JP2000243077A - 可撓回路およびガス密チャンバを有する組立体 - Google Patents

可撓回路およびガス密チャンバを有する組立体

Info

Publication number
JP2000243077A
JP2000243077A JP2000041648A JP2000041648A JP2000243077A JP 2000243077 A JP2000243077 A JP 2000243077A JP 2000041648 A JP2000041648 A JP 2000041648A JP 2000041648 A JP2000041648 A JP 2000041648A JP 2000243077 A JP2000243077 A JP 2000243077A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
concave member
assembly
flexible circuit
assembly according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000041648A
Other languages
English (en)
Inventor
Soo Rippu-Tekku
リップ−テック・ソー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FCI Americas Technology LLC
Original Assignee
Berg Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Berg Technology Inc filed Critical Berg Technology Inc
Publication of JP2000243077A publication Critical patent/JP2000243077A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/61—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/5219—Sealing means between coupling parts, e.g. interfacial seal
    • H01R13/5221—Sealing means between coupling parts, e.g. interfacial seal having cable sealing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00—Electrical connectors
    • Y10S439/926—Electrical connectors within machine casing or motor housing, connector within casing wall

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】可撓回路とガス密チャンバとの一体化の能率を
たかめる 【解決手段】凹形プレート１０と、横開口３０を有して
この凹形プレートに重ねられてこの凹形プレートとの間
に内部チャンバを形成するベースプレート２４と、横開
口３０を有してこのベースプレート上に重ねられるプリ
ント回路基板２８と、このプリント回路基板上に重ねら
れる電気コネクタ３２と、ベースプレート２４と凹形プ
レート１０との間に離隔した関係で介挿され、ベースプ
レート２４およびプリント回路基板２８の横開口３０を
介して延び、電気コネクタに係合する可撓回路６６と、
を備える組立体。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可撓回路組立体に
関し、特に、ガス密のチャンバの内外に信号を搬送する
ために可撓回路が用いられる組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術およびその課題】直接アクセス記憶装置
（ＤＡＳＤ）あるいはディスクドライブは、回転可能な
磁気ディスクの同心状トラックに情報を記憶する。この
ようなデバイスでは、可撓回路（flex circuit）をガス
密チャンバから引出すことができる。更に、可撓回路と
ガス密チャンバとを一体する際の効率が必要とされてい
る。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明は、凹形部材と、
横開口を有しかつこの凹形部材上に重ねられる第１基板
とを備える組立体を提供する。横開口を有する第２基板
も、この第１基板上に重ねられ、電気コネクタ手段が第
２基板上に実装される。可撓回路が第１基板と凹形部材
との間に、離隔した関係で介挿される。可撓回路の延長
部が第１，第２基板の横開口を通して突出し、電気コネ
クタ手段に係合する。
【０００４】
【発明の実施の形態】図１から図３を参照すると、本実
施形態における組立体は、全体を符号１０で示す凹形プ
レートを備え、この凹形プレートはベース壁１２と連続
した周壁とを有し、この周壁はベース壁から垂直に延
び、前壁１４と後壁１６と側壁１８とを有する。この周
壁は、上側終端縁部２０を有し、この終端縁部上に連続
シール２２が配置されている。この組立体は、更に、第
１基板としてベースプレート２４を有し、このベースプ
レートは凹形プレート１０上に重ねられ、周壁の上側終
端縁部２０上に載置される。ベースプレート２４は、連
続シール２２を収容する周部溝を有し、この連続シール
２２はベースプレート２４とカバープレート１０の周壁
との間に介挿される。更に、中央横開口２６がベースプ
レート２４に設けられている。更に、プリント回路基板
（ＰＣＢ）２８である第２基板がベースプレートに対し
て平行に離隔した関係に配置されている。このＰＣＢ２
８は、更に、中央横開口３０を有し、全体を符号３２で
示す電気コネクタがその上面に装着されている。この電
気コネクタ３２は、上壁３４とＰＣＢ２８に直接載置さ
れる下壁３６とを有する絶縁ハウジングを備える。スペ
ーサ部材３８は半田タブ（図示しない）をその下面に有
し、上壁３４に取付けられる。導電端子コンタクト４０
がコネクタの上壁と下壁との間に介挿される。ＰＣＢ２
８は、ねじ４２，４４により、ベースプレート２４に固
定され、スペーサ４６，４８により離隔されている。凹
形プレート１０とベースプレート２４との間に、ガス密
チャンバ５０が配置される。このガス密チャンバの内側
には、剛性プレート（stiffener plate）５２である第
３基板が配置されている。この剛性プレートは、対向し
た側壁５４，５６と、可撓回路を収容する裏面（revers
ed surface）５８とを有し、この裏面が側壁間に介挿さ
れる。この凹形の面５８に横孔６０，６２が貫通し、符
号６４で例示するようなねじがこれらの孔を貫通し、剛
性プレート５２をベースプレート２４に取付ける。剛性
プレート５２上には、第１基板２４と凹形プレート１０
との間をほぼ平行な関係で延びるのが好ましい可撓回路
（flex circuit）６６が配置されており、この可撓回路
は半田パッド６８，７０で例示するような複数の半田パ
ッドと、トレース７２で例示する複数の導電性トレース
とを有する。更に、孔７４，７６がこの可撓回路を貫通
し、可撓回路をベースプレート２４に装着するねじ６４
等のファスナを収容する。更に、第２可撓回路７８が設
けられ、この第２可撓回路は水平であるのが好ましい下
側部８０と、垂直であるのが好ましい中間部８２と、水
平であるのが好ましい上側部８４とを備える。下側部８
０には、半田パッド８６，８８で例示するような複数の
下側半田パッドが設けられ、これらの半田パッドは、半
田パッド６８，７０で例示するような第１可撓回路６６
の半田パッドに結合される。通常と同様に、第２可撓回
路７８は更に、トレース９０で例示するような複数の導
電性トレースを有し、これらのトレースは下側半田パッ
ドを、上側部８４に配置された上側半田パッド９２で例
示する上側半田パッドに導く。上側部８４は、コネクタ
３２の上壁３４と下壁３６との間に介挿され、特に、半
田パッド９２で例示する半田パッドがスペーサ部材３８
に固定され、コンタクト４０で例示する導電性端子コン
タクトが第２可撓回路の符号９０で例示する導電性トレ
ースと電気的に接続される。第１，第２可撓回路の連結
部を囲んで、全体を符号９４で示すようなガスケットが
配置されており、このガスケットは、前壁９６と後壁９
８と側壁１００，１０２とを有する。このガスケット９
４は、開口２６を介して大気に連通する凹部１０４を形
成し、この凹部は、凹形プレート１０とベースプレート
２４との間のガス密チャンバ５０から分離される。
【０００５】図４から図６を参照すると、他の実施形態
による組立体は、全体を符号２１０で示す上側プレート
を含み、この上側プレートはベース壁２１２と連続した
周壁とから形成されており、この周壁は、前壁から垂直
に延び、前壁２１４と後壁２１６と側壁２１８で例示す
るような複数の側壁とを有する。この周壁は、連続した
シール２２２をその上に配置した上側終端縁部２２０を
有する。この組立体は、更に、第１基板としてベースプ
レート２２４を備え、このベースプレートは凹形プレー
ト２１０に重ねられ、周壁の上側終端縁部２２０上に載
置される。ベースプレート２２４は、連続シール２２２
を収容する周溝を有し、この連続シールはベースプレー
ト２２４と凹形プレート２１０の周壁との間に介挿され
る。更に、ベースプレート２２４内に中央横開口２２６
が配置される。第２基板としてのプリント回路基板（Ｐ
ＣＢ）２２８がベースプレート２２４に対して平行に離
隔した関係で配置されている。このＰＣＢ２２８は、更
に、中央横開口２３０と、その上側面に装着され、全体
を符号２３２で示す電気コネクタとを有する。この電気
コネクタ２３２は、上壁２３４と下壁２３６とを有する
絶縁ハウジングを備え、この下壁がＰＣＢ２２８上に直
接載置される。スペーサ部材２３８は、半田タブ（図示
しない）をその下面に有し、上壁２３４に取付けられ
る。導電コンタクトであるコンタクト２４０は、コネク
タの上壁２３４と下壁２３６との間に介挿される。この
ＰＣＢ２２８は、ねじ２４２，２４４により、ベースプ
レート２２４に固定され、スペーサ２４６，２４８によ
り、ベースプレート２２４から離隔している。凹形プレ
ート２１０とベースプレート２２４との間には、ガス密
チャンバ２５０が設けられる。このガス密チャンバの内
側には、第３基板である剛性プレート２５２が設けられ
る。この剛性プレート２５２の上側には、横孔２５５，
２５７を有するガスケット２５３が設けられている。こ
の剛性プレート２５２を貫通して横孔２６０，２６２が
形成され、これらの横孔を貫通するねじ２６４により、
剛性プレートがベースプレート２２４に取付けられる。
ガスケット２５３上には可撓回路２６６が配置されてお
り、この可撓回路は半田パッド２６８，２７０で例示す
る複数の半田パッドと、トレース２７２等の複数の導電
トレースとを備える。更に、孔２７４，２７６が可撓回
路を貫通して延び、この可撓回路をベースプレート２２
４に装着するためのファスナであるねじ２６４を収容す
る。可撓回路２６６は第１脚部２７９と第２脚部２８１
とを有する。第２脚部２８１にスロット２８３が延設さ
れ、垂直部２８２であるのが好ましい上方延長部を有す
る切抜き部２８５を形成し、この上方延長部は開口２２
６，２３０を通して延び、水平部であるのが好ましい上
側部２８４がコネクタ２３２に係合する。この上側部２
８４は、コネクタ２３２の上壁２３４と下壁２３６との
間に介挿され、特に、半田パッド２９２で例示するよう
な半田パッドが上側部２３８に固定され、したがって、
コンタクト２４０で例示する導電端子が第２可撓回路の
符号２７２で示すような導電トレースと電気的に接続さ
れる。スロット２８３の周部には全体を符号２９４で示
すガスケットが配置されており、このガスケットは前壁
２９６と後壁２９８と側壁３００，３０２とを有する。
このガスケット２９４は凹部３０４を形成し、この凹部
は開口２２６を介して大気に連通し、凹形プレート２１
０とベースプレート２２４との間のガス密チャンバ２５
０から分離している。
【０００６】以上、本発明について、種々の図に示す好
ましい実施形態と共に説明してきたが、本発明から逸脱
することなく、本発明の機能をなすために、他の同様な
実施形態を用い、あるいは、上述の実施形態を変更し、
これに追加することが可能なことは明らかである。した
がって、本発明はいずれかの単一の実施形態に制限され
るものではなく、特許請求の範囲の記載にしたがって幅
および範囲が定まるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好ましい実施形態による組立体の長手
方向断面図。
【図２】図１に示す組立体に用いる可撓回路を周部サポ
ートおよびシール部材と共に示す斜視図。
【図３】図２に示す可撓回路の分解斜視図。
【図４】本発明の他の好ましい実施形態による組立体の
長手方向断面図。
【図５】図４に示す組立体に用いる可撓回路を周部サポ
ートおよびシール部材と共に示す斜視図。
【図６】図５に示す可撓回路および部材の展開図。
【符号の説明】
１０…凹形プレート、１２…ベース壁、１４，９６…前
壁、１６，９８…後壁、１８，１００，１０２…側壁、
２０…終端縁部、２２…シール、２４…ベースプレー
ト、２８…プリント回路基板、３０…横開口、３２…電
気コネクタ、３４…上壁、３８…スペーサ部材、４０…
端子コンタクト、４２，４４，６４…ねじ、４６，４８
…スペーサ、５０…ガス密チャンバ、５２…剛性プレー
ト、６６，７８…可撓回路、６８，７０，８６，８８，
９２…半田パッド、７２，９０…トレース、７４，７６
…孔、８０…水平部、８２…垂直部、８４…上側部、９
４…ガスケット、１０４…凹部。

Claims (30)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （ａ）凹形部材と、 （ｂ）横開口を有し、凹形部材に重ねられてこの凹形部
    材との間に内部チャンバを形成する第１基板と、 （ｃ）横開口を有し、この第１基板上に重ねられる第２
    基板と、 （ｄ）この第２基板上に重ねられる電気コネクタと、 （ｅ）前記第１基板と凹形部材との間に離隔した関係で
    介挿され、第1，第２基板の横開口を介して延び、電気
    コネクタに係合する可撓回路と、を備える組立体。
  2. 【請求項２】 凹形部材は、平坦なベース壁と周側壁と
    を有するカバープレートであり、この周側壁は垂直に延
    びる終端縁部を有する請求項１に記載の組立体。
  3. 【請求項３】 第1基板は、カバープレートのベース壁
    に対して平行に離隔して位置するベースプレートである
    請求項２に記載の組立体。
  4. 【請求項４】 ベースプレートは、周側壁の終端縁部に
    載置される請求項３に記載の組立体。
  5. 【請求項５】 ベースプレートとカバープレートの側壁
    との間に周部シール手段が設けられる請求項４に記載の
    組立体。
  6. 【請求項６】 凹形部材と第１基板との間の内部チャン
    バはガス密である請求項１に記載の組立体。
  7. 【請求項７】 剛性面が凹形部材と第１基板との間に介
    挿され、可撓回路が剛性面と第１基板との間で、前記剛
    性面上に重ねられる請求項６に記載の組立体。
  8. 【請求項８】 剛性面は、第１基板の横開口に対して対
    向する関係で第１基板から離隔し、内部チャンバと第１
    基板の横開口との間に周部シール手段が配置される請求
    項７に記載の組立体。
  9. 【請求項９】 第２基板は、プリント回路基板（ＰＣ
    Ｂ）である請求項１に記載の組立体。
  10. 【請求項１０】 電気コネクタは、プリント回路基板に
    接続されるコンタクト端子と、対向した保持手段とを備
    え、可撓回路が保持手段とコンタクトとの間に介挿され
    る請求項９に記載の組立体。
  11. 【請求項１１】 （ａ）凹形部材と、 （ｂ）横開口を有し、凹形部材上に重ねられ、この凹形
    部材との間に内部チャンバを形成する第１基板と、 （ｃ）横開口を有し、前記第１基板上に重ねられる第２
    基板と、 （ｄ）第２基板上に実装される電気コネクタと、 （ｅ）第１基板と凹形部材との間で、ほぼ平行に離隔し
    た関係に介挿された可撓回路と、 （ｆ）第１可撓回路に接続され、第１，第２基板の横開
    口を通して延び、電気コネクタ手段に係合する第２可撓
    回路と、を備える組立体。
  12. 【請求項１２】 凹形部材は、平坦なベース壁と周側壁
    とを有するカバープレートであり、この周側壁は垂直に
    延びる終端縁部を有する請求項１１に記載の組立体。
  13. 【請求項１３】 第１基板は、カバープレートのベース
    壁に対して平行に離隔した関係で配置されるベースプレ
    ートである請求項１２に記載の組立体。
  14. 【請求項１４】 ベースプレートは、周側壁の終端縁部
    に載置される請求項１３に記載の組立体。
  15. 【請求項１５】 ベースプレートとカバープレートの側
    壁との間に周部シール手段が設けられる請求項１４に記
    載の組立体。
  16. 【請求項１６】 凹形部材と第１基板との間の内部チャ
    ンバは、ガス密である請求項１１に記載の組立体。
  17. 【請求項１７】 剛性面が凹形部材と第１基板との間に
    介挿され、第１可撓回路がこの剛性面と第１基板との間
    でこの剛性面上に重ねられる請求項１６に記載の組立
    体。
  18. 【請求項１８】 剛性面は、第１基板の横開口に対して
    対向する関係で第１基板から離隔し、内部チャンバと第
    １基板の横開口との間に周部シール手段が配置される請
    求項１７に記載の組立体。
  19. 【請求項１９】 第２基板は、プリント回路基板（ＰＣ
    Ｂ）である請求項１１に記載の組立体。
  20. 【請求項２０】 電気コネクタは、プリント回路基板に
    接続されるコンタクト端子と、対向した保持手段とを備
    え、可撓回路が保持手段とコンタクトとの間に介挿され
    る請求項１９に記載の組立体。
  21. 【請求項２１】 （ａ）凹形部材と、 （ｂ）横開口を有し、凹形部材上に重ねられ、この凹形
    部材との間に内部チャンバを形成する第１基板と、 （ｃ）横開口を有し、前記第１基板上に重ねられる第２
    基板と、 （ｄ）第２基板上に実装される電気コネクタと、 （ｅ）第１基板と凹形部材との間で、離隔した関係で介
    挿される第１脚部と、第１，第２基板を貫通して延び、
    電気コネクタ手段に係合する第２脚部とを有する可撓回
    路支持手段と、 を備える組立体。
  22. 【請求項２２】 凹形部材は、平坦なベース壁と周側壁
    とを有するカバープレートであり、この周側壁は垂直に
    延びる終端縁部を有する請求項２１に記載の組立体。
  23. 【請求項２３】 第１基板は、カバープレートのベース
    壁に対して平行に離隔した関係に配置されるベースプレ
    ートである請求項２２に記載の組立体。
  24. 【請求項２４】 ベースプレートは、周側壁の終端縁部
    に載置される請求項２３に記載の組立体。
  25. 【請求項２５】 ベースプレートとカバープレートの側
    壁との間に周部シール部材が設けられる請求項２４に記
    載の組立体。
  26. 【請求項２６】 凹形部材と第１基板との間の内部チャ
    ンバはガス密である請求項１に記載の組立体。
  27. 【請求項２７】 剛性面が凹形部材と第１基板との間に
    介挿され、可撓回路が剛性面と第１基板との間で、この
    剛性面上に重ねられる請求項２６に記載の組立体。
  28. 【請求項２８】 剛性面は、第１基板の横開口に対して
    対向する関係で第１基板から離隔し、内部チャンバと第
    １基板の横開口との間に周部シール手段が配置される請
    求項２７に記載の組立体。
  29. 【請求項２９】 第２基板は、プリント回路基板（ＰＣ
    Ｂ）である請求項２１に記載の組立体。
  30. 【請求項３０】 電気コネクタは、プリント回路基板に
    接続されるコンタクト端子と、対向した保持手段とを備
    え、可撓回路が保持手段とコンタクトとの間に介挿され
    る請求項２９に記載の組立体。
JP2000041648A 1999-02-22 2000-02-18 可撓回路およびガス密チャンバを有する組立体 Pending JP2000243077A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12109199P 1999-02-22 1999-02-22
US121091 1999-02-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000243077A true JP2000243077A (ja) 2000-09-08

Family

ID=22394471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000041648A Pending JP2000243077A (ja) 1999-02-22 2000-02-18 可撓回路およびガス密チャンバを有する組立体

Country Status (2)

Country Link
US (2) US6200142B1 (ja)
JP (1) JP2000243077A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6678112B1 (en) * 1999-05-18 2004-01-13 Fujitsu Limited Disk drive device
US6739042B2 (en) * 2000-12-15 2004-05-25 Siemens Vdo Automotive Corporation Method for assembling a mechatronics sensor
JP2021524674A (ja) * 2018-05-25 2021-09-13 ネーデルランセ オルハニサチエ フォール トゥーヘパスト−ナツールウェーテンシャッペルック オンデルズク テーエヌオーＮｅｄｅｒｌａｎｄｓｅ Ｏｒｇａｎｉｓａｔｉｅ ｖｏｏｒ ｔｏｅｇｅｐａｓｔ−ｎａｔｕｕｒｗｅｔｅｎｓｃｈａｐｐｅｌｉｊｋ ｏｎｄｅｒｚｏｅｋ ＴＮＯ 伸縮可能な電子デバイス

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6833526B2 (en) 2001-03-28 2004-12-21 Visteon Global Technologies, Inc. Flex to flex soldering by diode laser
EP1501202B1 (en) * 2003-07-23 2012-03-28 LG Electronics, Inc. Internal antenna and mobile terminal having the internal antenna
US7075794B2 (en) * 2003-09-11 2006-07-11 Motorola, Inc. Electronic control unit
JP5834549B2 (ja) * 2011-07-04 2015-12-24 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント基板
JP2014207145A (ja) * 2013-04-12 2014-10-30 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 平板状コネクタおよび隔壁実装構造
DE102013225142A1 (de) * 2013-12-06 2015-06-11 Conti Temic Microelectronic Gmbh Verbindung elektrischer Leitungen mit elektrischen Kontakten
KR102289986B1 (ko) * 2014-07-22 2021-08-17 삼성디스플레이 주식회사 연성 인쇄회로 케이블 및 케이블 커넥터 어셈블리
EP3232824B1 (en) 2014-12-16 2018-09-26 Philip Morris Products S.a.s. Apparatus for the production of a cast web of homogenized tobacco material
US9472242B1 (en) 2015-06-05 2016-10-18 Western Digital Technologies, Inc. Hard disk drive enclosure base with feed through flexure design and accompanying flexure
US10236611B2 (en) * 2016-11-21 2019-03-19 Raytheon Company Electrical interfaces using modular VPX technologies
CN113473703A (zh) * 2020-03-31 2021-10-01 华为技术有限公司 一种电路板组件、雷达装置和电路板组件的制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0589652A (ja) * 1991-09-25 1993-04-09 Sony Corp デイスク装置
JPH0579792U (ja) * 1992-04-02 1993-10-29 ティアック株式会社 ハードディスク装置における可撓性プリント回路

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2749382A (en) * 1952-09-08 1956-06-05 Ronald C Lockard Foil strip wiring system
US4597617A (en) * 1984-03-19 1986-07-01 Tektronix, Inc. Pressure interconnect package for integrated circuits
US4881908A (en) * 1988-10-11 1989-11-21 Beta Phase, Inc. High density and high signal integrity connector
US4907975A (en) * 1988-12-19 1990-03-13 International Business Machine Corporation Electrical connector utilizing flexible electrical circuitry
US5241438A (en) * 1989-09-12 1993-08-31 Kyocera Corporation Magnetic disk drive device with mechanical parking mechanism
US5045921A (en) * 1989-12-26 1991-09-03 Motorola, Inc. Pad array carrier IC device using flexible tape
EP0608221B1 (en) * 1991-10-17 1996-12-11 Itt Industries, Inc. Interconnector
US5206795A (en) * 1991-12-30 1993-04-27 Ag Communication Systems Corporation Compliant connection for substrates
US5314342A (en) * 1992-09-09 1994-05-24 Hewlett-Packard Company Universal probe adapter
US6097087A (en) * 1997-10-31 2000-08-01 Micron Technology, Inc. Semiconductor package including flex circuit, interconnects and dense array external contacts

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0589652A (ja) * 1991-09-25 1993-04-09 Sony Corp デイスク装置
JPH0579792U (ja) * 1992-04-02 1993-10-29 ティアック株式会社 ハードディスク装置における可撓性プリント回路

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6678112B1 (en) * 1999-05-18 2004-01-13 Fujitsu Limited Disk drive device
US6739042B2 (en) * 2000-12-15 2004-05-25 Siemens Vdo Automotive Corporation Method for assembling a mechatronics sensor
JP2004521281A (ja) * 2000-12-15 2004-07-15 シーメンス　ヴィディーオー　オートモーティヴ　コーポレイション メカトロニクスセンサーの組立て方法
JP2021524674A (ja) * 2018-05-25 2021-09-13 ネーデルランセ オルハニサチエ フォール トゥーヘパスト−ナツールウェーテンシャッペルック オンデルズク テーエヌオーＮｅｄｅｒｌａｎｄｓｅ Ｏｒｇａｎｉｓａｔｉｅ ｖｏｏｒ ｔｏｅｇｅｐａｓｔ−ｎａｔｕｕｒｗｅｔｅｎｓｃｈａｐｐｅｌｉｊｋ ｏｎｄｅｒｚｏｅｋ ＴＮＯ 伸縮可能な電子デバイス
JP7506608B2 (ja) 2018-05-25 2024-06-26 ネーデルランセ オルハニサチエ フォール トゥーヘパスト－ナツールウェーテンシャッペルック オンデルズク テーエヌオー 伸縮可能な電子デバイス

Also Published As

Publication number Publication date
US6200142B1 (en) 2001-03-13
US20010014547A1 (en) 2001-08-16
US6485310B2 (en) 2002-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000243077A (ja) 可撓回路およびガス密チャンバを有する組立体
US7149089B2 (en) Electrical assembly
KR100581032B1 (ko) 전자부품부착용 소켓
JPH1041421A5 (ja)
WO1982000386A1 (en) Leadless integrated circuit package and connector receptacle therefor
WO2021000091A1 (zh) 一种扬声器
JPH08222877A (ja) シールドカバー取付構造
JPH0134374Y2 (ja)
JPH07192572A (ja) 小型電子機器のプッシュ釦構造
JP3662785B2 (ja) 電子装置
JP2512057B2 (ja) フレキシブルプリント配線板の接続構造
JPS6013186Y2 (ja) 電気コネクタ
JPH0751831Y2 (ja) 複数基板のシールド構造
JPS6429901U (ja)
JP2003168525A (ja) 電気コネクタ
JPH0611669Y2 (ja) 電子機器の筐体構造
JP3470319B2 (ja) シールド付きコネクタ
JPH0117053Y2 (ja)
JP2690721B2 (ja) コネクタ
JPH06204717A (ja) マイクロ波装置
JPH0513038Y2 (ja)
JPS5939964U (ja) 配線板
JPH0215324Y2 (ja)
JPS5960583U (ja) 電離箱形放射線検出器
JPH021907Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070216

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081113

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090331

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100413