JP2000208357A - チップ形フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メタリコン金属からなる電極部にめっき処理
を施すことなく、回路基板等に面実装した場合に基板の
曲げや振動に対して安定した実装状態を維持できるチッ
プ形フィルムコンデンサを提供すること。 【解決手段】 フィルムコンデンサ素子１１の両端に、
メタリコン金属よりなる電極部１２を形成し、電極部１
２に金属端子１５を接続した構造のチップ形フィルムコ
ンデンサ１０において、金属端子１５には金属線を折り
曲げ少なくとも２本の脚部１５−１、１５−２を有する
形状とし、金属端子１５のフィルムコンデンサ素子１１
の両端の電極部１２に脚部１５−１、１５−２の端部が
該フィルムコンデンサ素子１１の底面より若干突出する
ように溶接して取り付けた。また、金属端子１５に金属
めっき処理を施し、溶接部を含む所定部分に樹脂接着剤
１６を塗布して補強部を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路基板等にリフロ
ーハンダ付け等で直接面実装ができるチップ形フィルム
コンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路基板上にリフローハンダ付け
等で直接面実装できる小型のフィルムコンデンサとして
チップ形フィルムコンデンサが開発され、実用化されて
いる。図１は従来のこの種のチップ形フィルムコンデン
サの外観例を示す図で、図１（ａ）は正面図、図１
（ｂ）は側面図である。図示するように、チップ形フィ
ルムコンデンサ１０は、樹脂フィルムに金属を蒸着した
メタライズフィルムを巻回してなるフィルムコンデンサ
素子１１の両端部にメタリコン金属からなる電極部１２
が形成されている。該電極部１２は回路基板に面実装す
るため電極部１２の下面部がフィルムコンデンサ素子１
１の下面部から若干突出するように、段差Δｄを設けて
いる。

【０００３】上記メタリコン金属からなる電極部１２
は、フィルムコンデンサ素子１１の両端部に溶融金属を
吹き付けて形成するのであるが、上記のように段差Δｄ
を設けて電極部１２を形成するには複雑な工程を経なけ
ればならないという問題がある。また、メタリコン金属
からなる電極部１２はその表面が酸化するため直接ハン
ダ付けすることが不可能で、ハンダ付け可能にするには
電極部１２にハンダ付け可能な金属めっきを施さなけれ
ばならない。この金属めっき処理には複雑で且つ困難な
処理工程を必要とする。

【０００４】また、電極部１２がメタリコン金属である
ため、電極部１２の形状にバラツキがあり、該チップ形
フィルムコンデンサを回路基板に直接面実装する場合、
電極部１２がハンダ付け部に密接せずハンダ付け不良が
発生する等の不都合が発生するという問題がある。

【０００５】また、この構造では回路基板に実装した場
合、該回路基板に曲げ力が加わって曲がったときチップ
形フィルムコンデンサ素子１１やハンダ付け部に無理な
力が加わり、不安定となるという問題がある。

【０００６】図２は従来の他の種のチップ形フィルムコ
ンデンサの外観例を示す図である。図示するように、チ
ップ形フィルムコンデンサ１０はフィルムコンデンサ素
子１１の両端のメタリコン金属からなる電極部１２に金
属板を断面コ字状に形成した金属端子１３を嵌合させて
溶接した構造である。金属端子１３の底面を回路基板の
ハンダ付け部にハンダ付けすることにより直接面実装で
きるようになっている。

【０００７】上記断面コ字状に形成した金属端子１３を
設けたチップ形フィルムコンデンサ１０は、電極部１２
がメタリコン金属で形成されているためその形状にバラ
ツキがあり、電極部１２が金属端子１３に挿入できない
場合がある。また、全ての電極部１２が金属端子１３に
挿入できるようにするためには、金属端子１３を大きく
しなければならない。

【０００８】図３は従来の他のチップ形フィルムコンデ
ンサの外観例を示す図である。図示するように、チップ
形フィルムコンデンサ１０はフィルムコンデンサ素子１
１の両端のメタリコン金属からなる電極部１２に片持ち
構造の金属端子１４を溶接して取り付け、金属端子１４
の底面をハンダ付けすることにより回路基板に直接面実
装するようにしたものである。

【０００９】上記片持ち構造の金属端子１４を溶接した
構造のチップ形フィルムコンデンサ１０は、金属端子１
４が片持ち構造であるため、回路基板に振動が加わった
場合、チップ形フィルムコンデンサ１０も振動し、振動
に弱いという問題があった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたもので、メタリコン金属からなる電極部に
めっき処理を施すことなく、回路基板等に面実装した場
合に基板の曲げや振動に対して安定した実装状態を維持
できるチップ形フィルムコンデンサを提供することを目
的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１に記載の発明は、フィルムコンデンサ素子
の両端に、メタリコン金属よりなる電極部を形成し、該
電極部に金属端子を接続した構造のチップ形フィルムコ
ンデンサにおいて、金属端子には金属線を折り曲げ少な
くとも２本の脚部を有する形状とし、該金属端子のフィ
ルムコンデンサ素子の両端の電極部に該脚部の端部が該
フィルムコンデンサ素子の底面より若干突出するように
溶接して取り付けたことを特徴とする。

【００１２】上記のようにフィルムコンデンサ素子の両
端のメタリコン金属の電極部に金属線を折り曲げ少なく
とも２本の脚部を有する形状の金属端子を溶接して取り
付けたので、メタリコン金属の電極部の形状に左右され
ることなく、金属端子を安定して取り付けることがで
き、該金属端子の脚部をハンダ付けすることにより、チ
ップ形フィルムコンデンサを回路基板等の基板に面実装
することができる。この際メタリコン金属の電極部をハ
ンダ付けする必要がないから、電極部のめっき処理も必
要ない。しかも金属端子は金属線を折り曲げて形成し、
１個の電極部を少なくとも２本の脚部で支持しているか
ら、フィルムコンデンサ素子は少なくとも４本の脚部で
支持されることになり、基板に曲げ力や振動が加わって
も、安定した実装状態が維持できる。

【００１３】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載のチップ形フィルムコンデンサにおいて、金属端
子にはハンダ付け可能な金属めっきが施されていること
を特徴とする。

【００１４】上記のように金属端子にハンダ付け可能な
金属めっきが施されているから、金属端子のハンダ付け
が容易となる。

【００１５】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
又は２に記載のチップ形フィルムコンデンサにおいて、
電極部の金属端子の溶接部を含む所定範囲に樹脂接着剤
を塗布した補強部を設けたことを特徴とする。

【００１６】上記のように金属端子の溶接部を樹脂接着
剤で補強しているから、金属端子に力が加わっても、簡
単に金属端子が外れたり、メタリコン金属の電極部が破
損したりすることはない。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図４は本発明に係るチップ形フ
ィルムコンデンサの外観を示す図である。図示するよう
に、本発明に係るチップ形フィルムコンデンサ１０はフ
ィルムコンデンサ素子１１の両端にメタリコン金属より
なる電極部１２が形成され、該両電極部１２に金属線か
らなる金属端子１５が溶接で取り付けられている。該金
属端子１５は１本の金属線、例えばハンダめっき銅被覆
鋼線をＶの字状に折り曲げて２本の脚部１５−１、１５
−２を形成し、更に該脚部１５−１、１５−２を途中で
水平方向外側に折り曲げて形成している。

【００１８】上記のように金属線を折り曲げて形成した
金属端子１５のＶの字状に折り曲げた部分Ａを溶接で電
極部１２に取り付ける。この際、脚部１５−１、１５−
２の途中を水平方向外側に折り曲げた部分１５−１ａ、
１５−２ａをフィルムコンデンサ素子１１の底面より若
干突出させている。これにより、折り曲げた部分１５−
１ａ、１５−２ａを基板にハンダ付けした際、フィルム
コンデンサ素子１１の底面と基板面の間に隙間ができ
る。更にこの溶接部を含む所定の範囲にエポキシ樹脂等
の樹脂接着剤１６を塗布して硬化させて溶接部を補強し
ている。これにより、金属端子１５の溶接部は補強さ
れ、金属端子１５に外力が加わっても、簡単に金属端子
１５が外れたり、メタリコン金属の電極部１２が破損し
たりすることはない。

【００１９】また、上記チップ形フィルムコンデンサ１
０を基板に実装した場合、両電極部１２はそれぞれ２本
の脚部１５−１、１５−２で安定して支持されることに
なり、基板に振動が加わっても安定した実装状態を維持
できる。また、金属端子１５は金属線で形成されている
ため、基板に曲げ力が加わり該基板が曲がった場合、金
属端子１５にも曲げ力が加わるが、金属線で構成された
脚部１５−１、１５−２が変形してこの曲げ力を吸収す
るため、フィルムコンデンサ素子１１に無理な力が加わ
ることがなく、安定した実装状態を維持できる。

【００２０】なお、フィルムコンデンサ素子１１は樹脂
フィルム表面に金属を蒸着してなるメタライズフィルム
を所定回数巻回して、該巻回体の両端に溶融金属を吹き
付けて電極部１２を形成したものである。そして該フィ
ルムコンデンサ素子１１に低粘度のエポキシ樹脂を真空
含浸させ、硬化させたものである。図１に示す従来のチ
ップ形フィルムコンデンサでは、電極部１２にめっき処
理を施す必要があり、めっき液がフィルムコンデンサ素
子１１内に浸透するのを防止するため、上記低粘度のエ
ポキシ樹脂の真空含浸工程を２回行なう必要があった
が、ここでは電極部１２にめっき処理を施すことがない
から、低粘度のエポキシ樹脂の真空含浸工程は１回で済
む。

【００２１】図５は本発明に係るチップ形フィルムコン
デンサの外観を示す図である。図示するように、本発明
に係るチップ形フィルムコンデンサ１０はフィルムコン
デンサ素子１１の両端のメタリコン金属よりなる電極部
１２に金属線からなる金属端子１５が溶接で取り付けら
れている。該金属端子１５は１本の金属線を所定長さ
（フィルムコンデンサ素子１１の幅寸法より若干短い長
さ）の直線部１５ａを挟んで上方に折り曲げて２本の脚
部１５−１、１５−２を形成し、更に該脚部１５−１、
１５−２の途中を水平方向外側に折り曲げている。

【００２２】上記のように金属線を折り曲げて形成した
金属端子１５の２本の脚部１５−１、１５−２の途中を
水平方向に折り曲げた部分Ａ、Ｂを溶接で電極部１２に
取り付ける。この際、金属端子１５の直線部１５ａをフ
ィルムコンデンサ素子１１の底面より若干突出させてい
る。これにより、直線部１５ａを基板にハンダ付けした
際、フィルムコンデンサ素子１１の底面と基板面の間に
隙間ができる。更にこの溶接部を含む所定の範囲にエポ
キシ樹脂等の樹脂接着剤１６を塗布し、硬化させ溶接部
を補強している。これにより、金属端子１５の溶接部は
補強され、金属端子１５に外力が加わっても、簡単に金
属端子１５が外れたり、メタリコン金属の電極部１２が
破損したりしない。

【００２３】また、上記チップ形フィルムコンデンサ１
０を基板に実装した場合、両電極部１２はそれぞれ２本
の脚１５−１、１５−２で安定して支持されることにな
り、基板に振動が加わっても安定した実装状態を維持で
きる。また、金属端子１５は金属線で形成されているた
め、基板に曲げ力が加わり該基板が曲がった場合、金属
端子１５にも曲げ力が加わるが、金属線からなる脚部１
５−１、１５−２が変形してこの曲げ力を吸収するた
め、フィルムコンデンサ素子１１に無理な力が加わるこ
とがなく、安定した実装状態を維持できる。なお、フィ
ルムコンデンサ素子１１の構成は図４のものと同一であ
る。

【００２４】図６は本発明に係るチップ形フィルムコン
デンサの外観を示す図である。図示するように、本発明
に係るチップ形フィルムコンデンサ１０はフィルムコン
デンサ素子１１の両端のメタリコン金属よりなる電極部
１２に金属線からなる金属端子１５が溶接で取り付けら
れている。該金属端子１５は１本の金属線を所定長さの
直線部１５ａを挟んでコ字状に折り曲げて２本の脚部１
５−１、１５−２を形成し、更に該脚部１５−１、１５
−２の途中を水平外側方向に折り曲げて形成している。

【００２５】上記のように金属線を折り曲げて形成した
金属端子１５のコ字状に折り曲げた直線部１５ａの中央
部分Ａを溶接で電極部１２に取り付ける。この際、脚部
１５−１、１５−２の途中を水平方向に折り曲げた部分
１５−１ａ、１５−２ａをフィルムコンデンサ素子１１
の側面（底面）より若干突出させる。これにより、折り
曲げた部分１５−１ａ、１５−２ａを基板にハンダ付け
した際、フィルムコンデンサ素子１１の底面と基板面の
間に隙間ができる。更にこの溶接部を含む所定の範囲に
エポキシ樹脂等の樹脂接着剤１６を塗布して硬化させ溶
接部を補強している。これにより、金属端子１５の溶接
部は補強され、金属端子１５に外力が加わっても、簡単
に金属端子１５が外れたり、メタリコン金属の電極部１
２が破損したりしない。

【００２６】また、上記チップ形フィルムコンデンサ１
０を基板に実装した場合、両電極部１２はそれぞれ２本
の脚部１５−１、１５−２で安定して支持されることに
なり、基板に振動が加わっても安定した実装状態を維持
できる。また、金属端子１５は金属線で形成されている
ため、基板に曲げ力が加わり該基板が曲がった場合でも
上記と同様、金属端子１５にも曲げ力が加わるが、脚部
１５−１、１５−２が変形してこの曲げ力を吸収するた
め、フィルムコンデンサ素子１１に無理な力が加わるこ
とがなく、安定した実装状態を維持できる。なお、フィ
ルムコンデンサ素子１１の構成は図４のものと同一であ
る。

【００２７】図７は本発明に係るチップ形フィルムコン
デンサの外観を示す図である。本チップ形フィルムコン
デンサ１０が図６に示すチップ形フィルムコンデンサ１
０と相違する点は、金属端子１５が１本の金属線を所定
長さの直線部１５ａを挟んでコ字状に折り曲げて２本の
脚部１５−１、１５−２を形成し、該脚部１５−１、１
５−２の途中を水平内側方向に折り曲げて形成している
点であり、その他の点は略同一構成である。そしてその
作用効果も図６の場合と略同一であるからその説明は省
略する。

【００２８】図８は本発明に係るチップ形フィルムコン
デンサの外観を示す図である。本チップ形フィルムコン
デンサ１０が図６及び図７に示すチップ形フィルムコン
デンサ１０と相違する点は、金属端子１５の脚部１５−
１、１５−２の途中をフィルムコンデンサ素子１１の長
手方向外側に水平に折り曲げて形成している点であり、
その他の点は略同一構成である。そしてその作用効果も
図６及び図７の場合と略同一であるからその説明は省略
する。

【００２９】図９は本発明に係るチップ形フィルムコン
デンサの外観を示す図である。本チップ形フィルムコン
デンサ１０が図６、図７及び図８に示すチップ形フィル
ムコンデンサ１０と相違する点は、金属端子１５の脚部
１５−１、１５−２の途中をフィルムコンデンサ素子１
１の長手方向内側に水平に折り曲げて形成し、この折り
曲げ部分１５−１ａ、１５−２ａをフィルムコンデンサ
素子１１の底部に位置するようにしている点であり、そ
の他の点は略同一構成である。そしてその作用効果も図
６、図７及び図８の場合と略同一であるからその説明は
省略する。

【００３０】なお、上記実施の形態例では、金属端子１
５は２本の脚部１５−１、１５−２を有する形状とした
が、これに限定されるものではなく、例えば図１０に示
すように、４本の脚部１５−１〜１５−４を有するよう
に金属線を折り曲げて形成してもよい。

【００３１】金属端子１５はハンダ付け可能な金属の金
属線を用いて形成するか、金属めっきを施した金属線を
用いて折り曲げ形成するか、又は折り曲げ形成した後の
金属端子１５をめっき処理したものを用いることによ
り、金属端子１５をリフローハンダ付け等のハンダ付け
を行なう場合、ハンダ付けが良好に行なえる。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように請求項１に記載の発
明によれば、フィルムコンデンサ素子の両端のメタリコ
ン金属の電極部に金属線を折り曲げ、少なくとも２本の
脚部を有する形状の金属端子を溶接して取り付けたの
で、下記のような優れた効果が得られる。

【００３３】メタリコン金属の電極部の形状に左右され
ることなく、金属端子を安定して取り付けることがで
き、該金属端子の脚部をハンダ付けすることにより、チ
ップ形フィルムコンデンサを回路基板等の基板に面実装
することができる。

【００３４】また、面実装する際、メタリコン金属の電
極部を直接ハンダ付けするものでないから、電極部をめ
っき処理する必要がなく、電極部をめっき処理する複雑
なめっき処理工程を省略でき、製造コストを低減でき
る。

【００３５】金属端子は金属線を折り曲げて形成し、１
個の電極部を少なくとも２本の脚部で支持しているか
ら、フィルムコンデンサ素子は４本の脚部で基板に支持
されることになり、基板に曲げ力や振動が加わっても、
安定した実装状態を維持できる。

【００３６】また、請求項２に記載の発明によれば、更
に金属端子に金属めっきが施されているから、上記効果
に加え金属端子のハンダ付けが容易となるという優れた
効果が得られる。

【００３７】また、請求項３に記載の発明によれば、金
属端子の溶接部を樹脂接着剤で補強しているから、上記
効果に加え、金属端子に力が加わっても、簡単に金属端
子が外れたり、メタリコン金属の電極部が破損したりし
ないという優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のチップ形フィルムコンデンサの外観例を
示す図で、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側面図で
ある。

【図２】従来のチップ形フィルムコンデンサの外観例を
示す図である。

【図３】従来のチップ形フィルムコンデンサの外観例を
示す図である。

【図４】本発明に係るチップ形フィルムコンデンサの外
観を示す図である。

【図５】本発明に係るチップ形フィルムコンデンサの外
観を示す図である。

【図６】本発明に係るチップ形フィルムコンデンサの外
観を示す図である。

【図７】本発明に係るチップ形フィルムコンデンサの外
観を示す図である。

【図８】本発明に係るチップ形フィルムコンデンサの外
観を示す図である。

【図９】本発明に係るチップ形フィルムコンデンサの外
観を示す図である。

【図１０】本発明に係るチップ形フィルムコンデンサの
外観を示す図である。

【符号の説明】

１０ チップ形フィルムコンデンサ １１ フィルムコンデンサ素子 １２ 電極部 １３ 金属端子 １４ 金属端子 １５ 金属端子 １６ 樹脂接着剤

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルムコンデンサ素子の両端に、メタ
   リコン金属よりなる電極部を形成し、該電極部に金属端
   子を接続した構造のチップ形フィルムコンデンサにおい
   て、 前記金属端子には金属線を折り曲げ少なくとも２本の脚
   部を有する形状とし、該金属端子の前記フィルムコンデ
   ンサ素子の両端の電極部に該脚部の端部が該フィルムコ
   ンデンサ素子の底面より若干突出するように溶接して取
   り付けたことを特徴とするチップ形フィルムコンデン
   サ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のチップ形フィルムコン
   デンサにおいて、前記金属端子にはハンダ付け可能な金
   属めっきが施されていることを特徴とするチップ形フィ
   ルムコンデンサ。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載のチップ形フィル
   ムコンデンサにおいて、 前記電極部の前記金属端子の溶接部を含む所定範囲に樹
   脂接着剤を塗布した補強部を設けたことを特徴とするチ
   ップ形フィルムコンデンサ。