JP2000204332A - 熱剥離性接着剤組成物および接着構造体 - Google Patents
熱剥離性接着剤組成物および接着構造体Info
- Publication number
- JP2000204332A JP2000204332A JP11002770A JP277099A JP2000204332A JP 2000204332 A JP2000204332 A JP 2000204332A JP 11002770 A JP11002770 A JP 11002770A JP 277099 A JP277099 A JP 277099A JP 2000204332 A JP2000204332 A JP 2000204332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- heat
- temperature
- adhesive composition
- expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/08—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers using foamed adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
- H05K3/305—Affixing by adhesive
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤の耐熱性を高めることが極めて容易で
あると同時に、加熱処理後の剥離力を効果的に低下させ
ることができる熱剥離性接着剤組成物を提供すること。 【解決手段】 硬化性樹脂と、熱膨張性材料とを含んで
なる接着剤組成物において、熱膨張性材料が熱膨張性無
機物であるように構成する。
あると同時に、加熱処理後の剥離力を効果的に低下させ
ることができる熱剥離性接着剤組成物を提供すること。 【解決手段】 硬化性樹脂と、熱膨張性材料とを含んで
なる接着剤組成物において、熱膨張性材料が熱膨張性無
機物であるように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、硬化性樹脂と、熱
膨張性材料とを含んでなる接着剤組成物において、熱膨
張性材料として熱膨張性無機物を用いた熱剥離性接着剤
組成物に関する。本発明の熱剥離性接着剤組成物は、そ
の様な接着剤組成物からなる接着剤の層を介して接着さ
れた物品どうしを、その接着剤の層から剥離して再利用
する、物品のリサイクル方法において最適に使用でき
る、いわゆるリサイクル用接着剤として使用することが
できる。本発明はまた、この様な熱剥離性接着剤組成物
を使用した接着構造体に関する。
膨張性材料とを含んでなる接着剤組成物において、熱膨
張性材料として熱膨張性無機物を用いた熱剥離性接着剤
組成物に関する。本発明の熱剥離性接着剤組成物は、そ
の様な接着剤組成物からなる接着剤の層を介して接着さ
れた物品どうしを、その接着剤の層から剥離して再利用
する、物品のリサイクル方法において最適に使用でき
る、いわゆるリサイクル用接着剤として使用することが
できる。本発明はまた、この様な熱剥離性接着剤組成物
を使用した接着構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂
と、その様な樹脂の硬化剤とを含有する硬化型接着剤
が、構造用接着剤、電機・電子部品用接着剤、自動車等
の車両、航空機、船舶の部品・部材用接着剤として用い
られている。この理由は主として、硬化型接着剤が高接
着力と高耐熱性とを併せ持つからである。しかしなが
ら、通常の硬化型接着剤では、１度接着した部品等の物
品（被着体）を、その接着剤の層から剥がすことはほと
んど不可能であり、１度用いた物品の再利用、すなわ
ち、リサイクルを行うことは、実質的に不可能であっ
た。また、物品の仮止めや仮保護（物品を使用するまで
の間、保護シート等を物品に接着しておき、使用時に剥
離すること）も、実質的に不可能であった。
と、その様な樹脂の硬化剤とを含有する硬化型接着剤
が、構造用接着剤、電機・電子部品用接着剤、自動車等
の車両、航空機、船舶の部品・部材用接着剤として用い
られている。この理由は主として、硬化型接着剤が高接
着力と高耐熱性とを併せ持つからである。しかしなが
ら、通常の硬化型接着剤では、１度接着した部品等の物
品（被着体）を、その接着剤の層から剥がすことはほと
んど不可能であり、１度用いた物品の再利用、すなわ
ち、リサイクルを行うことは、実質的に不可能であっ
た。また、物品の仮止めや仮保護（物品を使用するまで
の間、保護シート等を物品に接着しておき、使用時に剥
離すること）も、実質的に不可能であった。
【０００３】そこで、物品の仮止めや仮保護等を可能と
するために、剥離性接着剤の検討も行われている。たと
えば、特開平６−１８４５０４号公報には、感圧性接着
剤等の熱硬化性樹脂以外の接着成分と、熱膨張性微粒子
とを含んでなる、加熱剥離性接着剤が開示されている。
熱膨張性微粒子としては、ブタン、プロパン、ペンタン
等のガス発泡性成分をマイクロカプセル化したものが開
示されている。この様な加熱剥離性接着剤を用い、２つ
の物品を接着した後、上記ガス発泡性成分の沸点以上の
温度で接着剤を加熱すると、接着剤中の熱膨張性微粒子
が膨張し、接着剤が物品から容易に剥離可能になる。こ
の様な剥離力の低下または消失の機構の詳細は、公報の
なかで明らかにされてはいないが、（ｉ）熱膨張性粒子
の膨張による、接着剤の内部応力の増大、（ｉｉ）接着
層表面の膨張による、物品と接着層との界面での剥離応
力の発生、等が主な要因であると思われる。また、上記
ガス発泡性成分の沸点は、通常１００℃付近であるの
で、比較的低温の加熱処理により、接着剤を剥離させる
ことができる。
するために、剥離性接着剤の検討も行われている。たと
えば、特開平６−１８４５０４号公報には、感圧性接着
剤等の熱硬化性樹脂以外の接着成分と、熱膨張性微粒子
とを含んでなる、加熱剥離性接着剤が開示されている。
熱膨張性微粒子としては、ブタン、プロパン、ペンタン
等のガス発泡性成分をマイクロカプセル化したものが開
示されている。この様な加熱剥離性接着剤を用い、２つ
の物品を接着した後、上記ガス発泡性成分の沸点以上の
温度で接着剤を加熱すると、接着剤中の熱膨張性微粒子
が膨張し、接着剤が物品から容易に剥離可能になる。こ
の様な剥離力の低下または消失の機構の詳細は、公報の
なかで明らかにされてはいないが、（ｉ）熱膨張性粒子
の膨張による、接着剤の内部応力の増大、（ｉｉ）接着
層表面の膨張による、物品と接着層との界面での剥離応
力の発生、等が主な要因であると思われる。また、上記
ガス発泡性成分の沸点は、通常１００℃付近であるの
で、比較的低温の加熱処理により、接着剤を剥離させる
ことができる。
【０００４】一方、上記したような有機物系の熱膨張性
粒子とは異なり、比較的高温で膨張を開始可能な、熱膨
張性無機物を含有する組成物も知られている。たとえ
ば、特開平６−５７１４０号公報には、所定の外径の中
空ガラス球を２〜４０重量％、および８０〜２５０℃の
温度で膨張する熱膨張性無機物を３〜５０重量％含有す
る、耐難燃性硬化性ポリオルガノシロキサン組成物が開
示されている。この様なポリオルガノシロキサン組成物
は、防火窓用の接着封止剤等として用いる場合に、耐難
燃性を向上させる目的で、熱膨張性無機物を添加してい
る。すなわち、この様なポリオルガノシロキサン組成物
は、火災発生時に膨張し、窓ガラスと窓枠との間の隙間
を気密に封止し、火災焔や煙が窓を通るのを防止または
遅らせることを目的として使用されるものであり、上記
特開平６−１８４５０４号公報のように加熱剥離性を期
待したものではない。
粒子とは異なり、比較的高温で膨張を開始可能な、熱膨
張性無機物を含有する組成物も知られている。たとえ
ば、特開平６−５７１４０号公報には、所定の外径の中
空ガラス球を２〜４０重量％、および８０〜２５０℃の
温度で膨張する熱膨張性無機物を３〜５０重量％含有す
る、耐難燃性硬化性ポリオルガノシロキサン組成物が開
示されている。この様なポリオルガノシロキサン組成物
は、防火窓用の接着封止剤等として用いる場合に、耐難
燃性を向上させる目的で、熱膨張性無機物を添加してい
る。すなわち、この様なポリオルガノシロキサン組成物
は、火災発生時に膨張し、窓ガラスと窓枠との間の隙間
を気密に封止し、火災焔や煙が窓を通るのを防止または
遅らせることを目的として使用されるものであり、上記
特開平６−１８４５０４号公報のように加熱剥離性を期
待したものではない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前述の加熱
剥離性接着剤では、熱膨張性微粒子の膨張開始温度が比
較的低く、熱膨張性微粒子の膨張開始温度以上で接着剤
を使用することは、実質的に困難である。したがって、
硬化性樹脂を接着成分として用いた場合でも、耐熱性を
高めることは実質的に不可能である。
剥離性接着剤では、熱膨張性微粒子の膨張開始温度が比
較的低く、熱膨張性微粒子の膨張開始温度以上で接着剤
を使用することは、実質的に困難である。したがって、
硬化性樹脂を接着成分として用いた場合でも、耐熱性を
高めることは実質的に不可能である。
【０００６】一方、熱剥離性接着剤の層で接着された物
品を、その接着剤の層から剥離して再利用することがで
きれば好ましいが、現在のところ、そのような物品のリ
サイクル方法を開示した先行文献も見当たらない。した
がって、本発明の第１の目的は、接着剤の耐熱性を高め
ることが極めて容易であると同時に、熱剥離処理後の剥
離力を効果的に低下させることができる、改良された熱
剥離性接着剤組成物を提供することにある。
品を、その接着剤の層から剥離して再利用することがで
きれば好ましいが、現在のところ、そのような物品のリ
サイクル方法を開示した先行文献も見当たらない。した
がって、本発明の第１の目的は、接着剤の耐熱性を高め
ることが極めて容易であると同時に、熱剥離処理後の剥
離力を効果的に低下させることができる、改良された熱
剥離性接着剤組成物を提供することにある。
【０００７】また、本発明の第２の目的は、２つの物品
と、それらの物品を接着した熱剥離性接着剤の層とを含
んでなる接着構造体において、熱剥離処理後は、その接
着剤の層から物品を剥離して再利用することができる、
すなわち物品のリサイクルが可能な、新規な接着構造体
を提供することにある。
と、それらの物品を接着した熱剥離性接着剤の層とを含
んでなる接着構造体において、熱剥離処理後は、その接
着剤の層から物品を剥離して再利用することができる、
すなわち物品のリサイクルが可能な、新規な接着構造体
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記第１の目的は、本発
明によれば、硬化性樹脂と、熱膨張性材料とを含んでな
る接着剤組成物において、前記熱膨張性材料が熱膨張性
無機物であることを特徴とする、熱剥離性接着剤組成物
によって達成することができる。また、本発明によれ
ば、硬化性樹脂と、熱膨張性材料とを含んでなる接着剤
組成物において、前記熱膨張性材料の膨張開始温度が１
５０℃以上であることを特徴とする、熱剥離性接着剤組
成物も提供される。
明によれば、硬化性樹脂と、熱膨張性材料とを含んでな
る接着剤組成物において、前記熱膨張性材料が熱膨張性
無機物であることを特徴とする、熱剥離性接着剤組成物
によって達成することができる。また、本発明によれ
ば、硬化性樹脂と、熱膨張性材料とを含んでなる接着剤
組成物において、前記熱膨張性材料の膨張開始温度が１
５０℃以上であることを特徴とする、熱剥離性接着剤組
成物も提供される。
【０００９】さらに、本発明によれば、熱硬化性樹脂
と、熱膨張性材料とを含んでなる接着剤組成物におい
て、前記熱膨張性材料の膨張開始温度が、前記熱硬化性
樹脂の硬化温度よりも高いことを特徴とする、熱剥離性
接着剤組成物も提供される。そして、前記第２の目的
は、本発明によれば、２つの物品と、それらの物品を接
着した接着層とを含んでなる接着構造体において、前記
接着層が本発明の接着剤組成物から形成されたものであ
りかつ、前記熱膨張性無機物の膨張開始温度またはそれ
以上の温度において、前記物品のうちの少なくとも一方
が前記接着層との界面で剥離可能になることを特徴とす
る、接着構造体によって達成することができる。
と、熱膨張性材料とを含んでなる接着剤組成物におい
て、前記熱膨張性材料の膨張開始温度が、前記熱硬化性
樹脂の硬化温度よりも高いことを特徴とする、熱剥離性
接着剤組成物も提供される。そして、前記第２の目的
は、本発明によれば、２つの物品と、それらの物品を接
着した接着層とを含んでなる接着構造体において、前記
接着層が本発明の接着剤組成物から形成されたものであ
りかつ、前記熱膨張性無機物の膨張開始温度またはそれ
以上の温度において、前記物品のうちの少なくとも一方
が前記接着層との界面で剥離可能になることを特徴とす
る、接着構造体によって達成することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】引き続いて、本発明をその好まし
い実施の形態を参照して説明する。熱剥離性接着剤組成物 本発明の熱剥離性接着剤組成物（以下、「接着剤組成
物」と呼ぶ場合もある）は、前述の様に、硬化性樹脂
と、熱膨張性材料としての熱膨張性無機物とを含んでな
ることを特徴とする。熱膨張性無機物の膨張に伴う剥離
力の低下または消失の機構の詳細は、前述した有機系の
熱膨潤性粒子の場合と同様に完全に明らかではないが、
（ｉ）熱膨張性無機物の膨張による、接着剤の内部応力
の増大、（ｉｉ）接着層表面の膨張による、物品と接着
層との界面での剥離応力の発生、等が主な要因であると
考察される。ここで、「熱膨張性材料」とは、材料の温
度を上昇させてその材料の体積の変化を測定した時、所
定の温度（通常は熱膨張開始温度）において、その体積
が増大（膨張）するものであると定義する。膨張が始ま
る所定の温度（通常は熱膨張開始温度）についての詳細
は後述するが、通常１５０℃以上、好適には２００℃以
上、特に好適には２５０〜５００℃の範囲である。ま
た、膨張倍率（最大膨張方向に沿って測定した、膨張前
の寸法に対する膨張後の寸法倍率）は、通常１．１倍以
上、好適には１．２倍以上、特に好適には１．３〜３０
倍である。
い実施の形態を参照して説明する。熱剥離性接着剤組成物 本発明の熱剥離性接着剤組成物（以下、「接着剤組成
物」と呼ぶ場合もある）は、前述の様に、硬化性樹脂
と、熱膨張性材料としての熱膨張性無機物とを含んでな
ることを特徴とする。熱膨張性無機物の膨張に伴う剥離
力の低下または消失の機構の詳細は、前述した有機系の
熱膨潤性粒子の場合と同様に完全に明らかではないが、
（ｉ）熱膨張性無機物の膨張による、接着剤の内部応力
の増大、（ｉｉ）接着層表面の膨張による、物品と接着
層との界面での剥離応力の発生、等が主な要因であると
考察される。ここで、「熱膨張性材料」とは、材料の温
度を上昇させてその材料の体積の変化を測定した時、所
定の温度（通常は熱膨張開始温度）において、その体積
が増大（膨張）するものであると定義する。膨張が始ま
る所定の温度（通常は熱膨張開始温度）についての詳細
は後述するが、通常１５０℃以上、好適には２００℃以
上、特に好適には２５０〜５００℃の範囲である。ま
た、膨張倍率（最大膨張方向に沿って測定した、膨張前
の寸法に対する膨張後の寸法倍率）は、通常１．１倍以
上、好適には１．２倍以上、特に好適には１．３〜３０
倍である。
【００１１】接着成分として硬化性樹脂を用いる理由
は、接着剤組成物の耐熱性を高めるためであり、したが
って、硬化性樹脂は、熱硬化性、放射線（紫外線、電子
線等）硬化性、湿気硬化性等、いずれのタイプでも良
い。また、熱処理時に、発煙や発火しないもの、すなわ
ち、難燃性が付与されたものが好ましく、また、熱処理
は、発煙や発火しない様に行うことが好ましく、たとえ
ば、マイクロ波加熱を用い、比較的短時間で処理するの
が好適である。接着剤組成物に難燃性を付与するには、
たとえば、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂等の
難燃性付与剤を添加する。
は、接着剤組成物の耐熱性を高めるためであり、したが
って、硬化性樹脂は、熱硬化性、放射線（紫外線、電子
線等）硬化性、湿気硬化性等、いずれのタイプでも良
い。また、熱処理時に、発煙や発火しないもの、すなわ
ち、難燃性が付与されたものが好ましく、また、熱処理
は、発煙や発火しない様に行うことが好ましく、たとえ
ば、マイクロ波加熱を用い、比較的短時間で処理するの
が好適である。接着剤組成物に難燃性を付与するには、
たとえば、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂等の
難燃性付与剤を添加する。
【００１２】硬化性樹脂に組み合わせて熱膨張性無機物
を用いる理由は、熱膨張開始温度を、従来の有機系の熱
膨張性粒子の場合に比べて高く設定することが可能だか
らである。熱膨張性無機物の熱膨張開始温度は、通常１
５０℃以上である。また、接着剤組成物の耐熱性をいっ
そう容易に高めるためには、熱膨張性無機物の熱膨張開
始温度は、好適には２００℃以上である。なお、熱膨張
開始温度が高すぎると、熱剥離処理（接着剤を加熱し、
熱膨張性無機物を膨張させ、剥離力を低下させるための
処理）の実施が困難になるおそれがある。これらの観点
から、特に好適な熱膨張性無機物の熱膨張開始温度は、
２５０〜５００℃の範囲である。なお、熱膨張性無機物
の「熱膨張開始温度」は、それを本願明細書で用いた場
合、室温（約２５℃）付近から、１５℃／分の昇温速度
で、熱膨張性無機物の温度を上昇させて熱膨張性無機物
の体積の変化を測定した時の、体積が増大（膨張）し始
めた時の温度と定義することができる。熱膨張開始温度
は、たとえば、熱膨張計、ＴＭＡ（サーマルメカニカル
アナライザ）等の装置によって測定できる。なお、熱膨
張性無機物の種類によっては、一度体積収縮をした後に
膨張が開始するものがあるが、その場合も、膨張が開始
した時の温度を熱膨張開始温度と定義する。
を用いる理由は、熱膨張開始温度を、従来の有機系の熱
膨張性粒子の場合に比べて高く設定することが可能だか
らである。熱膨張性無機物の熱膨張開始温度は、通常１
５０℃以上である。また、接着剤組成物の耐熱性をいっ
そう容易に高めるためには、熱膨張性無機物の熱膨張開
始温度は、好適には２００℃以上である。なお、熱膨張
開始温度が高すぎると、熱剥離処理（接着剤を加熱し、
熱膨張性無機物を膨張させ、剥離力を低下させるための
処理）の実施が困難になるおそれがある。これらの観点
から、特に好適な熱膨張性無機物の熱膨張開始温度は、
２５０〜５００℃の範囲である。なお、熱膨張性無機物
の「熱膨張開始温度」は、それを本願明細書で用いた場
合、室温（約２５℃）付近から、１５℃／分の昇温速度
で、熱膨張性無機物の温度を上昇させて熱膨張性無機物
の体積の変化を測定した時の、体積が増大（膨張）し始
めた時の温度と定義することができる。熱膨張開始温度
は、たとえば、熱膨張計、ＴＭＡ（サーマルメカニカル
アナライザ）等の装置によって測定できる。なお、熱膨
張性無機物の種類によっては、一度体積収縮をした後に
膨張が開始するものがあるが、その場合も、膨張が開始
した時の温度を熱膨張開始温度と定義する。
【００１３】上記の硬化性樹脂が、熱硬化性樹脂を含ん
でなる場合、熱膨張性無機物の膨張開始温度は、通常、
熱硬化性樹脂の硬化温度（硬化性樹脂の硬化が可能な温
度）より高くする。熱膨張性無機物の膨張開始温度が、
熱硬化性樹脂の硬化温度以下であると、熱硬化操作によ
り熱膨張性無機物が膨張し、接着操作が困難になるおそ
れがあるからである。この様な観点から、熱硬化性樹脂
の硬化温度（Ｈ）と、熱膨張性無機物の膨張開始温度
（Ｅ）との差（Ｅ−Ｈ）は、通常１０℃以上、好適には
２０℃以上、特に好適には３０℃以上である。
でなる場合、熱膨張性無機物の膨張開始温度は、通常、
熱硬化性樹脂の硬化温度（硬化性樹脂の硬化が可能な温
度）より高くする。熱膨張性無機物の膨張開始温度が、
熱硬化性樹脂の硬化温度以下であると、熱硬化操作によ
り熱膨張性無機物が膨張し、接着操作が困難になるおそ
れがあるからである。この様な観点から、熱硬化性樹脂
の硬化温度（Ｈ）と、熱膨張性無機物の膨張開始温度
（Ｅ）との差（Ｅ−Ｈ）は、通常１０℃以上、好適には
２０℃以上、特に好適には３０℃以上である。
【００１４】本発明の接着剤組成物は、硬化性樹脂中
に、熱膨張性無機物を大略均一に分散させて調製するこ
とができる。接着剤組成物の調製は、通常、その原料と
なる成分を、混練または混合装置を用いて混合する。こ
の様な装置には、ニーダー、ロールミル、エクストルー
ダー、プラネタリーミキサー、ホモキミサー等が使用で
きる。原料成分の混合は、通常、２０〜１３０℃の範囲
の温度、１０分〜５時間の範囲の時間で行う。
に、熱膨張性無機物を大略均一に分散させて調製するこ
とができる。接着剤組成物の調製は、通常、その原料と
なる成分を、混練または混合装置を用いて混合する。こ
の様な装置には、ニーダー、ロールミル、エクストルー
ダー、プラネタリーミキサー、ホモキミサー等が使用で
きる。原料成分の混合は、通常、２０〜１３０℃の範囲
の温度、１０分〜５時間の範囲の時間で行う。
【００１５】本発明の接着剤組成物は、本発明の効果を
損なわない限り、硬化性樹脂および熱膨張性無機物以外
の成分を含むことができる。使用し得る追加の成分とし
ては、たとえば、硬化性樹脂の硬化剤、硬化促進剤、ラ
ジカル開始剤、固体ゴム粒子等の有機充填材、非膨張性
の無機充填材、着色顔料、粘着性ポリマー、粘着付与
剤、消泡剤、改質剤（シランカップリング剤等）があ
る。また、熱伝導性や導電性を付与する目的で、熱伝導
性充填材または導電性充填材を添加することもできる。
熱伝導性充填材（金属粉等）を含む場合、誘電加熱や誘
導加熱によって、接着剤組成物を加熱することができ
る。この場合、物品（被着体）の加熱による損傷を可及
的に軽減することができる。さらに、熱可塑性樹脂を含
有させ、熱硬化性のホットメルト接着剤組成物として使
用することもできる。熱可塑性樹脂の加熱時の流動性
は、それを１９０℃において測定したメルトフローレー
ト（以下、「ＭＦＲ」と略号を用いる場合もある）を用
いて表せば、通常１ｇ／１０分もしくはそれ以上であ
る。なお、「ＭＦＲ」は、ＪＩＳ Ｋ ６７６０の規定
に従い測定された値である。硬化性樹脂 本発明で使用される硬化性樹脂としては、たとえば、エ
ポキシ樹脂が好適である。エポキシ樹脂は、硬化剤また
は／および硬化触媒（促進剤等）と共同して、接着剤組
成物に熱硬化性を付与し、熱硬化後の高接着性と高耐熱
性を容易に発現させ、かつ、熱剥離処理後は、容易に物
品（被着体）との界面から接着剤（接着層）を剥離させ
る。ここで「エポキシ樹脂」とは、分子内に少なくとも
１つのエポキシ基を有する化合物である。
損なわない限り、硬化性樹脂および熱膨張性無機物以外
の成分を含むことができる。使用し得る追加の成分とし
ては、たとえば、硬化性樹脂の硬化剤、硬化促進剤、ラ
ジカル開始剤、固体ゴム粒子等の有機充填材、非膨張性
の無機充填材、着色顔料、粘着性ポリマー、粘着付与
剤、消泡剤、改質剤（シランカップリング剤等）があ
る。また、熱伝導性や導電性を付与する目的で、熱伝導
性充填材または導電性充填材を添加することもできる。
熱伝導性充填材（金属粉等）を含む場合、誘電加熱や誘
導加熱によって、接着剤組成物を加熱することができ
る。この場合、物品（被着体）の加熱による損傷を可及
的に軽減することができる。さらに、熱可塑性樹脂を含
有させ、熱硬化性のホットメルト接着剤組成物として使
用することもできる。熱可塑性樹脂の加熱時の流動性
は、それを１９０℃において測定したメルトフローレー
ト（以下、「ＭＦＲ」と略号を用いる場合もある）を用
いて表せば、通常１ｇ／１０分もしくはそれ以上であ
る。なお、「ＭＦＲ」は、ＪＩＳ Ｋ ６７６０の規定
に従い測定された値である。硬化性樹脂 本発明で使用される硬化性樹脂としては、たとえば、エ
ポキシ樹脂が好適である。エポキシ樹脂は、硬化剤また
は／および硬化触媒（促進剤等）と共同して、接着剤組
成物に熱硬化性を付与し、熱硬化後の高接着性と高耐熱
性を容易に発現させ、かつ、熱剥離処理後は、容易に物
品（被着体）との界面から接着剤（接着層）を剥離させ
る。ここで「エポキシ樹脂」とは、分子内に少なくとも
１つのエポキシ基を有する化合物である。
【００１６】エポキシ樹脂は、好適には、１分子あたり
２個以上のグリシジル基を有するモノマー又はオリゴマ
ーである。エポキシ樹脂は、常温で液体であるもので
も、固体エポキシでも使用できる。エポキシ樹脂は、１
種単独で、又は２種以上からなる混合物を使用すること
ができる。エポキシ樹脂のエポキシ当量は、通常１５０
〜１，０００、好適には１７０〜５００の範囲である。
２個以上のグリシジル基を有するモノマー又はオリゴマ
ーである。エポキシ樹脂は、常温で液体であるもので
も、固体エポキシでも使用できる。エポキシ樹脂は、１
種単独で、又は２種以上からなる混合物を使用すること
ができる。エポキシ樹脂のエポキシ当量は、通常１５０
〜１，０００、好適には１７０〜５００の範囲である。
【００１７】本発明で使用可能なエポキシ樹脂の例を挙
げると、以下に列挙するものに限定されないけれども、
ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルメタクリレート系
共重合体（たとえば、エチレン−グリシジルメタクリレ
ート共重合体）等である。
げると、以下に列挙するものに限定されないけれども、
ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルメタクリレート系
共重合体（たとえば、エチレン−グリシジルメタクリレ
ート共重合体）等である。
【００１８】エポキシ樹脂を熱硬化させる硬化剤は、通
常、エポキシ樹脂を含んでなるマトリックス相中に分散
相を形成して含まれる。エポキシ樹脂を含むマトリック
ス相中に分散した硬化剤は、常温で固体であり、もしく
はマトリックスから分離されるために、本発明の接着剤
組成物は潜在性を有する。硬化剤の分散相中での形状は
通常粒子状であり、その平均粒子径は、好適には１〜１
００μｍ、特に好適には５〜５０μｍである。分散相の
サイズが小さすぎると潜在性が低下する傾向があり、反
対にそのサイズが大きすぎると熱硬化反応が不均一にな
ったり、反応性が低下するおそれがある。
常、エポキシ樹脂を含んでなるマトリックス相中に分散
相を形成して含まれる。エポキシ樹脂を含むマトリック
ス相中に分散した硬化剤は、常温で固体であり、もしく
はマトリックスから分離されるために、本発明の接着剤
組成物は潜在性を有する。硬化剤の分散相中での形状は
通常粒子状であり、その平均粒子径は、好適には１〜１
００μｍ、特に好適には５〜５０μｍである。分散相の
サイズが小さすぎると潜在性が低下する傾向があり、反
対にそのサイズが大きすぎると熱硬化反応が不均一にな
ったり、反応性が低下するおそれがある。
【００１９】本発明で使用可能な硬化剤の例を挙げる
と、ジシアンジアミド系硬化剤（ジシアンジアミド及び
その誘導体を含む）、有機酸ヒドラジド類、ＢＦ3 錯体
類、イミダゾール誘導体、ジアミノマレオニトリル及び
その誘導体、メラミン及びその誘導体である。これらの
中で、高い接着性能を発現させるには、ジシアンジアミ
ド系硬化剤又は有機酸ヒドラジド類が好適である。ま
た、高い潜在性と速硬化性も考慮すれば、ジシアンジア
ミド系硬化剤が特に好適である。ジシアンジアミド系硬
化剤がこのような優れた作用を示すのは、常温ではマト
リックス中のエポキシ樹脂に溶解せずに分散相として含
まれ、硬化剤の融点以上に加熱されると、エポキシ樹脂
に溶解して急激に反応を開始する、いわゆる「加熱促進
型」の潜在性硬化剤であるからである。具体的なジシア
ンジアミド誘導体には、Ａ．Ｃ．Ｒ．（株）から入手可
能な「Ｈ３８４２（品番）」がある。
と、ジシアンジアミド系硬化剤（ジシアンジアミド及び
その誘導体を含む）、有機酸ヒドラジド類、ＢＦ3 錯体
類、イミダゾール誘導体、ジアミノマレオニトリル及び
その誘導体、メラミン及びその誘導体である。これらの
中で、高い接着性能を発現させるには、ジシアンジアミ
ド系硬化剤又は有機酸ヒドラジド類が好適である。ま
た、高い潜在性と速硬化性も考慮すれば、ジシアンジア
ミド系硬化剤が特に好適である。ジシアンジアミド系硬
化剤がこのような優れた作用を示すのは、常温ではマト
リックス中のエポキシ樹脂に溶解せずに分散相として含
まれ、硬化剤の融点以上に加熱されると、エポキシ樹脂
に溶解して急激に反応を開始する、いわゆる「加熱促進
型」の潜在性硬化剤であるからである。具体的なジシア
ンジアミド誘導体には、Ａ．Ｃ．Ｒ．（株）から入手可
能な「Ｈ３８４２（品番）」がある。
【００２０】接着剤組成物中の硬化剤の含有量は、エポ
キシ樹脂１００重量部に対して、好適には０．１〜８０
重量部、特に好適には１〜５０重量部である。０．１重
量部未満ではエポキシ樹脂の硬化反応が不良になる傾向
があり、反対に８０重量部を超えると、未反応の硬化剤
が熱硬化物中に残るおそれがある。未反応の硬化剤は、
熱硬化物（熱硬化後の接着剤組成物）の機械的強度、耐
湿性、電気的特性を低下させる。
キシ樹脂１００重量部に対して、好適には０．１〜８０
重量部、特に好適には１〜５０重量部である。０．１重
量部未満ではエポキシ樹脂の硬化反応が不良になる傾向
があり、反対に８０重量部を超えると、未反応の硬化剤
が熱硬化物中に残るおそれがある。未反応の硬化剤は、
熱硬化物（熱硬化後の接着剤組成物）の機械的強度、耐
湿性、電気的特性を低下させる。
【００２１】また、硬化剤と組み合わせて、硬化温度の
低温化、硬化時間の短縮等の目的のために、硬化促進剤
を使用することができる。ジシアンジアミド又はジシア
ンジアミド誘導体の硬化促進剤としては、第三アミン、
イミダゾール、又はポリアミンが好適である。具体的に
は、イミダゾール系促進剤として、旭化成（株）から入
手可能な「ＨＸ３０８８（品番）」が挙げられる。硬化
促進剤の添加量は、その使用目的に応じて適宜決定され
るべきであるが、エポキシ樹脂１００重量部に対して、
好適には０．１〜２０重量部、特に好適には０．５〜１
０重量部である。０．１重量部未満では促進効果に乏し
く、２０重量部を超えると潜在性に乏しくなるおそれが
ある。
低温化、硬化時間の短縮等の目的のために、硬化促進剤
を使用することができる。ジシアンジアミド又はジシア
ンジアミド誘導体の硬化促進剤としては、第三アミン、
イミダゾール、又はポリアミンが好適である。具体的に
は、イミダゾール系促進剤として、旭化成（株）から入
手可能な「ＨＸ３０８８（品番）」が挙げられる。硬化
促進剤の添加量は、その使用目的に応じて適宜決定され
るべきであるが、エポキシ樹脂１００重量部に対して、
好適には０．１〜２０重量部、特に好適には０．５〜１
０重量部である。０．１重量部未満では促進効果に乏し
く、２０重量部を超えると潜在性に乏しくなるおそれが
ある。
【００２２】一方、硬化性樹脂としては、前記エポキシ
樹脂以外の熱硬化性樹脂（ウレタン樹脂、アクリル樹
脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂等）、または
それを含有する接着剤も使用できる。また、放射線重合
性樹脂も使用できる。放射線重合性樹脂とは、（メタ）
アクリル基等の重合性不飽和結合を持つ官能基を分子内
に１または２以上有する化合物である。放射線重合性樹
脂は、エポキシ樹脂と併用して用いることもできる。こ
の場合、エポキシ樹脂または／および硬化剤との化学反
応が可能であるものも使用できる。
樹脂以外の熱硬化性樹脂（ウレタン樹脂、アクリル樹
脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂等）、または
それを含有する接着剤も使用できる。また、放射線重合
性樹脂も使用できる。放射線重合性樹脂とは、（メタ）
アクリル基等の重合性不飽和結合を持つ官能基を分子内
に１または２以上有する化合物である。放射線重合性樹
脂は、エポキシ樹脂と併用して用いることもできる。こ
の場合、エポキシ樹脂または／および硬化剤との化学反
応が可能であるものも使用できる。
【００２３】放射線重合性樹脂の例を挙げると、アクリ
ル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有タイプ、２
−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート等
の水酸基含有タイプのアクリルモノマーまたはオリゴマ
ー、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレー
ト、Ｎ−〔４−（２，３−エポキシプロポキシ）−３，
５−ジメチルベンジル〕アクリルアミド等のグリシジル
基含有タイプのアクリルモノマーまたはオリゴマー、
（メタ）アクリル酸アルキルエステル、Ｎ，Ｎ−ジアル
キル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロイルモ
ルフォリン、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロ
ラクタムなどである。放射線重合性樹脂を用いる場合、
光重合開始剤を併用するのが好適である。熱膨張性無機物 熱膨張性無機物としては、本発明の効果を損なわない限
り、特に制限はない。たとえば、膨張黒鉛、バーミキュ
ライト（蛭石）、パーライト、雲母、ヴェルムランダイ
ト、タンマジット、ハイドロサルタイト等の無機物を挙
げることができる。これらの無機物は、単独で使用して
もよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
ル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有タイプ、２
−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート等
の水酸基含有タイプのアクリルモノマーまたはオリゴマ
ー、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレー
ト、Ｎ−〔４−（２，３−エポキシプロポキシ）−３，
５−ジメチルベンジル〕アクリルアミド等のグリシジル
基含有タイプのアクリルモノマーまたはオリゴマー、
（メタ）アクリル酸アルキルエステル、Ｎ，Ｎ−ジアル
キル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロイルモ
ルフォリン、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロ
ラクタムなどである。放射線重合性樹脂を用いる場合、
光重合開始剤を併用するのが好適である。熱膨張性無機物 熱膨張性無機物としては、本発明の効果を損なわない限
り、特に制限はない。たとえば、膨張黒鉛、バーミキュ
ライト（蛭石）、パーライト、雲母、ヴェルムランダイ
ト、タンマジット、ハイドロサルタイト等の無機物を挙
げることができる。これらの無機物は、単独で使用して
もよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２４】接着剤組成物における熱膨張性無機物の含
有割合は、硬化性樹脂１００重量部に対して、通常１０
〜１００重量部、好適には２０〜８０重量部、特に好適
には２５〜７０重量部の範囲である。熱膨張性無機物が
少なすぎると、熱剥離処理による剥離力の低下が不十分
になり、接着剤から物品を剥離するのが困難になるおそ
れがあり、反対に多すぎると、接着力（熱剥離処理前）
が低下したり、硬化後の接着剤組成物の機械的強度が低
下するおそれがある。なお、接着剤組成物が、硬化性樹
脂と、硬化剤または／および硬化促進剤とを含む場合、
熱膨張性無機物の含有割合は、通常、硬化性樹脂、硬化
剤、および硬化促進剤を合わせた１００重量部に対し
て、上記範囲内に入る様に決定する。リサイクル方法 本発明の接着剤組成物は、前述の様にリサイクル用接着
剤として使用することができる。本発明の接着剤組成物
からなる接着層で接着された物品を含む接着構造体で
は、熱膨張性無機物の膨張温度未満の温度範囲で使用さ
れている限りは、通常の硬化型接着剤と同等の接着力を
発揮し、ひとたび、熱剥離処理を行えば、接着剤の層か
ら物品を容易に剥離できる。したがって、剥離して回収
した物品を再利用する、物品のリサイクル方法において
最適に使用できる。
有割合は、硬化性樹脂１００重量部に対して、通常１０
〜１００重量部、好適には２０〜８０重量部、特に好適
には２５〜７０重量部の範囲である。熱膨張性無機物が
少なすぎると、熱剥離処理による剥離力の低下が不十分
になり、接着剤から物品を剥離するのが困難になるおそ
れがあり、反対に多すぎると、接着力（熱剥離処理前）
が低下したり、硬化後の接着剤組成物の機械的強度が低
下するおそれがある。なお、接着剤組成物が、硬化性樹
脂と、硬化剤または／および硬化促進剤とを含む場合、
熱膨張性無機物の含有割合は、通常、硬化性樹脂、硬化
剤、および硬化促進剤を合わせた１００重量部に対し
て、上記範囲内に入る様に決定する。リサイクル方法 本発明の接着剤組成物は、前述の様にリサイクル用接着
剤として使用することができる。本発明の接着剤組成物
からなる接着層で接着された物品を含む接着構造体で
は、熱膨張性無機物の膨張温度未満の温度範囲で使用さ
れている限りは、通常の硬化型接着剤と同等の接着力を
発揮し、ひとたび、熱剥離処理を行えば、接着剤の層か
ら物品を容易に剥離できる。したがって、剥離して回収
した物品を再利用する、物品のリサイクル方法において
最適に使用できる。
【００２５】本発明の接着剤組成物を用いた、物品のリ
サイクル方法の好適な実施形態についてここで説明す
る。まず、２つの物品と、それらの物品を接着した接着
層とを含んでなり、その接着層は本発明の熱剥離性接着
剤組成物から形成された、接着構造体を用意する。物品
としては、たとえば、建築材料、電機・電子部品、自動
車等の車両、航空機、船舶の部品や部材、などが使用で
きる。
サイクル方法の好適な実施形態についてここで説明す
る。まず、２つの物品と、それらの物品を接着した接着
層とを含んでなり、その接着層は本発明の熱剥離性接着
剤組成物から形成された、接着構造体を用意する。物品
としては、たとえば、建築材料、電機・電子部品、自動
車等の車両、航空機、船舶の部品や部材、などが使用で
きる。
【００２６】２つの物品を接着するには、通常の硬化型
接着剤と同様の方法で行うことができる。たとえば、上
記物品の一方または両方の被着面に、熱剥離性接着剤組
成物からなり、所定の厚みを有する接着層を形成し、２
つの物品を積層した後、または積層と同時に加熱し、硬
化させる。また、硬化性樹脂が室温でも硬化可能なもの
であれば、加熱操作は不要である。
接着剤と同様の方法で行うことができる。たとえば、上
記物品の一方または両方の被着面に、熱剥離性接着剤組
成物からなり、所定の厚みを有する接着層を形成し、２
つの物品を積層した後、または積層と同時に加熱し、硬
化させる。また、硬化性樹脂が室温でも硬化可能なもの
であれば、加熱操作は不要である。
【００２７】接着層の形成は、接着剤組成物が硬化前は
液状になる様にしておき、室温（約２０℃）で液状の組
成物を、通常の塗布手段により、塗布、固化して行うこ
とができる。液状の組成物は、室温で液状の硬化性樹脂
（たとえば、液状エポキシ樹脂）を用いたり、揮発可能
な溶媒を接着剤組成物に含有させることにより得ること
ができる。
液状になる様にしておき、室温（約２０℃）で液状の組
成物を、通常の塗布手段により、塗布、固化して行うこ
とができる。液状の組成物は、室温で液状の硬化性樹脂
（たとえば、液状エポキシ樹脂）を用いたり、揮発可能
な溶媒を接着剤組成物に含有させることにより得ること
ができる。
【００２８】また、ライナー等の仮支持体の上に形成し
た、本発明の接着剤組成物からなるフィルム接着剤を形
成し、第１物品／フィルム接着剤／第２物品からなる積
層体を形成した後、その積層体を加熱しまたは室温以下
の温度で圧着し、フィルム接着剤を硬化して接着を完了
することもできる。さらに、上記いずれか一方の物品を
バッキングとし、バッキングと接着剤の層とを含んでな
る接着シート（または接着テープ）を用い、他方の物品
にそのバッキングを接着することもできる。
た、本発明の接着剤組成物からなるフィルム接着剤を形
成し、第１物品／フィルム接着剤／第２物品からなる積
層体を形成した後、その積層体を加熱しまたは室温以下
の温度で圧着し、フィルム接着剤を硬化して接着を完了
することもできる。さらに、上記いずれか一方の物品を
バッキングとし、バッキングと接着剤の層とを含んでな
る接着シート（または接着テープ）を用い、他方の物品
にそのバッキングを接着することもできる。
【００２９】接着層またはフィルム接着剤の厚みは、通
常の硬化型接着剤の場合と同様に、用途に応じて決定す
ることができる。フィルム接着剤の厚みは、通常、１０
〜２，０００μｍの範囲である。上記の様にして用意し
た接着構造体は、熱剥離処理を行うまでは、通常の接着
剤を用いた接着構造体と同様にして取扱うことができ
る。ひとたび、接着構造体に含まれる物品を回収する必
要が生じたとき、はじめて、熱剥離処理を行えば良い。
常の硬化型接着剤の場合と同様に、用途に応じて決定す
ることができる。フィルム接着剤の厚みは、通常、１０
〜２，０００μｍの範囲である。上記の様にして用意し
た接着構造体は、熱剥離処理を行うまでは、通常の接着
剤を用いた接着構造体と同様にして取扱うことができ
る。ひとたび、接着構造体に含まれる物品を回収する必
要が生じたとき、はじめて、熱剥離処理を行えば良い。
【００３０】熱剥離処理では、熱膨張性無機物が膨張す
る様に接着層を加熱し、接着層と物品との間での剥離力
を低下させる様にする。加熱は、通常の加熱方法が採用
できる。たとえば、ヒーター等の熱源を接着構造体に近
接させ、対流、伝導、または輻射により熱を接着層、す
なわち、熱膨張性無機物に加える。また、マイクロ波加
熱、電磁誘導加熱、誘電加熱によっても行うことができ
る。マイクロ波加熱では、たとえば、電子レンジ等のマ
イクロ波照射装置の、照射室内に上記接着構造体を配置
して、接着構造体の全体にマイクロ波を照射する。マイ
クロ波加熱では、被着体に熱的損傷を与えることなく、
比較的短時間（たとえば、１０〜６０秒）で熱剥離処理
を行うことができる。
る様に接着層を加熱し、接着層と物品との間での剥離力
を低下させる様にする。加熱は、通常の加熱方法が採用
できる。たとえば、ヒーター等の熱源を接着構造体に近
接させ、対流、伝導、または輻射により熱を接着層、す
なわち、熱膨張性無機物に加える。また、マイクロ波加
熱、電磁誘導加熱、誘電加熱によっても行うことができ
る。マイクロ波加熱では、たとえば、電子レンジ等のマ
イクロ波照射装置の、照射室内に上記接着構造体を配置
して、接着構造体の全体にマイクロ波を照射する。マイ
クロ波加熱では、被着体に熱的損傷を与えることなく、
比較的短時間（たとえば、１０〜６０秒）で熱剥離処理
を行うことができる。
【００３１】熱剥離処理後、物品と接着層との界面から
剥離が起こる様に剥離操作を行い、物品を回収する。熱
剥離処理後の剥離力は、物品の材質、寸法、形状等にも
よるが、通常２０kg／cm2 未満、好適には１５kg／cm2
以下、特に好適には１０kg／cm2 以下である。熱剥離処
理後の剥離力が大きすぎると、物品を破損することなく
回収することができないおそれがある。一方、熱剥離処
理前の剥離力（接着力）は特に限定されないが、通常２
０kg／cm2 以上、好適には３０〜１，０００kg／cm2 の
範囲である。なお、剥離力は、室温（約２０℃）で、５
０mm／分の引っ張り速度にて測定されたせん断剥離力で
ある。
剥離が起こる様に剥離操作を行い、物品を回収する。熱
剥離処理後の剥離力は、物品の材質、寸法、形状等にも
よるが、通常２０kg／cm2 未満、好適には１５kg／cm2
以下、特に好適には１０kg／cm2 以下である。熱剥離処
理後の剥離力が大きすぎると、物品を破損することなく
回収することができないおそれがある。一方、熱剥離処
理前の剥離力（接着力）は特に限定されないが、通常２
０kg／cm2 以上、好適には３０〜１，０００kg／cm2 の
範囲である。なお、剥離力は、室温（約２０℃）で、５
０mm／分の引っ張り速度にて測定されたせん断剥離力で
ある。
【００３２】また、本発明の接着剤組成物は、ＩＣ部品
とプリント回路基板との接着などの、電子部品の接着に
特に好適に用いることができる。この場合、電子部品の
回収のない場合でも、接着された部品を、熱膨張性無機
物の膨張開始温度未満の温度にて、実質的に永久に使用
でき、必要に応じて部品の回収が容易に行える。また、
本発明の接着剤組成物は、フッ素系ポリマー、ポリアミ
ド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネー
ト、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エ
ポキシ樹脂等のポリマーからなる部品どうし、または、
ポリマー部品と他の材料（繊維、金属、シリコン等の半
導体、セラミック、ガラス等）からなる部品との接着に
も好適に使用できる。たとえば、金属の具体例として
は、銅、鉄、ニッケル、金、銀、アルミニウム、タング
ステン、モリブデン、白金等を挙げることができる。
とプリント回路基板との接着などの、電子部品の接着に
特に好適に用いることができる。この場合、電子部品の
回収のない場合でも、接着された部品を、熱膨張性無機
物の膨張開始温度未満の温度にて、実質的に永久に使用
でき、必要に応じて部品の回収が容易に行える。また、
本発明の接着剤組成物は、フッ素系ポリマー、ポリアミ
ド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネー
ト、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エ
ポキシ樹脂等のポリマーからなる部品どうし、または、
ポリマー部品と他の材料（繊維、金属、シリコン等の半
導体、セラミック、ガラス等）からなる部品との接着に
も好適に使用できる。たとえば、金属の具体例として
は、銅、鉄、ニッケル、金、銀、アルミニウム、タング
ステン、モリブデン、白金等を挙げることができる。
【００３３】本発明の接着構造体中に金属層を含む場
合、誘電加熱を用いて熱剥離処理を行うことができる。
具体的には、少なくともいずれか一方の物品が金属層を
含む場合、または／および金属層を内部に含む接着層
（第１接着層／金属層／第２接着層からなる３層構造を
含んでなる接着層）を使用する場合に誘電加熱を用いる
ことができる。誘電加熱を用いて熱剥離処理を行う場
合、金属層の厚さは、通常５〜２００μｍの範囲であ
る。
合、誘電加熱を用いて熱剥離処理を行うことができる。
具体的には、少なくともいずれか一方の物品が金属層を
含む場合、または／および金属層を内部に含む接着層
（第１接着層／金属層／第２接着層からなる３層構造を
含んでなる接着層）を使用する場合に誘電加熱を用いる
ことができる。誘電加熱を用いて熱剥離処理を行う場
合、金属層の厚さは、通常５〜２００μｍの範囲であ
る。
【００３４】
【実施例】引き続いて、本発明をその実施例について説
明する。なお、実施例に記載の「剥離力」は、室温（約
２０℃）で、５０mm／分の引っ張り速度にて測定された
せん断剥離力である。例１ ７０重量部のエポキシ系接着剤（住友スリーエム（株）
社製エポキシ系接着剤「（品番）ＤＰ−１２５」）と、
３０重量部のバーミキュライトとを混合装置を用いて混
合し、エポキシ系接着剤中に、バーミキュライトを大略
均一になるまで分散させ、本例の接着剤組成物を調製し
た。なお、熱膨張計を用いて測定したバーミキュライト
の熱膨張開始温度は、約４００℃であった。
明する。なお、実施例に記載の「剥離力」は、室温（約
２０℃）で、５０mm／分の引っ張り速度にて測定された
せん断剥離力である。例１ ７０重量部のエポキシ系接着剤（住友スリーエム（株）
社製エポキシ系接着剤「（品番）ＤＰ−１２５」）と、
３０重量部のバーミキュライトとを混合装置を用いて混
合し、エポキシ系接着剤中に、バーミキュライトを大略
均一になるまで分散させ、本例の接着剤組成物を調製し
た。なお、熱膨張計を用いて測定したバーミキュライト
の熱膨張開始温度は、約４００℃であった。
【００３５】本例の接着剤組成物を用い、２枚の１００
mm（長さ）×２５mm（幅）×２mm（厚さ）のポリカーボ
ネート板を接着した。なお、接着剤組成物からなる接着
層の面積（接着面積）は、２５mm×２５mmであり、その
厚さは約３０μｍであった。接着後、室温（約２０℃）
で３日間放置し、硬化を完了させ、本例の接着構造体を
得た。
mm（長さ）×２５mm（幅）×２mm（厚さ）のポリカーボ
ネート板を接着した。なお、接着剤組成物からなる接着
層の面積（接着面積）は、２５mm×２５mmであり、その
厚さは約３０μｍであった。接着後、室温（約２０℃）
で３日間放置し、硬化を完了させ、本例の接着構造体を
得た。
【００３６】得られた接着構造体を、電子レンジ（日立
（株）社製、「品番：ＭＲ−３３」）の庫内に入れ、３
０秒間マイクロ波加熱による熱剥離処理を行い、庫内か
ら取り出して３時間放置した後、ポリカーボネート板と
接着層との界面での剥離力を測定したところ、５kg／cm
2 であった。一方、熱剥離処理を行なわない本例の接着
構造体の、上記と同様にして測定した剥離力は、４９kg
／cm2 であった。例２（比較例） 上記エポキシ系接着剤のみを接着層に用いた以外は、実
施例１と同様にして、本例の接着構造体を得た。この接
着構造体についても、実施例１と同様にして熱剥離処理
を行い、ポリカーボネート板と接着層との界面での剥離
力を測定したところ、５５kg／cm2 であった。一方、熱
剥離処理を行なわない本例の接着構造体の剥離力も５５
kg／cm2 であった。
（株）社製、「品番：ＭＲ−３３」）の庫内に入れ、３
０秒間マイクロ波加熱による熱剥離処理を行い、庫内か
ら取り出して３時間放置した後、ポリカーボネート板と
接着層との界面での剥離力を測定したところ、５kg／cm
2 であった。一方、熱剥離処理を行なわない本例の接着
構造体の、上記と同様にして測定した剥離力は、４９kg
／cm2 であった。例２（比較例） 上記エポキシ系接着剤のみを接着層に用いた以外は、実
施例１と同様にして、本例の接着構造体を得た。この接
着構造体についても、実施例１と同様にして熱剥離処理
を行い、ポリカーボネート板と接着層との界面での剥離
力を測定したところ、５５kg／cm2 であった。一方、熱
剥離処理を行なわない本例の接着構造体の剥離力も５５
kg／cm2 であった。
【００３７】
【発明の効果】以上に詳細に説明したように、本発明に
よると、硬化性樹脂と組み合わせて熱膨張性無機物を使
用したことにより、得られる接着剤組成物の耐熱性を極
めて容易に高めることができ、また、同時に、加熱処理
後の剥離力を効果的に低下させることができる。さら
に、このような接着剤組成物を用いて２つの物品を接着
させると、熱剥離処理により、接着剤の層から物品を剥
離して再利用することができる。物品のリサイクルの範
囲は広範囲であり、たとえば、建築材料、電機・電子部
品、車両、その他の部品や部材などがある。
よると、硬化性樹脂と組み合わせて熱膨張性無機物を使
用したことにより、得られる接着剤組成物の耐熱性を極
めて容易に高めることができ、また、同時に、加熱処理
後の剥離力を効果的に低下させることができる。さら
に、このような接着剤組成物を用いて２つの物品を接着
させると、熱剥離処理により、接着剤の層から物品を剥
離して再利用することができる。物品のリサイクルの範
囲は広範囲であり、たとえば、建築材料、電機・電子部
品、車両、その他の部品や部材などがある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J040 EC001 HA036 HA356 LA08 NA22
Claims (4)
- 【請求項１】 硬化性樹脂と、熱膨張性材料とを含んで
なる接着剤組成物において、前記熱膨張性材料が熱膨張
性無機物であることを特徴とする、熱剥離性接着剤組成
物。 - 【請求項２】 硬化性樹脂と、熱膨張性材料とを含んで
なる接着剤組成物において、前記熱膨張性材料の膨張開
始温度が１５０℃以上であることを特徴とする、熱剥離
性接着剤組成物。 - 【請求項３】 熱硬化性樹脂と、熱膨張性材料とを含ん
でなる接着剤組成物において、前記熱膨張性材料の膨張
開始温度が、前記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高いこ
とを特徴とする、熱剥離性接着剤組成物。 - 【請求項４】 ２つの物品と、それらの物品を接着した
接着層とを含んでなる接着構造体において、前記接着層
が請求項１に記載の接着剤組成物から形成されたもので
ありかつ、前記熱膨張性無機物の膨張開始温度またはそ
れ以上の温度において、前記物品のうちの少なくとも一
方が前記接着層との界面で剥離可能になることを特徴と
する、接着構造体。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11002770A JP2000204332A (ja) | 1999-01-08 | 1999-01-08 | 熱剥離性接着剤組成物および接着構造体 |
| AU18273/00A AU1827300A (en) | 1999-01-08 | 1999-11-22 | Heat debondable adhesive composition and adhesion structure |
| EP99961757A EP1141104B1 (en) | 1999-01-08 | 1999-11-22 | Heat debondable adhesive composition and adhesion structure |
| PCT/US1999/027696 WO2000040648A1 (en) | 1999-01-08 | 1999-11-22 | Heat debondable adhesive composition and adhesion structure |
| DE69908417T DE69908417T2 (de) | 1999-01-08 | 1999-11-22 | Wärme entklebbare klebstoffzusammensetzung und klebestruktur |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11002770A JP2000204332A (ja) | 1999-01-08 | 1999-01-08 | 熱剥離性接着剤組成物および接着構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000204332A true JP2000204332A (ja) | 2000-07-25 |
| JP2000204332A5 JP2000204332A5 (ja) | 2006-02-16 |
Family
ID=11538583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11002770A Pending JP2000204332A (ja) | 1999-01-08 | 1999-01-08 | 熱剥離性接着剤組成物および接着構造体 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1141104B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000204332A (ja) |
| AU (1) | AU1827300A (ja) |
| DE (1) | DE69908417T2 (ja) |
| WO (1) | WO2000040648A1 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002317544A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Tajima Inc | 床タイルの施工方法 |
| JP2003171648A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-06-20 | Kaken Tec Kk | 熱剥離型接着剤組成物 |
| JP2008056843A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Asics Corp | 熱膨張性接着剤、シューズ、シューズの解体方法、及びシューズ解体用マイクロ波照射装置 |
| JP2009007526A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Kobe Steel Ltd | 剥離用塗料組成物およびその塗膜を有する塗工基材 |
| WO2014018312A1 (en) * | 2012-07-26 | 2014-01-30 | 3M Innovative Properties Company | Heat de-bondable adhesive articles |
| KR20160010683A (ko) * | 2014-07-17 | 2016-01-28 | 한국생산기술연구원 | 경화성 플럭스 조성물 및 이를 포함하는 솔더 페이스트 |
| US9827739B2 (en) | 2012-07-26 | 2017-11-28 | 3M Innovative Properties Company | Heat de-bondable optical articles |
| JP2019147874A (ja) * | 2018-02-26 | 2019-09-05 | 国立大学法人大阪大学 | 解体性接着剤組成物、及び被着体の解体方法 |
| JPWO2023054052A1 (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | ||
| JP2023062995A (ja) * | 2021-10-22 | 2023-05-09 | トヨタ自動車株式会社 | ロータの製造方法及びロータ |
| WO2023176800A1 (ja) * | 2022-03-14 | 2023-09-21 | 日東電工株式会社 | 易解体接着シート、積層体、接合体、接合体の製造方法、及び接合体の解体方法 |
| WO2024106077A1 (ja) * | 2022-11-16 | 2024-05-23 | 信越化学工業株式会社 | 接合部材の解体方法及び易解体性の液状シリコーン系接着剤 |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19961940A1 (de) * | 1999-12-22 | 2001-08-02 | Henkel Kgaa | Lösbare Klebeverindungen |
| KR20000018019A (ko) * | 2000-01-04 | 2000-04-06 | 전효철 | 합성수지와 질석 및 제오라이트(열팽창광물질)등을혼합하여 합성수지 혼합물의 제조방법 |
| FR2837114A1 (fr) * | 2002-03-13 | 2003-09-19 | Rescoll Soc | Procede de separation commandee des assemblages et revetements colles et produits associes |
| US6882058B2 (en) | 2002-11-05 | 2005-04-19 | Henkel Corporation | Organic acid containing compositions and methods for use thereof |
| US20040249042A1 (en) * | 2003-06-09 | 2004-12-09 | Motorola, Inc. | Microwave removable coating |
| JP2006024751A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Three M Innovative Properties Co | 平面多導体の接続方法及び該接続方法で接続される部分を含む電気電子部品 |
| DE102008036713A1 (de) | 2008-08-07 | 2010-02-11 | Technische Universität Carolo-Wilhelmina Zu Braunschweig | Verfahren zum Trennen zweier über zumindest eine Klebschicht miteinander verklebter Objekte |
| FR2943352B1 (fr) * | 2009-03-17 | 2011-05-20 | Astrium Sas | Procede de collage demontable adapte aux materiaux poreux |
| DE102009019483A1 (de) | 2009-05-04 | 2010-11-11 | Eads Deutschland Gmbh | Klebstoff-Zusammensetzung für lösbare Klebeverbindungen und Modifikation der Verkapselungsmaterialien für gezielte Energieeinbringung |
| DE102009019484B4 (de) | 2009-05-04 | 2015-12-17 | Airbus Defence and Space GmbH | Kombination der Effekte von Expansionsstoffen und chemischen Abbaureagenzien für lösbare Klebeverbindungen |
| DE102009055091A1 (de) * | 2009-12-21 | 2011-06-22 | tesa SE, 20253 | Induktiv erwärmbares Klebeband mit differentiellem Löseverhalten |
| EP2434528A1 (en) | 2010-09-28 | 2012-03-28 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | An active carrier for carrying a wafer and method for release |
| TW201235402A (en) * | 2011-01-07 | 2012-09-01 | Ajinomoto Kk | Resin composition for release film |
| BR112014001254A2 (pt) | 2011-07-19 | 2017-02-21 | 3M Innovative Properties Co | artigo adesivo termodescolável e métodos de preparo e uso do mesmo |
| WO2015000150A1 (en) | 2013-07-03 | 2015-01-08 | Henkel IP & Holding GmbH | High temperature debondable adhesive |
| KR102102955B1 (ko) | 2013-08-12 | 2020-04-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조 방법 |
| WO2015196345A1 (en) | 2014-06-24 | 2015-12-30 | Henkel (China) Company Limited | 1k uv and thermal cure high temperature debondable adhesive |
| EP3056225A1 (en) | 2015-02-16 | 2016-08-17 | Nitto Denko Corporation | Debondable adhesive system |
| TWI738684B (zh) | 2015-12-09 | 2021-09-11 | 德商漢高智慧財產控股公司 | 可脫黏組合物 |
| GB2568105A (en) * | 2017-11-07 | 2019-05-08 | Rolls Royce Plc | A joined article, a method of de-bonding an article and a method of curing a binder |
| EP3983459A1 (en) | 2019-06-13 | 2022-04-20 | 3M Innovative Properties Company | Crosslinkers and curable compositions including the same |
| DE102019220633A1 (de) * | 2019-12-30 | 2021-07-01 | Edag Engineering Gmbh | Strukturverbindungsanordnung, Verwendung eines Gemisches aus einem Klebstoff und thermisch expandierenden Partikeln und Verfahren zur Verwertung einer Strukturverbindungsanordnung |
| JP7464005B2 (ja) * | 2021-05-31 | 2024-04-09 | 信越化学工業株式会社 | 接合部材の解体方法及び接合部材並びに易解体性の液状シリコーン系接着剤 |
| EP4276155A1 (en) * | 2022-05-11 | 2023-11-15 | tesa SE | Multilayered tape and process for debonding the multilayered tape |
| LU506809B1 (en) * | 2024-04-05 | 2025-10-06 | Luxembourg Inst Science & Tech List | Non-intumescent thermoset polymer compositions for dismantlable composites |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60252681A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-13 | F S K Kk | 熱剥離性粘着シ−ト |
| JPS6178887A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-22 | Shinko Kagaku Kogyo Kk | 熱剥離性を有する粘着シ−ト |
| JPS6222874A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-31 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱時再剥離型粘着剤 |
| JPH03152942A (ja) * | 1989-11-09 | 1991-06-28 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
| JPH05247418A (ja) * | 1992-03-04 | 1993-09-24 | Nitto Denko Corp | 発泡性接着シート及びその製造方法 |
| JPH0657140A (ja) * | 1990-04-25 | 1994-03-01 | Carl Zeiss:Fa | 耐燃性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JPH06117544A (ja) * | 1992-10-02 | 1994-04-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 膨張黒鉛−金属ガスケット材料 |
| JPH06211596A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-08-02 | Fujitsu Ltd | 高温超伝導薄膜等の薄膜の堆積方法および堆積用基板の保持方法 |
| JPH07145357A (ja) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離シート及び剥離方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2970963B2 (ja) * | 1991-08-14 | 1999-11-02 | 日東電工株式会社 | 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材 |
| JP2898480B2 (ja) * | 1992-09-14 | 1999-06-02 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離性接着剤及び粘着部材 |
| JP3308672B2 (ja) * | 1993-02-26 | 2002-07-29 | 日東電工株式会社 | 接着シート |
-
1999
- 1999-01-08 JP JP11002770A patent/JP2000204332A/ja active Pending
- 1999-11-22 AU AU18273/00A patent/AU1827300A/en not_active Abandoned
- 1999-11-22 WO PCT/US1999/027696 patent/WO2000040648A1/en not_active Ceased
- 1999-11-22 DE DE69908417T patent/DE69908417T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-11-22 EP EP99961757A patent/EP1141104B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60252681A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-13 | F S K Kk | 熱剥離性粘着シ−ト |
| JPS6178887A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-22 | Shinko Kagaku Kogyo Kk | 熱剥離性を有する粘着シ−ト |
| JPS6222874A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-31 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱時再剥離型粘着剤 |
| JPH03152942A (ja) * | 1989-11-09 | 1991-06-28 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
| JPH0657140A (ja) * | 1990-04-25 | 1994-03-01 | Carl Zeiss:Fa | 耐燃性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JPH05247418A (ja) * | 1992-03-04 | 1993-09-24 | Nitto Denko Corp | 発泡性接着シート及びその製造方法 |
| JPH06117544A (ja) * | 1992-10-02 | 1994-04-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 膨張黒鉛−金属ガスケット材料 |
| JPH06211596A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-08-02 | Fujitsu Ltd | 高温超伝導薄膜等の薄膜の堆積方法および堆積用基板の保持方法 |
| JPH07145357A (ja) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離シート及び剥離方法 |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002317544A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Tajima Inc | 床タイルの施工方法 |
| JP2003171648A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-06-20 | Kaken Tec Kk | 熱剥離型接着剤組成物 |
| JP2008056843A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Asics Corp | 熱膨張性接着剤、シューズ、シューズの解体方法、及びシューズ解体用マイクロ波照射装置 |
| JP2009007526A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Kobe Steel Ltd | 剥離用塗料組成物およびその塗膜を有する塗工基材 |
| WO2014018312A1 (en) * | 2012-07-26 | 2014-01-30 | 3M Innovative Properties Company | Heat de-bondable adhesive articles |
| US9827739B2 (en) | 2012-07-26 | 2017-11-28 | 3M Innovative Properties Company | Heat de-bondable optical articles |
| KR20160010683A (ko) * | 2014-07-17 | 2016-01-28 | 한국생산기술연구원 | 경화성 플럭스 조성물 및 이를 포함하는 솔더 페이스트 |
| KR101606360B1 (ko) | 2014-07-17 | 2016-03-28 | 한국생산기술연구원 | 경화성 플럭스 조성물 및 이를 포함하는 솔더 페이스트 |
| JP2019147874A (ja) * | 2018-02-26 | 2019-09-05 | 国立大学法人大阪大学 | 解体性接着剤組成物、及び被着体の解体方法 |
| JP7181571B2 (ja) | 2018-02-26 | 2022-12-01 | 国立大学法人大阪大学 | 解体性接着剤組成物、及び被着体の解体方法 |
| JPWO2023054052A1 (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | ||
| WO2023054052A1 (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 信越化学工業株式会社 | 接合部材の解体方法及び接合部材並びに易解体性の液状シリコーン系接着剤 |
| JP7772079B2 (ja) | 2021-09-30 | 2025-11-18 | 信越化学工業株式会社 | 接合部材の解体方法及び接合部材並びに易解体性の液状シリコーン系接着剤 |
| JP2023062995A (ja) * | 2021-10-22 | 2023-05-09 | トヨタ自動車株式会社 | ロータの製造方法及びロータ |
| JP7647494B2 (ja) | 2021-10-22 | 2025-03-18 | トヨタ自動車株式会社 | ロータの製造方法及びロータ |
| WO2023176800A1 (ja) * | 2022-03-14 | 2023-09-21 | 日東電工株式会社 | 易解体接着シート、積層体、接合体、接合体の製造方法、及び接合体の解体方法 |
| WO2024106077A1 (ja) * | 2022-11-16 | 2024-05-23 | 信越化学工業株式会社 | 接合部材の解体方法及び易解体性の液状シリコーン系接着剤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1141104B1 (en) | 2003-05-28 |
| DE69908417D1 (de) | 2003-07-03 |
| DE69908417T2 (de) | 2004-05-06 |
| EP1141104A1 (en) | 2001-10-10 |
| WO2000040648A1 (en) | 2000-07-13 |
| AU1827300A (en) | 2000-07-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000204332A (ja) | 熱剥離性接着剤組成物および接着構造体 | |
| CN105745236B (zh) | 粘合剂、带粘合剂背衬的构件以及用于构件之间连接的方法 | |
| CN101429341B (zh) | 各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜及相关方法 | |
| US6288170B1 (en) | Removable adhesive of polyepoxide, curing agent and microspheres | |
| CN1138788C (zh) | 可光聚合组合物、阻燃压敏粘合剂及胶粘片 | |
| CN1965045B (zh) | 包括空心部分的粘合片及其制备方法 | |
| CN100560675C (zh) | 可剥离的粘合剂组合物 | |
| JP3641033B2 (ja) | 熱硬化性組成物、熱硬化性組成物の調製用組成物、及び熱硬化性フィルム接着剤 | |
| CN114316851A (zh) | 一种高强度导热压敏胶粘剂、导热压敏胶带及其制备方法 | |
| KR20160039197A (ko) | 접착제 조성물, 접착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| TW200426031A (en) | Resin composition and adhesive agent, laminates using it | |
| JP2002363255A (ja) | 潜在性硬化剤、潜在性硬化剤の製造方法及び接着剤 | |
| JP2003082318A (ja) | カチオン重合性接着剤組成物及び異方導電性接着剤組成物 | |
| JPH1060385A (ja) | 高周波加熱接着型接着性シート及びこれを用いる接着方法 | |
| KR101937650B1 (ko) | 열박리형 전도성 점착층을 포함하는 전자파 차폐 시트 | |
| JP2003171648A (ja) | 熱剥離型接着剤組成物 | |
| JP2002012842A (ja) | アクリル系熱硬化型接着剤および接着シート類 | |
| KR100609804B1 (ko) | 접착제 조성물 및 그의 전구체 | |
| KR20240011702A (ko) | 경화성 조성물 및 이의 용도 | |
| JP2001523295A (ja) | 熱硬化後に除去可能となる接着剤組成物 | |
| JP5395585B2 (ja) | 後硬化テープ及び接合部材の接合方法 | |
| KR20000023417A (ko) | 열경화성 접착제 및 이의 접착 쉬이트 | |
| JPH10219200A (ja) | 硬化型粘接着シート及び部材の接合方法 | |
| KR102046154B1 (ko) | 난연성 자외선 경화형 점착제 조성물 및 이를 이용한 점착제 제조방법 | |
| JP4535567B2 (ja) | 熱硬化型接着剤組成物及び接着シート類 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051227 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051227 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091030 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091110 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100406 |