用いて軟化点、熱膨張係数を測定して
その結果を表に示した。また完配したガラス粉末とアク
リル系の熱分解性バインダをテルピネオールの溶剤に溶
解させたビークルとをスリーロールで混練してガラスペ
ーストを作成し、次いでスクリーン印刷で第1図及び第
2図に示すテスト用回路を形成したアルミナ基板上に塗
布し、約590℃で焼成した。第1図及び第2図は、表
面にテスト用回路を形成し、ガラスを被覆したアルミナ
基板の平面図及び断面図であり、■はアルミナ基板、2
は導体、3は抵抗体、4はガラスを各々示すもので、こ
れを使用して耐水性、抵抗値変化率を測定すると共に色
調を観察し、その結果を表に示した。
合しfS f、&、白金るつぼにて約1300℃で溶融
し、次いで水冷ローラーでフィルム状に成型したガラス
をアルミナボールミルで微粉砕してガラス粉末を得た9
このガラス粉末を用いて軟化点、熱膨張係数を測定して
その結果を表に示した。また完配したガラス粉末とアク
リル系の熱分解性バインダをテルピネオールの溶剤に溶
解させたビークルとをスリーロールで混練してガラスペ
ーストを作成し、次いでスクリーン印刷で第1図及び第
2図に示すテスト用回路を形成したアルミナ基板上に塗
布し、約590℃で焼成した。第1図及び第2図は、表
面にテスト用回路を形成し、ガラスを被覆したアルミナ
基板の平面図及び断面図であり、■はアルミナ基板、2
は導体、3は抵抗体、4はガラスを各々示すもので、こ
れを使用して耐水性、抵抗値変化率を測定すると共に色
調を観察し、その結果を表に示した。
表から明らかなように本発明品(試料Na、 1〜8)
は、軟化点が600℃以下、熱膨張係数が55〜73×
10−7/’C1耐水性が良好であり、且つ抵抗値変化
率が+0.5〜+3.2と小さく、各特性とも良好な値
を示していた。一方、比較例である試料NIL 9及び
10は、軟化点、熱膨張係数及び耐水性については良好
な値を示したが、抵抗値変化率がそれぞれ+85、+5
5と大きいなめ好ましくなかった。また同じく試料Na
1lは、主成分であるPbOが焼成過程で還元されてP
bとなるため十分にガラス化せず、ペースト焼成後の耐
水性、抵抗値変化率の測定や色調の観察は不能であった
。
は、軟化点が600℃以下、熱膨張係数が55〜73×
10−7/’C1耐水性が良好であり、且つ抵抗値変化
率が+0.5〜+3.2と小さく、各特性とも良好な値
を示していた。一方、比較例である試料NIL 9及び
10は、軟化点、熱膨張係数及び耐水性については良好
な値を示したが、抵抗値変化率がそれぞれ+85、+5
5と大きいなめ好ましくなかった。また同じく試料Na
1lは、主成分であるPbOが焼成過程で還元されてP
bとなるため十分にガラス化せず、ペースト焼成後の耐
水性、抵抗値変化率の測定や色調の観察は不能であった
。
尚、軟化点はガラス粉末を示差熱分析計で、熱膨張係数
はガラス粉末を焼結したものをデイプ1〜メーターで測
定したものであり、耐水性はペーストを焼成したアルミ
ナ基板をブレ・ソシャークッカーテスト装置内で121
℃−2気圧−100%RHの東件下で20時間処理した
後、ガラス表面の光沢度合を観察して判定しな。さらに
抵抗値変化率は回路の抵抗を4端子法によって測定して
、焼成前後の抵抗値の差を焼成前の抵抗値で割った値に
100を乗じた値(%)で示したものであり、0%に近
い程良好な特性である。
はガラス粉末を焼結したものをデイプ1〜メーターで測
定したものであり、耐水性はペーストを焼成したアルミ
ナ基板をブレ・ソシャークッカーテスト装置内で121
℃−2気圧−100%RHの東件下で20時間処理した
後、ガラス表面の光沢度合を観察して判定しな。さらに
抵抗値変化率は回路の抵抗を4端子法によって測定して
、焼成前後の抵抗値の差を焼成前の抵抗値で割った値に
100を乗じた値(%)で示したものであり、0%に近
い程良好な特性である。
[発明の効果]
以上のように本発明の被覆用ガラスは、窒素雰囲気中で
焼成しても還元されにくいため導体として銅を使用する
ことが可能であり、抵抗値変化率が小さく、且つCdO
を含有しないなめ人体に対する悪影響及び公害の点でも
問題は生じない。さらに軟化点が601)℃以下、熱膨
張係数が55〜75X107、・′℃であり、耐水性に
も優れているため、特に高密度の回路の被覆用ガラスと
して好適である。
焼成しても還元されにくいため導体として銅を使用する
ことが可能であり、抵抗値変化率が小さく、且つCdO
を含有しないなめ人体に対する悪影響及び公害の点でも
問題は生じない。さらに軟化点が601)℃以下、熱膨
張係数が55〜75X107、・′℃であり、耐水性に
も優れているため、特に高密度の回路の被覆用ガラスと
して好適である。
第1図は表面にテスト用回路を形成し、ガラスを被覆し
たアルミナ基板の平面図、第2図は第1図のA−A’線
断面図である。
たアルミナ基板の平面図、第2図は第1図のA−A’線
断面図である。
Claims (2)
- (1)重量百分率で、V_2O_55〜35%、ZnO
33〜60%、B_2O_33〜25%、SiO_21
〜15%、Al_2O_30〜5%、MgO、CaO、
SrO、BaOから選択された1者又は2者以上2〜2
0%を含有する被覆用ガラス組成物。 - (2)重量百分率で、V_2O_56〜30%、ZnO
35〜57%、B_2O_35〜19%、SiO_23
〜12%、Al_2O_30〜4%、MgO、CaO、
SrO、BaOから選択された1者又は2者以上3〜1
9%を含有する特許請求の範囲第1項記載の被覆用ガラ
ス組成物。
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| JP1110618A JPH0764588B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 被覆用ガラス組成物 |
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| JPH0764588B2 JPH0764588B2 (ja) | 1995-07-12 |
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